KR20050057576A - 피시험 장치 보드와 시험 헤드 사이의 전기적 상호 접속을위한 캠-링 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 시험 장치의 체결 장치와 실장 보드 조립체에 관한 것이다. 상기 실장 보드 조립체는 피시험 장치를 수용하는 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 고정된 인터페이스 보드를 포함한다. 상기 인터페이스 보드는 그 사이에 공간이 개재된 두 개의 부재를 구비한다. 스페이서들은 시험 헤드의 접촉 핀을 위한 개구를 형성하기 위하여 상기 부재들에 접속된다. 상기 실장 보드 조립체는 상기 시험 헤드의 상면에 장착된 체결 장치의 상부에 위치한다. 상기 실장 보드 조립체의 상기 인터페이스 보드와 인쇄 회로 기판의 두 개의 구멍을 통해 연장되는 서로 다른 단면을 갖는 두 개의 핀들에 의하여, 상기 체결 장치 상에 상기 실장 보드를 위치시킬 수 있게 된다. 상기 실장 보드 조립체가 상기 체결 장치 상에 위치될 때, 상기 인터페이스 보드 상에 장착된 롤러들이 상기 체결 장치의 캠 부재의 캠 슬롯 내에 수용된다. 이러한 롤러들은 상기 캠 부재들이 이동함에 따라 상기 캠 슬롯을 추종한다. 상기 캠 슬롯의 윤곽에 기초하여, 상기 실장 보드 조립체는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 접촉 핀 사이의 접촉을 형성하고 상기 인터페이스 보드를 체결시키기 위하여, 점차 낮아질 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 장치의 시험 장치에 사용되는 체결 장치 및 실장 보드 조립체에 관한 것으로서, 특히 실장 보드로의 제한되지 않은 억세스(access)를 제공하며, 실장 보드의 크기에 제한을 가하지 않으며, 실장 보드의 정확한 정렬을 보장하며 올바른 시험을 위하여 스프링 실장 방식의 접촉 핀에 균등한 압력을 가하는 체결 장치 및 실장 보드 조립체에 관한 것이다.
반도체 장치의 시험 장치는 집적 회로를 포함하여 다양한 형식의 반도체 장치를 시험한다. 집적 회로는 그들이 사용자들의 영역에서 적절히 기능하는가를 확실하게 하기 위하여 시험된다. 집적 회로는 개별적으로 시험되기 때문에, 반도체 장치의 시험 장치는 낮은 제조 시험 비용으로 집적 회로를 정확히 시험하는 것이 바람직하다.
생산 프로세스 동안, 집적 회로는 웨이퍼 형태 또는 패키지 형태로 시험된다. 웨이퍼 형태에서는, 시험될 집적 회로(피시험 장치, 즉 DUT(device-under-test)라 함)와 반도체 장치의 시험 장치(자동 시험 장비, 즉 ATE(automatic test equipment)라 함) 사이에서의 임시적인 전기적 접촉을 형성하기 위하여 프로브 카드가 사용된다. 웨이퍼 형태에서의 시험이 완료된 후에는, 상기 집적 회로는 패키징되고 시험된다. 패키지 형태에서의 시험에는, DUT와 ATE 사이의 인터페이스(interface)로서 퍼포먼스 보드(performance board), 즉 실장 보드(loadboard)가 포함된다. 상기 실장 보드는 상기 ATE에 직접 장착되는 다층 인쇄 회로 기판이다. 상기 DUT는 시험을 위한 전기적 접촉을 형성하기 위하여 상기 실장 보드의 소켓에 삽입된다.
도 1은 패키지 형태의 집적 회로를 시험하기 위한 통상적인 ATE 시스템을 도시한 도면이다. 테스터(tester) 1은 케이블 3을 통해 시험 헤드 3로 전송될 시험 신호를 생성한다. 부분 절단도에 도시된 바와 같이, 시험 헤드 2는 복수의 인쇄 회로 기판, 즉 핀 카드(pin card) 4를 내장한다. 시험 신호는 핀 카드 4로부터 접촉 핀(contact pin), 즉 포고 핀(pogo pin) 5로 전송된다. 도 1에서는 접촉 핀을 개념적으로 화살표로서 도시하고 있다. 접촉 핀의 개수는 도 1에 도시된 것보다 실제로는 훨씬 많다는 점과, 상기 ATE의 다른 많은 구성 요소들이 도 1에서는 생략되었다는 점을 주의하여야 한다.
포고 핀 5는 스프링 실장형이며, 시험을 위한 전기적 접촉을 형성하기 위하여 실장 보드 7에 대하여 힘을 가한다. 상기 실장 보드 7은, 시험 헤드 섀시(test head chassis), 즉 하이픽스(Hifix)로 알려진 시험 헤드 2의 상면 6 상에 직접 놓여짐으로써 이러한 접촉에 대응하여 위치한다. 상기 실장 보드 7은 다시 소켓 8을 위한 마운트(mount)가 된다. 패키지 형태의 상기 DUT 9는 시험을 위한 전기적 접촉을 형성하기 위하여 상기 소켓 8내로 삽입된다. 그리하여, 시험 신호가 테스터 1로부터 핀 카드 4, 접촉 핀 5, 실장 보드 7 및 소켓 8을 통하여 상기 DUT 9로 전송된다. 상기 DUT 9로부터의 결과 신호는 평가를 위하여 동일한 구성 요소들을 통해 상기 테스터 1에 의하여 수신된다.
시험 도중에, 상기 ATE의 어떠한 움직임에도 상기 전기적인 접촉이 영향 받지 않도록 상기 실장 보드 7을 단단히 고정할 필요가 있다. 이것은 전형적으로 체결 메카니즘(locking mechanism)에 의하여 달성된다. 통상적인 체결 메카니즘은 실장 보드를 고정하는 클램프(clamp)를 구비한 고정 슬롯과 실장 보드를 정 위치에 유지시키기 위한 전기식 또는 기압식 제어 메카니즘을 포함한다. 도 1은 통상적인 체결 메카니즘의 일부를 도시한다. 부분 절단 부분이 실장 보드를 제자리에 유지시키는 고정 구조 10의 일부분을 도시한다.
도 2는 통상적인 ATE의 테스트 헤드 상면의 확대도이다. 상기 상면 12의 일부분 위에 장착된 소켓을 구비하지 않은 상호 동일한 두 개의 실장 보드 11이 도시되어 있다. 각 실장 보드 11은, 상기 고정 구조 13에 의하여 그 측면이 완전히 덮히고 그 상면의 일부가 덮히도록, 상기 상면 12에 위치하여 고정되고 체결된다. 특히, 상기 고정 구조 13은 그 네 측면에 상기 실장 보드 11을 에워싸는 네 개의 벽 13a, 13b, 13c 및 13d을 구비한다. 상기 고정 구조는 또한 상기 실장 보드 11의 상면을 부분적으로 덮는 상면을 구비한다. 상기 실장 보드 11이 볼트 14에 의하여 상기 상면 12에 고정되면, 상기 실장 보드 11은 상기 고정 구조 13의 네 측면과 그 상면 내에 수용되고, 그리하여 실장 보드의 크기가 제한되고 그리로의 억세스가 한정된다.
실장 보드의 크기와 억세스는 대량 생산 환경에서의 집적 회로의 시험에 대하여 중요한 척도가 된다. 큰 크기의 실장 보드는 복수의 DUT를 동시에 시험할 수 있게 하고, 따라서 제조 시험 비용을 크게 절약할 수 있게 한다. 한정되지 않은 억세스에 의하여 억세스 시간과 유지 및 보수 시간을 감소시킴으로써 추가적으로 현저하게 절약할 수 있게 된다. 제조 시험 비용의 저하를 위한 크기와 억세스의 중요성에 비추어 볼 때, 도 2에 도시된 바와 같은 통상적인 체결 메카니즘이 실장 보드에 가하는 크기의 제한과 억세스의 한정에 의하여 제조 시험 비용의 저하가 방해 받고 있다.
실장 보드의 크기와 억세스 이외에도, 실장 보드의 방향이 제조 시험 비용에 영향을 주는 또 다른 요소이다. 실장 보드가 시험 헤드의 상면에 위치할 때, 적합한 시험을 위하여 반드시 올바른 방향으로 그것을 배치시켜야 한다. 방향 결정 도구 없이 올바르게 방향을 잡도록 하는 것은 많은 시간을 소요하는 일이며, 상면에서 잘못된 방향으로 배치된 실장 보드를 바로 잡는 것은 비용이 소요되는 일이 될 수도 있다. 도 2에 도시된 실장 보드 11은, 올바른 정렬을 보장하기 위한 어떠한 방향 결정 도구도 사용되지 않은 채 상기 상면 12 상에 위치된다. 정확한 정렬을 보장하는 그러한 방향 결정 도구의 부재는 도 2에 도시된 바와 같은 통상적인 체결 메카니즘의 또 다른 단점이 된다.
제조 시험 비용에 영향을 주는 또 다른 요소로서는 접촉 핀과 실장 보드 사이의 접촉의 질을 들 수 있다. 상기 접촉 핀은 스프링 실장 방식이며, 시험을 위한 전기적 접촉을 형성하기 위하여 실장 보드에 대하여 힘을 가한다. 만약 실장 보드가 접촉 핀에 대하여 균등한 압력을 제공하지 못한다면, 일부 접촉 핀들은 시험을 위하여 실장 보드에 대하여 적합한 힘을 가하지 못할 수도 있다. 통상적인 ATE는 상기 실장 보드를 정위치에서 유지시키기 위하여 전기식 또는 기압식 제어 레버를 사용한다. 그러나, 이러한 메카니즘들은 유지 및 보수가 비싸며 많은 비용을 소요한다.
도 1은 통상적인 자동 시험 장비 시스템의 부분 절단도이다.
도 2는 시험 헤드의 상면의 일부분을 도시하는 사시도이다.
도 3은 시험용 소켓 및 집적 회로와 함께 본 발명에 의한 실장 보드 조립체를 도시한 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 캠 부재의 사시도이다.
도 5는 접촉 핀을 지지하는 삽입 링과 함께 본 발명의 체결 장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 체결 장치 상에 실장 보드 조립체를 위치시키는 것을 도시한 전개 사시도이다.
도 7a 내지 도 7c는 다양한 위치에서 본 발명에 의한 인터페이스 보드와 체결 장치를 도시한 사시도이다.
도 8a 내지 도 8c는 다양한 위치에서 본 발명에 의한 체결 장치의 일 부분을 도시한 확대 사시도이다.
본 발명의 목적은 상기한 통상적인 체결 메카니즘의 한계를 극복하기 위한 체결 장치 및 실장 보드 조립체를 제공하는 것이다. 본 발명의 체결 장치와 실장 보드 조립체에 의하면, 실장 보드로의 무한정의 억세스를 제공하며, 실장 보드의 사이즈를 제한하지 않으며, 실장 보드의 올바른 방향 결정을 보장하며, 적합한 시험을 위해 실장 보드와 접촉 핀 사이에 균등한 압력을 제공한다. 또한, 상기 체결 장치와 실장 보드 조립체는 저렴한 가격에 독립적으로 제조될 수도 있다.
본 발명의 한 실시예에 의하면, 상기 실장 보드 조립체는 피시험 장치를 수용하는 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판의 밑에 고정된 인터페이스 보드(interface board)를 포함한다. 이러한 구조에 의하여 상기 인쇄 회로 기판이 단단하게 될 수 있다. 이것은 또한, 상기 인쇄 회로 기판의 전체 상면이 노출되도록 하며, 그리하여 상기 인쇄 회로 기판의 크기나 억세스에의 어떠한 한정도 제거되도록 한다.
다음으로, 상기 실장 보드 조립체는 시험 헤드의 상면에 장착된 체결 장치의 상부에 위치된다. 서로 다른 단면을 갖는 두 개의 핀을 상기 실장 보드 조립체의 인터페이스 보드와 인쇄 회로 기판의 두 개의 구멍을 통하여 연장시켜 배치함으로써, 실장 보드를 체결 장치 위에 위치시킬 수 있게 된다. 이렇게 함으로써, 상기 실장 보드가 시험을 위해 정확한 방향으로 정렬되었음을 보장할 수 있게 된다. 나아가, 상기 실장 보드 조립체를 상기 체결 장치 위에 위치시킴으로써, 상기 실장 보드로의 억세스가 한정되지 않은 상태로 유지될 뿐만 아니라 실장 보드의 크기도 제한되지 않은 상태로 유지된다.
실장 보드 조립체가 체결 메카니즘 상에 위치될 때, 상기 인터페이스 보드 상에 장착된 롤러가 상기 체결 장치의 캠 부재(cam member)의 캠 슬롯(cam slot)에 수납된다. 이러한 롤러는 캠 부재가 이동함에 따라 캠 슬롯의 홈을 따라 간다. 캠 슬롯의 형상에 기초하여 상기 실장 보드 조립체는 점차적으로 낮아져 상기 인쇄 회로 기판과 상기 시험 헤드 상의 접촉 핀 사이의 접촉을 완성하고, 상기 인터페이스 보드를 체결시킨다. 이러한 방식으로, 적합한 시험을 보장하기 위한 균등한 압력이 접촉 핀에 인가된다.
본 발명의 이러한 그리고 다른 특징들과 이점들은, 첨부된 도면과 특허청구범위와 함께 이하의 본 발명의 실시예의 상세한 설명으로부터 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것들이다.
이하 본 발명의 실시예에 관한 상세한 설명에 있어서, 본 발명이 실시될 수 있는 특정한 실시예의 일예로서의 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예의 범위에서 벗어나지 않은 채로, 다른 실시예가 사용되거나 구조적인 변경이 가능하다는 점을 주의하여야 한다.
도 3은 본 발명에 의한 실장 보드 조립체를 도시한다. 상기 실장 보드 조립체는 인터페이스 보드 20에 고정되는 인쇄 회로 기판 60을 포함한다. 네 개의 점선에 의하여 도시된 바와 같이, 소켓 67이 상기 인쇄 회로 기판 60에 장착된다. 상기 소켓 67은 시험을 위한 집적 회로 68이 삽입되는 클램-셸(clam-shell) 형상을 갖는다. 일단 상기 소켓 67의 클램-셸이 닫히면, 상기 집적 회로 68과 상기 인쇄 회로 기판 60의 접속선(connection line) 66 사이에 전기적 접속이 형성된다. 도 6을 참조하여 이하에 설명되는 바와 같이, 상기 인쇄 회로 기판 60의 접속선 66과 상기 시험 시스템의 접촉 핀 54 사이의 접촉이 형성됨으로써 상기 집적 회로에 대한 시험이 수행된다.
상기 실장 보드 조립체의 인터페이스 보드 20은 상기 인쇄 회로 기판 60이 단단할 수 있도록 설계된 알루미늄 합금의 금속판이다. 그것은 두 개의 동심 환형 부재들 21 및 22를 포함한다. 상기 부재들 21 및 22는, 그 사이에 환형 공간 24를 두고 외측 부재 21이 내측 부재 22를 에워싸도록 각각 다른 지름을 갖는다. 상기 인터페이스 보드 20은, 복수의 지점에서 상기 외측 부재 21과 내측 부재 22를 연결시키도록 상기 환형 공간 24에 걸친 스페이서(spacer) 23을 더 포함한다. 상기 스페이서는 상기 환형 공간 24를 복수의 분리된 공간들로 분할한다. 도 3은 상기 환형 공간 24에 네 개의 분리된 공간들을 만드는 네 개의 스페이서 23을 도시하고 있지만, 상기 외측 부재 21을 내측 부재 22에 연결시키는 데에는 임의의 개수의 스페이서가 사용될 수 있다. 접촉 핀 54(도 3에는 도시되지 않음)는 상기 인쇄 회로 기판 60의 접속선 66과 전기적인 접촉을 형성하기 위하여 이들 스페이서들을 통하여 수직으로 연장된다. 상기 내측 부재 22에는 접촉 핀을 위한 개구 25가 형성되는 것이 바람직하다. 이것은 시험 장치의 핀 개수가 많은 경우에 특히 유용하다.
상기 외측 부재 21, 상기 내측 부재 22 및 상기 스페이서 23은 모두 상기 인쇄 회로 기판 상의 구멍 63에 대응하는 구멍 33을 구비한다. 이러한 구멍들은 상기 인터페이스 보드 20을 상기 인쇄 회로 기판의 이면에 고정시키는 데에 사용된다. 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60은 스크류, 스터드(stud) 또는 기타 이와 유사한 접속 수단에 의하여 상호간에 고정되거나 결합될 수 있다. 상기 외측 부재 21, 상기 내측 부재 22 및 상기 스페이서 23이 모두 상기 인터페이스 보드 20을 상기 인쇄 회로 기판 60에 고정시키는 데에 사용되기 때문에, 상기 인쇄 회로 기판 60 전체가 지지되고 그리하여 상기 인쇄 회로 기판이 더욱 단단하게 된다. 상기 인터페이스 보드 20을 상기 인쇄 회로 기판 60의 하면에 고정시킴으로써, 상기 인쇄 회로 기판 60의 상면 전체가 노출된다. 이렇게 함으로써, 상기 인쇄 회로 기판 60으로의 완전한 억세스를 가능하게 하며, 그 크기에 어떠한 한정도 제거할 수 있다.
상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60의 고정을 돕기 위하여, 상기 인터페이스 보드 20의 외측 부재 21도 또한 서로 다른 반경을 갖는 두 개의 기계적 스터드들 또는 핀들 29 및 30을 포함한다. 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60이 실장 보드 조립체를 형성하기 위하여 상호간에 고정될 때, 상기 인쇄 회로 기판 60의 대응하는 구멍들 64 및 65가 상기 두 개의 기계적 스터드들 29 및 30을 수용한다. 상기 기계적 스터드들 29 및 30이 서로 다른 반경을 갖고 있기 때문에, 상기 스터드들 29 및 30이 그들에 대응되는 구멍들 64 및 65에 의하여 수용될 수 있도록 올바르게 방향이 맞춰진 경우에만 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60이 결합될 수 있다. 동일한 반경의 스터드들도 상기 외측 부재 21 상에 비대칭적으로 위치됨으로써 올바른 방향 결정을 지원할 수 있다.
상기 인터페이스 보드의 상기 외측 부재 21은 서로 다른 직경을 갖는 두 개의 구멍들 31 및 32를 더 포함한다. 구멍들 31 및 32는, 각각 상기 인쇄 회로 기판 60 상의 구멍들 61 및 62와 공통의 축(도 3에 중심선으로 도시되었음)을 가지며 동일한 직경을 갖는다. 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60이 상기 실장 보드 조립체를 형성하기 위하여 결합되면, 구멍들의 쌍 31/61 및 32/62 각각은 정렬된다. 도 5 및 도 6을 참조하여 후술하는 바와 같이, 구멍들의 쌍의 각각은 상기 시험 헤드에 위치한 특정의 핀 50 및 51을 수용하도록 설계된다. 이렇게 함으로써, 상기 실장 보드 조립체가 올바른 방향에서 상기 핀을 통하여 상기 체결 장치 상에 수용될 수 있음을 확실하게 할 수 있다. 상기 시험 헤드 상의 핀들 50 및 51은 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60의 정렬을 위하여 사용되는 핀들 29 및 30과는 서로 다른 크기를 갖는다는 점을 주의하여야 한다.
상기 인터페이스 보드 20의 상기 외측 부재 21은 인터페이스 보드 롤러 26을 포함하는 네 개의 마운트 27을 포함한다. 상기 마운트 27은 상기 인터페이스 보드 롤러 26이 상기 외측 부재 21의 외주면 밖으로 연장되도록 스크류 28에 의하여 상기 외측 부재 21에 부착된다. 도 6 내지 도 8을 참조하여 후술하는 바와 같이, 상기 인터페이스 보드 롤러 26은 상기 체결 장치의 캠 슬롯에 수용되며, 상기 체결 장치의 상기 캠 부재가 이동함에 따라 캠 종동자(cam follower)가 된다. 상기 캠 부재에 종동함에 의하여, 상기 인터페이스 보드 롤러 26은 상기 인터페이스 보드 20(또한 상기 인터페이스 보드 20에 고정되어 있다면 그 인쇄 회로 기판 60도)을 상기 시험 헤드에 대하여 수직 방향으로 이동시킨다. 임의의 개수의 마운트와 롤러가 채용될 수 있다는 점을 주의하여야 한다.
도 3에서는 두 개의 동심 환형 부재 21 및 22를 포함하는 인터페이스 보드 20이 도시되어 있으나, 상기 두 개의 부재는 어떠한 형상을 가져도 좋다. 예를 들어, 상기 두 개의 부재들은 사각의 형상을 가져도 좋다. 또한, 알루미늄 합금 이외의 강철이나 주철과 같은 다른 물질도 상기 인터페이스 보드 용으로 사용될 수 있다.
도 4는 본 발명에 의한 체결 장치의 캠 부재 40을 도시한 도면이다. 상기 캠 부재 40은 상기 시험 헤드(접촉 핀을 위한 접속에 관하여는 도시하지 않았음)의 상면 55에 얹혀 알루미늄 합금, 강철, 주철 또는 다른 유사한 재료로 형성된 환형, 즉 고리 형상의 구조를 가진다. 상기 캠 부재의 내주면은 네 개의 캠 슬롯 41을 구비한다. 각각의 캠 슬롯 41은 틈새 41a를 갖는다. 각각의 캠 슬롯 41은, 상기 틈새 41a로부터 종단 41c에서 종료되는 홈(groove) 41b를 형성하기 위하여 상기 캠 부재 40의 내주면을 따라 연장된다. 상기 캠 부재 40의 형상이 환형이며 상기 캠 슬롯 41의 틈새 41a가 상기 홈 41b의 종단 41c 보다 위쪽에 위치하므로, 상기 홈 41b의 윤곽은 아치형이며 경사져있다. 도 6 내지 도 8을 참조하여 후술하는 바와 같이, 캠 슬롯 41의 틈새 41a의 각각은 상기 인터페이스 보드 20의 인터패이스 보드 롤러 26 중 하나를 수용한다. 상기 캠 부재 40이 회전함으로써, 상기 인터페이스 보드 20이 상기 시험 헤드에 대하여 상대적으로 수직 방향으로 이동하도록 상기 롤러들 26을 상기 홈 41b를 따라 안내한다.
상기 캠 부재 40은 상기 시험 헤드의 상면 55 상에 얹힌 네 개의 캠 부재 롤러 42에 의하여 상기 시험 헤드의 상면 55를 따라 회전 가능하다. 상기 캠 부재 롤러 42는 상기 캠 부재 40의 내주면에 고정되며 회전하는 동안 레일 43에 의하여 안내된다. 상기 레일 43은 상기 캠 부재 40과 별도로 스크류 45에 의하여 상기 시험 헤드의 상면 55에 고정된다. 상기 고정된 레일 43은 상기 캠 부재 40의 내주면에 접해 있기 때문에, 상기 레일들도 또한 아치형 윤곽을 갖는다. 결과적으로, 상기 캠 부재 40을 이동시키기 위하여 핸들 47이 사용되면, 상기 캠 부재 40은 상기 레일 43의 양 끝 사이에서 아크 형으로 움직이며 회전한다. 상기 레일의 끝 43의 각각에는 상기 끝 위치에서 상기 롤러 42가 부주의하게 미끄러지지 않도록 멈춤쇠로서 작용하는 볼-포인트 리벳 (ball-point rivet) 46이 존재한다. 그러한 리벳 46은 상기 슬롯에서 상기 인터페이스 보드 롤러 26이 부주의하게 미끄러지지 않도록 캠 슬롯에도 역시 사용될 수도 있다. 상기 레일 43에 고정된 레일 롤러 44는 상기 캠 부재 40이 부드럽게 회전할 수 있도록 돕는다.
네 개의 캠 슬롯 41, 네 개의 캠 부재 롤러 42 및 네 개의 레일 43을 이용하여 본 발명을 설명하였으나, 임의의 개수의 슬롯, 캠 부재 롤러 및 레일이 이용될 수 있다. 상기 캠 부재 40은, 핸들 47을 이용한 수동 이동에 대하여, 전기식 또는 기압식 자동 모터에 의하여 이동할 수도 있음을 주의하여야 한다.
도 5는 상기 시험 헤드의 상면 55에 고정된 캠 부재 40을 도시한다. 핀 50 및 51도 또한 상기 시험 헤드의 상면 55에 고정되어 있다. 핀 50 및 51은 각각 서로 다른 단면을 갖는 기계적 스터드 및 라디오 핀(radio pin)이다. 도 3을 참조하여 상기한 바와 같이, 구멍들 31/61의 직경은 상기 라디오 핀 51만을 수용할 수 있도록 설계된다. 유사하게, 구멍들 32/62의 직경은 상기 기계적 스터드 50만을 수용할 수 있도록 설계된다. 이렇게 함으로써, 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60이 올바른 방향으로 상기 캠 부재 40에 위치됨을 확실히 할 수 있다.
도 5는 또한, 상기 캠 부재 40의 내측에서 상기 시험 헤드의 상면 55에 고정된 삽입 링(insert ring) 52를 도시한다. 상기 삽입 링 52는 도 3에 도시된 상기 인터페이스 보드 20의 스페이서 23과 개구 24에 대응되는 네 개의 스페이서와 네 개의 개구를 포함한다. 상기 스페이서에는 스프링 실장형 접촉 핀, 즉 포고 핀 54를 구비한 복수의 접촉 핀 카드 53이 삽입된다. 도 3에서는 단지 5개의 접촉 핀 카드 53이 도시되었으나, 사용시에는 상기 스페이서에는 핀 카드 53이 채워질 것이다. 상기 접촉 핀 54는, 테스터(도 5에는 도시되지 않음)에 접속되는 인쇄 회로 기판에 직접 접속된다. 도 6을 참조하여 보다 후술되는 바와 같이, 시험을 위한 집적 회로 68을 수용하는 실장 보드가 상기 스프링 실장형 접촉 핀 54에 눌리게 되면, 상기 테스터와 상기 집적 회로 사이에 전기적 접촉이 형성된다.
도 6은 시험을 위한 집적 회로를 수용하는 상기 실장 보드 조립체와 함께 상기 체결 장치 조립체를 도시한다. 상기 실장 보드 조립체는 상기 인쇄 회로 기판 60에 접속된 인터페이스 보드 20을 포함한다. 도 3을 참조하여 상기한 바와 같이, 상기 인쇄 회로 기판 60 상에는 소켓 67이 장착된다. 상기 소켓 67 내에는 시험을 위한 집적 회로가 삽입된다. 상기 인쇄 회로 기판 60의 접속선 66을 상기 스프링 실장형 접촉 핀 54에 대하여 누름으로써 상기 집적 회로 68과 상기 스프링 실장형 접촉 핀 54 사이에 전기적 접속이 형성된다. 이것은 상기 실장 보드 조립체를 상기 체결 장치의 캠 부재 40에 접속시킴으로써 달성된다.
상기 실장 보드 조립체의 올바른 방향 맞춤은 구멍들 31/61 및 32(도시되지 않음)/62와 기계적 스터드 50 및 라디오 핀 51을 사용함으로써 보장된다. 상기 인터페이스 보드 20이 상기 인쇄 회로 기판 60에 접속될 때, 구멍들 31/61 및 32/62가 정렬된다. 구멍들의 쌍의 각각은 주어진 단면을 가진 핀만을 수용할 수 있도록 설계된다. 만약 구멍들 31/61이 상기 라디오 핀 51을 수용하고 구멍들 32/62가 상기 기계적 스터드 50을 수용하도록 상기 실장 보드 조립체가 제대로 방향이 맞추어지지 않았다면, 상기 조립체의 인터페이스 보드 20은 상기 캠 부재 40에 삽입되지 않을 것이다.
만약 상기 실장 보드 조립체의 방향이 올바르게 맞추어져 있다면, 도 6의 점선으로 도시된 바와 같이, 상기 인터페이스 보드 20의 상기 인터페이스 보드 롤러 26이 상기 캠 슬롯 41의 틈새 41a에 수용된다. 상기 인터페이스보드 20은, 그의 롤러 26을 통해, 상기 소켓 67과 상기 집적 회로 68을 포함한 상기 캠 부재 40 상의 인쇄 회로 기판 60을 지지한다. 상기 레일 43의 상부에 얹혀질 수 있는 상기 인터페이스 보드롤러 26의 마운트 27에 의하여 추가적으로 지지될 수 있다. 상기 인터페이스 보드 20은, 상기 인쇄 회로 기판 60이 낮아질 때, 상기 스프링 실장형 접촉 핀 54가 상기 인터페이스 보드 20의 환형 공간 24를 통해 연장되며 상기 인쇄 회로 기판 60의 접속선 66과 접촉하도록 하는 방식으로 상기 인쇄 회로 기판 60을 지지한다. 도 6은 주어진 접속선 66과 접촉하는 하나 이상의 스프링 실장형 접촉 핀 54를 도시하고 있으나, 사용시에는 각 접촉 핀 54는 별도의 접속선과 접촉한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 실장 보드 조립체와 체결 장치는 상기 인쇄 회로 기판 60으로의 무한정의 억세스가 가능하도록 구성되어 있다. 시험을 위한 모든 구성 요소들(상기 소켓 67과 상기 집적 회로 68을 제외한)은 상기 인쇄 회로 기판 60의 아래에 위치한다. 이러한 배치에 의하여 상기 인쇄 회로 기판 60의 크기에 어떠한 제한도 가하여지지 않는다.
도 7 및 도 8은 세가지 위치에서의 체결 장치와 실장 보드 조립체를 도시한다. 상기 세가지 위치는 해제(解除)(unlocked) 위치, 회전(rotation) 위치 및 체결(締結)(locking) 위치에 대응한다. 상기 인터페이스 보드 20의 상면은 시험을 위하여 상기 인쇄 회로 기판 60에 고정되지만, 도 7a 내지 도 7c에서는 상기 인터페이스 보드 20의 움직임을 도시하기 위하여 상기 인쇄 회로 기판 60을 제외하고 도시하였음을 주의하여여 한다. 또한, 도 8a 내지 도 8c는 단 하나의 캠 슬롯 41과 단 하나의 레일 43만을 구비한 캠 부재 40의 단지 일부분만을 도시하는 상기 체결 장치의 일부 내부도임을 주의하여야 한다. 이 일부 내부도에 도시된 움직임은 또한 본 발명의 다른 세 개의 캠 슬롯 41과 레일 43에서도 발생한다.
도 7a 및 도 8a는 해제 위치에서의 상기 체결 장치와 상기 실장 보드 조립체를 도시한 도면이다. 상기 인터페이스 보드 20은, 핀 50 및 51이 상기 인터페이스 보드의 각각의 구멍을 통해 수용될 수 있도록 올바르게 방향이 맞추어져 있다. 그리하여, 상기 인터페이스 보드 20은, 상기 인터페이스 보드 20의 상면이 상기 캠 부재 40의 상면 위에서 거리 71을 유지하도록 상기 캠 부재 40 상에 얹혀 있는 것으로 도시되었다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 인터페이스 보드 롤러 26(상기 마운트 27과 상기 인터페이스 보드 20은 도시되지 않았다)는 상기 캠 슬롯 41의 상기 틈새 41a 내에 수용된다. 상기 캠 부재 롤러 42는 상기 해제 위치에 대응되는 상기 레일 43의 끝에 위치한다.
도 7b 및 도 8b는 상기 캠 부재 40이 회전하는 동안의 상기 체결 장치 및 상기 실장 보드 조립체를 도시한다. 상기 캠 부재 40의 핸들 47이 시계 방향으로 밀림에 따라, 캠 부재 롤러 42는 상기 레일 43의 끝으로부터 이동한다. 상기 캠 부재 롤러 42의 움직임은 상기 아치 형상의 레일 43에 의하여 안내되어, 상기 캠 부재 40이 아치 형상으로 움직이도록 상기 캠 부재 롤러 42가 회전한다. 상기 캠 부재 40이 회전함에 따라, 상기 인터페이스 보드 20은, 상기 인터페이스 보드 롤러 26이 상기 캠 슬롯 41의 홈 41b를 따라 상기 캠 슬롯 41을 추종하도록 강제하는 핀 50 및 51에 의하여 회전하지 못하게 된다. 상기 홈 41b의 윤곽은 상기 틈새 41a이 상기 종단 41c보다 위쪽에 위치하도록 하는 각도로 경사져 있다. 상기 인터페이스 보드 롤러 26이 상기 홈 41b를 추종함에 따라, 상기 인터페이스 보드 20은 수직 방향으로 점차 낮아 진다. 이것은 도 7b에 추가적으로 도시되어 있다. 회전 중의 상기 인터페이스 보드 20의 상면으로부터 상기 캠 부재 40의 상면까지의 거리 72는 도 7a에 도시된 체결 위치에서의 상기 거리 71보다 짧다. 이러한 방식으로, 상기 인터페이스 보드 20에 접속된 상기 인쇄 회로 기판 60은 상기 접촉 핀 54를 향해 상기 시험 헤드에 대해 상대적으로 점차 낮아 진다.
도 7c 및 도 8c는 상기 체결 위치에서의 상기 체결 장치 및 상기 실장 보드 조립체를 도시한 도면이다. 상기 캠 부재 롤러 42는, 상기 롤러 42가 상기 레일 43의 끝에 도달할 때까지 상기 캠 부재 40이 짧은 아크 형상으로 움직이도록 회전한다. 유사하게 상기 인터페이스 보드 롤러 26은 그것이 상기 종단 41c에 도달할 때까지 상기 홈 41b를 추종한다. 이 위치에서, 상기 인터페이스 보드 20은 상기 캠 부재 40의 상기 캠 슬롯 41 내에 체결된다. 나아가, 상기 인터페이스 보드 20은 더욱 낮아져, 상기 체결 위치에서의 상기 인터페이스 보드 20의 상면으로부터 상기 캠 부재 40의 상면까지의 거리 73은 도 7b에 도시된 회전 중인 동안의 상기 거리 72보다 짧다. 이 위치에서, 상기 인쇄 회로 기판 60의 접속선 66은 상기 스프링 실장형 접촉 핀 54와 접촉하도록 눌린다. 상기 체결된 인터페이스 보드 20은 적합한 시험을 위하여 상기 인쇄 회로 기판 60과 상기 접촉 핀 54 사이에 균질한 압력을 가한다.
시험이 완료된 후, 상기 인쇄 회로 기판 60과 상기 인터페이스 보드 20은, 상기 핸들 47을 움직임으로써, 반시계 방향으로 점차 상승된다. 상기 캠 부재 롤러 42는 상기 레일 43의 체결시의 끝으로부터 해제시의 끝으로 이동한다. 이렇게 함으로써, 상기 캠 부재 40은, 상기 인터페이스 보드 롤러 26이 상기 틈새 41a를 향해 상기 홈 41b를 추종하도록 하면서 회전한다. 상기 홈 41b의 경사진 윤곽은, 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60을 상기 시험 헤드에 대하여 상대적으로 수직 방향으로 점차 상승하게 하며 상기 접촉 핀 54로부터 멀어지게 한다. 상기 인터페이스 보드 롤러 26이 상기 캠 슬롯 41의 상기 틈새 41a까지 도달하면, 상기 인터페이스 보드 20과 상기 인쇄 회로 기판 60은 상기 체결 장치로부터 제거될 수 있다.
상기 캠 슬롯 41의 윤곽은 상기 인터페이스 보드 20이 다른 범위와 방향으로 움직이도록 변화될 수 있음을 주의하여야 한다.
본 발명에 관하여 환형의 캠 부재 40과 환형의 인터페이스 보드 20을 사용하여 기술하였으나, 다른 구성도 사용될 수 있다. 이러한 다른 구성으로서, 사각형의 캠 부재와 인터페이스 보드를 들 수 있다. 이하에서의 사각형의 캠 부재와 인터페이스 보드에 관한 논의에 있어서, 이들 구성 요소들과 환형의 구조에서의 그에 대응하는 구성 요소들과의 소정의 구조적 차이점에 관하여 초점을 맞추어 논의를 집중할 것이다. 이하에서는, 어떠한 구성에서도 사용될 수 있는 정렬 핀이나, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 인터페이스 보드 상의 접속이나, 기타 유사한 것들에 관하여는 논의하지 않을 것이다.
사각의 구성에서는, 상기 인터페이스 보드는, 인터페이스 보드 20에 관하여 도 3에 도시된 바와 동일한 방식으로, 스페이서를 통해 복수의 지점에서 접속된 두 개의 동심 정사각형 또는 직사각형을 포함한다. 네 개의 마운트(임의의 개수의 마운트가 사용될 수 있지만)가 상기 인터페이스 보드의 외측 사각형 상에 부착된다. 외측 사각형의 일측면에 두 개의 마운트가 고정되는 한편, 상기 외측 사각형의 반대 측면에 다른 두 개의 마운트가 고정된다. 각 마운트에는 롤러가 부착된다. 도 3에 도시된 인터페이스 보드 롤러 26과 마찬가지로, 이들 롤러들은 사각 형상의 캠 부재의 상기 캠 슬롯에 수용된다.
상기 사각 형상의 캠 부재 또는 로크 아암(lock-arm)은 인터페이스 보드와 유사하게 성형된다. 그것은 상기 인터페이스 보드를 그 안에 수용할 수 있도록 상기 인터페이스 보드보다 약간 크다. 상기 사각 형상의 캠 부재는 상기 인터페이스 보드 롤러를 수용하기 위하여 각 측면에 두 개의 캠 슬롯을 포함한다. 각 캠 슬롯은 틈새를 포함하며, 종단에서 종료되는 홈을 형성하기 위하여 상기 사각 형상의 캠 부재의 내주면을 따라 아래 쪽으로 연장된다. 상기 캠 부재의 형상이 사각형이기 때문에 또한 상기 캠 슬롯의 틈새가 상기 홈의 끝보다 위쪽에 위치하기 때문에, 상기 홈의 윤곽은 선형이며 경사져 있다. 홈의 윤곽은 다른 것이어도 사용될 수 있다는 점을 주의하여야 한다.
상기 사각 형상의 캠 부재는 또한, 상기 시험 헤드의 상면에 존재하는 그의 측면에 부착되는 캠 부재 롤러들을 포함한다. 상기 롤러들은 선형의 레일 또는 체결 가이드(lock-guide)에 의하여 안내된다. 일단 핸들 또는 기타 이동 수단에 상기 캠 부재를 이동시키기 위하여 사용되면, 상기 레일에 의하여 안내되는 상기 캠 부재 롤러는 상기 캠 부재를 직선 방향으로 움직이게 한다. 상기 인터페이스 보드의 롤러는, 상기 인터페이스 보드와 상기 인쇄 회로 기판을 상기 접촉 핀 쪽으로 점차 낮아지게 하고 시험을 위한 전기적 접촉을 형성하기 위하여, 상기 홈의 선형이며 경사진 윤곽을 추종한다.
본 발명이 패키지 형태의 집적 회로의 시험에 관하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 사상은 웨이퍼 형태의 집적 회로의 시험에도 동일하게 적용될 수 있다. 본 발명의 기술 사상은 집적 회로 이외에도 다른 반도체 장치의 시험에도 또한 적용될 수 있다.
본 발명이 첨부된 도면을 참조하며 그 바람직한 실시예에 관하여 상세히 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 다양한 변형과 수정이 자명하다는 것을 주의하여야 한다. 이러한 변형과 수정은 이하의 특허청구범위에 의하여 정의되는 본 발명의 범위 내에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
Claims (38)
- 반도체 장치와 시험 헤드의 복수의 핀들 사이에 전기적 접촉을 형성하여 상기 장치를 시험하기 위한 시스템에 있어서,상기 장치를 장착하기 위한 회로 기판;복수의 캠 추종자를 포함하는 외측 부재, 내측 부재 및 복수의 반경 방향 부재를 포함하며 상기 회로 기판에 접속된 장착판 - 상기 외측 부재는 상기 내측 부재를 에워싸며, 상기 반경 방향 부재는 상기 외측 부재에 대하여 가운데 위치에 상기 내측 부재를 보유하기 위하여 상기 외측 부재로부터 내측으로 연장되며, 상기 외측 부재, 내측 부재 및 반경 방향 부재는 복수의 개구를 형성하며, 상기 복수의 핀은 상기 복수의 개구를 통해 연장됨 -;복수의 경사진 캠 슬롯을 포함하며 상기 시험 헤드에 고정되도록 된 캠 부재 - 각 캠 슬롯은 상기 장착판의 캠 추종자를 수용하기 위하여 상기 시험 헤드에 대향하는 상측 틈새를 포함하며, 상기 상측 틈새로부터 상기 내주면을 따라 상기 시험 헤드를 향하여 연장되어 하측 종단에서 종료되며, 상기 캠 부재는 상기 시험 헤드의 상기 캠 부재를 이동 가능하게 지지하기 위한 복수의 롤러를 더 포함함 -; 및상기 시험 헤드에 장착되도록 되며 상기 롤러들과 결합되도록 된 복수의 레일 - 각 레일은 각 롤러를 고정하고 안내하도록 됨 -;을 포함하되,상기 시험 헤드에 대한 수평면 상에서의 상기 캠 부재의 이동은 상기 장착판의 상기 캠 추종자들이 상기 캠 슬롯을 추종하도록 하고, 상기 장착판과 상기 회로 기판이 상기 시험 헤드에 대하여 수직 방향으로 움직이게 하여, 상기 복수의 개구를 통해 연장된 상기 핀들이 상기 전기적 접촉을 형성하도록 상기 회로 기판과 접촉하는 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 캠 부재는 환형이며,각 캠 슬롯과 레일은 아치형의 윤곽을 가지며,상기 이동은 회전 이동인 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 환형의 캠 부재는 사각형이며,각 캠 슬롯과 레일은 선형의 윤곽을 가지며,상기 이동은 선형 이동인 시스템.
- 제1항에 있어서,각 레일은 그 각 끝에 멈춤쇠를 포함하며,상기 멈춤쇠는 각 끝에서 상기 캠 부재의 상기 롤러의 이동을 고정하도록 된 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 시험 헤드에 대하여 상기 장착판과 상기 회로 기판을 정렬하는 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제5항에 있어서,상기 정렬 수단은 상기 시험 헤드에 장착된 제1 핀을 포함하며,상기 핀은 상기 장착판과 상기 회로 기판의 제1 핀 개구를 통해 연장된 시스템.
- 제6항에 있어서,상기 정렬 수단은 상기 시험 헤드에 장착된 제2 핀을 포함하며,상기 제2 핀은 상기 장착판과 상기 회로 기판의 제2 핀 개구를 통해 연장된 시스템.
- 제7항에 있어서,상기 제1 및 제2 핀들은 서로 다른 단면을 갖는 시스템.
- 제8항에 있어서,상기 제1 및 제2 핀 개구들은 서로 다른 직경을 갖는 시스템.
- 제1항에 있어서,각 캠 추종자는 롤러와 마운트를 포함하며,상기 마운트는 상기 장착판에 접속된 시스템.
- 제10항에 있어서,상기 마운트는 상기 복수의 레일 중 어느 하나의 상면에 위치하는 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 캠 부재를 이동시키기 위한 전기 모터를 더 포함하는 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 캠 부재를 이동시키기 위한 기압식 모터를 더 포함하는 시스템.
- 반도체 장치와 시험 헤드의 복수의 핀들 사이에 전기적 접촉을 형성하여 상기 장치를 시험하기 위하여, 상기 장치는 회로 기판에 장착되며 상기 회로 기판은 복수의 캠 추종자를 포함하는 장착판에 접속되는 시스템에 사용되기 위한 장치에 있어서,복수의 경사진 캠 슬롯을 포함하며 상기 시험 헤드에 고정되도록 된 캠 부재 - 각 캠 슬롯은 상기 장착판의 캠 추종자를 수용하기 위하여 상기 시험 헤드에 대향하는 상측 틈새를 포함하며, 상기 상측 틈새로부터 상기 내주면을 따라 상기 시험 헤드를 향하여 연장되어 하측 종단에서 종료되며, 상기 캠 부재는 상기 시험 헤드의 상기 캠 부재를 이동 가능하게 지지하기 위한 복수의 롤러를 더 포함함 -; 및상기 시험 헤드에 장착되도록 되며 상기 롤러들과 결합되도록 된 복수의 레일 - 각 레일은 각 롤러를 고정하고 안내하도록 됨 -;을 포함하되,상기 시험 헤드에 대한 수평면 상에서의 상기 캠 부재의 이동은 상기 장착판의 상기 캠 추종자들이 상기 캠 슬롯을 추종하도록 하고, 상기 장착판과 상기 회로 기판이 상기 시험 헤드에 대하여 수직 방향으로 움직이게 하여, 상기 시험 헤드의 상기 핀들이 상기 전기적 접촉을 형성하도록 상기 회로 기판과 접촉하는 장치.
- 제14항에 있어서,상기 캠 부재는 환형이며,각 캠 슬롯과 레일은 아치형의 윤곽을 가지며,상기 이동은 회전 이동인 장치.
- 제14항에 있어서,상기 환형의 캠 부재는 사각형이며,각 캠 슬롯과 레일은 선형의 윤곽을 가지며,상기 이동은 선형 이동인 장치.
- 제14항에 있어서,각 레일은 그 각 끝에 멈춤쇠를 포함하며,상기 멈춤쇠는 각 끝에서 상기 캠 부재의 상기 롤러의 이동을 고정하도록 된 장치.
- 제14항에 있어서,상기 시험 헤드에 대하여 상기 장착판과 상기 회로 기판을 정렬하는 수단을 더 포함하는 장치.
- 제18항에 있어서,상기 정렬 수단은 상기 시험 헤드에 장착된 제1 핀을 포함하며,상기 핀은 상기 장착판과 상기 회로 기판의 제1 핀 개구를 통해 연장된 장치.
- 제19항에 있어서,상기 정렬 수단은 상기 시험 헤드에 장착된 제2 핀을 포함하며,상기 제2 핀은 상기 장착판과 상기 회로 기판의 제2 핀 개구를 통해 연장된 장치.
- 제20항에 있어서,상기 제1 및 제2 핀들은 서로 다른 단면을 갖는 장치.
- 제21항에 있어서,상기 제1 및 제2 핀 개구들은 서로 다른 직경을 갖는 장치.
- 제14항에 있어서,각 캠 추종자는 롤러와 마운트를 포함하며,상기 마운트는 상기 장착판에 접속된 장치.
- 제23항에 있어서,상기 마운트는 상기 복수의 레일 중 어느 하나의 상면에 위치하는 장치.
- 제14항에 있어서,상기 캠 부재를 이동시키기 위한 전기 모터를 더 포함하는 장치.
- 제14항에 있어서,상기 캠 부재를 이동시키기 위한 기압식 모터를 더 포함하는 장치.
- 시험을 위한 반도체 장치와 시험 헤드의 복수의 핀들 사이에 전기적 접촉을 형성하기 위한 조립체에 있어서,외측 부재, 내측 부재 및 복수의 반경 방향 부재를 포함하는 장착판 - 상기 외측 부재는 상기 내측 부재를 에워싸며, 상기 반경 방향 부재는 상기 외측 부재에 대하여 가운데 위치에 상기 내측 부재를 보유하기 위하여 상기 외측 부재로부터 내측으로 연장되며, 상기 외측 부재, 내측 부재 및 반경 방향 부재는 복수의 개구를 형성하며, 상기 복수의 핀은 상기 복수의 개구를 통해 연장됨 -;상기 장치를 장착하기 위한 회로 기판; 및상기 장착판을 상기 회로 기판에 고정하기 위한 수단을 포함하되,상기 복수의 개구를 통해 연장된 상기 핀들이 상기 전기적 접촉을 형성하기 위하여 상기 회로 기판과 접촉하는 조립체.
- 제27항에 있어서,상기 장착판의 상기 외측 부재와 상기 내측 부재는 환형인 조립체.
- 제27항에 있어서,상기 장착판의 상기 외측 부재와 상기 내측 부내는 사각형인 조립체.
- 제27항에 있어서,상기 복수의 반경 방향 부재는 적어도 네 개의 반경 방향 부재를 포함하는 조립체.
- 제27항에 있어서,상기 내측 부재는 내측 개구를 포함하며,상기 복수의 핀들은 상기 내측 개구를 통하여 연장된 조립체.
- 제27항에 있어서,상기 고정 수단은 상기 외측 부재의 제1 핀 및 제2 핀과, 상기 회로 기판의 제1 장착 구멍 및 제2 장착 구멍을 포함하며,상기 제1 장착 구멍은 상기 제1 핀을 수용하도록 되며,상기 제2 장착 구멍은 상기 제2 핀을 수용하도록 된 조립체.
- 제32항에 있어서,상기 제1 핀과 상기 제2 핀은 서로 다른 직경을 갖는 조립체.
- 제27항에 있어서,상기 시험 헤드에 대하여 상기 장착판과 상기 회로 기판을 정렬하는 수단을 더 포함하는 조립체.
- 제34항에 있어서,상기 정렬 수단은 상기 외측 부재와 상기 회로 기판의 제1 정렬 개구를 포함하며,상기 제1 정렬 개구는 상기 시험 헤드에 장착된 정렬 핀을 수용하도록 된 조립체.
- 제35항에 있어서,상기 정렬 수단은 상기 외측 부재와 상기 회로 기판의 제2 정렬 개구를 포함하며,상기 제2 정렬 개구는 상기 시험 헤드에 장착된 제2 정렬 핀을 수용하도록 된 조립체.
- 제36항에 있어서,상기 제1 및 제2 정렬 개구는 서로 다른 직경을 갖는 조립체.
- 제27항에 있어서,상기 외측 부재는 복수의 마운트를 포함하며,상기 복수의 마운트는 상기 시험 헤드에 대하여 수직 방향으로 상기 조립체를 이동하기 위하여 부착된 롤러를 포함하는 조립체.
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DE10122049B4 (de) * | 2001-05-07 | 2004-08-19 | Heigl, Helmuth, Dr.-Ing. | Vorrichtung zum Verriegeln von zwei miteinander zu koppelnden Einrichtungen, insbesondere eines Testkopfs und einer Prüfeinrichtung |
CN100480718C (zh) * | 2003-04-04 | 2009-04-22 | 爱德万测试株式会社 | 连接单元、测试头以及测试装置 |
EP1584934B1 (en) * | 2004-04-05 | 2009-06-10 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Device for releasable connecting an interface to a test equipment |
US7301326B1 (en) * | 2004-07-13 | 2007-11-27 | Intest Corporation | Modular interface |
EP1889083B1 (en) * | 2005-05-27 | 2009-11-11 | Nxp B.V. | Device, system and method for testing and analysing integrated circuits |
WO2007015314A1 (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
US7378836B2 (en) | 2006-01-10 | 2008-05-27 | Spansion, Llc | Automated loading/unloading of devices for burn-in testing |
US7528617B2 (en) * | 2006-03-07 | 2009-05-05 | Testmetrix, Inc. | Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing |
US7583100B2 (en) * | 2006-11-30 | 2009-09-01 | Sts Instruments, Inc. | Test head for testing electrical components |
US20080142252A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Romi Mayder | Solid via with a contact pad for mating with an interposer of an ATE tester |
DE102007057815A1 (de) * | 2006-12-19 | 2008-06-26 | Feinmetall Gmbh | Kontaktiervorrichtung für eine Berührungskontaktierung eines elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Verfahren |
US7782070B2 (en) * | 2007-06-05 | 2010-08-24 | Mjc Probe Incorporated | Probing device |
US7924037B2 (en) * | 2007-12-07 | 2011-04-12 | Ricoh Company, Ltd. | Inspection apparatus comprising means for removing flux |
CN101487853B (zh) * | 2008-01-16 | 2011-11-09 | 旺矽科技股份有限公司 | 高速测试装置 |
US8698515B2 (en) * | 2010-08-16 | 2014-04-15 | Celadon Systems, Inc. | Probe test equipment for testing a semiconductor device |
KR20140020967A (ko) * | 2011-03-21 | 2014-02-19 | 유니버시티 오브 윈저 | 전자 부품의 자동화된 시험 및 검증을 위한 장치 |
TWI548877B (zh) * | 2015-01-13 | 2016-09-11 | 京元電子股份有限公司 | 半導體元件測試連接機構 |
TWI620940B (zh) * | 2016-11-14 | 2018-04-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針卡及其多重訊號傳輸板 |
CN110568336B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-03-04 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种接口装置及设有该接口装置的测试设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5068601A (en) * | 1991-02-11 | 1991-11-26 | Credence Systems Corporation | Dual function cam-ring system for DUT board parallel electrical inter-connection and prober/handler docking |
US5923180A (en) * | 1997-02-04 | 1999-07-13 | Hewlett-Packard Company | Compliant wafer prober docking adapter |
US6114869A (en) * | 1998-05-21 | 2000-09-05 | Cerprobe Corporation | Method and apparatus for interfacing between automatic wafer probe machines, automatic testers, and probe cards |
US6166553A (en) * | 1998-06-29 | 2000-12-26 | Xandex, Inc. | Prober-tester electrical interface for semiconductor test |
-
2002
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