CN217755915U - 一种芯片上料定位机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片上料定位机构，包括检测组件，检测组件的外壁连接设置有上料组件，上料组件包括储料器，储料器的底部连接设置有筛选机构，筛选机构受驱保持震动以驱使内部产品工件保持筛选。该实用新型提供的芯片上料定位机构，通过检测组件外部连接设置的上料组件，通过将工件投入储料器再通过底部的筛选机构的震动，可将尺寸不良品进行筛选，提高测试良率，且提高工作效率；还通过呈漏斗状的储料器，可使产品工件向底部移动，且通过底部连接设置的离子风扇，可将转移至底部的产品工件去除空气和材料静电，防止在检测过程中通电损毁；且通过料盒，将不良产品在检测过程和上料过程进行集中处理。

Description

一种芯片上料定位机构

技术领域

本实用新型涉及芯片上料定位技术领域，具体来说涉及一种芯片上料定位机构。

背景技术

芯片作为高精度装置，在进行检测前，需要将其进行上料筛选，提高后续检测的工作效率，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

如专利CN213293873U，公开的一种自动化设备用芯片上下料tray定位机构，包括输送线，所述输送线一端设置有Y轴挡料气缸，所述输送线一侧固定有定位板，所述输送线的另一侧设置有X轴定位气缸。本实用新型，通过设置的Y轴挡料气缸，可实现Y轴方向的限位和定位；通过设置定位板和X轴定位气缸，X轴定位气缸可将tray推到定位板处，从而实现X轴方向的限位和定位。

在实际操作过程中，大多数芯片在进行检测前不会进行筛选，内部会有较多的不良品进行检测，降低其工作效率，且在进行筛选过程中无法将不良品集中收纳于箱体内，便于拿取。

可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。

实用新型内容

鉴于现有技术存在的上述问题，本实用新型的一方面目的在于提供一种芯片上料定位机构，以解决在进行检测前因没有进行尺寸筛选，从而使不良率增大，降低其工作效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供的一种芯片上料定位机构，包括检测组件，所述检测组件的外壁连接设置有上料组件，所述上料组件包括储料器，所述储料器的底部连接设置有筛选机构，所述筛选机构受驱保持震动以驱使内部产品工件保持筛选。

通过检测组件外部连接设置的上料组件，通过将工件投入储料器再通过底部的筛选机构的震动，可将尺寸不良品进行筛选，提高测试良率，且提高工作效率。

作为优选的，所述上料组件包括储料器，所述储料器的底部连接设置有离子风扇，所述离子风扇被装配用于保持轴向转动以去除空气和材料静电。

通过呈漏斗状的储料器，可使产品工件向底部移动，且通过底部连接设置的离子风扇，可将转移至底部的产品工件去除空气和材料静电，防止在检测过程中通电损毁。

作为优选的，所述离子风扇的底部连接设置有放料盘，所述储料器的输出端连接于放料盘，所述放料盘的底部连接设置有筛选机构。

通过离子风扇底部设置的放料盘，可将从储料器输出端出来的产品工件进行去除空气喝材料静电。

作为优选的，所述筛选机构具体为震动器和分离器，所述震动器受驱保持震动以驱使产品工件保持分离筛选。

通过底部的震动器和分离器，可使内部的各个产品工件进行筛选，将尺寸不良的产品工件进行筛选，提高工作效率。

作为优选的，所述检测组件包括检测管道，所述检测管道的外壁连接设置有呈圆周阵列分布的按压器，所述上料组件的端部连接于所述按压器。

作为优选的，所述检测管道的外壁设置有料盒，所述上料组件的输出端连接于料盒。

通过料盒的设置，可将因上料组件进行筛选出来的工件以及检测组件检测出的不良品放置于料盒的内部。

有益效果：

与现有技术相比，本实用新型提供的一种芯片上料定位机构，具备以下有益效果是：

1、通过检测组件外部连接设置的上料组件，通过将工件投入储料器再通过底部的筛选机构的震动，可将尺寸不良品进行筛选，提高测试良率，且提高工作效率。

2、通过呈漏斗状的储料器，可使产品工件向底部移动，且通过底部连接设置的离子风扇，可将转移至底部的产品工件去除空气和材料静电，防止在检测过程中通电损毁。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片上料定位装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片上料定位装置剖面的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的上料定位装置顶部的结构示意图。

主要附图标记：

1、上料组件；2、检测组件；101、储料器；102、离子风扇；103、放料盘；104、震动器；105、分离器；201、检测管道；202、按压器；203、料盒。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

如图1-3所示，一种芯片上料定位机构，包括检测组件2，检测组件2的外壁连接设置有上料组件1，上料组件1包括储料器101，储料器101的底部连接设置有筛选机构，筛选机构受驱保持震动以驱使内部产品工件保持筛选。

该芯片上料定位机构主要目的是为了通过检测组件2外部连接设置的上料组件1，通过将工件投入储料器101再通过底部的筛选机构的震动，可将尺寸不良品进行筛选，提高测试良率，且提高工作效率；还通过呈漏斗状的储料器101，可使产品工件向底部移动，且通过底部连接设置的离子风扇102，可将转移至底部的产品工件去除空气和材料静电，防止在检测过程中通电损毁。

本实用提供的技术方案中，由图1、图2和图3可知，上料组件1包括储料器101，且储料器101的底部连接设置有离子风扇102，储料器101用于将产品工件进行收纳输送至检测组件2的内部，且通过离子风扇102的转动可对内部产品工件去除空气和材料静电，防止内部产品损坏。

再者，离子风扇102的底部连接设置有放料盘103，且储料器101呈漏斗状，其底部的输出端连接于放料盘103的内部，且放料盘103的底部连接设置有筛选机构，通过漏斗状的储料器101使产品工件掉入放料盘103的内部，再通过底部的筛选机构对不良品进行筛选。

再者，筛选机构具体为震动器104和分离器105，通过震动器104保持震动从而驱使内部尺寸不良的产品工件进行震动，通过端部的分离器105进行筛选，将不良产品工件输送至料盒203的内部，从而进行区分，使通过的产品工件进行测试，提高测试良率。

再者，检测组件2包括检测管道201，且检测管道201的外壁设置有呈圆周阵列分布的按压器202，通过向下按压各个工件可对内部的产品进行检测工作，且上料组件1的端部连接于按压器202，通过按压器202的往复运动驱使内部产品工件进入检测组件2的内部进行检测工作。

再者，检测管道201的外壁还设置有料盒203，且上料组件1的输出端连接于料盒203，可将检测组件2检测出的不良品以及上料组件1筛选的不良品放置于料盒203的内部，便于集中处理。

工作原理：首先将产品工件放入呈漏斗状的储料器101的内部，使产品进入底部的放料盘103的内部，再通过底部的离子风扇102将内部灰尘进行清理，除去空气和材料静电；

再通过放料盘103底部的震动器104和分离器105的配合，通过震动器104的震动，使尺寸不良的工件通过分离器105进行分离，再将不良的产品投入料盒203的内部；

且通过检测组件2对工件进行检测时，将不良的产品投入料盒203的内部，便于集中处理。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (6)

1.一种芯片上料定位机构，其特征在于，包括检测组件（2），所述检测组件（2）的外壁连接设置有上料组件（1），所述上料组件（1）包括储料器（101），所述储料器（101）的底部连接设置有筛选机构，所述筛选机构受驱保持震动以驱使内部产品工件保持筛选。

2.根据权利要求1所述的一种芯片上料定位机构，其特征在于，所述上料组件（1）包括储料器（101），所述储料器（101）的底部连接设置有离子风扇（102），所述离子风扇（102）被装配用于保持轴向转动以去除空气和材料静电。

3.根据权利要求2所述的一种芯片上料定位机构，其特征在于，所述离子风扇（102）的底部连接设置有放料盘（103），所述储料器（101）的输出端连接于放料盘（103），所述放料盘（103）的底部连接设置有筛选机构。

4.根据权利要求3所述的一种芯片上料定位机构，其特征在于，所述筛选机构具体为震动器（104）和分离器（105），所述震动器（104）受驱保持震动以驱使产品工件保持分离筛选。

5.根据权利要求2所述的一种芯片上料定位机构，其特征在于，所述检测组件（2）包括检测管道（201），所述检测管道（201）的外壁连接设置有呈圆周阵列分布的按压器（202），所述上料组件（1）的端部连接于所述按压器（202）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片上料定位机构，其特征在于，所述检测管道（201）的外壁设置有料盒（203），所述上料组件（1）的输出端连接于料盒（203）。

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