JP3727427B2 - 実装基板検査装置の基板位置決めピンの位置ズレ検出装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術】
本発明は実装基板検査装置の基板位置決めピンの位置ズレ検出装置に関し、特にインサ−キットテスタ等の実装基板検査装置において実装基板の位置を規制する基板位置決めピンの当該実装基板検査装置における位置を調整する場合に用いて有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板にＩＣ等の電子部品を実装した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテストやファンクションテストが行なわれる。インサーキットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタンス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否かを調べるテストであり、ファンクションテストとは実装基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有しているかどうかを調べるテストである。
【０００３】
インサーキットテストやファンクションテストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置である例えばインサ−キットテスタが用いられる。このインサ−キットテスタは、図１２に示すように、上フィクスチャー１と下フィクスチャー２を備えている。
【０００４】
上フィクスチャー１は、四隅に位置決め孔３を有するとともに下面に多数（１０００〜２０００本程度）のコンタクトプローブ４を有しており、図示しない昇降機構により上下動する。下フィクスチャー２は、四隅に位置決めピン５を有するとともに、上面に多数（１０００〜２０００本程度）のコンタクトプローブ６及び２本の基板位置決めピン７を有しており、装置のベース８に固定されている。
【０００５】
図１３は上記インサ−キットテスタにおける検査状態を示している。同図に示すように実装基板１０は、クリームはんだやはんだ槽を使用して基板１１に電子部品（ＩＣ等）１２を実装したものであり、基板１１には２個の基準孔１３が形成してある。
【０００６】
かかる検査装置を用いた検査時には、まず基板位置決めピン７が基準孔１３を貫通する状態にして実装基板１０の位置を決める。次に、位置決めピン５が位置決め孔３に嵌入するよう位置合せをしつつ上フィクスチャー１を降下させていく。かくして、実装基板１０の上面の検査点にコンタクトプローブ４の先端が接触するとともに、実装基板１０の下面の検査点にコンタクトプローブ６の先端が接触する。かかる接触状態で各コンタクトプローブ４，６を介して電圧をかけたり電流を通したりして各種テストを行う。テスト終了後は上フィクスチャー１を上昇させて実装基板１０を取り外す。
【０００７】
上述の如き検査を良好に行うには、基板位置決めピン７をベース８の所定位置に正確に垂直に配設しておく必要がある。
【０００８】
ここで、基板位置決めピン７は装置のベース８に圧入することにより固定されているので、長期間の繰り返し使用により曲がり等による位置ズレを生起してしまう。かかる位置ズレを生起した場合にはコンタクトプローブ４、６が正規位置に接触せず検査結果のＮＧの回数が異常に増える。
【０００９】
このような位置ズレを生起した場合には基板位置決めピン７の位置調整が必要になるが、この場合の基板位置決めピン７の調整は、従来、次の様にして行っていた。すなわち検査時と同様に、基板位置決めピン７を利用してベース８上における実装基板１０の位置を決め、その後上フィクスチャー１を降下させていく。かくして実装基板１０の上面の検査点にコンタクトプローブ４、６の先端を接触させることができる。この結果接触点、例えば検査点であるランドにはコンタクトプローブ４、６が接触した痕跡が付く。この痕跡を作業者がルーペ、顕微鏡等を使用して目視することによりズレ方向を知り、基板位置決めピン７をハンマーで少しずつ叩いてその位置を補正する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
基板位置決めピン７の補正は、上述の如く基板位置決めピン７をハンマーで少しずつ叩いて行っているので、原始的であり、定量的な補正は難しく、且つ職人的な勘に頼らざるを得なかった。
【００１１】
本発明は、上記従来技術に鑑み、勘に頼っていた補正を、補正量、補正方向とも明確であり、誰にでも簡単且つ正確に必要な補正を行い得る実装基板検査装置の基板位置決めピンの位置ズレ検出ガイド補正装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の構成は次の点を特徴とする。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
１） 電子部品が実装された実装基板を、コンタクトプローブを有するフィクスチャーで挟み、コンタクトプローブの先端を実装基板の検査点に接触させた状態で前記実装基板の電気的特性を検査する実装基板検査装置であって、この実装基板検査装置における実装基板の位置を規制する基板位置決めピンの位置ズレ検出装置において、
Ｘ軸方向に関する位置ズレを検出し得るよう円形の銅箔等の導電体を基板に配設して構成した一対のＸ軸方向位置ズレ検出用ランドと、
Ｙ軸方向に関する位置ズレを検出し得るよう円形の銅箔等の導電体を基板に配設して構成した一対のＹ軸方向位置ズレ検出用ランドと、
上記基板位置決めピンとの間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態で両Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランドの端部までの距離がるＸ軸方向に関する反対方向で同一であるような位置にそれぞれ接触するように導電体で構成した一対のＸ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブと、
上記基板位置決めピンとの間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態で両Ｙ軸方向位置ズレ検出用ランドの端部までの距離がＹ軸方向に関する反対方向で同一であるような位置にそれぞれ接触するように導電体で構成した一対のＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブと、
Ｘ軸方向及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブを基板に向けて移動し、この移動に伴う各Ｘ軸方向及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブの先端の接触位置がＸ軸方向及びＹ軸方向位置ズレ検出用ランドである場合と、それ以外である場合とを電気的な導通状態、非導通状態に対応させ導通状態、非導通状態の何れであるかを検出することにより基板位置決めピンの位置ズレ量及びその方向を検出するように構成したこと。
【００１６】
２） １）において、基板位置決めピンはそのＸ軸方向及びＹ軸方向位置を移動可能に構成した移動手段に配設したこと。
【００１７】
３） ２）において上記移動手段は、
第１のネジ軸及びこれに螺合されて第１のネジ軸の回転に伴い第１のネジ軸の軸方向に移動する第１のブロックを有する第１の直線移動手段と、
第１のブロックに載置され、この第１のブロックと一体となって全体が直線移動するとともに、第１のネジ軸と直交する第２のネジ軸及びこれに螺合されて第２のネジ軸の回転に伴い第２のネジ軸の軸方向に移動し且つその上面に基板位置決めピンが配設された第２のブロックと、
を有すること。
【００１８】
４） ３）において上記移動手段は、
直交する２本のリニアガイドに沿い直交する二方向に直線移動するとともに、その上面に基板位置決めピンが配設されたブロック状のベッドと、
略Ｌ字状をなし、折曲部をピンで支持することにより垂直面内を回動可能に構成するとともに、その回動に伴い下部先端が上記ベットの一つの面に当接してこのベットを一方のリニアガイドに沿い移動させる第１のレバ−と、
略Ｌ字状をなし、折曲部をピンで支持することにより垂直面内を回動可能に構成するとともに、その回動に伴い下部先端が上記ベットの他の一つの面に当接してこのベットを他方のリニアガイドに沿い移動させる第２のレバ−と、
第１のレバ−の上端に当接してこの第１のレバ−を下方に押すことによりこの第１のレバ−を回動させるボルト状の第１の調整手段と、
第２のレバ−の上端に当接してこの第２のレバ−を下方に押すことによりこの第２のレバ−を回動させるボルト状の第２の調整手段と、
を有すること。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。本形態は図１２及び図１３に示すインサーキットテスタに組み込むものとして説明する。そこで、図１２及び図１３と同一部分には同一番号を付し、重複する説明は省略する。ただし、本形態の如くインサーキットテスタに組み込むことが必須の要件ではない。
【００２０】
図１は本発明の実施の形態に係る位置ズレ検出装置の位置ズレ検出用ランドと位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブとの関係を概念的に示す説明図である。同図に示すように、一対の位置ズレ検出用ランド２１、２２は、平面内の一方向（Ｘ軸方向若しくはこれと直交するＹ軸方向）に関して相対向する部分の複数個（図では３個）の間隙２３ａ、２３ｂ、２３ｃの寸法が段階的に異なるように導電体で階段状に形成した銅箔を基板に配設して構成したものである。この場合の基板としては、図１３に示す基板１１が好適であり、実装基板１０である場合には電子部品１２を実装しない基板１１のマ−ジン部に配設する。また、位置ズレ検出用ランド２１、２２は何れもア−ス電位としてある。
【００２１】
かかる一対の位置ズレ検出用ランド２１、２２の組の数に特別な制限はないが、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に関する位置ズレを検出するには、少なくとも２組設ける必要がある。すなわち、間隙２３ａ、２３ｂ、２３ｃがＸ軸方向に並ぶＸ軸方向位置ズレ検出用ランドと、間隙２３ａ、２３ｂ、２３ｃがＸ軸方向に直交するＹ軸方向に並ぶＹ軸方向位置ズレ検出用ランドとを形成しておく必要がある。
【００２２】
上記間隙２３ａ、２３ｂ、２３ｃの寸法はそれぞれ０．６ｍｍ、０．４ｍｍ、及び０．２ｍｍとした。
【００２３】
間隙２３ａ、２３ｂ、２３ｃと同数の間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、コンタクトプロ−ブ４、６と同様の構成で、基板１１の位置を規制する基板位置決めピン７との間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態で、上記各間隙２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間の中心Ｏ₁ 、Ｏ₂ 、Ｏ₃ にそれぞれ接触するよう上フィクスチャ−１及び下フィクスチャ−２に配設して構成したものである。
【００２４】
ランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ａ、２５ｂは、コンタクトプロ−ブ４、６と同様の構成で、一対の位置ズレ検出用ランド２１、２２にそれぞれ常時接触するよう上フィクスチャ−１及び下フィクスチャ−２に配設して構成したものである。
【００２５】
かくして、間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃが何れも中心Ｏ₁ 、Ｏ₂ 、Ｏ₃ を初め間隙２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間の点に接触する状態であれば、各間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃとランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ａ、２５ｂとの間は絶縁される一方、基板位置決めピン７が位置ズレを生起して基板１１との相対位置に所定量を越える位置ズレを生起したときには、各間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃとランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ａ若しくは２５ｂの何れか一方との間が順次短絡されるように構成してある。
【００２６】
かかる本形態において、位置ズレ検出は次のようにして行う。すなわち、図１３に示す検査時と同様に、基板位置決めピン７で基板１１の位置を規制することによりこの基板１１を下フィクスチャ−２上に配設し、その後上フィクスチャ−１を降下させる。この結果、間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ａ、２５ｂはそれぞれ基板１１の所定位置に接触する。この場合の接触位置が図１に示すような正規位置である場合には、各間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃとランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ａ、２５ｂとの間の導通状態が検出されることはないので、これを以て正常と判断する。
【００２７】
一方、例えば間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ｃとランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ａとの間の導通が検出された場合には、基板１１が図１中左方向へ少なくとも０．０５ｍｍ位置ズレを生起していることが検出され、逆に間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ｃとランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ｂとの間の導通が検出された場合には、基板１１が図１中右方向へ少なくとも０．０５ｍｍ位置ズレを生起していることが検出される。同様に、各間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２４ａ、２４ｂとランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２５ａ若しくは２５ｂとの間の導通が検出されたことを以て基板１１の位置ズレ量及びその方向が検出される。
【００２８】
かくして、位置ズレ量を定量的に検出するとともに、その方向を特定し得る。このときの位置ズレ量及びその方向は表示装置（図示せず）に表示して可視可する。
【００２９】
図２は本発明の他の実施の形態に係る位置ズレ検出装置の位置ズレ検出用ランドと位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブとの関係を概念的に示す説明図である。同図に示すように、一対のＸ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂは、平面内の一方向であるＸ軸方向に関して相互に中心をずらした導電体の円形の銅箔を基板に配設して構成したものである。この場合の基板としては、前述の実施の形態と同様である。すなわち本形態の場合も図１３に示す基板１１が好適であり、実装基板１０である場合には電子部品１２を実装しない基板１１のマ−ジン部に配設する。また、Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂは何れもア−ス電位としてある。
【００３０】
一対のＹ軸方向位置ズレ検出用ランド２７ａ、２７ｂは、上記Ｘ軸方向に同一平面内で直交するＹ軸方向に関し、同一直線上の二点で導電体の円形の銅箔を、Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂと同様に、基板１１に配設して構成したものである。また、Ｙ軸方向位置ズレ検出用ランド２７ａ、２７ｂは何れもア−ス電位としてある。
【００３１】
一対のＸ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂは、コンタクトプロ−ブ４、６と同様の構成で、基板位置決めピン７との間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態で両Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂの端部までの距離がＸ軸方向に関する反対方向で同一であるような位置にそれぞれ接触するよう上フィクスチャ−１及び下フィクスチャ−２に配設して構成したものである。
【００３２】
一対のＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２９ａ、２９ｂは、コンタクトプロ−ブ４、６と同様の構成で、基板位置決めピン７との間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態で両Ｙ軸方向位置ズレ検出用ランド２７ａ、２７ｂの端部までの距離がＹ軸方向に関する反対方向で同一であるような位置にそれぞれ接触するよう上フィクスチャ−１及び下フィクスチャ−２に配設して構成したものである。
【００３３】
図２中の符号Ｏ₁ 、Ｏ₂ 、Ｏ₃ 、Ｏ₄ は、基板位置決めピン７との間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態でＸ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂ及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２９ａ、２９ｂが接触する位置である。
【００３４】
かくして、Ｘ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂ及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２９ａ、２９ｂが何れもＸ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂ及びＹ軸方向位置ズレ検出用ランド２７ａ、２７ｂ内の点に接触する状態であれば、各Ｘ軸及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂは、ア−ス電位となる一方、基板位置決めピン７が位置ズレを生起して基板１１との相対位置に所定量を越える位置ズレを生起したときには、Ｘ軸及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂとＸ軸及びＹ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂとの接触が解除され、Ｘ軸及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂがア−ス電位ではなくなるように構成してある。
【００３５】
本形態におけるＸ軸及びＹ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂの半径は０．４ｍｍである。また、Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａの中心とＸ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ｂの中心とは、Ｘ軸方向に関して、所定通りに保持されているＸ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプローブ２８ａ、２８ｂに対して逆方向にそれぞれ０．２ｍｍずらしてあり、Ｙ軸方向位置ズレ検出用ランド２７ａ、２７ｂの中心は、Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂの中心に対しＹ軸方向に関する逆方向にそれぞれ０．２ｍｍずらしてある。すなわち本形態は、０．２ｍｍのずれを検出するものである。
【００３６】
Ｘ軸及びＹ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂの寸法及び位置関係は、勿論、上述のものに限定するものではない。例えば、Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂを９０度回転したものをＹ軸方向の位置ズレ検出用ランドとして構成しても良い。
【００３７】
かかる本形態において、位置ズレ検出は次のようにして行う。すなわち、図１３に示す検査時と同様に、基板位置決めピン７で基板１１の位置を規制することによりこの基板１１を下フィクスチャ−２上に配設し、その後上フィクスチャ−１を降下させる。この結果、Ｘ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂ及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２９ａ、２９ｂｂはそれぞれ基板１１の所定位置に接触する。この場合の接触位置が図２に示すような位置Ｏ₁ 、Ｏ₂ 、Ｏ₃ 、Ｏ₄ を含むＸ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａ、２６ｂ及びＹ軸方向位置ズレ検出用ランド２７ａ、２７ｂ内である場合には、Ｘ軸及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂがア−ス電位であることを以て正常と判断する。
【００３８】
一方、例えばＸ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ａとＸ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ａとの間の非導通が検出された場合には、基板１１が図２中右方向へ少なくとも０．２ｍｍ位置ズレを生起していることが検出され、逆にＸ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ２８ｂとＸ軸方向位置ズレ検出用ランド２６ｂとの間の非導通が検出された場合には、基板１１が図２中左方向へ少なくとも０．２ｍｍ位置ズレを生起していることが検出される。同態様でＹ軸方向に関する位置ズレも検出される。
【００３９】
かくして、本形態においても前記形態と同様に、位置ズレ量を定量的に検出するとともに、その方向を特定し得る。このときの位置ズレ量及びその方向は表示装置（図示せず）に表示して可視可する。
【００４０】
図３は基板位置決めピン７をＸ軸方向及びＹ軸方向に調整移動可能に構成した移動装置の平面図、図４は一部破断して示すその正面図である。両図に示すように、移動装置・はＸ軸方向移動部３０及びＹ軸方向移動部３１を有している。これらＸ軸方向移動部３０及びＹ軸方向移動部３１の構造自体は同じである。Ｘ軸方向移動部３０はそのネジ軸３２の軸方向をＸ軸方向亘り配設してあるのに対し、Ｙ軸方向移動部３１はそのネジ軸３３の軸方向をＹ軸方向亘り配設してある点が異なる。
【００４１】
Ｘ軸方向移動部３０において、ネジ軸３２は底板と垂直板とを有するフレ−ム３４に水平方向に伸びて回転可能に支持されており、このネジ軸３２に固着した調整ツマミ３７により回転することができる。このとき調整ツマミ３７には、その周方向に亘り多数の目盛３９が形成してあり、この目盛３９のピッチ毎の段階的な調整の便宜に供するように構成してある。また、ネジ軸３２にはブロック３６が螺合してあり、この結果ネジ軸３２の回転に伴いブロック３６がネジ軸３２の軸方向、すなわちＸ軸方向に直線的に移動するように構成してある。基板位置決めピン７はブロック３６の上面に垂直上方に向けて配設してある。
【００４２】
Ｘ軸方向移動部３０のフレ−ム３４の底板は、Ｙ軸方向移動部３１のブロック３６と同様のブロック（図示せず）の上面に固着してあり、この結果調整ツマミ３７と同構成のネジ軸３３の調整ツマミ３８を回転することにより、Ｘ軸方向移動部３０の全体がＹ軸方向に移動するように構成してある。
【００４３】
かくして調整ツマミ３８を回転することにより基板位置決めピン７のＹ軸方向位置を調整するとともに、調整ツマミ３７を回転することにより基板位置決めピン７のＸ軸方向位置を調整することができる。
【００４４】
かかる調整が終了した後、基板位置決めピン７をその調整位置にロックする必要がある。このロック機構の例を図５〜図８に基づき説明する。
【００４５】
図５及び図６に示すロック機構は調整ツマミ３７、３８を回転しての調整が終了した後、この調整ツマミ３７、３８にロックキャップ４０（図６参照）を被せるように構成したものである。このため、調整ツマミ３７、３８の外周面には調整ピッチに合致する目盛３９と同数の歯数を有する歯３７ａ、３８ａを設け、またロックキャップ４０の内周面には歯３７ａ、３８ａに歯合する歯（図示せず）を設けるとともに、フレ−ム３４、３５の凹部３４ａ、３４ｂ、３５ａ、３５ｂに嵌入する凸部４０ａ、４０ｂを設けてある。
【００４６】
図７及び図８に示すロック機構は調整ツマミ３７、３８を回転しての調整が終了した後、この調整ツマミ３７、３８とフレ−ム３４、３５との間をロックピン４１でロックするように構成したものである。このため、調整ツマミ３７の目盛３９の内側にはこの目盛３９と同数の孔３７ｂが、またフレ−ム３４にはロック位置において孔３４ｃがそれぞれ形成してあり、孔３７ｂを介してロッククピン４１を孔３４ｃに挿入するように構成してある。
【００４７】
図９〜図１１は基板位置決めピン７をＸ軸方向及びＹ軸方向に調整移動可能に構成した他の移動装置を示す図で、図９はそのＸ軸方向移動部を示す側面図、図１０はそのＹ軸方向移動部を示す側面図及び図１１は当該移動装置の全体を示す平面図である。これらの図に示すように、移動装置・はＸ軸方向移動部４２及びＹ軸方向移動部４３を有しているが、これらＸ軸方向移動部４２及びＹ軸方向移動部４３の構造自体は同じである。Ｘ軸方向移動部４２は略Ｌ字状をなすそのレバ−４４の下部先端がベッド４６の一つの面に当接しているのに対し、Ｙ軸方向移動部４３は同形のそのレバ−４５の下部先端がベッド４６の前記一つの面に対し直交する面に当接している点が異なる。
【００４８】
図９〜図１１に示すように、本形態の下フィクスチャ−２は、基板位置決めピン７及びロックナット４７、４８を貫通させるための孔２ａ、２ｂ、２ｃを有するとともに、バネ４９を介した受駒５０を介して基板１１を水平に支持するように構成してある。基板位置決めピン７は水平面を構成するベ−ス板５１に固着してあり、孔２ａを貫通して垂直上方に突出している。ベ−ス板５１を上面に固着したブロック状のベッド４６は、２本のリニアガイド５２、５３に沿い直交する二方向に直線的に移動し得るように構成してある。すなわち、下フィクスチャ−２の下面には、内部に空間を有する筺体５４が固着してあり、この筺体５４の空間内でその底板に固着してＸ軸方向に亘りリニアガイド５２を設けるとともに、このリニアガイド５２に載置してＹ軸方向に亘りリニアガイド５３を直交させて設けてある。ベッド４６はリニアガイド５３を跨いでこのリニアガイド５３に載置してある。この結果ベッド４６は、ベ−ス板５１及び基板位置決めピン７と一体となってリニアガイド５３に沿い移動するとともに、リニアガイド５３はベッド４６等と一体となってリニアガイド５２に沿いこのリニアガイド５２の上面を摺動する。かくして基板位置決めピン７のＸ軸方向及びＹ軸方向への移動が保証される。
【００４９】
レバ−４４は、筺体５４の内部空間に設けた垂直面であるレバ−ホルダ５５にピン５７を介して垂直面内を回動可能にその折曲部を支持してあり、上述の如くその下部先端がベッド４６の一つの面に当接している。レバ−４４の上端には調整ボルト５９の下端が当接している。調整ボルト５９は、筺体５４の内部空間に設けた水平面であるボルトホルダ６１にその下部を螺合させてある。同時に、調整ボルト５９はロックナット４７に螺合させてある。かくして、調整ボルト５９の頂部のツマミ５９ａを回動することにより調整ボルト５９を垂直下方に移動させた場合には、レバ−４４が図９中の反時計方向に回動し、このレバ−４４でベッド４６を押すことによりこのベッド４６をＸ軸方向に移動させることができ、この移動操作の終了後にロックナット４７を締めてその下端をボルトホルダ６１に当接させることによりレバ−４４の位置をロックすることができる。
【００５０】
ダイヤルゲ−ジ６３は水平方向に伸びるそのプロ−ブ６３ａの先端が、ベッド４６のレバ−４４が当接する面と相対向する面に当接するよう筺体５４に配設し、ベッド４６のＸ軸方向の移動量を検出するように構成してある。
【００５１】
戻りバネ６５（図１１参照）は一端を下フィクスチャ−２に、他端をベ−ス板５１にそれぞれ固定してあり、ベッド４６の面を常時レバ−４４、４５の下部先端に当接させるようにベ−ス板５１を介してベッド４６にバネ力を付与している。この結果、レバ−４４、４５はその回動に伴い戻りバネ６５のバネ力に抗してベッド４６を押すことになる。
【００５２】
Ｙ軸方向移動部４３におけるレバ−ホルダ５６、ピン５８、調整ボルト６０、ツマミ６０ａ、ボルトホルダ６２、ダイヤルゲ−ジ６４及びプロ−ブ６４ａは、Ｘ軸方向移動部４２におけるレバ−ホルダ５５、ピン５７、調整ボルト５９、ツマミ５９ａ、ボルトホルダ６１、ダイヤルゲ−ジ６３及びプロ−ブ６３ａにそれぞれ機能的に対応し、構成も同様である。
【００５３】
かかる本形態においては、調整ボルト５９、６０の垂直下方に向かう移動をレバ−４４、４５で水平方向に変換して基板位置決めピン７の位置を調整する。すなわちツマミ５９ａ、ツマミ６０を上方から操作すれば良いので、操作性を良好に確保することができる。また、この場合の調整に関するデ−タはダイヤルゲ−ジ６３、６４の信号を処理して利用することにより可視可できる。
【００５４】
上述の如く、図３〜図８及び図９〜図１１に示す移動装置Ｉ、ＩＩによれば調整ツマミ３７、３８及びツマミ５９ａ、６０ａを操作することにより基板位置決めピン７のＸ軸方向及びＹ軸方向における位置を調整し得る。そこで、当該インサ−キットテスタの検査プログラムに上述の如き位置ズレ検出のプログラムを追加しておくことにより、簡単に基板位置決めピン７の位置ズレ量及びその方向を検出し得るので、この情報に基づき移動装置・、・を用いて位置ズレを容易に補正し得る。
【００５５】
【発明の効果】
以上実施の形態とともに具体的に説明したように本発明によれば、基板位置決めピンの位置ズレの量を定量的に容易に検出することができ、また位置ズレの方向も同様に容易に検出することができるので、その位置ズレの調整を誰でも容易になし得る。この場合に移動装置を用いれば、さらに容易に確実な位置ズレの調整を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態に係る位置ズレ検出装置の位置ズレ検出用ランドと位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブとの関係を概念的に示す説明図。
【図２】 本発明の他の実施の形態に係る位置ズレ検出装置の位置ズレ検出用ランドと位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブとの関係を概念的に示す説明図。
【図３】 本発明の実施の形態に係る基板位置決めピンをＸ軸方向及びＹ軸方向に調整移動可能に構成した移動装置の平面図。
【図４】 図３を一部破断して示すその正面図
【図５】 図３及び図４に示す実施の形態における装置に目盛３９を付して示す平面図。
【図６】 図３及び図４に示す実施の形態における装置における調整ツマミのロック機構を抽出して示す断面図。
【図７】 図３及び図４に示す実施の形態における装置における調整ツマミの他のロック機構を抽出して示す平面図。
【図８】 図３及び図４に示す実施の形態における装置における調整ツマミの他のロック機構を抽出して示す断面図。
【図９】 本発明の実施の形態に係る基板位置決めピンの他の移動装置におけるＸ軸方向移動部を示す側面図。
【図１０】 上記他の実施の形態に係る移動装置におけるＹ軸方向移動部を示す側面図。
【図１１】 上記他の実施の形態に係る移動装置の全体を示す平面図。
【図１２】 実装基板検査装置を示す斜視図。
【図１３】 実装基板検査装置を検査時の状態で示す斜視図。
【符号の説明】
Ｉ、ＩＩ 移動装置
１ 上フィクスチャー
２ 下フィクスチャー
３ 位置決め孔
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ コンタクトプローブ
５ 位置決めピン
６ コンタクトプローブ
７ 基板位置決めピン
８ ベース
１０ 実装基板
１１ 基板
１２ 電子部品
１３ 基準孔
２１、２２ 位置ズレ検出用ランド
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ 間隙
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 間隙側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ
２５ａ、２５ｂ ランド側位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ
２６ａ、２６ｂ Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランド
２７ａ、２７ｂ Ｙ軸方向位置ズレ検出用ランド
２８ａ、２８ｂ Ｘ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ
２９ａ、２９ｂ Ｙ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブ
３０ Ｘ軸方向移動部
３１ Ｙ軸方向移動部
３２、３３ ネジ軸
３６ ブロック
４２ Ｘ軸方向移動部
４３ Ｙ軸方向移動部
４４、４５ レバ−
４６ ベッド
５２、５３ リニアガイド
５９、６０ 調整ボルト

Claims (4)

1. 電子部品が実装された実装基板を、コンタクトプローブを有するフィクスチャーで挟み、コンタクトプローブの先端を実装基板の検査点に接触させた状態で前記実装基板の電気的特性を検査する実装基板検査装置であって、この実装基板検査装置における実装基板の位置を規制する基板位置決めピンの位置ズレ検出装置において、
   Ｘ軸方向に関する位置ズレを検出し得るよう円形の銅箔等の導電体を基板に配設して構成した一対のＸ軸方向位置ズレ検出用ランドと、
   Ｙ軸方向に関する位置ズレを検出し得るよう円形の銅箔等の導電体を基板に配設して構成した一対のＹ軸方向位置ズレ検出用ランドと、
   上記基板位置決めピンとの間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態で両Ｘ軸方向位置ズレ検出用ランドの端部までの距離がＸ軸方向に関する反対方向で同一であるような位置にそれぞれ接触するように導電体で構成した一対のＸ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブと、
   上記基板位置決めピンとの間の相対的な位置関係が所定通りに保持されている状態で両Ｙ軸方向位置ズレ検出用ランドの端部までの距離がＹ軸方向に関する反対方向で同一であるような位置にそれぞれ接触するように導電体で構成した一対のＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブと、
   Ｘ軸方向及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブを基板に向けて移動し、この移動に伴う各Ｘ軸方向及びＹ軸方向位置ズレ検出用コンタクトプロ−ブの先端の接触位置がＸ軸方向及びＹ軸方向位置ズレ検出用ランドである場合と、それ以外である場合とを電気的な導通状態、非導通状態に対応させ導通状態、非導通状態の何れであるかを検出することにより基板位置決めピンの位置ズレ量及びその方向を検出するように構成したことを特徴とする実装基板検査装置の基板位置決めピンの位置ズレ検出装置。
2. 基板位置決めピンはそのＸ軸方向及びＹ軸方向位置を移動可能に構成した移動手段に配設したことを特徴とする請求項１に記載する実装基板検査装置の基板位置決めピンの位置ズレ検出装置。
3. 上記移動手段は、
   第１のネジ軸及びこれに螺合されて第１のネジ軸の回転に伴い第１のネジ軸の軸方向に移動する第１のブロックを有する第１の直線移動手段と、
   第１のブロックに載置され、この第１のブロックと一体となって全体が直線移動するとともに、第１のネジ軸と直交する第２のネジ軸及びこれに螺合されて第２のネジ軸の回転に伴い第２のネジ軸の軸方向に移動し且つその上面に基板位置決めピンが配設された第２のブロックと、
   を有することを特徴とする請求項２に記載する実装基板検査装置の基板位置決めピンの位置ズレ検出装置。
4. 上記移動手段は、
   直交する２本のリニアガイドに沿い直交する二方向に直線移動するとともに、その上面に基板位置決めピンが配設されたブロック状のベッドと、
   略Ｌ字状をなし、折曲部をピンで支持することにより垂直面内を回動可能に構成するとともに、その回動に伴い下部先端が上記ベットの一つの面に当接してこのベットを一方のリニアガイドに沿い移動させる第１のレバ−と、
   略Ｌ字状をなし、折曲部をピンで支持することにより垂直面内を回動可能に構成するとともに、その回動に伴い下部先端が上記ベットの他の一つの面に当接してこのベットを他方のリニアガイドに沿い移動させる第２のレバ−と、
   第１のレバ−の上端に当接してこの第１のレバ−を下方に押すことによりこの第１のレバ−を回動させるボルト状の第１の調整手段と、
   第２のレバ−の上端に当接してこの第２のレバ−を下方に押すことによりこの第２のレバ−を回動させるボルト状の第２の調整手段と、
   を有することを特徴とする請求項２に記載する実装基板検査装置の基板位置決めピンの位置ズレ検出装置。

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