CN114864457A - 一种ic芯片上料检测封装一体机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC芯片上料检测封装一体机，包括竖直放置的方向影像组件，方向影像组件的外壁设置有测试组件，测试组件具体为依次设置于方向影像组件外壁的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构，上料机构被装配用于吸取产品工件以驱使产品工件保持轴向转动至各个机构，机架机构外壁设置有放带组件。该发明提供的IC芯片上料检测封装一体机，通过方向影像组件外壁设置的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构和控制机构可依次对内部产品工件进行检测和筛选。

Description

一种IC芯片上料检测封装一体机
技术领域
本发明涉及测试分选机技术领域，具体来说涉及一种IC芯片上料检测封装一体机。
背景技术
芯片是很多科技产物的核心，内部构造十分精密，在进行检测制造的过程中，需要通过测试分选机对其进行检测。
如专利CN107128523A，公开的一种屏蔽罩平面度自动检测和载带包装一体机，包括吹气送料机构，包含一用于容纳屏蔽罩的长直槽，所述直槽侧面设置有倾斜地朝向直槽内的屏蔽罩吹气的气嘴，所述直槽末端第一工位的侧壁上设置有用于感应屏蔽罩位置的感应元件；双行程传送机构，包含具有第一行程的第一气缸和具有第二行程的第二气缸，由第一气缸驱动运动的滑板，所述滑板上设置第一吸嘴和所述第二气缸，所述第二气缸驱动第二吸嘴运动；所述第一气缸动作时，所述第一吸嘴吸附一待检测屏蔽罩由第一工位移动至第二工位，所述第二吸嘴同时吸附第二工位处检测合格的屏蔽罩移动至第三工位；所述第二气缸动作时，所述第二吸嘴吸附第二工位处检测不合格的屏蔽罩移动至第四工位；设置于第二工位处的多对对射光电传感器，用于检测放置于第二工位处的屏蔽罩侧壁底边透光强度，并将检测信号传送到控制装置；自动包装机构，包含设置在平台上的一条可容纳载带通过的槽，悬挂于平台上方对应同时旋转的放料盘、收料盘，所述放料盘、收料盘旋转时，载带由所述放料盘上逐渐释放经所述平台上的槽传送并缠绕至所述收料盘上；所述载带上的空置凹槽依次经过所述第三工位正下方，在所述槽的上方设置一可随所述收料盘一起旋转的胶带盘，所述胶带盘旋转时，其上缠绕的胶带粘贴到经过槽传送的已放置屏蔽罩的载带上，并随载带连续地缠绕至所述收料盘上；所述控制装置根据接收的所述感应元件传送的信号和所述检测信号控制所述双行程传送机构和自动包装机构中收料盘配合运动。本发明的一体机，自动进行屏蔽罩的检测、传送、分拣合格品和不合格品，将合格品自动排列到载带上，并由胶带将载带自动封装，操作人员不接触屏蔽罩检测、封装过程，实现了屏蔽罩检测包装过程自动化。
在实际操作过程中，大多数的测试分选机在对内部芯片进行检测时无法进行依次筛选，且每次检测完成后需要人工对内部芯片进行拿取，容易使芯片损坏。
可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。
发明内容
鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的一方面目的在于提供一种IC芯片上料检测封装一体机，以解决对芯片进行检测时无法进行依次筛选，且每次检测完成后人工拿取容易对芯片造成损坏等问题。
为了实现上述目的，本发明提供的一种IC芯片上料检测封装一体机，包括竖直放置的方向影像组件，所述方向影像组件的外壁设置有测试组件，所述测试组件具体为依次设置于所述方向影像组件外壁的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构，所述上料机构被装配用于吸取产品工件以驱使产品工件保持轴向转动至各个所述机构，所述机架机构外壁设置有放带组件。
通过方向影像组件外壁设置的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构可依次对内部产品工件进行检测和筛选，提高其工作效率。
作为优选的，所述测试组件包括上料机构，所述上料机构具体为储料器，所述储料器的输出端连接于离子风扇，所述离子风扇被装配用于驱使所述产品工件保持除尘。
通过储料器底部的离子风扇的转动，可将内部的产品工件进行除尘工作，防止在检测工作中，因灰尘使芯片通电造成损坏。
作为优选的，所述离子风扇的底部设置有震动盘，所述震动盘受驱保持震动以进行上料，所述震动盘端部设置有进料分离平台，所述进料分离平台被装配用于驱使所述产品工件保持分离。
通过离子风扇底部的震动盘的震动以及端部的进料分离平台，可将尺寸较小或不良的工件进行筛选。
作为优选的，所述上料机构逆时针方向设置有定位旋转装置，所述定位旋转装置被装配用于驱使内部产品工件保持逆时针转动。
通过上料机构逆时针方向设置的定位旋转装置，可用于方向判断后的定位旋转提高测试良性，避免工件的浪费。
作为优选的，所述定位旋转装置逆时针方向依次设置有四个测试装置，所述测试装置的内部设置有测试平台和测试片，所述测试装置被装配用于监测产品工件极性和电性。
通过定位旋转装置逆时针方向依次设置的四个测试装置，通过四个测试装置对内部的工件进行依次检测，从而对其极性和电性进行检测。
作为优选的，四个所述测试装置逆时针方向设置有定位装置，所述定位装置被装配用于提高测试良率。
作为优选的，所述定位装置逆时针方向设置有镭射组件，所述镭射组件包括镭射平台，所述镭射平台底部连接设置有电机，所述镭射组件被装配用于真空吸附材料以打标字符。
通过定位装置逆时针方向设置的镭射组件内部的电机和镭射平台，对内部的工件进行真空吸附材料以打标字符，以及材料打标后的字符检测。
作为优选的，所述镭射组件逆时针方向设置有顶部影像装置，所述顶部影像装置被装配用于检测内部产品工件，所述顶部影像装置逆时针方向还设置有3D5S装置。
通过镭射组件逆时针方向设置的顶部影像装置可对内部产品进行检测，还通过3D5S装置的设置可对内部工件进行整理。
作为优选的，所述3D5S装置逆时针方向设置有编带装置，所述编带装置被装配用于驱使材料保持热压封合。
作为优选的，所述编带装置逆时针方向设置有溢料盒，所述溢料盒被装配用于放置未合格工件。
有益效果：
与现有技术相比，本发明提供的一种IC芯片上料检测封装一体机，具备以下有益效果是：
1、通过方向影像组件外壁设置的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构可依次对内部产品工件进行检测和筛选，提高其工作效率。
2、通过储料器底部的离子风扇的转动，可将内部的产品工件进行除尘工作，以及通过离子风扇底部的震动盘的震动以及端部的进料分离平台，可将尺寸较小或不良的工件进行筛选。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的测试分选机的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的测试分选机剖面的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的测试分选机顶部的结构示意图。
主要附图标记：
1、方向影像组件；2、测试组件；3、镭射组件；4、顶部影像装置；5、放带组件；201、储料器；202、离子风扇；203、定位旋转装置；204、测试装置；205、定位装置；206、3D5S装置；207、溢料盒；208、编带装置。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
如图1-3所示，一种IC芯片上料检测封装一体机，包括竖直放置的方向影像组件1，方向影像组件1的外壁设置有测试组件2，测试组件2具体为依次设置于方向影像组件1外壁的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构，上料机构被装配用于吸取产品工件以驱使产品工件保持轴向转动至各个机构，机架机构外壁设置有放带组件5。
该IC芯片上料检测封装一体机主要目的是为了通过方向影像组件1外壁设置的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构可依次对内部产品工件进行检测和筛选，提高其工作效率；还通过储料器201底部的离子风扇202的转动，可将内部的产品工件进行除尘工作，以及通过离子风扇202底部的震动盘的震动以及端部的进料分离平台，可将尺寸较小或不良的工件进行筛选。
本发明提供的技术方案中，由图1、图2和图3可知，测试组件2包括上料机构，且上料机构具体为储料器201，储料器201的输出端还连接设置有离子风扇202，通过离子风扇202的转动对产品工件进行除尘工作。
再者，离子风扇202的底部还设置有震动盘，且震动盘保持震动可将内部的产品工件通过端部连接的进料分离平台进行筛选，从而将尺寸不良的产品工件筛选出去。
再者，上料机构逆时针方向还设置有定位旋转装置203，可用于驱使内部的产品工件进行方向判断后的定位旋转从而提高测试良性，且驱使内部产品工件保持逆时针转动进行后续的测试，避免工件的浪费。
再者，定位旋转装置203逆时针方向依次设置有四个测试装置204，且测试装置204的内部还设置有测试平台和测试片，通过测试平台和测试片的配合，可将依次转动至四个测试装置204内部的产品工件进行检测工件极性和电性，从而进行筛选。
再者，四个测试装置204的逆时针方向还设置定位装置205，可对内部检测筛选完后的产品工件再次进行定位旋转从而提高测试良性。
再者，定位装置205的逆时针方向还设置有镭射组件3，且镭射组件3的内部包括镭射平台，且镭射平台底部连接有电机，通过镭射平台对工件进行镭射可用于真空吸附材料以打标字符和材料打标后的字符检测。
再者，镭射组件3的逆时针方向设置有顶部影像装置4，通过顶部影像装置4可对内部产品工件进行摄像检测，且顶部影像装置4逆时针方向还设置有3D5S装置206。
再者，3D5S装置206逆时针方向还设置有编带装置208，编带装置208包括有依次设置的放带部分、送带部分、卷带部分、封带部分、编带控制部分、影像部分和胶膜部分，可进行配合用于材料的入载带后的热压封合，计数收卷。
再者，编带装置208逆时针方向设置有溢料盒207，且溢料盒207用于放置筛选出来的不良工件。
工作原理：首先将产品工件通过储料器201放入装置内部，且通过离子风扇202底部的震动盘的震动以及端部的进料分离平台，可将尺寸较小或不良的工件进行筛选；
通过振动盘上料，DDR马达转盘吸嘴吸取产品，旋转运动到各个工位进行相关的工序动作（可以根据需求排布转盘周边工位）把不良品排入到溢料盒207中，良品通过编带装置208进行编带收卷。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (10)

1.一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，包括竖直放置的方向影像组件（1），所述方向影像组件（1）的外壁设置有测试组件（2），所述测试组件（2）具体为依次设置于所述方向影像组件（1）外壁的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构，所述上料机构被装配用于吸取产品工件以驱使产品工件保持轴向转动至各个所述机构，所述机架机构外壁设置有放带组件（5）。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述测试组件（2）包括上料机构，所述上料机构具体为储料器（201），所述储料器（201）的输出端连接于离子风扇（202），所述离子风扇（202）被装配用于驱使所述产品工件保持除尘。
3.根据权利要求2所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述离子风扇（202）的底部设置有震动盘，所述震动盘受驱保持震动以进行上料，所述震动盘端部设置有进料分离平台，所述进料分离平台被装配用于驱使所述产品工件保持分离。
4.根据权利要求3所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述上料机构逆时针方向设置有定位旋转装置（203），所述定位旋转装置（203）被装配用于驱使内部产品工件保持逆时针转动。
5.根据权利要求4所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述定位旋转装置（203）逆时针方向依次设置有四个测试装置（204），所述测试装置（204）的内部设置有测试平台和测试片，所述测试装置（204）被装配用于监测产品工件极性和电性。
6.根据权利要求5所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，四个所述测试装置（204）逆时针方向设置有定位装置（205），所述定位装置（205）被装配用于提高测试良率。
7.根据权利要求6所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述定位装置（205）逆时针方向设置有镭射组件（3），所述镭射组件（3）包括镭射平台，所述镭射平台底部连接设置有电机，所述镭射组件（3）被装配用于真空吸附材料以打标字符。
8.根据权利要求7所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述镭射组件（3）逆时针方向设置有顶部影像装置（4），所述顶部影像装置（4）被装配用于检测内部产品工件，所述顶部影像装置（4）逆时针方向还设置有3D5S装置（206）。
9.根据权利要求8所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述3D5S装置（206）逆时针方向设置有编带装置（208），所述编带装置（208）被装配用于驱使材料保持热压封合。
10.根据权利要求9所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述编带装置（208）逆时针方向设置有溢料盒（207），所述溢料盒（207）被装配用于放置未合格工件。
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Application publication date: 20220805

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