JP2008008716A - 接触試験装置および接触試験方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】ソケット基板上に装着した、基板のピンを挿入するソケットの各端子に接続したチェック端子と、ソケット基板上にテストヘッドの所定端子に接続しかつチェック端子のいずれにも移動して接触可能な可変端子部と、電気試験中にピンの接触不良が検出されたときに、可変端子部を接触不良対象のチェック端子に移動させて接触させる手段と、接触させた状態で、テストヘッドとソケット基板との間の導通試験を行う手段とを備える。
【選択図】 図1
Description
れないという問題もあった。
図1において、ソケット基板1は、電気試験対象の基板(例えばDIMM)12をコネクタ11を介して接続すると共にテストヘッド21を介して電気試験ユニット31を接続するための基板であって、ここでは、チェック端子2、可変端子部3、コネクタ11のピン4を半田付けするパッドなどから構成されるものである。
図2の(a)は、DIMMの形状の例を示す。DIMM(基板)12は、電気試験対象の基板の例であって、ここでは、DIMM(メモリ)を搭載した基板であり、1ピン(P1)から240ピン(P240)のピンを有するものである。
図3の(a)は、全体フローチャートを示す。
図4の(a)は、電気試験時の回路構成例を示す。図示の回路構成例では、グランド用リレー23を閉にして電気試験を行うように切り替えた例を示す。この電気試験を行う回路構成では、可変端子部3と、チェック端子2とが開状態となっている。図示の状態のもとで、試験手段32が、既述した図3のS2、S3でDIMM12の各種試験を行う。この電気試験時に、不良(S3のFAIL)となったときに、図4の(b)の回路構成に自動的に切り替え、接触試験(図3の(b))を自動的に行う。
合の範囲をそれぞれ予め設定したものである。
図5の(a)は、電気試験例を示す。図示の電気試験例は、既述した図4の(c)の規格テーブル36中の接続端子(P1−P50)の電気試験の場合の条件(試験電流−50μA)を設定および図4の(d)のチェックテーブル37の電気試験の場合の良品の測定範囲を設定した様子を模式的に表したものであって、入力端子(P1)からグランド端子(P50)に向けて−50μAの定電流を供給し、両ピンの間の電圧Vを測定して測定値−0.1〜−0.7Vのときに良品(PASS)と判定する様子を示す。
2:チェック端子
3:可変端子部
4:ピン
11:コネクタ
12:基板(DIMM)
13:ピン
14:DIMMソケット
15:ソケットリード端子
21:テストヘッド
22:ポゴピン
23:グランド用リレー
31:電気試験ユニット
32:試験手段
33:グランド開閉手段
34:可変端子設定手段
35:チェック手段
36:規格テーブル
37:チェックテーブル
38:結果テーブル
Claims (5)
- テストヘッドとソケット基板、あるいは当該ソケット基板と測定対象の基板との間の接触不良を自動試験する接触試験装置において、
前記ソケット基板上に装着した、前記基板のピンを挿入するソケットの各端子に接続したチェック端子と、
前記ソケット基板上に、前記テストヘッドの所定端子に接続しかつ前記チェック端子のいずれにも移動して接触可能な可変端子部と、
電気試験ユニットを前記テストヘッドに接続して当該テストヘッドの1本あるいは複数本の所定ピンからソケット基板を経由して電気試験対象の前記基板の該当1本あるいは複数本の所定ピンに電気信号を出力あるいは入力して電気試験中にピンの接触不良が検出されたときに、前記可変端子部を接触不良対象の前記チェック端子に移動させて接触させる手段と、
前記接触させた状態で、前記テストヘッドと前記ソケット基板との間の導通試験を行う手段と
を備えたことを特徴とする接触試験装置。 - 前記導通試験するときに、前記ソケット基板と前記基板との間の接触を一時的に開にすることを特徴とする請求項1記載の接触試験装置。
- 前記可変端子部は、外部からの電気信号により所定のチェック端子の位置に移動させることを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載の接触試験装置。
- 前記導通試験は、導通試験対象のピン番号をもとに規格テーブルを参照して所定の電流を供給あるいは所定の電圧を印加し、測定された測定値をもとに接続チェックテーブルを参照して接触不良か否かを判定することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の接触試験装置。
- テストヘッドとソケット基板、あるいは当該ソケット基板と測定対象の基板との間の接触不良を自動試験する接触試験方法において、
前記ソケット基板上に装着した、前記基板のピンを挿入するソケットの各端子に接続したチェック端子と、
前記ソケット基板上に、前記テストヘッドの所定端子に接続しかつ前記チェック端子のいずれにも移動して接触可能な可変端子部とを設け、
電気試験ユニットを前記テストヘッドに接続して当該テストヘッドの1本あるいは複数本の所定ピンからソケット基板を経由して電気試験対象の前記基板の該当1本あるいは複数本の所定ピンに電気信号を出力あるいは入力して電気試験中にピンの接触不良が検出されたときに、前記可変端子部を接触不良対象の前記チェック端子に移動させて接触させるステップと、
前記接触させた状態で、前記テストヘッドと前記ソケット基板との間の導通試験を行うステップと
を有する接触試験方法。
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JP2006178373A JP4863786B2 (ja) | 2006-06-28 | 2006-06-28 | 接触試験装置および接触試験方法 |
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KR20180011595A (ko) * | 2016-07-25 | 2018-02-02 | 한국기계연구원 | 교통신호제어기용 시험지그 단자대장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05264633A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-12 | Mitsubishi Denki Eng Kk | 試験ボード配線導通試験回路 |
JPH07253447A (ja) * | 1990-12-14 | 1995-10-03 | Nec Gumma Ltd | 接触試験器およびそれを用いた導通試験装置 |
JPH08138813A (ja) * | 1994-11-09 | 1996-05-31 | Rohm Co Ltd | 電子部品の検査用ソケット |
JPH11190764A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Advanced Display Inc | 多数の端子を有する基板等の検査装置および検査方法 |
JP2000074991A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Hioki Ee Corp | 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造 |
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2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07253447A (ja) * | 1990-12-14 | 1995-10-03 | Nec Gumma Ltd | 接触試験器およびそれを用いた導通試験装置 |
JPH05264633A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-12 | Mitsubishi Denki Eng Kk | 試験ボード配線導通試験回路 |
JPH08138813A (ja) * | 1994-11-09 | 1996-05-31 | Rohm Co Ltd | 電子部品の検査用ソケット |
JPH11190764A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Advanced Display Inc | 多数の端子を有する基板等の検査装置および検査方法 |
JP2000074991A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Hioki Ee Corp | 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180011595A (ko) * | 2016-07-25 | 2018-02-02 | 한국기계연구원 | 교통신호제어기용 시험지그 단자대장치 |
KR101879748B1 (ko) | 2016-07-25 | 2018-08-16 | 한국기계연구원 | 교통신호제어기용 시험지그 단자대장치 |
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