CN113219324A - 半导体芯片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开半导体芯片检测装置，包括底座、压板及平整度检测组件，底座包括基座本体和设于基座本体且有安装区的承载板，基座本体设有安装槽，基座本体还设有连通安装槽的避让孔，安装槽内设有沿左右向延伸且可沿前后向轴线转动设置的安装臂，安装臂的右端伸入避让孔内，压板设有与待检测半导体芯片电连接的插接部，压板凸有驱动块，平整度检测组件包括发光组件和显示屏组件，当需要检测时，将半导体芯片置于安装区，使压板向基座本体活动，使插接部与半导体芯片抵接，以进行半导体芯片的电特性测试，驱动块推动安装臂左端向下转动，使屏幕立式布置，发光组件发出的光束使半导体芯片阴影投射至屏幕，观察屏幕上的投影，完成半导体芯片平面度检测。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种半导体芯片检测装置。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片在生产后，需要工人对生产后的半导体芯片进行平整度测试及电特性的测试，以便于半导体芯片的后续使用，目前在对特定的半导体芯片进行平整度测试时，需要工人通过卡尺进行测量与评定，当平整度测试完成后将半导体芯片移送至电特性测试工作台，如此，大大降低了半导体芯片的测试效率。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种半导体芯片检测装置，旨在提高半导体芯片的测试效率。
为实现上述目的，本发明提出的半导体芯片检测装置，包括：
底座，包括基座本体和设于所述基座本体的承载板，所述承载板上设置有安装区，所述安装区用于供待检测半导体芯片水平安装，所述基座本体上端面的右端设置有安装槽，所述基座本体上端面还设有处于所述安装槽右侧且连通所述安装槽的避让孔，所述安装槽内设置有翻转结构，所述翻转结构包括沿左右向延伸的安装臂，所述安装臂可沿前后向的轴线转动设置，所述安装臂的右端伸入至所述避让孔内；
压板，沿上下向活动安装于所述基座本体，所述压板朝向所述基座本体的端面中部设置有插接部，所述插接部用于与所述待检测半导体芯片电连接，所述压板朝向所述基座本体凸设有驱动块，所述驱动块对应所述安装槽设置；
平整度检测组件，包括发光组件和显示屏组件，所述发光组件设于所述基座本体上端面的左端，用以由左至右发出光束，所述显示屏组件设于所述安装臂的右侧，包括沿所述安装臂延伸方向延伸设置的屏幕；
其中，当所述压板在向下活动至所述插接部用于与所述待检测半导体芯片相抵接时，所述驱动块推动所述安装臂的左端向下转动，以使得所述屏幕立式布置。
可选地，所述基座本体上端面凹设形成有容纳槽，所述容纳槽的底壁面沿上下向贯设有多个通孔，多个所述通孔间隔设置；
所述承载板的下端面沿上下向延伸设置有多个连杆，多个所述连杆分别对应活动插装于多个所述通孔内；
所述容纳槽的底壁面与所述承载板的下端面之间设置有多个弹簧，多个所述弹簧分别对应套装于多个所述连杆。
可选地，所述安装臂包括安装于所述安装槽内的主臂体和凸设于所述主臂体侧壁面中部且位于所述避让孔内的分臂体，所述主臂体远离所述分臂体的侧壁面设置为轴线沿前后向延伸设置的第一圆弧面；
所述安装槽侧壁面设置有与所述第一圆弧面相适配的配合曲面，以使所述主臂体可沿前后向轴线转动安装于所述安装槽内。
可选地，所述主臂体的下侧沿前后向间隔设置有两个压柱，两个所述压柱均沿前后向延伸设置；
所述安装槽包括沿前后向延伸设置的主滑槽和设于所述主滑槽两侧且均与所述主滑槽相连通的两个分滑槽，所述主滑槽沿前后向延伸设置的内壁面设置有所述配合曲面，两个所述分滑槽对应两个所述压柱布设，且供所述压柱活动安装；
其中，当所述驱动块运动至与所述主臂体相抵驱动所述主臂体向下转动时，使得所述压柱沿所述分滑槽滑动，以使所述分臂体向上转动。
可选地，所述承载板上端面设置有多个安装孔，各所述安装孔内均安装有吸盘，多个所述吸盘用以吸附固定所述待检测半导体芯片。
可选地，所述压板对应所述安装区贯设有通孔，所述通孔沿左右向延伸设置，所述通孔沿前后向相对设置的两个内壁面均设置有沿左右向延伸设置的滑槽；
所述插接部包括插接座和设于所述插接座的插柱，所述插接座沿前后向相对设置的两侧壁对应两个所述滑槽设置有两个凸起，两个所述凸起滑动安装于对应的两个所述滑槽内，所述插柱用于与所述待检测半导体芯片电连接。
可选地，所述承载板上设置有发光二极管，所述发光二极管与所述插柱电连接。
可选地，所述通孔盖设有放大镜片。
可选地，所述压板的左端沿前后向轴线转动安装于所述基座本体，所述压板的右端与所述基座本体之间设置有卡扣结构。
可选地，所述屏幕设置有多个沿上向间隔设置的刻度线，各所述刻度线均沿前后向延伸设置；和/或，
所述屏幕与所述安装臂的右侧可拆卸连接。
本发明提供的技术方案中，当需要检测半导体芯片时，将所述半导体芯片安装于所述安装区，使得所述压板朝向所述基座本体活动，当所述压板活动至使得所述插接部与所述半导体芯片电连接，以进行所述半导体芯片的电特性的测试，且所述驱动块朝向所述安装槽活动，推动所述安装臂的左端向下转动，以使得所述屏幕立式布置，通过所述发光组件发出的光束使得所述半导体芯片阴影投射至所述屏幕上，通过观察所述半导体芯片在所述屏幕上的投影，从而完成所述半导体芯片的平面度的检测。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明提供的半导体芯片检测装置的一实施例的结构示意图；
图2为本发明提供的半导体芯片检测装置中翻转结构的一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 半导体芯片检测装置 | 23 | 通孔 |
| 1 | 底座 | 231 | 滑槽 |
| 11 | 基座本体 | 3 | 翻转结构 |
| 111 | 安装槽 | 31 | 安装臂 |
| 111a | 主滑槽 | 311 | 主臂体 |
| 111b | 分滑槽 | 312 | 分臂体 |
| 112 | 避让孔 | 41 | 发光组件 |
| 113 | 容纳槽 | 42 | 显示屏组件 |
| 12 | 承载板 | 421 | 屏幕 |
| 121 | 连杆 | 5 | 压柱 |
| 122 | 安装孔 | a | 安装区 |
| 2 | 压板 | b | 弹簧 |
| 21 | 插接部 | c | 第一圆弧面 |
| 22 | 驱动块 | d | 配合曲面 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片在生产后，需要工人对生产后的半导体芯片进行平整度测试及电特性的测试，以便于半导体芯片的后续使用，目前在对特定的半导体芯片进行平整度测试时，需要工人通过卡尺进行测量与评定，当平整度测试完成后将半导体芯片移送至电特性测试工作台，如此，大大降低了半导体芯片的测试效率。
鉴于此，本发明提供一种半导体芯片检测装置，其中，图1为本发明提供的半导体芯片检测装置的一实施例的结构示意图，图2为本发明提供的半导体芯片检测装置中翻转结构的一实施例的结构示意图。
请参阅图1至图2，所述半导体芯片检测装置100包括底座1、压板2及平整度检测组件，所述底座1包括基座本体11和设于所述基座本体11的承载板12，所述承载板12上设置有安装区a，所述安装区a用于供待检测半导体芯片水平安装，所述基座本体11上端面的右端设置有安装槽111，所述基座本体11上端面还设有处于所述安装槽111右侧且连通所述安装槽111的避让孔112，所述安装槽111内设置有翻转结构3，所述翻转结构3包括沿左右向延伸的安装臂31，所述安装臂31可沿前后向的轴线转动设置，所述安装臂31的右端伸入至所述避让孔112内，所述压板2沿上下向活动安装于所述基座本体11，所述压板2朝向所述基座本体11的端面中部设置有插接部21，所述插接部21用于与所述待检测半导体芯片电连接，所述压板2朝向所述基座本体11凸设有驱动块22，所述驱动块22对应所述安装槽111设置，所述平整度检测组件包括发光组件41和显示屏组件42，所述发光组件41设于所述基座本体11上端面的左端，用以由左至右发出光束，所述显示屏组件42设于所述安装臂31的右侧，包括沿所述安装臂31延伸方向延伸设置的屏幕421，其中，当所述压板2在向下活动至所述插接部21用于与所述待检测半导体芯片相抵接时，所述驱动块22推动所述安装臂31的左端向下转动，以使得所述屏幕421立式布置。
本发明提供的技术方案中，当需要检测半导体芯片时，将所述半导体芯片安装于所述安装区a，使得所述压板2朝向所述基座本体11活动，当所述压板2活动至使得所述插接部21与所述半导体芯片相抵，以进行所述半导体芯片的电特性的测试，且所述驱动块22朝向所述安装槽111活动，推动所述安装臂31的左端向下转动，以使得所述屏幕421立式布置，通过所述发光组件41发出的光束使得所述半导体芯片阴影投射至所述屏幕421上，通过观察所述半导体芯片在所述屏幕421上的投影，从而完成所述半导体芯片的平面度的检测。
为了避免在对所述半导体芯片进行电特性测试时压伤所述半导体芯片，所述基座本体11上端面凹设形成有容纳槽113，所述容纳槽113的底壁面沿上下向贯设有多个通孔，多个所述通孔间隔设置，所述承载板12的下端面沿上下向延伸设置有多个连杆121，多个所述连杆121分别对应活动插装于多个所述通孔内，所述容纳槽113的底壁面与所述承载板12的下端面之间设置有多个弹簧b，多个所述弹簧b分别对应套装于多个所述连杆121，如此设置，在所述压板2朝向所述基座本体11活动时，所述插接部21与所述半导体芯片相接触，在所述弹簧b的缓冲作用下，可避免所述半导体芯片进行电特性测试时压伤所述半导体芯片。
参照图1和图2，所述安装臂31包括安装于所述安装槽111内的主臂体311和凸设于所述主臂体311侧壁面中部且位于所述避让孔112内的分臂体312，所述主臂体311远离所述分臂体312的侧壁面设置为轴线沿前后向延伸设置的第一圆弧面c，所述安装槽111侧壁面设置有与所述第一圆弧面c相适配的配合曲面d，当所述压板2朝向所述基座本体11活动至所述驱动块22与所述主臂体311相抵接时，所述压板2继续向所述基座本体11活动，从而使得所述主臂体311可沿前后向轴线转动安装于所述安装槽111内。
为了实现所述安装臂31的复位，所述主臂体311的下侧沿前后向间隔设置有两个压柱5，两个所述压柱5均沿前后向延伸设置，所述安装槽111包括沿前后向延伸设置的主滑槽111a和设于所述主滑槽111a两侧且均与所述主滑槽111a相连通的两个分滑槽111b，所述主滑槽111a沿前后向延伸设置的内壁面设置有所述配合曲面d，两个所述分滑槽111b对应两个所述压柱5布设，且供所述压柱5活动安装，当所述驱动块22运动至与所述主臂体311相抵驱动所述主臂体311向下转动时，使得所述压柱5沿所述分滑槽111b滑动，便于所述分臂体312向上转动，当所述半导体芯片的平整度检测完成后，所述安装臂31在所述压柱5的重力的作用下复位至初始位置，为下一次半导体芯片的检测做准备。
为了固定所述半导体芯片，所述承载板12上端面设置有多个安装孔122，各所述安装孔122内均安装有吸盘，通过多个所述吸盘吸附固定所述待检测半导体芯片，如此设置，实现了所述半导体芯片的固定，且便于所述半导体芯片的拆装。
参照图1，所述压板2对应所述安装区a贯设有通孔23，所述通孔23沿左右向延伸设置，所述通孔23沿前后向相对设置的两个内壁面均设置有沿左右向延伸设置的滑槽231，所述插接部21包括插接座和设于所述插接座的插柱，所述插接座沿前后向相对设置的两侧壁对应两个所述滑槽231设置有两个凸起，两个所述凸起滑动安装于对应的两个所述滑槽231内，考虑到测量的半导体芯片的形状不同，通过滑动所述插接座，改变所述插接柱的位置，使得当所述压板2朝向所述基座本体11活动时，所述插接柱能够准确地与所述半导体芯片相抵。
为了能够直观的显示半导体芯片电特性测试结果，所述承载板12上设置有发光二极管，所述发光二极管与所述插柱电连接，如此设置，使得所述发光二极管、所述插柱及所述半导体芯片之间形成一个电回路，当所述半导体芯片的电特性良好时，所述电回路电导通，所述发光二极管发光，当所述半导体芯片的电特性良存在问题时，则所述发光二极管不发光，如此可以直观的显示半导体芯片电特性测试结果。
考虑到所述半导体芯片存在外观瑕疵，为了便于观察所述半导体芯片的外观，所述通孔23盖设有放大镜片，通过所述放大镜放大所述半导体芯片的细节，便于观察所述半导体芯片是否存在瑕疵。
所述压板2沿上下向活动安装于所述基座本体11的方式有多种，例如，所述压板2可以沿上下向平移，参照图1，所述压板2的左端沿前后向轴线转动安装于所述基座本体11，所述压板2的右端与所述基座本体11之间设置有卡扣结构，如此设置，当所述压板2朝向所述基座本体11活动至使得所述插接部21与安装于所述承载板12的半导体芯片相抵时，通过所述卡扣结构将所述压板2的右端与所述基座本体11相扣合，便于测量所述半导体芯片的平整度。
为了便于测量所述半导体芯片的平整度，所述屏幕421设置有多个沿上向间隔设置的刻度线，各所述刻度线均沿前后向延伸设置，如此设置，通过对比投射至所述屏幕421上的投影与所述刻度线的位置，便于所述半导体芯片的平整度的测量。
考虑到所述平整度的测量标准不同，所述屏幕421与所述安装臂31的右侧可拆卸连接，如此设置，可以根据不用的测量标准更换所述屏幕421，从而提高了半导体芯片检测装置的通用性。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种半导体芯片检测装置，其特征在于，包括：
底座，包括基座本体和设于所述基座本体的承载板，所述承载板上设置有安装区，所述安装区用于供待检测半导体芯片水平安装，所述基座本体上端面的右端设置有安装槽，所述基座本体上端面还设有处于所述安装槽右侧且连通所述安装槽的避让孔，所述安装槽内设置有翻转结构，所述翻转结构包括沿左右向延伸的安装臂，所述安装臂可沿前后向的轴线转动设置，所述安装臂的右端伸入至所述避让孔内；
压板，沿上下向活动安装于所述基座本体，所述压板朝向所述基座本体的端面中部设置有插接部，所述插接部用于与所述待检测半导体芯片电连接，所述压板朝向所述基座本体凸设有驱动块，所述驱动块对应所述安装槽设置；
平整度检测组件，包括发光组件和显示屏组件，所述发光组件设于所述基座本体上端面的左端，用以由左至右发出光束，所述显示屏组件设于所述安装臂的右侧，包括沿所述安装臂延伸方向延伸设置的屏幕；
其中，当所述压板在向下活动至所述插接部用于与所述待检测半导体芯片相抵接时，所述驱动块推动所述安装臂的左端向下转动，以使得所述屏幕立式布置。
2.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述基座本体上端面凹设形成有容纳槽，所述容纳槽的底壁面沿上下向贯设有多个通孔，多个所述通孔间隔设置；
所述承载板的下端面沿上下向延伸设置有多个连杆，多个所述连杆分别对应活动插装于多个所述通孔内；
所述容纳槽的底壁面与所述承载板的下端面之间设置有多个弹簧，多个所述弹簧分别对应套装于多个所述连杆。
3.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述安装臂包括安装于所述安装槽内的主臂体和凸设于所述主臂体侧壁面中部且位于所述避让孔内的分臂体，所述主臂体远离所述分臂体的侧壁面设置为轴线沿前后向延伸设置的第一圆弧面；
所述安装槽侧壁面设置有与所述第一圆弧面相适配的配合曲面，以使所述主臂体可沿前后向轴线转动安装于所述安装槽内。
4.如权利要求3所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述主臂体的下侧沿前后向间隔设置有两个压柱，两个所述压柱均沿前后向延伸设置；
所述安装槽包括沿前后向延伸设置的主滑槽和设于所述主滑槽两侧且均与所述主滑槽相连通的两个分滑槽，所述主滑槽沿前后向延伸设置的内壁面设置有所述配合曲面，两个所述分滑槽对应两个所述压柱布设，且供所述压柱活动安装；
其中，当所述驱动块运动至与所述主臂体相抵驱动所述主臂体向下转动时，使得所述压柱沿所述分滑槽滑动，以使所述分臂体向上转动。
5.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述承载板上端面设置有多个安装孔，各所述安装孔内均安装有吸盘，多个所述吸盘用以吸附固定所述待检测半导体芯片。
6.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述压板对应所述安装区贯设有通孔，所述通孔沿左右向延伸设置，所述通孔沿前后向相对设置的两个内壁面均设置有沿左右向延伸设置的滑槽；
所述插接部包括插接座和设于所述插接座的插柱，所述插接座沿前后向相对设置的两侧壁对应两个所述滑槽设置有两个凸起，两个所述凸起滑动安装于对应的两个所述滑槽内，所述插柱用于与所述待检测半导体芯片电连接。
7.如权利要求6所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述承载板上设置有发光二极管，所述发光二极管与所述插柱电连接。
8.如权利要求6所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述通孔盖设有放大镜片。
9.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述压板的左端沿前后向轴线转动安装于所述基座本体，所述压板的右端与所述基座本体之间设置有卡扣结构。
10.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述屏幕设置有多个沿上向间隔设置的刻度线，各所述刻度线均沿前后向延伸设置；和/或，
所述屏幕与所述安装臂的右侧可拆卸连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110477435.5A CN113219324B (zh) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | 半导体芯片检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110477435.5A CN113219324B (zh) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | 半导体芯片检测装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113219324A true CN113219324A (zh) | 2021-08-06 |
| CN113219324B CN113219324B (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=77090097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110477435.5A Active CN113219324B (zh) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | 半导体芯片检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113219324B (zh) |
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| CN113219324B (zh) | 2022-09-20 |
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| GR01 | Patent grant |