WO2024024492A1 - 電気的接続装置 - Google Patents

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WO2024024492A1
WO2024024492A1 PCT/JP2023/025541 JP2023025541W WO2024024492A1 WO 2024024492 A1 WO2024024492 A1 WO 2024024492A1 JP 2023025541 W JP2023025541 W JP 2023025541W WO 2024024492 A1 WO2024024492 A1 WO 2024024492A1
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wiring board
probe
flatness
electrical connection
connection device
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Inventor
良介 首藤
健太郎 田中
Original Assignee
株式会社日本マイクロニクス
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    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • the present invention relates to an electrical connection device, and can be applied to, for example, an electrical connection device used for conduction tests of semiconductor integrated circuits.
  • a testing device In electrical testing of semiconductor integrated circuits (objects to be tested) on semiconductor wafers, a testing device (tester) is used in which a probe card having a plurality of probes (electrical contacts) is attached to a test head. Then, by electrically contacting the electrode terminals of the semiconductor integrated circuit with the probe, the tester can supply electrical signals to the semiconductor integrated circuit through the probe, or the semiconductor integrated circuit can output signals to the tester through the probe. Then, the semiconductor integrated circuit is electrically inspected.
  • tester In electrical testing of semiconductor integrated circuits (objects to be tested) on semiconductor wafers, a testing device (tester) is used in which a probe card having a plurality of probes (electrical contacts) is attached to a test head. Then, by electrically contacting the electrode terminals of the semiconductor integrated circuit with the probe, the tester can supply electrical signals to the semiconductor integrated circuit through the probe, or the semiconductor integrated circuit can output signals to the tester through the probe. Then, the semiconductor integrated circuit is electrically inspected.
  • probe cards there are various types of probe cards, one of which includes the one described in Patent Document 1 and the probe card illustrated in FIG. 9. Here, for convenience of explanation, the structure of a conventional probe card 100 will be explained using FIG. 9.
  • the probe card 100 in FIG. 9 includes a wiring board 11 and a multilayer wiring board 12 having a plurality of probes on the lower side of the wiring board 11.
  • the substrate 12 is bonded to the substrate 12.
  • a reinforcing member 13 and a cover member 94 are provided on the upper surface of the wiring board 11 of the probe card 100, and are placed at positions corresponding to the probe pad areas 121 of the multilayer wiring board 12 in order to support the load of the probe.
  • a block member 95 is provided.
  • the multilayer wiring board 12 when joining the multilayer wiring board 12 and the wiring board 11 with the joining member 31, applying heat may cause the multilayer wiring board 12 to warp. Further, the multilayer wiring board 12 may be joined to the wiring board 11 in an inclined state. In such a case, the heights of the probes mounted on the probe pad area of the multilayer wiring board 12 vary, so that the probes may not be able to contact the electrode terminals properly.
  • the electrical connection device of the present invention includes (1) a wiring board electrically connected to the inspection device side, and (2) one or more electrodes provided on the lower surface side of the wiring board. (3) a probe board having one or more probe mounting portions on which a plurality of probes are mounted for electrically contacting the corresponding electrode terminals for each electrode terminal of the test object having the terminal; and (3) flatness of the probe board.
  • the adjusting member is characterized by comprising at least a cover member having one or more flatness adjustment mechanisms provided corresponding to each probe mounting portion of the probe board.
  • the flatness of a substrate on which a plurality of probes are mounted can be adjusted in order to improve the electrical contact of the probes to the electrode terminals of the object to be inspected.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the main configuration of an electrical connection device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view of an electrical connection device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a bottom view of the electrical connection device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing the configuration of a multilayer wiring board provided on the lower surface of the wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing the arrangement of indenters 22 on the wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing the top surface of the cover member according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective configuration diagram of an indenter according to an embodiment when viewed from below.
  • FIG. 3 is a diagram visualizing flatness measurement results of a multilayer wiring board in an embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a conventional electrical connection device.
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing the configuration of an indenter according to a modified embodiment (Part 1).
  • Part 2 is a configuration diagram showing the configuration of an indenter according to a modified embodiment (part 2).
  • each of a plurality of semiconductor integrated circuits formed on a semiconductor wafer is an object to be inspected.
  • the electrical connection device of the present invention is applied to a probe card used in an inspection device that inspects the electrical characteristics of such an object to be inspected.
  • “Flatness” generally refers to the amount of deviation of a planar shape from a geometrically correct plane.
  • flatness is a numerical value that indicates the smoothness (uniformity) of a plane, and is a value that indicates how accurately a plane should be flat.
  • the value of the vertical distance between the plane containing the most protruding part and the plane containing the most concave part of a planar shape can be used as the flatness.
  • "flatness” includes not only the overall flatness of the probe substrate but also the flatness of a partial region (e.g., probe region) of the probe substrate where a plurality of probes are arranged. It's the intention.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the main configuration of an electrical connection device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the electrical connection device, and
  • FIG. 3 is a bottom view of the electrical connection device.
  • the electrical connection device 10 includes a wiring board 11, a multilayer wiring board 12, a reinforcing member 13, and a cover member 14 having a flatness adjustment mechanism 20.
  • the electrical connection device 10 is provided in a test header of an inspection device when electrically inspecting a plurality of objects to be inspected 43 formed on a semiconductor wafer.
  • the multilayer wiring board 12 of the electrical connection device 10 has a plurality of electrical contacts (probes). When performing an electrical test, each probe of the electrical connection device 10 is brought into electrical contact with the corresponding electrode terminal of the test object 43, and the test device electrically tests the test object 43. .
  • the object to be inspected 43 is placed on the upper surface of the chuck 42 that holds the wafer and is held by the chuck 42.
  • the chuck 42 is connected to, for example, an inspection stage 41 that is a multi-axis stage, and the position of the object to be inspected 43 held by the chuck 42 can be adjusted by driving the inspection stage 41.
  • the multilayer wiring board 12 is a probe board on which a plurality of electrical contacts (probes) are mounted.
  • the multilayer wiring board 12 is bonded to the center of the lower surface of the wiring board 11 by a large number of bonding members 31 such as solder balls.
  • the multilayer wiring board 12 is, for example, a substantially square board made of an electrically insulating material such as polyimide resin.
  • the multilayer wiring board 12 can use, for example, a board using resin as an MLO (Multi-Layer Organic) base material in order to enable fine wiring.
  • MLO Multi-Layer Organic
  • a probe pad area 121 to which a plurality of probes can be attached is formed on the lower surface of the multilayer wiring board 12, and a plurality of wiring paths are further formed inside the multilayer wiring board 12.
  • Each wiring path of the multilayer wiring board 12 connects each probe of the probe pad area 121 to a connection terminal provided on the multilayer wiring board 12 and connected to the wiring board 11.
  • a plurality of probes can be attached to the probe pad area 121 for each target device (DUT: Device Under Test) as the object to be tested 43.
  • DUT Device Under Test
  • FIG. 3 illustrates a case where six probe pad areas 121 are formed on the multilayer wiring board 12. This is because there are six DUTs as the test object 43, and in order to electrically contact each DUT with a plurality of probes, each probe pad area 121 is arranged at the position of the corresponding DUT. There is. In this way, the probe pad areas 121 are arranged at the positions of the corresponding DUTs, and the plurality of probes in each probe pad area 121 are arranged so as to be able to make electrical contact with the corresponding DUTs. Note that the probe pad area 121 is also called a probe head.
  • FIG. 3 illustrates a case where the multilayer wiring board 12 includes six probe pad areas 121
  • the number of probe pad areas 121 is not limited to this. Since the probe pad area 121 is provided for each DUT, as many probe pad areas 121 as there are DUTs are provided.
  • the wiring board 11 is a board for connecting to a test head of a tester and transmitting and receiving electrical signals.
  • a large number of electrodes are provided on the upper surface of the wiring board 11, and are connected to the test head via the electrodes on the upper surface of the wiring board 11.
  • a wiring pattern is formed on the lower surface of the wiring board 11, and is connected to the multilayer wiring board 12 via the wiring pattern. Further, wiring paths are formed inside the wiring board 11 to connect each terminal on the upper surface of the wiring board 11 and each terminal on the lower surface of the wiring board 11. Therefore, the wiring board 11 has a structure in which each terminal on the upper surface and each terminal on the lower surface can be electrically connected via the internal wiring path.
  • a reinforcing member 13 and a cover member 14 having a flatness adjustment mechanism 20 are arranged on the upper surface of the wiring board 11 in order to suppress deformation of the wiring board 11.
  • each of the wiring board 11 and the reinforcing member 13 has a through hole 531 and a through hole 532, such as a screw hole, which are connected to the fixing member 53.
  • the through holes 531 of the wiring board 11 and the through holes 532 of the reinforcing member 13 are aligned, and fixing members 53 such as screws are inserted into the through holes 531 and 532 to couple them.
  • the reinforcing member 13 is a member attached to the upper surface side of the wiring board 11 in order to suppress deformation such as bending of the wiring board 11.
  • the reinforcing member 13 is also called a stiffener.
  • the reinforcing member 13 is a member that is thick in the Z direction.
  • the reinforcing member 13 can take various shapes, but in this embodiment, as shown in FIG. has.
  • the plurality of radial sections have four inner radial sections extending radially from the center of the annular section toward the annular section and eight outer radial sections extending radially outward from the annular section.
  • a square frame connected to the square cover member 14 is provided in the central portion of the reinforcing member 13 in order to provide a cover member 14 to be described later. Further, the shape of the reinforcing member 13 is not limited to the shape shown in FIG. 3.
  • the cover member 14 is a member attached to the upper side of the reinforcing member 13.
  • the cover member 14 is a member that is removable from the reinforcing member 13.
  • the cover member 14 has a flatness adjustment mechanism 20 that adjusts the flatness of the multilayer wiring board 12 on the lower surface of the wiring board 11.
  • the cover member 14 also has the function of supporting the load when the probe provided on the multilayer wiring board 12 contacts (when the probe contacts the electrode terminal of the object to be inspected 43).
  • the cover member 14 is a square plate-like member disposed at the center of the wiring board 11.
  • the size of the square cover member 14 is slightly larger than the size of the multilayer wiring board 12 on the lower surface of the wiring board 11. Note that the shape of the cover member 14 is not limited to a square.
  • each of the reinforcing member 13 and the cover member 14 has a through hole 511 and a through hole 512 such as a screw hole. It can be fixed by aligning the cover member 14 with the through hole 512 and inserting a fixing member 51 such as a screw into the through hole 511 and the through hole 512.
  • the flatness adjustment mechanism 20 of the cover member 14 adjusts the flatness of the multilayer wiring board 12 on the lower surface of the wiring board 11.
  • the multilayer wiring board 12 when attaching the multilayer wiring board 12 to the lower surface of the wiring board 11, a large number of bonding members 31 such as solder balls are placed in the center of the lower surface of the wiring board 11, and the multilayer wiring board is mounted on the large number of bonding members 31. 12 and join.
  • the joining member 31 such as a solder ball
  • heat is applied, so the multilayer wiring board 12 may warp. Further, depending on the multilayer wiring board 12, the board may be warped even before bonding.
  • the tip positions of the plurality of electrical contacts may vary (that is, the height of the probes may vary). variation), the contact of the probe with the electrode terminal of the object to be inspected 43 may not be good. In this case, the accuracy of electrical testing of the object to be tested 43 will also be affected.
  • the cover member 14 is provided with a flatness adjustment mechanism 20 that adjusts the flatness of the multilayer wiring board 12.
  • the flatness adjustment mechanism 20 applies a concentrated load to the multilayer wiring board 12 via the wiring board 11 to correct warpage. Thereby, warping of the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12 can be suppressed, and variations in the tip positions of the plurality of probes can be suppressed. As a result, the contact of the probe with the electrode terminal of the object to be inspected 43 can be improved, and the electrical testing of the object to be inspected 43 can also be performed with high precision.
  • the flatness adjustment mechanism 20 of the cover member 14 includes one or more indenters 22 that apply a load to the multilayer wiring board 12 via the wiring board 11, and an adjustment member 21 that adjusts the load of each of the one or more indenters 22. has.
  • the indenter 22 is a contact member placed on the top surface of the wiring board 11.
  • the indenter 22 is a member that applies a load to the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12 under load adjustment by the adjustment member 21 .
  • the adjustment member 21 adjusts the amount of depression of the indenter 22 according to the degree of warpage of the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12, and the indenter 22 applies a load corresponding to the amount of depression adjusted by the adjustment member 21 to the wiring. Add to the board 11 and multilayer wiring board 12. By changing the magnitude of the load, the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12 are deformed, and the warpage is corrected.
  • the position where the indenter 22 is provided is preferably a position where the flatness of the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12 is improved, and/or a position where the contact between the probe and the DUT is improved.
  • the indenters 22 are placed at positions corresponding to the center of the multilayer wiring board 12 (for example, the center of gravity) and at positions corresponding to the center of each probe pad area 121.
  • the multilayer wiring board 12 to be balanced can be supported at the center.
  • the indenter 22 by arranging the indenter 22 at a position corresponding to the position of the probe pad area 121 (in other words, providing an indenter 22 for each DUT of the test object 43), Since the indenter 22 can apply a load, flatness control can be stabilized and the contact of the probe with the DUT can also be improved.
  • the test object 43 has six DUTs and the multilayer wiring board 12 has six probe pad areas 121
  • one Seven indenters 22 are provided, including six indenters 22 and six indenters 22 arranged at respective positions for six probe pad areas 121.
  • the indenter 22 has various shapes (types) such as a flat cylindrical indenter, a flat prismatic indenter, a spherical indenter, and a conical indenter. , various types of indenters can be used.
  • an indenter 22 is provided to apply a substantially uniform load to the surface of the probe pad area 121. Note that the material of the indenter 22 is not particularly limited either.
  • the adjustment member 21 is for adjusting the amount of depression of the corresponding indenter 22.
  • the adjustment member 21 is provided for each indenter 22.
  • the adjustment member 21 fixes the upper part of the indenter 22 and adjusts the amount by which the indenter 22 is pushed in the vertical direction, and may be a clamping screw, a screw, or the like, for example.
  • a crimp screw, a screw, or the like is used as the adjustment member 21, it is possible to adjust the amount of rotation and the amount of indentation load that can be applied to the indenter 22.
  • FIG. 4 is a configuration diagram showing the configuration of the multilayer wiring board 12 on the lower surface of the wiring board 11.
  • FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the indenters 22 on the wiring board 11.
  • FIG. 6 is a configuration diagram showing the top surface of the cover member 14 according to the embodiment.
  • the multilayer wiring board 12 used has six probe pad areas 121 (121a to 121f).
  • the probe pad area 121 when referring to a specific probe pad area 121, it is expressed as probe pad area 121a or the like.
  • FIG. 7 is a perspective configuration diagram of the indenter 22 viewed from below. Regarding the indenter 22, when referring to a specific indenter 22, it is written as indenter 22a or the like.
  • the indenter 22 (22a to 22g) has a pressure receiving part 222 that receives pushing pressure from the adjustment member 21, and a flat prismatic contact part 221 that applies a load to the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12.
  • the shape of the contact portion 221 that is in contact with the wiring board 11 is the same as the shape of the probe pad area 121, and the size of the contact portion 221 is also the same as the size of the probe pad area 121. Thereby, a load can be reliably applied to the probe pad area 121, and as a result, the contactability of the probe to the electrode terminal of the object to be inspected 43 can be improved.
  • the tip of the contact portion 221 of the indenter 22 is flattened to distribute the load. I'm letting you do it.
  • one indenter 22g out of the seven indenters 22 corresponds to the center position (i.e., the center of gravity) of the multilayer wiring board 12 in order to maintain balance. place in position. Further, each of the remaining six indenters 22a to 22f is arranged at a position corresponding to the central position of each of the six probe pad areas 121a to 121f of the multilayer wiring board 12.
  • the cover member 14 has an adjustment hole 211 such as a screw hole for receiving the adjustment member 21, and two positioning holes 23 for each indenter 22 (22a to 22g).
  • each positioning hole 23 of the cover member 14 is aligned with the positioning hole 24 of the corresponding indenter 22, and a fixing member such as a screw is inserted between the positioning hole 23 of the cover member 14 and the positioning hole 24 of the corresponding indenter 22. It is inserted into the positioning hole 23 of the indenter 22. In this way, each indenter 22 is aligned.
  • the number of positioning holes 24 and positioning holes 23 is not limited to two, but may be one or three or more.
  • the adjustment member 21 When adjusting the magnitude of the load applied by the indenter 22, the adjustment member 21 is inserted into the adjustment hole 211 of the cover member 14.
  • the pressure receiving part 222 of the indenter 22 is The tip portion (lower end portion) of the adjustment member 21 is brought into contact with the center portion (that is, the position corresponding to the center position of the contact portion 221).
  • the multilayer wiring board 12 is bonded to the lower surface of the wiring board 11 using a large number of bonding members 31 such as solder balls.
  • a plurality of probes are attached to each probe pad area 121 of the multilayer wiring board 12, and the reinforcing member 13 is attached to the upper side of the wiring board 11 with necessary electronic components set on the wiring board 11. do.
  • the flatness adjustment mechanism 20 has been aligned and the cover member 14 has been attached to the reinforcing member 13.
  • the flatness of the multilayer wiring board 12 bonded to the wiring board 11 is measured, and while determining whether the measured flatness value is equal to or less than the target value, the flatness adjustment mechanism is adjusted. 20 to adjust the flatness.
  • the flatness measurement method is to measure the flatness of the multilayer wiring board 12 using an existing flatness measuring machine.
  • the flatness values at a plurality of arbitrary points are measured in the board region of a certain probe pad area 121, and the pad average value of the flatness values is determined. Furthermore, the flatness is measured over the entire surface of the multilayer wiring board 12, and the value with the largest deviation is taken as the maximum value. Then, the difference value between the maximum value and the area average value is adjusted to be equal to or less than the target value.
  • FIG. 8 is a diagram visualizing the flatness measurement results of the multilayer wiring board 12.
  • 8A illustrates the flatness of the multilayer wiring board 12 before adjustment by the flatness adjustment mechanism 20
  • FIG. 8B illustrates the flatness of the multilayer wiring board 12 after adjustment.
  • the difference value near the right edge (the difference value between the maximum value and the area average value mentioned above) is different from the center part to the left side. It can be seen that it is larger than the difference value.
  • a flatness adjustment mechanism is provided for the probe pad areas 121c and 121f existing on the left side of the multilayer wiring board 12, as shown in FIG. 20 is used. That is, in order to increase the load of the indenters 22c and 22f on the probe pad areas 121c and 121f, the amount of pushing of the adjusting member 21 of each of the indenters 22c and 22f is adjusted to be large.
  • the indenters 22c and 22f apply a large load to the left side of the multilayer wiring board 12, deforming the multilayer wiring board 12, suppressing warping of the entire board, and reducing the flatness value of the board as a whole. (See FIG. 8B).
  • the cover member 14 includes the flatness adjustment mechanism 20 that can apply a plurality of concentrated loads to the multilayer wiring board 12. Accordingly, the flatness value of the multilayer wiring board 12 can be adjusted.
  • the tip positions of the plurality of probes provided on the multilayer wiring board 12 can be aligned, so that contact with the terminals (DUT) of the object to be inspected 43 can be improved, and inspection accuracy can be increased.
  • the cover member 14 is removable from the reinforcing member 13, so as long as the cover member 14 equipped with the flatness adjustment mechanism 20 can be mounted, it can be provided on the reinforcing member 13 of various shapes. be able to.
  • the electronic component 6 may be present at a position corresponding to the probe pad area 121 on the upper surface of the wiring board 11 where the indenter 22 is arranged. If this happens, the indenter 22 and the electronic component 6 will come into contact with each other. Therefore, the indenter 22 may be configured to apply a load to the probe pad area 121 of the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12 while avoiding collision with the electronic component 6 on the wiring board 11.
  • a recessed portion (conflict avoidance portion) 2211 may be provided in the center of the contact portion 221 of the indenter 22 in order to avoid collision with the electronic component 6.
  • a load can be applied to the wiring board 11 and the multilayer wiring board 12 while avoiding collision between the contact portion 221 of the indenter 22 and the electronic component 6.
  • the flatness of the wiring board 11 can be adjusted.
  • FIG. 22 may be provided with a recessed portion (conflict avoidance portion) 2212. Similar effects can be obtained in this case as well.
  • the recesses (conflict avoidance parts) 2211 and 2212 in FIGS. 10(B) and 11(B) are square prism recesses, but if collision with the electronic component 6 can be avoided.
  • the shape is not limited, and may be, for example, a cylindrical shape, a polygonal prism, or the like.
  • one recessed portion 2211 and 2212 is provided in the contact portion 221 of the indenter 22, but two or more recessed portions may be provided. Further, it is not necessary to provide the recesses 2211 and 2212 in all of the indenters 22, and it is possible to provide recesses 2211 and 2212 in some of the indenters 22 that come into contact with the electronic component 6.
  • cover member 14 In the first embodiment described above, the case where the cover member 14 is provided on the reinforcing member 13 is illustrated. However, the arrangement of the cover member 14 is not limited to this. For example, if the cover member 14 can adjust the flatness of the multilayer wiring board 12 as a probe board (or the flatness of each probe pad area 121 of the multilayer wiring board 12), the cover member 14 may be placed on the top surface of the multilayer wiring board 12. It's okay.
  • SYMBOLS 10 Electrical connection device, 11... Wiring board, 12... Multilayer wiring board, 13... Reinforcement member, 14... Cover member, 20... Flatness adjustment mechanism, 21... Adjustment member, 22 (22a-22g)... Indenter, 211 ...Adjustment hole, 221...Contact part, 2211 and 2212...Concave part (conflict avoidance part), 222...Pressure receiving part, 23...Positioning hole, 24...Positioning hole, 31...Joining member, 41...Inspection stage, 42...Chuck, 43...Test object, 51...Fixing member, 53...Fixing member, 100...Probe card, 121 (121a to 121f)...Probe pad area, 511...Through hole, 512...Through hole, 531...Through hole, 532...Through Hole.

Abstract

【課題】被検査体の電極端子に対するプローブの電気的接触性を向上させるため、複数のプローブを実装する基板の平面度を調整できるようにする。 【解決手段】本発明の電気的接続装置は、検査装置側と電気的に接続する配線基板と、配線基板の下面側に設けられ、１又は複数の電極端子を有する被検査体の電極端子毎に、対応する電極端子と電気的に接触させる複数のプローブを搭載する１又は複数のプローブ取付部を有するプローブ基板と、プローブ基板の平面度を調整する部材であって、少なくとも、プローブ基板のそれぞれのプローブ取付部に対応させて設けた１又は複数の平面度調整機構を有するカバー部材とを備える。

Description

電気的接続装置
　本発明は、電気的接続装置に関し、例えば、半導体集積回路の通電試験等に用いられる電気的接続装置に適用し得るものである。
　半導体ウェハ上の半導体集積回路（被検査体）の電気的検査では、テストヘッドに、複数のプローブ（電気的接触子）を有するプローブカードを取り付けた検査装置（テスター）が用いられる。そして、半導体集積回路の電極端子とプローブとを電気的に接触させて、テスターがプローブを介して半導体集積回路に電気信号を供給したり、半導体集積回路がプローブを介してテスター側に出力したりして、半導体集積回路の電気的検査を行なう。
　プローブカードには様々な種類があるが、その１つの種類として、特許文献１に記載されているものや、図９に例示するようなプローブカードなどがある。ここでは、説明便宜上、図９を用いて、従来のプローブカード１００の構造を説明する。
　図９のプローブカード１００は、配線基板１１と、当該配線基板１１の下側に複数のプローブを有する多層配線基板１２とを備え、多数の接合部材（はんだボール）３１によって配線基板１１と多層配線基板１２とを接合している。また、プローブカード１００の配線基板１１の上面には、補強部材１３と、カバー部材９４とが設けられており、プローブの荷重を支えるため、多層配線基板１２のプローブパッドエリア１２１に対応する位置にブロック部材９５が設けられている。
国際公開第２０１９／０２１７４９号
　しかしながら、多層配線基板１２と配線基板１１とを接合部材３１で接合する際に、熱を加えることにより、多層配線基板１２に反りが生じてしまうことがある。また、多層配線基板１２が傾いた状態で配線基板１１に接合してしまうことがある。そのような場合、多層配線基板１２のプローブパッドエリアに実装されるプローブの高さにばらつきが生じるため、電極端子に対するプローブのコンタクトが正常にできないことが生じ得る。
　そのため、被検査体の電極端子に対するプローブの電気的接触性を向上させるため、複数のプローブを実装する基板（例えば、多層配線基板など）の平面度を調整することができる電気的接続装置が求められている。
　かかる課題を解決するために、本発明の電気的接続装置は、（１）検査装置側と電気的に接続する配線基板と、（２）配線基板の下面側に設けられ、１又は複数の電極端子を有する被検査体の電極端子毎に、対応する電極端子と電気的に接触させる複数のプローブを搭載する１又は複数のプローブ取付部を有するプローブ基板と、（３）プローブ基板の平面度を調整する部材であって、少なくとも、プローブ基板のそれぞれのプローブ取付部に対応させて設けた１又は複数の平面度調整機構を有するカバー部材とを備えることを特徴とする。
　本発明によれば、被検査体の電極端子に対するプローブの電気的接触性を向上させるため、複数のプローブを実装する基板の平面度を調整することができる。
実施形態に係る電気的接続装置の主な構成の概略を示す図である。 実施形態に係る電気的接続装置の平面図である。 実施形態に係る電気的接続装置の底面図である。 実施形態に係る配線基板の下面に設けられる多層配線基板の構成を示す構成図である。 実施形態に係る配線基板上の圧子２２の配置を示す図である。 実施形態に係るカバー部材の上面を示す構成図である。 実施形態に係る圧子を下側から見たときの斜視構成図である。 実施形態において、多層配線基板の平面度測定結果を可視化した図である。 従来の電気的接続装置の構成の概略を示す図である。 変形実施形態に係る圧子の構成を示す構成図である（その１）。 変形実施形態に係る圧子の構成を示す構成図である（その２）。
　（Ａ）実施形態
　以下では、本発明に係る電気的接続装置の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
　この実施形態では、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路のそれぞれを被検査体とする。また、そのような被検査体の電気的特性を検査する検査装置に用いられるプローブカードに、本発明の電気的接続装置を適用する場合を例示する。
　「平面度」とは、一般的に、平面形体の幾何学的に正しい平面からの狂いの大きさをいう。つまり、平面度は、平面の滑らかさ（均一性）を示す数値であり、どれくらい正確に平らな面であるべきかを示す値である。例えば、平面形体で最も出っ張った部分を含む平面と、最もへこんだ部分を含む平面との間の上下の距離の値などを平面度とすることができる。例えば、この開示では、「平面度」が、プローブ基板の全体の平坦度だけでなく、プローブ基板のうち、複数のプローブが配置されている一部領域（例えば、プローブ領域）の平坦度も含む意図である。
　（Ａ－１）実施形態の構成
　図１は、実施形態に係る電気的接続装置の主な構成の概略を示す図である。図２は、電気的接続装置の平面図であり、図３は、電気的接続装置の底面図である。
　図１～図３において、実施形態に係る電気的接続装置１０は、配線基板１１、多層配線基板１２、補強部材１３、平面度調整機構２０を有するカバー部材１４を備える。
　電気的接続装置１０は、半導体ウェハに形成された複数の被検査体４３の電気的な検査を行なう際に、検査装置のテストヘッダに備えられる。電気的接続装置１０の多層配線基板１２は、複数の電気的接触子（プローブ）を有している。そして、電気的な検査を行なう際、電気的接続装置１０の各プローブと、被検査体４３の対応する電極端子とを電気的接触させて、検査装置が被検査体４３の電気的検査を行なう。
　被検査体４３は、ウェハを保持するチャック４２の上面に置かれてチャック４２により保持される。チャック４２は例えば多軸ステージの検査ステージ４１と接続しており、検査ステージ４１の駆動により、チャック４２に保持されている被検査体４３の位置が調整可能となっている。
　［多層配線基板１２］
　多層配線基板１２は、複数の電気的接触子（プローブ）を実装するプローブ基板である。
　多層配線基板１２は、配線基板１１の下面中央部に、多数のはんだボール等の接合部材３１によって接合される。多層配線基板１２は、例えば、ポリイミド樹脂等の電気的絶縁材料で形成された略正方形の基板である。多層配線基板１２は、微細配線を可能とするため、例えばＭＬＯ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ　Ｏｒｇａｎｉｃ）基材として樹脂を用いた基板を用いることができる。
　多層配線基板１２の下面には、複数のプローブを取り付け可能なプローブパッドエリア１２１が形成されており、更に多層配線基板１２の内部には、複数の配線路が形成されている。多層配線基板１２の各配線路は、プローブパッドエリア１２１の各プローブと、多層配線基板１２上に設けた、配線基板１１と接続する接続端子とを接続している。
　プローブパッドエリア１２１は、被検査体４３としての対象デバイス（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ　Ｕｎｄｅｒ　Ｔｅｓｔ）毎に、複数のプローブを取り付け可能となっている。例えば、図３では、６個のプローブパッドエリア１２１が多層配線基板１２に形成されている場合を例示している。これは、被検査体４３として６個のＤＵＴがあり、それぞれのＤＵＴに複数のプローブを電気的に接触させるために、各プローブパッドエリア１２１は、対応するＤＵＴの位置となるように配置されている。このように、プローブパッドエリア１２１は対応するＤＵＴの位置に配置され、各プローブパッドエリア１２１の複数のプローブは、対応するＤＵＴに対して電気的に接触できるように配置される。なお、プローブパッドエリア１２１をプローブヘッドとも呼ぶ。
　なお、図３では、６個のプローブパッドエリア１２１を多層配線基板１２が備える場合を例示しているが、プローブパッドエリア１２１の数はこれに限定されない。プローブパッドエリア１２１はＤＵＴ毎に設けられるため、ＤＵＴの数だけ、プローブパッドエリア１２１が設けられる。
　［配線基板１１］
　配線基板１１は、テスターのテストヘッドと接続して、電気信号を授受するための基板である。配線基板１１の上面には、多数の電極があり、配線基板１１の上面の電極を介してテストヘッドと接続している。配線基板１１の下面には、配線パターンが形成されており、配線パターンを介して多層配線基板１２と接続している。さらに、配線基板１１の内部には、配線基板１１の上面の各端子と、配線基板１１の下面の各端子とを接続する配線路が形成されている。従って、配線基板１１は、内部の配線路を介して、上面の各端子と下面の各端子とが電気的に接続可能な構造となっている。
　配線基板１１の上面には、配線基板１１の変形を抑制するため、補強部材１３と、平面度調整機構２０を有するカバー部材１４とが配置されている。
　配線基板１１に補強部材１３を組み立てるため、配線基板１１及び補強部材１３のそれぞれには、固定部材５３と結合するネジ穴等の貫通孔５３１及び貫通孔５３２がある。組み立てる際に、配線基板１１の貫通孔５３１と、補強部材１３の貫通孔５３２との位置を合わせ、貫通孔５３１及び貫通孔５３２に、ネジ等の固定部材５３を差し込み結合することで固定できる。
　［補強部材１３］
　補強部材１３は、配線基板１１の撓み等の変形を抑えるために、配線基板１１の上面側に取り付けられる部材である。補強部材１３は、スティフナとも呼ばれる。
　補強部材１３は、Ｚ方向に厚みを持つ部材である。補強部材１３は、様々な形状を取り得るが、この実施形態では、例えば図３のように、１個の環状部分と、環状部分の中心から環状部分に向けて放射状に延びる複数の放射状部分とを有する。さらに、複数の放射状部分は、環状部分の中心から環状部分に向けて放射状に延びる４個の内側放射状部分と、環状部分から外側に向けて放射状に延びる８個の外側放射状部分とを有する。
　なお、補強部材１３の中央部分には、後述するカバー部材１４が設けるため、正方形のカバー部材１４と連結する正方形のフレームが設けられている。また、補強部材１３の形状は図３に示す形状に限定されない。
　［カバー部材１４］
　カバー部材１４は、補強部材１３の上側に取り付けられる部材である。カバー部材１４は、補強部材１３に対して取り外し可能な部材である。
　また、カバー部材１４は、配線基板１１に下面にある多層配線基板１２の平面度を調整する平面度調整機構２０を有する。また、カバー部材１４は、多層配線基板１２に設けられるプローブのコンタクト時（被検査体４３の電極端子に対するプローブの接触時）の荷重を支持する機能も有する。
　図２に例示するように、カバー部材１４は、配線基板１１の中央部に配置され、正方形の形状をした板状部材である。正方形のカバー部材１４のサイズは、配線基板１１下面の多層配線基板１２のサイズよりもわずかに大きい。なお、カバー部材１４の形状は、正方形に限定されない。
　補強部材１３にカバー部材１４を組み立てるため、補強部材１３及びカバー部材１４のそれぞれには、ネジ穴等の貫通孔５１１及び貫通孔５１２があり、組み立てる際に、補強部材１３の貫通孔５１１と、カバー部材１４の貫通孔５１２との位置を合わせて、ネジ等の固定部材５１を、貫通孔５１１及び貫通孔５１２に差し込むことで固定できる。
　［平面度調整機構２０］
　カバー部材１４の平面度調整機構２０は、配線基板１１下面の多層配線基板１２の平面度を調整するものである。
　従来、多層配線基板１２を配線基板１１の下面に取り付ける際、配線基板１１の下面中央部に、多数のはんだボール等の接合部材３１を配置し、それら多数の接合部材３１の上に多層配線基板１２を載せて接合する。はんだボールなどの接合部材３１で多層配線基板１２を接合する際、熱を印加するため、多層配線基板１２に反りが生じてしまうことがある。また、多層配線基板１２によっては、接合前であっても基板が反っているものもある。
　配線基板１１への接合後、基板が反っていて平面度が良好でない多層配線基板１２を検査に用いると、複数の電気的接触子（プローブ）の先端位置がばらつき（すなわち、プローブの高さがばらつき）、被検査体４３の電極端子に対するプローブの接触性が良好でなくなることがある。そうすると、被検査体４３の電気的検査の精度にも影響が生じることになる。
　そこで、この実施形態では、カバー部材１４に、多層配線基板１２の平面度を調整する平面度調整機構２０を備える。
　平面度調整機構２０は、配線基板１１下面に多層配線基板１２を接合後、配線基板１１を介して多層配線基板１２に対して集中荷重を加えて、反りを矯正する。これにより、配線基板１１及び多層配線基板１２の反りが抑えられ、複数のプローブの先端位置のばらつきを抑えることができる。その結果、被検査体４３の電極端子に対するプローブの接触性も良好にでき、被検査体４３の電気的検査も高精度となる。
　カバー部材１４の平面度調整機構２０は、配線基板１１を介して多層配線基板１２に荷重を加える１又は複数の圧子２２と、１又は複数の圧子２２のそれぞれの荷重を調整する調整部材２１とを有する。
　圧子２２は、配線基板１１の上面に置かれる接触部材である。圧子２２は、調整部材２１による荷重調整を受けて、配線基板１１及び多層配線基板１２に荷重を加える部材である。つまり、配線基板１１及び多層配線基板１２の反りの程度に応じて、調整部材２１が圧子２２の押し込み量を調整し、調整部材２１により調整された押し込み量に応じた荷重を、圧子２２が配線基板１１及び多層配線基板１２に加える。荷重の大きさが変わることで、配線基板１１及び多層配線基板１２の基板が変形し、反りが矯正される。
　圧子２２を設ける位置は、配線基板１１及び多層配線基板１２の平面度を良好にする位置、及び又は、プローブとＤＵＴとの接触性を良好にできる位置が望ましい。
　例えば、多層配線基板１２の中央部の位置（例えば重心位置）に対応する位置と、各プローブパッドエリア１２１の中央部の位置に対応する位置とに、圧子２２を配置する。前者のように、多層配線基板１２の中央部に対応する位置に圧子２２を配置することで、バランスをとるべき多層配線基板１２を中央部で支持できる。また、後者のように、プローブパッドエリア１２１の位置に対応する位置に圧子２２を配置する（言い換えると、被検査体４３のＤＵＴ毎に圧子２２を備える）ことで、対応するプローブパッドエリア１２１に圧子２２が荷重を加えることができるので、平面度の制御を安定させることができ、ＤＵＴに対するプローブの接触性も向上できる。
　例えば、図２及び図３のように、被検査体４３が６個のＤＵＴを持ち、多層配線基板１２が６個のプローブパッドエリア１２１を備える場合、多層配線基板１２の中央部に配置する１個の圧子２２と、６個のプローブパッドエリア１２１用のそれぞれの位置に配置する６個の圧子２２とを合わせて、７個の圧子２２を設ける。
　圧子２２には、平坦円柱圧子、平坦角柱圧子、球形圧子、円錐圧子など様々な形状（種類）があるが、配線基板１１を介して多層配線基板１２に荷重を加えることができるものであれば、様々な種類の圧子を用いることができる。この実施形態では、プローブパッドエリア１２１の面に略均等な荷重を加えるようにするため圧子２２を設ける。なお圧子２２の材質も特に限定されない。
　調整部材２１は、対応する圧子２２の押し込み量を調整するものである。調整部材２１は圧子２２毎に設ける。調整部材２１は、圧子２２の上部を固定して、圧子２２の上下方向の押し込み量を調整するものであり、例えば、クランピングスクリュー、ネジ等を用いることができる。例えば、調整部材２１として、クラインピングスクリューやネジ等を用いる場合、どれだけの回転量で、圧子２２に対してどれだけの押し込み荷重を加えることができるか等の調整が可能となる。
　［平面度調整機構２０における圧子２２の位置合わせ］
　次に、カバー部材１４の平面度調整機構２０のうち、圧子２２の位置合わせについて説明する。
　図４は、配線基板１１下面の多層配線基板１２の構成を示す構成図である。図５は、配線基板１１上の圧子２２の配置を示す図である。図６は、実施形態に係るカバー部材１４の上面を示す構成図である。
　ここでは、被検査体４３が６個のＤＵＴを備えるものとする。そのため、図４に示すように、多層配線基板１２は、６個のプローブパッドエリア１２１（１２１ａ～１２１ｆ）を有するものを用いる。なお、プローブパッドエリア１２１について、特定のプローブパッドエリア１２１を指すときには、プローブパッドエリア１２１ａ等のように表記する。
　圧子２２は、図７に示すような平坦角柱圧子を用いるものとする。図７は、圧子２２を下側から見たときの斜視構成図である。なお、圧子２２について、特定の圧子２２を指すときには、圧子２２ａ等のように表記する。
　図７において、圧子２２（２２ａ～２２ｇ）は、調整部材２１から押し込み圧力を受ける圧力受け部２２２と、配線基板１１及び多層配線基板１２に対して荷重を加える平坦角柱形の接触部２２１とを有する。
　配線基板１１に接触している接触部２２１の形状はプローブパッドエリア１２１の形状と同じ形状とし、接触部２２１のサイズもプローブパッドエリア１２１のサイズと同じサイズとしている。これにより、確実にプローブパッドエリア１２１に荷重を加えることができ、その結果、被検査体４３の電極端子に対するプローブの接触性を向上できる。
　また、圧子２２が配線基板１１及び多層配線基板１２に荷重を加える際に、配線基板１１及び多層配線基板１２の破損を回避するため、圧子２２の接触部２２１の先端を平坦にして荷重を分散させている。
　圧子２２の配置例を説明する。この例の場合、図５に示すように、７個の圧子２２のうち、１個の圧子２２ｇは、バランスをとるため、多層配線基板１２の中央部の位置（すなわち重心の位置）に対応する位置に配置する。また、残りの６個の圧子２２ａ～２２ｆのそれぞれは、多層配線基板１２の６個のプローブパッドエリア１２１ａ～１２１ｆのそれぞれの中央部の位置に対応する位置に配置する。
　図６に示すように、カバー部材１４は、圧子２２（２２ａ～２２ｇ）毎に、調整部材２１を受け入れるネジ穴等の調整孔２１１と、２個の位置決め孔２３とを有する。
　各圧子２２の位置合わせをするため、カバー部材１４の各位置決め孔２３と、対応する圧子２２の位置決め孔２４との位置を合わせて、ネジ等の固定部材を、カバー部材１４の位置決め孔２３及び圧子２２の位置決め孔２３に挿通する。このようにして、各圧子２２の位置合わせを行なう。なお、圧子２２の位置決めが可能であれば、位置決め孔２４及び位置決め孔２３の数は２個に限定されず１個又は３個以上でもよい。
　圧子２２が加える荷重の大きさを調整する際、カバー部材１４の調整孔２１１に調整部材２１を挿入する。
　ここで、圧子２２の位置合わせに関して、圧子２２の接触部２２１が、目標通りの荷重を、配線基板１１及び多層配線基板１２に加えることができるようにするため、圧子２２の圧力受け部２２２の中央部（すなわち、接触部２２１の中心位置に相当する位置）に、調整部材２１の先端部（下端部）が当たるようにする。
　［平面度調整機構２０を用いた平面度調整方法］
　次に、カバー部材１４の平面度調整機構２０を用いた平面度調整方法を説明する。
　ここでは、多数の半田ボール等の接合部材３１を用いて、配線基板１１の下面に、多層配線基板１２が接合されているものとする。多層配線基板１２の各プローブパッドエリア１２１に複数のプローブが取り付けられ、配線基板１１に必要な電子部品がセットされている状態で、補強部材１３が配線基板１１の上側に取り付けられているものとする。そして、平面度調整機構２０の位置合わせが行なわれて、カバー部材１４が補強部材１３に取り付けられているものとする。
　このような状態で、配線基板１１に接合している多層配線基板１２の平面度を測定し、その測定した平面度の値が目標値以下となるか否かを判断しながら、平面度調整機構２０を用いた平面度調整を行なう。なお、平面度の測定方法は、既存の平面度測定機を用いて、多層配線基板１２の平面度を測定する。
　より具体的に、例えば、多層配線基板１２において、あるプローブパッドエリア１２１の基板領域で、複数の任意の点の平面度の値を測定し、平面度の値のパッド平均値を求める。さらに、多層配線基板１２の基板全面で平面度を測定していき、最も偏差が大きい値を最大値とする。そして、最大値とエリア平均値との差分値が目標値以下となるように調整する。
　図８は、多層配線基板１２の平面度測定結果を可視化した図である。図８Ａは、平面度調整機構２０による調整前の多層配線基板１２の平面度を図示しており、図８Ｂは、調整後の多層配線基板１２の平面度を図示している。
　図８Ａにおいて、調整前の多層配線基板１２の基板全体の平面度を観察すると、右側の端部付近の差分値（上述した最大値とエリア平均値との差分値）が、中央部から左側の差分値よりも大きくなっていることがわかる。
　したがって、多層配線基板１２の基板全体の反りを矯正するため、例えば図８Ｂのように、多層配線基板１２の左側に存在しているプローブパッドエリア１２１ｃ及び１２１ｆに対して設けて、平面度調整機構２０を用いる。つまり、プローブパッドエリア１２１ｃ及び１２１ｆに対する圧子２２ｃ及び２２ｆの荷重を大きくするため、圧子２２ｃ及び２２ｆのそれぞれの調整部材２１の押し込み量が大きくなるように調整する。
　これにより、圧子２２ｃ及び２２ｆが多層配線基板１２の左側に対して大きな荷重を加えることで、多層配線基板１２が変形して、基板全体の反りが抑えられ、基板全体として平面度の値が小さくすることができる（図８Ｂ参照）。
　また、図８Ａの調整前の多層配線基板１２に設けたプローブ高さの差（プローブの高さのばらつき）と、図８Ｂの調整後の多層配線基板１２に設けたプローブ高さの差とを比較した。その結果、図８Ｂの調整後のプローブ高さの差は、図８Ａの調整前のプローブ高さの差よりも小さくなくっていることを確認できた。
　（Ａ－２）実施形態の効果
　以上のように、この実施形態によれば、カバー部材１４が、多層配線基板１２に対して複数の集中荷重を加えることができる平面度調整機構２０を備えることにより、多層配線基板１２の平面度の値を調整できる。
　その結果、多層配線基板１２に設けられる複数のプローブのそれぞれの先端位置を揃えることができるので、被検査体４３の端子（ＤＵＴ）に対する接触性を向上させ、検査精度を高くすることができる。
　この実施形態によれば、カバー部材１４は、補強部材１３に対して取り外し可能なので、平面度調整機構２０を備えたカバー部材１４を載置可能であれば、様々な形状の補強部材１３に設けることができる。
　（Ｂ）他の実施形態
　上述した第１の実施形態においても本開示の種々の変形例を言及したが、本開示は、以下の変形実施形態にも適用できる。
　（Ｂ－１）上述した第１の実施形態では、圧子２２の接触部２２１の形状が、対応するプローブパッドエリア１２１の形状に対応している場合を例示した。しかし、圧子２２の接触部２２１の形状は、これに限らない。
　例えば、配線基板１１の上面には、コンデンサ等のような電子部品６が多数設けられるのが一般的である。そのため、圧子２２が配置される、配線基板１１の上面であって、プローブパッドエリア１２１に対応する位置に、電子部品６が存在してしまうことがある。そうすると、圧子２２と電子部品６とが抵触してしまう。そこで、配線基板１１上の電子部品６への抵触を回避し、圧子２２が、配線基板１１及び多層配線基板１２のプローブパッドエリア１２１に荷重を加えられるようにしてもよい。
　例えば、図１０（Ｂ）に例示するように、電子部品６との抵触を回避するため、圧子２２の接触部２２１の中央部に、凹部（抵触回避部）２２１１を設けるようにしても良い。これにより、図１０（Ａ）に示すように、圧子２２の接触部２２１と、電子部品６との抵触を回避しながら、配線基板１１及び多層配線基板１２への荷重を加えることができる。この場合でも配線基板１１（複数のプローブが配置されているプローブパッドエリア）の平面度を調整可能である。
　また別の変形例として、図１１（Ｂ）に例示するように、圧子２２の接触部２２１の抵触面の一部領域（この例は、接触部２２１の正方形の抵触面の端部を含む領域）に、凹部（抵触回避部）２２１２を設けるようにしても良い。この場合も同様の効果を得ることができる。
　なお、図１０（Ｂ）及び図１１（Ｂ）の凹部（抵触回避部）２２１１及び２２１２は、四角柱の凹部とする場合を例示したが、電子部品６との抵触を回避できるのであれば、形状は限定されず、例えば円柱形、多角柱等でもよい。
　また、図１０（Ｂ）及び図１１（Ｂ）の例では、圧子２２の接触部２２１に、１個の凹部２２１１及び２２１２を設ける場合を例示したが、２個以上でもよい。さらに、全ての圧子２２に、凹部２２１１、２２１２を設ける必要はなく、電子部品６と抵触する一部の圧子２２に、凹部２２１１、２２１２を設けたものを適用してよい。
　（Ｂ－２）上述した第１の実施形態では、カバー部材１４が、補強部材１３に設けられる場合を例示した。しかし、カバー部材１４の配置はこれに限らない。例えば、カバー部材１４が、プローブ基板としての多層配線基板１２の平面度（又は多層配線基板１２の各プローブパッドエリア１２１の平面度）を調整可能であれば、多層配線基板１２の上面に配置されてもよい。
１０…電気的接続装置、１１…配線基板、１２…多層配線基板、１３…補強部材、１４…カバー部材、２０…平面度調整機構、２１…調整部材、２２（２２ａ～２２ｇ）…圧子、２１１…調整孔、２２１…接触部、２２１１及び２２１２…凹部（抵触回避部）、２２２…圧力受け部、２３…位置決め孔、２４…位置決め孔、３１…接合部材、４１…検査ステージ、４２…チャック、４３…被検査体、５１…固定部材、５３…固定部材、１００…プローブカード、１２１（１２１ａ～１２１ｆ）…プローブパッドエリア、５１１…貫通孔、５１２…貫通孔、５３１…貫通孔、５３２…貫通孔。

Claims (8)

  1. 　検査装置側と電気的に接続する配線基板と、
    　前記配線基板の下面側に設けられ、１又は複数の電極端子を有する被検査体の前記電極端子毎に、対応する前記電極端子と電気的に接触させる複数のプローブを搭載する１又は複数のプローブ取付部を有するプローブ基板と、
    　前記プローブ基板の平面度を調整する部材であって、少なくとも、前記プローブ基板のそれぞれの前記プローブ取付部に対応させて設けた１又は複数の平面度調整機構を有するカバー部材と
    　を備えることを特徴とする電気的接続装置。
  2. 　それぞれの前記平面度調整機構が、
    　　前記配線基板の上面に置かれて、前記配線基板を介して前記プローブ基板に荷重を加える接触部材と、
    　　前記接触部材が前記プローブ基板に対して加える荷重を調整する調整部材と
    　を有することを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。
  3. 　前記調整部材が、前記配線基板上の前記接触部材への圧力を調整することにより、前記接触部材の荷重を調整することを特徴とする請求項２に記載の電気的接続装置。
  4. 　前記接触部材が、前記配線基板と接触する接触部と、前記調整部材からの圧力を前記接触部に伝達する圧力受け部とを有し、
    　前記接触部の形状が、前記プローブ取付部の形状に対応している
    　ことを特徴とする請求項２に記載の電気的接続装置。
  5. 　前記接触部材が、前記配線基板と接触する接触部と、前記調整部材からの圧力を前記接触部に伝達する圧力受け部とを有し、
    　前記接触部が、前記配線基板上の電子部品との抵触を回避する抵触回避部を有する
    　ことを特徴とする請求項２に記載の電気的接続装置。
  6. 　前記配線基板の上面側に補強部材を備え、
    　前記配線基板上の前記補強部材の中央部に空間があり、前記補強部材の中央部に、１又は複数の前記平面度調整機構を有する前記カバー部材が設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
  7. 　前記平面度調整機構を有する前記カバー部材が、前記補強部材に対して取り外し可能であることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
  8. 　前記カバー部材は、それぞれの前記プローブ取付部の対応位置に、前記プローブ取付部毎の前記平面度調整機構を設けることに加えて、前記プローブ基板の重心位置に対応する位置に、前記平面度調整機構を設けることを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。
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