CN110371596A - 转盘式芯片上料装置及芯片上料方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种转盘式芯片上料装置，包括：底座，设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置。所述的转盘式芯片上料装置使芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好。

Description

转盘式芯片上料装置及芯片上料方法

技术领域

本发明涉及芯片测试分选领域，尤其是一种转盘式芯片上料装置及芯片上料方法。

背景技术

芯片充当着现代智能电子产品的大脑；芯片在制造完成后，还需要经过检测、分选、封装等工序后才能被应用在各种电子产品中；芯片的检测、分选通过芯片分选设备对芯片检测分选能提高芯片分选效率及准确率；传统的分选设备的芯片上料方式基本都是将芯片以统一的方位整齐排列在料盘上，然后操作人员将数个料盘一起叠放在分选设备的上料区进行上料；传统的芯片上料方式存在每次上料数量较少，操作人员劳动强度较大，具有料盘倾覆风险安全性较差的不足；因此，设计一种芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好的转盘式芯片上料装置及芯片上料方法，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服目前的芯片上料方式存在每次上料数量较少，操作人员劳动强度较大，具有料盘倾覆风险安全性较差的不足，提供一种芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好的转盘式芯片上料装置及芯片上料方法。

本发明的具体技术方案是：

一种转盘式芯片上料装置，包括：底座，设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置。所述的转盘式芯片上料装置使用时，通过转盘式转位装置进行芯片转位，通过振动定面出料装置使芯片反面朝上出料，通过芯片定位装置使吸嘴处于芯片中心，且芯片与转盘中心的相对方位保持一致，通过芯片标记视觉检测系统检测位于芯片反面的标记，通过不良芯片存放装置收集经芯片标记视觉检测系统检测标记不合格的芯片，通过芯片旋转装置将芯片转动到能被准确地放入芯片放置孔中的设定角度，通过料梭输送装置将芯片转位到芯片放置孔中实现上料。所述的转盘式芯片上料装置使芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好。

作为优选，所述的转盘式转位装置包括：转盘设有的若干个导孔，设有转盘电机且与底座上端连接的升降型凸轮分度器，两端与升降型凸轮分度器的出力轴和转盘下端一一对应连接的转盘转接柱，设有个数与导孔个数相同且下端一一对应插入导孔中的导杆的气接头连接板，设有位于气接头连接板上方的气接头固定板的气接头安装架，与转盘同轴且两端与气接头连接板上端和气接头固定板下端一一对应连接的旋转气接头，至少六个沿转盘侧围圆周均布的吸嘴组件，若干个设于旋转气接头的旋转段侧围且与吸嘴组件一一对应的吸附内接头；吸嘴组件包括：与转盘连接的吸嘴座，上端设有与吸附内接头通过连接管连通的吸附外接头且与吸嘴座连接的吸嘴。转盘式转位装置通过升降型凸轮分度器实现转盘带动吸嘴分度转动和升降，结构紧凑转动精度高；导杆下端一一对应插入导孔中，使旋转气接头的旋转段与转盘同步转动，连接管不会缠绕。

作为优选，所述的振动定面出料装置包括：设有螺旋轨道、直振轨道且与底座上端连接的振动盘，设于螺旋轨道上侧且依次设于振动盘侧围的芯片定面检测传感器、芯片翻面吹气孔、芯片定面复检传感器、芯片吹落吹气孔，依次与直振轨道连接的分粒检测传感器、满料检测传感器、两个卡料检测传感器。振动定面出料装置的芯片定面检测传感器检测到芯片正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔吹出压缩空气使芯片翻面反面朝上；芯片定面复检传感器再次检测到芯片仍为正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片吹落吹气孔吹出压缩空气将芯片吹落振动盘中重新沿螺旋轨道上升；分粒检测传感器对芯片分粒进行检测，检测传感器对检测芯片在直振轨道中是否满料，卡料检测传感器检测芯片在直振轨道中是否卡料，提高安全性。

作为优选，所述的芯片定位装置包括：设有敲打台板且与底座上端连接的芯片定位支座，设于敲打台板上的敲打通孔，与敲打台板下端连接的敲打气缸，设于敲打通孔中且与敲打气缸的活塞杆连接的敲打块，四个沿敲打通孔圆周均布且与敲打台板的上端连接的敲打座，与敲打台板上端连接的芯片入位传感器，下端与敲打座上部连接的定位底座，与定位底座连接的定位台，四个外侧端设有拉簧容置槽且与敲打座一一对应铰接的芯片定位爪，四个内端位于敲打通孔上侧且外端与芯片定位爪下端连接的敲打臂，四个一一对应位于四个芯片定位爪拉簧容置槽中的拉簧；四个拉簧依次首尾连接；芯片定位爪的爪脚内端位于定位台上侧。芯片定位装置通过敲打气缸驱动四个芯片定位爪上端张开，芯片定位爪上端在拉簧的弹性复位力作用下向内合拢，使吸嘴处于芯片中心，且芯片与转盘中心的相对方位保持一致，实用可靠。

作为优选，所述的芯片标记视觉检测系统包括：设有若干个长度方向为上下方向的长孔且前端设有安装台座的标记检测支座，设有镜头、光源且位于安装台座上侧的相机，个数与长孔个数相同且螺杆一一对应穿过长孔与相机螺接的相机固定螺钉，与安装台座连接的转位电机，与转位电机的输出轴连接且上端对称设有两个芯片标记检测料坑的转位座，轴线与转位电机轴线垂直且与安装台座连接的凸轮驱动电机，与凸轮驱动电机的输出轴连接的凸轮；一个芯片标记检测料坑所在的转位座一端位于转盘下侧且与凸轮一端相对，另一个芯片标记检测料坑位于镜头下方；标记检测支座与底座上端连接。芯片标记视觉检测系统的转位座上端对称设有两个芯片标记检测料坑，提高检测效率；相机固定螺钉的螺杆穿过长孔与相机螺接，使相机的高度能调节。

作为优选，所述的不良芯片存放装置包括：与底座上端连接的不良芯片存放座，设有两个与不良芯片存放座上端连接的侧板的料盒外罩，放置于不良芯片存放座上且位于两个侧板之间的料盒。不良芯片存放装置结构简单实用。

作为优选，所述的芯片旋转装置包括：与底座上端连接的芯片旋转支座，与芯片旋转支座连接的芯片旋转电机，与芯片旋转电机同轴设置且下端与芯片旋转电机的输出轴连接的旋转柱，设于旋转柱上端中心的芯片旋转料坑。芯片旋转装置结构简单实用。

作为优选，所述的料梭输送装置包括：两个并立设置的输送组件；输送组件包括：与底座上端连接的Y向直线导轨、Y向电机，设于Y向直线导轨一侧且与底座上端枢接的Y向从动同步轮，与Y向电机的输出轴连接的Y向主动同步轮，分别与Y向主动同步轮和Y向从动同步轮传动连接的Y向同步带 ，分别与Y向直线导轨的滑块和Y向同步带的一侧边连接的Y向滑座，与Y向滑座上端连接的X向直线导轨，与Y向滑座连接的X向电机，与X向电机的输出轴连接的X向主动同步轮，与Y向滑座枢接的X向从动同步轮，分别与X向主动同步轮和X向从动同步轮传动连接的X向同步带 ，分别与X向直线导轨的滑块和X向同步带的一侧边连接的料梭；料梭上端设有多个芯片放置孔。料梭输送装置输送精度高。

作为优选，所述的转盘式芯片上料装置还包括与底座上端连接的控制器。自带控制器利于控制。

一种转盘式芯片上料装置的芯片上料方法，所述的转盘式芯片上料装置为上述的转盘式芯片上料装置，（1）放在振动盘中的芯片沿螺旋轨道上升到螺旋轨道上端，芯片定面检测传感器检测到芯片正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔吹出压缩空气使芯片翻面反面朝上；芯片定面复检传感器再次检测到芯片仍为正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片吹落吹气孔吹出压缩空气将芯片吹落振动盘中重新沿螺旋轨道上升；芯片沿直振轨道运动到转盘下侧；（2）敲打气缸的活塞杆推动敲打块上升敲打敲打臂使四个芯片定位爪上端向外张开，在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到定位台上，芯片定位爪上端在拉簧的弹性复位力作用下向内合拢，使吸嘴处于芯片中心，且芯片与转盘中心的相对方位保持一致；（3）敲打气缸的活塞杆推动敲打块上升敲打敲打臂使四个芯片定位爪上端向外张开，在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位放到一个芯片标记检测料坑中，凸轮驱动电机驱动凸轮转动顶升吸嘴与芯片脱离，转位电机驱动转位座转动使芯片转到镜头下方，经芯片标记视觉检测系统检测位于芯片反面的标记后，转位电机驱动转位座转动使芯片复位，凸轮驱动电机驱动凸轮转动使吸嘴下降吸附住芯片；（4）在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到料盒上方，经芯片标记视觉检测系统检测标记不合格的芯片落入料盒中收集；（5）在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附经芯片标记视觉检测系统检测标记合格的芯片转位到芯片旋转料坑中，芯片旋转电机驱动芯片转动到能被准确地放入芯片放置孔中的设定角度；（6）Y向电机、X向电机驱动料梭运动到转盘下侧；在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到芯片放置孔中，Y向电机、X向电机驱动料梭运动到上料位上料。所述的转盘式芯片上料装置的芯片上料方法能满足芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好的需要。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：所述的转盘式芯片上料装置使芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好。转盘式转位装置通过升降型凸轮分度器实现转盘带动吸嘴分度转动和升降，结构紧凑转动精度高；导杆下端一一对应插入导孔中，使旋转气接头的旋转段与转盘同步转动，连接管不会缠绕。振动定面出料装置的芯片定面检测传感器检测到芯片正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔吹出压缩空气使芯片翻面反面朝上；芯片定面复检传感器再次检测到芯片仍为正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片吹落吹气孔吹出压缩空气将芯片吹落振动盘中重新沿螺旋轨道上升；分粒检测传感器对芯片分粒进行检测，检测传感器对检测芯片在直振轨道中是否满料，卡料检测传感器检测芯片在直振轨道中是否卡料，提高安全性。芯片定位装置通过敲打气缸驱动四个芯片定位爪上端张开，芯片定位爪上端在拉簧的弹性复位力作用下向内合拢，使吸嘴处于芯片中心，且芯片与转盘中心的相对方位保持一致，实用可靠。芯片标记视觉检测系统的转位座上端对称设有两个芯片标记检测料坑，提高检测效率；相机固定螺钉的螺杆穿过长孔与相机螺接，使相机的高度能调节。不良芯片存放装置、芯片旋转装置结构简单实用。自带控制器利于控制。所述的转盘式芯片上料装置的芯片上料方法能满足芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好的需要。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图；

图2是转盘式转位装置的结构示意图；

图3是振动定面出料装置的结构示意图；

图4是芯片定位装置的结构示意图；

图5是芯片标记视觉检测系统的结构示意图；

图6是不良芯片存放装置的结构示意图；

图7是芯片旋转装置的结构示意图；

图8是料梭输送装置的结构示意图。

图中：底座1、转盘式转位装置2、转盘21、导孔22、转盘电机23、升降型凸轮分度器24、转盘转接柱25、导杆26、气接头连接板27、气接头固定板28、气接头安装架29、旋转气接头210、吸附内接头211、吸嘴座212、吸附外接头213、吸嘴214、振动定面出料装置3、螺旋轨道31、直振轨道32、振动盘33、芯片定面检测传感器34、芯片翻面吹气孔35、芯片定面复检传感器36、芯片吹落吹气孔37、分粒检测传感器38、满料检测传感器39、卡料检测传感器310、芯片定位装置4、敲打台板41、芯片定位支座42、敲打通孔43、敲打气缸44、敲打块45、敲打座46、定位底座47、定位台48、拉簧容置槽49、芯片定位爪410、敲打臂411、拉簧412、芯片入位传感器413、芯片标记视觉检测系统5、长孔51、安装台座52、标记检测支座53、镜头54、光源55、相机56、芯片标记检测料坑57、转位座58、凸轮驱动电机59、凸轮510、转位电机511、不良芯片存放装置6、不良芯片存放座61、侧板62、料盒外罩63、料盒64、芯片旋转装置7、芯片旋转支座71、芯片旋转电机72、旋转柱73、芯片旋转料坑74、料梭输送装置8、Y向直线导轨81、Y向电机82、Y向从动同步轮83、Y向主动同步轮84、Y向同步带85 、Y向滑座86、X向直线导轨87、X向电机88、X向主动同步轮89、X向从动同步轮810、X向同步带 811、料梭812、芯片放置孔813、控制器9。

具体实施方式

下面结合附图所示对本发明进行进一步描述。

如附图1至附图8所示：一种转盘式芯片上料装置，包括：底座1，设于底座1上且设有转盘21的转盘式转位装置2，依次沿转盘21圆周分布的振动定面出料装置3、芯片定位装置4、芯片标记视觉检测系统5、不良芯片存放装置6、芯片旋转装置7、料梭输送装置8。

所述的转盘式转位装置2包括：转盘21设有的两个导孔22，设有转盘电机23且与底座1上端螺接的升降型凸轮分度器24，两端与升降型凸轮分度器24的出力轴和转盘21下端一一对应螺接的转盘转接柱25，设有个数与导孔22个数相同且下端一一对应插入导孔22中的导杆26的气接头连接板27，设有位于气接头连接板27上方的气接头固定板28的气接头安装架29，与转盘21同轴且两端与气接头连接板27上端和气接头固定板28下端一一对应螺接的旋转气接头210，十二个沿转盘21侧围圆周均布的吸嘴组件，十二个设于旋转气接头210的旋转段侧围且与吸嘴组件一一对应的吸附内接头211；吸嘴组件包括：与转盘21螺接的吸嘴座212，上端设有与吸附内接头211通过连接管连通的吸附外接头213且与吸嘴座212螺接的吸嘴214。

所述的振动定面出料装置3包括：设有螺旋轨道31、直振轨道32且与底座1上端螺接的振动盘33，设于螺旋轨道31上侧且依次设于振动盘33侧围的芯片定面检测传感器34、芯片翻面吹气孔35、芯片定面复检传感器36、芯片吹落吹气孔37，依次与直振轨道32螺接的分粒检测传感器38、满料检测传感器39、两个卡料检测传感器310。直振轨道32的出口端位于转盘21下侧。

所述的芯片定位装置4包括：设有敲打台板41且与底座1上端螺接的芯片定位支座42，设于敲打台板41上的敲打通孔43，与敲打台板41下端螺接的敲打气缸44，设于敲打通孔43中且与敲打气缸44的活塞杆螺接的敲打块45，四个沿敲打通孔43圆周均布且与敲打台板41的上端螺接的敲打座46，与敲打台板41上端螺接的芯片入位传感器413，下端与敲打座46上部螺接的定位底座47，与定位底座47螺接的定位台48，四个外侧端设有拉簧容置槽49且与敲打座46一一对应通过铰接轴铰接的芯片定位爪410，四个内端位于敲打通孔43上侧且外端与芯片定位爪410下端一体构成连接的敲打臂411，四个一一对应位于四个芯片定位爪410的拉簧容置槽49中的拉簧412；四个拉簧412依次首尾相连接；芯片定位爪410的爪脚内端位于定位台48上侧。定位台48位于转盘21下侧。

所述的芯片标记视觉检测系统5包括：设有四个长度方向为上下方向的长孔51的标记检测支座53，且标记检测支座53的前端设有安装台座52，设有镜头54、光源55且位于安装台座52上侧的相机56，个数与长孔51个数相同且螺杆一一对应穿过长孔51与相机56螺接的相机固定螺钉（未图示），与安装台座52螺接的转位电机511，与转位电机511的输出轴键连接且上端对称设有两个芯片标记检测料坑57的转位座58，轴线与转位电机511轴线垂直且与安装台座52螺接的凸轮驱动电机59，与凸轮驱动电机59的输出轴键连接的凸轮510；一个芯片标记检测料坑57所在的转位座58一端位于转盘21下侧且与凸轮510一端相对，另一个芯片标记检测料坑57位于镜头54下方；标记检测支座53与底座1上端螺接。

所述的不良芯片存放装置6包括：与底座1上端螺接的不良芯片存放座61，设有两个与不良芯片存放座61上端螺接的侧板62的料盒外罩63，放置于不良芯片存放座61上且位于两个侧板62之间的料盒64。料盒64位于转盘21下侧。

所述的芯片旋转装置7包括：与底座1上端螺接的芯片旋转支座71，与芯片旋转支座71螺接的芯片旋转电机72，与芯片旋转电机72同轴设置且下端与芯片旋转电机72的输出轴螺接的旋转柱73，设于旋转柱73上端中心的芯片旋转料坑74。

所述的料梭输送装置8包括：两个并立设置的输送组件；输送组件包括：与底座1上端螺接的Y向直线导轨81、Y向电机82，设于Y向直线导轨一侧且与底座1上端通过轴承枢接的Y向从动同步轮83，与Y向电机的输出轴键连接的Y向主动同步轮84，分别与Y向主动同步轮和Y向从动同步轮传动连接的Y向同步带85 ，分别与Y向直线导轨的滑块和Y向同步带的一侧边螺接的Y向滑座86，与Y向滑座上端螺接的X向直线导轨87，与Y向滑座螺接的X向电机88，与X向电机的输出轴键连接的X向主动同步轮89，与Y向滑座通过轴承枢接的X向从动同步轮810，分别与X向主动同步轮和X向从动同步轮传动连接的X向同步带 811，分别与X向直线导轨的滑块和X向同步带的一侧边螺接的料梭812；料梭上端设有多个芯片放置孔813。

所述的转盘式芯片上料装置还包括与底座1上端螺接的控制器9。

所述的转盘电机23、升降型凸轮分度器24、振动盘33、芯片定面检测传感器34、芯片定面复检传感器36、分粒检测传感器38、满料检测传感器39、卡料检测传感器310、芯片标记视觉检测系统5转位电机511、凸轮驱动电机59、芯片旋转电机72、Y向电机82、X向电机88分别与控制器信号连接，

一种转盘式芯片上料装置的芯片上料方法，所述的转盘式芯片上料装置为上述的转盘式芯片上料装置，（1）放在振动盘33中的芯片沿螺旋轨道31上升到螺旋轨道31上端，芯片定面检测传感器34检测到芯片正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔35吹出压缩空气使芯片翻面反面朝上；芯片定面复检传感器36再次检测到芯片仍为正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片吹落吹气孔37吹出压缩空气将芯片吹落振动盘33中重新沿螺旋轨道31上升；芯片沿直振轨道32运动到转盘21下侧；（2）敲打气缸44的活塞杆推动敲打块45上升敲打敲打臂411使四个芯片定位爪410上端向外张开，在升降型凸轮分度器24驱动下，吸嘴214吸附芯片转位到定位台48上，芯片定位爪410上端在拉簧412的弹性复位力作用下向内合拢，使吸嘴214处于芯片中心，且芯片与转盘21中心的相对方位保持一致；（3）敲打气缸44的活塞杆推动敲打块45上升敲打敲打臂411使四个芯片定位爪410上端向外张开，在升降型凸轮分度器24驱动下，吸嘴214吸附芯片转位放到一个芯片标记检测料坑57中，凸轮驱动电机59驱动凸轮510转动顶升吸嘴214与芯片脱离，转位电机511驱动转位座58转动使芯片转到镜头54下方，经芯片标记视觉检测系统5检测位于芯片反面的标记后，转位电机511驱动转位座58转动使芯片复位，凸轮驱动电机59驱动凸轮510转动使吸嘴214下降吸附住芯片；（4）在升降型凸轮分度器24驱动下，吸嘴214吸附芯片转位到料盒64上方，经芯片标记视觉检测系统5检测标记不合格的芯片落入料盒64中收集；（5）在升降型凸轮分度器24驱动下，吸嘴214吸附经芯片标记视觉检测系统5检测标记合格的芯片转位到芯片旋转料坑74中，芯片旋转电机72驱动芯片转动到能被准确地放入芯片放置孔中的设定角度；（6）Y向电机、X向电机驱动料梭运动到转盘21下侧；在升降型凸轮分度器24驱动下，吸嘴214吸附芯片转位到芯片放置孔中，Y向电机、X向电机驱动料梭运动到上料位上料。

除上述实施例外，在本发明的权利要求书及说明书所公开的范围内，本发明的技术特征或技术数据可以进行重新选择及组合，从而构成新的实施例，这些都是本领域技术人员无需进行创造性劳动即可实现的，因此这些本发明没有详细描述的实施例也应视为本发明的具体实施例而在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种转盘式芯片上料装置，包括：底座，其特征是，所述的转盘式芯片上料装置还包括：设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置。

2.根据权利要求1所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的转盘式转位装置包括：转盘设有的若干个导孔，设有转盘电机且与底座上端连接的升降型凸轮分度器，两端与升降型凸轮分度器的出力轴和转盘下端一一对应连接的转盘转接柱，设有个数与导孔个数相同且下端一一对应插入导孔中的导杆的气接头连接板，设有位于气接头连接板上方的气接头固定板的气接头安装架，与转盘同轴且两端与气接头连接板上端和气接头固定板下端一一对应连接的旋转气接头，至少六个沿转盘侧围圆周均布的吸嘴组件，若干个设于旋转气接头的旋转段侧围且与吸嘴组件一一对应的吸附内接头；吸嘴组件包括：与转盘连接的吸嘴座，上端设有与吸附内接头连通的吸附外接头且与吸嘴座通过连接管连通的吸嘴。

3.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的振动定面出料装置包括：设有螺旋轨道、直振轨道且与底座上端连接的振动盘，设于螺旋轨道上侧且依次设于振动盘侧围的芯片定面检测传感器、芯片翻面吹气孔、芯片定面复检传感器、芯片吹落吹气孔，依次与直振轨道连接的分粒检测传感器、满料检测传感器、两个卡料检测传感器。

4.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的芯片定位装置包括：设有敲打台板且与底座上端连接的芯片定位支座，设于敲打台板上的敲打通孔，与敲打台板下端连接的敲打气缸，设于敲打通孔中且与敲打气缸的活塞杆连接的敲打块，四个沿敲打通孔圆周均布且与敲打台板的上端连接的敲打座，与敲打台板上端连接的芯片入位传感器，下端与敲打座上部连接的定位底座，与定位底座连接的定位台，四个外侧端设有拉簧容置槽且与敲打座一一对应铰接的芯片定位爪，四个内端位于敲打通孔上侧且外端与芯片定位爪下端连接的敲打臂，四个一一对应位于四个芯片定位爪拉簧容置槽中的拉簧；四个拉簧依次首尾连接；芯片定位爪的爪脚内端位于定位台上侧。

5.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的芯片标记视觉检测系统包括：设有若干个长度方向为上下方向的长孔且前端设有安装台座的标记检测支座，设有镜头、光源且位于安装台座上侧的相机，个数与长孔个数相同且螺杆一一对应穿过长孔与相机螺接的相机固定螺钉，与安装台座连接的转位电机，与转位电机的输出轴连接且上端对称设有两个芯片标记检测料坑的转位座，轴线与转位电机轴线垂直且与安装台座连接的凸轮驱动电机，与凸轮驱动电机的输出轴连接的凸轮；一个芯片标记检测料坑所在的转位座一端位于转盘下侧且与凸轮一端相对，另一个芯片标记检测料坑位于镜头下方；标记检测支座与底座上端连接。

6.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的不良芯片存放装置包括：与底座上端连接的不良芯片存放座，设有两个与不良芯片存放座上端连接的侧板的料盒外罩，放置于不良芯片存放座上且位于两个侧板之间的料盒。

7.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的芯片旋转装置包括：与底座上端连接的芯片旋转支座，与芯片旋转支座连接的芯片旋转电机，与芯片旋转电机同轴设置且下端与芯片旋转电机的输出轴连接的旋转柱，设于旋转柱上端中心的芯片旋转料坑。

8.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的料梭输送装置包括：两个并立设置的输送组件；输送组件包括：与底座上端连接的Y向直线导轨、Y向电机，设于Y向直线导轨一侧且与底座上端枢接的Y向从动同步轮，与Y向电机的输出轴连接的Y向主动同步轮，分别与Y向主动同步轮和Y向从动同步轮传动连接的Y向同步带 ，分别与Y向直线导轨的滑块和Y向同步带的一侧边连接的Y向滑座，与Y向滑座上端连接的X向直线导轨，与Y向滑座连接的X向电机，与X向电机的输出轴连接的X向主动同步轮，与Y向滑座枢接的X向从动同步轮，分别与X向主动同步轮和X向从动同步轮传动连接的X向同步带 ，分别与X向直线导轨的滑块和X向同步带的一侧边连接的料梭；料梭上端设有多个芯片放置孔。

9.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，还包括与底座上端连接的控制器。

10.一种转盘式芯片上料装置的芯片上料方法，所述的转盘式芯片上料装置为权利要求1至权利要求9任一所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，（1）放在振动盘中的芯片沿螺旋轨道上升到螺旋轨道上端，芯片定面检测传感器检测到芯片正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔吹出压缩空气使芯片翻面反面朝上；芯片定面复检传感器再次检测到芯片仍为正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔吹出压缩空气将芯片吹落振动盘中重新沿螺旋轨道上升；芯片沿直振轨道运动到转盘下侧；（2）敲打气缸的活塞杆推动敲打块上升敲打敲打臂使四个芯片定位爪上端向外张开，在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到定位台上，芯片定位爪上端在拉簧的弹性复位力作用下向内合拢，使吸嘴处于芯片中心，且芯片与转盘中心的相对方位保持一致；（3）敲打气缸的活塞杆推动敲打块上升敲打敲打臂使四个芯片定位爪上端向外张开，在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位放到一个芯片标记检测料坑中，凸轮驱动电机驱动凸轮转动顶升吸嘴与芯片脱离，转位电机驱动转位座转动使芯片转到镜头下方，经芯片标记视觉检测系统检测位于芯片反面的标记后，转位电机驱动转位座转动使芯片复位，凸轮驱动电机驱动凸轮转动使吸嘴下降吸附住芯片；（4）在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到料盒上方，经芯片标记视觉检测系统检测标记不合格的芯片落入料盒中收集；（5）在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附经芯片标记视觉检测系统检测标记合格的芯片转位到芯片旋转料坑中，芯片旋转电机驱动芯片转动到能被准确地放入芯片放置孔中的设定角度；（6）Y向电机、X向电机驱动料梭运动到转盘下侧；在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到芯片放置孔中，Y向电机、X向电机驱动料梭运动到上料位上料。