CN110121655A - 测试插座 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种测试插座。更具体而言，所述测试插座包括：本体部，被固定地置于测试板下方；盖部，被置于测试板上方且以能够垂直移动方式被本体部弹性地支撑；配接器，在本体部与盖部之间设置于测试板上方，被配置成接纳测试目标装置；以及闩锁构件，被配置成与盖部的垂直移动呈交互作用关系进行移动，所述闩锁构件能够旋转地连接至本体部及盖部以将容置于配接器中的测试目标装置的上部部分朝测试板按压，其中盖部的至少一部分在通过测试板并相对于被置于测试板下方的本体部垂直移动的同时操作闩锁构件。

Description

测试插座
技术领域
本发明涉及一种测试插座，且更具体而言涉及一种具有简单结构且被配置成改善测试可靠性的测试插座。
背景技术
一般而言，在制造半导体集成电路装置的制程中，例如在硅晶片上形成多个集成电路，且接着执行探针测试以检测各集成电路的基本电特性并找出有缺陷的集成电路。接下来，将晶片切割成半导体芯片，且将半导体芯片置于适当的封装中并进行密封。另外，执行电性测试以检查各经封装半导体集成电路装置的电特性并选出具有潜在缺陷的半导体集成电路装置。
用于此类电性测试的测试插座的实例公开于韩国专利第10-1245837号中。
详细而言，参照图1及图2，用于测试半导体封装的相关技术的插座包括固定本体部(100)、盖部(200)、配接器(300)、闩锁(400)、接触销(500)、及操作本体部(600)，以测试具有焊料球的球栅阵列(ball grid array，BGA)型半导体封装。
固定本体部(100)具有其中组装有插座的组件的矩形框架结构，且固定本体部(100)固定地支撑接触销(500)。盖部(200)、配接器(300)、及操作本体部(600)以可垂直移动方式被组装至固定本体部(100)的上端部分；且闩锁(400)可旋转地耦合至固定本体部(100)的上部部分。
另外，固定本体部(100)可具有各种形状以固定地支撑接触销(500)。举例而言，如图2所示，固定本体部(100)可包括：基部(110)，接触销(500)插穿过基部(110)以与基部(110)耦合；止挡器(120)及引导件(130)，止挡器(120)及引导件(130)被组装至基部(110)的下部部分以固定地支撑接触销(500)。
盖部(200)具有开放式矩形框架结构，半导体封装可通过所述开放式矩形框架结构，且盖部(200)以盖部(200)可被弹性地支撑及垂直操纵的方式被组装至固定本体部(100)的上部部分。
如图2所示，在盖部(200)与基部(110)之间的四个隅角处设置有第一弹簧(201)，以使得盖部(200)可以可垂直移动方式被弹性地支撑于固定本体部(100)上方。此处，第一弹簧(201)被固定于固定本体部(100)与盖部(200)之间。
配接器(300)以可垂直移动方式被弹性地支撑于固定本体部(100)上方，且可在配接器(300)上置放半导体封装(10)。
闩锁(400)设置于固定本体部(100)上方，以使得被置于配接器(300)上的半导体封装(10)的上部部分可被与盖部(200)的垂直移动交互作用的闩锁(400)压下。
如图3所示，接触销(500)的下端部分被固定地插入至固定本体部(100)中，且接触销(500)根据操作本体部(600)的垂直位置来与半导体封装(10)的焊料球进行电性接触。接触销(500)被设置成整体具有弹性的笔直细线形式。
操作本体部(600)可在固定本体部(100)与配接器(300)之间垂直移动，且在操作本体部(600)中形成有以一对一方式(one-to-one manner)与接触销(500)对应的头部孔(610)，以使得接触销(500)可分别插穿过头部孔(610)。
相关技术的此种插座被配置成使得半导体装置可以半导体装置被置于配接器上的状态经由接触销连接至测试板。详细而言，半导体装置的安放平面(seating plane)必须与测试插座的下部部分间隔开一定距离。为此，在相关技术中，在将半导体装置置于配接器上之后，另外将接触销(500)排列于半导体装置与测试板之间的空间中，且然后将测试板与半导体装置彼此电性连接。
然而，相关技术的测试插座具有以下问题。
首先，当半导体装置与接触销直接接触时，半导体装置的球形端子可被损坏。亦即，半导体装置的球形端子的表面可因金属对金属接触而被损坏。
第二，由于半导体装置的各端子之间的距离因朝精细节距发展的趋势而变得更小，因此与半导体装置的端子进行接触的接触销需要与所述半导体装置的端子之间具有小的距离并具有薄的厚度。在此种情形中，由于接触销具有小的尺寸，因此接触销生产的良率低，且生产成本增加。另外，销制造制程的数目及组装误差的概率亦可增加。
另外，当对接触销进行镀覆时，镀覆制程可能不容易执行，且接触销的电阻可因组装偏差而增大。
第三，由于接触销排列于彼此间隔开大的距离的测试板与半导体装置之间，因此接触销难免会具有高电阻，且因此测试可靠性低。
发明内容
技术问题
提供本发明是为了解决上述问题，且更具体而言，本发明的目的是提供一种具有简单结构且改善测试稳定性的测试插座。
技术解决方案
为达成上述目的，根据本发明，提供一种将测试目标装置电性连接至测试板的测试插座，所述测试插座包括：
本体部，被固定地置于所述测试板下方；
盖部，被置于所述测试板上方且以能够垂直移动方式被所述本体部弹性地支撑；
配接器，在所述本体部与所述盖部之间设置于所述测试板上方，被配置成接纳所述测试目标装置；以及
闩锁构件，被配置成与所述盖部的垂直移动呈交互作用关系进行移动，所述闩锁构件能够旋转地连接至所述本体部及所述盖部以将容置于所述配接器中的所述测试目标装置的上部部分朝所述测试板按压，
其中所述盖部的至少一部分在通过所述测试板并相对于被置于所述测试板下方的所述本体部垂直移动的同时操作所述闩锁构件。
在所述测试插座中，
所述盖部可包括连接至所述闩锁构件的铰链耦合部分，且所述铰链耦合部分可能够穿过所述测试板垂直移动。
在所述测试插座中，
所述闩锁构件可包括：
闩锁臂，被配置成按压所述测试目标装置；
中间臂，具有利用连杆连接至所述闩锁臂的中间部分的端部、以及能够旋转地耦合至所述本体部的另一端部；以及
第一铰链销，设置于所述闩锁臂的后端上且能够旋转地耦合至所述盖部。
在所述测试插座中，
所述盖部可包括防止分离部分，所述防止分离部分被配置成卡扣于所述本体部上以防止所述盖部自所述本体部分离，
其中所述防止分离部分可在通过形成于所述测试板中的穿透孔的同时能够与所述盖部一起垂直移动，且所述防止分离部分的下端可耦合至被置于所述测试板下方的所述本体部。
在所述测试插座中，
可在所述测试板上设置有各向异性导电片材，在所述各向异性导电片材中混合有弹性绝缘材料与导电颗粒，且所述各向异性导电片材设置于所述配接器下方。
在所述测试插座中，
所述各向异性导电片材可包括：
多个导电区段，各自通过将多个导电颗粒在所述各向异性导电片材的厚度方向上排列于所述弹性绝缘材料中而形成；以及绝缘区段，在所述各向异性导电片材的表面方向上支撑彼此间隔开的所述导电区段中的每一者，且使彼此相邻的所述导电区段绝缘。
在所述测试插座中，
所述弹性绝缘材料可为硅酮橡胶。
为达成上述目的，根据本发明，
提供一种将测试目标装置电性连接至测试板的测试插座，所述测试插座包括：
本体部，被固定至所述测试板的下部部分；
盖部，被置于所述测试板上方且以能够垂直移动方式被所述本体部弹性地支撑；以及
闩锁构件，被配置成与所述盖部的垂直移动呈交互作用关系进行移动，所述闩锁构件连接至所述本体部及所述盖部以将被置于所述测试板上方的所述测试目标装置朝所述测试板按压，
其中所述盖部的至少一部分在通过所述测试板的同时操作所述闩锁构件。
在所述测试插座中，
可在所述盖部与所述测试板之间在所述测试板上方设置有配接器，以将所述测试目标装置容置于所述配接器中。
在所述测试插座中，
所述配接器可固定至所述测试板。
在所述测试插座中，
可在所述测试板上方设置有各向异性导电片材，在所述各向异性导电片材中混合有弹性绝缘材料与导电颗粒。
在所述测试插座中，
其中混合有所述弹性绝缘材料与所述导电颗粒的所述各向异性导电片材可设置于所述测试板与所述配接器之间。
在所述测试插座中，
所述各向异性导电片材可包括导电区段，在所述导电区段中，所述导电颗粒在所述各向异性导电片材的厚度方向上排列于所述弹性绝缘材料中，其中所述导电区段的上表面可能够接触所述测试目标装置的端子，且所述导电区段的下表面可能够接触所述测试板的接垫。
发明效果
根据本发明的所述测试插座，由于所述测试板与测试目标装置之间的距离短，因此可使用各种测试结构，且可对各种物体进行测试。具体而言，不必使用相关技术的接触销便可进行电性连接，且因此可更可靠地执行电性测试。
另外，本发明的测试插座具有与杠杆作用成比例地增大按压力的效果。亦即，可在使闩锁行程(latch stroke)最小化的同时获得较可通过相关技术的结构获得的按压力大的按压力。
另外，根据本发明，测试板与测试目标装置之间的距离可被缩短，藉此使得能够进行低电阻量测且改善测试可靠性。
另外，可容易使用本发明对具有精细节距的装置进行电性测试。
附图说明
图1是示出相关技术的测试插座的立体图。
图2是示出图1所示测试插座的分解立体图。
图3是图1所示测试插座的局部剖视图。
图4是示出根据本发明实施例的测试插座的分解立体图。
图5是示出图4所示测试插座的经组装立体图。
图6是示出图4所示测试插座的平面图。
图7是示出图4所示测试插座的侧视图。
图8是沿图6所示线VIII-VIII截取的剖视图。
图9是示出图4所示测试插座的运作的视图。
图10是沿图9所示线X-X截取的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图根据本发明的实施例来详细阐述测试插座。
根据本发明，测试插座(1)包括本体部(10)、盖部(20)、配接器(30)、闩锁构件(40)、及各向异性导电片材(50)。测试插座(1)用于将测试目标装置(70)电性连接至测试板(60)，特别是用于以一对一方式将测试目标装置(70)的端子电性连接至测试板(60)的接垫。
本体部(10)被置于测试板(60)下方，测试板(60)在与测试目标装置(70)的端子对应的位置处具有接垫。本体部(10)具有其中一对相互面对的第一侧壁(11)与一对相互面对的第二侧壁(12)以直角彼此连接的矩形框架结构。本体部(10)的隅角部分使用部件(例如螺栓(图中未示出))被固定地附装至测试板(60)。
在所述一对相互面对的第一侧壁(11)上设置有铰链连接部分(111)，且与闩锁臂(41)的中间部分链接的中间臂(42)的另外的端部连接至铰链连接部分(111)。铰链连接部分(111)是孔，设置于中间臂(42)的所述另外的端部上的第二铰链销(421)被插入所述孔中，且在第一侧壁(11)的每一者上设置有一对铰链连接部分(111)，以使得铰链连接部分(111)可面对彼此。
在本体部(10)中，在以直角连接至第一侧壁(11)的第二侧壁(12)上设置有钩形钳口(121)，以使得盖部(20)的防止分离部分(221)可配合并卡扣于钩形钳口(121)上。由于盖部(20)的防止分离部分(221)被配置成当盖部(20)垂直移动时配合并卡扣于钩形钳口(121)上，因此盖部(20)可不自本体部(10)分离。
盖部(20)被置于测试板(60)上方，且可在被本体部(10)弹性地支撑的同时垂直移动。弹簧(23)排列于盖部(20)与本体部(10)之间，以使得盖部(20)可在远离本体部(10)的方向上被弹性地偏压。
总体而言，盖部(20)具有由一对相互面对的第一盖侧壁(21)与以直角连接至第一盖侧壁(21)的一对第二盖侧壁(22)形成的矩形框架结构。盖部(20)的第一盖侧壁(21)包括向下延伸以与闩锁构件(40)连接的铰链耦合部分(211)。铰链耦合部分(211)被配置成在通过测试板(60)的同时垂直移动。设置于闩锁臂(41)的后端上的第一铰链销(43)可配合并卡扣于铰链耦合部分(211)的下部部分上，以使得闩锁臂(41)可与盖部(20)的垂直移动呈交互作用关系进行旋转。
被配置成卡扣于本体部(10)上以防止盖部(20)自本体部(10)分离的防止分离部分(221)设置于第二盖侧壁(22)上。防止分离部分(221)被配置成使得防止分离部分(221)在通过形成于测试板(60)中的穿透孔(61)的同时与盖部(20)一起移动，且防止分离部分(221)的下端耦合至被置于测试板(60)下方的本体部(10)。详细而言，防止分离部分(221)被配置成卡扣于本体部(10)的钩形钳口(121)上。
配接器(30)具有包括中心开口(31)以接纳测试目标装置(70)的近似矩形框架结构。配接器(30)在本体部(10)与盖部(20)之间设置于测试板(60)上方。配接器(30)被自测试板(60)的上侧固定至测试板(60)。各向异性导电片材(50)被置于配接器(30)下方的测试板(60)的上表面上，且容置于配接器(30)的中心区中的测试目标装置(70)可与各向异性导电片材(50)接触。
闩锁构件(40)包括闩锁臂(41)、中间臂(42)、及第一铰链销(43)。
闩锁臂(41)用于按压测试目标装置(70)。闩锁臂(41)的一些侧被配置成按压测试目标装置(70)，且闩锁臂(41)的另外的侧以第一铰链销(43)被插入至闩锁臂(41)的另外的侧中的状态可旋转地耦合至盖部(20)。
中间臂(42)的一些端部使用连杆连接至闩锁臂(41)的中间部分，且中间臂(42)的另外的端部可旋转地耦合至本体部(10)。中间臂(42)的另外的端部可旋转地耦合至本体部(10)的铰链连接部分(111)。
第一铰链销(43)设置于闩锁臂(41)的后端上且可旋转地耦合至盖部(20)。当盖部(20)垂直移动时，连接至第一铰链销(43)的闩锁臂(41)可与盖部(20)交互作用。
各向异性导电片材(50)包括：多个导电区段(51)，各自通过将多个导电颗粒(511)在各向异性导电片材(50)的厚度方向上排列于弹性绝缘材料中而形成；以及绝缘区段(52)，在各向异性导电片材(50)的表面方向上支撑彼此间隔开的导电区段(51)中的每一者，且使彼此相邻的导电区段(51)绝缘。各向异性导电片材(50)被置于配接器(30)与测试板(60)之间。导电区段(51)的上部部分被置于配接器(30)的中心开口(31)中。导电区段(51)的上端可与测试目标装置(70)的端子接触，且导电区段(51)的下端接触测试板(60)的接垫。
各向异性导电片材(50)的导电区段(51)是通过将具有磁性的导电颗粒(511)密集地排列于弹性绝缘材料中而形成且可在厚度方向上延伸，并且绝缘区段(52)使各导电区段(51)彼此绝缘。
较佳地，导电区段(51)的弹性绝缘材料可包含具有交联结构(crosslinkedstructure)的绝缘聚合物物质。可使用各种可固化聚合物形成材料来获得所述聚合物物质。所述聚合物物质的具体实例包括：共轭二烯橡胶(conjugated diene rubber)，例如聚丁二烯橡胶(polybutadiene rubber)、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶(polyisoprenerubber)、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶(styrene-butadiene copolymer rubber)及丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶(acrylonitrile-butadiene copolymer rubber)、以及其氢化产物；嵌段共聚物橡胶(block copolymer rubber)，例如苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡胶(styrene-butadiene-diene block copolymer rubber)及苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物橡胶(styrene-isoprene block copolymer rubber)、以及其氢化产物；氯丁二烯橡胶(chloroprene rubber)；胺基甲酸酯橡胶(urethane rubber)；聚酯橡胶(polyesterrubber)；表氯醇橡胶(epichlorohydrin rubber)；硅酮橡胶(silicone rubber)；乙烯-丙烯共聚物橡胶(ethylene-propylene copolymer rubber)；以及乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶(ethylene-propylene-diene copolymer rubber)。
若各向异性导电片材(50)需要具有耐候性，则可能较佳为使用除共轭二烯橡胶以外的所列材料。具体而言，硅酮橡胶在可成形性及电特性方面可为较佳的。
较佳地，硅酮橡胶可通过交联(crosslinking)或缩合(condensation)而自液体硅酮橡胶获得。液体硅酮橡胶可于以10-1秒的剪切速率(shear rate)量测时较佳地具有不高于105泊(poise)的黏度。液体硅酮橡胶可为缩合固化液体硅酮橡胶(condensation curingliquid silicone rubber)、加成固化液体硅酮橡胶(addition curing liquid siliconerubber)、及具有乙烯基或羟基的液体硅酮橡胶中的任一种。液体硅酮橡胶的具体实例可包括二甲基硅酮生橡胶(dimethyl silicone raw rubber)、甲基乙烯基硅酮生橡胶(methylvinyl silicone raw rubber)、及甲基苯基乙烯基硅酮生橡胶(methyl phenyl vinylsilicon raw rubber)。
较佳地，弹性绝缘材料中所包含的导电颗粒(511)可由具有刚性的材料形成，以使得导电颗粒(511)可在导电区段(51)受到按压时不会变形。另外，导电颗粒(511)可由磁性材料形成，以容易对导电颗粒(511)进行定向。导电颗粒(511)的具体实例可包括：磁性金属(例如铁、钴或镍)颗粒；金属合金颗粒；含有所述金属中的任一种金属的颗粒；通过制备此类颗粒作为核心颗粒并以高导电金属(例如金、银、钯或铑)对所述核心颗粒进行涂布而形成的颗粒；通过制备非磁性金属颗粒、无机材料颗粒(例如玻璃珠)、或聚合物颗粒作为核心颗粒并以导电磁性金属(例如镍或钴)对所述核心颗粒进行涂布而形成的颗粒。
在所列实例中，包含镍颗粒作为核心颗粒且以具有高导电性的金进行涂布的颗粒可为较佳的。
以导电金属对核心颗粒进行涂布的方法无具体限制。然而，可利用例如化学镀覆方法、电镀方法、飞溅方法、或沉积方法等方法。当使用通过以导电金属对核心颗粒进行涂布而制备的颗粒作为导电颗粒(511)时，导电金属对颗粒表面的涂布比率(以导电金属涂布的面积对核心颗粒的表面面积的比率)可被调整至较佳为40％或大于40％、更佳为45％或大于45％、以及尤其更佳为47％至95％，以获得高导电性。
另外，以导电金属所涂布的量可较佳为核心颗粒的0.5重量％至50重量％、更佳为核心颗粒的2重量％至30重量％、尤其更佳为核心颗粒的3重量％至25重量％、以及甚至更佳为核心颗粒的4重量％至20重量％。若用作涂布材料的导电金属为金，则以导电金属所涂布的量可较佳为核心颗粒的0.5重量％至30重量％、更佳为核心颗粒的2重量％至20重量％、以及尤其更佳为核心颗粒的3重量％至15重量％。
另外，导电颗粒(511)的直径可较佳为1微米至100微米、更佳为2微米至50微米、尤其更佳为3微米至30微米、以及甚至更佳为4微米至20微米。
绝缘区段(52)是由与用于形成导电区段(51)的弹性绝缘材料相同的材料形成。具体而言，绝缘区段(52)可较佳地由硅酮橡胶形成。然而，绝缘区段(52)并非仅限于此。举例而言，绝缘区段(52)可由与用于形成导电区段(51)的材料不同的材料形成。举例而言，绝缘区段(52)可由较用于形成导电区段(51)的弹性绝缘材料硬或软的材料形成。
本发明的上述测试插座(1)具有以下操作效果。
首先，当盖部(20)在测试过程中被压下时，使连接至盖部(20)的闩锁臂(41)的后端向下移动。接着，使各对中间臂(42)远离彼此移动，且使闩锁臂(41)的前端部分向上旋转。因此，如图9所示，将闩锁臂(41)维持于打开状态。亦即，随着闩锁臂(41)旋转，配接器(30)的中心开口(31)被打开，以使得测试目标装置(70)可容置于配接器(30)中。
接着，在将测试目标装置(70)降下并置于配接器(30)中之后，使盖部(20)向上移动，以使得闩锁臂(41)可按压测试目标装置(70)的上表面，如图5所示。然后，自测试板(60)经由各向异性导电片材(50)的导电区段(51)向测试目标装置(70)施加电信号以执行电性测试。
在测试之后，为了自测试插座(10)移除测试目标装置(70)，将盖部(20)压下，以操作闩锁构件(40)并释放被闩锁构件(40)按压的测试目标装置(70)。
在本发明的测试插座中，用于在上面置放测试目标装置的安放平面靠近测试板定位而不降低安放平面的高度(不减小自测试插座的下部部分至安放平面的距离)。因此，可不使用相关技术的接触销，且因此可更可靠地执行测试。
具体而言，由于测试板与测试目标装置之间的距离短，因此可使用各种测试结构，且可对各种物体进行测试。具体而言，不必使用相关技术的接触销便可进行电性连接，且因此可更可靠地执行电性测试。
另外，本发明的测试插座具有与杠杆作用成比例地增大按压力的效果。亦即，可以最小闩锁行程来获得较可通过相关技术的结构获得的按压力大的按压力。
另外，根据本发明，测试板与测试目标装置之间的距离可被缩短，藉此使得能够进行低电阻量测且改善测试可靠性。
另外，当对具有精细节距的装置进行弹性测试时，可容易使用本发明。
另外，由于本发明的测试插座被配置成缩短测试板与测试目标装置之间的距离，因此可使用各向异性导电片材而非使用相关技术的接触销，且因此测试目标装置的端子可不被损坏。亦即，在相关技术的结构中难以使用由软的硅酮橡胶材料形成的各向异性导电片材，乃因难以将各向异性导电片材的厚度增大至某一值或更大。然而，根据本发明，由于测试板与测试目标装置之间的距离短，因此各向异性导电片材可用于软接触(softcontact)，且因此测试目标装置的端子可受损最小。
可对本发明的测试插座作出非限制性润饰。
在上述实施例中，各向异性导电片材被置于配接器之下。然而，此是非限制性实例。举例而言，可提供其中仅使用配接器而不使用各向异性导电片材的测试插座。
此外，在上述实施例中，配接器被置于测试板与盖部之间。然而，此是非限制性实例。举例而言，可提供不包括配接器的测试插座。
尽管以上已参照附图阐述了本发明的测试插座，然而本发明并非仅限于上述实施例及附图，且在不背离本发明的范围条件下，本技术领域中的技术人员可作出各种润饰及变形。

Claims (14)

1.一种测试插座，用以将测试目标装置电性连接至测试板，所述测试插座包括：
本体部，被固定地置于所述测试板下方；
盖部，被置于所述测试板上方且以能够垂直移动方式被所述本体部弹性地支撑；
配接器，在所述本体部与所述盖部之间设置于所述测试板上方，被配置成接纳所述测试目标装置；以及
闩锁构件，被配置成与所述盖部的垂直移动呈交互作用关系进行移动，所述闩锁构件能够旋转地连接至所述本体部及所述盖部以将容置于所述配接器中的所述测试目标装置的上部部分朝所述测试板按压，
其中所述盖部的至少一部分在通过所述测试板并相对于被置于所述测试板下方的所述本体部垂直移动的同时操作所述闩锁构件。
2.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述盖部包括连接至所述闩锁构件的铰链耦合部分，且所述铰链耦合部分能够穿过所述测试板垂直移动。
3.根据权利要求2所述的测试插座，其中所述闩锁构件包括：
闩锁臂，被配置成按压所述测试目标装置；
中间臂，具有利用连杆连接至所述闩锁臂的中间部分的端部、以及能够旋转地耦合至所述本体部的另一端部；以及
第一铰链销，设置于所述闩锁臂的后端上且能够旋转地耦合至所述盖部。
4.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述盖部包括防止分离部分，所述防止分离部分被配置成卡扣于所述本体部上以防止所述盖部自所述本体部分离，
其中所述防止分离部分在通过形成于所述测试板中的穿透孔的同时能够与所述盖部一起垂直移动，且所述防止分离部分的下端耦合至被置于所述测试板下方的所述本体部。
5.根据权利要求1所述的测试插座，其中在所述测试板上设置有各向异性导电片材，在所述各向异性导电片材中混合有弹性绝缘材料与导电颗粒，且所述各向异性导电片材设置于所述配接器下方。
6.根据权利要求5所述的测试插座，其中所述各向异性导电片材包括：
多个导电区段，各自通过将多个导电颗粒在所述各向异性导电片材的厚度方向上排列于所述弹性绝缘材料中而形成；以及
绝缘区段，在所述各向异性导电片材的表面方向上支撑彼此间隔开的所述导电区段中的每一者，且使彼此相邻的所述导电区段绝缘。
7.根据权利要求6所述的测试插座，其中所述弹性绝缘材料是硅酮橡胶。
8.一种测试插座，用以将测试目标装置电性连接至测试板，所述测试插座包括：
本体部，被固定至所述测试板的下部部分；
盖部，被置于所述测试板上方且以能够垂直移动方式被所述本体部弹性地支撑；以及
闩锁构件，被配置成与所述盖部的垂直移动呈交互作用关系进行移动，所述闩锁构件连接至所述本体部及所述盖部以将被置于所述测试板上方的所述测试目标装置朝所述测试板按压，
其中所述盖部的至少一部分在通过所述测试板的同时操作所述闩锁构件。
9.根据权利要求8所述的测试插座，其中在所述盖部与所述测试板之间在所述测试板上方设置有配接器，以将所述测试目标装置容置于所述配接器中。
10.根据权利要求9所述的测试插座，其中所述配接器被固定至所述测试板。
11.根据权利要求8所述的测试插座，其中在所述测试板上方设置有各向异性导电片材，在所述各向异性导电片材中混合有弹性绝缘材料与导电颗粒。
12.根据权利要求9所述的测试插座，其中在所述测试板上方设置有各向异性导电片材，在所述各向异性导电片材中混合有弹性绝缘材料与导电颗粒。
13.根据权利要求12所述的测试插座，其中混合有所述弹性绝缘材料与所述导电颗粒的所述各向异性导电片材设置于所述测试板与所述配接器之间。
14.根据权利要求11或12所述的测试插座，其中所述各向异性导电片材包括导电区段，在所述导电区段中，所述导电颗粒在所述各向异性导电片材的厚度方向上排列于所述弹性绝缘材料中，其中所述导电区段的上表面能够接触所述测试目标装置的端子，且所述导电区段的下表面能够接触所述测试板的接垫。
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