TWI803266B - 校正治具 - Google Patents
校正治具 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI803266B TWI803266B TW111112412A TW111112412A TWI803266B TW I803266 B TWI803266 B TW I803266B TW 111112412 A TW111112412 A TW 111112412A TW 111112412 A TW111112412 A TW 111112412A TW I803266 B TWI803266 B TW I803266B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- plate body
- calibration
- correction
- correction plate
- wafer
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Length-Measuring Instruments Using Mechanical Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
一種校正治具包含：校正板體。該校正板體具有複數個第一導引孔、複數個第二導引孔以及複數個校正標線圖案。複數個該第一導引孔沿著該校正板體的長度方向間隔地設置且鄰接該校正板體的一長邊，以及複數個該第二導引孔以一對一地對應於複數個該第一導引孔的方式沿著該校正板體的長度方向間隔設置且鄰接該校正板體的相對另一長邊。複數個該校正標線圖案沿著該校正板體的長度方向間隔地設置於該校正板體的頂面。每一個該校正標線圖案對應於一個該第一導引孔、以及一個該第二導引孔，且該校正標線圖案包括十字標線以及矩形標線。
Description
本發明相關於一種校正治具，特別是相關於一種適用於晶片移載機台的晶片固持臂移載晶片至承置托盤的校正位移的校正治具。
在批量晶片的測試過程，為透過晶片移載機台將複數個晶片移載至承置托盤，繼而將承置托盤傳送至測試機台以進行批量晶片的測試。具體而言，在晶片移載至承置托盤的晶片承置位置之前，會先進行晶片移載機台的晶片固持臂與承置托盤的晶片承置位置之間的校正定位。也就是說，現場的工作人員必須知悉，晶片固持臂放置晶片的預測放置位置與晶片承置位置之間有多少位移誤差，以確保晶片固持臂所固持的晶片能夠精確地放置於承置托盤的晶片承置位置。
在現有的晶片移載定位校正技術，為透過工作人員操作晶片移載機台使晶片移載機台的晶片固持臂向下位移而接近承置托盤的晶片承載凹座，以確認晶片固持臂與晶片承載凹座之間是否存在定位偏差；並且，在晶片固持臂與晶片承載凹座之間存在有定位偏差的情形下，由工作人員予以校正晶片固持臂相對於晶片承載凹座的定位距離參數，以使晶片得以確保能夠精確地放置於承置托盤的晶片承置位置。然而，現有的晶片移載定位校正技術，在晶片固持臂向下位移接近晶片承載凹座的過程，容易發生晶片固持臂與晶片承載凹座之間的定位校正誤差，甚而發生晶片固持臂與承置托盤之間的碰撞與損壞。
因此，本發明的目的即在提供一種校正治具，可提升晶片移載機台移載晶片至承置托盤的校正準確度。
本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種校正治具，為適用於晶片移載機台的晶片固持臂在垂直方向往下位移以移載晶片至承置托盤的校正位移，該校正治具包含：校正板體，為長形板體，該校正板體具有複數個第一導引孔、複數個第二導引孔以及複數個校正標線圖案，複數個該第一導引孔沿著該校正板體的長度方向間隔地設置且鄰接該校正板體的一長邊，複數個該第二導引孔以一對一地對應於複數個該第一導引孔的方式沿著該校正板體的長度方向間隔設置且鄰接該校正板體的相對另一長邊，以在複數個該第一導引孔、以及複數個該第二導引孔之間形成校正區域，複數個該第一導引孔、以及複數個該第二導引孔上下貫穿該校正板體而各別供該承置托盤上成列且間隔設置的複數個第一導引銷、以及複數個第二導引銷插設，且該第二導引孔為沿著該校正板體的寬度方向延伸的長型孔，以藉由將該第二導引孔在該校正板體的寬度方向上微調地套設於該第二導引銷、以及該第一導引孔套設於該第一導引銷的方式，而使該校正板體的底面朝向該承置托盤且定位於該承置托盤，複數個該校正標線圖案沿著該校正板體的長度方向間隔地設置於該校正板體的頂面且位在該校正區域，每一個該校正標線圖案對應於一個該第一導引孔、以及一個該第二導引孔，該校正標線圖案包括十字標線以及矩形標線，且該校正標線圖案經配置而在該校正板體定位於該承置托盤時，該矩形標線的中心及該十字標線的中心在垂直方向上對齊於該承置托盤上的預設的晶片承置位置，藉此，以該校正標線圖案校正該晶片固持臂，使該晶片固持臂垂直方向往下位移放置晶片的預測放置位置對準該晶片承置位置。
在本發明的一實施例中係提供一種校正治具，更包含：定位銷，以及該校正板體更具有第一固定組裝孔，其中該定位銷組裝於該第一固定組裝孔，藉此在該校正板體架設於該承置托盤時，該定位銷插設至形成於該承置托盤的固定孔，以達成該校正板體與該承置托盤之間的細部定位。
在本發明的一實施例中係提供一種校正治具，其中該定位銷的直徑小於該第一導引銷及該第二導引銷的直徑。
在本發明的一實施例中係提供一種校正治具，更包含：固定螺紋件，以及該校正板體更具有第二固定組裝孔，其中該固定螺紋件安裝於該第二固定組裝孔，藉此在該校正板體架設於該承置托盤時，該固定螺紋件連接至形成於該承置托盤的固定凹座，以達成該校正板體與該承置托盤之間的細部定位。
在本發明的一實施例中係提供一種校正治具，其中該校正板體具有凹陷部，該凹陷部沿著該校正板體的長度方向自該校正板體的底面向內凹陷，藉此在該校正板體架設於該承置托盤時，該校正板體得以迴避該承置托盤的向上延伸的突出結構。
在本發明的一實施例中係提供一種校正治具，其中該校正標線圖案更具有複數個微調刻度，複數個該微調刻度以相互間隔設置的方式沿著該校正板體的長度方向、及寬度方向形成於該十字標線的縱向標線、及橫向標線，藉此以協助校正該晶片固持臂放置晶片的該預測放置位置與該十字標線的中心之間的差距偏移量。
在本發明的一實施例中係提供一種校正治具，其中複數個該校正標線圖案各別對應於該承置托盤上成列且間隔設置的複數個該晶片承置位置。
經由本發明的校正治具所採用之技術手段，能夠獲得以下的技術功效。校正晶片固持臂與承置托盤的晶片承置位置之間的對位偏差，以提升晶片移載機台移載晶片至承置托盤的校正準確度，從而令晶片得以精確地放置於承置托盤的晶片承置位置。
以下根據第1圖至第5圖，而說明本發明的實施方式。該說明並非為限制本發明的實施方式，而為本發明之實施例的一種。
如第1圖、第4圖、以及第5圖所示，依據本發明的一實施例的一種校正治具100，為適用於晶片移載機台的晶片固持臂R在垂直方向往下位移以移載晶片C至承置托盤P的校正位移。該校正治具100包含：校正板體1。本發明藉由該校正板體1的使用而校正該晶片固持臂R在垂直位移路徑上與承置托盤P之間的對位偏差，以確保該晶片C能夠準確地放置於該承置托盤P的該晶片承置位置P3（具體而言，該晶片承置位置P3即為該承置托盤P上的晶片承載凹座的中心）。
如第1圖、第4圖、以及第5圖所示，該校正板體1為長形板體，且該校正板體1具有複數個第一導引孔11、複數個第二導引孔12以及複數個校正標線圖案13。本發明透過複數個該第一導引孔11、以及複數個第二導引孔12 的設置以確保該校正板體1與該承置托盤P之間得定位。並且，本發明透過對於該晶片固持臂R以該校正標線圖案13為校正定位基準所進行的對位調整，以校正該晶片固持臂R與該承置托盤P的該晶片承置位置P3之間的對位偏差。
具體而言，如第1圖至第3圖所示，複數個該第一導引孔11沿著該校正板體1的長度方向間隔地設置且鄰接該校正板體1的一長邊。複數個該第二導引孔12以一對一地對應於複數個該第一導引孔11的方式沿著該校正板體1的長度方向間隔設置且鄰接該校正板體1的相對另一長邊。藉此，本發明在複數個該第一導引孔11、以及複數個該第二導引孔12之間形成校正區域10。
進一步而言，如第4圖、以及第5圖所示，複數個該第一導引孔11上下貫穿該校正板體1，而供該承置托盤P上成列且間隔設置的複數個第一導引銷P1插設；以及，複數個該第二導引孔12上下貫穿該校正板體1，而供該承置托盤P上成列且間隔設置的複數個第二導引銷P2插設。並且，該第二導引孔12為沿著該校正板體1的寬度方向延伸的長型孔。也就是說，本發明能夠藉由將該第二導引孔12在該校正板體1的寬度方向上微調地套設於該第二導引銷P2、以及該第一導引孔11套設於該第一導引銷P1的方式，而使該校正板體1的底面朝向該承置托盤P且定位於該承置托盤P。
如第1圖所示，複數個該校正標線圖案13沿著該校正板體1的長度方向間隔地設置於該校正板體1的頂面且位在該校正區域10。每一個該校正標線圖案13對應於一個該第一導引孔11、以及一個該第二導引孔12。詳細而言，該校正標線圖案13包括十字標線131以及矩形標線132。
於本發明所揭露的實施例，如第4圖、以及第5圖所示，該校正標線圖案13經配置而在該校正板體1定位於該承置托盤P時，該矩形標線132的中心及該十字標線131的中心在垂直方向上對齊於該承置托盤P上的預設的晶片承置位置P3。藉此，本發明以該校正標線圖案13校正該晶片固持臂R，使該晶片固持臂R垂直方向往下位移放置晶片C的預測放置位置C4對準該晶片承置位置P3。當該晶片固持臂R與晶片承置位置P3之間的對位偏差校正完畢後，工作人員即可自該承置托盤P上撤除該校正板體1，而使該晶片固持臂R得以將晶片C放置於該承置托盤P的該晶片承置位置P3。
如第1圖、第4圖以及第5圖所示，依據本發明的一實施例的校正治具100，更包含：定位銷2。並且，該校正板體1更具有第一固定組裝孔14，其中該定位銷2組裝於該第一固定組裝孔14。藉此，在該校正板體1架設於該承置托盤P時，該定位銷2插設至形成於該承置托盤P的固定孔P5，以達成該校正板體1與該承置托盤P之間的細部定位。
詳細而言，如第4圖所示，依據本發明的一實施例的校正治具100，其中該定位銷2的直徑小於該第一導引銷P1及該第二導引銷P2的直徑。
如第1圖、第4圖及第5圖所示，依據本發明的一實施例的校正治具100，更包含：固定螺紋件3。並且，該校正板體1更具有第二固定組裝孔15，其中該固定螺紋件3安裝於該第二固定組裝孔15。藉此，在該校正板體1架設於該承置托盤P時，該固定螺紋件3連接至形成於該承置托盤P的固定凹座P6，以達成該校正板體1與該承置托盤P之間的細部定位。
如第1圖、以及第3圖所示，依據本發明的一實施例的校正治具100，其中該校正板體1具有凹陷部16。該凹陷部16沿著該校正板體1的長度方向自該校正板體1的底面向內凹陷。藉此，在該校正板體1架設於該承置托盤P時，該校正板體1得以迴避該承置托盤P的向上延伸的突出結構。
如第1圖、以及第2圖所示，依據本發明的一實施例的校正治具100，其中該校正標線圖案13更具有複數個微調刻度133A、133B。詳細而言，複數個該微調刻度133A以相互間隔設置的方式沿著該校正板體1的長度方向形成於該十字標線131的縱向標線131A；以及，複數個該微調刻度133B以相互間隔設置的方式沿著該校正板體1的寬度方向形成於該十字標線131的橫向標線131B。藉此，本發明透過複數個該微調刻度133A、133B的設置，得以協助校正該晶片固持臂R放置晶片C的該預測放置位置C4與該十字標線131的中心之間，在細微誤差範圍內的差距偏移量。
如第1圖、以及第4圖所示，依據本發明的一實施例的校正治具100，其中複數個該校正標線圖案13各別對應於該承置托盤P上成列且間隔設置的複數個該晶片承置位置P3。當然，本發明對於該校正板體1的應用並不以此為限，亦可在該承置托盤P僅有一個該晶片承置位置P3的前提下（亦即，該承置托盤P僅有一個晶片承載凹座），使複數個該校正標線圖案13中的其中一個對應於該承置托盤P的該晶片承置位置P3。
如上所述，依據本發明的實施例的校正治具100，藉由該校正板體1的該校正標線圖案13為該晶片固持臂R的校正定位基準，以校正該晶片固持臂R與該承置托盤P的該晶片承置位置P3之間的對位偏差。並且，本發明的校正治具100透過該第一導引孔11、以及該第二導引孔12各別與該承置托盤P上第一導引銷P1、以及該第二導引銷P2之間的連接，而達成該校正板體1與該承置托盤P之間的初步定位，其中該第二導引孔12更可以在該校正板體1的寬度方向上微調地套設於該第二導引銷P2。
再者，本發明的實施例的校正治具100，更可以藉由位在該校正板體1上的該第一固定組裝孔14、以及該第二固定組裝孔15的設置，以供各別裝設該定位銷2、以及該固定螺紋件3；該定位銷2連接至該承置托盤P的固定孔P5，且該固定螺紋件3連接至該承置托盤P的固定凹座P6。藉此，本發明能夠達成該校正板體1與該承置托盤P之間的細部定位。
以上之敘述以及說明僅為本發明之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本發明之發明精神而在本發明之權利範圍中。
100:校正治具
1:校正板體
10:校正區域
11:第一導引孔
12:第二導引孔
13:校正標線圖案
131:十字標線
131A:縱向標線
131B:橫向標線
132:矩形標線
133A:微調刻度
133B:微調刻度
14:第一固定組裝孔
15:第二固定組裝孔
16:凹陷部
2:定位銷
3:固定螺紋件
C:晶片
C4:預測放置位置
P:承置托盤
P1:第一導引銷
P2:第二導引銷
P3:晶片承置位置
P5:固定孔
P6:固定凹座
R:晶片固持臂
［第1圖］為顯示根據本發明的一實施例的校正治具的外觀示意圖；
［第2圖］為顯示根據本發明實施例的校正治具的校正板體的頂面的局部示意圖；
［第3圖］為顯示根據本發明實施例的校正治具的校正板體的底面示意圖；
［第4圖］為顯示根據本發明實施例的校正治具架設至承置托盤的示意圖；以及
［第5圖］為顯示根據本發明實施例的校正治具進行晶片固持臂校正的示意圖。
100:校正治具
1:校正板體
10:校正區域
11:第一導引孔
12:第二導引孔
13:校正標線圖案
16:凹陷部
2:定位銷
3:固定螺紋件
Claims (7)
- 一種校正治具，為適用於晶片移載機台的晶片固持臂在垂直方向往下位移以移載晶片至承置托盤的校正位移，該校正治具包含：校正板體，為長形板體，該校正板體具有複數個第一導引孔、複數個第二導引孔以及複數個校正標線圖案，複數個該第一導引孔沿著該校正板體的長度方向間隔地設置且鄰接該校正板體的一長邊，複數個該第二導引孔以一對一地對應於複數個該第一導引孔的方式沿著該校正板體的長度方向間隔設置且鄰接該校正板體的相對另一長邊，以在複數個該第一導引孔、以及複數個該第二導引孔之間形成校正區域，複數個該第一導引孔、以及複數個該第二導引孔上下貫穿該校正板體而各別供該承置托盤上成列且間隔設置的複數個第一導引銷、以及複數個第二導引銷插設，且該第二導引孔孔徑為沿著該校正板體的寬度方向延伸的長型孔，以藉由將該第二導引孔在該校正板體的寬度方向上微調地套設於該第二導引銷、以及該第一導引孔套設於該第一導引銷的方式，而使該校正板體的底面朝向該承置托盤且定位於該承置托盤，複數個該校正標線圖案沿著該校正板體的長度方向間隔地設置於該校正板體的頂面且位在該校正區域，每一個該校正標線圖案對應於一個該第一導引孔、以及一個該第二導引孔，該校正標線圖案包括十字標線以及矩形標線，且該校正標線圖案經配置而在該校正板體定位於該承置托盤時，該矩形標線的中心及該十字標線的中心在垂直方向上對齊於該承置托盤上的預設的晶片承置位置，藉此，以該校正標線圖案校正該晶片固持臂，使該晶片固持臂垂直方向往下位移放置晶片的預測放置位置對準該晶片承置位置。
- 如請求項1所述之校正治具，更包含：定位銷，以及 該校正板體更具有第一固定組裝孔，其中該定位銷組裝於該第一固定組裝孔，藉此在該校正板體架設於該承置托盤時，該定位銷插設至形成於該承置托盤的固定孔，以達成該校正板體與該承置托盤之間的細部定位。
- 如請求項2所述之校正治具，其中該定位銷的直徑小於該第一導引銷及該第二導引銷的直徑。
- 如請求項1至3中任一項所述之校正治具，更包含：固定螺紋件，以及該校正板體更具有第二固定組裝孔，其中該固定螺紋件安裝於該第二固定組裝孔，藉此在該校正板體架設於該承置托盤時，該固定螺紋件連接至形成於該承置托盤的固定凹座，以達成該校正板體與該承置托盤之間的細部定位。
- 如請求項1所述之校正治具，其中該校正板體具有凹陷部，該凹陷部沿著該校正板體的長度方向自該校正板體的底面向內凹陷，藉此在該校正板體架設於該承置托盤時，該校正板體得以迴避該承置托盤的向上延伸的突出結構。
- 如請求項1所述之校正治具，其中該校正標線圖案更具有複數個微調刻度，複數個該微調刻度以相互間隔設置的方式沿著該校正板體的長度方向、及寬度方向形成於該十字標線的縱向標線、及橫向標線，藉此以協助校正該晶片固持臂放置晶片的該預測放置位置與該十字標線的中心之間的差距偏移量。
- 如請求項1所述之校正治具，其中複數個該校正標線圖案各別對應於該承置托盤上成列且間隔設置的複數個該晶片承置位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111112412A TWI803266B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 校正治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111112412A TWI803266B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 校正治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI803266B true TWI803266B (zh) | 2023-05-21 |
| TW202340735A TW202340735A (zh) | 2023-10-16 |
Family
ID=87424566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111112412A TWI803266B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 校正治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI803266B (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201337289A (zh) * | 2012-02-06 | 2013-09-16 | Apple Inc | 具有測試托盤及自動測試托盤升降舵之測試系統 |
| US20150168446A1 (en) * | 2013-10-17 | 2015-06-18 | Research & Business Foundation Sungkyunkwan University | Vertical/horizontal probe system and calibration kit for the probe system |
| US20160313390A1 (en) * | 2009-11-30 | 2016-10-27 | Essai, Inc. | Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device with whirlwind cold plate |
| US20160370406A1 (en) * | 2013-03-15 | 2016-12-22 | Johnstech International Corporation | On-Center Electrically Conductive Pins For Integrated Testing |
| TW201827838A (zh) * | 2017-01-30 | 2018-08-01 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
| TW202027346A (zh) * | 2018-11-22 | 2020-07-16 | 韓商Ｉｓｃ股份有限公司 | 在測試受測試裝置時使用之測試插座 |
| US20200363459A1 (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | Tokyo Electron Limited | Measuring device and method |
| TW202104908A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-02-01 | 美商第一檢測有限公司 | 晶片測試裝置 |
| TW202119046A (zh) * | 2019-11-01 | 2021-05-16 | 美商第一檢測有限公司 | 晶片測試裝置及晶片測試系統 |
-
2022
- 2022-03-31 TW TW111112412A patent/TWI803266B/zh active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160313390A1 (en) * | 2009-11-30 | 2016-10-27 | Essai, Inc. | Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device with whirlwind cold plate |
| TW201337289A (zh) * | 2012-02-06 | 2013-09-16 | Apple Inc | 具有測試托盤及自動測試托盤升降舵之測試系統 |
| TW201341803A (zh) * | 2012-02-06 | 2013-10-16 | Apple Inc | 具有測試托盤之測試系統與自動測試托盤處置 |
| US20160370406A1 (en) * | 2013-03-15 | 2016-12-22 | Johnstech International Corporation | On-Center Electrically Conductive Pins For Integrated Testing |
| US20150168446A1 (en) * | 2013-10-17 | 2015-06-18 | Research & Business Foundation Sungkyunkwan University | Vertical/horizontal probe system and calibration kit for the probe system |
| TW201827838A (zh) * | 2017-01-30 | 2018-08-01 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
| TW202027346A (zh) * | 2018-11-22 | 2020-07-16 | 韓商Ｉｓｃ股份有限公司 | 在測試受測試裝置時使用之測試插座 |
| US20200363459A1 (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | Tokyo Electron Limited | Measuring device and method |
| TW202104908A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-02-01 | 美商第一檢測有限公司 | 晶片測試裝置 |
| TW202119046A (zh) * | 2019-11-01 | 2021-05-16 | 美商第一檢測有限公司 | 晶片測試裝置及晶片測試系統 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202340735A (zh) | 2023-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018059358A1 (zh) | 一种光学测量装置和方法 | |
| US20180059176A1 (en) | Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment | |
| US7884622B2 (en) | Method of adjusting moving position of transfer arm and position detecting jig | |
| US6218200B1 (en) | Multi-layer registration control for photolithography processes | |
| CN106292176B (zh) | 一种在晶圆光刻工艺中与接触式光刻机配合使用的光刻板及其应用方法 | |
| KR102214364B1 (ko) | 광학 측정 장치 및 방법 | |
| KR20170121251A (ko) | 마스크 전송 장치 및 전송 방법 | |
| US11042099B2 (en) | Photoetching apparatus and method | |
| TWI803266B (zh) | 校正治具 | |
| JPH09260274A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
| KR20010083217A (ko) | 얼라인먼트 마크 세트 및 얼라인먼트 정밀도 계측 방법 | |
| CN110620067B (zh) | 调整吸盘吸力分布改善硅片翘曲的方法 | |
| CN116930713A (zh) | 校正治具 | |
| US20040249595A1 (en) | Method of calibrating a component placement machine, device suitable for carrying out such a method, and calibration component suitable for use in such a method or device | |
| CN117406552A (zh) | 对准标记的布局方法及装置 | |
| CN206133180U (zh) | 一种在晶圆光刻工艺中与接触式光刻机配合使用的光刻板 | |
| TW200537633A (en) | Method for calibrating alignment mark positions on substrates | |
| JP6735155B2 (ja) | 露光装置 | |
| KR20050063379A (ko) | 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치 및교정방법 | |
| KR20040003936A (ko) | 반도체 소자의 얼라인 마크 | |
| JP2001044093A (ja) | 位置合わせ方法及び位置合わせ装置 | |
| US20040008352A1 (en) | Precision size measuring apparatus | |
| KR20030080550A (ko) | 웨이퍼 정렬기와 이를 이용한 웨이퍼 정렬 방법 | |
| CN205827057U (zh) | 一种具有面型调整功能的基准板固定装置 | |
| JP2023143815A (ja) | 半導体処理システムおよび組立方法 |