JPH07253447A - 接触試験器およびそれを用いた導通試験装置 - Google Patents

接触試験器およびそれを用いた導通試験装置

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JPH07253447A
JPH07253447A JP3329101A JP32910191A JPH07253447A JP H07253447 A JPH07253447 A JP H07253447A JP 3329101 A JP3329101 A JP 3329101A JP 32910191 A JP32910191 A JP 32910191A JP H07253447 A JPH07253447 A JP H07253447A
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Toshiyuki Morita
敏之 森田
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】導通試験の際に、試験対象物の試験箇所に加え
た試験信号を他の試験箇所から取り出せなかったとき、
それが試験対象物の電気回路の不具合によるものか、接
触試験器と試験対象物と接触不良によるものかを判定可
能とするため。 【構成】端子2は、試験対象物の電気回路(図示せず)
との間でピンヘッド6を介して授受される試験信号の中
継用に使用される。スプリング12は、ピンヘッド6が
試験対象物の試験箇所に押し付けられたとき、ピンヘッ
ド6を試験対象物の試験箇所に圧接するように働く。ピ
ンヘッド6が試験対象物の試験箇所に押し付けられたと
き、ピン電極11a,11bと筺体電極10a,15と
はそれぞれ接触して機械的スイッチとして機能し、端子
1及び端子3aに外部から電源が供給されていると、L
ED電極16に実装されたLEDランプ17を点灯さ
せ、ピンヘッド6と試験対象物との間が十分な圧力で接
触していることを表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は接触試験器およびそれを
用いた導通試験装置に関し、特に電子回路用プリント基
板等の内部回路の導通試験のときに用いられる接触試験
器およびそれを用いた導通試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路用プリント基板等の内部回路の
導通試験を行うときに用いられる従来の接触試験器は、
試験の対象となる電子回路用プリント基板等の導通試験
時の測定箇所にピンヘッドの先端部を機械的に接触さ
せ、接触試験器と電子回路用プリント基板等との間を電
気的に接続させて、電子回路用プリント基板等の電気回
路の導通試験を行うために用いられていた。この接触試
験器を介して試験信号を電子回路用プリント基板等の電
気回路上の試験箇所に加え、他の試験箇所からその試験
信号が取り出せるときは導通があるものと判定され、信
号が取り出せないときには導通がないものと判定されて
いた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の接触試
験器では、電子回路用プリント基板等の試験対象物のそ
りなどの物理的な歪により、接触部と試験対象物との間
で接触不良が発生し、導通試験の結果として「導通不
良」と判定されても、試験対象物のそりなどの物理的な
歪が目視で明らかに分る場合を除いて、その結果が接触
部と試験対象物との間での接触不良に起因しているもの
とは見なされず、試験対象物の電気回路内の導通不良と
見なされてしまい、誤判定を生じててしまうという欠点
があった。
【0004】本発明の目的は、試験対象物の内部回路の
導通試験の際に、試験対象物の試験箇所に加えた試験信
号を、他の試験箇所から取り出すことができなかったと
き、それが試験対象物の電気回路の不具合によるもの
か、接触試験器と試験対象物との間の接触状態の不良に
よるものかを判定することができる接触試験器およびそ
れを用いた導通試験装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1の発明の接触試験器
は、導体で構成された接触部を試験対象物の電気回路に
接触させて導通試験回路を構成する接触試験器におい
て、(A)前記試験対象物の電気回路との間で前記接触
部を介して授受される試験信号の伝送中継用に使用され
る中継端子、(B)一端を前記接触部に接続され、他端
を前記中継端子に接続された試験信号伝送ケーブル、
(C)前記接触部の、試験対象物との接触面が前記試験
対象物の試験箇所に押し付けられたとき、前記接触部を
支持する接触部支持構造を介して反発力で前記接触部を
前記試験対象物の試験箇所に圧接するように働くスプリ
ング、(D)前記接触部支持構造に設けられ機械的スイ
ッチの接点の一方を構成する第1の電極、(E)前記ス
プリング及び前記接触部支持構造の一端を収容する接触
部保持筺体に設けられ、前記第1の電極と対になり前記
機械的スイッチを構成する第2の電極、を有して構成さ
れている。
【0006】第2の発明の導通試験装置は、(A)接触
部を試験対象物に押付けられたとき、前記接触部の導体
を介して前記試験対象物と中継端子との間に回路を構成
して前記中継端子から入力された試験信号を前記試験対
象物に送出し、かつ内蔵する機械的スイッチが動作して
前記試験対象物と前記接触部とが十分な圧力で相互に接
触していることを知らせる第1のオン信号を出力する請
求項1記載の接触試験器である第1の接触試験器、
(B)前記接触部を前記試験対象物に押付けられたと
き、前記接触部の導体を介して前記試験対象物と前記中
継端子との間に回路を構成して前記試験対象物から入力
された試験信号を前記中継端子から出力し、かつ内蔵す
る前記機械的スイッチが動作して前記試験対象物と前記
接触部とが十分な圧力で相互に接触していることを知ら
せる第2のオン信号を出力する請求項1記載の接触試験
器である第2の接触試験器、(C)前記第1の接触試験
器から受信した前記第1のオン信号の受信の有無を論理
レベル信号のレベル変化で示し第1の接触良否検出信号
として出力する第1の接触検知信号処理部、(D)前記
第2の接触試験器から受信した前記第2のオン信号の受
信の有無を論理レベル信号のレベル変化で示し第2の接
触良否検出信号として出力する第2の接触検知信号処理
部、(E)前記第1の接触試験器に前記試験信号を出力
し、かつ前記第1の接触検知信号処理部から前記第1の
接触良否検出信号を受信して前記試験対象物と第1の接
触試験器との間の接触状態の良否を判定し、接触状態の
良否を示す第1の接触良否報告信号を出力する第1の試
験信号処理部、(F)前記第2の接触試験器から前記試
験信号を受信し、かつ前記第2の接触検知信号処理部か
ら前記第2の接触良否検出信号を受信して前記試験対象
物と第2の接触試験器との間の接触状態の良否を判定
し、接触状態の良否を示す第2の接触良否報告信号を出
力する第2の試験信号処理部、(G)前記第1の試験信
号処理部に前記試験信号を出力するように指示し、前記
第2の試験信号処理部に対して、前記第1の試験信号処
理部から出力された試験信号を前記第2の接触試験器か
ら受信するように指示し、かつ前記第1の試験信号処理
部から第1の接触良否報告信号を受信し、前記第2の試
験信号処理部から第2の接触良否報告信号を受信して導
通試験の合否を判定する接触試験器制御部、を有して構
成されている。
【0007】
【実施例】次に、第1の発明の第1の実施例について図
面を参照して説明する。
【0008】図1は、第1の発明の第1の実施例を示す
接続試験器の断面図である。
【0009】図1に示す接触試験器は、試験対象物の電
気回路に接触する接触部13を有するピンヘッド6、ピ
ンヘッド6を支持する接触部支持構造5、試験対象物の
電気回路(図示せず)との間でピンヘッド6を介して授
受される電気信号の伝送中継用に使用される端子(中継
端子)2、外部の電源に接続される端子3a、一端をピ
ンヘッド6に接続され、他端を端子2に接続された信号
ケーブル(試験信号伝送ケーブル)9、ピンヘッド6の
接触面13が試験対象物の試験箇所に押し付けられたと
き、接触部支持構造5を介して反発力でピンヘッド6を
試験対象物の試験箇所に圧接するように働くスプリング
12、接触部支持構造5に設けられて機械的スイッチの
接点の一方を構成するピン電極(第1の電極)11a,
11b、スプリング12及び接触部支持構造5の一端を
収容する接触部保持筺体4、接触部保持筺体4に設けら
れ、他端がピン電極11aと対になり機械的スイッチを
構成する筺体電極(第2の電極)10aであり、外部の
電源に接続される端子1、接触部保持筺体4に設けら
れ、ピン電極11bと対になり機械的スイッチを構成す
る筺体電極(第2の電極)15、一端を筺体電極10b
に接続され他の一端を端子3aに接続されたLED電極
16に実装されたLEDランプ17から構成されてい
る。
【0010】次に本実施例の動作を説明する。
【0011】図2は、図1に示す接続試験器の動作状態
を示す断面図である。
【0012】図2において、まず、接触部保持筺体4を
持ちピンヘッド6の接触面13を電子回路用プリント基
板等の試験対象物7に押し付ける。これにより、接触部
支持構造5が押し上げられ、接触部支持構造5の絶縁天
板部14によりスプリング12が押されて収縮する。こ
の動作によりピン電極11a及びピン電極11bがそれ
ぞれ筺体電極10a及び筺体電極15に接触し、端子1
と端子3aとの間に回路が構成される。従って、端子1
と端子3aとの間に外部から電源を供給すると、この電
源によりLED電極16に実装されたLEDランプ17
が点灯する。この点灯により、端子2から供給された信
号がピンヘッド6を介して試験対象物に伝達されるべ
く、接触部はある圧力で接触していることが確認され
る。図2は、この加圧によりLEDランプ17が点灯
し、スプリング12の収縮分だけ信号ケーブル9がたわ
んでピンヘッド6が試験器に接触していることを示して
いる。試験対象物からペンヘッド6を離すとスプリング
12が元の状態にもどり、LEDランプ17も消灯す
る。
【0013】次に、第1の発明の第2の実施例について
図面を参照して説明する。
【0014】図3は、第1の発明の第2の実施例を示す
接続試験器の断面図である。
【0015】図3に示す接触試験器は、図1に示す接触
試験器と一部分を除いて同じ構成である。すなわち、異
なるところを示すと、図1に示す接触試験器では、図1
の端子3aと筺体電極15との間に、LEDランプ17
を実装したLED電極16が接続されているのに対し
て、図3に示す接触試験器では、LEDランプ17を実
装したLED電極16がなく、端子3aに相当する端子
3bはその他の一端が筺体電極10b(図1の場合の筺
体電極15に該当する)を構成しており、筺体電極10
bと一体であることである。
【0016】次に本実施例の動作を説明する。
【0017】図4は、図3に示す接続試験器の動作状態
を示す断面図である。
【0018】図4におけ接触試験器の動作でも、ピンヘ
ッド6の接触面13を試験対象物に押し付けることによ
り、筺体電極10aとピン電極11aとが接触し、また
筺体電極10bとピン電極11bとが接触するのは、図
2におけ接触試験器の動作と同様である。図2におけ接
触試験器の動作と異なるのは、LEDランプが点灯する
のではなく、図4の端子1と端子3bとの間が導通する
ことにより、外部に対して、ピンヘッド6の接触面13
が試験対象物に確実に押し付けられた状態になっている
という情報を電気的信号として取出すことができるよう
になっていることである。すなわち、この導通により、
端子1及び端子3bとの間に接続された回路の一部を短
絡することになる。この回路の短絡を検出することによ
り、端子2に供給された信号がピンヘッド6を介して試
験対象物に伝達されるべく、接触部は十分な圧力で接触
していることが確認できる。
【0019】上記のように、図1に示す実施例では、接
触部がある圧力で接触しているか否かは、LEDランプ
17の点滅で表示されるが、図3に示す実施例では、端
子1と端子3bとの間の導通の有無で外部に取出され
る。
【0020】次に、第2の発明の一実施例について図面
を参照して説明する。
【0021】図5は、図3に示す接続試験器を用いて構
成した導通試験装置32の一実施例を示すブロック図で
ある。
【0022】図5に示す導通試験装置32は、接触部を
試験対象物に押付けられたとき、接触部の導体を介して
試験対象物と中継端子との間に回路を構成して中継端子
から入力された試験信号を試験対象物に送出し、かつ内
蔵する機械的スイッチが動作して試験対象物と前記接触
部とが十分な圧力で相互に接触していることを知らせる
オン信号を出力する接触試験器22a、接触部を試験対
象物に押付けられたとき、接触部の導体を介して試験対
象物と中継端子との間に回路を構成して試験対象物から
入力された試験信号を中継端子から出力し、かつ内蔵す
る機械的スイッチが動作して試験対象物と接触部とが十
分な圧力で相互に接触していることを知らせるオン信号
を出力する接触試験器22b、接触試験器22aから受
信したオン信号の受信の有無を論理レベル信号のレベル
変化で示し接触良否検出信号として出力する接触検知信
号処理部24a、接触試験器22bから受信したオン信
号の受信の有無を論理レベル信号のレベル変化で示し接
触良否検出信号として出力する接触検知信号処理部24
b、接触試験器22aに試験信号を出力し、かつ接触検
知信号処理部24aから接触良否検出信号を受信して試
験対象物と接触試験器22aとの間の接触状態の良否を
判定し、接触状態の良否を示す接触良否報告信号を出力
する試験信号処理部26a、接触試験器22bから試験
信号を受信し、かつ接触検知信号処理部24bから接触
良否検出信号を受信して試験対象物と接触試験器22b
との間の接触状態の良否を判定し、接触状態の良否を示
す接触良否報告信号を出力する試験信号処理部26b、
試験信号処理部26aに試験信号を出力するように指示
し、試験信号処理部26bに対して、試験信号処理部2
6aから出力された試験信号を接触試験器22bから受
信するように指示し、かつ試験信号処理部26aから接
触良否報告信号を受信し、試験信号処理部26bから接
触良否報告信号を受信して導通試験の合否を判定する接
触試験器制御部28、試験データを入力する試験データ
入力装置31、試験結果を出力するディスプレイ29、
試験結果を出力するプリンタ30から構成されている。
【0023】図5において、まず、試験データが導通試
験装置32の試験データ入力装置31に入力される。入
力された試験データは接触試験器制御部28に送られ、
接触試験器制御部28で試験信号に変換される。また、
接触試験器制御部28は、試験データを送出する接触試
験器として接触試験器22a,22bのうちのあらかじ
め定められた接触試験器を選択する。ここでは接触試験
器22aが選択されるものとする。さらに、接触試験器
22a,22bは、ともに接触部を試験対象物7に押し
付けられているものとする。
【0024】接触試験器22aが選択されているので、
接触試験器制御部28は、試験信号処理部26aへ試験
信号55aを送出する。また、試験信号55aが接触試
験器22aから試験対象物7に出力される信号であるこ
とを、試験信号処理部26aに伝えるために方向制御信
号56aが、試験信号処理部26aへ送出される。試験
信号処理部26aは、方向制御信号56aに従い、受信
した試験信号55aを試験信号54aとして接触試験器
22aの試験信号入出力端子42a(図3及び図4の端
子2)へ出力する。試験信号54aは、さらに接触試験
器22aを介して試験対象物7へ伝えられる。
【0025】図6は、図5に示す導通試験装置の接触検
知信号処理部と接触試験器との回路の接続状態を示す図
である。る。
【0026】図6(a)に示すように、接触検知信号処
理部24aの電源Vccより供給される電流は、抵抗R
を通って流れるが、接触試験器22aの内部の筺体電極
10aとピン電極11aとの間及び筺体電極10bとピ
ン電極11bとの間がそれぞれ離れているため、電流は
流れず、論理回路のANDゲートへのみ流れ込む。AN
Dゲートの入力レベルは、前記の電流の流れがあるた
め、「H」レベルが入力され、ANDゲートの出力も
「H」レベルとなり、接触検知信号処理部24aの出力
も「H」レベルが接触良否検出信号として出力される。
すなわち、この場合は接触していないことを示す「H」
レベルの信号が出力される。
【0027】次に、図6(b)に示すように、接触試験
器22aが、接触部を試験対象物7に押し付けられた状
態になると、接触試験器22aの内部の筺体電極10a
とピン電極11aとの間及び筺体電極10bとピン電極
11bとの間がそれぞれ接触して短絡する。すなわち、
接触試験器22aはオン信号を接触検知信号処理部24
aに出力することになる。筺体電極10aとピン電極1
1aとの間及び筺体電極10bとピン電極11bとの間
のそれぞれの短絡により、電源Vccから接地までの回
路が構成され、電源Vccより供給される電流は、抵抗
Rを通って電流51aとして接触試験器22aの端子4
1a(図3及び図4の端子1)に流れ込み、さらに上記
接触試験器22aの内部の筺体電極10a,ピン電極1
1a,ピン電極11b,及び筺体電極10bを介して接
触試験器22aの端子43a(図3及び図4の端子3
b)から再び流れ出して接地方向に電流52aとして流
れるため、ANDゲートの入力は、「L」レベルにな
り、ANDゲートの出力も「L」レベルに変わり、接触
検知信号処理部24aの試験信号処理部26aへの出力
信号53aも「H」レベルから「L」レベルに変わる。
この場合は接触良否検出信号として「L」レベル出力さ
れ、接触状態が良好であることを示す。
【0028】図7は、図5に示す導通試験装置の試験信
号処理部の回路の一実施例を示す回路図である。
【0029】試験信号処理部26aに伝えられた、接触
検知信号処理部24aから接触良否検出信号として出力
された信号53aは、図7に示すように、試験信号処理
部26aのデコーダ68に入力される。また、前述した
試験信号55aと方向制御信号56aとが入力された試
験信号処理回路67から、試験信号54aを接触試験器
22aへ送出したことを伝える信号58がデコーダ68
へ伝えられる。
【0030】デコーダ68では、伝えられた信号53a
及び信号58の二つの信号を基に、試験信号が接触試験
器22aに送られたか否か、また接触試験器22aと試
験対象物7との接触が行われているか否かの二つの事象
を合わせて4通りの結果のいずれであるかを判定し、接
触試験器制御部28へ判定結果を示す信号57aを接触
良否報告信号として伝える。
【0031】一方、接触試験器22bも試験対象物7に
押し付けられて接触しているので、試験対象物7に伝え
られた試験信号54bは、接触試験器22bの接触部を
介して接触試験器22bに入力される。接触試験器22
bに入力され試験信号は試験信号信号54bとして試験
信号処理部26bに送出される。
【0032】接触試験器22bの接触検知信号処理部2
4bの場合も、接触検知信号処理部24b内部の電源V
ccより供給される電流が電流51bとして接触試験器
22bの端子41bから流れ込み、端子43bから電流
52bとして流れ出したとき、接触が良好であることを
検出する。接触検知信号処理部24bから試験信号処理
部26bに出力される接触良否検出信号である信号53
bも、「H」レベルから「L」レベルに変化する。試験
信号処理部26bに伝えられた信号53bは、試験信号
処理部26bのデコーダ68に入力される。また、試験
信号54bは接触試験器22bに試験対象物7から出力
された試験信号であることを伝える方向制御信号56b
が、試験信号処理部26bへ接触試験器制御部28から
送出されるので、試験信号54bと方向制御信号56b
とが入力された試験信号処理部26bの試験信号処理回
路67から、試験信号54bを接触試験器22bから受
信した出したことを伝える信号59が試験信号処理部2
6bのデコーダ68へ伝えられる。
【0033】試験信号処理部26bのデコーダ68で
は、伝えられた信号53b及び信号59の二つの信号を
基に、試験信号が接触試験器22bから受信されたか否
か、また接触試験器22bと試験対象物7との接触が行
われているか否かの二つの事象を合わせて4通りの結果
のいずれであるかを判定し、接触試験器制御部28へ判
定結果を示す信号57bを接触良否報告信号として伝え
る。
【0034】次に、接触試験器制御部28では、試験信
号処理部26a,26bから伝えられた信号57a,5
7bと試験データ入力装置31から伝えられた試験デー
タとを基に、導通試験の合否を判定し、合否の内容と接
触試験器22a,22bと試験対象物7との接触状態と
を合わせてディスプレイ29に表示させ、プリンタ30
に出力させる。
【0035】なお、図6(a)及び図6(b)に示す接
触試験器22a,22bと接触検知信号処理部24a,
24bとの間の接続では、接触検知信号処理部24a,
24bの電源の接地側が、接触試験器22a,22bの
端子3b側に接続されており、接触検知信号処理部24
a,24bのANDの入力側が、接触試験器22a,2
2bの端子3b側に接続されているが、当然この接続の
極性が逆であってもよい。
【0036】図8は、図5に示す導通試験装置の接触検
知信号処理部に用いられる接触検出のための論理ゲート
の種類を示す図である。
【0037】図6(a)及び図6(b)には、接触検知
信号処理部の電気回路の一実施例として図8(a)に示
すANDゲート33を用いたが、ANDゲート33の代
りに図8(b)のNANDゲート34,図8(c)のO
Rゲート35,図8(d)のNORゲート36を用いて
もよい。
【0038】このように、接触試験器の内部に、接触部
と試験対象物との間の接触圧力によって動作し良好な接
触状態にあることを示す接点出力を出すことができるス
イッチを構成することにより、試験対象物の内部回路の
導通試験の際に、接触部と試験対象物との間の接触状態
の良否を判定してその情報を出力することができ、導通
試験のときに、試験対象物の試験箇所に供給した試験信
号をその試験対象物の他の試験箇所から取り出すことが
できなかったときでも、それが試験対象物の内部回路の
不具合によるものか、接触部と試験対象物との間の接触
状態の不良によるものかを判定することができる。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接触試験
器の内部に、接触部と試験対象物との間の接触圧力によ
って動作し良好な接触状態にあることを示す接点出力を
出すことができるスイッチを構成することにより、試験
対象物の内部回路の導通試験の際に、接触部と試験対象
物との間の接触状態の良否を判定してその情報を出力す
ることができ、導通試験のときに、試験対象物の試験箇
所に加えた試験信号を他の試験箇所から取り出すことが
できなかったとき、それが試験対象物の内部回路の不具
合によるものか、接触部と試験対象物との間の接触状態
の不良によるものかを判定することができるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の発明の第1の実施例を示す接続試験器の
断面図である。
【図2】図1に示す接続試験器の動作状態を示す断面図
である。
【図3】第1の発明の第2の実施例を示す接続試験器の
断面図である。
【図4】図3に示す接続試験器の動作状態を示す断面図
である。
【図5】図2に示す接続試験器を用いて構成した導通試
験装置の一実施例を示すブロック図である。
【図6】図5に示す導通試験装置の接触検知信号処理部
と接触試験器との回路の接続状態を示す図である。
【図7】図5に示す導通試験装置の試験信号処理部の回
路の一実施例を示す回路図である。
【図8】図5に示す導通試験装置の接触検知信号処理部
に用いられる接触検出のための論理ゲートの種類を示す
図である。
【符号の説明】
1 端子 2 端子 3a,3b 端子 4 接触部保持筺体 5 接触部支持構造 6 ピンヘッド 7 試験対象物 9 信号ケーブル 10a,10b 筺体電極 11a,11b ピン電極 12 スプリング 13 接触面 14 絶縁天板部 15 ピン電極 16 LED電極 17 LEDランプ 18 ホルダーLED電極 22a,22b 接触試験器 24a,24b 接触検知信号処理部 26a,26b 試験信号処理部 28 接触試験器制御部 29 ディスプレイ 30 プリンタ 31 試験データ入力装置 32 導通試験装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体で構成された接触部を試験対象物の
    電気回路に接触させて導通試験回路を構成する接触試験
    器において、(A)前記試験対象物の電気回路との間で
    前記接触部を介して授受される試験信号の伝送中継用に
    使用される中継端子、(B)一端を前記接触部に接続さ
    れ、他端を前記中継端子に接続された試験信号伝送ケー
    ブル、(C)前記接触部の、試験対象物との接触面が前
    記試験対象物の試験箇所に押し付けられたとき、前記接
    触部を支持する接触部支持構造を介して反発力で前記接
    触部を前記試験対象物の試験箇所に圧接するように働く
    スプリング、(D)前記接触部支持構造に設けられ機械
    的スイッチの接点の一方を構成する第1の電極、(E)
    前記スプリング及び前記接触部支持構造の一端を収容す
    る接触部保持筺体に設けられ、前記第1の電極と対にな
    り前記機械的スイッチを構成する第2の電極、を有する
    ことを特徴とする接触試験器。
  2. 【請求項2】(A)接触部を試験対象物に押付けられた
    とき、前記接触部の導体を介して前記試験対象物と中継
    端子との間に回路を構成して前記中継端子から入力され
    た試験信号を前記試験対象物に送出し、かつ内蔵する機
    械的スイッチが動作して前記試験対象物と前記接触部と
    が十分な圧力で相互に接触していることを知らせる第1
    のオン信号を出力する請求項1記載の接触試験器である
    第1の接触試験器、(B)前記接触部を前記試験対象物
    に押付けられたとき、前記接触部の導体を介して前記試
    験対象物と前記中継端子との間に回路を構成して前記試
    験対象物から入力された試験信号を前記中継端子から出
    力し、かつ内蔵する前記機械的スイッチが動作して前記
    試験対象物と前記接触部とが十分な圧力で相互に接触し
    ていることを知らせる第2のオン信号を出力する請求項
    1記載の接触試験器である第2の接触試験器、(C)前
    記第1の接触試験器から受信した前記第1のオン信号の
    受信の有無を論理レベル信号のレベル変化で示し第1の
    接触良否検出信号として出力する第1の接触検知信号処
    理部、(D)前記第2の接触試験器から受信した前記第
    2のオン信号の受信の有無を論理レベル信号のレベル変
    化で示し第2の接触良否検出信号として出力する第2の
    接触検知信号処理部、(E)前記第1の接触試験器に前
    記試験信号を出力し、かつ前記第1の接触検知信号処理
    部から前記第1の接触良否検出信号を受信して前記試験
    対象物と第1の接触試験器との間の接触状態の良否を判
    定し、接触状態の良否を示す第1の接触良否報告信号を
    出力する第1の試験信号処理部、(F)前記第2の接触
    試験器から前記試験信号を受信し、かつ前記第2の接触
    検知信号処理部から前記第2の接触良否検出信号を受信
    して前記試験対象物と第2の接触試験器との間の接触状
    態の良否を判定し、接触状態の良否を示す第2の接触良
    否報告信号を出力する第2の試験信号処理部、(G)前
    記第1の試験信号処理部に前記試験信号を出力するよう
    に指示し、前記第2の試験信号処理部に対して、前記第
    1の試験信号処理部から出力された試験信号を前記第2
    の接触試験器から受信するように指示し、かつ前記第1
    の試験信号処理部から第1の接触良否報告信号を受信
    し、前記第2の試験信号処理部から第2の接触良否報告
    信号を受信して導通試験の合否を判定する接触試験器制
    御部、を備えたことを特徴とする導通試験装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の導通試験装置において、
    前記第1及び第2の接触検知信号処理手段は、一端を電
    源に接続された抵抗と、前記抵抗の他端に短絡された入
    力端を接続されたAND回路とを備え、外部回路により
    前記AND回路の入力端と前記電源の接地側とを短絡さ
    れたときと、前記外部回路により前記AND回路の入力
    端と前記電源の接地側とを開放されたときとで出力する
    論理信号レベルを変化させるように構成されていること
    を特徴とする導通試験装置。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の導通試験装置において、
    前記第1及び第2の接触検知信号処理手段は、一端を電
    源に接続された抵抗と、前記抵抗の他端に短絡された入
    力端を接続されたNAND回路とを備え、外部回路によ
    り前記NAND回路の入力端と前記電源の接地側とを短
    絡されたときと、前記外部回路により前記NAND回路
    の入力端と前記電源の接地側とを開放されたときとで出
    力する論理信号レベルを変化させるように構成されてい
    ることを特徴とする導通試験装置。
  5. 【請求項5】 請求項2記載の導通試験装置において、
    前記第1及び第2の接触検知信号処理手段は、一端を電
    源に接続された抵抗と、前記抵抗の他端に短絡された入
    力端を接続されたOR回路とを備え、外部回路により前
    記OR回路の入力端と前記電源の接地側とを短絡された
    ときと、前記外部回路により前記OR回路の入力端と前
    記電源の接地側とを開放されたときとで出力する論理信
    号レベルを変化させるように構成されていることを特徴
    とする導通試験装置。
  6. 【請求項6】 請求項2記載の導通試験装置において、
    前記第1及び第2の接触検知信号処理手段は、一端を電
    源に接続された抵抗と、前記抵抗の他端に短絡された入
    力端を接続されたNOR回路とを備え、外部回路により
    前記NOR回路の入力端と前記電源の接地側とを短絡さ
    れたときと、前記外部回路により前記NOR回路の入力
    端と前記電源の接地側とを開放されたときとで出力する
    論理信号レベルを変化させるように構成されていること
    を特徴とする導通試験装置。
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