CN111175646A

CN111175646A - 一种芯片夹具

Info

Publication number: CN111175646A
Application number: CN202010105043.1A
Authority: CN
Inventors: 赵泽平; 张志珂; 刘建国; 韩雪妍
Original assignee: Institute of Semiconductors of CAS
Current assignee: Institute of Semiconductors of CAS
Priority date: 2020-02-20
Filing date: 2020-02-20
Publication date: 2020-05-19

Abstract

本公开实施方式提供了一种芯片夹具。所述芯片夹具包括：多面体结构，包括多个夹具单元，各所述夹具单元的吸孔与真空接阀位于所述多面体结构的外表面，且不同夹具单元上的吸孔形成不同的形状；其中，所述真空接阀用于外接真空泵，并在所述夹具单元的壳体内形成真空，使所述吸孔处产生吸力，以将放置于所述吸孔上的芯片进行固定。本公开提供的芯片夹具可以适用于多种形状的芯片，从而在测试不同形状和尺寸的芯片时，无需更换夹具，提高了芯片测试的效率。

Description

一种芯片夹具

技术领域

本公开涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片夹具。

背景技术

随着人工智能、5G等技术的快速发展，各种芯片得到了越来越广泛的应用。按照芯片功能的不同，可以将芯片大致划分为激光器芯片，调制器芯片，放大器芯片，探测器芯片，模斑变换器，光开关，阵列波导光栅及其阵列芯片，多功能集成芯片等等。

为了测量芯片的性能参数，需要夹具对芯片进行固定，以确保测试的稳定度和可靠性，但是不同功能的芯片，体积和形状通常差异很大，传统的夹具无法对多样化的芯片进行固定，只能针对某一特定形状的芯片进行固定，对于不同形状或体积的芯片，在测试时需要更换夹具，导致芯片测试环节耗时耗力，效率低下。因此，如何使夹具适用于多样化的芯片，从而提高芯片测试的效率，成为一项亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开的目的是提供一种芯片夹具，以适用于多样化的芯片，从而提高芯片测试的效率。

为实现上述目的，本公开实施例提供一种芯片夹具，包括：

多面体结构，包括多个夹具单元，各所述夹具单元的吸孔与真空接阀位于所述多面体结构的外表面，且不同夹具单元上的吸孔形成不同的形状；

其中，所述真空接阀用于外接真空泵，并在所述夹具单元的壳体内形成真空，使所述吸孔处产生吸力，以将放置于所述吸孔上的芯片进行固定

由以上本公开实施例提供的技术方案可知，利用本公开提供的芯片夹具，在测试不同形状或尺寸的芯片时，只需要根据芯片的形状，选择夹具上具有相匹配形状的吸孔的外表面，并将该外表面作为夹具的上表面即可，而不需要更换夹具，从而提高了芯片测试的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施方式中一种芯片夹具的立体图；

图2是本公开实施方式中一种芯片夹具的俯视图；

图3是本公开实施方式中一种芯片夹具的左视图；

图4是本公开实施方式中一种芯片夹具的右视图；

图5是本公开实施方式中一种芯片夹具的仰视图；

图6是本公开实施方式中一种芯片夹具的应用示意图。

附图标记说明：

1-第一夹具单元；2-第二夹具单元；3-第三夹具单元；4-第四夹具单元；5-第五夹具单元；6-真空接阀；7-旋转支架；8-固定支架；9-阵列波导光栅芯片；10-光栅耦合器。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式，对本公开的技术方案作详细说明，应理解这些实施方式仅用于说明本公开而不用于限制本公开的范围，在阅读了本公开之后，本领域技术人员对本公开的各种等价形式的修改均落入本公开所附权利要求所限定的范围内。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本公开实施方式中提供的芯片夹具可以包括：

其中，所述真空接阀用于外接真空泵，并在所述夹具单元的壳体内形成真空，使所述吸孔处产生吸力，以将放置于所述吸孔上的芯片进行固定。

可以看出，利用本公开提供的芯片夹具，在测试不同形状或尺寸的芯片时，只需要根据芯片的形状，选择夹具上具有相匹配形状的吸孔的外表面，并将该外表面作为夹具的上表面即可，而不需要更换夹具，从而提高了芯片测试的效率。

在一些实施方式中，所述芯片夹具还可以包括旋转支架，与所述多面体结构相连接，用于将所述多面体结构的目标外表面旋转至所述多面体结构的上方，其中，所述目标外表面具有指定形状的吸孔。

在一些实施方式中，所述多面体结构整体可以呈立方体，也可以为圆柱体，还可以为其他形状，本公开在此不做具体的限定。

在一些实施方式中，所述耦合夹具还可以包括与所述旋转支架相连接的固定支架，所述固定支架用于固定所述多面体结构

在一些实施方式中，所述夹具单元的真空接阀可以位于与所述旋转支架相对的一侧。

在一些实施方式中，所述吸孔、所述真空接阀及所述旋转支架可以位于所述多面体结构的不同侧。所述吸孔与所述真空接阀可以位于所述多面体结构的不同侧。

在一些实施方式中，在所述多面体结构具有吸孔的一侧，可以包含有一个或多个夹具单元的吸孔。

在一些实施方式中，可以将远离所述多面体结构边缘的吸孔，配置为所述吸孔所在位置的高度高于所述多面体结构外表面的高度。

在一些实施方式中，所述吸孔形成的形状可以为长方形，也可以为十字形，也可以为圆形，还可以为圆弧形，本公开在此不做具体的限定。

在一些实施方式中，所述夹具单元的壳体内设置有吸孔遮挡片，以将芯片未遮盖的吸孔进行遮挡，从而避免由于芯片未将吸孔遮盖，夹具单元的壳体内无法形成真空的问题。具体的，吸孔遮挡片可以旋转，从而对不同的吸孔进行遮挡。

下面通过一个具体的实施例来说明本公开提供的芯片夹具。

参考附图1至图5，芯片夹具包括整体呈立方体的多面体结构、旋转支架7以及固定支架8，具体的，多面体结构由五个夹具单元组合而成，其中，

第一夹具单元1位于立方体的上表面，第一夹具单元1的吸孔呈S形状，可以用于异形结构光学芯片的耦合，例如：阵列波导光栅芯片。

第二夹具单元2位于立方体的左侧，第二夹具单元2的吸孔呈长方形形状，主要用于尺寸较大的长方形光学芯片的耦合，例如：多功能阵列集成芯片。

第三夹具单元3位于立方体的右内侧，第三夹具单元3的吸孔呈十字形状，可以用于细小长方形光学芯片或阵列芯片的耦合，例如：四阵列或八阵列激光器芯片、探测器芯片、调制器芯片。

第四夹具单元4位于立方体的右外侧，第四夹具单元4的吸孔仅有五个紧凑排列的吸孔，可以用于单个小芯片的耦合，例如：激光器芯片、探测器芯片、小体积波导芯片。

第五夹具单元5位于立方体的下表面，第五夹具单元5的吸孔呈圆形分布，该耦合夹具单元可以用于晶元型芯片的耦合和测试。

固定支架8上可以开设有四个螺纹通孔，通过螺纹通孔将固定支架固定在墙壁等位置，从而将芯片夹具进行固定。

具体的，五个夹具单元各含有一个真空接阀6，五个真空接阀6位于立方体的同一侧，且与旋转支架7相对设置。

第二夹具单元2、第三夹具单元3及第四夹具单元4上的吸孔远离所述多面体结构边缘，为了使放置于吸孔上的芯片与其他波导芯片或波导光栅进行耦合，需要使吸孔所在位置的高度高于多面体结构外表面的高度。

夹具单元的壳体内设置有吸孔遮挡片，以将芯片未遮盖的吸孔进行遮挡，从而避免由于芯片未将吸孔遮盖，夹具单元的壳体内无法形成真空的问题。具体的，吸孔遮挡片可以旋转，从而对不同的吸孔进行遮挡。例如，一个长方形芯片横向放置于第三夹具单元3上，使得芯片仅仅遮盖了十字形吸孔的一部分，剩余未遮盖的吸孔可以通过吸孔遮挡片进行遮盖。

参考附图6，为利用上述芯片夹具的应用示意图。图6中的测试芯片为阵列波导光栅芯片9，可以看出，该阵列波导光栅芯片9整体呈S形状，因此，可以利用旋转支架将第一夹具单元1吸孔所在的表面旋转至立方体的上表面，并在阵列波导光栅芯片9的两侧通过光栅耦合器10进行光路耦合，其中，一侧的光栅耦合器10提供光源信号，光源信号耦合进阵列波导光栅芯片9中，并在波导中进行传输至另一侧，由另一侧的光栅耦合器10进行接收，从而可以测试该阵列波导光栅芯片9的插损、光谱响应等性能参数。

本说明书中的上述各个实施方式均采用递进的方式描述，各个实施方式之间相同相似部分相互参照即可，每个实施方式重点说明的都是与其他实施方式不同之处。

以上所述仅为本公开的几个实施方式，虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述内容只是为了便于理解本公开的技术方案而采用的实施方式，并非用于限定本公开。任何本公开所属技术领域的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施方式的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims

1.一种芯片夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，还包括：

旋转支架，与所述多面体结构相连接，用于将所述多面体结构的目标外表面旋转至所述多面体结构的上方，其中，所述目标外表面具有指定形状的吸孔。

3.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述多面体结构整体呈立方体。

4.根据权利要求2所述的芯片夹具，其特征在于，还包括：

固定支架，与所述旋转支架相连接，用于固定所述多面体结构。

5.根据权利要求2所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹具单元的真空接阀位于与所述旋转支架相对的一侧。

6.根据权利要求2所述的芯片夹具，其特征在于，所述吸孔与所述真空接阀位于所述多面体结构的不同侧。

7.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，在所述多面体结构具有吸孔的一侧，包含有一个或多个夹具单元的吸孔。

8.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，远离所述多面体结构边缘的吸孔，配置为所述吸孔所在位置的高度高于所述多面体结构外表面的高度。

9.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述吸孔形成的形状为以下之一：

长方形、十字形、圆形或圆弧形。

10.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹具单元的壳体内设置有吸孔遮挡片，以将芯片未遮盖的吸孔进行遮挡。