CN211179915U

CN211179915U - 一种芯片检测设备

Info

Publication number: CN211179915U
Application number: CN201921644598.2U
Authority: CN
Inventors: 孙庆
Original assignee: Dongguan Kaidi Micro Cleaning Technology Co ltd
Current assignee: Jiangsu Kaidi Micro Technology Co., Ltd.
Priority date: 2019-09-29
Filing date: 2019-09-29
Publication date: 2020-08-04
Anticipated expiration: 2029-09-29

Abstract

本实用新型公开了一种芯片检测设备，用于方便实现对芯片的多种测试操作。该芯片检测设备包括机架、驱动电机、转盘、测试载具、和至少两个检测工位。驱动电机设置在机架上，驱动电机的输出轴和转盘的下端面固定连接。测试载具设置在转盘的上端面上，测试载具设有安装位，安装位用于放置待测试的芯片，芯片和测试载具可随着转盘的转动而转动。检测工位沿目标移动轨迹设置在机架上，检测工位分别用于对芯片进行不同的测试操作，目标移动轨迹为当驱动电机驱动转盘转动时，随着转盘转动的安装位的移动轨迹，目标移动轨迹为圆形轨迹。这样，驱动电机转动输出轴即可实现在不同检测工位对芯片进行不同的测试操作，方便地实现了对芯片的多种测试操作。

Description

一种芯片检测设备

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种芯片检测设备。

背景技术

芯片也称为集成电路(I ntegrated Ci rcu i t，I C)，是一种高价值和高精度的零部件，需要对其进行严格的产品检测。

对芯片的测试有多种不同类型的测试操作，现有的测试设备中，一种测试设备对芯片进行一种测试操作，在需要对芯片进行多种测试操作时，往往需要多个测试设备方能实现，这导致测试过程较为麻烦，不方便用户对芯片进行测试操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测设备，用于方便实现对芯片的多种测试操作。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片检测设备，包括：

机架；

驱动电机，所述驱动电机设置在所述机架上；

转盘，所述驱动电机的输出轴和所述转盘的下端面固定连接；

测试载具，所述测试载具设置在所述转盘的上端面上，所述测试载具设有安装位，所述安装位用于放置待测试的芯片；

至少两个检测工位，所述至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在所述机架上，所述至少两个检测工位分别用于对所述芯片进行不同的测试操作，所述目标移动轨迹为当所述驱动电机驱动所述转盘转动时，随着所述转盘转动的所述安装位的移动轨迹；

所述目标移动轨迹为圆形轨迹。

可选地，所述至少两个检测工位包括第一检测工位、第二检测工位、和第三检测工位；

所述第一检测工位用于对所述芯片进行升温测试；

所述第二检测工位用于对所述芯片进行光功率测试；

所述第三检测工位用于对点亮后的所述芯片进行光斑能量分布测试。

可选地，所述芯片检测设备还包括上下料位，所述上下料位用于对所述芯片进行上料和下料操作；

沿所述目标移动轨迹，所述第一检测工位、所述第二检测工位、所述第三检测工位和所述上下料位等间距布置。

可选地，所述测试载具包括载具平台、设置在所述载具平台上的固定块、设置在所述载具平台上的第一压板和第二压板、以及弹性件；

所述第二压板和所述载具平台滑动连接，所述第二压板位于所述第一压板和所述固定块之间；

所述弹性件的一端和所述第二压板连接，所述弹性件的另一端和所述固定块连接；

所述第一压板的靠近所述第二压板的一侧设有第一安装位，所述第二压板的靠近所述第一压板的一侧设有第二安装位；

当所述弹性件作用于所述第二压板以使所述第二压板靠近所述第一压板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成容置腔，所述容置腔用于容置且夹紧所述芯片，所述安装位为所述容置腔。

所述上下料位沿所述目标移动轨迹设置在所述机架上；

所述上下料位包括顶起机构，所述顶起机构包括顶杆、电机、支撑座、滑动部件、和丝杆；

所述丝杆和所述电机的输出轴连接，所述丝杆和所述滑动部件螺纹连接；

所述支撑座上设有引导轨道，所述滑动部件和所述引导轨道沿垂直方向滑动连接，所述顶杆的底部和所述滑动部件固定连接；

所述顶杆的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，所述顶杆的顶部位于所述第一压板和所述第二压板之间，所述顶杆用于通过抵接所述第一压板和所述第二压板，以分离所述第一压板和所述第二压板；

所述电机用于通过所述丝杆和所述滑动部件控制所述顶杆沿垂直方向移动。

可选地，所述测试载具还包括第一热电棒、第二热电棒、第一热电偶、第二热电偶、和温控器；

所述第一热电棒和所述第一热电偶设置在所述第一压板上，所述第二热电棒和所述第二热电偶设置在所述第二压板上；

所述第一热电棒和所述第二热电棒用于产生热量，所述第一热电偶用于探测所述第一压板的温度，所述第二热电偶用于探测所述第二压板的温度；

所述第一热电棒和所述第二热电棒分别和所述温控器连接，所述第一热电偶和所述第二热电偶分别和所述温控器电连接；

所述温控器用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一压板的温度控制所述第一热电棒的发热量，以及根据所述第二热电偶探测到的所述第二压板的温度控制所述第二热电棒的发热量。

所述第一检测工位包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇的出风口朝向所述第一压板，所述第二风扇的出风口朝向所述第二压板；

所述温控器和所述第一风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一压板的温度控制所述第一风扇的转速；

所述温控器和所述第二风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第二热电偶探测到的所述第二压板的温度控制所述第二风扇的转速。

可选地，所述第二检测工位包括调节支架和光功率计，所述光功率计设置在所述调节支架上，所述调节支架用于调节所述光功率计在水平面上的位置；

所述光功率计包括腔体和采集口，所述采集口连通所述腔体；

当所述安装位位于所述第二检测工位时，所述采集口朝向所述安装位。

可选地，所述芯片检测设备包括投影机构；

所述投影机构包括投影板和升降装置；

所述机架包括空腔结构，所述投影板位于所述空腔结构内，所述投影板和所述空腔结构的侧壁沿垂直方向滑动连接；

所述升降装置设置在所述机架上，所述升降装置包括皮带、至少两个滑轮、第一丝杆和第二丝杆；

所述皮带的侧壁和所述滑轮贴合，所述皮带和所述滑轮传动连接，一所述滑轮的中部和所述第一丝杆固定连接，另一所述滑轮的中部和所述第二丝杆固定连接；

所述投影板的第一侧面上设有第一螺纹部件，所述投影板的第二侧面上设有第二螺纹部件；

所述第一丝杆和所述第一螺纹部件螺纹连接，所述第二丝杆和所述第二螺纹部件螺纹连接；

所述第一丝杆和所述第二丝杆用于带动所述第一螺纹部件和所述第二螺纹部件，以使所述投影板沿垂直方向升降；

所述第三检测工位位于所述投影板的下方。

可选地，所述转盘为圆形结构，所述测试载具设置在所述转盘的边沿，所述芯片检测设备包括四个所述测试载具，四个所述测试载具沿所述目标移动轨迹等间距布置。

可选地，所述芯片为垂直腔面发射激光器VCSEL芯片。

本实用新型的有益效果：

本实用新型实施例的芯片检测设备包括机架、驱动电机、转盘、测试载具、和至少两个检测工位。其中，驱动电机设置在机架上，驱动电机的输出轴和转盘的下端面固定连接，从而驱动电机可带动转盘转动。测试载具设置在转盘的上端面上，测试载具设有安装位，安装位用于放置待测试的芯片，芯片和测试载具可随着转盘的转动而转动。至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在机架上，至少两个检测工位分别用于对芯片进行不同的测试操作，目标移动轨迹为当驱动电机驱动转盘转动时，随着转盘转动的安装位的移动轨迹，其中，目标移动轨迹为圆形轨迹。这样，驱动电机转动输出轴，转盘转动，设置在转盘上的测试载具和待测试的芯片也随之转动，因前述至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在机架上，从而驱动电机转动输出轴即可实现在不同检测工位对芯片进行不同的测试操作，方便地实现了对芯片的多种测试操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种芯片检测设备的结构示意图；

图2为图1所示的芯片检测设备的局部A的放大图；

图3为图1所示的芯片检测设备的另一结构示意图；

图4为图1所示的芯片检测设备的俯视图。

图中：

1、机架；2、转盘；3、测试载具；31、载具平台；32、固定块；33、第一压板；34、第二压板；35、弹性件；36、容置腔；4、第一检测工位；5、第二检测工位；6、第三检测工位；7、上下料位；8、顶起机构；81、顶杆；82、电机；83、支撑座；84、滑动部件；85、丝杆；91、第一热电棒；92、第二热电棒；93、第一热电偶；94、第二热电偶；95、第一风扇；96、第二风扇；10、调节支架；11、光功率计；12、投影板；13、升降装置；14、皮带；15、第一丝杆；16、第二丝杆；17、第一滑轮；18、第二滑轮；19、第三滑轮；20、第四滑轮；21、第五滑轮；22、第六滑轮；23、相机。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种芯片检测设备，用于方便实现对芯片的多种测试操作。

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1为本实用新型实施例提供的一种芯片检测设备的结构示意图，图2为图1所示的芯片检测设备的局部A的放大图，图3为图1所示的芯片检测设备的另一结构示意图。

参阅图1、图2和图3，本实用新型实施例提供了一种芯片检测设备，该芯片检测设备包括机架1、驱动电机、转盘2、测试载具3、和至少两个检测工位。

其中，驱动电机设置在机架1上，例如驱动电机和机架1的台面固定连接。

驱动电机的输出轴和转盘2的下端面固定连接，从而驱动电机的输出轴转动时，转盘2也随之转动。

测试载具3设置在转盘2的上端面上，测试载具3设有安装位，安装位用于放置待测试的芯片。

至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在机架1上，至少两个检测工位分别用于对芯片进行不同的测试操作。

目标移动轨迹为当驱动电机驱动转盘2转动时，随着转盘2转动的安装位的移动轨迹，目标移动轨迹为圆形轨迹。

检测工位的数量为至少两个，例如2、3、4或5个等等。在一个具体的示例中，该至少两个检测工位包括第一检测工位4、第二检测工位5、和第三检测工位6。

其中，第一检测工位4用于对芯片进行升温测试，即通过改变芯片的环境温度，测试芯片的工作状态。

第二检测工位5用于对芯片进行光功率测试，具体为当芯片通电工作后，对芯片发出的光进行测试，检测芯片发出的光的光强。

第三检测工位6用于对点亮后的芯片进行光斑能量分布测试。具体为当芯片通电工作后，将芯片发出的光进行投影，在投影面上得到光斑，对这些光斑可进行光斑能量分布测试。

为了方便取放芯片，可选地，芯片检测设备还包括上下料位7，上下料位7用于对芯片进行上料和下料操作。

沿目标移动轨迹，第一检测工位4、第二检测工位5、第三检测工位6和上下料位7等间距布置。

换言之，第一检测工位4和目标圆心的连线、第二检测工位5和目标圆心的连线、第三检测工位6和目标圆心的连线、以及上下料位7和目标圆心的连线中，相邻的两连线呈90度夹角。这样，可尽量利用设备的空间进行零部件的布置，方便了用户的操作。

可选地，转盘2为圆形结构，测试载具3设置在转盘2的边沿，芯片检测设备包括四个测试载具3，四个测试载具3沿目标移动轨迹等间距布置。这样，在本实用新型实施例的芯片检测设备上，可以同时进行4个芯片的测试操作，提高了测试效率。

测试载具3的具体实现方式有多种，在一个具体的示例中，如图2所示，测试载具3包括载具平台31、设置在载具平台31上的固定块32、设置在载具平台31上的第一压板33和第二压板34、以及弹性件35。弹性件35例如可以为弹性橡胶或者弹簧等等。

第二压板34和载具平台31滑动连接，第二压板34位于第一压板33和固定块32之间。弹性件35的一端和第二压板34连接，弹性件35的另一端和固定块32连接。

第一压板33的靠近第二压板34的一侧设有第一安装位，第二压板34的靠近第一压板33的一侧设有第二安装位。

当弹性件35作用于第二压板34以使第二压板34靠近第一压板33时，第一安装位和第二安装位形成容置腔36，容置腔36用于容置且夹紧芯片，安装位为容置腔36。

这样，弹性件35可以给第二压板34提供一弹性力，促使第二压板34靠近第一压板33，此时，放置在容置腔36中的芯片被第一压板33和第二压板34夹紧，从而利于对芯片的稳定放置，当需要取出芯片时，将第二压板34和第一压板33分离，以使得第一安装位和第二安装位分离，即可方便取走芯片。

在本实用新型的一个实施例中，芯片检测设备还包括上下料位7，上下料位7用于对芯片进行上料和下料操作。

上下料位7沿目标移动轨迹设置在机架1上，从而驱动电机通过转动转盘2，可以移动芯片到上下料位7，以方便对芯片进行上料和下料操作。

在本实用新型的实施例中，如图2所示，上下料位7包括顶起机构8，顶起机构8包括顶杆81、电机82、支撑座83、滑动部件84、和丝杆85。

丝杆85和电机82的输出轴连接，丝杆85和滑动部件84螺纹连接。支撑座83上设有引导轨道，滑动部件84和引导轨道沿垂直方向滑动连接，顶杆81的底部和滑动部件84固定连接。

顶杆81的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，顶杆81的顶部位于第一压板33和第二压板34之间，顶杆81用于通过抵接第一压板33和第二压板34，以分离第一压板33和第二压板34。

电机82用于通过丝杆85和滑动部件84控制顶杆81沿垂直方向移动。

具体来说，电机82的输出轴带动丝杆85转动，丝杆85和滑动部件84螺纹抵接，以使滑动部件84沿引导轨道在垂直方向上滑动。因顶杆81的底部和滑动部件84固定连接，从而，顶盖随着滑动部件84沿垂直方向移动。顶杆81向上移动，当顶杆81的顶部抵接第一压板33和第二压板34时，可分离第一压板33和第二压板34。

下面对各个检测工位进行具体的示例说明。

1)第一检测工位4。

测试载具3还包括第一热电棒91、第二热电棒92、第一热电偶93、第二热电偶94、和温控器。

第一热电棒91和第一热电偶93设置在第一压板33上，第二热电棒92和第二热电偶94设置在第二压板34上，第一热电棒91和第二热电棒92用于产生热量，第一热电偶93用于探测第一压板33的温度，第二热电偶94用于探测第二压板34的温度。

第一热电棒91和第二热电棒92分别和温控器连接，第一热电偶93和第二热电偶94分别和温控器电连接。

温控器用于根据第一热电偶93探测到的第一压板33的温度控制第一热电棒91的发热量，以及根据第二热电偶94探测到的第二压板34的温度控制第二热电棒92的发热量。

第一检测工位4包括第一风扇95和第二风扇96，第一风扇95的出风口朝向第一压板33，第二风扇96的出风口朝向第二压板34。

温控器和第一风扇95电连接，温控器还用于根据第一热电偶93探测到的第一压板33的温度控制第一风扇95的转速。

温控器和第二风扇96电连接，温控器还用于根据第二热电偶94探测到的第二压板34的温度控制第二风扇96的转速。

这样，温控器通过控制第一热电棒91和第二热电棒92的发热量，以及第一风扇95和第二风扇96的转速，可以改变第一压板33和第二压板34的温度，因芯片被第一压板33和第二压板34夹紧，从而实现了对芯片随处的环境温度的改变。

2)第二检测工位5。

如图3所示，第二检测工位5包括调节支架10和光功率计11，光功率计11设置在调节支架10上，调节支架10用于调节光功率计11在水平面上的位置。

光功率计11包括腔体和采集口，采集口连通腔体。当安装位位于第二检测工位5时，采集口朝向安装位。

因芯片放置到安装位上，采集口朝向安装位，即采集口朝向芯片，芯片发出的光，可通过采集口进入光功率计11的腔体内，以实现对芯片发出的光的光强进行检测。

在本实用新型实施例中，调节支架10用于调节光功率计11在水平面上的位置，具体为调节支架10包括安装部和调节部，安装部设置在调节部的上方，在调节部上设有螺钉调节装置，可改变安装部在第一方向和第二方向的位移，其中，第一方向和第二方向相互垂直，第一方向和第二方向平行于水平面。光功率计11设置在安装部上。

3)第三检测工位6。

芯片检测设备包括投影机构，投影机构包括投影板12和升降装置13。

如图1和图4所示，机架1包括空腔结构，投影板12位于空腔结构内，投影板12和空腔结构的侧壁沿垂直方向滑动连接。

升降装置13设置在机架1上，升降装置13包括皮带14、至少两个滑轮、第一丝杆15和第二丝杆16。

皮带14的侧壁和滑轮贴合，皮带14和滑轮传动连接，一滑轮的中部和第一丝杆15固定连接，另一滑轮的中部和第二丝杆16固定连接。

投影板12的第一侧面上设有第一螺纹部件，投影板12的第二侧面上设有第二螺纹部件。

第一丝杆15和第一螺纹部件螺纹连接，第二丝杆16和第二螺纹部件螺纹连接。

第一丝杆15和第二丝杆16用于带动第一螺纹部件和第二螺纹部件，以使投影板12沿垂直方向升降。

第三检测工位6位于投影板12的下方。这样，当芯片位于第三检测工位6，芯片通电工作发出光，这些光线向上照射到投影板12，在投影板12上形成光斑，对这些光斑进行分析可以得到发光最亮点。

具体的分析为，在投影板12上方设置相机23，通过相机23拍摄得到照片，然后对照片进行分析。

该投影机构还可以包括伺服电机，伺服电机的输出轴和一滑轮的中部固定连接。

其中，第一侧面和第二侧面为投影板12的相背的两侧面。

可选地，滑轮包括第一滑轮17、第二滑轮18、第三滑轮19、第四滑轮20、第五滑轮21、和第六滑轮22。

第一丝杆15和第一滑轮17的中部固定连接，第二丝杆16和第二滑轮18的中部固定连接。

第一滑轮17、第二滑轮18、第三滑轮19、和第四滑轮20分别和皮带14的内侧传动连接。

第五滑轮21和第六滑轮22分别和皮带14的外侧传动连接。

投影板12包括相互连接的投影支架和投影面，投影面位于投影支架内，第一螺纹部件和投影支架固定连接，第二螺纹部件和投影支架固定连接。

第一滑轮17、第三滑轮19、和第五滑轮21设置在机架1的靠近第一螺纹部件的一侧。

第二滑轮18、第四滑轮20、和第六滑轮22设置在机架1的靠近第二螺纹部件的一侧。

沿垂直方向投影，第一滑轮17、第二滑轮18、第三滑轮19、第四滑轮20、第五滑轮21、和第六滑轮22位于投影面之外。

其中，该芯片例如为垂直腔面发射激光器(Vert i ca l Cav ity Surface Emitt i ng Laser，VCSEL)芯片。

综上所述，本实用新型实施例的芯片检测设备包括机架1、驱动电机、转盘2、测试载具3、和至少两个检测工位。其中，驱动电机设置在机架1上，驱动电机的输出轴和转盘2的下端面固定连接，从而驱动电机可带动转盘2转动。测试载具3设置在转盘2的上端面上，测试载具3设有安装位，安装位用于放置待测试的芯片，芯片和测试载具3可随着转盘2的转动而转动。至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在机架1上，至少两个检测工位分别用于对芯片进行不同的测试操作，目标移动轨迹为当驱动电机驱动转盘2转动时，随着转盘2转动的安装位的移动轨迹，其中，目标移动轨迹为圆形轨迹。这样，驱动电机转动输出轴，转盘2转动，设置在转盘2上的测试载具3和待测试的芯片也随之转动，因前述至少两个检测工位沿目标移动轨迹设置在机架1上，从而驱动电机转动输出轴即可实现在不同检测工位对芯片进行不同的测试操作，方便地实现了对芯片的多种测试操作。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种芯片检测设备，其特征在于，包括：

机架；

驱动电机，所述驱动电机设置在所述机架上；

所述目标移动轨迹为圆形轨迹。

2.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述至少两个检测工位包括第一检测工位、第二检测工位、和第三检测工位；

所述第一检测工位用于对所述芯片进行升温测试；

所述第二检测工位用于对所述芯片进行光功率测试；

3.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述芯片检测设备还包括上下料位，所述上下料位用于对所述芯片进行上料和下料操作；

4.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述测试载具包括载具平台、设置在所述载具平台上的固定块、设置在所述载具平台上的第一压板和第二压板、以及弹性件；

5.根据权利要求4所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述上下料位沿所述目标移动轨迹设置在所述机架上；

6.根据权利要求4所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述测试载具还包括第一热电棒、第二热电棒、第一热电偶、第二热电偶、和温控器；

所述温控器用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一压板的温度控制所述第一热电棒的发热量，以及根据所述第二热电偶探测到的所述第二压板的温度控制所述第二热电棒的发热量；

7.根据权利要求4所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述第二检测工位包括调节支架和光功率计，所述光功率计设置在所述调节支架上，所述调节支架用于调节所述光功率计在水平面上的位置；

8.根据权利要求4所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述芯片检测设备包括投影机构；

所述投影机构包括投影板和升降装置；

所述第三检测工位位于所述投影板的下方。

9.根据权利要求3所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述转盘为圆形结构，所述测试载具设置在所述转盘的边沿；

所述芯片检测设备包括四个所述测试载具，四个所述测试载具沿所述目标移动轨迹等间距布置。

10.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，

所述芯片为垂直腔面发射激光器VCSEL芯片。