TWI752760B - 測試座之晶片固定裝置 - Google Patents

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林宗毅
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Abstract

本發明係有關於一種測試座之晶片固定裝置，主要包括固定座本體、以及可動擋塊；固定座本體之容座槽係用於組設測試座；可動擋塊組設於固定座本體，並可受控而使擋止件移動於第一位置、及第二位置之間；其中，第一位置係指擋止件位於測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置，而第二位置係指擋止件離開測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置。據此，本發明之容座槽可供安裝不同規格、尺寸的測試座，而可動擋塊可因應外力影響與否，驅使擋止件限制待測晶片自晶片插槽脫落；抑或，驅使擋止件取消固定待測晶片，以供取放待測晶片。

Description

測試座之晶片固定裝置
本發明係關於一種測試座之晶片固定裝置，尤指一種當待測晶片隨著測試座移載的過程中，可避免待測晶片自測試座脫落之測試座之晶片固定裝置。
傳統的晶片測試設備之測試座都是定位於測試基板上，而於測試進行中須在利用下壓頭去按壓待測晶片，以確保待測晶片可以跟測試座內的探針完整接觸，且整個測試過程下壓頭都必須持續按壓待測晶片。事實上，此種固定式的測試座和下壓頭的搭配佔用了相當大的空間，一台大型檢測設備能夠配置的組數仍然有限。
據此，為了克服機台空間的問題，目前測試設備製造業者都戮力朝向三個維度配置測試座的方向發展，亦即當測試座裝載待測晶片後，即可位移至特定位置或採堆疊方式再進行(Burn in)測試。然而，如此便考驗於測試座的移載過程中，待測晶片在測試座內的穩定度。
相關先前技術請參閱美國公開第2002177347號所揭露之「IC封裝之測試座(Socket for IC package)」，該專利文獻之標的乃係一測試座，也就在測試座上直接配置閂鎖構件(latches)來緊迫IC於測試座內。換言之，根據該專利文獻，專用的測試座才配置有閂鎖構件(latches)，該閂鎖構件(latches)無法轉用於其他測試座上。再者，該專利前案的運作原理是透過T形彈簧支撐構件(T-shaped spring support member)下壓去推擠該閂鎖構件(latches)的前端斜面，而讓該閂鎖構件(latches)之前端突起(projection)沿著傾斜表面(tilted surface)下滑去頂抵IC。
然而，根據此一配置，不論是T形彈簧支撐構件去推擠閂鎖構件、抑或閂鎖構件之前端突起去沿著傾斜表面滑移，長久下來均會因表面摩擦產生碎屑而汙染IC或測試座。而且，根據該篇專利文獻圖面所揭露之內容，即T形彈簧支撐構件去推擠閂鎖構件的整個運作方式，是相當容易產生干涉恐怕難以順暢運轉。
本發明之主要目的係在提供一種測試座之晶片固定裝置，當待測晶片隨著測試座移載的過程中，可有效避免待測晶片自測試座脫落；且可任意搭配不同規格、尺寸的測試座和待測晶片。
為達成上述目的，本發明一種測試座之晶片固定裝置係配置於一測試座上，而測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一待測晶片；本發明測試座之晶片固定裝置主要包括一固定座本體、以及至少一可動擋塊；固定座本體包括一貫通槽、及一容座槽，而測試座組設於容座槽，且測試座之晶片插槽對應於貫通槽，並自固定座本體之上表面露出；每一可動擋塊包括一擋止件，其組設於固定座本體，並受控而使擋止件移動於一第一位置、及一第二位置之間；其中，第一位置係指擋止件位於測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置，而第二位置係指擋止件離開測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置。
據此，本發明之容座槽可供安裝不同規格、尺寸的測試座，而可動擋塊可因應外力影響與否，驅使擋止件位於測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置，以限制待測晶片自晶片插槽脫落；抑或，驅使擋止件離開測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置，以供取放待測晶片。
為達成前述目的，本發明一種測試座之晶片固定裝置，其係配置於一測試座上，測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一待測晶片；本發明測試座之晶片固定裝置主要包括一固定座本體、以及二可動擋塊；固定座本體包括一貫通槽、及一容座槽，而測試座組設於容座槽，且測試座之晶片插槽對應於貫通槽，並自固定座本體之上表面露出；二可動擋塊係配置於貫通槽內並分別對應於測試座之晶片插槽之相對應二側，每一可動擋塊包括一擋止件；該二可動擋塊可受控而使擋止件移動於一第一位置、及一第二位置之間。其中，第一位置係指該二可動擋塊之擋止件分別位於待測晶片上方之二相對應側並使待測晶片不脫離晶片插槽之位置；第二位置係指擋止件離開測試座之晶片插槽的正投影方向而待測晶片得以脫離該晶片插槽之位置。
據此，本發明測試座之晶片固定裝置的另一態樣除了設置容座槽，以供安裝不同規格、尺寸的測試座之外；更在測試座之晶片插槽二相對應側另外配置了二可動擋塊，其可從待測晶片二側夾持該晶片，以更能確保待測晶片不至於從測試座脫落。
為達成前述目的，本發明一種測試座之晶片固定裝置，其係配置於一測試座上，測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一待測晶片；本發明測試座之晶片固定裝置主要包括一固定座本體、二可動擋塊、二對搖臂、二第一連桿、以及二第二連桿；固定座本體包括一容座槽、一貫通槽、四容臂槽、二第一長槽、及二第二長槽；而貫通槽、及該等容臂槽係貫穿固定座本體之上下表面；測試座組設於容座槽，而測試座之晶片插槽對應於貫通槽，並自固定座本體之上表面露出；該四容臂槽係分設於貫通槽之四角隅外側；該二第一長槽、及該二第二長槽係貫穿固定座本體之二側端面，並分別位於測試座之二側；又，二可動擋塊係配置於貫通槽內並分別對應於測試座之晶片插槽之相對應二側，每一可動擋塊包括一擋止件；該二可動擋塊組設於固定座本體，並受控而使擋止件移動於一第一位置、及一第二位置之間；二對搖臂係分別配置於該二可動擋塊之二側並容置於四容臂槽，每一搖臂包括一固定端、及一活動端；二第一連桿與二第二連桿，每一第一連桿係穿經該等第一長槽並樞接於搖臂之固定端、及可動擋塊；每一第二連桿係穿經該等第二長槽並樞接於可動擋塊；其中，第二位置係指當該二對搖臂之該活動端受一外力推動，而搖臂驅動可動擋塊使擋止件位於測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置；第一位置係指取消外力，而擋止件位於測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置。
據此，本發明測試座之晶片固定裝置的又一態樣除了設置容座槽，以供安裝不同規格、尺寸的測試座之外；更利用搖臂來驅動可動擋塊，使其位移於第一位置、及一第二位置之間。亦即，當搖臂受一外力驅動時，例如以測試頭下壓搖臂，而搖臂將驅使可動擋塊，使擋止件離開測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置，讓測試頭接觸晶片插槽內的待測晶片；另一方面，當取消該外力時，即測試頭遠離搖臂時，擋止件將重回測試座之晶片插槽的正投影方向上方之位置，以避免晶片從晶片插槽中脫出。
[用以實施發明的形態]
本發明測試座之晶片固定裝置在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發明之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。
請同時參閱圖1、及圖2，圖1係本發明測試座之晶片固定裝置之立體圖，圖2係本發明測試座之晶片固定裝置之分解圖。如圖中所示，本實施例之測試座之晶片固定裝置1可被視為測試座基板(socket plate)，其可搭配任意規格、尺寸的測試座S。更進一步說明，本實施例之測試座之晶片固定裝置1主要包括一固定座本體2、二可動擋塊3、二對搖臂4、二第一連桿51、二第二連桿52、二第三連桿53、以及二復位彈簧6。
再者，固定座本體2包括一容座槽20、一貫通槽21、四容臂槽22、二第一長槽23、及二第二長槽24；其中貫通槽21、及該等容臂槽22係貫穿固定座本體2之上、下表面；容座槽20可安裝各式各樣的測試座S，且測試座S之晶片插槽SC對應於貫通槽21，並自固定座本體2之上表面露出。另外，該四容臂槽22分設於貫通槽21之四角隅外側，且每一容臂槽22二側各開設一縱向導引槽25，其係連通於容臂槽22。
另一方面，二第一長槽23、及二第二長槽24係貫穿該固定座本體2之前後之二側端面，並分別位於該測試座S之二側；其中，第一長槽23係一水平長槽，而第二長槽24係一斜向長槽，其鄰近第一長槽23之一端係朝固定座本體2之上表面延伸。
又，二可動擋塊3係配置於貫通槽21內並分別對應於該測試座S之晶片插槽SC之相對應二側，且每一可動擋塊3包括一擋止件31。而且，每一可動擋塊3包括一本體部301、及一懸臂部302，該本體部301開設有二通孔303,304，二可動擋塊3之懸臂部302末端各組設有該擋止件31。
再且，每一可動擋塊3之二側各配置一搖臂4，也就是將二對搖臂4分別配置於四容臂槽22內；其中，每一搖臂4包括一固定端41、及一活動端42。此外，每一活動端42之二側面各設有一導引凸部421，其容設於容臂槽22二側之縱向導引槽25，並可受縱向導引槽25之導引而作升降作動。
另外，二第一連桿51係分別穿經固定座本體2二側的第一長槽23，並樞接於搖臂4之固定端41、及可動擋塊3之通孔303；二第二連桿52則分別穿經固定座本體2二側的第二長槽24並樞接於可動擋塊3之另一通孔304，也就是鄰近容座槽20之通孔304。此外，二第三連桿53係組設於固定座本體2並位於測試座S二側，且位於可動擋塊3之懸臂部302下方。
除此之外，每一可動擋塊3之本體部301中遠離懸臂部302之一側設置有一容槽32，其供容置一復位彈簧6；亦即，復位彈簧6係配置於貫通槽21內且位於固定座本體2與可動擋塊3之間。
請再一併參閱圖3，其係本發明測試座之晶片固定裝置1的擋止件31位於第一位置時之剖視圖；圖3所示為一常時狀態圖，也就是待測晶片IC裝載於測試座S後，測試座之晶片固定裝置1連同測試座S於移載狀態之剖視圖。如圖中所示，復位彈簧6施加一偏壓力以驅使可動擋塊3之本體部301的側端面緊貼於測試座S的側端面。
此時，搖臂4之活動端42的導引凸部421係位於縱向導引槽25內較為接近固定座本體2之上表面位置；而第一連桿51和第二連桿52則分別位於第一長槽23和二第二長槽24內接近朝向測試座S之一側；且可動擋塊3之懸臂部302的下表面也抵住第三連桿53。更具體地說，此時擋止件31位於該測試座S之該晶片插槽SC的正投影方向上方之位置，以防止待測晶片IC從晶片插槽SC內脫出。
需要特別說明的是，在本實施例中，當擋止件31位於該第一位置時，擋止件31與待測晶片IC之上表面間的距離小於測試座S之晶片插槽SC的深度；也就是說，擋止件31之末端與待測晶片IC之上表面保有餘隙，並未直接接觸，藉此可有效避免擋止件31刮傷待測晶片IC表面。
請再參閱圖4，其係本發明測試座之晶片固定裝置1的擋止件31位於第二位置時之剖視圖；如圖中所示，本實施例之下壓接頭7包括一測試頭71、及四下壓桿72，其中測試頭71對應於測試座S之晶片插槽SC，也就是對應於待測晶片IC，而該四下壓桿72分別對應於四容臂槽22內搖臂4的活動端42。
據此，當欲進行測試時，當欲進行測試時，下壓接頭7下降，而下壓桿72施加一下壓力而壓下搖臂4的活動端42，進而帶動可動擋塊3產生位移，並透過第一連桿51和第二連桿52在第一長槽23和第二長槽24之導引作用，搖臂4驅動可動擋塊3使擋止件31離開測試座S之晶片插槽SC的正投影方向上方之位置；其中第一長槽23將導引可動擋塊3朝遠離測試座S之方向水平移位，又第二長槽24將導引可動擋塊3朝遠離測試座S之斜上方向移位，藉此位於測試座S上方二側的擋止件31將完全移離晶片插槽SC的正投影方向上方之位置，使測試頭71得以完整下壓接觸待測晶片IC。
除此之外，當測試完畢，下壓接頭7上升，測試頭71離開待測晶片IC，且四下壓桿72逐漸上升，即下壓力被取消；此時，可動擋塊3受復位彈簧6之偏壓力影響，而復位回到如圖3所示之第一位置；亦即，使擋止件31重新回到測試座S之該晶片插槽SC的正投影方向上方之位置，以防止待測晶片IC從晶片插槽SC內脫出。另一方面，欲進行取放晶片時，同樣在取放機構(圖中未示)上設置有下壓桿，以同樣方式使可動擋塊3遠離晶片插槽SC的正投影方向上方之位置，以利取放機構進行移出測完晶片，並置入待測晶片。
綜上所述，相較於習知技術，本發明測試座之晶片固定裝置至少具備以下優勢：
(1). 本發明是一個獨立的組件，可任意搭配不同規格、尺寸之測試座，即可重複使用，無須因為待測晶片或測試座的轉換，而重新設計、更換和安裝；
(2). 機構簡單、組裝及維護容易、耐用度高、且運作穩定，可有效避免待測晶片在移載過程中從測試座之晶片插槽脫出；
(3). 擋止件並未直接接觸待測晶片，故無刮傷待測晶片之風險；
(4). 當待測晶片厚度有差異時，也只需要更換擋止件，以配合不同厚度規格之待測晶片；以及
(5). 本發明無須配置額外動力源，原測試設備也無須過度改裝；只需要在原設備的下壓接頭上另外安裝下壓桿，即可在原有作動方式下先固定或釋放測試座內的待測晶片以供移載或測試。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
1:測試座之晶片固定裝置 2:固定座本體 3:可動擋塊 4:搖臂 6:復位彈簧 7:下壓接頭 20:容座槽 21:貫通槽 22:容臂槽 23:第一長槽 24:第二長槽 25:縱向導引槽 31:擋止件 41:固定端 42:活動端 51:第一連桿 52:第二連桿 53:第三連桿 71:測試頭 72:下壓桿 301:本體部 302:懸臂部 303,304:通孔 421:導引凸部 IC:待測晶片 S:測試座 SC:晶片插槽
圖1係本發明測試座之晶片固定裝置之立體圖。 圖2係本發明測試座之晶片固定裝置之分解圖。 圖3係本發明測試座之晶片固定裝置的擋止件位於第一位置時之剖視圖。 圖4係本發明測試座之晶片固定裝置的擋止件位於第二位置時之剖視圖。
1:測試座之晶片固定裝置
2:固定座本體
3:可動擋塊
4:搖臂
21:貫通槽
31:擋止件
51:第一連桿
52:第二連桿
53:第三連桿
S:測試座

Claims (9)

  1. 一種測試座之晶片固定裝置，其係配置於一測試座上，該測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一待測晶片；該測試座之晶片固定裝置包括：一固定座本體，其包括一貫通槽、及一容座槽，該測試座組設於該容座槽，該測試座之該晶片插槽對應於該貫通槽，並自該固定座本體之上表面露出；至少一可動擋塊，每一可動擋塊包括一擋止件；該至少一可動擋塊組設於該固定座本體，並受控而使該擋止件移動於一第一位置、及一第二位置之間；其中，該第一位置係指處於非測試階段時而該擋止件位於該測試座之該晶片插槽的正投影方向上方之位置；該第二位置係指處於測試階段時而該擋止件離開該測試座之該晶片插槽的正投影方向上方之位置；其中，當該擋止件位於該第一位置時，該擋止件與該待測晶片之上表面間的距離小於該測試座之該晶片插槽的深度。
  2. 如請求項1之測試座之晶片固定裝置，其更包括至少一搖臂、至少一第一連桿、及至少一第二連桿；該固定座本體包括至少一容臂槽、至少一第一長槽、及至少一第二長槽；該至少一搖臂係容設於該至少一容臂槽，該至少一第一連桿係穿經該至少一第一長槽並樞接於該至少一搖臂之一端、及該至少一可動擋塊；該至少一第二連桿係穿經該至少一第二長槽並樞接於該至少一可動擋塊。
  3. 如請求項2之測試座之晶片固定裝置，其中，該至少一第一長槽係一水平長槽，該至少一第二長槽係一斜向長 槽，其鄰近該至少一第一長槽之一端係朝該固定座本體之上表面延伸。
  4. 如請求項2之測試座之晶片固定裝置，其中，該固定座本體更包括一縱向導引槽，其係連通於該至少一容臂槽；該至少一搖臂包括一固定端、及一活動端，該至少一第一連桿係樞接於該固定端，該活動端設有一導引凸部，係容設於該縱向導引槽，並受該縱向導引槽之導引作升降作動。
  5. 如請求項4之測試座之晶片固定裝置，其更包括至少一復位彈簧，其配置於該固定座本體與該至少一可動擋塊之間，該至少一復位彈簧施加一偏壓力以驅使該擋止件朝該第一位置移動。
  6. 如請求項2之測試座之晶片固定裝置，其中，該至少一可動擋塊包括一本體部、及一懸臂部，該本體部開設有二通孔，該至少一第一連桿、及至少一第二連桿係分別樞接於該二通孔；該擋止件係組設於該懸臂部。
  7. 如請求項6之測試座之晶片固定裝置，其更包括一第三連桿；該第三連桿係組設於該固定座本體；當該擋止件位於該第一位置時，該至少一可動擋塊之該懸臂部的下表面抵住該第三連桿。
  8. 一種測試座之晶片固定裝置，其係配置於一測試座上，該測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一待測晶片；該測試座之晶片固定裝置包括：一固定座本體，其包括一貫通槽、及一容座槽，該測試座組設於該容座槽，該測試座之該晶片插槽對應於該貫通槽，並自該固定座本體之上表面露出； 二可動擋塊，其係配置於該貫通槽內並分別對應於該測試座之該晶片插槽之相對應二側，每一可動擋塊包括一擋止件；該二可動擋塊受控而使該擋止件移動於一第一位置、及一第二位置之間；其中，該第一位置係指處於非測試階段時而該二可動擋塊之該擋止件分別位於該待測晶片上方之二相對應側並使該待測晶片不脫離該晶片插槽之位置；該第二位置係指處於測試階段時而該擋止件離開該測試座之該晶片插槽的正投影方向而該待測晶片得以脫離該晶片插槽之位置；其中，當該擋止件位於該第一位置時，該擋止件與該待測晶片之上表面間的距離小於該測試座之該晶片插槽的深度。
  9. 一種測試座之晶片固定裝置，其係配置於一測試座上，該測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一待測晶片；該測試座之晶片固定裝置包括：一固定座本體，其包括一容座槽、一貫通槽、四容臂槽、二第一長槽、及二第二長槽；該貫通槽、及該等容臂槽係貫穿該固定座本體之上下表面；該測試座組設於該容座槽，該測試座之該晶片插槽對應於該貫通槽，並自該固定座本體之上表面露出；該四容臂槽係分設於該貫通槽之四角隅外側；該二第一長槽、及該二第二長槽係貫穿該固定座本體之二側端面，並分別位於該測試座之二側；二可動擋塊，其係配置於該貫通槽內並分別對應於該測試座之該晶片插槽之相對應二側，每一可動擋塊包括一擋止件；該二可動擋塊受控而使該擋止件移動於一第一位置、及一第二位置之間； 二對搖臂，其係分別配置於該二可動擋塊之二側並容置於四容臂槽，每一搖臂包括一固定端、及一活動端；以及二第一連桿與二第二連桿，每一第一連桿係穿經該等第一長槽並樞接於該搖臂之該固定端、及該可動擋塊；每一第二連桿係穿經該等第二長槽並樞接於該可動擋塊；其中，該第二位置係指處於測試階段時而當該二對搖臂之該活動端受一外力推動，而該搖臂驅動該可動擋塊使該擋止件離開該測試座之該晶片插槽的正投影方向上方之位置；該第一位置係指處於非測試階段時而取消該外力，而該擋止件位於該測試座之該晶片插槽的正投影方向上方之位置；其中，當該擋止件位於該第一位置時，該擋止件與該待測晶片之上表面間的距離小於該測試座之該晶片插槽的深度。
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