CN114325001B - 一种新型的翻盖式芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座，上盖以及下压组件，所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。本发明利用杠杆原理，施加较小的作用力即可满足测试下压力的需求，方便了测试人员的操作；还能够根据待测芯片的类型，通过探针固定组件将相应数量的传输电流或信号的探针固定，增大了本测试座的适用范围。

Description

一种新型的翻盖式芯片测试座

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，特别是一种新型的翻盖式芯片测试座。

背景技术

芯片的功能测试是芯片研发和生产中必不可少的重要步骤，而芯片测试座为功能测试的关键治具，测试座功能是将芯片定位后通过导体探针将芯片上的芯片球与线路板之间建立电子信号和电流传输，从而达到测试目的。

对于大尺寸的芯片而言，其芯片球数通常在1000个球以上，故相应的测试座的尺寸也要达到要求，在实际测试时，现有的大尺寸的测试座需要较大的压力来完成下压，下压困难，且测试座的结构复杂，加工精度要求高，导致加工成本较高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出了一种新型的翻盖式芯片测试座。

本发明的主要内容包括：

一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座、上盖以及下压组件，所述基座具有中空的容置空间，所述容置空间内由下到上依次设置有探针固定组件以及IC放置板；所述基座的第一侧和第二侧均设置有浮动组件；所述上盖的一端转动连接于所述基座的第一侧的浮动组件上；所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述连杆单元的两端分别连接在两个所述浮动组件上；所述压杆单元与所述基座的第一侧的浮动组件或者第二侧的浮动组件连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。

优选的，所述浮动组件包括浮动设置在所述基座第一侧和第二侧浮动槽体内的浮动座本体和浮动轴，所述浮动座本体上开设有用于设置所述浮动轴的浮动轴孔，所述浮动槽体的两个相对的侧壁上开设有连通槽，所述浮动轴的两端穿过所述连通槽与所述连杆单元和/或所述压杆单元连接。

优选的，所述浮动轴包括呈圆柱状的轴本体，所述轴本体的中部的外圆周上开设有下压平面；所述连通槽的直径大于所述轴本体的直径。

优选的，所述浮动组件还包括四个浮动支架，所述浮动支架浮动设置在所述基座的四个支架通孔内；所述压杆单元和所述连杆单元的一端压靠在所述浮动支架上。

优选的，所述压杆单元包括压杆本体以及延伸至所述压杆本体外的压杆凸起，所述压杆本体的一端与所述第一侧或者第二侧的浮动轴的一端连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆凸起作用在所述连杆单元上。

优选的，所述连杆单元包括第一连杆体以及第二连杆体，所述第一连杆体的一端与第一侧的所述浮动轴的一端连接，其另一端与所述第二连杆体的一端转动连接；所述第二连杆体的另一端与第二侧相应的浮动轴的一端连接；且所述第二连杆体上向上延伸出连杆凸起。

优选的，所述上盖的另一端与卡扣板的一端转动连接，所述卡扣板的另一端卡扣在所述第二侧的浮动组件上。

优选的，所述上盖包括上盖框架以及设置在所述上盖框架内的散热组件，在测试状态下，所述散热组件的下表面与待测芯片接触。

优选的，所述散热组件包括若干散热翅片。

优选的，所述探针固定组件包括上下设置的第一固定板和第二固定板，测试用的探针被固定在所述第一固定板和第二固定板的通孔内；所述IC放置板上对应开设有若干导向通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

(1)根据待测芯片的类型，通过探针固定组件将相应数量的传输电流或信号的探针固定，增大了本测试座的适用范围；

(2)通过连杆单元和压杆单元与浮动组件的配合，利用杠杆原理，施加较小的作用力即可满足测试下压力的需求，方便了测试人员的操作；

(3)通过在上盖上设置散热组件，在对芯片施压下压力的同时，还能够实现快速的散热功能，解决了使用现有测试座导致芯片发热的问题。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明打开状态下的结构示意图；

图3为本发明测试状态下的结构示意图；

附图标记：

1-基座；100-容置空间；110-浮动槽体；2-上盖；20-上盖框架；21-卡扣板；22-散热组件；23-轴安装座；3-下压组件；31-压杆单元；310-压杆本体；311-压杆凸起；312-压杆安装孔；313-连接安装孔；32-连杆单元；320-连杆凸起；321-第一连杆体；322-第二连杆体；323-连杆安装孔；4-芯片；5-探针固定组件；50-探针；51-第一固定板；52-第二固定板；6-IC放置板；60-导向通孔；7-浮动组件；70-浮动座本体；700-浮动轴孔；

701-连通槽；71-浮动轴；710-轴本体；711-下压平面；712-轴连接头；72-浮动支架；720-支架通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明所保护的技术方案做具体说明。

请参阅图1至图3。本发明提出一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座1、上盖2以及下压组件3，其中，所述基座1具有中空的容置空间100，在所述容置空间100内由下到上依次设置有探针固定组件5以及IC放置板6；准备进行测试时，请参照图2，首先打开所述上盖2，以便于由上方将待测试的芯片放置到IC放置板6上，此时，所述探针固定组件5内已放置好了探针50，通过所述探针固定组件5使得探针被稳定的放置，且其能够穿过所述IC放置板板6上预先开设的导向通孔60而与芯片上的芯片球接触；芯片4放置后，首先盖合所述上盖2使得所述上盖2能够压盖在所述芯片4上，然后闭合所述下压组件3，即可带动所述上盖2向下运动设定的距离，从而使得芯片4能够与所述探针50稳定可靠的接触，如图3所示，保证了测试过程的准确性，同时，操作所述下压组件3无需使用较大的下压力，利用杠杆原理，施加较小的下压力即可满足下压需要。

具体地，请参照图1，所述基座1用于承载所述探针固定组件5和IC放置板6，在其中一个实施例中，所述探针固定组件5稳定安装在所述基座1的容置空间内，而使所述IC放置板6能够在所述容置空间100内能够实现一定的上下浮动，为了保证IC放置板6上下浮动的准确性，可以在所述容置空间100内设置有一定的导向结构，本领域的技术人员能够根据需要自行设置，在此不再赘述。

本发明依靠杠杆原理使得所述下压组件3能够带动所述上盖2对芯片4施加一定的下压力，从而使得芯片4与探针50稳定的接触，而为了实现连动，在所述基座1的第一侧和第二侧均设置有浮动组件7；通过所述浮动组件，使得所述上盖2相对于基座1向下运动时具有一定的浮动空间。

所述浮动组件包括浮动座本体70、浮动轴71以及浮动支架72，具体的组装方式如下：在所述基座1的第一侧和第二侧均开设有浮动槽体110,其中，所述第一侧和第二侧为相对设置，如图2和图3中的左右两侧；所述浮动座本体70直接放置在所述浮动槽体110内，或者为了保证所述浮动座本体70的上下运动的导向性，在所述浮动槽体110的底部开设若干用于导向的通孔或者盲孔，同时在所述浮动座本体70的底面向下延伸出插入在该通孔或者盲孔内的导向柱或者导向杆；而为了实现浮动，所述浮动槽体110的槽底与所述浮动座本体70的底部之间设置有若干个复位件，所述复位件可以是弹簧或者其他可形变的弹性部件，如缓冲硅胶、橡胶等。进一步地，在所述浮动槽体110相对设置的两个侧壁上开设连通槽701，同时，在所述浮动座本体70上开设浮动轴孔700，将所述浮动轴71的两端分别穿过所述连通槽701延伸出所述基座1外，且所述浮动轴71整体配置在所述浮动轴孔700内；所述浮动轴71的两端与所述下压组件3连接，从而在操作下压组件3时，能够使所述浮动组件7连动。

而为了实现与上盖2的连动，在其中一个浮动座本体70上还设有轴安装座23，如图1所示，所述轴安装座23能够固定设置在第一侧的所述浮动座本体70上，并轴连接与所述上盖2，使得所述上盖2的一端能够轴接于所述浮动组件7；而为了保证连动的平稳性，在所述上盖2的另一端还设置有卡扣板21，通过所述卡扣板21使得所述上盖2的另一端能够连接在所述第二侧的浮动组件7上，在其中一个实施例中，所述卡扣板21的一端转动连接在所述上盖2的另一端，而其另一端则可与第二侧的浮动组件7卡扣连接。

此外，在所述基座2的四个转角处还开设有支架通孔720，所述浮动支架72配置在所述支架通孔720内，其用于为所述下压组件3提供一定的支撑，当操作所述下压组件3时，所述浮动支架72可在所述支架通孔720内上下浮动，且与所述浮动座本体70保持同步；在其中一个实施例中，所述支架通孔720内也可以设置如弹簧等的可形变的弹性部件，以实现浮动支架72的上下浮动。

更进一步地，所述下压组件3包括连杆单元32和压杆单元31，优选的，所述连杆单元32和所述压杆单元32的数量为两个。其中，所述连杆单元32的两端分别连接在两个所述浮动轴71的两端；而所述压杆单元31与所述基座1的第一侧的浮动轴71或者第二侧的浮动轴71连接，使得所述压杆单元31由打开状态转动至测试状态时，即使得所述压杆单元31带动所述浮动轴71在所述连通槽701内转动时，所述压杆单元31对能够对所述连杆单元32施加向下的作用力，从而使所述连杆单元32通过所述浮动组件7带动所述上盖2向下运动。

在其中一个实施例中，所述连杆单元32可以仅包括一个连杆本体，即所述连杆本体的两端分别连接在两个所述浮动轴71上，且所述连杆本体的两端放置在所述浮动支架72上，而所述压杆单元31包括压杆本体310，其上设置有压杆凸起311，当使所述压杆本体310带动其中一个浮动轴71转动时，其压杆凸起311会抵压在所述连杆本体上，带动所述浮动座本体70向下运动，从而也带动所述上盖2向下运动，使得芯片4与探针50稳定接触。

在另一个实施例中，所述连杆单元32包括连动的第一连杆体321以及第二连杆体322，其中，所述第一连杆体321的一端与第一侧的所述浮动轴71的一端连接，其另一端与所述第二连杆体322的一端转动连接；所述第二连杆体322的另一端与第二侧相应的浮动轴71的一端连接，更具体地，所述第二连杆体322的另一端转动连接在所述压杆本体310上，即所述第二连杆体322的另一端通过所述压杆本体310余第二侧相应的浮动轴71的一端连接；且所述第二连杆体322上向上延伸出连杆凸起320，当将所述压杆本体310由打开状态变为测试状态时，所述第二连杆体322在所述压杆本体310的推动下向着所述第一侧而水平移动，使得所述第一连杆体321带动第一侧的浮动轴71转动，而第一连杆体321和所述压杆本体310的一端带动相应的浮动轴71向下运动，以使得两个浮动座本体70带着所述上盖2向下运动，从而使芯片4与所述探针50接触更可靠。

更进一步地，当转动到位后，所述压杆凸起311对第二连杆体322施压垂直向下的作用力，且与所述连杆凸起320相互作用而使所述下压组件3能够施加稳定地下压力，更进一步地，所述连杆凸起320和所述压杆凸起311之间还可以设置有一定的限位机构，如卡扣结构，从而实现更稳定的相互抑制作用。

此外，所述压杆凸起311作用于连杆凸起320的一侧设置有导向斜面，如图2所示，所述压杆凸起311呈近似三角形结构，依靠该导向斜面稳定的推动所述第二连杆体322水平移动。

进一步地，所述浮动轴71与所述第一连杆体321和压杆本体310的一端为非转动连接，即所述压杆本体310和相应的浮动轴71同步绕浮动轴的中心轴线转动，也即所述浮动轴71能够在所述压杆本体310的作用下在相应的基座1的连通槽701和所述浮动轴孔700内转动，同样的，位于第一侧的所述浮动轴71也在所述第一连杆体321的作用下在第一侧的连通槽和浮动轴孔内转动；为了实现所述浮动轴71与相应的第一连杆体321和压杆本体310的可靠连接，在本实施例中，所述浮动轴71的两端设置有轴连接头712，相应的，在所述第一连杆体321和压杆本体310的一端开设有相应的连杆安装孔323和压杆安装孔312，具体地，所述轴连接头712可以制成多边形柱体，而将所述连杆安装孔323和压杆安装孔312制成正方形结构即可。

在本实施例中，所述浮动轴71更进一步地包括呈圆柱状的轴本体710，且将位于所述浮动轴孔700内的部分的外周壁加工出一下压平面711，在打开状态下，在第一侧的浮动轴71的下压平面711以及位于第二侧的浮动轴71的下压平面均朝下设置，此时，所述浮动座本体70呈上浮，即位于其下的相应的复位件处于复位状态；而在测试状态下，所述压杆本体310带动第二侧的浮动轴71转动，使得其下压平面711朝向远离所述第一侧的一侧设置，即朝向外侧设置，而位于第一侧的浮动轴71的下压平面711也发生转动，而朝向第二侧的一侧设置，即朝向内侧设置；从而使得所述浮动座本体70下浮一定的距离而使得所述芯片4也下降而与探针50稳定接触。

而所述压杆本体310可以与第一侧的浮动轴71连接，也可以与第二侧的浮动轴71连接(如图2和图3所示)，优选的是所述压杆本体310与第二侧的浮动轴71连接，而上盖2转动连接在第一侧的浮动座本体70上。

此外，为了解决测试过程中的散热问题，在所述上盖2上设置有散热组件22，具体地，所述上盖2包括上盖框架20以及设置在所述上盖框架20内的散热组件22，在测试状态下，所述散热组件22的下表面与待测芯片4接触，在盖合所述上盖2时，所述上盖2上的散热组件22的下表面即与待测芯片4接触，而对其施加一定的力。优选的，所述散热组件22包括若干散热翅片。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，包括基座、上盖以及下压组件，所述基座具有中空的容置空间，所述容置空间内由下到上依次设置有探针固定组件以及IC放置板；所述基座的第一侧和第二侧均设置有浮动组件；所述上盖的一端转动连接于所述基座的第一侧的浮动组件上；所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述连杆单元的两端分别连接在两个所述浮动组件上；所述压杆单元与所述基座的第一侧的浮动组件或者第二侧的浮动组件连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动；

所述浮动组件包括浮动设置在所述基座第一侧和第二侧浮动槽体内的浮动座本体和浮动轴，所述浮动座本体上开设有用于设置所述浮动轴的浮动轴孔，所述浮动槽体的两个相对的侧壁上开设有连通槽，所述浮动轴的两端穿过所述连通槽与所述连杆单元和/或所述压杆单元连接；

所述压杆单元包括压杆本体以及延伸至所述压杆本体外的压杆凸起，所述压杆本体的一端与所述第一侧或者第二侧的浮动轴的一端连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆凸起作用在所述连杆单元上；

所述连杆单元包括第一连杆体以及第二连杆体，所述第一连杆体的一端与第一侧的所述浮动轴的一端连接，其另一端与所述第二连杆体的一端转动连接；所述第二连杆体的另一端通过所述压杆本体与第二侧相应的浮动轴的一端连接；且所述第二连杆体上向上延伸出连杆凸起；所述第二连杆体的另一端与所述压杆本体转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动轴包括呈圆柱状的轴本体，所述轴本体的中部的外圆周上开设有下压平面；所述连通槽的直径大于所述轴本体的直径。

3.根据权利要求1所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动组件还包括四个浮动支架，所述浮动支架浮动设置在所述基座的四个支架通孔内；所述压杆单元和所述连杆单元的一端压靠在所述浮动支架上。

4.根据权利要求1所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述上盖的另一端与卡扣板的一端转动连接，所述卡扣板的另一端卡扣在所述第二侧的浮动组件上。

5.根据权利要求1至4任一所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述上盖包括上盖框架以及设置在所述上盖框架内的散热组件，在测试状态下，所述散热组件的下表面与待测芯片接触。

6.根据权利要求5所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述散热组件包括若干散热翅片。

7.根据权利要求1至4任一所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述探针固定组件包括上下设置的第一固定板和第二固定板，测试用的探针被固定在所述第一固定板和第二固定板的通孔内；所述IC放置板上对应开设有若干导向通孔。

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