CN204473795U - 芯片自动检测上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了芯片自动检测上料装置，包括上料斗、振动筛分盘和送料装置，以及设置在上料斗下方的，振动筛分盘为脸盆结构，其包括锥形盆体和从其盆底位置往盆顶部方向延伸的筛分部；锥形盆体上设置有若干联通的排位槽，每一个排位槽与筛分部之间设置有进料口，待检测的芯片从进料口进入排位槽内排队；排位槽内连接有传送装置，以便将排列好的芯片输送至送料装置上，送料装置将排列好的芯片继续传送至连接在其一侧的检测台上以便进行芯片的电气特性检测。本实用新型的上料装置，降低了芯片在批量即流水线检测过程中的返工率，并提高了其检测精度和自动化程度，并降低了人力成本，提高了检测效率，具有较好的推广应用的价值。

Description

芯片自动检测上料装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别是涉及芯片自动检测上料装置 。

背景技术

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。

首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，其次是晶片的制作：选取芯片的原料晶圆，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高，之后便是晶圆涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，晶圆光刻显影、蚀刻、搀加杂质、晶圆测试。最后是封装、测试和包装。

也就是说芯片在制造快完成时，需要进行其电特性测试，并进行封装，现有的芯片在进行该工艺步骤时，生产厂家一般采用流水线式检测装置对芯片进行电特性检测，首先是使用红外检测器对其进行外观检测，之后才是电流、频率、电容等电气特性的检测，检测完成后进行封装，得到芯片成品。现有的芯片检测未对芯片进行整理，直接进行检测，由于芯片的放置方位不一样，会造成芯片红外检测出现误差，需要二次返工进行检测。并且需要人工确认，自动化程度不高，人力成本较大。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了芯片自动检测上料装置，其目的在于将批量的芯片进行排列，并将其自动传送至芯片检测台进行逐一检测，从而降低芯片在批量即流水线检测过程中的返工率，并提高其检测精度和自动化程度，并降低人力成本，提高检测效率。

本实用新型所采用的技术方案是：芯片自动检测上料装置，包括上料斗、振动筛分盘和送料装置，以及设置在上料斗下方的振动筛分盘，振动筛分盘为脸盆结构，其包括锥形盆体和从其盆底位置往盆顶部方向延伸的筛分部；锥形盆体上设置有若干联通的排位槽，每一个排位槽与筛分部之间设置有进料口，待检测的芯片从进料口进入排位槽内排队；排位槽内连接有传送装置，以便将排列好的芯片输送至送料装置上，送料装置将排列好的芯片继续传送至连接在其一侧的检测台上以便进行芯片的电气特性检测。本实用新型的上料装置，通过使用上料斗盛放芯片，并在适当的时候借助重力作用将芯片传输至振动筛分盘，振动筛分盘的侧面设置有若干排位槽，芯片通过设置在锥形盆体上的进料口，将芯片通过振动的作用力将其传输至排位槽内，并逐一排列好。此外，排位槽内还设置有传送装置，传送装置将排列好的芯片传输至送料装置，送料装置逐一将芯片传送至检测台上，从而便于单一芯片的自动化送料，从而提高了其上料效率和自动化检测程度，并降低了人力成本。

进一步地，送料装置包括用于支撑传送轨道的传送架，传送轨道连接传送装置，并延伸至检测台的侧上方，从而实现将芯片逐一向检测台自动送料，提高了送料的效率。

进一步地，传送轨道的顶部位置和侧面方向上分别设置有盖板，从而避免芯片上落入灰尘，或者保护其他杂物落在芯片上，对其造成伤害。

进一步地，盖板之间留有观察窗口，从而方便人工观测芯片的上料情况，以便对芯片进行局部调整，从而提高其效率。

进一步地，盖板还设有红外探测器，红外探测器探测方向正对观察窗口，从而实现在上料过程中对芯片的结构尺寸的检测，对于尺寸不合格的产品进行提早剔除，提高芯片的检测效率。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的上料装置，通过使用上料斗盛放芯片，并在适当的时候借助重力作用将芯片传输至振动筛分盘，振动筛分盘的侧面设置有若干排位槽，芯片通过设置在锥形盆体上的进料口，将芯片通过振动的作用力将其传输至排位槽内，并逐一排列好。此外，排位槽内还设置有传送装置，传送装置将排列好的芯片传输至送料装置，送料装置逐一将芯片传送至检测台上，从而便于单一芯片的自动化送料，从而提高了其上料效率和自动化检测程度，并降低了人力成本。

本实用新型的上料装置，将批量的芯片进行排列，并将其自动传送至芯片检测台进行逐一检测，从而降低了芯片在批量即流水线检测过程中的返工率，并提高了其检测精度和自动化程度，并降低了人力成本，提高了检测效率，具有较好的推广应用的价值。

附图说明

图1为芯片自动检测上料装置的结构示意图。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

如图1所示,芯片自动检测上料装置，包括上料斗1、振动筛分盘2和送料装置3，以及设置在上料斗1下方的振动筛分盘2，振动筛分盘2为脸盆结构，其包括锥形盆体21和从其盆底位置往盆顶部方向延伸的筛分部22；锥形盆体21上设置有若干联通的排位槽23，每一个排位槽23与筛分部22之间设置有进料口24，待检测的芯片从进料口24进入排位槽23内排队；排位槽23内连接有传送装置4，以便将排列好的芯片输送至送料装置3上，送料装置3将排列好的芯片继续传送至连接在其一侧的检测台5上以便进行芯片的电气特性检测。本实用新型的上料装置，通过使用上料斗1盛放芯片，并在适当的时候借助重力作用将芯片传输至振动筛分盘2，振动筛分盘2的侧面设置有若干排位槽23，芯片通过设置在锥形盆体21上的进料口24，将芯片通过振动的作用力将其传输至排位槽23内，并逐一排列好。此外，排位槽23内还设置有传送装置4，传送装置4将排列好的芯片传输至送料装置3，送料装置3逐一将芯片传送至检测台5上，从而便于单一芯片的自动化送料，从而提高了其上料效率和自动化检测程度，并降低了人力成本。

在本实用新型中，送料装置3包括用于支撑传送轨道31的传送架33，传送轨道31连接传送装置4，并延伸至检测台5的侧上方，从而实现将芯片逐一向检测台自动送料，提高了送料的效率。传送轨道31的顶部位置和侧面方向上分别设置有盖板32，从而避免芯片上落入灰尘，或者保护其他杂物落在芯片上，对其造成伤害。

此外，盖板32之间留有观察窗口34，从而方便人工观测芯片的上料情况，以便对芯片进行局部调整，从而提高其效率。并且盖板32还设有红外探测器6，红外探测器6探测方向正对观察窗口34，从而实现在上料过程中对芯片的结构尺寸的检测，对于尺寸不合格的产品进行提早剔除，提高芯片的检测效率。

本实用新型的上料装置，将批量的芯片进行排列，并将其自动传送至芯片检测台进行逐一检测，从而降低了芯片在批量即流水线检测过程中的返工率，并提高了其检测精度和自动化程度，并降低了人力成本，提高了检测效率，具有较好的推广应用的价值。

本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.芯片自动检测上料装置，其特征在于：包括上料斗（1）、振动筛分盘（2）和送料装置（3），以及设置在上料斗（1）下方的振动筛分盘（2），所述振动筛分盘（2）为脸盆结构，其包括锥形盆体（21）和从其盆底位置往盆顶部方向延伸的筛分部（22）；所述锥形盆体（21）上设置有若干联通的排位槽（23），每一个所述排位槽（23）与筛分部（22）之间设置有进料口（24），待检测的芯片从进料口（24）进入排位槽（23）内排队；所述排位槽（23）内连接有传送装置（4），以便将排列好的芯片输送至送料装置（3）上，所述送料装置（3）将排列好的芯片继续传送至连接在其一侧的检测台（5）上以便进行芯片的电气特性检测。

2. 根据权利要求1所述的芯片自动检测上料装置，其特征在于：所述送料装置（3）包括用于支撑传送轨道(31)的传送架（33），所述传送轨道（31）连接传送装置（4），并延伸至检测台（5）的侧上方。

3.根据权利要求2所述的芯片自动检测上料装置，其特征在于：所述传送轨道（31）的顶部位置和侧面方向上分别设置有盖板（32）。

4.根据权利要求3所述的芯片自动检测上料装置，其特征在于：所述盖板（32）之间留有观察窗口（34）。

5.根据权利要求4所述的芯片自动检测上料装置，其特征在于：所述盖板（32）还设有红外探测器（6），所述红外探测器（6）探测方向正对观察窗口（34）。