JP4889998B2 - リードレスマイクロ回路パッケージをサーキットテスタに装着するための手動アクチュエータ - Google Patents
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Description
マイクロ回路を充分にテストすることは重要である一方、マイクロ回路を迅速に、かつ安価にテストすることも重要である。従って、1時間あたり数百または数千の個別のマイクロ回路を信頼性を有しつつテストするべく、あまり人が介在せずに操作する自動化されたテスタが開発されてきた。
クトパッドは、対応するテスト用のコンタクトと正確に位置合せされる。位置合せプレートは、テスタの回路基板に取り付けられたコンタクト用部材に対して通常はボルト付けされている。
にこのような力を手動で付与することは、全く都合のよいことではない。
第1ラッチ要素および第2ラッチ要素は、夫々フレームの第1の端部機構および第2の端部機構内に取り付けられている。各ラッチ要素は、フレームの第1の端部機構および第2の端部機構の中で、ラッチ位置とラッチ解除位置との間を移動可能である。各ラッチ要素は、ラッチ位置にあるときには、位置合せプレートの端部を嵌合し、かつ把持することができる。ラッチ解除位置にあるときには、各ラッチ要素は位置合せプレートを開放する。
43の穴53に押し込まれたピン50はスロット59内に突出している。ピン50は締め嵌合により穴53内に保持されている。第2のピンを有する第2の斜行するスロットは、ハブ56のノブ40のかじりを低減するために付加され得る。このようなスロットは、最も良好には図示されているスロット59に対して直径上の反対位置のハブ56上に配置される。
Claims (12)
- マイクロ回路パッケージ上に装着された複数の回路コンタクトを、テスタ回路基板上の複数のテストコンタクトに対して押圧するためのアクチュエータであって、前記テスタ回路基板はマイクロ回路パッケージを前記テストコンタクトに位置合わせするための位置合わせプレートを有し、
前記アクチュエータは、
a)頂面と、同頂面から離間して対向する底面とを有し、さらにその対向する端部において頂面と夫々交差する第1の端部機構と第2の端部機構とを有するフレームと、
b)前記マイクロ回路パッケージに対して力を付与するために、フレームの底面から突出する装着フートと、
c)第1のラッチ要素および第2のラッチ要素であって、夫々前記フレームの第1の端部機構および第2の端部機構内に取り付けられ、夫々が前記フレームの第1の端部機構および第2の端部機構内のラッチ位置とラッチ解除位置との間で移行可能であり、夫々の前記ラッチ要素は、ラッチ位置にあるときには前記位置合せプレートを把持し、ラッチ解除位置にあるときには前記位置合せプレートを開放する要素と、
d)手動操作による力を受け止めるとともに、該受け止めた力を前記ラッチ要素にかかる力へと変換し、前記ラッチ位置とラッチ解除位置との間で前記ラッチ要素を移動させ、かつ前記フレームの頂面上に取り付けられた駆動要素とを備えるアクチュエータ。 - 前記駆動要素は、前記フレームの上面上に保持されたハブ、および同ハブと嵌合する孔を有する回転可能なノブを備え、同ノブは前記ラッチ要素と機械的に連結する、請求項1に記載のアクチュエータ。
- 前記ラッチ要素は前記ノブと対向するスロットを備え、前記ノブは、同ノブの孔と同軸上に配置された環状のディスクを備え、同ディスクは前記ラッチ要素のスロットと嵌合する請求項2に記載のアクチュエータ。
- 少なくとも第1のラッチ要素は1つ以上のスロットを備え、前記フレームは該スロットを通過し、かつ少なくとも前記ラッチ位置にある第1のラッチ要素の位置を、前記駆動要素と協同して制御するガイドピンを備える、請求項1に記載のアクチュエータ。
- 第1のラッチ要素は2つのスロットを備え、前記フレームは第1のラッチ要素にある2つのスロットを通過する2つのガイドピンを備える請求項4に記載のアクチュエータ。
- 第1のラッチ要素にあるスロットは曲線状をなす請求項5に記載のアクチュエータ。
- 前記駆動要素は、前記フレームの上面に装着されたハブと、同ハブと嵌合された孔を有する回転可能なノブとを備え、該ノブは前記ラッチ要素と機械的に連結する請求項5に記載のアクチュエータ。
- 前記ラッチ要素はスロットを備え、前記ノブは、同ノブの孔と同軸上に配置された環状のディスクを備え、該ディスクは前記ラッチ要素のスロットに嵌合する請求項7に記載のアクチュエータ。
- 前記装着フートはマイクロ回路に対して弾性的な力を付与するバネを備える請求項8に記載のアクチュエータ。
- 前記装着フートはマイクロ回路に対して弾性的な力を付与するバネを備える請求項1に記載のアクチュエータ。
- 前記装着フートは、少なくとも一部が熱伝導体から形成される請求項1に記載のアクチュエータ。
- 前記フレームの端部機構はスロットを備える請求項1に記載のアクチュエータ。
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US5387120A (en) * | 1993-02-19 | 1995-02-07 | Wells Electronics, Inc. | Latching IC connector |
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EP0890843A3 (en) * | 1997-07-07 | 2000-08-09 | Schlumberger Technologies, Inc. | Test socket assembly |
US5997316A (en) * | 1998-06-12 | 1999-12-07 | Twp, Inc. | Slide-lock test socket assembly |
JP2001085128A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Sony Corp | 集積回路測定用ソケット |
US6617867B2 (en) * | 2000-11-29 | 2003-09-09 | Teradyne, Inc. | Mechanism for clamping device interface board to peripheral |
JP3587301B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2004-11-10 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2003098220A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Nippon Eng Kk | 半導体デバイス用クラムシェルタイプソケットの開閉装置 |
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