TW202027346A - 在測試受測試裝置時使用之測試插座 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種將具有複數個端子之一受測試裝置電連接至一測試設備之一測試板之測試插座。該測試插座包含複數個接觸接腳、一接腳支撐件、一彈性導電板片、一殼體、一推板及一閂鎖裝置。該複數個接觸接腳連接至該測試板。該接腳支撐件安置於該測試板上且將該複數個接觸接腳固持成一垂直定向。該彈性導電板片以可拆卸方式安裝於該接腳支撐件之一頂部上，且該受測試裝置安放於該彈性導電板片上。該彈性導電板片包含在一垂直方向上與該複數個端子及該複數個接觸接腳接觸之複數個彈性傳導部分。該殼體耦合至該接腳支撐件且容置該彈性導電板片。該推板耦合至該殼體以便可在該垂直方向上移動。該閂鎖裝置以可操作方式連接至該殼體及該推板，且與該推板之一移動聯鎖地將該受測試裝置以可釋放方式固定至該彈性導電板片。

Description

在測試受測試裝置時使用之測試插座
本發明係關於一種將一受測試裝置與一測試設備電連接之測試插座。
在對一半導體裝置之測試程序中使用一測試插座。測試插座將一半導體裝置與一測試設備電連接。測試插座安裝於測試設備上，且容置欲測試之半導體裝置。測試插座與半導體裝置及測試設備接觸。測試插座將測試設備之測試信號傳輸至半導體裝置，且將半導體裝置之回覆信號傳輸至測試設備。
藉由對半導體裝置之測試當中之一燒入測試(burn-in test)，可測試一半導體晶片之功能。此外，可檢查半導體晶片是否在高溫下異常地操作。在燒入測試期間，使半導體裝置在其中對半導體裝置施加高溫及高電場之一環境下操作。因此，一出故障之半導體裝置在燒入測試之過程中不能耐受數種條件，且因此產生故障。已通過燒入測試的一無缺陷之半導體裝置可確保一長期服務壽命。第10-2012-0054548號韓國專利申請公開案提出一種可用於此種燒入測試之測試插座。
本發明欲解決之問題
在用於一燒入測試之一習用測試插座中，由金屬製成之接觸接腳與一半導體裝置之端子及一測試設備之端子直接接觸，且該等接觸接腳藉由焊接而接合至測試設備之端子。根據此種測試插座，接觸接腳因接觸接腳與半導體裝置之端子之間的直接接觸而損壞半導體裝置之端子，且在已執行眾多測試之後，接觸接腳受損壞。為替換受損壞之接觸接腳，必須將測試插座與測試設備分離。由於接觸接腳係接合至測試設備，因此有必要對測試設備施加熱量且然後將接觸接腳與測試設備自分離。除此之外，亦有必要將未使用之接觸接腳接合至測試設備。此外，頻繁地對測試設備施加之熱損壞會縮短測試設備之服務壽命。
用於一燒入測試之習用測試插座採用相對長之接觸接腳，且進一步採用一連接器結構來將接觸接腳連接至用於燒入測試之一印刷電路板。因此，半導體裝置之端子與測試設備之間的信號傳輸路徑變長，藉此引起測試性質之劣化。
因此，用於一燒入測試之習用測試插座具有與半導體裝置直接接觸之接觸接腳。因此，習用測試插座會損壞半導體裝置或接觸接腳，或者損壞測試設備。此外，習用測試插座增加維護成本且並不確保一容易之替換工作。另外，用於一燒入測試之習用測試插座具有相對長之信號傳輸路徑，且藉此並不保證一高度可靠之測試。
本發明之一項實施例提供一種不會損壞一受測試裝置且僅藉由替換一部件便可重複使用之測試插座。本發明之一項實施例提供一種在一受測試裝置與一測試設備之間具有最短信號傳輸路徑之測試插座。 解決問題之手段
本發明之實施例係關於一種將具有複數個端子之一受測試裝置電連接至一測試設備之一測試板之測試插座。根據一項實施例之測試插座包含複數個接觸接腳、一接腳支撐件、一彈性導電板片、一殼體、一推板及一閂鎖裝置。該複數個接觸接腳連接至該測試板。該接腳支撐件安置於該測試板上且將該複數個接觸接腳固持成一垂直定向。該彈性導電板片以可拆卸方式安裝於該接腳支撐件之一頂部上，且該受測試裝置安放於該彈性導電板片上。該彈性導電板片包含複數個彈性傳導部分，該複數個彈性傳導部分在一垂直方向上與該複數個端子及該複數個接觸接腳接觸。該殼體耦合至該接腳支撐件且容置該彈性導電板片。該推板耦合至該殼體以便可在該垂直方向上移動。該閂鎖裝置以可操作方式連接至該殼體及該推板且藉由與該推板之一移動聯鎖而將該受測試裝置以可釋放方式固定至該彈性導電板片。
在一項實施例中，由在該垂直方向上彼此接觸之該複數個彈性傳導部分及該複數個接觸接腳在該垂直方向上形成該複數個端子與該測試板之間的一信號傳輸路徑。
在一項實施例中，該接腳支撐件包含將該複數個接觸接腳固持成該垂直定向之一接腳塊，且貫穿該接腳塊自該接腳塊之一上表面至該接腳塊之一下表面而穿孔有複數個接腳孔，該複數個接觸接腳分別裝配至該複數個接腳孔。
在一項實施例中，該接腳支撐件進一步包含一支撐塊，該支撐塊安裝於該測試板上且支撐該接腳塊。該殼體經組態以容置該彈性導電板片及該接腳塊且以可釋放方式耦合至該支撐塊。
在一項實施例中，該支撐塊包含一上表面及自該上表面突出之複數個配合突出部。該殼體包含：一下表面，其藉由表面接觸而與該支撐塊之該上表面接觸；及複數個配合凹槽，其自該下表面凹入，且該複數個配合突出部裝配至該複數個配合凹槽。
在一項實施例中，該支撐塊可包含一彈性嚙合部分，該彈性嚙合部分以可釋放方式耦合至該接腳塊。該支撐塊可包含一彈性嚙合部分，該彈性嚙合部分以可釋放方式耦合至該殼體。該殼體可藉由一螺栓以可釋放方式耦合至該支撐塊。
在一項實施例中，該彈性導電板片包含一第一配合部分，且該接腳支撐件包含可與該第一配合部分配合之一第二配合部分。因此，該彈性導電板片藉由該第一配合部分與該第二配合部分之配合而以可拆卸方式安裝於該接腳支撐件上。該第一配合部分可包含形成於該彈性導電板片中之一配合孔，且該第二配合部分可包含裝配至該配合孔之一配合突出部。該配合孔可具有一圓形狀、一三角形形狀、一四邊形形狀、一五邊形形狀、一六邊形形狀及一長橢圓形形狀中之一者。
在一項實施例中，該彈性導電板片包含：一彈性絕緣部分，其在一水平方向上將該複數個彈性傳導部分分隔開並絕緣且由一彈性聚合物材料構成；及一框架構件，其支撐該彈性絕緣部分。該殼體包含一罩部分，該罩部分自該殼體之一上表面突出且覆蓋該框架構件。
在一項實施例中，該測試插座包含一偏置裝置，該偏置裝置安置於該殼體與該推板之間。該偏置裝置將該推板向上偏置以對該閂鎖裝置施加推動該受測試裝置之一力。
在一項實施例中，該閂鎖裝置經組態以藉由與該推板之一向上移動聯鎖而將該受測試裝置朝向該彈性導電板片推動且藉由與該推板之一向下移動聯鎖而釋放對該受測試裝置之該推動。 本發明之效果
根據本發明之一項實施例之測試插座具有安置於受測試裝置與接觸接腳之間且與其兩者連接之彈性導電板片。該彈性導電板片吸收在測試受測試裝置期間產生之外部力，從而防止在測試受測試裝置期間對接觸接腳及測試板造成損壞。根據一項實施例中之測試插座，當彈性導電板片達到其服務壽命時，可在一測試現場容易地替換該彈性導電板片。根據一項實施例中之測試插座，在垂直方向上彼此接觸之接觸接腳及彈性傳導部分在垂直方向上形成一筆直信號傳輸路徑。因此，測試插座具有受測試裝置與測試板之間最短之信號傳輸路徑。根據一項實施例中之測試插座，殼體及接腳支撐件彼此配合且藉由可釋放嚙合耦合而彼此耦合。因此，殼體可以一最小高度容置彈性導電板片。因此，根據一項實施例之測試插座可具有具一減小之高度尺寸之一緊湊結構並且使得各部件能夠容易且精確地耦合。根據一項實施例中之測試插座，彈性導電板片及接腳支撐件藉由配合組件而彼此配合，並且因此測試插座達成彈性傳導部分與接觸接腳之容易且精確之對準。
出於闡釋本發明之技術理念之目的來圖解說明本發明之實施例。根據本發明之權利範疇並不限於以下所呈現之實施例或者對此等實施例之詳細說明。
除非另有定義，否則本發明中之所有技術術語及科學術語包含此項技術中具有通常知識者通常所理解之含義或定義。本發明中之所有術語係出於更清晰地闡述本發明之目的而選擇，且並非係為了限制本發明之範疇而選擇。
如在本發明中所使用，例如「包括」、「包含」、「具有」等表達語應被理解為可能涵蓋其他實施例之開放式術語，除非在含有此類表達語之片語或句子中另有提及。
除非另有陳述，否則在本發明中所闡述之單數表達語可具有一複數含義，此亦將適用於在申請專利範圍中所敘述之單數表達語。
在本發明中所使用之例如「第一」、「第二」等表達語係用於將複數個元件分開，而非意欲限制元件之一次序或重要性。
在本發明中，對一個元件「連接」或「耦合」至另一元件之說明應被理解為指示一個元件可直接連接或耦合至另一元件，或者一個元件可經由一新元件連接或耦合至另一元件。
在本發明中所使用之一方向指示術語「向上」、「上部」等基於一測試插座相對於一測試板被定位之一方向，而方向指示術語「向下」、「下部」等意指與向上方向或上部方向相反之一方向。在本發明中所使用之一方向指示術語「垂直方向」可包含一向上方向及一向下方向，但其不應被理解為意指介於向上方向與向下方向之間的一個特定方向。
下文中參考在附圖中所展示之實例而關於各實施例來進行說明。附圖中之相似參考符號表示相似或對應之元件。此外，在對各實施例之以下說明中，可不再對相同或對應元件予以贅述。然而，即使不再對元件予以贅述，此等元件亦非意欲在任一實施例中被排除。
以下所闡述之實施例及在附圖中所展示之實例係針對一種用於將一測試設備與一受測試裝置電連接之測試插座。根據實施例之測試插座可用於在測試受測試裝置期間將測試設備與一受測試裝置電連接。舉例而言，根據實施例之測試插座可用於在製造一半導體裝置之程序中之後程序中對受測試裝置進行一燒入測試。在燒入測試中，在80℃至125℃之一高溫下對受測試裝置施加熱應力。在燒入測試期間，使受測試裝置在其中受測試裝置經受一高溫及高電場之狀態中操作。不能耐受燒入測試之測試條件之受測試裝置會產生一故障。因此，可藉由燒入測試來測試可產生一初始故障之受測試裝置。可應用實施例之測試插座之測試實例並不限於以上所闡述之燒入測試。
圖1展示應用了根據一項實施例之一測試插座之一實例。圖1示意性地展示一測試插座、上面安置該測試插座之一測試設備及欲與該測試插座接觸之一受測試裝置。圖1中所展示之測試插座、測試設備及受測試裝置之形狀僅係說明性的。
參考圖1，根據一項實施例之一測試插座1000安置於一測試設備10與一受測試裝置20之間。為測試受測試裝置20，測試插座1000與測試設備10及受測試裝置20接觸，且將測試設備10與受測試裝置20彼此電連接。測試插座1000在其中接納受測試裝置20，且將受測試裝置20定位於測試設備10上。由測試設備10經由測試插座1000來執行對受測試裝置20之一測試。
受測試裝置20可係一半導體封裝，但並不限於此。該半導體封裝係藉由使用一樹脂材料將一半導體IC晶片、眾多引線框架及眾多端子封裝成一六面體形式而獲得之一半導體裝置。半導體IC晶片可係一記憶體IC晶片或一非記憶體IC晶片。可使用接腳或焊料球作為該等端子。圖1中所展示之受測試裝置20在其底側處具有眾多半球形端子21。
測試設備10可經組態以執行對受測試裝置20之一燒入測試。測試設備10具有上面安裝測試插座1000之一測試板11。測試板11可具有眾多端子，藉由該等端子，可輸出電測試信號且可接收回覆信號。受測試裝置20之端子21藉由測試插座1000電連接至測試板11之對應端子。亦即，測試插座1000在一垂直方向VD上將受測試裝置之端子21電連接至測試板11之對應端子，藉此在端子21與測試板11之間傳輸電測試信號及回覆信號。
以下參考圖2至圖7來關於測試插座之實施例進行說明。圖2係展示根據一項實施例之測試插座之一透視圖，且圖3係沿著圖2之線3-3所截取之一剖面圖。參考圖2及圖3，根據一項實施例之測試插座1000包含複數個接觸接腳1100、一接腳支撐件1200、一彈性導電板片1300、一殼體1400、一推板1500及一閂鎖裝置1600。根據一項實施例之測試插座1000係其中組裝有前述元件之一總成。測試插座1000可以可拆卸方式安裝於測試板11上。
圖4係根據一項實施例之測試插座之一部分分解透視圖。關於根據一項實施例之測試插座1000之接觸接腳、接腳支撐件及彈性導電板片，參考圖3及圖4。
該複數個接觸接腳1100電連接至測試設備之測試板11。測試板11中形成有複數個端子孔12，該複數個接觸接腳1100分別插入至該複數個端子孔12。測試板11可具有連接至各別端子孔12之一印刷電路。每一接觸接腳1100可藉由焊接而電連接至對應之端子孔12。
接觸接腳1100具有一接腳本體1111、一上端部分1112及一下端部分1113。接腳本體1111裝配至接腳支撐件1200，且由接腳支撐件1200固持成一垂直定向。接觸接腳1100之上端部分1112自接腳支撐件1200之一上表面稍微突出，且接觸接腳1100之下端部分1113被插入至測試板11之端子孔12。接觸接腳1100具有一圓形剖面形狀。舉另一實例，接觸接腳1100可具有一正方形或多邊形剖面形狀。
接腳支撐件1200可安置於測試設備之測試板11上或者安裝於測試板11上。接腳支撐件1200經組態以將該複數個接觸接腳1100固持成一垂直定向。亦即，接觸接腳1100藉由接腳支撐件1200而沿一垂直方向VD定位於測試插座1000內。在一項實施例中，接腳支撐件1200包含可彼此耦合之一接腳塊1210及一支撐塊1220。在另一實施例中，接腳支撐件1200之接腳塊1210及支撐塊1220可一體形成。在又一實施例中，接腳支撐件1200可僅包含接腳塊1210。在此種情形中，接腳塊1210可經修改以便執行支撐塊1220之功能。
接腳塊1210將接觸接腳1100固持成一垂直定向。接腳塊1210係形成為一近似六面體形狀，且因此具有一平整上表面1211及一平整下表面1212。貫穿接腳塊1210穿孔有複數個接腳孔1213，每一接觸接腳1100之一部分(例如，接觸接腳之接腳本體1111)裝配至該複數個接腳孔1213。貫穿接腳塊自接腳塊1210之上表面1211至接腳塊1210之下表面1212在垂直方向VD上穿孔有接腳孔1213，且接觸接腳1100藉由接腳孔1213固持成一垂直定向。在圖4中所展示之實例中，接腳孔1213被配置成一對矩陣之形式。
在一項實施例中，接腳塊1210在沿一水平方向HD之一第一水平方向HD1定位之兩個端部分處皆包含一配合突出部1214。配合突出部1214自接腳塊1210之上表面1211突出。此外，接腳塊1210在上表面1211處包含自沿第一水平方向HD1定位之兩端向上突出之一對導引突出部1215，且配合突出部1214位於該一對導引突出部1215之間。配合突出部1214及導引突出部1215起到將接腳塊1210與彈性導電板片1300配合之功能。
在一項實施例中，貫穿接腳塊1210在垂直方向VD上形成有一對貫通孔1216，且接腳塊1210在貫通孔1216之一壁表面上具有一嚙合部分1217，嚙合部分1217面朝貫通孔1216之內側。由於接腳塊1210之嚙合部分1217可與支撐塊1220之一部分嚙合，因此接腳塊1210可以可拆卸方式耦合至支撐塊1220。接腳塊1210被形成為從中穿孔有接腳孔1213及貫通孔1216之一單個件。亦即，除接腳孔1213及貫通孔1216之外，接腳塊1210之內部被形成為一實心本體。在另一實施例中，接腳塊1210可不具有以上所闡述之貫通孔1216及嚙合部分1217。在此種實例中，在接腳塊1210之下表面1212及支撐塊1220之上表面中可分別設置有可彼此裝配之銷及孔。
支撐塊1220被形成為一近似六面體形狀，且因此具有一平整上表面1221及一平整下表面1222。支撐塊1220可以可拆卸方式安裝於測試設備之測試板11上。支撐塊1220在下表面1222中具有向下突出之一對裝配銷1223。裝配銷1223裝配至形成於測試板11中之裝配孔13，且因此支撐塊1220可安裝於測試板11上。
支撐塊1220包含複數個配合突出部1224。配合突出部1224位於支撐塊1220之各別隅角處，且自上表面1221向上突出。配合突出部1224起到將支撐塊1220與殼體1400配合及定位之作用。在支撐塊1220中形成有一對凹槽1225，且自凹槽1225之一底表面至支撐塊1220之下表面形成有複數個貫通孔1226，接觸接腳1100之下端部分1113在垂直方向VD上穿過該複數個貫通孔1226。支撐塊1220在上表面1221中具有向上突出之一對定位銷1227。定位銷1227裝配至在接腳塊1210之下表面1212中向上穿孔出之定位孔(未展示)，因此起到將接腳塊1210相對於支撐塊1220進行定位之作用。
接腳塊1210及支撐塊1220可以可釋放方式彼此耦合，且支撐塊1220及殼體1400可以可釋放方式彼此耦合。此種可釋放耦合可藉由嚙合耦合及螺紋耦合來達成。在一項實施例中，接腳塊1210及支撐塊1220藉由可釋放嚙合耦合而彼此耦合，且支撐塊1220及殼體1400藉由可釋放嚙合耦合而彼此耦合。可藉由使設置於支撐塊中之一彈性嚙合部分與設置於接腳塊中之一嚙合部分及設置於殼體中之一嚙合部分嚙合來達成該可釋放嚙合耦合。該彈性嚙合部分可包含一臂形突伸部分及設置於此種突伸部分之一自由端處之一楔形嚙合部分。
在一項實施例中，支撐塊1220包含皆自上表面1221突伸之一對第一彈性嚙合部分1231及兩對第二彈性嚙合部分1232。每一彈性嚙合部分具有向上突出之一臂之一形狀。每一彈性嚙合部分在其自由端處具有執行一嚙合操作之一楔形嚙合楔1233。第一彈性嚙合部分1231向上穿過接腳塊1210之貫通孔1216，且然後在嚙合楔1233處與接腳塊1210之嚙合部分1217以可釋放方式嚙合。因此，接腳塊1210藉由可釋放嚙合耦合而安裝於支撐塊1220上。因此，藉助容易之操縱及簡單之結構，接腳塊1210便可耦合至支撐塊1220。第二彈性嚙合部分1232與殼體1400之一部分以可釋放方式嚙合，因此達成支撐塊1220與殼體1400之可釋放嚙合耦合。
當測試受測試裝置20 (參見圖1)時，將受測試裝置20安放於彈性導電板片1300上。彈性導電板片1300與受測試裝置(參見圖1)之端子21及接觸接腳1100兩者接觸，藉此將受測試裝置之端子21與接觸接腳1100電連接。彈性導電板片1300以可拆卸方式耦合至接腳支撐件1200之一頂部(在一項實施例中，接腳塊1210之上表面1211)。圖5係展示根據一項實施例之彈性導電板片及接腳塊之一透視圖，且圖6係展示彈性導電板片之一部分之一放大透視圖。關於根據一項實施例之彈性導電板片之細節，參考圖3至圖6。
彈性導電板片1300之大部分可由一彈性聚合物物質構成，且彈性導電板片1300在垂直方向VD及水平方向HD上具有一彈性。若在垂直方向VD上向下對彈性導電板片1300施加一外部力，則彈性導電板片1300可在向下方向及水平方向HD上變形。該外部力可係由於閂鎖裝置1600將受測試裝置朝向彈性導電板片1300推動而產生。由於此種外部力，受測試裝置之端子21可在垂直方向VD上與彈性導電板片1300接觸，且彈性導電板片1300可在垂直方向VD上與接觸接腳1100接觸。若移除外部力，則彈性導電板片1300可復原成其原始形狀。
彈性導電板片1300包含複數個彈性傳導部分1310。彈性傳導部分1310在垂直方向VD上與受測試裝置之端子及與該等端子對應之接觸接腳1100兩者接觸，且將該等端子及對應之接觸接腳1100兩者電連接。彈性傳導部分1310在其上端處與受測試裝置之端子21接觸，且在其下端處與接觸接腳1100之上端接觸。因此，彈性傳導部分1310執行對應於彈性傳導部分1310之接觸接腳1100與端子21之間在垂直方向上之電傳導。因此，測試設備之測試信號可藉由接觸接腳1100及彈性傳導部分1310自測試板11傳輸至受測試裝置20，且受測試裝置之回覆信號可藉由彈性傳導部分1310及接觸接腳1100自端子21傳輸至測試板11。彈性傳導部分1310可具有在垂直方向VD上延伸之一圓柱之一形狀。在此種圓柱形狀中，中間之一直徑可小於上端及下端之直徑。彈性傳導部分1310之一平坦配置可依據受測試裝置之端子之一平坦配置而變化。在一項實施例中，彈性傳導部分1310可配置成一對矩陣之形式，但彈性傳導部分之配置並不限於此。
在一項實施例中，彈性導電板片1300包含一彈性絕緣部分1320，彈性絕緣部分1320在水平方向HD上將該複數個彈性傳導部分1310間隔開並絕緣。此外，彈性導電板片1300包含一框架構件1330。框架構件1330沿著彈性絕緣部分1320之一外周邊耦合至彈性絕緣部分1320且支撐彈性絕緣部分1320。此外，彈性導電板片1300可包含一端子導引構件1340，端子導引構件1340附接至彈性絕緣部分1320之一上表面。端子導引構件1340可包括一絕緣膜，且在端子導引構件1340中形成有與每一彈性傳導部分1310對應之一導引孔1341。當受測試裝置安放於彈性導電板片1300上時，受測試裝置(參見圖1)之端子21可在由導引孔1341導引的同時與彈性傳導部分1310之上端精確地接觸。根據其他實施例之彈性導電板片1300可不包含以上所闡述之端子導引構件1340。
彈性絕緣部分1320可形成彈性導電板片1300之一矩形彈性區域。該複數個彈性傳導部分1310藉由彈性絕緣部分1320絕緣且藉由彈性絕緣部分1320在水平方向HD上以一相等之間隔或一不等之間隔彼此間隔開。彈性絕緣部分1320被形成為一單個彈性本體，且該複數個彈性傳導部分1310在彈性絕緣部分1320之一厚度方向(垂直方向VD)上嵌入於彈性絕緣部分1320中。由一彈性本體構成之彈性絕緣部分1320將彈性傳導部分1310維持成彈性傳導部分1310之形狀。彈性絕緣部分1320由一彈性聚合物材料構成，且在垂直方向VD及水平方向HD上具有一彈性。
具體而言，彈性絕緣部分1320可由一硬化聚矽氧橡膠材料構成。舉例而言，可藉由將液體聚矽氧橡膠射出至用於模製測試插座1000之一模製模具中且然後使該液體聚矽氧橡膠硬化來形成彈性絕緣部分1320。作為用於模製彈性絕緣部分1320之液體聚矽氧橡膠材料，添加劑液體聚矽氧橡膠、濃縮液體聚矽氧橡膠、具有乙烯基或羥基之液體聚矽氧橡膠等。舉具體之實例，液體聚矽氧橡膠材料可包含二甲基聚矽氧生橡膠、甲基乙烯基聚矽氧生橡膠、甲基苯基乙烯基聚矽氧生橡膠等。此外，可使用具有一優越耐熱性質之聚矽氧橡膠材料作為構成彈性絕緣部分1320之聚矽氧橡膠材料，使得根據一項實施例之測試插座可應用於燒入測試。
彈性傳導部分1310包含眾多導電金屬粒子1311，該眾多導電金屬粒子1311被接觸以便在垂直方向VD上為導電的。可藉由以高導電金屬塗佈一芯粒子之一表面來形成導電金屬粒子1311。芯粒子可由例如鐵、鎳、鈷等之一金屬材料構成，或者可由具有彈性之一樹脂材料構成。可使用金、銀、銠、鉑、鉻等作為塗佈芯粒子之高導電金屬。被接觸以便在垂直方向上為導電的導電金屬粒子1311形成彈性傳導部分1310之導電路徑。可藉由構成彈性絕緣部分1320之彈性聚合物材料來將導電金屬粒子1311維持成彈性傳導部分1310之形狀。
在一項實施例中，彈性導電板片1300以可拆卸方式安裝於接腳支撐件1200之接腳塊1210之一頂部上。根據一項實施例，為促進對彈性導電板片1300及接腳塊1210之定位，在彈性導電板片1300及接腳塊1210中分別設置有具有一互補形狀且形成一對之配合部件。亦即，根據一項實施例，彈性導電板片1300包含一第一配合部分，且接腳支撐件之接腳塊1210包含一第二配合部分，該第二配合部分具有與第一配合部分互補之一形狀且可與第一配合部分配合。由於第一配合部分與第二配合部分之配合，彈性導電板片1300可以可拆卸方式耦合至接腳支撐件1200。此外，由於第一配合部分與第二配合部分之配合，可容易且精確地執行彈性導電板片1300之彈性傳導部分1310與接觸接腳1100之間的對準。
彈性導電板片1300之第一配合部分可設置於彈性導電板片1300之框架構件1330中。第一配合部分可包含貫穿彈性導電板片1300在垂直方向VD上形成之一配合孔。與第一配合部分互補之第二配合部分可設置於接腳塊1210之上表面中。第二配合部分可包含一配合突出部，該配合突出部具有與配合孔互補之一形狀且經組態以裝配至該配合孔。
在一項實施例中，如圖4及圖5中所展示，第一配合部分之配合孔包含一對配合孔1351。配合孔1351被形成為一圓形狀。彈性導電板片1300之框架構件1330在第一水平方向HD1上之兩端處皆具有一突伸部分1331，且在突伸部分1331之中心貫穿突伸部分1331而穿孔有配合孔1351。此外，在一項實施例中，如圖4及圖5中所展示，第二配合部分之配合突出部包含該一對配合突出部1214。如以上所闡述，配合突出部1214形成於接腳塊1210在第一水平方向HD1上之兩端處。配合孔1351之間在第一水平方向HD1上之一距離對應於配合突出部1214之間在第一水平方向HD1上之一距離。突伸部分1331之一大小及該一對導引突出部1215之間的一間隔被設定成使得框架構件1330之突伸部分1331裝配於該一對導引突出部1215之間。此外，配合孔1351及配合突出部1214經形成以便具有一輕微容差。
當彈性導電板片1300安裝於接腳支撐件1200之頂部(具體而言，接腳塊1210之上表面1211)上時，在框架構件1330之突伸部分1331由該一對導引突出部1215導引的同時，配合突出部1214裝配至配合孔1351。因此，在其中彈性傳導部分1310在垂直方向及水平方向上與接觸接腳1100對準之狀態中，彈性導電板片1300可安放於接腳塊1210上。此外，由於彈性導電板片1300係藉由配合孔1351與配合突出部1214之間的裝配而維持於接腳塊1210上，因此可自接腳塊1210容易地向上拆卸彈性導電板片1300。
在其中彈性導電板片1300安裝於接腳塊1210之上表面上之狀態中，該複數個彈性傳導部分1310在垂直方向VD上分別與對應之接觸接腳1100接觸。該複數個接觸接腳1100藉由接腳塊1210定位成一垂直定向，且分別與測試板11之對應端子孔12直接電連接。此外，若受測試裝置20 (參見圖1)安放於彈性導電板片1300上，則受測試裝置(參見圖1)之端子21在垂直方向VD上與彈性傳導部分1310接觸。因此，在根據一項實施例之測試插座1000中，使經由彈性傳導部分1310及接觸接腳1100在受測試裝置之端子21與測試板11之間形成之一信號傳輸路徑成沿垂直方向VD之一直線之形狀。此外，使沿垂直方向VD之此種信號傳輸路徑成為測試插座1000內之最短路徑。因此，根據一項實施例之測試插座在受測試裝置20與測試設備之測試板11之間具有最短信號傳輸路徑，從而達成電測試信號及回覆信號之較佳傳輸。
此外，根據一項實施例之測試插座，在其中受測試裝置與彈性導電板片1300接觸之狀態中，受測試裝置20電連接至測試設備之測試板。彈性導電板片1300因彈性導電板片1300之彈性而不損壞受測試裝置20之端子。當藉由使用測試插座來執行對一受測試裝置之眾多測試時，重複之接觸可損壞測試插座之組件。然而，由於在根據一項實施例之測試插座中僅受測試裝置及彈性導電板片彼此接觸，因此彈性導電板片1300可吸收所有外部力且可防止對組件(例如，接觸接腳、固持接觸接腳之接腳支撐件、測試板等)造成由重複接觸引起之損壞。若彈性導電板片1300因眾多測試而受損壞，則可在受測試裝置之一測試現場自接腳塊1210容易地移除彈性導電板片1300。因此，根據一項實施例之測試插座可藉由僅替換彈性導電板片1300而被重複使用，且可排除將接觸接腳1100與測試設備之測試板11分離之一分離工作或對測試板11之一重工。
圖7係根據一項實施例之測試插座之另一部分透視圖。參考圖3及圖7，以下關於根據一項實施例之測試插座之殼體、推板及閂鎖裝置進行說明。
殼體1400可經形成以便在其中容置彈性導電板片1300、接腳支撐件1200之一部分(例如，接腳塊1210)及閂鎖裝置1600。殼體1400用作支撐推板1500及閂鎖裝置1600之一結構。殼體1400被形成為一矩形框架之一形狀。殼體1400具有被形成為一六面體開口之一板片容置部分1411。此外，殼體1400具有一上表面1412及一下表面1413，上表面1412及下表面1413環繞板片容置部分1411且係平整的。殼體1400之下表面1413可藉由表面接觸而與支撐塊1220之上表面1221接觸。接腳塊1210及彈性導電板片1300容置於板片容置部分1411內。
殼體1400以可釋放方式耦合至接腳支撐件1200。在一項實施例中，殼體1400以可拆卸方式安裝於接腳支撐件1200之支撐塊1220上。殼體1400在其每一隅角處包含自殼體之下表面向上凹入之一配合凹槽1421。配合凹槽1421被形成為使得支撐塊1220之配合突出部1224裝配至配合凹槽1421。配合凹槽1421被形成為自殼體1400之下表面1413向上凹入之一凹部，且配合凹槽1421位於殼體1400之每一隅角處。因此，如圖2中所展示，當殼體1400安裝於接腳支撐件1200上時，配合突出部1224裝配至對應之配合凹槽1421，藉此將殼體1400相對於接腳支撐件1200進行定位。由於配合突出部1224裝配至配合凹槽1421，因此殼體1400可容易地定位至接腳支撐件1200。在另一實施例中，支撐塊1220可包含以上所闡述之配合凹槽，且殼體1400可包含以上所闡述之配合突出部1224。
殼體1400以可釋放方式安裝於接腳支撐件1200上。舉例而言，殼體1400以可釋放方式安裝於接腳支撐件1200之支撐塊1220上。在殼體1400之每一隅角之附近形成有沿垂直方向VD穿孔出之一貫通孔1422，且殼體1400在貫通孔1422之一壁表面上具有一嚙合部分1423，嚙合部分1423面朝貫通孔1422之內側。支撐塊之第二彈性嚙合部分1232向上穿過貫通孔1422，且第二彈性嚙合部分1232之嚙合楔1233與殼體1400之嚙合部分1423嚙合。因此，殼體1400可以可釋放方式耦合至支撐塊1220。根據一項實施例，由於殼體1400藉由嚙合耦合以可釋放方式安裝於支撐塊1220上，因此藉助容易之操縱及簡單之結構，殼體1400及接腳支撐件1200可彼此耦合。
在一項實施例中，殼體1400包含位於板片容置部分1411中之一對罩部分1430。該一對罩部分1430分別位於板片容置部分1411在第一水平方向HD1上之各端處。罩部分1430自殼體1400之上表面1412向上突出，且朝向板片容置部分1411之內側突出。罩部分1430經形成以便覆蓋彈性導電板片1300之框架構件1330。此外，在罩部分1430之一內邊緣中形成有一半圓形切除部分1431。若殼體1400如圖2及圖3中所展示安裝於支撐塊1220上以便容置彈性導電板片1300及接腳塊1210，則彈性導電板片1300之框架構件1330安置於罩部分1430下方，且罩部分1430覆蓋框架構件1330。此外，接腳塊1210之配合突出部1214插入至切除部分1431。罩部分1430自殼體1400之上表面向上突出，且彈性導電板片1300之框架構件1330在安置於罩部分1430下方的同時容置於罩部分1430中。因此，測試插座1000包含在垂直方向VD上具有一減小之厚度之殼體1400，且因此可具有一更緊湊之結構。
殼體1400在板片容置部分1411之對置側處具有一對閂鎖容置部分1440，該一對閂鎖容置部分1440被定位成在與第一水平方向HD1正交之第二水平方向HD2上彼此相對。閂鎖容置部分1440被形成為貫穿殼體1400在垂直方向VD上穿孔出之一孔。推板1500之一部分位於閂鎖容置部分1440中，且閂鎖裝置1600之一部分容置於閂鎖容置部分1440中。在與閂鎖容置部分1440毗鄰的殼體1400之一部分中貫穿殼體1400在第一水平方向HD1上穿孔有一對軸件孔1441。閂鎖裝置1600之一部分裝配至軸件孔1441。
當彈性導電板片1300達到其預定服務壽命時，或者當彈性導電板片1300受損壞時，可自測試插座1000容易地移除彈性導電板片1300。舉例而言，若第二彈性嚙合部分1232之嚙合楔1233與貫通孔1422之嚙合部分1423脫離，則可自支撐塊1220向上移除殼體1400。若殼體1400被移除，則暴露出與接腳塊1210配合之彈性導電板片1300。因此，可自接腳塊1210容易地拆卸彈性導電板片1300。亦即，一項實施例之測試插座1000達成對彈性導電板片1300之容易替換。
在殼體1400中形成有在第一水平方向HD1上彼此對置之一對滑軌1451。滑軌1451朝向殼體1400之內側凹入，且在垂直方向VD上自殼體1400之一下端延伸至殼體1400之一上端。推板1500之一部分以可滑動方式插入至滑軌1451。一止擋件1452自每一滑軌1451之一上端向外突出。止擋件1452防止推板1500自殼體1400向上分離。
推板1500耦合至殼體1400以便可在垂直方向VD上移動，且致動閂鎖裝置1600。推板1500具有一矩形框架之一形狀，如同殼體1400之形狀。推板1500具有與殼體1400之一外尺寸相同之外尺寸。因此，推板1500之一側表面及殼體1400之一側表面中之任一者皆不會比另一者更遠地突出。
推板1500包含一裝置通道部分1510。裝置通道部分1510被形成為貫穿推板1500在垂直方向VD上穿孔出之一開孔。受測試裝置可藉由裝置通道部分1510而安放於彈性導電板片1300上，且可藉由裝置通道部分1510而自彈性導電板片1300移除。
推板1500在其各別之在第一水平方向HD1上彼此相對之下邊緣處包含向下突出之一滑動臂1521。滑動臂1521經形成以便裝配至殼體1400之滑軌1451。滑動臂1521裝配至滑軌1451且沿著滑軌1451在垂直方向VD上滑動。由於滑動臂1521與滑軌1451之間的滑動耦合，推板1500可耦合至殼體1400以便可在垂直方向VD上移動。滑動臂1521在其自由端處具有向內突出之一楔形嚙合部分1522。嚙合部分1522與止擋件1452嚙合，從而防止推板1500自殼體1400向上分離。
推板1500在其各別之在第二水平方向HD2上彼此相對之下邊緣處包含向下突出之一閂鎖致動臂1531。閂鎖致動臂1531插入至殼體1400之閂鎖容置部分1440，且隨著推板1500之向上及向下移動而在閂鎖容置部分1440中向上及向下移動。貫穿每一閂鎖致動臂1531在第一水平方向HD1上穿孔有一軸件孔1532。閂鎖裝置1600之一部分裝配至軸件孔1532。
閂鎖裝置1600將受測試裝置以可釋放方式固定至彈性導電板片1300。閂鎖裝置1600以可操作方式連接至殼體1400及推板1500。亦即，以可操作方式連接至殼體1400及推板1500之閂鎖裝置1600與殼體1400及推板1500之操作關聯，藉此執行以可釋放方式固定受測試裝置之操作。
閂鎖裝置1600經組態以與推板1500之向上移動關聯地將受測試裝置朝向彈性導電板片1300推動。閂鎖裝置1600經組態以與推板1500之向下移動關聯地釋放對受測試裝置20之推動。在一項實施例中，測試插座1000包含兩個閂鎖裝置1600，且該兩個閂鎖裝置1600被對稱地定位。閂鎖裝置1600包含一閂鎖1610、一連桿臂1620、一第一連桿軸件1631、一第二連桿軸件1632及一第三連桿軸件1633。
閂鎖1610與受測試裝置接觸，並且將受測試裝置朝向彈性導電板片1300推動且釋放對受測試裝置之推動。閂鎖1610具有：一操作部分1611，對操作部分1611施加一旋轉力；以及一推動部分1612，其施加由旋轉力引起之一推動力。操作部分1611位於殼體1400之閂鎖容置部分1440上方。貫穿操作部分1611在第一水平方向HD1上穿孔有一第一軸件孔1613及一第二軸件孔1614。第一軸件孔1613在操作部分1611中向內定位，且第二軸件孔1614比第一軸件孔1613進一步向外定位。推動部分1612相對於操作部分1611彎曲。推動部分1612位於殼體1400之板片容置部分1411之一區域中。推動部分1612在推動部分1612之一自由端處與受測試裝置之一上表面接觸。
連桿臂1620將閂鎖1610連接至殼體1400。貫穿連桿臂1620之一上端在第一水平方向HD1上穿孔有一第三軸件孔1621，且貫穿連桿臂1620之一下端在第一水平方向HD1上穿孔有一第四軸件孔1622。
第一連桿軸件1631耦合至連桿臂1620之第四軸件孔1622。此外，第一連桿軸件1631在第一水平方向HD1上耦合至殼體1400之軸件孔1441。第三連桿軸件1633在其中第三連桿軸件1633耦合至連桿臂1620之第三軸件孔1621之狀態中耦合至閂鎖1610之第一軸件孔1613。因此，閂鎖1610之操作部分1611在其中操作部分1611由第一連桿軸件1631及連桿臂1620支撐之狀態中位於閂鎖容置部分1440中。此外，操作部分1611藉由第三軸件孔1621、第三連桿軸件1633及第四軸件孔1622以可旋轉方式連接至第一連桿軸件1631。第二連桿軸件1632以可旋轉方式耦合至第二軸件孔1614。此外，第二連桿軸件1632在第一水平方向HD1上耦合至形成於推板1500之閂鎖致動臂1531中之軸件孔1532。因此，閂鎖1610之操作部分1611在其中操作部分1611藉由第二連桿軸件1632連接至推板1500之閂鎖致動臂1531之狀態中位於閂鎖容置部分1440中。
殼體1400係固定的。耦合至殼體1400之第一連桿軸件1631不在垂直方向上移動，且藉由第四軸件孔1622而支撐閂鎖1610之操作部分1611。因此，閂鎖1610可經由第一連桿軸件1631圍繞第四軸件孔1622之一旋轉中心旋轉。推板1500耦合至殼體1400以便可在垂直方向VD上移動。閂鎖1610之操作部分1611經由第二軸件孔1614及第二連桿軸件1632連接至推板1500。第二軸件孔1614變為其中推板1500對閂鎖1610施加旋轉力之一點。隨著推板1500向上移動，第二連桿軸件1632及第二軸件孔1614向上移動，且同時，閂鎖1610之操作部分1611圍繞第一軸件孔1613及第三軸件孔1621向上旋轉。隨著操作部分之此種向上旋轉，閂鎖1610之推動部分1612朝向殼體1400之中心向下旋轉，且因此可將受測試裝置朝向彈性導電板片1300推動。隨著推板1500向下移動，第二連桿軸件1632及第二軸件孔1614向下移動。因此，閂鎖1610之操作部分1611圍繞第一軸件孔1613及第三軸件孔1621朝向殼體1400之外側向下旋轉。隨著操作部分之此種向下旋轉，閂鎖1610之推動部分1612朝向殼體1400之外側向上旋轉，且因此可釋放對受測試裝置之推動。因此，根據一項實施例，閂鎖裝置1600之閂鎖1610可隨著推板1500之向上移動將受測試裝置朝向彈性導電板片1300推動，且閂鎖1610可隨著推板1500之向下移動釋放對受測試裝置之推動。
在一項實施例中，測試插座1000可包含一偏置裝置1700，偏置裝置1700始終將推板1500向上偏置。根據一項實施例，隨著推板1500向上移動，閂鎖裝置1600之閂鎖1610將受測試裝置朝向彈性導電板片1300推動。偏置裝置1700始終將推板1500向上偏置，且推動受測試裝置之力可始終被施加至閂鎖裝置1600。偏置裝置1700可包含一壓縮螺旋彈簧1710。壓縮螺旋彈簧1710可在垂直方向VD上安置於殼體1400之四個隅角與對應於該四個隅角的推板1500之四個隅角之間。舉例而言，壓縮螺旋彈簧1710在殼體1400與推板1500之間的一安置方式係使得壓縮螺旋彈簧1710之一下端部分插入至設置於殼體1400中之一彈簧孔1461，且壓縮螺旋彈簧1710之一上端部分插入至設置於推板1500中之一彈簧孔(未展示)。推板1500由於壓縮螺旋彈簧1710而始終被向上偏置。因此，在圖2中所展示之測試插座之自由狀態中，閂鎖1610之推動部分1612定位於殼體1400之板片容置部分上方。
圖8係類似於圖3且展示受測試裝置安放於彈性導電板片上之一剖面圖。以下參考圖2及圖8關於測試插座之一操作實例進行說明。如圖2中所展示，該一對閂鎖1610定位於一關閉位置中，且閂鎖1610之推動部分1612定位於板片容置部分1411上方。若推板1500被向下推動，則閂鎖1610之推動部分1612隨著推板1500之向下移動而朝向殼體1400之外側向上旋轉。因此，受測試裝置20可藉由推板1500之裝置通道部分1510而安放於彈性導電板片1300上。可手動地或藉由設置於測試設備中之一適當機構來執行推板1500之向下移動。若對推板1500施加之一外部力在受測試裝置安放於彈性導電板片1300上之後被移除，則推板1500藉由偏置裝置1700向上移動。閂鎖1610之推動部分1612隨著推板1500之向上移動而朝向殼體1400之內側向下旋轉，且然後閂鎖1610定位於關閉位置中。此時，由於偏置裝置1700之偏置力，閂鎖1610之推動部分1612可將受測試裝置20朝向彈性導電板片1300推動。以此種方式，受測試裝置20固定於彈性導電板片1300上。然後，可執行對受測試裝置20之測試。參考圖8，在根據一項實施例之測試插座中，受測試裝置20僅與彈性導電板片1300接觸，且彈性導電板片1300吸收對受測試裝置20施加之所有外部力。此外，彼此垂直接觸之彈性傳導部分1310及接觸接腳1100形成受測試裝置20與測試板11之間的最短信號傳輸路徑，該信號傳輸路徑形成為一直線之形狀。
在前述實施例中，支撐塊及殼體藉由可釋放嚙合耦合而彼此耦合。可藉由使用螺栓或螺絲進行之螺紋耦合來達成支撐塊與殼體之可釋放耦合。圖9係根據又一實施例之一測試插座之一分解透視圖，且展示其中支撐塊及殼體藉由使用螺栓而耦合之一實例。
參考圖9，在支撐塊1220之配合突出部1224中在垂直方向VD上分別形成有螺紋孔1228，且一螺栓1471以螺紋方式耦合至每一螺紋孔1228。貫穿殼體1400在與每一螺紋孔1228對應之一位置處在垂直方向VD上穿孔有一貫通孔1424。在推板1500之裝置通道部分1510中在與每一貫通孔1424對應之一位置處在垂直方向VD上形成有一凹槽1511。螺栓1471可藉由凹槽1511及貫通孔1424以可釋放方式耦合至支撐塊1220之螺紋孔1228。若螺栓1471與螺紋孔1228分離，則可自支撐塊1220容易地移除殼體1400。若殼體1400被移除，則可自接腳塊1210容易地拆卸暴露出之彈性導電板片1300。
可以各種方式修改接腳塊之配合突出部之形狀及彈性導電板片之配合孔之形狀。圖10A至圖10F展示配合孔之各種形狀之實例。參考圖10A，配合孔1352可形成為一三角形形狀。接腳塊之配合突出部1214可具有與配合孔1352之三角形形狀對應之一剖面形狀。參考圖10B，配合孔1353可形成為一四邊形形狀。接腳塊之配合突出部1214可具有與配合孔1353之四邊形形狀對應之一剖面形狀。參考圖10C，配合孔1354可形成為一五邊形形狀。接腳塊之配合突出部1214可具有與配合孔1354之五邊形形狀對應之一剖面形狀。參考圖10D，配合孔1355可形成為一六邊形形狀。接腳塊之配合突出部1214可具有與配合孔1355之六邊形形狀對應之一剖面形狀。此外，配合孔可形成為一長橢圓形形狀，且可在框架構件1330中形成為一開放之形狀以排除該長橢圓形形狀之一部分。圖10E展示形成為長橢圓形形狀之配合孔1356，且配合孔1356在框架構件1330中形成為一開放之形狀以排除該長橢圓形形狀之一部分。如以上所闡述，第一配合部分之配合孔可具有一圓形狀、一三角形形狀、一四邊形形狀、一五邊形形狀、一六邊形形狀及一長橢圓形形狀中之一者。圖10F展示配合孔及配合突出部之另一實例。參考圖10F，配合孔1357形成為自框架構件1330之一邊緣凹入之一四邊形形狀。接腳塊1210之配合突出部1214具有一四邊形之一剖面形狀。此外，在圖10F中所展示之實例中，接腳塊1210在配合突出部1214之附近具有一對圓柱形導引突出部1218。此外，在框架構件1330中形成有其中插入圓柱形導引突出部之貫通孔1332。
迄今已參考在附圖中展示之某些實施例及實例闡述了本發明之技術理念。然而，應理解，可作出各種代替、修改及變更，此並不背離可由本發明所屬之技術領域中具有通常知識者可理解的本發明之技術理念及範疇。此外，應理解，此等代替、修改及變更歸屬於隨附申請專利範圍之範疇內。
3-3:線 10:測試設備 11:測試板 12:端子孔 13:裝配孔 20:受測試裝置 21:半球形端子/端子 1000:測試插座 1100:接觸接腳 1111:接腳本體 1112:上端部分 1113:下端部分 1200:接腳支撐件 1210:接腳塊 1211:接腳塊之上表面 1212:接腳塊之下表面 1213:接腳孔 1214:配合突出部 1215:導引突出部 1216:貫通孔 1217:嚙合部分 1218:圓柱形導引突出部 1220:支撐塊 1221:支撐塊之上表面 1222:支撐塊之下表面 1223:裝配銷 1224:配合突出部 1225:凹槽 1226:貫通孔 1227:定位銷 1228:螺紋孔 1231:第一彈性嚙合部分 1232:第二彈性嚙合部分 1233:楔形嚙合楔/嚙合楔 1300:彈性導電板片 1310:彈性傳導部分 1311:導電金屬粒子 1320:彈性絕緣部分 1330:框架構件 1331:突伸部分 1332:貫通孔 1340:端子導引構件 1341:導引孔 1351:配合孔 1352:配合孔 1353:配合孔 1354:配合孔 1355:配合孔 1356:配合孔 1357:配合孔 1400:殼體 1411:板片容置部分 1412:殼體之上表面 1413:殼體之下表面 1421:配合凹槽 1422:貫通孔 1423:嚙合部分 1424:貫通孔 1430:罩部分 1431:半圓形切除部分/切除部分 1440:閂鎖容置部分 1441:軸件孔 1451:滑軌 1452:止擋件 1461:彈簧孔 1471:螺栓 1500:推板 1510:裝置通道部分 1511:凹槽 1521:滑動臂 1522:楔形嚙合部分/嚙合部分 1531:閂鎖致動臂 1532:軸件孔 1600:閂鎖裝置 1610:閂鎖 1611:操作部分 1612:推動部分 1613:第一軸件孔 1614:第二軸件孔 1620:連桿臂 1621:第三軸件孔 1622:第四軸件孔 1631:第一連桿軸件 1632:第二連桿軸件 1633:第三連桿軸件 1700:偏置裝置 1710:壓縮螺旋彈簧 HD:水平方向 HD1:第一水平方向 HD2:第二水平方向 VD:垂直方向
圖1示意性地展示應用了根據一項實施例之一測試插座之一實例。
圖2係根據一項實施例之一測試插座之一透視圖。
圖3係沿著圖2之線3-3所截取之一剖面圖。
圖4係根據一項實施例之一測試插座之一部分分解透視圖。
圖5係展示根據一項實施例之一彈性導電板片及一接腳塊之一透視圖。
圖6係展示圖5中所展示之彈性導電板片之一部分之一放大透視圖。
圖7係根據一項實施例之一測試插座之另一部分透視圖。
圖8係類似於圖3且展示一受測試裝置安放於一彈性導電板片上之一剖面圖。
圖9係根據又一實施例之一測試插座之一分解透視圖。
圖10A係展示一彈性導電板片之一配合孔之一項實例之一透視圖。
圖10B係展示一彈性導電板片之一配合孔之又一實例之一透視圖。
圖10C係展示一彈性導電板片之一配合孔之另一實例之一透視圖。
圖10D係展示一彈性導電板片之一配合孔之另一實例之一透視圖。
圖10E係展示一彈性導電板片之一配合孔之另一實例之一透視圖。
圖10F係展示一彈性導電板片之一配合孔之另一實例之一透視圖。
11:測試板
12:端子孔
13:裝配孔
1000:測試插座
1100:接觸接腳
1111:接腳本體
1112:上端部分
1113:下端部分
1200:接腳支撐件
1210:接腳塊
1211:接腳塊之上表面
1212:接腳塊之下表面
1213:接腳孔
1214:配合突出部
1220:支撐塊
1221:支撐塊之上表面
1222:支撐塊之下表面
1223:裝配銷
1226:貫通孔
1310:彈性傳導部分
1320:彈性絕緣部分
1330:框架構件
1400:殼體
1412:殼體之上表面
1413:殼體之下表面
1440:閂鎖容置部分
1500:推板
1510:裝置通道部分
1531:閂鎖致動臂
1600:閂鎖裝置
1610:閂鎖
1611:操作部分
1612:推動部分
1620:連桿臂
1631:第一連桿軸件
1632:第二連桿軸件
1633:第三連桿軸件
1700:偏置裝置
1710:壓縮螺旋彈簧
HD1:第一水平方向
HD2:第二水平方向
VD:垂直方向

Claims (14)

  1. 一種用於將具有複數個端子之一受測試裝置電連接至一測試設備之一測試板之測試插座，其包括： 複數個接觸接腳，其連接至該測試板； 一接腳支撐件，其安置於該測試板上且將該複數個接觸接腳固持成一垂直定向； 一彈性導電板片，該受測試裝置安放於該彈性導電板片上，該彈性導電板片以可拆卸方式安裝於該接腳支撐件之一頂部上且包含複數個彈性傳導部分，該複數個彈性傳導部分在一垂直方向上與該複數個端子及該複數個接觸接腳接觸； 一殼體，其耦合至該接腳支撐件且容置該彈性導電板片； 一推板，其耦合至該殼體以便可在該垂直方向上移動；及 一閂鎖裝置，其以可操作方式連接至該殼體及該推板且藉由與該推板之一移動聯鎖而將該受測試裝置以可釋放方式固定至該彈性導電板片。
  2. 如請求項1之測試插座，其中由在該垂直方向上彼此接觸之該複數個彈性傳導部分及該複數個接觸接腳在該垂直方向上形成該複數個端子與該測試板之間的一信號傳輸路徑。
  3. 如請求項1之測試插座，其中該接腳支撐件包含將該複數個接觸接腳固持成該垂直定向之一接腳塊，且 其中貫穿該接腳塊自該接腳塊之一上表面至該接腳塊之一下表面而穿孔有複數個接腳孔，該複數個接觸接腳分別裝配至該複數個接腳孔。
  4. 如請求項3之測試插座，其中該接腳支撐件進一步包含一支撐塊，該支撐塊安裝於該測試板上且支撐該接腳塊，且 其中該殼體經組態以容置該彈性導電板片及該接腳塊且以可釋放方式耦合至該支撐塊。
  5. 如請求項4之測試插座，其中該支撐塊包含一上表面及自該上表面突出之複數個配合突出部，且 其中該殼體包含：一下表面，其藉由表面接觸而與該支撐塊之該上表面接觸；及複數個配合凹槽，其自該下表面凹入，且該複數個配合突出部裝配至該複數個配合凹槽。
  6. 如請求項4之測試插座，其中該支撐塊包含一彈性嚙合部分，該彈性嚙合部分以可釋放方式耦合至該接腳塊。
  7. 如請求項4之測試插座，其中該支撐塊包含一彈性嚙合部分，該彈性嚙合部分以可釋放方式耦合至該殼體。
  8. 如請求項4之測試插座，其中該殼體藉由一螺栓以可釋放方式耦合至該支撐塊。
  9. 如請求項1之測試插座，其中該彈性導電板片包含一第一配合部分，且該接腳支撐件包含可與該第一配合部分配合之一第二配合部分，且 其中該彈性導電板片藉由該第一配合部分與該第二配合部分之配合而以可拆卸方式安裝於該接腳支撐件上。
  10. 如請求項9之測試插座，其中該第一配合部分包含形成於該彈性導電板片中之一配合孔，且該第二配合部分包含裝配至該配合孔之一配合突出部。
  11. 如請求項10之測試插座，其中該配合孔具有一圓形狀、一三角形形狀、一四邊形形狀、一五邊形形狀、一六邊形形狀及一長橢圓形形狀中之一者。
  12. 如請求項1之測試插座，其中該彈性導電板片包含： 一彈性絕緣部分，其在一水平方向上將該複數個彈性傳導部分分隔開並絕緣且由一彈性聚合物材料構成；及 一框架構件，其支撐該彈性絕緣部分， 其中該殼體包含一罩部分，該罩部分自該殼體之一上表面突出且覆蓋該框架構件。
  13. 如請求項1之測試插座，其進一步包括一偏置裝置，該偏置裝置安置於該殼體與該推板之間且將該推板向上偏置以對該閂鎖裝置施加推動該受測試裝置之一力。
  14. 如請求項13之測試插座，其中該閂鎖裝置經組態以： 藉由與該推板之一向上移動聯鎖而將該受測試裝置朝向該彈性導電板片推動；及 藉由與該推板之一向下移動聯鎖而釋放對該受測試裝置之該推動。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI752760B (zh) * 2020-12-18 2022-01-11 致茂電子股份有限公司 測試座之晶片固定裝置
TWI798957B (zh) * 2020-12-18 2023-04-11 黃東源 用於燒入和測試半導體ic的觸點和插座裝置
TWI803266B (zh) * 2022-03-31 2023-05-21 品捷精密股份有限公司 校正治具
TWI824687B (zh) * 2021-09-14 2023-12-01 美商前進測試解決股份有限公司 具有平行測試胞元之自動化測試設備及測試受測裝置的方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102477224B1 (ko) * 2020-09-23 2022-12-14 주식회사 아이에스시 검사용 소켓
CN113552463B (zh) * 2021-07-15 2022-04-26 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种电子元器件测试装置及其测试方法
JP2024031666A (ja) * 2022-08-26 2024-03-07 山一電機株式会社 ソケット
CN117772644B (zh) * 2024-02-28 2024-05-10 山东理工大学 一种微电子元器件绝缘性能测试设备及测试方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW436635B (en) * 1998-07-24 2001-05-28 Makoto Matsumura Polishing plate
KR200163193Y1 (ko) * 1999-07-01 2000-02-15 리노공업주식회사 분리형칩검사소켓장치
KR100675343B1 (ko) * 2004-12-20 2007-01-29 황동원 반도체용 테스트 및 번인 소켓
TWI271529B (en) * 2005-10-21 2007-01-21 Advanced Semiconductor Eng Electrical testing device
CN101464490B (zh) * 2007-12-17 2010-12-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种通用型测试板及其使用方法
TWM351499U (en) * 2008-08-11 2009-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM386640U (en) * 2010-01-11 2010-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5656578B2 (ja) 2010-11-19 2015-01-21 センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド ソケット
KR101284212B1 (ko) * 2012-04-27 2013-07-09 주식회사 아이에스시 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓
KR101392399B1 (ko) * 2013-01-10 2014-05-08 주식회사 아이에스시 테스트용 번인 소켓
US20150377923A1 (en) * 2013-02-19 2015-12-31 Isc Co., Ltd. Test socket with high density conduction section
KR101485779B1 (ko) * 2013-06-28 2015-01-26 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
TWI495885B (zh) * 2013-08-20 2015-08-11 Chroma Ate Inc 半導體測試裝置
KR101490501B1 (ko) * 2013-11-12 2015-02-06 주식회사 아이에스시 전기적 검사용 소켓
KR101585182B1 (ko) * 2014-04-28 2016-01-14 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
KR101552552B1 (ko) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 테스트 소켓
US9885737B2 (en) * 2015-01-16 2018-02-06 Modus Test Automation, LLC Quick change small footprint testing system and method of use
KR101683010B1 (ko) * 2015-07-22 2016-12-07 주식회사 오킨스전자 비정렬형 탄성 컨택터, 이를 포함하는 탄성 컨택시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓
KR101682230B1 (ko) * 2015-08-04 2016-12-02 주식회사 아이에스시 테스트용 소켓
KR101864859B1 (ko) * 2016-12-07 2018-06-05 주식회사 아이에스시 검사용 소켓장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI752760B (zh) * 2020-12-18 2022-01-11 致茂電子股份有限公司 測試座之晶片固定裝置
TWI798957B (zh) * 2020-12-18 2023-04-11 黃東源 用於燒入和測試半導體ic的觸點和插座裝置
US11668744B2 (en) 2020-12-18 2023-06-06 Hicon Co., Ltd. Contact and socket device for burning-in and testing semiconductor IC
TWI824687B (zh) * 2021-09-14 2023-12-01 美商前進測試解決股份有限公司 具有平行測試胞元之自動化測試設備及測試受測裝置的方法
TWI803266B (zh) * 2022-03-31 2023-05-21 品捷精密股份有限公司 校正治具

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