CN112058713A - 芯片测试方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了芯片测试方法及装置。预先在分选机转盘上设置至少两个工位，包括依序排列的对应第一测试项目的第一测试工位和对应第二测试项目的第二测试工位。工位杆的吸嘴从入料口吸附至少两个待测芯片依序进入分选机转盘；当第一待测芯片转入到第二测试工位上方且排在后一顺序的第二待测芯片转入到第一测试工位上方时，工位杆下移将第一待测芯片和第二待测芯片分别放置到第二测试工位和第一测试工位中分别同时进行测试，测试期间吸嘴持续吸附待测芯片；当测试结束时，工位杆上移将待测芯片从测试工位提出并向前旋转；当移动到出料口时，控制吸嘴停止吸附待测芯片使其从出料口离开分选机转盘。本发明的方案能够提高芯片测试的效率。

Description

芯片测试方法及装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及芯片测试方法及装置。

背景技术

随着科技的发展，手机成了我们生活中必不可少的工具。射频芯片是手机必不可少的组成部分。由于芯片制造的工艺复杂程度在不断增加，且不同厂家不同设备的生产都存在差异，很可能导致生产出的芯片不合格，因此射频芯片从制造到出货前需要进行十分严格的测试，保证出货质量。

芯片测试需要通过测试机来完成，测试机控制分选机将芯片吸入工位之后，测试机对芯片的预设待测指标进行测试。

然而，目前只能同时进行一个芯片的测试，测试速度十分缓慢，因此，需要一种方法来提高芯片测试的效率。

发明内容

本发明实施例提供了芯片测试方法及装置，能提高芯片测试的效率。

第一方面，本发明实施例提供了芯片测试方法，包括：

预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；

当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；

当测试结束时，所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；

当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

优选地，

还包括：当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

优选地，

还包括：控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

优选地，

所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前，还包括：

当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

优选地，

还包括：

记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成测试后，根据各个所述参数值生成所述待测芯片的汇总表格，其中，所述第一测试项目包括至少一个直流电类测试项目，所述第二测试项目包括至少一个无线射频类项目。

第二方面，本发明实施例提供了芯片测试装置，包括：

分选机和主控机；

所述分选机包括分选机转盘和工位杆，且预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

所述主控机，用于控制工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；当测试结束时，控制所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

优选地，

所述主控机，还用于当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

优选地，

所述主控机，还用于控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

优选地，

当所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前时，所述主控机，还用于当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

优选地，

所述主控机，还用于记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；在所有所述待测芯片完成测试后，根据各个所述参数值生成所述待测芯片的汇总表格，其中，所述第一测试项目包括至少一个直流电类测试项目，所述第二测试项目包括至少一个无线射频类项目。

本发明实施例提供了芯片测试方法及装置。由上述技术方案可知，分选机转盘上预先设置了至少两个工位，至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，第一测试工位对应第一测试项目，第二测试工位对应第二测试项目。开始测试时，工位杆的吸嘴从分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入分选机转盘；当第一待测芯片转入到第二测试工位上方，且排在第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到第一测试工位上方时，工位杆下移将第一待测芯片和第二待测芯片分别放置到第二测试工位和第一测试工位中，使第一待测芯片和第二待测芯片分别同时进行第二测试项目的测试和第一测试项目的测试，其中，测试期间吸嘴持续吸附待测芯片；当测试结束时，工位杆上移并通过吸嘴将待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；当每个待测芯片移动到分选机的出料口时，控制吸嘴停止吸附待测芯片，使待测芯片从出料口离开分选机转盘。由此可见，本发明提供的方案能够同时进行至少两个芯片的测试，并且由于不同的测试工位对应不同的测试项目，因此在同时测试多个芯片的情况下还能够同时测试多个测试项目，从而提高了芯片测试的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的芯片测试方法的流程图；

图2是本发明一实施例提供的分选机的示意图；

图3是本发明一实施例提供的芯片测试装置的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

由上可知，芯片测试需要通过测试机来完成，测试机控制分选机将芯片吸入工位之后，测试机对芯片的预设待测指标进行测试。然而，目前只能同时进行一个芯片的测试，测试速度十分缓慢，因此，需要一种方法来提高芯片测试的效率。

下面结合附图对本发明各个实施例提供的芯片测试方法及装置作详细的说明。

如图1所示，本发明实施例提供了芯片测试方法，该方法包括以下步骤：

步骤101：预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目；

步骤102：工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；

步骤103：当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；

步骤104：当测试结束时，所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；

步骤105：当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

由上述技术方案可知，分选机转盘上预先设置了至少两个工位，至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，第一测试工位对应第一测试项目，第二测试工位对应第二测试项目。开始测试时，工位杆的吸嘴从分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入分选机转盘；当第一待测芯片转入到第二测试工位上方，且排在第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到第一测试工位上方时，工位杆下移将第一待测芯片和第二待测芯片分别放置到第二测试工位和第一测试工位中，使第一待测芯片和第二待测芯片分别同时进行第二测试项目的测试和第一测试项目的测试，其中，测试期间吸嘴持续吸附待测芯片；当测试结束时，工位杆上移并通过吸嘴将待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；当每个待测芯片移动到分选机的出料口时，控制吸嘴停止吸附待测芯片，使待测芯片从出料口离开分选机转盘。由此可见，本发明提供的方案能够同时进行至少两个芯片的测试，并且由于不同的测试工位对应不同的测试项目，因此在同时测试多个芯片的情况下还能够同时测试多个测试项目，从而提高了芯片测试的效率。

在本发明实施例中，还包括：当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

具体来说，当待测芯片进入分选机转盘的时候，顺序最前的第三待测芯片如果也是转动到第二测试工位再进行测试的话，由于已经经过了第一测试工位，因此就无法进行第一测试项目的测试了，因此，顺序最前的第三待测芯片在转动到第一测试工位上方时，就控制工位杆下降，对第三待测芯片进行第一测试项目的测试，之后，再根据上述实施例中的步骤进行测试。

在本发明一实施例中，该方法还包括：控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

具体来说，分选机转盘每次旋转都向前移动一个工位，每 100-200ms旋转一次，每次旋转的时间可以调整。当第一待测芯片移动到第二待测工位，且第二测试芯片移动到第一测试工位时，对应的两个工位上都有芯片了，开始进行测试。第一待测芯片和第二待测芯片完成第一测试项目的测试后，分选机转盘再次进行旋转，旋转一次后，所有待测芯片均向前移动一个工位，此时第二待测芯片移动到了第二测试工位，后方的芯片也移动到了第一测试工位，此时进行测试，能够同时进行对两个芯片及两种测试项目的测试，因此要每旋转一次进行一次测试。

在本发明一实施例中，该方法还包括：所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前，还包括：当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

具体来说，为了保证芯片测试的准确性，保证芯片不被损坏，在测试工位前会设置若干工位来调整芯片在工位上的位置。调整工位通常包括正位工位、旋转工位和视觉工位，正位工位用于调整芯片在分选机转盘上的位置，旋转工位用于旋转芯片至标准角度，视觉工位用于调整芯片的正反。调整工位通常占用10个工位。在本发明一实施例中，分选机转盘上可以设置24个工位，测试过程中需要的上料口、下料口和卷带可以占用 10 个工位。那么剩下就只有14个工位，其中，调整工位包括：正位（芯片吸上来位置不正，需要调整），旋转（芯片歪了，需要旋转），视觉（芯片正反）等可以占用 10 个工位，剩下的工位可以用来测试上述的第一测试项目和第二测试项目。

在本发明一实施例中，该方法还包括：记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；在所有所述待测芯片完成测试后，根据各个所述参数值生成所述待测芯片的汇总表格，其中，所述第一测试项目包括至少一个直流电类测试项目，所述第二测试项目包括至少一个无线射频类项目。

具体来说，芯片测试中最常见的为 DC（直流电）和 RF（无线射频）两类，因此，将第一测试工位设置成测试直流电类测试项目，第二检工位设置成测试射频类测试项目，测试工位的位置示意图如图2所示，包括入料口 201，出料口202，对应直流类测试项目的第一测试工位203，对应射频类测试项目的第二测试工位204。在进行测试时，能够同时进行直流电类和无线射频类的测试，并且每个待测芯片都能够进行这两类测试项目，在提升测试效率的同时保证了测试的全面。205为主转盘，主转盘周围的是工位，主转盘205上布有与工位数量相同的处于每个工位正上方的工位杆，且每个工位杆底部都有吸嘴，每一个工位杆可单独升降。芯片进入入料口201后，入料口201上的工位杆下降并用吸嘴吸住芯片，上升，顺时针旋转一格，下降，放入下一个工位，再上升旋转，依次类推，直到芯片被送到出料口202，吸嘴才会真正的释放该芯片。

此外，RF类和DC类最初同时进行测试的时候，需要放在同一个被测板上的，然儿RF类和DC类的测试环境要求其实是有区别的，DC类适合低电流，RF类适合高电流，如果放在一起测，那么就必须让 DC类的测试去适应RF类测试的高电流，这样会拉低DC类测试的效率，整体效率也会降低，反之亦然。本发明中DC类和RF类实现了在同时测量的情况，且能够分开测量，因此两者都能够在适合的电流下进行测量，由此可见，本发明能够显著提高芯片测试的效率。

举例说明，现在有1000片芯片待测，芯片1进入入料口后，在该工位上吸嘴的吸取下，转移到下一个工位进行测试，通常会进行方向判别测试，或者还有旋转操作，规整一下芯片的位置，减少后续测试的误差，逐渐移动位置后，当芯片1进入第一测试工位的时候，芯片2还在前一个工位，此时芯片1已经测试完了DC，工位杆上升后主转盘继续顺时针转动一格，此时芯片1进入第二测试工位工位B测试RF，芯片2进入第一测试工位测试DC，依次类推，直到这1000片芯片全部测完送出出料口。对比一下现有的市场上的其他的转塔串测，隔两次转动测一次，也就是说当芯片1在第一测试工位上方的时候，工位杆不下降，再转动一次，芯片1在第二测试工位上方，芯片2在第一测试工位上方的时候，两根工位杆下降，将芯片按入测试板进行测试。

如图3所示，本发明一实施例提供了芯片测试装置，包括：

分选机301和主控机302；

所述分选机301包括分选机转盘和工位杆，且预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

所述主控机302，用于控制工位杆的吸嘴从所述分选机301的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；当测试结束时，控制所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；当每个所述待测芯片移动到所述分选机301的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

在本发明一实施例中，所述主控机302，还用于当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

在本发明一实施例中，所述主控机302，还用于控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

在本发明一实施例中，当所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前时，所述主控机302，还用于当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

在本发明一实施例中，所述主控机302，还用于记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；在所有所述待测芯片完成测试后，根据各个所述参数值生成所述待测芯片的汇总表格，其中，所述第一测试项目包括至少一个直流电类测试项目，所述第二测试项目包括至少一个无线射频类项目。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对芯片测试装置的具体限定。在本发明的另一些实施例中，芯片测试装置可以包括比图示更多或者更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件、软件或者软件和硬件的组合来实现。

上述芯片测试装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

本发明各个实施例至少具有如下有益效果：

1、本发明提供的方案能够同时进行至少两个芯片的测试，并且由于不同的测试工位对应不同的测试项目，因此在同时测试多个芯片的情况下还能够同时测试多个测试项目，从而提高了芯片测试的效率。

2、不同的测试项所需要的条件是不一样的，如果将两者一起测必须将其放在同一个测试板上，那么此时的条件肯定是兼顾两者的，所以测试的结果的精度必然会受到影响；而本提案的转塔串测是将两者分开在两个测试板上的，各自可以设置不同的测试条件以符合测试要求，不会相互影响，测试的精度非常高。

3、可扩展性高，如果测试项内容增加，只需要再在原测试工位上后面多加一个测试工位即可。

4、在所有待测芯片完成测试后，根据所述各个参数值生成汇总表格，让用户直观且便捷地查看测试结果，提高了用户体验。

需要说明的是，上述各流程和各系统结构图中不是所有的步骤和模块都是必须的，可以根据实际的需要忽略某些步骤或模块。各步骤的执行顺序不是固定的，可以根据需要进行调整。上述各实施例中描述的系统结构可以是物理结构，也可以是逻辑结构，即，有些模块可能由同一物理实体实现，或者，有些模块可能分由多个物理实体实现，或者，可以由多个独立设备中的某些部件共同实现。

以上各实施例中，硬件单元可以通过机械方式或电气方式实现。例如，一个硬件单元可以包括永久性专用的电路或逻辑（如专门的处理器，FPGA或ASIC）来完成相应操作。硬件单元还可以包括可编程逻辑或电路（如通用处理器或其它可编程处理器），可以由软件进行临时的设置以完成相应操作。具体的实现方式（机械方式、或专用的永久性电路、或者临时设置的电路）可以基于成本和时间上的考虑来确定。

上文通过附图和优选实施例对本发明进行了详细展示和说明，然而本发明不限于这些已揭示的实施例，基于上述多个实施例本领域技术人员可以知晓，可以组合上述不同实施例中的代码审核手段得到本发明更多的实施例，这些实施例也在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.芯片测试方法，其特征在于，包括：

预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；

当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；

当测试结束时，所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；

当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

进一步包括：当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

进一步包括：控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前，进一步包括：

当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，

进一步包括：

记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成测试后，根据各个所述参数值生成所述待测芯片的汇总表格，其中，所述第一测试项目包括至少一个直流电类测试项目，所述第二测试项目包括至少一个无线射频类项目。

6.芯片测试装置，其特征在于，包括：

分选机和主控机；

所述分选机包括分选机转盘和工位杆，且预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

所述主控机，用于控制工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；当测试结束时，控制所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述主控机，还用于当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

8.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述主控机，还用于控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

9.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，

当所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前时，所述主控机，还用于当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

10.根据权利要求6-9中任一所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述主控机，还用于记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；在所有所述待测芯片完成测试后，根据各个所述参数值生成所述待测芯片的汇总表格，其中，所述第一测试项目包括至少一个直流电类测试项目，所述第二测试项目包括至少一个无线射频类项目。

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