CN104733340A - 芯片自动检测及封装生产线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了芯片自动检测及封装生产线，包括芯片传动装置、抽气泵、转盘，转盘绕抽气泵的竖直轴向做圆周运动，抽气泵上与转盘连接部位上还设置有环形槽口，转盘上位于环形槽口位置处还连接有若干个抽气装置；每一个抽气装置上设置有一个吸嘴，转盘还连接有动力源，动力源驱动转盘带动抽气装置转动；芯片传动装置的周围分别依次连接有自动上料工位、结构尺寸检测工位、电流检测工位、电容检测工位、封装工位，并上述工位和传动装置均连接微电脑控制装置。本发明实现了芯片制造完成之后的流水线生产的自动检测，以及检测完成之后的自动封装，并其高了其自动检测的精准程度及芯片质量，避免了二次返工，节省了人工成本。

Description

芯片自动检测及封装生产线
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，特别是涉及芯片自动检测及封装生产线。 
背景技术
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，其次是晶片的制作：选取芯片的原料晶圆，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高，之后便是晶圆涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，晶圆光刻显影、蚀刻、搀加杂质、晶圆测试。最后是封装、测试和包装。
也就是说芯片在制造快完成时，需要进行其电特性测试，并进行封装，现有的芯片在进行该工艺步骤时，生产厂家一般采用流水线式检测装置对芯片进行电特性检测，首先是使用红外检测器对其进行外观检测，之后才是电流、频率、电容等电气特性的检测，检测完成后进行封装，得到芯片成品。现有的芯片检测未对芯片进行整理，直接进行检测，由于芯片的放置方位不一样，会造成芯片红外检测出现误差，需要二次返工进行检测。并且需要人工确认，自动化程度不高，人力成本较大。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了芯片自动检测及封装生产线，其目的在于实现芯片制造完成之后的流水线生产的自动检测，以及检测完成之后的自动封装，并其高其自动检测的精准程度及芯片质量，避免二次返工，节省人工成本。 
本发明所采用的技术方案是：芯片自动检测及封装生产线，包括芯片传动装置，芯片传动装置包括连接在中心部位的柱状的抽气泵，抽气泵外还套有转盘，转盘绕抽气泵的竖直轴向做圆周运动，抽气泵上与转盘连接部位上还设置有环形槽口，转盘上位于环形槽口位置处还连接有若干个抽气装置；每一个抽气装置上设置有一个吸嘴，每一个吸嘴在抽气泵的驱动下吸气或者放下一个芯片；而转盘还连接有动力源，动力源驱动转盘带动抽气装置转动，从而自动移动一个芯片；芯片传动装置的周围分别依次连接有自动上料工位、结构尺寸检测工位、电流检测工位、电容检测工位、封装工位，并上述工位和传动装置均连接微电脑控制装置。 本发明的自动检测及封装生产线，采用一个柱状抽气泵为连接在其上的若干个抽气装置提供负压，从而使得抽气装置能够成功地自动吸取或者放下芯片，另外，本申请还在其上连接了转盘，以带动抽气装置转动，从带动吸附在吸嘴上的芯片转动至不同的工位进行检测，实现芯片的逐一检测，从而提高芯片的检测精度和芯片质量，并且同时实现了其自动化移动，提高了检测效率，降低了人工成本，具有较好的市场应用前景。
进一步地，结构尺寸检测工位、电流检测工位、电容检测工位上分别设有一个废品剔除装置，对不符合上述检测工位的芯片进行自动剔除，进一步提高其自动化程度。废品剔除装置也连接在微电脑控制装置，自动化程度进一步得到提升。
更进一步地，结构尺寸检测工位为红外检测或者三维检测，以便对芯片进行弯角或者变形等的结构尺寸上的自动检测，提高检测效率。
再进一步地，动力源为气缸、电机或者液压泵，为传动装置提供转盘转动提供足够的动力。 
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的自动检测及封装生产线，采用一个柱状抽气泵为连接在其上的若干个抽气装置提供负压，从而使得抽气装置能够成功地自动吸取或者放下芯片，另外，本申请还在其上连接了转盘，以带动抽气装置转动，从带动吸附在吸嘴上的芯片转动至不同的工位进行检测，实现芯片的逐一检测，从而提高芯片的检测精度和芯片质量，并且同时实现了其自动化移动，提高了检测效率，降低了人工成本，具有较好的市场应用前景。
本发明实现了芯片制造完成之后的流水线生产的自动检测，以及检测完成之后的自动封装，并其高了其自动检测的精准程度及芯片质量，避免了二次返工，节省了 人工成本。
附图说明
图1为芯片自动检测及封装生产线的结构示意图；
图2为该生产线的封装装置结构示意图；
图3为图2中A处的详细结构示意图；
图4为图2中B处的详细结构示意图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。 
如图1所示,芯片自动检测及封装生产线，包括芯片传动装置6，芯片传动装置6包括连接在中心部位的柱状的抽气泵61，抽气泵61外还套有转盘62，转盘62绕抽气泵61的竖直轴向做圆周运动，抽气泵61上与转盘62连接部位611上还设置有环形槽口612，转盘62上位于环形槽口612位置处还连接有若干个抽气装置63；每一个抽气装置63上设置有一个吸嘴631，每一个吸嘴631在抽气泵6的驱动下吸气或者放下一个芯片；而转盘62还连接有动力源9，动力源9驱动转盘62带动抽气装置63转动，从而自动移动一个芯片；芯片传动装置6的周围分别依次连接有自动上料工位1、结构尺寸检测工位2、电流检测工位3、电容检测工位4、封装工位5，并上述工位和传动装置6均连接微电脑控制装置7。 本发明的自动检测及封装生产线，采用一个柱状抽气泵61为连接在其上的若干个抽气装置63提供负压，从而使得抽气装置63能够成功地自动吸取或者放下芯片，另外，本申请还在其上连接了转盘62，以带动抽气装置63转动，从带动吸附在吸嘴631上的芯片转动至不同的工位进行检测，实现芯片的逐一检测，从而提高芯片的检测精度和芯片质量，并且同时实现了其自动化移动，提高了检测效率，降低了人工成本，具有较好的市场应用前景。
在本发明中，结构尺寸检测工位2、电流检测工位3、电容检测工位4上分别设有一个废品剔除装置8，对不符合上述检测工位的芯片进行自动剔除，进一步提高其自动化程度。废品剔除装置8也连接在微电脑控制装置7，自动化程度进一步得到提升。
此外，结构尺寸检测工位2为红外检测或者三维检测，以便对芯片进行弯角或者变形等的结构尺寸上的自动检测，提高检测效率。动力源9为气缸、电机或者液压泵，为传动装置提供转盘转动提供足够的动力。
如图2所示为芯片自动封装装置的结构示意图，连接在芯片输料装置57的一侧使用，包括主机51、载带装置52、载带53、盖带装置54、盖带55、压紧装置56，主机51连接在芯片输料装置57的一侧，载带装置52连接在主机51的正前方偏下部位置，并其上连接有载带53，载带53延伸至芯片输料装置57的正下方接收检测完毕的芯片；盖带装置54连接在主机51的上部位置处，并其倾斜延伸至芯片输料装置57的下方，盖带装置54还将其上连接的盖带55传输至载带53的正上方；压紧装置56设置在芯片输料装置57与载带53之间，并位于盖带55之上，压紧封装好的芯片。本发明的自动封装装置，设置在芯片输料装置57侧方，用来接收经过电气特性检测完毕的芯片，对其进行自动封装，其具体的结构是：在封装装置的主机51的正前方偏下部位置处放置载带装置，载带装置延伸至芯片检测台的下方接收传输过来的芯片，并将连接在主机上方的盖带通过压紧装置56压紧，从而实现芯片的封装。该装置的结构简单、自动化程度高，实现了芯片的自动接收和自动封装，提高了芯片的封装效率。
在本发明中，如图2和图3所示，封装装置的载带53的传输方向上还包括若干个凹下的芯片封装单元531，而每一个芯片封装单元531一侧还设置有若干组关于芯片封装单元531对称的压紧孔532，从而实现对每一个芯片单一进行逐一封装，提高其整洁程度。 如图4所示，封装装置的盖带55上设置有与芯片封装单元531对应的芯片压片单元551，以及与压紧孔532对应的挤压突起552，从而提高芯片封装的密封性，保证芯片封装时具有较好的贴合性能，提高其封装的质量。
此外，封装装置的载带装置552或盖带装置54上还设置有若干压紧滚58，保证载带和盖带在使用过程中，能够具有较好的压紧性能。
并且，压紧装置56的下方还设有收纳装置59，收纳装置59可以暂时存储封装好的芯片，避免其直接落地产生的损坏。 
本发明的自动封装装置，将制造完成后，并经过电气特性检测的芯片，从其检测台上自动地完成封装，从而实现了其自动封装，提高了其封装效率及其封装整洁程度、封装质量。
本发明实现了芯片制造完成之后的流水线生产的自动检测，以及检测完成之后的自动封装，并其高了其自动检测的精准程度及芯片质量，避免了二次返工，节省了 人工成本。
本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.芯片自动检测及封装生产线，其特征在于：包括芯片传动装置（6），所述芯片传动装置（6）包括连接在中心部位的柱状的抽气泵（61），所述抽气泵（61）外还套有转盘（62），所述转盘（62）绕抽气泵（61）的竖直轴向做圆周运动，所述抽气泵（61）上与转盘（62）连接部位（611）上还设置有环形槽口（612）， 所述转盘（62）上位于环形槽口（612）位置处还连接有若干个抽气装置（63）；每一个所述抽气装置（63）上设置有一个吸嘴（631），每一个所述吸嘴（631）在抽气泵（6）的驱动下吸气或者放下一个芯片；而所述转盘（62）还连接有动力源（9），所述动力源（9）驱动转盘（62）带动抽气装置（63）转动，从而自动移动一个芯片；
所述芯片传动装置（6）的周围分别依次连接有自动上料工位（1）、结构尺寸检测工位（2）、电流检测工位（3）、电容检测工位（4）、封装工位（5），并上述工位和传动装置（6）均连接微电脑控制装置（7）。
2. 根据权利要求1所述的芯片自动检测及封装生产线，其特征在于：所述结构尺寸检测工位（2）、电流检测工位（3）、电容检测工位（4）上分别设有一个废品剔除装置（8）。
3. 根据权利要求2所述的芯片自动检测及封装生产线，其特征在于：所述废品剔除装置（8）也连接在微电脑控制装置（7）。
4.根据权利要求2所述的芯片自动检测及封装生产线，其特征在于：所述结构尺寸检测工位（2）为红外检测或者三维检测。
5.根据权利要求1所述的芯片自动检测及封装生产线，其特征在于：所述动力源（9）为气缸、电机或者液压泵。
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