JPH05264654A

JPH05264654A - バーンイン・ボード検査装置

Info

Publication number: JPH05264654A
Application number: JP6256292A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Yasuda; 幸博安田
Original assignee: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Current assignee: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority date: 1992-03-18
Filing date: 1992-03-18
Publication date: 1993-10-12
Also published as: CN1049855C; CN1081947A

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はバーンイン装置に使用されるバーン
イン・ボードを検査するバーンイン・ボード検査装置に
関し、装置の奥行きと、設置面積を縮小でき、また、Ｓ
ＭＤ型ＩＣ用ソケットの場合の、測定プローブがソケッ
ト蓋部と接触して正しくＳＭＤ型ＩＣ用ソケットの接触
子に接続されないという問題を解消できることを目的と
する。【構成】被測定物１を所定数搭載するバーンイン・ボ
ード５と、被測定物１に接触して信号を入出力する測定
プローブ２１と、測定プローブ２１を被測定物１に接触
させる測定プローブ移動手段３２と、バーンイン・ボー
ド５の導通試験をするための測定手段２４とを有するバ
ーンイン・ボード検査装置において、バーンイン・ボー
ド５を装置本体３１の設置平面に垂直に装着する構成と
することにより解決される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はバーンイン装置に使用さ
れるバーンイン・ボードを検査するバーンイン・ボード
検査装置に関する。

【０００２】半導体デバイスの製造プロセスにおいて、
故障に結びつく要因が多く存在し、これらの故障に対し
てスクリーニングがあり、バーンイン試験が行われる。
バーンイン試験を行う場合、半導体デバイスをバーンイ
ン・ボードに搭載し、バーンイン炉で高温に加熱してバ
イアスを印加して行う。

【０００３】バーンイン試験が正しく行われるために
は、バーンイン・ボードが正常でなければならないこと
から、バーンイン・ボードの検査が行われる。このバー
ンイン・ボードの検査を行う装置がバーンイン・ボード
検査装置である。特に最近は、バーンイン・ボード検査
装置の小型化、表面実装型ＩＣ用ソケットの蓋部に測定
プローブが接触しないことが必要とされている。

【０００４】

【従来の技術】図３は従来のバーンイン・ボード検査装
置の一例の全体図を示す。従来のバーンイン・ボード検
査装置は、装置本体３１の設置平面に平行な装置本体３
１の上面に、測定プローブ移動手段であるＸＹロボット
３２を配置している。ＸＹロボット３２のＹ軸に取りつ
けたＺ軸アーム３３には測定プローブ２１が装備されて
おり、測定プローブ２１は、装置本体３１の上面に対し
て上下移動ができ、被測定物と接触させることができ
る。また、検査装置本体３１の上面には、エッジコネク
タ２３が配置されており、バーンイン・ボード５をこの
エッジコネクタ２３に差し込んでバーンイン・ボード検
査装置との接続を行う。

【０００５】バーンイン・ボード５は、エッジコネクタ
２３に差し込んだ状態で、水平となる。バーンイン・ボ
ード検査装置は、バーンイン・ボード５の導通試験を行
うための、測定手段である測定器２４を備えている。測
定器２４は、信号ケーブル２２を介して測定プローブ２
１に接続され、一方、エッジコネクタ２３に接続されて
いる。

【０００６】また、装置本体３１の上面には、検査結果
等の表示を行う表示部３９が配置され、装置本体３１の
内部には、バーンイン・ボード検査装置の制御を行う制
御部３７が装備されている。

【０００７】図４は差し込み端子型（以下ＤＩＰ型と記
す）ＩＣ用バーンイン・ボードの説明図を示す。同図に
示すように、ＤＩＰ型ＩＣ用バーンイン・ボード５は、
エッジコネクタ用のコネクタ端子７を備え、ＤＩＰ型Ｉ
Ｃ用ソケット１１を所定数搭載し、それぞれのＤＩＰ型
ＩＣ用ソケット１１と対応するコネクタ端子７とを接続
したものである。

【０００８】ＤＩＰ型ＩＣ１２をＤＩＰ型ＩＣ用ソケッ
ト１１に差し込むと、ＤＩＰ型ＩＣ１２の端子がＤＩＰ
型ＩＣ用ソケット１１の接触子４ｂに接触し、ＤＩＰ型
ＩＣ１２が実装される。

【０００９】図５は表面実装型（以下ＳＭＤ型と記す）
ＩＣ用バーンイン・ボードの説明図を示す。同図に示す
ように、ＳＭＤ型ＩＣ用バーンイン・ボード５は、エッ
ジコネクタ用のコネクタ端子７を備え、ＳＭＤ型ＩＣ用
ソケット１を所定数搭載し、それぞれのＳＭＤ型ＩＣ用
ソケット１と対応するコネクタ端子７とを接続したもの
である。

【００１０】このＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１のソケット
蓋部２は、図５（Ｂ）に示すようにネジリバネ３の力で
開く構造になっている。ＳＭＤ型ＩＣ６をＳＭＤ型ＩＣ
用ソケット１に乗せて、ソケット蓋部２を閉めると、Ｓ
ＭＤ型ＩＣ６の端子がＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１の接触
子４ａに接触して、ＳＭＤ型ＩＣ６が実装される。

【００１１】バーンイン試験のときは、バーンイン・ボ
ード５のＩＣ用ソケット１、１１にＩＣ６、１２を実装
してバーンイン試験装置にバーンイン・ボード５を装着
する。これに対して、バーンイン・ボード５の検査のと
きは、ＩＣ用ソケット１、１１にＩＣ６、１２は実装せ
ずに、バーンイン・ボード５のコネクタ端子７と、被測
定物であるＩＣ用ソケット１、１１の接触子４ａ、４ｂ
から信号を入出力して、バーンイン・ボード５の導通試
験を行う。

【００１２】次に従来のバーンイン・ボード検査装置の
動作について、ＤＩＰ型ＩＣ用バーンイン・ボードを例
として説明する。バーンイン・ボード５を検査するとき
は、バーンイン・ボード５のコネクタ端子７をエッジコ
ネクタ２３に差し込んで、バーンイン・ボード５を水平
に装着する。次に、測定プローブ２１が測定するＤＩＰ
型ＩＣ用ソケット１１の接触子４ｂに接触して、ＤＩＰ
型ＩＣ用ソケット１１からの信号の入出力が可能とな
る。一方、測定するＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１１に対応
するコネクタ端子７には、エッジコネクタ２３から、信
号が入出力される。

【００１３】測定プローブがＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１
１の接触子４ｂに接続された後、測定器２４より測定用
の信号を印加して、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１１と対応
するコネクタ端子７の導通を試験する。試験の結果、全
てのＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１１について、コネクタ端
子７との間で導通状態であるときは、バーンイン・ボー
ド５は、正常と判定される。

【００１４】ＳＭＤ型ＩＣ用バーンイン・ボードの場
合、ＤＩＰ型ＩＣ用バーンイン・ボードの場合と同様に
して、測定プローブ２１がＳＭＤ型ＩＣ用ソケットの接
触子４ａと接続された後、導通試験を行う。

【００１５】図６は従来装置の測定を説明するための図
を示す。同図（Ａ）に示すようにＤＩＰ型ＩＣ用バーン
イン・ボードの場合、測定プローブ２１は、ＸＹロボッ
ト３２により試験するＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１１の真
上に移動した後、Ｚ軸アーム３３により、装置本体３１
の上面に対し垂直方向に移動し、検査するＤＩＰ型ＩＣ
用ソケット１１の接触子４ｂに接触して、測定器２４と
の接続がなされる。ＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１１の場合
は、測定プローブ２１が装置本体３１の上面に対し垂直
方向に移動して、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１１の接触子
４ｂに接触する際、接触を妨げるものは無い。

【００１６】一方、図６（Ｂ）に示すように、ＳＭＤ型
ＩＣ用バーンイン・ボードの場合、ＤＩＰ型ＩＣ用バー
ンイン・ボードの場合と同様にして、測定プローブ２１
がＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１の接触子４ａに接触して、
測定器２４との接続がなされる。しかし、測定プローブ
２１がＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１の接触子４ａに接触す
る際に、ソケット蓋部２が開いた状態で保持されている
ことが必要である。同図ａ、ｂのように、ソケット蓋部
２が開いた状態で保持されていない場合、測定プローブ
２１がソケット蓋部２と接触する。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のバー
ンイン・ボード検査装置では、バーンイン・ボード５を
水平に装着するため、バーンイン・ボード検査装置の奥
行きが大きく、設置面積が大きくなる問題がある。ま
た、ＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１のバーンイン・ボード５
を検査する場合、ネジリバネ３の劣化や、破損等で、ソ
ケット蓋部２が規定の角度で保持出来ずに、測定プロー
ブ２１がソケット蓋部２と接触して、正しくＳＭＤ型Ｉ
Ｃ用ソケット１の接触子４ａに接続されないという問題
がある。

【００１８】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、装置の奥行きと、設置面積を縮小でき、また、ＳＭ
Ｄ型ＩＣ用ソケットの場合の、測定プローブがソケット
蓋部と接触して、正しくＳＭＤ型ＩＣ用ソケットの接触
子に接続されないという問題を解消できるバーンイン・
ボード検査装置を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題は、被測定物を
所定数搭載するバーンイン・ボードと、被測定物に接触
して信号を入出力する測定プローブと、測定プローブを
被測定物に接触させる測定プローブ移動手段と、バーン
イン・ボードの導通試験をするための測定手段とを有す
るバーンイン・ボード検査装置において、バーンイン・
ボードを装置本体の設置平面に垂直に装着する構成とす
ることにより解決される。

【００２０】

【作用】本発明では、バーンイン・ボードを装置本体の
設置平面に垂直に装着する構成であるので、バーンイン
・ボードを配置するための奥行き寸法が小さい。また、
バーンイン・ボードを装置本体の設置平面に垂直に装着
する構成であるので、バーンイン・ボード上のＳＭＤ型
ＩＣ用ソケットのソケット蓋部が自重で下がり開いた状
態で保持されるようにすることができるため、測定プロ
ーブがソケット蓋部と接触することを防ぐことが可能で
ある。

【００２１】

【実施例】図１は本発明の一実施例の全体図を示し、図
２は本実施例の測定を説明するための断面図を示す。図
１、図２において、図３、図５と同一構成部分には、同
一符号を付し、その説明を適宜省略する。

【００２２】本発明のバーンイン・ボード検査装置は、
バーンイン・ボード５を装置本体３１の設置平面に垂直
に装着し、測定プローブ２１を水平方向に移動して被測
定物であるＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１との接触をさせる
方式をとっている。検査装置本体３１の前面に、測定プ
ローブ移動手段であるＸＹロボット３２を配置してい
る。ＸＹロボット３２のＹ軸に取りつけたＺ軸アーム３
３には測定プローブ２１が装備されている。測定プロー
ブ２１は、装置本体３１の前後方向に移動ができ、ＳＭ
Ｄ型ＩＣ用ソケット１の接触子４ａと接触させることが
できる。

【００２３】また、検査装置本体３１内部には、９０°
ずつ回動可能な略円形のセッティング・ベース３４が有
り、装置本体３１の背面付近に配置されている。また、
バーンイン・ボード５を差すエッジコネクタ２３が、こ
のセッティングベース３４の外周付近に配置されてい
る。バーンイン・ボード５は、バーンイン・ボード検査
装置の右側面より挿入し、エッジコネクタ２３に差し込
む。バーンイン・ボード５は、エッジコネクタ２３に差
し込んだ状態で、装置本体３１の設置平面に垂直とな
る。

【００２４】バーンイン・ボード５をエッジコネクタ２
３に差し込んだ後、セッティング・ベース３４の９０°
回動機構３５により、バーンイン・ボード５の向きを測
定に適した所定の向きに変えることができる。

【００２５】バーンイン・ボード５のコネクタ端子７を
このエッジコネクタ２３に差し込むことで、バーンイン
・ボード検査装置との接続が行われる。バーンイン・ボ
ード検査装置は、バーンイン・ボード５の導通試験を行
うための、測定器２４を備えている。測定器２４は、信
号ケーブル２２を介して測定プローブ２１に接続され、
測定プローブ２１により、ＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１の
接触子４ａと接続される。また一方、測定器２４はエッ
ジコネクタ２３にも接続されている。

【００２６】また、装置本体３１の前面の左上部には、
操作の指示、検査結果等の表示を行う操作パネル３８が
配置され、装置本体３１の内部には、バーンイン・ボー
ド検査装置の制御を行う制御部（図中には現れず）が装
備されている。

【００２７】次に本実施例のバーンイン・ボード検査装
置の動作について説明する。バーンイン・ボード５を検
査するときは、バーンイン・ボード５のコネクタ端子７
をエッジコネクタ２３に差し込み、バーンイン・ボード
５を装置本体３１の設置平面に垂直に装着する。次に、
測定プローブ２１が試験するＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１
の接触子４ａに接触して、ＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１か
らの信号の入出力が可能となる。一方、測定するＳＭＤ
型ＩＣ用ソケット１に対応するコネクタ端子７には、エ
ッジコネクタ２３から、信号が入出力される。

【００２８】測定プローブがＩＣ用ソケット１の接触子
４ａに接続された後、測定器２４より測定用の信号を印
加して、ＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１と対応するコネクタ
端子７の導通を試験する。試験の結果、全てのＳＭＤ型
ＩＣ用ソケット１について、コネクタ端子７との間で導
通状態であるときは、バーンイン・ボード５は、正常と
判定される。

【００２９】また、図２において、測定プローブ２１
は、Ｚ軸アーム３３のＺ軸可動部３６に固定されてお
り、Ｚ軸可動部３６とともに、水平方向（図のＺ軸方
向）に移動できる。Ｚ軸アーム３３が、ＸＹロボット３
２により試験するＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１の正面に移
動した後、Ｚ軸可動部３６により測定プローブ２１が水
平方向（図のＺ軸方向）に移動し、試験するＳＭＤ型Ｉ
Ｃ用ソケット１の接触子４ａに接触して、測定器２４と
の接続がなされる。測定プローブ２１とＳＭＤ型ＩＣ用
ソケット１の接触子４ａとの接触圧力は、ＳＭＤ型ＩＣ
用ソケット１のピン数等に応じて最適の値になるように
設定している。

【００３０】図２に示すように、バーンイン・ボード５
はバーンイン・ボード検査装置に装着された後、ＳＭＤ
型ＩＣ用ソケット１のソケット蓋部２が自重で下側に開
く向きになるように、セッティング・ベース３４の９０
°回動機構により向きを設定されている。このため、Ｓ
ＭＤ型ＩＣ用ソケット１のソケット蓋部２は、自重で下
側に自然に開いた状態で保持され、測定プローブ２１が
ソケット蓋部２と接触することがない。

【００３１】上記のように本実施例では、バーンイン・
ボード５を装置本体３１の設置平面に垂直に装着する構
成であるため、バーンイン・ボード検査装置の奥行きが
小さくてすみ、設置面積も縮小できる。また、ＳＭＤ型
ＩＣ用ソケット１の場合、ソケット蓋部２が自重で自然
に開いた状態で保持されるようにすることができるの
で、測定プローブ２１がソケット蓋部２に接触すること
を防げる。このため、測定プローブ２１がソケット蓋部
２と接触して、正しくＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１の接触
子４ａに接続されないという問題を、複雑な機構を用い
ずに解消できる。また、セッティング・ベースが９０°
ずつ回動可能なため、ＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１のソケ
ット蓋部２の開く方向の違うバーンイン・ボード５にも
容易に対応することができる。

【００３２】また、ＳＭＤ型ＩＣ用ソケット１の接触子
４ａに測定プローブ２１が接触する際、測定プローブ２
１の移動方向が水平方向となるため、ＳＭＤ型ＩＣ用ソ
ケット１の接触子４ａへの接触圧力には、測定プローブ
２１とその保持機構の重量が含まれない。このため、Ｓ
ＭＤ型ＩＣ用ソケット１の接触子４ａへの接触圧力の制
御、及び管理が高精度で行え、バーンイン・ボード５の
検査の精度を高くできる。

【００３３】更に、測定プローブ２１に接続される信号
ケーブル２２への機械的負荷が従来の装置に比べ減少す
るため、断線等の障害を少なくすることができる。

【００３４】なお本実施例は、ＳＭＤ型ＩＣ用バーンイ
ン・ボードに限らず、もちろんＤＩＰ型ＩＣ用バーンイ
ン・ボードでもそのまま適用が可能である。

【００３５】

【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、バーンイ
ン・ボードを装置本体の設置平面に垂直に装着する構成
であるため、装置の奥行きと、設置面積を縮小でき、ま
た、ＳＭＤ型ＩＣ用ソケットの場合の、測定プローブが
ソケット蓋部と接触して、正しくＳＭＤ型ＩＣ用ソケッ
トに接続されないという問題を複雑な機構を用いずに解
消できる等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の全体図である。

【図２】本実施例の測定を説明するための断面図であ
る。

【図３】従来のバーンイン・ボード検査装置の一例の全
体図である。

【図４】ＤＩＰ型ＩＣ用バーンイン・ボードの説明図で
ある。

【図５】ＳＭＤ型ＩＣ用バーンイン・ボードの説明図で
ある。

【図６】従来装置の測定を説明するための図である。

【符号の説明】

１ＳＭＤ型ＩＣ用ソケット２ソケット蓋部３ネジリバネ４ａ、４ｂ接触子５バーンイン・ボード６ＳＭＤ型ＩＣ７コネクタ端子１１ＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１２ＤＩＰ型ＩＣ２１測定プローブ２２信号ケーブル２３エッジコネクタ２４測定器３１装置本体３２ＸＹロボット３３Ｚ軸アーム３４セッティング・ベース３５９０°回動機構３６Ｚ軸可動部３７制御部３８操作パネル３９表示部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被測定物（１、１１）を所定数搭載する
バーンイン・ボード（５）と、該被測定物（１、１１）
に接触して信号を入出力する測定プローブ（２１）と、
該測定プローブ（２１）を該被測定物（１、１１）に接
触させる測定プローブ移動手段（３２）と、該バーンイ
ン・ボード（５）の導通試験をするための測定手段（２
４）とを有するバーンイン・ボード検査装置において、該バーンイン・ボード（５）を装置本体（３１）の設置
平面に垂直に装着する構成であることを特徴とするバー
ンイン・ボード検査装置。
【請求項２】前記被測定物（１、１１）は、ソケット
蓋部（２）を有する表面実装型ＩＣ用ソケット（１）で
あることを特徴とする請求項１記載のバーンイン・ボー
ド検査装置。
【請求項３】前記バーンイン・ボード（５）は、装置
本体（３１）の設置平面に垂直状態で回動可能な構成で
あることを特徴とする請求項２記載のバーンイン・ボー
ド検査装置。