KR20080067110A - 상부 픽스쳐의 미세 수평이동이 가능한 ｐｃｂ 검사장치 - Google Patents

Abstract

종래 리플로우 솔더링 공정에 의해 PCB기판의 변형이나 뒤틀림으로 인해 또는 하우징(사출플라스틱)에 안착시키는 과정에서의 작업공정 오차로 인해 발생될 수 있는데, 본 발명은 상부 픽스쳐(20)에 대한 PCB기판의 상대적 위치가 맞지 않는 문제를 해결하기 위하여 안출된 발명으로서,

테스트 핀이 장착된 픽스쳐(20)(Fixture)의 승하강 작동에 의해 지그플레이트(10)에 장착된 다수 개의 회로기판을 검사하는 PCB 검사장치에 있어서, 상기 픽스쳐(20)(Fixture)를 각 PCB회로기판에 대응되도록 다수 개로 분할하고, 이 분할된 픽스쳐(20)들을 고정하기 위한 지지판(40)을 구비하여 구성하되, 상기한 각각의 상부 픽스쳐(20)가 지지판(40)에 대해 상하방향으로는 이동이 제한되는 반면에 수평방향으로는 미세 이동을 가능하게 하는 결합수단이 상부 픽스쳐(20)와 지지판(40) 사이에 구비되는 것을 특징으로 한다.

피씨비, 인쇄회로기판, 픽스츄어, 위치이동, 미세이동

Description

상부 픽스쳐의 미세 수평이동이 가능한 ＰＣＢ 검사장치 {PCB Tester which having devided fixtures in order to move individually}

도 1은 종래 일반적인 PCB검사장치의 개념을 도시한 설명도

도 2는 여러 종류의 PCB 회로기판이 지그플레이트에 장착되는 유형을 설명하기 위한 개략적 사시도

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상부 픽스쳐와 PCB 회로기판과의 관계를 나타내는 사시도

도 4는 본 발명의 작동과정을 설명하기 위한 단면도

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 PCB검사장치의 구성 및 동작 설명도

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 의한 PCB검사장치의 구성 및 동작 설명도

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 의한 PCB검사장치의 구성 및 동작 설명도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : PCB기판 2 : 위치결정구멍

5 : 플라스틱 하우징 10: 지그플레이트(10)

11: 지그플레이트 고정홈 15: 이송가이드

20,20a,20b: 상부 픽스쳐 21: 위치조절핀

22: 테스트 핀 23: 관통공

30: 하부 픽스쳐 31: 위치고정핀

32: 테스트 핀 40: 지지판

41: 공간부 42: 관통공

49: 상부프레임 체결공 50: 체결볼트

1. 등록실용신안 공고번호 제20-0219802호(2001.04.16.공고) : 인쇄회로기판 앗세이 검사용 지그의 누름판 고정구 개폐장치에 관한 것으로, 누름판이 설치되는 고정구를 지지판과 받침편 및 가동판으로 구성하되, 공압실린더는 상기 가동판의 힌지편과 뚜껑체의 힌지편 사이에서 전후방으로 회동하게 설치하여 누름판 고정구 자체가 승하강되면서 가동판만 일정 각도 이내에서 개폐되도록 함으로써 지그의 전체 높이를 포함하여 지그 전체의 크기를 줄일 수 있어 제품의 생산원가를 절감시킬 수 있음은 물론 작업장을 공간을 유용하게 활용할 수 있고, 인쇄회로기판 앗세이들에 대한 검사시 작업성을 향상시킨 것을 특징으로 한다.(이하 '종래기술1'이라 한다)

2. 공개특허 공개번호 제2000-0054963호(2000.09.05.공개) : 검사대상 PCB의 각 접점부에 전기적으로 접촉되는 복수의 테스트핀을 갖는 픽스쳐를 포함하며, 특히, 상기 PCB를 사이에 두고 상기 픽스쳐의 대향측에 배치되어 상기 PCB상에 자기장을 형성시키는 자기장발생부와; 상기 자기장에 의해 상기 테스트핀에 유기되는 전압을 계측하는 전압계측부와; 상기 전압계측부의 계측결과로부터 소정의 오류를 판단하는 오류판단부를 포함하는 것을 특징으로 한다.(이하 '종래기술2'라 한다)

3. 등록특허공보 등록번호 제10-0524085호(2005.10.26.공고) : PCB가 안치되는 베이스픽스쳐 또는 하부픽스쳐(30)를 에어실린더를 이용하는 작동장치에 의해 구동픽스쳐의 내/외측으로 진입 및 배출시키고, 전자부 품인입공이 중앙에 통공된 서포트패널을 다단으로 설치되는 에어실린더에 의해 단속적으로 하향 작동시켜 통상의 테스트핀(프로브)을 이용하여 테스트를 실시하며, 동시에 서포트패널의 중앙 상측에 적외선카메라를 설치하여 테스트를 실시하고 있는 PCB의 각 전자부품의 온도변화를 측정하여 정상작동 여부를 판단할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.(이하 '종래기술3'이라 한다)

본 발명은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 살장되어 있는 전자부품(회로소자)을 테스트핀으로 측정하여 전자부품의 삽입여부와 부품 및 회로 상태 등을 측정하는 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 크림(Cream) 형태의 납이 인쇄된 회로기판에 IC칩, 저항 등의 전자부품이 장착된 상태에서 약 240~290 ℃ 내외의 납땜온도가 설정되어 있는 노(爐)를 통과하면서 열풍에 의해 납이 용융되어 남땜이 이루어지게 하는 표면실장기술(SMT; Surface Mount Technology)에 의해 제조된다.

특히, 인쇄회로기판의 회로소자는 그 크기가 매우 미세할 뿐만 아니라, 고온에서 작업을 수행하기 때문에 불량품을 줄이고 생산성을 향상시키기 위해 인쇄회로 기판을 고정하기 위한 지그플레이트(10)에 인쇄회로기판을 장착하여 솔더링 작업 및 ICT(In-circuit Test) 및 FT(Function Test)을 수행하고 있다.

이러한 공정에 의해 생산된 인쇄회로기판(PCB)은 이송가이드를 따라 이송되어, 지정위치에 도달하면 지그플레이트 고정홈(11)에 위치고정핀(31)이 삽입되어 위치가 고정된다. 설정위치에 지그플레이트가 세팅되면, 상기 지그플레이트(10) 상에 안착되어 있는 인쇄회로기판(PCB)에 대하여 부품소자의 납땜 불량은 없는지, 각 부품이 정상적으로 작동하고 있는지, 정상적인 성능을 나타내는지 등을 종합적으로 테스트하는 공정을 거치게 되는데, 도 1에 도시된 바와 같은 방식에 의하여 ICT(In-circuit Test) 및 FT(Function Test)작업이 이루어지게 된다.

그런데, 종래의 일반적인 PCB검사장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 하나의 일체형 상부 픽스쳐에 테스트핀을 장착한 구조로 되어 있으며, 도 2a 및 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이, 지그플레이트에 장착되는 PCB기판의 개수는 지그플레이트의 모델마다 각기 달라지게 되며, 검사대상 PCB기판의 모델과, 지그플레이트에 장착되는 PCB기판의 갯수 등에 맞춰 상부 픽스쳐가 제조되어 사용된다. 도 2a는 지그플레이트(10)에 3개의 PCB 회로기판이 장착된 사례를 그림으로 도시한 것이며, 도 2b는 하우징(5) 내에 몰딩된 인쇄회로기판(PCB)(10) 2개가 지그플레이트(10)에 고정되어 있는 사례를 그림으로 도시한 것이다.

그런데, 지금까지의 모든 PCB검사장치의 상부 픽스쳐(20)는, 지그플레이 트(10)에 장착되는 PCB기판이 몇 개이건, 검사대상 PCB기판의 특성에 관계없이 일체형 플레이트에 테스트 핀을 장착시켜 제조되고 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이, 지그플레이트(10)에 3개의 PCB기판을 장착하여 한꺼번에 3개의 PCB기판을 검사하기 위한 검사장치를 제조하는 경우에는, 지그플레이트 정도 크기의 단일 플레이트 상에 3벌의 검사회로(테스트 핀)를 장착시켜 상부 픽스쳐를 구성하고 있다.

그러나, 이와 같이 하나의 단일 플레이트에 3벌의 검사회로를 구성하는 경우에는 다음과 같은 많은 문제점이 제기되고 있다.

즉, 리플로우 솔더링 머신에 결합되어 솔더링 공정이 완료된 후에 PCB의 회로 적합성 여부를 검사하는 것이 일반적인데, 솔더링 공정에서 발생되는 고열에 의해 회로기판이 미세하나마 변형되거나 뒤틀림이 발생한 경우에는 PCB검사장치의 상부 픽스쳐의 일부 테스트핀(22)이 어느 하나의 회로기판(1)에 정확한 위치에 안착되지 못하는 경우가 발생되고 있다.

물론 이러한 문제를 방지하기 위하여, 솔더링 공정이 완료된 인쇄회로기판을 충분히 냉각시킨 후에, PCB 검사를 수행하는 방법이 사용되고는 있으나, 연속적인 생산이 불가능할 뿐만 아니라, PCB 검사작업의 지연으로 인하여 많은 경제적인 손실이 빚어지고 있는 실정이다.

특히, 도 2b에 도시되어 있는 바와 같은, 플라스틱 하우징(5) 내에 몰딩된 인쇄회로기판(PCB)(10)인 경우에는, 회로기판(1)을 하우징의 내부에 결합하는 과정에서 하우징의 수축 또는 변형, 가공오차 등의 이유로 인하 1 ~ 5mm 내외의 공차가 발생되기 때문에, 회로기판의 위치를 정확하게 셋팅하기가 어려운 문제점이 있다.

이와 같이 하우징(5) 내에 몰딩된 인쇄회로기판(PCB)의 공차는 하우징의 위치는 정확히 설정위치에 셋팅이 되었다 하더라도, 하우징의 내부에 몰딩된 PCB 회로기판(1)의 위치가 미세하게나마 제각기 틀리게 된다는 문제점을 야기하게 되는데, 이러한 문제로 인해 상부 픽스쳐에 장착된 일부 테스트핀(22)은 부정확하게 조립된 일부 회로기판(1)에 대해서는 정확한 PCB검사작업이 불가능하게 되는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 PCB 검사장치로서, 픽스쳐(20)(Fixture)가 수평방향으로 자유롭게 미세 이동이 가능하도록 함으로써, 표면실장이 완료된 PCB기판(1)의 변형 또는 뒤틀림 등이 발생된 경우에도 정확한 위치에 테스트 핀(22)이 안착될 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 종래의 리플로우 솔더링 공정에 의해 PCB기판의 변형 또는 뒤틀림으로 인해 상부 픽스쳐(20)에 대한 PCB기판의 상대적 위치가 맞지 않는 문제를 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 테스트 핀이 장착된 픽스쳐(20)(Fixture)의 승하강 작동에 의해 지그플레이트(10)에 장착된 다수 개의 회로기판(1)을 검사하는 PCB 검사장치에 있어서, 상기 픽스쳐(20)(Fixture)를 각 PCB회로기판(1)에 대응되도록 다수 개로 분할하고, 이 분할된 픽스쳐(20)들을 고정하기 위한 지지판(40)을 구비하여 구성하되, 상기한 각각의 상부 픽스쳐(20)가 지지판(40)에 대해 상하방향으로는 이동이 제한되는 반면에 수평방향으로는 미세 이동을 가능하게 하는 결합수단이 상부 픽스쳐(20)와 지지판(40) 사이에 구비되는 것을 특징으로 한다.

상부픽스쳐를 분할하는 방법은 하나의 PCB기판마다 하나의 상부픽스쳐가 대응되도록 분할하는 것도 가능하며, 하나의 PCB기판을 테스트하기 위한 상부 픽스쳐를 2개 이상으로 분할하여 구성할 수도 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고로 하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상부 픽스쳐와 PCB 회로기판과의 관계를 나타내는 사시도로서, 상부 픽스쳐를 다수 개로 분할하여 분할된 각각의 상부 픽스쳐가 독립적으로 미세하게 수평이동이 가능하도록 한 것을 특징으로 한다.

즉, 도 3에 도시되어 있는 본 발명의 실시예는, 하나의 PCB기판을 테스트하기 위하여 상부 픽스쳐를 2개로 분할하여 구성한 것을 예시적으로 도시한 것이다.

상부 픽스쳐(20)가 다수 개로 분할되기 때문에 이들 각각의 픽스쳐(20a)(20b)들을 지지하기 위한 지지판(40)을 구비하여 다수 개의 상부 픽스쳐들이 각각 자유롭게 미세 수평이동이 가능하도록 지지한다. 상기 지지판(40)에는 상부 픽스쳐에 구비된 테스트 핀들이 통과될 수 있도록 하기 위해 상부 픽스쳐가 위 치하는 곳에 공간부(41a,41b)들을 형성하여야 한다.

도 4는 이와 같이 이루어진 본 발명의 PCB검사장치의 작동과정을 설명하는 단면도로서, 도 4a는 테스트가 시작되기 전의 상태를 도시한 것이다. 도 4a의 부분확대그림에 도시되어 있는 바와 같이, PCB기판의 위치가 부정확한 경우에는 상부 픽스쳐의 테스트 핀이 정확한 접촉위치의 상부에 있지 않게 되고 약간 어긋난 위치의 상부에 테스트 핀이 위치하게 된다.

도 4b는 상부 실린더의 하강작동에 의해 상부 픽스쳐(20) 및 지지판(40)이 하강하는 상태를 도시한 것이며, 도 4c는 하강하던 상부 픽스쳐(20)가 수평방향으로 움직이면서 정확한 위치로 세팅되는 과정을 도시한 것이다. PCB기판의 위치에 오차가 존재하는 경우에는, 도 4c에 도시되어 있는 바와 같이 상부 픽스쳐(20)의 위치조절핀(21)('스프링가이드 핀'이라고도 함. 이하 같다)의 끝단부에 경사면이 형성되어 있기 때문에, PCB기판의 위치결정구멍(2)에 삽입되면서 위치조절핀을 좌우(수평방향)로 밀어내는 작용력이 생기게 되므로 결국 상부 픽스쳐(20)는 수평방향으로 정확한 위치로 이동하게 되는 것이다.

도 4d는 이러한 과정에 의해 상부 픽스쳐(20)가 정확하게 PCb기판의 테스팅 접촉지점에 위치이동된 상태를 도시한 것이다.

본 발명에 있어서, 상부 픽스쳐(20)를 지지판에 수평방향으로 미세이동이 가능하도록 하는 구체적인 실시 유형은 여려 방식으로 구현될 수 있는데, 이하에서는 몇 가지의 실시예를 예시적으로 설명하기로 한다.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 바람직한 제1 실시예를 도시한 것으로서, 테스트 핀(22)이 구비된 상부 픽스쳐(20)의 크기보다 약간 작은 공간부(41)가 다수 개 형성된 지지판(40) 위에 상기 픽스쳐(20)가 얹혀져서 겹쳐진 상태로 구성하되, 겹쳐져서 포개진 부분의 적당한 위치에 지지판(40)과 픽스쳐(20)를 관통하는 2개 이상의 관통공(23)(42)을 형성되도록 하고, 이 관통공을 관통하는 체결볼트(50)를 삽입하여 상하로 움직임이 발생되지 않도록 너트로 고정함으로써, 상부 픽스쳐(20)가 상하로는 움직이지 않도록 하면서도 수평방향으로는 자유롭게 움직일 수 있도록 구성된 PCB검사장치를 개시하고 있다.

본 발명의 제1 실시예에 있어서, 상기 픽스쳐(20)에 형성된 관통공(23)의 직경을 상기 체결볼트(50)의 외경보다 더 크게 형성되어 구성함으로써, 지지판(40)의 상부에 얹혀진 상태에 있는 상부 픽스쳐(20)가 수평방향으로 움직일 수 있도록 구성하는 것이 중요하다. 이 때, 상기 체결볼트(50)를 세게 죄게 되면 수평방향으로의 움직임이 제약을 받게 되므로 강한 힘으로 체결볼트(50)를 죄지 않도록 하여야 한다. 실무적 관점에서 상하방향으로 약간의 움직임이 있다 하더라도 테스팅 작업에 영향을 미치는 것은 아니므로 약간 헐겁운 상태가 되게 체결하여도 전혀 무방하다.

본 발명은 종래의 리플로우 솔더링 공정에 의해 PCB기판(1)의 변형 또는 뒤 틀림 또는 하우징과의 결합과정에서 발생되는 조립오차 등으로 인하여 상부 픽스쳐(20)에 대한 PCB기판(1)의 상대적 위치가 맞지 않는 문제를 해결하기 위한 것이므로, 상부 픽스쳐(20)는 수평방향으로 이동이 자유롭도록 유지하는 것이 가장 중요하다.

상기 픽스쳐(20)가 수평 방향으로 움직일 수 있는 이동 거리는 관통공(23)의 직경과 체결볼트(50)의 직경의 차이에 해당하는 틈새 거리만큼 이동이 가능해지게 된다. 픽스쳐(20)의 미세 움직임을 무제한적으로 허용하는 것은 아니며, 바람직한 틈새 간격은 약 0.2 ~ 0.9mm 정도의 범위이면 충분하다. 그러나, 하우징(5) 내부에 몰딩된 PCB기판을 테스트하는 경우에는 그 허용공차가 5mm까지 발생되는 경우가 있으므로, PCB기판(1)의 크기(크기에 따른 변형량 또는 뒤틀림 량이 달라짐), 검사대상 PCB의 모델별, 지그플레이트에 장착된 PCb기판의 개수 등을 충분히 감안하여 모델별로 적정한 틈새 간격을 결정하여야 할 것이다.

미설명된 도면부호 49는 실린더의 작동에 의해 승하강하는 상부프레임(미도시)에 지지판(40)을 체결하기 위한 체결공을 도시한 것이다.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 바람직한 제2 실시예를 도시한 것으로서, 테스트 핀이 구비된 상부 픽스쳐(20)의 크기보다 약간 더 큰 공간부(41)를 지지판(40)에 형성하여 이 공간부(41) 속에 상기 픽스쳐(20)를 삽입하되, 이 공간부(41)의 둘레면과 상기 픽스쳐(20)의 외주면 사이에 형성된 틈새(t) 사이로 체결볼트(50)를 삽입하여 상기 픽스쳐(20)가 상하로 움직임이 발생되지 않도록 너트로 고정함으로써, 픽스쳐(20)가 상하로는 움직이지 않도록 하면서도 수평방향으로는 미세하게나마 자유롭게 움직일 수 있도록 구성된 PCB검사장치를 개시하고 있다.

본 발명의 제2 실시예에 있어서, 수평방향의 이동을 가능하게 하기 위해서는 상기 틈새의 간격보다 적은 직경의 체결볼트(50)를 사용하는 것이 중요하며, 상기 픽스쳐(20)가 수평 방향으로 움직일 수 있는 이동 거리는, 공간부(41)의 둘레면과 상기 픽스쳐(20)의 외주면 사이의 간격과 체결볼트(50)의 직경과의 차이 간격, 또는 공간부(41)의 둘레면과 상기 픽스쳐(20)의 외주면 사이에 형성된 틈새(t) 간격에 해당하는 거리만큼 이동이 가능해지게 된다.

물론, 상기 체결볼트(50)는 최소 2군데 이상의 위치에 설치되어야 하며, 바람직하게는 3군데 또는 4군데에 체결볼트(50)를 삽입하는 것이 상기 픽스쳐(20)의 흔들임 방지에 유리하다.

제2 실시예에 있어서도, 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 체결볼트(50)를 세게 죄게 되면 수평방향으로의 움직임이 제약을 받게 되므로 강한 힘으로 체결볼트(50)를 죄지 않도록 하는 것이 필요하다.

본 발명의 제2 실시예에 있어서, 공간부(41)의 둘레면과 상기 픽스쳐(20)의 외주면 사이의 간격이 매우 좁은 경우에는 직경이 매우 적은 체결볼트(50)를 확보해야 하는 번거로움이 있을 수 있기 때문에, 체결볼트(50)가 삽입될 곳의 공간부(41) 둘레면과 이에 대응되는 상기 픽스쳐(20)의 외주면에 각각 반원형 호(44)(24)를 형성하여 체결볼트(50)가 삽입될 수 있는 공간을 충분하게 만들어 주는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 상기 픽스쳐(20)가 수평 방향으로 움직일 수 있는 이동 거리를 정확하게 설정하기가 쉬어지게 된다.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제3 실시예를 도시한 것으로서, 테스트 핀이 구비된 상부 픽스쳐(20)의 크기보다 약간 더 큰 공간부(41)를 지지판(40)에 형성하여 이 공간부(41) 속에 상기 픽스쳐(20)를 삽입하되, 볼(53)이 구비된 지지구(52)를 지지판(40)의 하부에 설치하여 이 볼(53) 위에 픽스쳐(20)가 얹혀지도록 하고, 상기 픽스쳐(20)가 지지판(40)의 상부로 움직이지 못하도록 하는 고정편(51)을 상기 지지판(40)의 상부에 설치하여서 구성된 PCB검사장치를 개시하고 있다.

제3 실시예에 의한 본 발명은 상기 픽스쳐(20)의 수평방향 움직임이 보다 원할하게 되도록 하기 위하여 착안된 것이다. 상기 제1 실시예 및 제2실시예에서 설명한 결합수단은 체결볼트(50)를 예시적으로 설명하였으나, 픽스쳐(20)가 지지판(40)에 대하여 상대적인 수평운동이 부드럽고 자유롭게 이루어지도록 하기 위해서는 체결볼트(50)의 체결력을 적정하게 조절하여야 하는데, 제조과정에서의 조립 오차 등으로 인하여 원하는 품질확보가 어려울 가능성이 있다.

따라서, 본 발명의 제3 실시예는 이러한 가능성을 최소화하고 픽스쳐(20)와 체결수단 사이의 수평이동 마찰력을 최소화하기 위하여, 일측에는 상기 픽스쳐(20)의 하부면을 지지하는 볼(53)이 구비되고, 타측은 상기 지지판(40)의 하부면에 고정되는 지지구(52)와,

일측은 상기 지지판(40)의 상부면에 고정되고 타측은 상기 피스쳐의 상부면에 밀착되어 상기 픽스쳐(20)가 지지판(40)의 상부로 움직이지 못하도록 하는 고정 편(51)에 의해 상기 픽스쳐(20)와 지지판(40)을 체결하도록 한 것을 특징으로 한다.

상기 지지판(40)의 하부면에 고정되어서 픽스쳐(20)를 떠 받치는 지지구(52)는 구름운동하는 볼(53)이 삽입되어 있기 때문에 이 볼(53)의 구름운동에 의해 상부 픽스쳐(20)의 수평운동을 자유롭고 부드럽게 되도록 하는 역할을 하게 된다.

제3 실시예의 경우에 픽스쳐(20)가 수평 방향으로 움직일 수 있는 이동 거리는, 공간부(41)의 둘레면과 상기 픽스쳐(20)의 외주면 사이에 형성된 틈새(t) 간격에 해당하는 거리만큼 이동이 가능해지게 된다.

상기한 본 발명의 상세한 설명은 첨부된 도면에 따른 바람직한 실시형태를 예시적으로 설명한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위는 본 발명의 명세서에서 언급한 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어남이 없이 다양한 형태로 변형된 것은 당연히 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 지그플레이트(10)에 장착된 다수 개의 PCB회로기판(1)을 동시에 검사하는 PCB검사장치에 있어서, 종래에는 상부 픽스쳐(20)가 하나의 프레임(하나의 플레이트)으로 구성되는 일체형이었기 때문에, 지그플레이트(10)에 장착된 어느 하나의 PCB회로기판(1)이 위치변경된 경우에는 해당 회로기판(1)에 대해서는 검사작업이 불가능하였으나,

본 발명에 의한 PCB검사장치는 상부 픽스쳐(20)를 각각의 검사대상 PCB회로기판(1)에 대응되도록 각각으로 분할하여, 각각의 픽스쳐(20)가 독립적으로 미세하게 수평 움직임이 가능하도록 함으로써, 지그플레이트(10)에 장착된 어느 하나의 PCB회로기판(1)이 위치변경된 경우에 이에 대응되는 상부 픽스쳐(20)만 미세하게 수평으로 움직일 수 있게 함으로써 검사작업의 효율성 제고와 정확한 PCB검사가 가능하다는 장점이 있다.

Claims (4)

1. 테스트 핀(22)과 위치조절핀(21)이 장착된 픽스쳐(20)(Fixture)의 승하강 작동에 의해 지그플레이트(10)에 장착된 다수 개의 회로기판(1)을 검사하는 PCB 검사장치에 있어서,

   상기 회로기판(1)에는 상기 위치조절핀(21)에 대응되는 위치결정구멍(2)이 형성되며,

   상기 픽스쳐(20)(Fixture)를 각 PCB회로기판(1)에 대응되도록 다수 개로 분할하고, 이 분할된 픽스쳐(20)들을 고정하기 위한 지지판(40)을 구비하여 구성하되,

   상기한 각 상부 픽스쳐(20)가 지지판(40)에 대하여 수평방향으로 움직일 수 있는 상태로 결합하는 결합수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 검사장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 지지판(40)과 픽스쳐(20)에는 2개 이상의 관통공이 형성되어 이루어지되, 상기 지지판(40)에 형성된 관통공과 픽스쳐(20)에 형성된 관통공은 상기 지지판(40) 위에 픽스쳐(20)가 가 겹쳐진 상태에서 두 관통공이 일치되는 위치에 형성되며,

   상기 체결수단은 상기 지지판(40)과 픽스쳐(20)를 관통하는 관통공에 삽입되 어 상기한 각 상부 픽스쳐(20)가 지지판(40)에 대하여 수평방향으로 이동을 허용하는 체결볼트(50)로 구성되며,

   상기 픽스쳐(20)에 형성된 관통공의 직경은 상기 체결볼트(50)의 외경보다 더 크게 형성되어 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 검사장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 지지판(40)에는 상기 픽스쳐(20)의 외형 크기보다 더 크게 공간부(41)를 형성하여 이 공간부(41) 내에 상기 픽스쳐(20)가 삽입될 수 있도록 하여, 상기 공간부(41)의 둘레면과 상기 픽스쳐(20)의 외주면 사이에 틈새가 형성되도록 구성하며,

   상기 체결수단은 상기 틈새 사이에 삽입되어 상기한 각 상부 픽스쳐(20)가 지지판(40)에 대하여 수평방향으로 이동을 허용하는 체결볼트(50)로 구성되며,

   상기 틈새의 거리는 상기 체결볼트(50)의 외경보다 더 크게 형성되어 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 검사장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 지지판(40)에는 상기 픽스쳐(20)의 외형 크기보다 더 크게 공간부(41)를 형성하여 이 공간부(41) 내에 상기 픽스쳐(20)가 삽입될 수 있도록 하여, 상기 공간부(41)의 둘레면과 상기 픽스쳐(20)의 외주면 사이에 틈새가 형성되도록 구성하며,

   상기 체결수단은,

   일측에는 상기 픽스쳐(20)의 하부면을 지지하는 볼(53)이 구비되고, 타측은 상기 지지판(40)의 하부면에 고정되는 지지구(52)와,

   일측은 상기 지지판(40)의 상부면에 고정되고 타측은 상기 피스쳐의 상부면에 밀착되어 상기 픽스쳐(20)가 지지판(40)의 상부로 움직이지 못하도록 하는 고정편(51)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 검사장치.

Images