JPH10501331A

JPH10501331A - 試験用アダプタを有するプリント回路板試験セットおよびそのアダプタを設定する方法

Info

Publication number: JPH10501331A
Application number: JP7522131A
Authority: JP
Inventors: ドリラー、フーベルト; マンク、ポール
Original assignee: マニア・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー
Priority date: 1994-02-28
Filing date: 1995-02-23
Publication date: 1998-02-03
Also published as: DE4406538A1; DE69502276T2; WO1995023340A1; ATE165668T1; DE69502276D1; US6191597B1; EP0748450B2; EP0748450B1; EP0748450A1; DE69502276T3; CA2180642A1

Abstract

(57)【要約】１つまたは２つの試験用アダプタに受容されるプリント回路板試験装置の接触部材（試験用ピン）を、試験される（連続する）プリント回路板の片面または両面に設けられた接触点に設定する方法および装置であり、前記プリント回路板（連続する）は接触点の様々な部分集合および特定の２つの基準孔または基準縁部において、アダプタに対する適切な整合手段を具備する。新しい本発明の特徴は、接触部材（Ｈ）の少なくとも１つの別の部分集合とは無関係に、片方または両方のアダプタ（ＢＦ，ＢＡ；ＴＦ，ＴＡ）の接触部材（Ｓ）の少なくとも１つの部分集合、および片方または両方のアダプタの整合手段（Ｔ）が互いに相関して設定されるという事実にあると考えられる。

Description

【発明の詳細な説明】試験用アダプタを有するプリント回路板試験セットおよびそのアダプタを設定する方法本発明は、試験用ピンアダプタを有するプリント回路板試験セット、およびそのアダプタを設定する方法に関する。この技術は、プリント回路板、セラミック基盤等の様な単層または多層板型の相互接続基板用の電子的試験装置の標準的な基本接触格子を、試験されるプリント回路板（相互接続基盤、試験片）の必ずしも格子接着されてはおらず、ＳＭＤ素子の試験片の片面または両面上の非常に小さく非常に密集して配置された金属接触領域（「パッド」）およびまたは「有線」素子用の接触孔（メッキされたスルーホール）の形態である、接触点に接続するために使用される。プリント回路板は、ここでの検討される試験の場合、一般にこのようなアクティブ電気／電子素子にはまだ負荷されていない。ここで考えられているアダプタは、内側に試験用ピンを有するいわゆる試験用ピンアダプタであり、今検討中のプリント回路板の片面および両面試験の両方用のプリント回路板試験装置に使用されていることについては明示されなければならない。しかしながら、従来技術において知られているような別の「接触部材」も、いわゆる「垂直導体ラバープレート」、すなわち、例えばその中に細かく分布されてその表面に直角に配置された接触ワイヤを有するラバーマット、またはこの領域における局部的圧力負荷によって活性化する同様の弾性マットのようなものも試験用ピンとして考えられる。負荷されていないプリント回路板の試験に関して、試験能力の限界は、過去においては主に、プリント回路板試験装置のアダプタにおける接触試験用ピンの形状の可能性、および接着パッド（基本格子）の接触点密度によって決定されていた。しかしながら、電子素子の常に進歩している小型化と調和して、試験されるプリント回路板上の導電路および接触点の大きさおよびそれらの密度のさらなる減少が毎年起こっている。同時に、パネルの大きさは実益に基づいた生産のために比較的大きな標準フォーマット、すなわち、プリント回路の製造で経済的な利潤を最適にするため、多数の同一のプリント回路板またはプリント回路を含む標準的なフォーマットまで大きくされなければならなかった。それ故、常に進歩しているスケールにおいて、アダプタの支持部材における試験用ピンは、プリント回路板上の接続構造物（接続領域、パッド、孔）に対して十分に正確に配置されることができないという問題が生ずる。これは、多くの場合に不完全な、およびまたは間違った接触を生じさせる。これらの不完全な接触は、これらのプリント回路板の確実な電気的試験を非常に難しく、または全く不可能にさえする。この問題の原因は、（減少された寸法とはいえ）アダプタ、特に、試験片自体にある。アダプタのターゲット値からの接触点の偏りの影響の範囲は、アダプタの様々な部品の製造中の公差、および例えば、アダプタの様々な部品（例えば、支持部材としての多数の孔の開けられたプレキシガラスプレート）に設けられる試験用ピンとガイドとの間の必要な間隙による。通常の試験用アダプタの精度（試験中の温度の影響を除く）ガイド部材の中心線に対する接触部材の先端部の位置の偏り ±２０ｐｍ／±０．８ミル挿入時におけるガイド部材とガイド孔との間の全体の間隙 ±２５μｍ／±１．０ミル挿入時におけるガイド孔の位置的な公差 ±０５μｍ／±０．２ミル全体の偏り ±５０ｐｍ／±２．０ミル「ミル」は、ここではインチの１０００分の１を意味し、この長さの単位はプリント回路板産業において一般的に受け入れられている。アダプタの製造および使用中の温度の影響は、空調手段によって比較的容易に限定されることができる。それ故にこれらの手段は、今後の考察から除外されることができる。試験片、すなわち試験されるプリント回路板上の形状の構成における相違は制御するのがもっと難しい。これらの相違は、露出処理中の録画のエラーに帰することができる全体のイメージの相関的な位置の変位と試験片またはプリント回路の露出に使用されるフィルムの不可逆的熱処理によって生じるイメージ内の偏りとに分割されることができる。生産工程（孔開け、露出、高温錫メッキ等のシーケンス）により、導体路およびプリント回路板上の接続点の正確な位置に影響を与えるエラーの少なくとも４つの相互に独立した源、すなわち４つの相互に独立した全体の構成として考えなければならないプリント回路板における孔、下側の表面構成、上側の表面構成および外側の輪郭形状がある。これらそれぞれの全体の構成は、有用な目標物体の全体の形状に影響を与える特有の歪み／変形を持つ。全体の構成の相互の方位は、ＸおよびＹ方向へのおよび回転の変位／歪みによって表されることができる。パネルにおける個々のプリント回路板に関して、歪みは純粋の変位および回転で十分に正確に表されることができる。通常、「混合技法」が使用されている。この場合においては、接触孔への接続のための有線部品と、プリント回路板上の接触領域すなわちパッドへの接続のための表面装着可能な（ＳＭＤ）部品との両方が使用される。この混合技法の必要性の根拠は、例えば、ハイポールＰＧＡ（ピングリッドアレイ）のプロセッサのような多数の電子部品が、表面装着形態では得られないことにある。経済的理由または別の技術要因もこの混合技法をもたらす。表面装着だけのために製造されたプリント回路板は円錐形の基準ピンによって整列されることができ、これに対する最適な位置は手動または光学的に決定されてきた。しかしながら、この種類の整列は、接触孔の接触のために設けられた円錐形の多数の試験用ピン／接触部材が試験片に押し付けられるとき、試験片を不本意に再び間違った位置に変位して、例えば２つの基準ピンの調整効果を抹殺するので、今日使用されている上述された混合技法による大部分のプリント回路板にはうまく作用しない。添付された図面の図１は、通常の適用技法によって試験されているプリント回路板Ｂの両面試験中の接触部材または試験用ピンの、理論的に意図された配置を示す。ここでは、プリント回路板は基準ピンＴによって適切な位置に保持され、また比較的大きなピンＨによってメッキされた接触スルーホールの領域に、および非常に近接して配置された細いピンＳによって板の上側上の非常に近接して配置された小さい接触領域すなわちパッドの領域に接触される。図２は、通常適用している技法が使用されている場合の、基準ピン、試験用ピンおよび試験されるプリント回路板Ｂの製造中に避けられない製造上の不正確さにより生じる、ピンＳに割り当てられたＳＭＤ部品の非常に小さな接触領域に釣り合う多かれ少なかれ多数のピンＳの不完全な整列を示し、これは試験用ピンＳの相応する不完全な接触を生ずる。プリント回路板Ｂにおける孔は（基準ピンＴのための少なくとも２つの基準孔および大抵の場合には多数である試験用ピンＨのための板貫通孔を形成するために）ＳＭＤ部品のための接触領域を含む「プリント回路」とは異なる作業サイクルで生成されるので、実際には、試験されるプリント回路板Ｂ上の接続構成の適当な小型化にも拘らず、通常適用する技法が使用されている場合には、共に接触領域を有する孔およびプリント回路が、ピンＳによるＳＭＤ部品の１つ以上の接触領域の、図２に示される、プリント回路板Ｂの試験において相応する測定の誤りを生ずる、不完全な接触を導く、多くの相互の不本意な変位を受けることを防ぐことは不可能である。しかしながら、上述された不完全な整合は、単にプリント回路に対する孔のあり得る不完全な整合だけによってもたらされるものではなく、実際に大部分は、結局プリント回路を製造するための製造工程によって、プリント回路は理論的に決定された、すなわち意図された位置および寸法から外れているという事によりもたらされる、すなわち、このことはもともと変形されているか、歪まされているか、曲げられているかの板Ｂに当てはまる。しかしながら、板ＴＦまたはＢＦにおけるピンＴ，ＨおよびＳのためのガイド孔（ＴＦ＝「上部取付け具」−上部アダプタ；ＢＦ＝「底部取付け具」−底部アダプタ；Ｓ＝「ＳＭＤサンプル」−ＳＭＤパッドのための試験用ピン；Ｈ=孔のサンプル−接触孔のための試験用ピン）は、このような偶然に生ずる偏りを考慮して生成されることはできず、およびまたは、それらの位置である程度の変動／公差を持ち易いので、この通常適用している技術の場合には、試験されるプリント回路板の進んだ小型化、および特にＳＭＤ部品のための接触領域すなわちパッドの進歩した密度を有する試験されるプリント回路板の全ての接触点における十分に正確な接触を同時に達成することはますます難しくなるかまたは不可能にさえなってくる事は明白である。基準ピンＴによる予め定められた所へのプリント回路板の（推定上の）取付けにもかかわらず、通常の適用中にしばしば見られる、試験されるプリント回路板の不完全な接触のさらなる要因は、試験操作のコースにおいて非常に多数であり得る試験用ピンＨ上へプリント回路板を押し付けている中に、ある周囲条件ではプリント回路板は、基準ピンの本来用意され意図された整列を容易に抹殺する。板を貫通する孔と係合する円錐の頂点を具備する個々の試験用ピンＨの正確な位置は当然ある変動を持ち易いので、すなわちピンＨを受容する孔の各位置に関してだけではなく、これらのピンＨの円錐の頂点が常に正確に中心に配置されることは決してないために、プリント回路板が試験操作のために押された状態にある時、プリント回路板Ｂの実際の位置が大抵の場合における２つの基準ピンＴによってではなく、多数の試験用ピンＨによって、従って、多少は偶発的に決定されることは容易に起こり得る。この問題の解決法は、試験片Ｂの上側および下側に斬新な試験用ピンアダプタを有するプリント回路板試験装置の断面図によって本発明の実施の可能な形態を示す図３を参照して説明される。この解決法は支持部材の複数の部分を利用し、例えば様々な面に細分され、試験片Ｂの１つの特定の側面上に配置されるその部分は、例えば、試験片に対して限定された領域内で試験片に対して互いに独立して自由に位置を決めることができるアダプタプレートの形態をとっている。それ故、図３は、新しく適用する技法の本質を示しており、それはプリント回路板上のＳＭＤ部品の非常に小さくて密に配置された表面接触部との接触用の試験用ピンＳが特に（例えばアダプタボードにおける）ガイド部材ＢＦまたはＴＦの一部分における孔に受容されるいう事実によってなかんずく明白に認められ、この部材の孔は試験用ピンＨおよび基準ピンＴ、および従って試験片に対してプリント回路板の面と平行にかなりの寸法だけ変位可能であり、この寸法は試験されるプリント回路板の、それらに割当られた表面接触部により予想される試験用ピンＳの少なくとも最大の不完全な整列に一致しなければならない。（例えば、試験用ピンアダプタのガイドプレートの）支持部材の様々な部分の間隔に関して、シーケンスは前記部分によって誘導される試験用ピンに関する要求精度および前記部分の機械的安定性の特性の両方を考慮するシーケンスを見せる：これらの接触部材／試験用ピンＦの位置決めはこれらの小さい接触領域の高い接触点の密度および細い試験用ピンの高い柔軟性によって、最高の可能性のある正確さを必要とするので、接触領域すなわちパッドへの接続用のさらに細い従ってさらに柔軟性のある試験用ピンは、各プリント回路板に最も近くにある支持部材の部分（試験用ピンアダプタのガイドプレート）に受容される。有線部品へ負荷をかけるように意図された接触部材に対しては、その寸法が、必要とされる公差内でこれらの接触部材の横の移動が可能である程度まで増加される孔／空孔が使用される。試験片の孔内での部材の円錐形の先端の自己中心合せと組合された、これらの典型的なさらに安定した接触部材の高い安定性は、支持部材のそれぞれにさらに取り除かれた部分によって難なく誘導することを可能にする。プリント回路板の各側面上の支持部材のこの第２の部分を貫通する必要のある、「パッド」用の接触部材は、個々の正確な位置付けが可能であるように、同様に大きくされた孔／空孔を通して誘導される。アダプタにおける試験片の位置付けに関しては、メッキまたは素子用のためのスルーホールの標準的な孔を開ける工程と同時に生成される基準孔が通常使用される。この場合、試験されるプリント回路板の手動または自動挿入中の事前中心合せのために必要とされる整合手段（例えば、基準ピン）が、有線部品のターミナルの接続のために使用される同じ支持プレート上にあることは重要なことである。これは、基準孔を有するプリント回路板における全ての孔が共通の歪みおよび変位構成を持つ場合に可能である。特別な場合、基準孔は、最後の生産ステップとして外側輪郭形状のミリング加工と共に生成される。この場合、試験片に相関的な別の部分に関係なく位置されることができる位置決めのための支持部材の部分をさらに準備することは必要なことである。それぞれの場合において、しっかりと押し込められたバレルが「基準ピン」の誘導のために使用されることは非常に推奨可能なことである。通常試験片の近くに達するこのようなバレルは、通常スプリングによって支持されて基準ピンの垂直方向の移動に必要な間隙にも拘らずこの整合手段（基準ピン）の横方向の広がり／曲げを防ぐ。過去において特別な場合に正確さの見地から外側輪郭形状と共に生成される基準孔はメッキされたスルーホールのバレルがないことによってさらに高い正確さを理論的に示すが、それにもかかわらずメッキされた基準スルーホールの使用は、試験のための全体の仕事量が減少され、有線部品のターミナルの接触のための通常の円錐形の先端を有する多くの接触部材の集まりが十分に良好な中心合せを可能にするので、推奨される。製造公差に付随し、位置決めの目標値の辺りの分布頻度の平均値を全体の正確な位置決めのためにもたらす大数の法則がここで作用する。数学的な用語においては、平均値の統計上の誤差が相当の偏差として得られる。したがって、メッキされた貫通バレルの僅かに変わる壁の厚さによって生じる差分は、相殺値以上である。原則として２つの方法が、整列部材または接触部材によって支持プレートの整列の位置を決定するために使用されることができる：最も簡単な（第１の）方法は、１つのロットに対する共通の位置決めである。しかしながら、この方法は、１つのロットの中で生ずる歪み／変位における変動が，補正される全体の偏差と比較して小さい場合にのみ有効に使用されることができる。手の込んだ測定および続く位置決めは、この場合には不相応である。接触点位置の誤差の分布曲線の末端部にある試験片に対しては、付加的な仕事および時間の集中的な段階をこのロットの試験に対して追跡検査として付加され、そこでは故障（通常は破損）を示すプリント回路板は手動で最適化された変位の値で試験される。第２の方法においては、整合はそれぞれ個々のプリント回路板に対して行われる。最適な移動の値が第１の試験における各試験片に直接設定されることを可能にするため、例えばＣＣＤカメラのような光学測定装置が一般に使用される。これらのカメラは、光学記録用に付加的に設けられているマークの位置を測定する。これらのマークは、後で表面装着部品を付けられるプリント回路板に後で使用される完全自動負荷装置が負荷することができるように、ほぼ全ての試験片に付けられている。それ故、これは、プリント回路板の試験そのものより前にプリント回路板の「イメージ」における図形要素によって各回路板のプリント回路の変位を測定する特定の測定装置または部署が必要とされることを意味する。プリント回路板の両面試験においては、上述されたように、位置のエラーの自由度の程度が非常に高いので、この第２の方法では相当する数のカメラがさらに使用されなければならない。３つの自由度（Ｘ軸、Ｙ軸、角度）における実際の方位を各側面に関して決定するため、試験されるプリント回路板の各側面上に多くの２つのカメラが後者のための最小値として得られている。実際には、これらのカメラは、光学記録マークが試験される接触点の非常に近くにまたは接触点間にあるので、極端な小型化の際でも試験用アダプタ内には受容され得ない。ここで試験片は正式の試験の前に上述された特定の測定装置または部署によって光学的に測定される補正値が準備される。この測定は完全自動試験システムにおける最も簡単な方法で実行されることができ、その理由は試験片が同期して作動する１対の部署を通過することができて、その第１の部署においては測定が行われ、第２の部署（試験用アダプタ）においては試験が前の測定によって決定される移動の値による最適な位置決めによって実行される。測定部署においては、Ｘ／Ｙ方向に自由に位置決め可能な１つのカメラかまたはアダプタの正確な位置決め孔によって表示される２つのカメラかのどちらかが側面毎に使用されることができる。第１の場合は、高精度位置決め装置が必要とされるので、システム側の機械的経費（１回限りの(one-off)調達費用）が増す。第２の場合は、それぞれ個々の（連続する）プリント回路板に対して別々に開発されなければならない各アダプタに高い費用がかかる。実際の試験用アダプタへの送達が送達中に試験片の位置を非常に正確にモニタすることができる制御システムによって行われる完全自動試験システムにおいて、プリント回路板上のプリント回路の孔に相関的な変位を測定するための別の方法が存在する。例えば、整合マークの位置は、反射光バリアが光ファイバ光ガイドによってある距離を横切って直接または間接的に試験片の表面の反射率を測定するような方法で測定されることができる。移動中に測定される強度は、変位の値の正確な計算機援用計算を可能にする。送達手段に要求される精度は、プリント回路板のプリントと孔との間で簡単な増加測定法が使用される場合には低下させられることもできる。このため、例えば、好ましくは矩形メタル領域（パッド）に孔が設けられて、この領域の光走査中に、予め定められたプロフィルからの偏向または非対称性が非常に正確に変位の値を映す強度プロフィルが得られる。毎日の生産の実行において遭遇される汚染問題からできる限り影響されないため、光学測定の代わりに機械的走査（ピックアップ）が使用されることもできる。例えば、構造的孔（structure-borne）雑音増幅器に接続されたサファイアピンまたは超小型サファイアロールは、プリント回路板の表面を走査する。支持材料に相関的な、または孔に相関的な試験片上のメタル領域の縁部は、明瞭に識別可能な（ソナー）パルス形状を与え、その対称または非対称の位置が変位の明瞭な証拠（ソナーパターン）を提供する。上述された測定技術は、正式に試験を実行する前に、試験片上のプリント回路が恐らく何千もの試験用ピンの接触によって確かめられて、変位の測定を実行する可能性を提供する。測定の結果は、アダプタにおける整合部材の調整に直接使用されるので、適応する装置はそれぞれの個々の試験片に対して個々に最適の状態にされる。この効果的な結果は、変位の値の測定中に行われる作業によって可能とされる。上述された方法の１つを使用しないことは、経済的な理由で、または要求される正確さのために決定されるべきであり、小さな作業の負荷を必要とするが、しかし、「事後に」のみ使用されることができる別の方法がある。単一のロット内に見られる変位の値がロット間の変位の値（生産追跡パラメータ）よりはるかに小さいという事実が使用される。電気的試験のために使用されているアダプタ内には、接続パターンまたはプリント回路の実際の試験に必要とされる試験用ピンまたは接触部材に加えて、プリント回路板上の特定の「試験パターン」または整合マークと相互作用する別の変位のための試験用ピンが受容される。これらの付加的な変位のための試験用ピンは、回路板パターンの変位が増加する場合には、漸増的に変わる変位測定結果を供給するように準備される。それ故、１つ以上の欠陥が電気的試験中に発見されたならば、別に記録される付加的な変位測定結果によって、必要とされる変位補正のための方向、およびある場合には値が確立されることができる。アダプタにおける整合手段の対応する機械的調整後、同じプリント回路板はもう一度試験される。さらに変位測定のために導入された付加的な変位のための試験用ピンは、通常のプリント回路板試験セット自身かまたは外部電子装置かのどちらかに接続され、外部電子装置によって評価するされることができる。特定の場合においては、更に機械的変位値との関係によって試験片に関するアダプタの最適化された位置が決定される。アダプタ上の整合手段を調整するための機械制御装置とこの外部電子評価装置との構造上の組合せは、簡潔な解決法または使いやすい操作の装置を可能にする。このことは、光学的または電気的変位測定に関する部署Ａ「センサ」、および測定結果に基づいたアダプタの機械的設定に関する部署Ｂ「テスタ」の２つの部署を導く。電気的変位センサは、純粋のＳＭＤ適用のためを含む、整合マークによって、すなわちサブセット変位を有する「混合」技法を使用せずに動作する。本発明によるアダプタは、プリント回路板上の構成が適切な形状上の間隔を有する場合、ガイド部材の面におけるガイド部材の分割（区分）によって「混合」製造技法のために構成されることもできる。

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９６年１月１６日【補正内容】潤を最適にするため、多数の同一のプリント回路板またはプリント回路を含む標準的なフォーマットまで大きくされなければならなかった。それ故、常に進歩しているスケールにおいて、アダプタの支持部材における試験用ピンは、プリント回路板上の接続構造物（接続領域、パッド、孔）に対して十分に正確に配置されることができないという問題が生ずる。これは、多くの場合に不完全な、およびまたは間違った接触を生じさせる。これらの不完全な接触は、これらのプリント回路板の確実な電気的試験を非常に難しく、または全く不可能にさえする。この問題の原因は、（減少された寸法とはいえ）アダプタ、特に、試験片自体にある。アダプタのターゲット値からの接触点の偏りの影響の範囲は、アダプタの様々な部品の製造中の公差、および例えば、アダプタの様々な部品（例えば、支持部材としての多数の孔の開けられたプレキシガラスプレート）に設けられる試験用ピンとガイドとの間の必要な間隙による。通常の試験用アダプタの精度（試験中の温度の影響を除く）ガイド部材の中心線に対する接触部材の先端部の位置の偏り ±２０μｍ／±０．８ミル挿入時におけるガイド部材とガイド孔との間の全体の間隙 ±２５μｍ／±１．０ミル挿入時におけるガイド孔の位置的な公差 ±０５μｍ／±０．２ミル全体の偏り ±５０ｐｍ／±２．０ミル「ミル」は、ここではインチの１０００分の１を意味し、この長さの単位はプリント回路板産業において一般的に受け入れられており、総計０．０２５４ｍｍに達する。アダプタの製造および使用中の温度の影響は、空調手段によって比較的容易に限定されることができる。それ故にこれらの手段は、今後の考察から除外されることができる。請求の範囲１．１つまたは２つのアダプタに受容される、プリント回路板試験セットの接触部材（試験用ピン）を、接触点の様々な部分集合および特定の２つの基準孔または基準縁部にアダプタに対する適切な整合手段を持つ試験される（連続する）プリント回路板の片面または両面に設けられた接触点に設定する方法であり、接触部材の少なくとも１つの別の部分集合とは無関係に、片方または両方のアダプタの接触部材の少なくとも１つの部分集合、および片方または両方のアダプタの整合手段が互いに相関して設定されることを特徴とするプリント回路板試験セットの接触部材を設定する方法。２．プリント回路板（Ｂ）の最も小さい接触点に適するアダプタの接触部材（Ｈ，Ｓ）の部分集合（Ｓ，Ｓ，Ｓ）が設定されることを特徴とする請求項１記載の方法。３．片方または両方のアダプタの少なくとも１つの接触部材の部分集合の設定が、プリント回路板（Ｂ）の接触点の生産時に決まる可変の実際の位置の予め行われた測定値、すなわち整合手段（Ｔ）に調和した目標物体の位置からの偏りに基づいて行われることを特徴とする請求項１または２記載の方法。４．測定が、（連続する）プリント回路板上に配置される導電性位置測定イメージに突き当たる多数の位置測定接触部材によって行われ、前記導電性位置測定イメージが（連続する）プリント回路板上の形状構成の部分を形成し、必要とされる設定のための基準マークを提供する様々な電気測定結果をそれらの実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給することを特徴とする請求項３記載の方法。５．測定が、（連続する）プリント回路板上の形状構成の部分を形成し、必要とされる設定のために基準マークを提供する様々な電気測定結果を実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給する、（連続する）プリント回路板上に配置された１つ以上の整合マークを走査する多数の位置測定用カメラによって行われることを特徴とする請求項３記載の方法。６．プリント回路板（Ｂ）の接触点を持つ試験片の特定の整合状態に接触部材を保持するための接触部材（Ｈ，Ｓ）の少なくとも１つの支持部材、および少なくとも１つの試験用アダプタと調和して（連続する）プリント回路板のための適切な整合手段（Ｔ）を有し、片側または両側で試験される（連続する）プリント回路板の接触点に少なくとも１つの試験用アダプタに受容されているプリント回路板試験セットの接触部材（Ｈ，Ｓ）を設定するための、装置であり、試験されるプリント回路板（Ｂ）に隣接している少なくとも１つの試験用アダプタの支持部材が、それ以外の支持部材（ＢＡ；ＴＡ）と無関係であり、接触部材（Ｈ，Ｓ）の少なくとも１つの部分集合（Ｓ，Ｓ，Ｓ）を受容するために限定された範囲までプリント回路板（Ｂ）と平行に調整可能である少なくとも１つの分離した部分（ＢＦ；ＴＦ）を有することを特徴とするプリント回路板試験セットの接触素子（Ｈ，Ｓ）を設定するための装置。７．プリント回路板（Ｂ）に隣接した支持部材が限定された範囲まで調整可能な少なくとも１つの部分を形成するため、プリント回路板と平行に少なくとも１度は細分されることを特徴とする請求項６記載の装置。８．プリント回路板（Ｂ）に直接隣接している支持部材の部分が最も小さい試験点に割り当てられた接触部材の部分集合（Ｓ，Ｓ，Ｓ）を誘導して受容することと、試験片からますます離された支持部材の部分が徐々に大きくなる接触点に割り当てられた接触部材の部分集合を誘導して受容することとを特徴とする請求項７記載の装置。９．支持部材の各部分が、互いに対する部分、およびその中に受容された接触部材部分集合の限定された調整を可能にするために、支持部材の別の部分に受容された接触部材の周りに大きな自由空間を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の装置。１０．試験用アダプタの支持部材の自主的に調整可能な部分の１つが整合手段を有し、対応している自由空間が整合手段のために支持部材の別の部分に設けられていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の装置。１１．支持部材の少なくとも１つの調整可能な部分およびアダプタの整合手段が互いに相関して設定可能であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項記載の装置。１２．（連続する）プリント回路板上に配置された１つ以上の光学的または導電性の整合マークを走査する多数の光電気的または電気的位置測定装置により特徴付けられ、且つ前記整合マークが、（連続する）プリント回路板上に形状構成の部分を形成し、整合手段および少なくとも１つの試験用アダプタの支持部材の限定された範囲まで調整可能な少なくとも１つの部分に互いに調和した必要とされる相関的な設定のために基準マークを提供する後者の様々な電気的測定結果を実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載の装置。１３．整合手段と限定された範囲まで調整可能な支持部材の部分との互いに相関的な設定が、１つ以上の電気モータ駆動装置、例えば、偏心駆動装置によって行われることを特徴とする請求項１２記載の装置。１４．位置測定装置および電気モータ設定駆動装置が、互いとは物理的に分離してプリント回路板試験装置の領域上に配置されていることを特徴とする請求項１２または１３記載の装置。【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９６年２月１日【補正内容】試験片、すなわち試験されるプリント回路板上の形状の構成における相違は制御するのがもっと難しい。これらの相違は、露出処理中の録画のエラーに帰することができる全体のイメージの相関的な位置の変位と試験片またはプリント回路の露出に使用されるフィルムの不可逆的熱処理によって生じるイメージ内の偏りとに分割されることができる。生産工程（孔開け、露出、高温錫メッキ等のシーケンス）により、導体路およびプリント回路板上の接続点の正確な位置に影響を与えるエラーの少なくとも４つの相互に独立した源、すなわち４つの相互に独立した全体の構成として考えなければならないプリント回路板における孔、下側の表面構成、上側の表面構成および外側の輪郭形状がある。これらそれぞれの全体の構成は、有用な目標物体の全体の形状に影響を与える特有の歪み／変形を持つ。全体の構成の相互の方位は、ＸおよびＹ方向へのおよび回転の変位／歪みによって表されることができる。パネルにおける個々のプリント回路板に関して、歪みは純粋の変位および回転で十分に正確に表されることができる。通常、「混合技法」が使用されている。この場合においては、接触孔への接続のための有線部品と、プリント回路板上の接触領域すなわちパッドへの接続のための表面装着可能な（ＳＭＤ）部品との両方が使用される。この混合技法の必要性の根拠は、例えば、ハイポールＰＧＡ（ピングリッドアレイ）のプロセッサのような多数の電子部品が、表面装着形態では得られないことにある。経済的理由または別の技術要因もこの混合技法をもたらす。表面装着だけのために製造されたプリント回路板は円錐形の基準ピンによって整列されることができ、これに対する最適な位置は手動または光学的に決定されてきた。しかしながら、この種類の整列は、接触孔の接触のために設けられた円錐形の多数の試験用ピン／接触部材が試験片に押し付けられるとき、試験片を不本意に再び間違った位置に変位して、例えば２つの基準ピンの調整効果を抹殺するので、今日使用されている上述された混合技法による大部分のプリント回路板にはうまく作用しない。 EP-A-0 508 561 A1号明細書は、複数のドリルで開けられた孔を有するプレートと共に、端部間の長さに沿った減ぜられた直径の部分を有する複数のほぼ平行な試験用ピンを含み、前記試験用ピンが配置されている減ぜられた直径部分で前記孔に装着されており、プレートが試験装置に試験用ピンを保持するように減ぜられた直径の部分の端部の肩部に当たるように受容されている、プリント回路板を電子的に試験するための装置を示す。互いに相関的な試験用ピンの如何なる移動も（もしあれば）軸方向にだけ起こる、すなわち、プリント回路板と平行な方向には互いに相関的な如何なる試験用ピンの移動も全くなく、試験されるプリント回路板上の如何なる接触領域における正確な位置での如何なる生産のエラーをも補正するために、などには全く触れていない。 US-A-5,225,777号明細書は、高密度の試験プローブ装置およびそれを製造する方法を開示する。プローブ装置は、多数のワイヤのようなプローブ部材を有し、その露出された先端部はＶＬＳＩ回路の密接した間隔のとられた表面パッドの中心部と整合するために中心部ＸおよびＹで間隔がたられる。（外部試験装置への接続のための）プローブ部材間の相互接続は、プローブ装置の本体内の絶縁および伝導層の多重層構成によって行われている。プローブ部材の先端部は、プローブ装置がＶＬＳＩ回路上への整合位置に押し下げられる時、プローブ部材が横に一方向にのみ一様に偏向し、所望の垂直な接触力と共にＶＬＳＩ回路の接触表面パッドに「拭き取り」作用を与えるように、垂直面に対して傾けられる。この従来技術の参照文献は、避けられない生産公差によって試験される目標物体上の横にずれて配置された接触領域すなわちパッドの問題については全く述べていない。添付された図面の図１は、通常の適用技法によって試験されているプリント回路板Ｂの両面試験中の接触部材または試験用ピンの、理論的に意図された配置を示す。ここでは、プリント回路板は基準ピンＴによって適切な位置に保持され、請求の範囲１．プリント回路板試験セットの、１つまたは２つのアダプタに受容される、接触部材（試験用ピン）を、接触点の様々な部分集合および特定の２つの基準孔または基準縁部にアダプタに対する適切な整合手段を持つ試験される（連続する）プリント回路板の片面または両面に設けられた接触点に設定する方法であり、１つまたは２つのアダプタの接触部材（Ｈ，Ｓ）の少なくとも１つの部分集合（Ｓ，Ｓ..）、および１つまたは２つのアダプタの整合手段（Ｔ）が別の接触部材の少なくとも１つの部分集合とは無関係にプリント回路板の面と平行にかなりの寸法だけ互いに相関して設定されることを特徴とするプリント回路板試験セットの接触部材を設定する方法。２．プリント回路板（Ｂ）の最も小さい接触点に適するアダプタの接触部材（Ｈ，Ｓ）の部分集合（Ｓ，Ｓ，Ｓ）が設定されることを特徴とする請求項１記載の方法。３．片方または両方のアダプタの少なくとも１つの接触部材の部分集合の設定が、プリント回路板（Ｂ）の接触点の生産時に決まる可変の実際の位置の予め行われた測定値、すなわち整合手段（Ｔ）に調和した目標物体の位置からの偏りに基づいて行われることを特徴とする請求項１または２記載の方法。４．測定が、（連続する）プリント回路板上に配置される導電性位置測定イメージに突き当たる多数の位置測定接触部材によって行われ、前記導電性位置測定イメージが（連続する）プリント回路板上の形状構成の部分を形成し、必要とされる設定のための基準マークを提供する様々な電気測定結果をそれらの実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給することを特徴とする請求項３記載の方法。５．測定が、（連続する）プリント回路板上の形状構成の部分を形成し、必要とされる設定のために基準マークを提供する様々な電気測定結果を実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給する、（連続する）プリント回路板上に配置された１つ以上の整合マークを走査する多数の位置測定用カメラによって行われることを特徴とする請求項３記載の方法。６．プリント回路板（Ｂ）の接触点を持つ試験片の特定の整合状態に接触部材を保持するための接触部材（Ｈ，Ｓ）の少なくとも１つの支持部材、および少なくとも１つの試験用アダプタと調和して（連続する）プリント回路板のための適切な整合手段（Ｔ）を有し、片側または両側で試験される（連続する）プリント回路板の接触点に少なくとも１つの試験用アダプタに受容されているプリント回路板試験セットの接触部材（Ｈ，Ｓ）を設定するための、装置であり、試験されるプリント回路板（Ｂ）に隣接している少なくとも１つの試験用アダプタの支持部材が、それ以外の支持部材（ＢＡ；ＴＡ）と無関係であり、接触部材（Ｈ，Ｓ）の少なくとも１つの部分集合（Ｓ，Ｓ，Ｓ）を受容するために限定された範囲までプリント回路板（Ｂ）と平行に調整可能である少なくとも１つの分離した部分（ＢＦ；ＴＦ）を有することを特徴とするプリント回路板試験セットの接触素子（Ｈ，Ｓ）を設定するための装置。７．プリント回路板（Ｂ）に隣接した支持部材が限定された範囲まで調整可能な少なくとも１つの部分を形成するため、プリント回路板と平行に少なくとも１度は細分されることを特徴とする請求項６記載の装置。８．プリント回路板（Ｂ）に直接隣接している支持部材の部分が最も小さい試験点に割り当てられた接触部材の部分集合（Ｓ，Ｓ，Ｓ）を誘導して受容することと、試験片からますます離された支持部材の部分が徐々に大きくなる接触点に割り当てられた接触部材の部分集合を誘導して受容することとを特徴とする請求項７記載の装置。９．支持部材の各部分が、互いに対する部分、およびその中に受容された接触部材部分集合の限定された調整を可能にするために、支持部材の別の部分に受容された接触部材の周りに大きな自由空間を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の装置。１０．試験用アダプタの支持部材の自主的に調整可能な部分の１つが整合手段を有し、対応している自由空間が整合手段のために支持部材の別の部分に設けられていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の装置。１１．支持部材の少なくとも１つの調整可能な部分およびアダプタの整合手段が互いに相関して設定可能であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項記載の装置。１２．（連続する）プリント回路板上に配置された１つ以上の光学的または導電性の整合マークを走査する多数の光電気的または電気的位置測定装置により特徴付けられ、且つ前記整合マークが、（連続する）プリント回路板上に形状構成の部分を形成し、整合手段および少なくとも１つの試験用アダプタの支持部材の限定された範囲まで調整可能な少なくとも１つの部分に互いに調和した必要とされる相関的な設定のために基準マークを提供する後者の様々な電気的測定結果を実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載の装置。１３．整合手段と限定された範囲まで調整可能な支持部材の部分との互いに相関的な設定が、１つ以上の電気モータ駆動装置、例えば、偏心駆動装置によって行われることを特徴とする請求項１２記載の装置。１４．位置測定装置および電気モータ設定駆動装置が、互いとは物理的に分離してプリント回路板試験装置の領域上に配置されていることを特徴とする請求項１２または１３記載の装置。

Claims

【特許請求の範囲】１．プリント回路板試験セットの、１つまたは２つのアダプタに受容される、接触部材（試験用ピン）を、接触点の様々な部分集合および特定の２つの基準孔または基準縁部にアダプタに対する適切な整合手段を持つ試験される（連続する）プリント回路板の片面または両面に設けられた接触点に設定する方法であり、接触部材の少なくとも１つの別の部分集合とは無関係に、片方または両方のアダプタの接触部材の少なくとも１つの部分集合、および片方または両方のアダプタの整合手段が互いに相関して設定されることを特徴とするプリント回路板試験セットの接触部材を設定する方法。２．プリント回路板の最も小さい接触点に適するアダプタの接触部材の部分集合が設定されることを特徴とする請求項１記載の方法。３．片方または両方のアダプタの少なくとも１つの接触部材の部分集合の設定が、プリント回路板の接触点の生産時に決まる可変の実際の位置の予め行われた測定値、すなわち整合手段に調和した目標物体の位置からの偏りに基づいて行われることを特徴とする請求項１または２記載の方法。４．測定が、（連続する）プリント回路板上に配置される導電性位置測定イメージに突き当たる多数の位置測定接触部材によって行われ、前記導電性位置測定イメージが（連続する）プリント回路板上の形状構成の部分を形成し、必要とされる設定のための基準マークを提供する様々な電気測定結果をそれらの実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給することを特徴とする請求項３記載の方法。５．測定が、（連続する）プリント回路板上の形状構成の部分を形成し、必要とされる設定のために基準マークを提供する様々な電気測定結果をそれらの実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給する、（連続する）プリント回路板上に配置された１つ以上の整合マークを走査する多数の位置測定用カメラによって行われることを特徴とする請求項３記載の方法。６．プリント回路板の接触点を持つ試験片の特定の整合状態に接触部材を保持するための接触部材の少なくとも１つの支持部材、および少なくとも１つの試験用アダプタと調和して（連続する）プリント回路板のための適切な整合手段（Ｔ）を有し、片側または両側で試験される（連続する）プリント回路板の接触点に少なくとも１つの試験用アダプタに受容されているプリント回路板試験セットの接触部材（Ｈ，Ｓ）を設定するための、装置であり、試験されるプリント回路板に隣接している少なくとも１つの試験用アダプタの支持部材が、それ以外の支持部材と無関係であり、接触部材の少なくとも１つの部分集合を受容するために限定された範囲までプリント回路板と平行に調整可能である少なくとも１つの分離した部分を有することを特徴とするプリント回路板試験セットの接触素子（Ｈ，Ｓ）を設定するための装置。７．プリント回路板に隣接した支持部材が限定された範囲まで調整可能な少なくとも１つの部分を形成するため、プリント回路板と平行に少なくとも１度は細分されることを特徴とする請求項６記載の装置。８．プリント回路板に直接隣接している支持部材の部分が最も小さい試験点に割り当てられた接触部材の部分集合を誘導して受容することと、試験片からますます離された支持部材の部分が徐々に大きくなる接触点に割り当てられた接触部材の部分集合を誘導して受容することとを特徴とする請求項７記載の装置。９．支持部材の各部分が、互いに対する部分、およびその中に受容された接触部材部分集合の限定された調整を可能にするために、支持部材の別の部分に受容された接触部材の周りに大きな自由空間を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の装置。１０．試験用アダプタの支持部材の自主的に調整可能な部分の１つが整合手段を有し、対応している自由空間が整合手段のために支持部材の別の部分に設けられていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の装置。１１．支持部材の少なくとも１つの調整可能な部分およびアダプタの整合手段が互いに相関して設定可能であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項記載の装置。１２．（連続する）プリント回路板上に配置された１つ以上の光学的または導電性の整合マークを走査する多数の光電気的または電気的位置測定装置により特徴付けられ、且つ前記整合マークが、（連続する）プリント回路板上に形状構成の部分を形成し、整合手段および少なくとも１つの試験用アダプタの支持部材の限定された範囲まで調整可能な少なくとも１つの部分に互いに調和した必要とされる相関的な設定のために基準マークを提供する後者の様々な電気的測定結果を実際の位置（変位、歪み、回転）の関数として供給することを特徴とする請求項1 乃至１１のいずれか１項記載の装置。１３．整合手段と限定された範囲まで調整可能な支持部材の部分との互いに相関的な設定が、１つ以上の電気モータ駆動装置、例えば、偏心駆動装置によって行われることを特徴とする請求項１２記載の装置。１４．位置測定装置および電気モータ設定駆動装置が、互いとは物理的に分離してプリント回路板試験装置の領域上に配置されていることを特徴とする請求項１２または１３記載の装置。