CN109950190A - 一种芯片柔性定位座 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片柔性定位座，包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构，其中，所述定位座基体的圆周方向上设有多个滑槽，每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心；所述定位驱动机构包括旋转驱动机构。本发明的芯片柔性定位座能够对芯片进行柔性定位，从而避免了在定位过程中对芯片的表面造成损伤；同时，由于该芯片柔性定位座在芯片定位时的振动较小，因此能够避免定位后的芯片再次发生移位。

Description

一种芯片柔性定位座

技术领域

本发明涉及一种芯片定位装置，具体涉及一种芯片柔性定位座。

背景技术

芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等电领域。其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，该流水线上分布有检测工位、烧录工位、激光打码等多个加工工位，且相邻的两个加工工位之间都对应地设有芯片搬运装置，工作时，由该芯片搬运装置来负责芯片在相邻的两个加工工位之间的转移任务。

现有的芯片搬运装置通常采用真空吸嘴负压吸附的方式来进行，但由于真空吸嘴在吸附芯片时，芯片在真空吸嘴上的位置难以控制，因此芯片被真空吸嘴吸取时可能会出现偏差，为此，在真空吸嘴将芯片吸取后，需要利用定位装置对芯片进行摆正定位，当芯片完成摆正定位任务后，再将其搬运至下个工位处，这样才能够实现将芯片精准地搬运至下个工位处。

申请公布号CN 108598035 A的发明专利公开了一种芯片定位脱离座，该芯片定位脱离座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构；其中，所述定位驱动机构由四爪气缸构成。工作时，四爪气缸的四个气缸爪同时驱动两个第一定位件和两个第二定位件作相互靠近运动，运动中与芯片接触，实现对芯片的定位。但该定位方式在实际工作时存在以下问题：

一方面，四爪气缸的驱动具有瞬间性，该瞬间性会使得在四爪气缸驱动下，定位组件会以一个较大的加速度冲撞到芯片上，该冲撞会对芯片的边角造成挤压变形或冲痕，从而影响了芯片的表面质量；同时，气缸驱动的瞬间性还会使得定位组件在作芯片定位后的回撤运动时产生较大的振动，该振动会导致完成定位后的芯片再次发生移位偏转现象，从而降低了芯片的定位效果；另一方面，由于四爪气缸的驱动力大小恒定，因此在对不同芯片进行定位时，不能够根据芯片的不同薄厚以及芯片的大小来对四爪气缸驱动力的大小作适应性调节，从而导致实际的定位效果欠佳。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片柔性定位座，该芯片柔性定位座能够对芯片进行柔性定位，从而避免了在定位过程中对芯片的表面造成损伤；同时，由于该芯片柔性定位座在芯片定位时的振动较小，因此能够避免定位后的芯片再次发生移位。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种芯片柔性定位座，包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构，

其中，所述定位座基体的圆周方向上均匀地设有多个用于容纳第一定位组件和第二定位组件的滑槽，每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心；所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件，每个第一定位件上均设有第一定位面；所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件，每个第二定位件上均设有第二定位面，

所述定位驱动机构包括环绕在第一定位件和第二定位件外侧面上的用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向内方向作向心运动来对芯片进行定位的环形收缩弹簧和用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向外方向作离心运动来将第一定位组件和第二定位组件打开的旋转驱动机构，该旋转驱动机构包括用于对第一定位件和第二定位件施加推力的推件和用于驱动推件运动的动力机构。

优选地，所述推件为旋转式推件，该旋转式推件位于所述支撑件的下方，旋转式推件上设有多个逐渐远离轴心的离心面和逐渐靠近轴心的向心面，且多个离心面和多个向心面在圆周方向上交错排列；当所述第一定位件和第二定位件与旋转式推件上的离心面接触时，所述旋转面推动第一定位件和第二定位件向径向向外方向作离心运动，与芯片脱离接触；当所述第一定位件和第二定位件与旋转式推件上的向心面接触时，所述环形收缩弹簧的弹力促使所述第一定位件和第二定位件沿着径向向内方向作向心运动，与芯片接触，对芯片进行定位；所述动力机构由与旋转式推件连接的电机构成。

优选地，所述推件为伸缩式推件，该伸缩式推件上在与第一定位件和第二定位件相对应的位置处都设有倾斜抬升推面，该倾斜抬升推面在作竖向运动中的推力促使第一定位件和第二定位件沿着径向向外方向作离心运动。

优选地，所述定位座基体为圆柱体，该圆柱体的侧面上在所述滑槽的位置处设有用于容纳所述环形收缩弹簧的环形容纳槽。通过设置该环形容纳槽，在实现对所述环形收缩弹簧容纳和定位的同时，能够促使环形收缩弹簧与第一定位件和第二定位件更充分地接触贴合，从而更好地对第一定位件和第二定位件施加弹性驱动力。

优选地，所述第一定位件包括位于上方的用于对芯片进行定位的第一芯片定位部和位于下方的与所述滑槽配合用于在滑槽内滑动的第一滑动驱动部，所述第一定位面设置在第一定位部上；所述第二定位件包括位于上方的用于对芯片进行定位的第二芯片定位部和位于下方的与所述滑槽配合用于在滑槽内滑动的第二滑动驱动部，所述第二定位面设置在第二定位部上，所述第一滑动驱动部和第二滑动驱动部以及旋转式推件上的向心面和离心面位于同一水平面上。工作时，旋转式推件通过对第一滑动驱动部和第二滑动驱动部施加驱动力来驱动第一芯片定位部和第二芯片定位部运动实现对芯片的定位作用。

优选地，所述第一定位件上的第一芯片定位部上还设有用于对芯片在竖直方向上进行限位将芯片从真空吸嘴上分离下来的限位面。工作时，真空吸嘴带动芯片向上作回撤运动，在运动的过程中，芯片与限位面接触，限位面阻碍芯片继续向上运动而使得芯片从真空吸嘴上脱离下来，从而不需要设置与真空吸嘴对应的电磁阀就能够实现将芯片从真空吸嘴上取下的任务。

优选地，所述定位座基体的轴心处设有容纳腔，所述旋转式推件设置在该容纳腔内，固定座基体的顶面上设有用于安装所述支撑件的固定板，该固定板的圆周方向上在所述滑槽的对应位置处设有避障槽。通过设置上述固定板后，一方面能够对支撑件起到支撑作用，另一方面，也能够将转动的旋转式推件与固定不动的支撑件隔离开来，降低了旋转式推件的转动对支撑件造成的干扰。

优选地，所述旋转式推件包括推动部和连接部，其中，所述推动部由多边形块构成，该多边形的侧面构成所述向心面和离心面，所述连接部由转轴构成，该转轴伸出定位座基后通过连轴器与电机的输出轴连接。工作时，电机带动旋转式推件转动，转动中通过多边形块对第一定位件和第二定位件施加推动力。

优选地，所述转轴的外部还套有轴套，该轴套的一端与所述定位座基体的底面固定连接，该轴套的另一端套设有带轮。工作时，带轮转动，带动轴套以及与轴套固定连接的定位座基体转动，进而带动位于定位座基体上方的支撑件以及芯片转动，实现对芯片朝向的改变。这样设置的目的在于，与所述第一定位件和第二定位件的定位作用不同的是，通过上述设置，能够对芯片的朝向作任意角度的改变，以满足实际中不同情况下的生产需求，同时，该角度任意调整的特性也起到了降低了定位座基体以及第一定位件和第二定位件的安装精度要求的作用。

所述轴套上还套设有检测盘，机架上与检测盘还配合地设有光电传感器。工作时，光电传感器和检测盘相互配合，能够对芯片的旋转角度进行监测。

优选地，机架上设有多个柔性芯片定位座。工作时，多个芯片定位座能够同时进行多个芯片的定位任务，从而提高了芯片的生产加工效率。

优选地，机架上设有用于驱动所述带轮转动的第二电机，该第二电机轴上设有主动带轮，该主动带轮通过皮带与多个柔性定位座上的带轮连接。工作时，第二电机通过带轮传动机构能够同时带动多个柔性定位座上的带轮主动，完成对多个芯片姿态的调整。

本发明的工作原理是：

工作时，两个第一定位件和两个第二定位件先在推件的推动作用下作离心运动而使得柔性定位分离座处于打开状态；然后真空吸嘴在相应驱动机构的驱动下将芯片搬运至支撑件上，接着推件开始转动，将第一定位件和第二定位件从原来的在向心面上运动切换至在离心面上运动，并在环形收缩弹簧的弹力的作用下，第一定位件和第二定位件贴合在向心面上随向心面一起作向心运动；运动中第一定位件和第二定位件与芯片接触，对芯片的两组侧面同时进行定位，完成定位后的芯片在姿态上处于摆正状态，在位置上都处于柔性定位分离座的中心位置处；完成定位后，推件推动第一定位组件和第二定位组件作离心运动而使得柔性分离定位座处于打开状态，之后，真空吸嘴向下运动将芯片吸取，然后搬运至下一个工位处继续进行后续的加工，之后，真空吸嘴再将下一张待定位芯片放入在支撑件上，同理进行下一张芯片的定位任务。

本发明与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、本发明的芯片柔性定位座采用推件推动的方式来完成对第一定位组件和第二定位组件作离心运动的驱动，相对于现有的通过四爪气缸的驱动方式而言，该电机旋转驱动的方式更具有可控性，使用中可以通过控制电机的转速来控制第一定位组件和第二定位组件的离心运动速度，从而使得第一定位组件和第二定位组件的运动更加平稳，不会产生较大的振动，起到防止完成定位后的芯片再次移位的作用；同时，在作向心运动时，由于芯片始终贴合在向心面上，受向心面速度的限制，因此也能够对第一定位组件和第二定位组件的向心运动的速度进行控制，该速度的控制能够防止定位组件在定位时对芯片边缘的撞击，避免芯片受到损伤。

2、本发明的芯片柔性定位座采用弹簧弹力的驱动方式对第一定位件和第二定位件的向心定位运动进行驱动，相对于现有的通过四爪气缸的定位方式而言，一方面，由于弹簧对定位件的驱动为柔性驱动，因此在定位中的自适应性好。另一方面，在使用时，可以根据待定位芯片不同大小的抗夹性能(该抗夹性能的影响参数包括芯片的薄厚、材质等)来选择不同弹性系数的弹簧，使得第一定位件和第二定位件以最佳的夹持力来完成对芯片的定位，从而提高了定位的效果。

附图说明

图1为本发明的一种芯片柔性定位座的一个具体实施方式的立体结构示意图。

图2为图1所示的柔性定位座的局部爆炸图。

图3为图1所示的柔性定位座中定位座基体的立体结构示意图。

图4为图1所示的柔性定位座第一定位件的立体结构示意图。

图5为图1所示的柔性定位座中推件的立体结构示意图。

图6和图7为图1中第一定位组件和第二定位组件的工作状态图，其中，图6为当第一定位组件和第二定位组件处于张开时的工作状态图，图7为第一定位组件和第二定位组件处于相互靠近对芯片进行定位时的工作状态图。

图8为图1所示的柔性定位座的工作原理图。

图9为实施例3对应的柔性定位座的立体结构示意图。

图10为实施例4对应的柔性定位座的结构示意图。

图11为图10中I处的局部放大图。

图12和图13为实施例5对应的柔性定位座的工作原理图，其中，图12为两个第一定位件在环形收缩式弹簧的弹力作用下相互靠近时的工作状态图。图13为伸缩式推件向上运动来推动两个第一定位件作分离运动的工作状态图。

图中：定位座基体1、环形容纳槽1-1、滑槽1-2、容纳腔1-3、支撑件2、第一定位件3、第一芯片定位部3-1、第一滑动驱动部3-2、第一定位面3-3、第二定位件4、第二芯片定位部4-1、第二滑动驱动部4-2、第二定位面4-3、限位面3-4、固定板5、旋转式推件6、转轴6-1、四棱柱6-2、第一电机7、芯片8、轴套9、从动带轮9-1、检测盘9-2、光电传感器9-3、第二电机9-4、主动带轮9-5、真空吸嘴10。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

参见图1和图2，本发明的一种芯片柔性定位座包括定位座基体1、设置在定位座基体1上方轴心位置处的用于对芯片8进行支撑的支撑件2、用于对芯片8的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片8的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构，

具体地，参见图2和图3，所述定位座基体1为圆柱体，该圆柱体定位座基体1的侧面上设有环形容纳槽1-1(该环形容纳槽1-1能够促使环形收缩弹簧与第一定位件3和第二定位件4更充分地接触贴合，从而更好地对第一定位件3和第二定位件4施加弹性驱动力)，定位座基体1的圆周方向上均匀地设有多个用于容纳第一定位组件和第二定位组件的滑槽1-2，每个滑槽1-2的朝向均指向定位座基体1的轴心；定位座基体1的轴心处设有用于容纳推件的容纳腔1-3，固定座基体的顶面上设有用于安装所述支撑件2的固定板5(该固定板5一方面能够对支撑件2起到支撑作用，另一方面，也能够将转动的旋转式推件6与固定不动的支撑件2隔离开来，降低了旋转式推件6的转动对支撑件2造成的干扰)，固定板5的圆周方向上在所述滑槽1-2的对应位置处设有避障槽。

参见图2和图4，所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件3，每个第一定位件3包括位于上方的用于对芯片8进行定位的第一芯片定位部3-1和位于下方的与所述滑槽1-2配合用于在滑槽1-2内滑动的第一滑动驱动部3-2，其中，所述第一芯片定位部3-1上设有第一定位面3-3；所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件4，每个第二定位件4包括位于上方的用于对芯片8进行定位的第二芯片定位部4-1和位于下方的与所述滑槽1-2配合用于在滑槽1-2内滑动的第二滑动驱动部4-2，所述第二芯片定位部4-1上设有第二定位面4-3。

具体地，参见图2和图4，所述定位驱动机构包括环绕在第一定位件3和第二定位件4外侧面上的用于驱动第一定位件3和第二定位件4沿着径向向内方向作向心运动来对芯片8进行定位的环形收缩弹簧(该环形收缩弹簧套是通过径向方向的收缩力来促使第一定位件3和第二定位件4沿着径向向内方向作向心运动的)和用于驱动第一定位件3和第二定位件4沿着径向向外方向作离心运动来将第一定位组件和第二定位组件打开的旋转驱动机构。

参见图2以及图5-图8，具体地，所述旋转驱动机构包括用于对第一定位件3和第二定位件4施加推力的推件和用于驱动推件运动的动力机构。其中，作为其中一个实施方式，所述推件为旋转式推件6，该旋转式推件6位于所述支撑件2的下方的定位座基体1的容纳腔1-3内，该旋转式推件6包括连接部和推动部，其中，所述连接部由转轴6-1构成，该转轴6-1伸出定位座基后通过连轴器与动力机构连接，所述推动部上设有多个逐渐远离轴心的离心面和逐渐靠近轴心的向心面，且多个离心面和多个向心面在圆周方向上交错排列(具体地，该旋转推件可以为四棱柱6-2、八棱柱等多棱柱，也可以是在圆柱体的圆周方向上均匀分布的4n个凸体等)；当所述第一定位件3和第二定位件4与旋转式推件6上的离心面接触时，所述旋转面推动第一定位件3和第二定位件4向径向向外方向作离心运动，与芯片8脱离接触；当所述第一定位件3和第二定位件4与旋转式推件6上的向心面接触时，所述环形收缩弹簧的弹力促使所述第一定位件3和第二定位件4沿着径向向内方向作向心运动，与芯片8接触，对芯片8进行定位；所述动力机构由与旋转式推件6连接的第一电机7构成。

参见图1-图8，本发明的工作原理是：

工作时，两个第一定位件3和两个第二定位件4先在推件的推动作用下作离心运动而使得柔性定位分离座处于打开状态；然后真空吸嘴10在相应驱动机构的驱动下将芯片8搬运至支撑件2上，接着推件开始转动，将第一定位件3和第二定位件4从原来的在向心面上运动切换至在离心面上运动，并在环形收缩弹簧的弹力的作用下，第一定位件3和第二定位件4贴合在向心面上随向心面一起作向心运动；运动中第一定位件3和第二定位件4与芯片8接触，对芯片8的两组侧面同时进行定位，完成定位后的芯片8在姿态上处于摆正状态，在位置上都处于柔性定位分离座的中心位置处；完成定位后，推件推动第一定位组件和第二定位组件作离心运动而使得柔性分离定位座处于打开状态，之后，真空吸嘴10向下运动将芯片8吸取，然后搬运至下一个工位处继续进行后续的加工，之后，真空吸嘴10再将下一张待定位芯片8放入在支撑件2上，同理进行下一张芯片8的定位任务。

本实施例上述以外的其它实施方式参见实施例1实施。

实施例2

参见图1、图2以及图9，所述转轴6-1的外部还套有轴套9，该轴套9的一端与所述定位座基体1的底面固定连接，该轴套9的另一端套设有从动带轮9-1。工作时，从动带轮9-1转动，带动轴套9以及与轴套9固定连接的定位座基体1转动，进而带动位于定位座基体1上方的支撑件2以及芯片8转动，实现对芯片8朝向的改变。这样设置的目的在于，与所述第一定位件3和第二定位件4的定位作用不同的是，通过上述设置，能够对芯片8的朝向作任意角度的改变，以满足实际中不同情况下的生产需求，同时，该角度任意调整的特性也起到了降低了定位座基体1以及第一定位件3和第二定位件4的安装精度要求的作用。

所述轴套9上还套设有检测盘9-2，机架上与检测盘9-2还配合地设有光电传感器9-3。工作时，光电传感器9-3和检测盘9-2相互配合，能够对芯片8的旋转角度进行监测。

本实施例上述以外的其它实施方式参见实施例1实施。

实施例3

参见图9，本实施例与实施例1或实施例2的不同之处在于，所述机架上设有多个柔性芯片定位座。工作时，多个芯片定位座能够同时进行多个芯片8的定位任务，从而提高了芯片8的生产加工效率。

机架上设有用于驱动所述带轮9-1转动的第二电机9-4，该第二电机9-4轴上设有主动带轮9-5，该主动带轮9-5通过皮带与多个柔性定位座上的从动带轮9-1连接。工作时，第二电机9-4通过带轮传动机构能够同时带动多个柔性定位座上的从动带轮9-1主动，完成对多个芯片8姿态的调整。

本实施例上述以外的其它实施方式参见实施例1实施。

实施例4

参见图10和图11，本实施例与实施例1的不同之处在于，所述第一定位件3上的第一芯片定位部3-1上还设有用于对芯片8在竖直方向上进行限位将芯片8从真空吸嘴10上分离下来的限位面3-4。工作时，真空吸嘴10带动芯片8向上作回撤运动，在运动的过程中，芯片8与限位面3-4接触，限位面3-4阻碍芯片8继续向上运动而使得芯片8从真空吸嘴10上脱离下来，从而不需要设置与真空吸嘴10对应的电磁阀就能够实现将芯片8从真空吸嘴10上取下的任务。

本实施例上述以外的其它实施方式参见实施例1实施。

实施例5

参见图12和图13，本实施例与实施例1的不同之处在于，所述推件为伸缩式推件11，该伸缩式推件11上在与第一定位件3和第二定位件4相对应的位置处都设有倾斜抬升推面，该倾斜抬升推面在作竖向运动中的推力促使第一定位件3和第二定位件4沿着径向向外方向作离心运动。

本实施例上述以外的其它实施方式参见实施例1实施。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片柔性定位座，其特征在于，包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构，

其中，所述定位座基体的圆周方向上均匀地设有多个用于容纳第一定位组件和第二定位组件的滑槽，每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心；所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件，每个第一定位件上均设有第一定位面；所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件，每个第二定位件上均设有第二定位面，

所述定位驱动机构包括环绕在第一定位件和第二定位件外侧面上的用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向内方向作向心运动来对芯片进行定位的环形收缩弹簧和用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向外方向作离心运动来将第一定位组件和第二定位组件打开的旋转驱动机构，该旋转驱动机构包括用于对第一定位件和第二定位件施加推力的推件和用于驱动推件运动的动力机构。

2.根据权利要求1所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述推件为旋转式推件，该旋转式推件位于所述支撑件的下方，旋转式推件上设有多个逐渐远离轴心的离心面和逐渐靠近轴心的向心面，且多个离心面和多个向心面在圆周方向上交错排列；当所述第一定位件和第二定位件与旋转式推件上的离心面接触时，所述旋转面推动第一定位件和第二定位件向径向向外方向作离心运动，与芯片脱离接触；当所述第一定位件和第二定位件与旋转式推件上的向心面接触时，所述环形收缩弹簧的弹力促使所述第一定位件和第二定位件沿着径向向内方向作向心运动，与芯片接触，对芯片进行定位；所述动力机构由与旋转式推件连接的第一电机构成。

3.根据权利要求2所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述旋转式推件包括推动部和连接部，其中，所述推动部由多边形块构成，该多边形的侧面构成所述向心面和离心面，所述连接部由转轴构成，该转轴伸出定位座基后通过连轴器与电机的输出轴连接。

4.根据权利要求3所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述转轴的外部还套有轴套，该轴套的一端与所述定位座基体的底面固定连接，该轴套的另一端套设有带轮。

5.根据权利要求1所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述推件为伸缩式推件，该伸缩式推件上在与第一定位件和第二定位件相对应的位置处都设有倾斜抬升推面，该倾斜抬升推面在作竖向运动中的推力促使第一定位件和第二定位件沿着径向向外方向作离心运动。

6.根据权利要求1所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述定位座基体为圆柱体，该圆柱体的侧面上在所述滑槽的位置处设有用于容纳所述环形收缩弹簧的环形容纳槽。

7.根据权利要求6所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述定位座基体的轴心处设有容纳腔，所述推件设置在该容纳腔内，固定座基体的顶面上设有用于安装所述支撑件的固定板，该固定板的圆周方向上在所述滑槽的对应位置处设有避障槽。

8.根据权利要求7所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述第一定位件包括位于上方的用于对芯片进行定位的第一芯片定位部和位于下方的与所述滑槽配合用于在滑槽内滑动的第一滑动驱动部，所述第一定位面设置在第一定位部上；所述第二定位件包括位于上方的用于对芯片进行定位的第二芯片定位部和位于下方的与所述滑槽配合用于在滑槽内滑动的第二滑动驱动部，所述第二定位面设置在第二定位部上，所述第一滑动驱动部和第二滑动驱动部以及旋转式推件上的向心面和离心面位于同一水平面上。

9.根据权利要求8所述的芯片柔性定位座，其特征在于，所述第一定位件上的第一芯片定位部上还设有用于对芯片在竖直方向上进行限位将芯片从真空吸嘴上分离下来的限位面。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片柔性定位座，其特征在于，机架上设有多个柔性芯片定位座。