CN2547667Y - 电子零件包装带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子零件包装带，系由一连续间隔设有若干凹置空间的承载带及一可密封该承载带的包覆带所构成，其特征在于：至少于承载带的凹置空间内面和包覆带对应凹置空间表面之一设有抗氧化层。本实用新型电子零件包装的氧化层可于常温下升华，产生比空气重的抑制腐蚀气体；藉由该抑制腐蚀气体沉淀附着在凹置空间内置的电子零件表面形成一保护层，可防止物品腐蚀、氧化。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子零件包装带，尤指一种具有防止腐蚀、氧化效果的电子零件包装带。
背景技术
台湾向以专业代工制造OEM及专业设计制造ODM独步全球，尤以半导体、IC设计等电子产业为要，以半导体为例，一个完整的ODMsupply chain包括上游的电路设计部份，中游的制造部份、下游的封装测试部份，既言代工，下游封装测试的重要性便不在话下，因此一项半制成品在经过冗长且复杂的工序后，到达封装测试的后段工序可谓最后关头，倘若在此遭受到不良因素影响而使其报废实是功亏一篑。而对于封装测试产业而言，电子产品的良率关系到能否如期供应出货的严重性，与企业的营运、信誉之间，两者可以画上等号。
因此，如何使半制成品在经过封装测试等工序前，将其它不良因素影响减到最低，一直是相关产业不断研发的课题。请参考图1所示的现有电子零件包装带示意图，如图所示，一电子零件包装带1，由一具有凹置空间21的承载带2及一可密封该承载带2的包覆带3所构成，其中凹置空间21底部中心处设有一测试孔22，于该凹置空间内部置有一芯片4，其周围设有若干接脚41，将包覆带3以热熔等方式密封该承载带2后即可运送，以进行后续的测试或焊接等工序。
上述的现有包装方式，虽可透过包覆带3将芯片4安置于承载带2的凹置空间21，稍微免除了芯片4可能受到的撞击等外力破坏，却无法改善其它缺点：1.无法遏抑电子零件(如芯片4之接脚41)于常温下氧化及恶劣环境如高温、潮湿下腐蚀的可能性。2.如前所述，导致电子零件(如芯片4之接脚41)生成锈层或腐蚀等，影响后续如测试、焊接等工序的进行。3.降低产品良率、影响产品品质等有形损失及企业营运、信誉等无形损害。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子零件包装带，可防止电子零件在常温或恶劣环境下产生腐蚀、氧化。
本实用新型的技术方案是：一种电子零件包装带，系由一连续间隔设有若干凹置空间的承载带及一可密封该承载带的包覆带所构成，其特征在于：至少于承载带的凹置空间内面和包覆带对应凹置空间表面之一设有抗氧化层。
如上所述的本实用新型电子零件包装，其氧化层可于常温下升华，产生比空气重的抑制腐蚀气体；藉由该抑制腐蚀气体沉淀附着在凹置空间内置的电子零件表面形成一保护层，可防止物品腐蚀、氧化。下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明图1为现有电子零件包装带示意图；图2为本实用新型电子零件包装带制造过程示意图；图3为本实用新型电子零件包装带局部示意图；图4为本实用新型较佳实施例侧剖示意图。图号简单说明：1..电子零件包装带 2......承载带21....凹置空间 22.....测试孔23....抗氧化层 3......包覆带31....抗氧化层 4.......芯片41......接脚
具体实施方式
请参阅图2和图3，分别为本实用新型电子零件包装带制造过程示意图及其局部示意图，如图所示，芯片4在一连串自动化包装过程中，被依序放置入于承载带2的凹置空间21内，接着由包覆带3的以辊压、热压、冷轧等方式密封各凹置空间21，其中，凹置空间21内面或包覆带3至少一面已经过抗氧化处理，具有抗氧化层，最后完成电子零件包装带1，以进行后续工序。
请参阅图4，系为本实用新型较佳实施例侧剖示意图，如图所示，经过封合完成的电子零件包装带1，其凹置空间21内面或包覆带3至少一面已经过抗氧化处理，各具有一抗氧化层23、31，其藉由升华作用产生的特殊抗氧化气体，沉淀附着在芯片4其接脚41的表面，形成一保护层，免除芯片4及其接脚41受到氧化、腐蚀而产生锈层、腐蚀层的可能性。
此外，抗氧化层23、31系采用一种抗氧化剂(即气化性防锈剂)，可在常温下，利用升华作用释出可抑制腐蚀的气体于空气中，然后沉淀附着于金属表面上，即可抑制锈的电化学反应发生。该气体不具可燃性及助燃性，有效温度在80℃内，不含硫化物、氯化物、卤素等致癌物质，其安全性无庸置疑，且可依各种需求及材质选择使用，有效期间最高可达2年。
并且，包覆带3若系混合抗氧化剂与聚乙烯(PE)而成，则具有聚乙烯的特性，不受盐害、腐蚀性气体、高温、高湿的影响，其有效期间更可长达5年，极适用于欲保护的电子零件。
当然，本实用新型所指之形成于凹置空间21内面或包覆带3至少一面的抗氧化层23、31系可为利用抗氧化剂涂覆其上的涂布层；或将抗氧化剂23、31与承载带、包覆带原料混合制作的混合层；或喷洒于其上而形成的喷洒层等。
本实用新型可适用于各种高密度、高效能、高单价电子零件等。
综前所述，本实用新型具有如下诸项特点：1.遏抑如电子零件于常温下氧化及恶劣环境如高温、潮湿下腐蚀等的可能性。2.利于后续如测试、焊接等工序的进行。3.提升半制成品的良率，减少可避免的不良因素。
虽本实用新型以一般较佳实施例说明如上，但并非用以限定本实用新型的实施范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许更动和润饰，及凡依本实用新型说明书或图标内容所为之结构变化，应为本实用新型专利范围所涵盖，其界定应以权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种电子零件包装带，系由一连续间隔设有若干凹置空间的承载带及一可密封该承载带的包覆带所构成，其特征在于：至少于承载带的凹置空间内面和包覆带对应凹置空间表面之一设有抗氧化层。
2.根据权利要求1所述的电子零件包装带，其特征在于，所述的抗氧化层为一涂布层。
3.根据权利要求1所述的电子零件包装带，其特征在于，所述的抗氧化层为喷洒抗氧化剂而形成的喷洒层。
4.根据权利要求1所述的电子零件包装带，其特征在于，于承载带的凹置空间内面及包覆带对应凹置空间表面皆设有抗氧化层。
5.根据权利要求4所述的电子零件包装带，其特征在于，所述位于凹置空间内的抗氧化层，为利用抗氧化剂混合承载带原料制作形成的混合层。
6.根据权利要求4所述的电子零件包装带，其特征在于，所述位于包覆带表面的抗氧化层，为利用抗氧化剂混合包覆带原料制作形成的混合层。
Priority Applications (1)
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| CN 02236149 CN2547667Y (zh) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 电子零件包装带 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 02236149 CN2547667Y (zh) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 电子零件包装带 |
Publications (1)
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| CN2547667Y true CN2547667Y (zh) | 2003-04-30 |
Family
ID=33710519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02236149 Expired - Fee Related CN2547667Y (zh) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 电子零件包装带 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2547667Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104568791A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-29 | 浙江海洋学院 | 塑料微囊式分光光度计 |
| CN107611053A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 泰科电子(上海)有限公司 | 芯片分拣和包装平台 |
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2002
- 2002-05-24 CN CN 02236149 patent/CN2547667Y/zh not_active Expired - Fee Related
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