JPH10197605A - Ｉｃ検査装置 - Google Patents
Ｉｃ検査装置Info
- Publication number
- JPH10197605A JPH10197605A JP9004750A JP475097A JPH10197605A JP H10197605 A JPH10197605 A JP H10197605A JP 9004750 A JP9004750 A JP 9004750A JP 475097 A JP475097 A JP 475097A JP H10197605 A JPH10197605 A JP H10197605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact pin
- performance board
- pin
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】テストヘッドとパフォーマンスボードの間の導
通不良を防止し、信号の劣化を防ぐことができるＩＣ検
査装置を実現する。 【解決手段】コンタクトピンブロック８はコンタクトピ
ンが抜かれてコンタクトピン穴８１が開いていて、コン
タクトピンの代わりに第１のソケット２０及び第２のソ
ケット３０が設けられている。第１のソケット２０は、
一端側はリード部２２になっていてパフォーマンスボー
ド５の電極パッドに表面実装され、他端側は端子部２３
が設けられている。第２のソケット３０は、一端側はコ
ンタクトピンと同径のピンがコンタクトピン穴８１に挿
入されてコンタクトピンブロック８と電気的に接続さ
れ、他端側は端子が第１のソケットの端子部２３と電気
的に接続されている。第１のソケットと第２のソケット
の一方には位置出しピンが他方には位置出しピン受け穴
がそれぞれ設けられ、２つのソケットをガイドして接続
する。
通不良を防止し、信号の劣化を防ぐことができるＩＣ検
査装置を実現する。 【解決手段】コンタクトピンブロック８はコンタクトピ
ンが抜かれてコンタクトピン穴８１が開いていて、コン
タクトピンの代わりに第１のソケット２０及び第２のソ
ケット３０が設けられている。第１のソケット２０は、
一端側はリード部２２になっていてパフォーマンスボー
ド５の電極パッドに表面実装され、他端側は端子部２３
が設けられている。第２のソケット３０は、一端側はコ
ンタクトピンと同径のピンがコンタクトピン穴８１に挿
入されてコンタクトピンブロック８と電気的に接続さ
れ、他端側は端子が第１のソケットの端子部２３と電気
的に接続されている。第１のソケットと第２のソケット
の一方には位置出しピンが他方には位置出しピン受け穴
がそれぞれ設けられ、２つのソケットをガイドして接続
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査ＩＣの特性
検査を行うＩＣ検査装置に関するもので、更に詳しくは
パフォーマンスボードとテストヘッドとの間を接続に改
良を施したＩＣ検査装置に関するものである。
検査を行うＩＣ検査装置に関するもので、更に詳しくは
パフォーマンスボードとテストヘッドとの間を接続に改
良を施したＩＣ検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ検査装置は、被検査ＩＣの電極パッ
ドに検査装置から導出された多数のプローブピンを接触
させて電気的特性を検査するものである。プローブピン
からテスト信号が被検査ＩＣに与えられ、テスト信号に
応答して被検査ＩＣから得られた電気信号はテストヘッ
ドに導かれて解析される。ＩＣの検査項目が使用目的や
機能に応じてまちまちであるため、プローブピンとテス
トヘッドとの間にパフォーマンスボードを設け、このパ
フォーマンスボードにＩＣに要求される検査機能を有す
る回路を搭載して多様の検査項目に対応できるようにし
ている。
ドに検査装置から導出された多数のプローブピンを接触
させて電気的特性を検査するものである。プローブピン
からテスト信号が被検査ＩＣに与えられ、テスト信号に
応答して被検査ＩＣから得られた電気信号はテストヘッ
ドに導かれて解析される。ＩＣの検査項目が使用目的や
機能に応じてまちまちであるため、プローブピンとテス
トヘッドとの間にパフォーマンスボードを設け、このパ
フォーマンスボードにＩＣに要求される検査機能を有す
る回路を搭載して多様の検査項目に対応できるようにし
ている。
【０００３】図４はこの種の従来におけるＩＣ検査装置
の要部構成を示す断面図である。図４で、１は被検査Ｉ
Ｃで、図示しないステージによりＸＹ方向（紙面に対し
て前後左右の方向）に移動し、自身に形成された電極パ
ッドにプローブピン２が当たる位置に位置合わせされ
る。３は複数のプローブピン２が中心に向かって放射状
に配列されたプローブカードである。４はパフォーマン
スボード５とプローブカード３の間で授受する信号を中
継する信号中継器である。信号中継器４は、プローブカ
ード３及びパフォーマンスボード５にそれぞれ接続され
たコンタクトピン４１及び４２と、絶縁部４３とからな
る。
の要部構成を示す断面図である。図４で、１は被検査Ｉ
Ｃで、図示しないステージによりＸＹ方向（紙面に対し
て前後左右の方向）に移動し、自身に形成された電極パ
ッドにプローブピン２が当たる位置に位置合わせされ
る。３は複数のプローブピン２が中心に向かって放射状
に配列されたプローブカードである。４はパフォーマン
スボード５とプローブカード３の間で授受する信号を中
継する信号中継器である。信号中継器４は、プローブカ
ード３及びパフォーマンスボード５にそれぞれ接続され
たコンタクトピン４１及び４２と、絶縁部４３とからな
る。
【０００４】７は図示しない移動機構により上下移動す
るテストヘッド、８はテストヘッド７に搭載されたコン
タクトピンブロック、９はコンタクトピンブロック８に
設けられたコンタクトピンである。テストヘッド７はコ
ンタクトピン９を介してパフォーマンスボード５と接触
し、電源供給や信号の授受が行われる。コンタクトピン
９はストローク機構を有し、ピンが押し出される方向に
ばね力が付与されている。テストヘッド７をパフォーマ
ンスボード５に押しつけると、コンタクトピン９は所定
の接触圧でパフォーマンスボード５に接触する。この接
触圧により、パフォーマンスボード５の電極パッド（図
示せず）とコンタクトピン９の先端が接触し、テストヘ
ッド７とパフォーマンスボード５電気的に接続する。こ
れによって、テストヘッド７とパフォーマンスボード５
の間で信号が受け渡される。コンタクトピン９をパフォ
ーマンスボード５に押し付けるばね力によって接触の安
定性を得ている。
るテストヘッド、８はテストヘッド７に搭載されたコン
タクトピンブロック、９はコンタクトピンブロック８に
設けられたコンタクトピンである。テストヘッド７はコ
ンタクトピン９を介してパフォーマンスボード５と接触
し、電源供給や信号の授受が行われる。コンタクトピン
９はストローク機構を有し、ピンが押し出される方向に
ばね力が付与されている。テストヘッド７をパフォーマ
ンスボード５に押しつけると、コンタクトピン９は所定
の接触圧でパフォーマンスボード５に接触する。この接
触圧により、パフォーマンスボード５の電極パッド（図
示せず）とコンタクトピン９の先端が接触し、テストヘ
ッド７とパフォーマンスボード５電気的に接続する。こ
れによって、テストヘッド７とパフォーマンスボード５
の間で信号が受け渡される。コンタクトピン９をパフォ
ーマンスボード５に押し付けるばね力によって接触の安
定性を得ている。
【０００５】テストヘッド７とパフォーマンスボード５
の間で受け渡す信号は、被検査ＩＣと授受する信号であ
るため、受け渡す信号の劣化は検査装置の性能に大きく
影響する。信号の劣化が激しい場合は検査ができなくな
ることがある。コンタクトピン９を接触させることによ
りテストヘッド７とパフォーマンスボード５の間を接続
する構成はＩＣ検査装置において標準的な接続のしかた
である。しかし、このような接続のしかたでは、電極パ
ッドの表面にきずがついたり酸化皮膜ができたりしたと
きは、コンタクトピン９と電極パッドの接触面積が小さ
くなり、テストヘッド７とパフォーマンスボード５の間
で受け渡す信号が劣化するという問題点があった。
の間で受け渡す信号は、被検査ＩＣと授受する信号であ
るため、受け渡す信号の劣化は検査装置の性能に大きく
影響する。信号の劣化が激しい場合は検査ができなくな
ることがある。コンタクトピン９を接触させることによ
りテストヘッド７とパフォーマンスボード５の間を接続
する構成はＩＣ検査装置において標準的な接続のしかた
である。しかし、このような接続のしかたでは、電極パ
ッドの表面にきずがついたり酸化皮膜ができたりしたと
きは、コンタクトピン９と電極パッドの接触面積が小さ
くなり、テストヘッド７とパフォーマンスボード５の間
で受け渡す信号が劣化するという問題点があった。
【０００６】これを解決するための検査装置として、テ
ストヘッド７側とパフォーマンスボード５側にソケット
をそれぞれ用意し、このソケットを用いてテストヘッド
７とパフォーマンスボード５を接続する検査装置があっ
た。しかし、ソケットを用いた接続機構は、テストヘッ
ド７の機構、パフォーマンスボード５のパターン等を大
幅に変更しなければならないため、コンタクトピンを用
いた既存の検査装置には適用できないという問題点があ
った。テストヘッド７やパフォーマンスボード５はもと
もと高価なものであるため、容易に変更できない。
ストヘッド７側とパフォーマンスボード５側にソケット
をそれぞれ用意し、このソケットを用いてテストヘッド
７とパフォーマンスボード５を接続する検査装置があっ
た。しかし、ソケットを用いた接続機構は、テストヘッ
ド７の機構、パフォーマンスボード５のパターン等を大
幅に変更しなければならないため、コンタクトピンを用
いた既存の検査装置には適用できないという問題点があ
った。テストヘッド７やパフォーマンスボード５はもと
もと高価なものであるため、容易に変更できない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した問題
点を解決するためになされたものであり、コンタクトピ
ンを用いた既存の検査装置に大幅な変更を施すことなく
ソケットを用いてテストヘッドとパフォーマンスボード
を接続でき、テストヘッドとパフォーマンスボードの間
の導通不良を防止し、信号の劣化を防ぐことができるＩ
Ｃ検査装置を実現することを目的とする。
点を解決するためになされたものであり、コンタクトピ
ンを用いた既存の検査装置に大幅な変更を施すことなく
ソケットを用いてテストヘッドとパフォーマンスボード
を接続でき、テストヘッドとパフォーマンスボードの間
の導通不良を防止し、信号の劣化を防ぐことができるＩ
Ｃ検査装置を実現することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は次のとおりの構
成になったＩＣ検査装置である。 （１）被検査ＩＣへの入出力信号を授受するパフォーマ
ンスボードと、コンタクトピンブロックを搭載したテス
トヘッドを備え、前記コンタクトピンブロックから出た
コンタクトピンを前記パフォーマンスボードの電極パッ
ドに当ててテストヘッドをパフォーマンスボードに電気
的に接続し、被検査ＩＣの特性検査を行うＩＣ検査装置
において、前記コンタクトピンブロックはコンタクトピ
ンが抜かれてコンタクトピン穴が開いていて、コンタク
トピンの代わりに第１のソケット及び第２のソケットが
設けられ、前記第１のソケットは、一端側にはリード部
が設けられ、このリード部はパフォーマンスボードの電
極パッドに表面実装され、他端側は端子部が設けられて
いて、前記第２のソケットは、一端側にはコンタクトピ
ンと同径のピンが立った端子が設けられ、このピンは前
記コンタクトピン穴に挿入されてコンタクトピンブロッ
クと電気的に接続され、他端側は端子が設けられ、この
端子は前記第１のソケットの端子部と電気的に接続され
ることを特徴とするＩＣ検査装置。 （２）前記第１のソケットと第２のソケットの一方には
位置出しピンが他方には位置出しピン受け穴がそれぞれ
設けられ、第１のソケットと第２のソケットは位置出し
ピンと位置出しピン受け穴によりガイドされて接続され
ることを特徴とする（１）記載のＩＣ検査装置。 （３）前記リード部はＬ字形をなしていて、Ｌ字形の一
辺がパフォーマンスボードの電極パッド上に載せられ半
田付けされることによって、リード部が電極パッドに表
面実装されることを特徴とする（１）または（２）記載
のＩＣ検査装置。 （４）電極パッドが形成された部分がパフォーマンスボ
ードと別体に構成されていて、前記電極パッドが形成さ
れた部分とパフォーマンスボードを電気的に接続すると
ともに、電極パッドが形成された部分をパフォーマンス
ボードに保持するフレキシブルプリント板を具備したこ
とを特徴とする（２）記載のＩＣ検査装置。
成になったＩＣ検査装置である。 （１）被検査ＩＣへの入出力信号を授受するパフォーマ
ンスボードと、コンタクトピンブロックを搭載したテス
トヘッドを備え、前記コンタクトピンブロックから出た
コンタクトピンを前記パフォーマンスボードの電極パッ
ドに当ててテストヘッドをパフォーマンスボードに電気
的に接続し、被検査ＩＣの特性検査を行うＩＣ検査装置
において、前記コンタクトピンブロックはコンタクトピ
ンが抜かれてコンタクトピン穴が開いていて、コンタク
トピンの代わりに第１のソケット及び第２のソケットが
設けられ、前記第１のソケットは、一端側にはリード部
が設けられ、このリード部はパフォーマンスボードの電
極パッドに表面実装され、他端側は端子部が設けられて
いて、前記第２のソケットは、一端側にはコンタクトピ
ンと同径のピンが立った端子が設けられ、このピンは前
記コンタクトピン穴に挿入されてコンタクトピンブロッ
クと電気的に接続され、他端側は端子が設けられ、この
端子は前記第１のソケットの端子部と電気的に接続され
ることを特徴とするＩＣ検査装置。 （２）前記第１のソケットと第２のソケットの一方には
位置出しピンが他方には位置出しピン受け穴がそれぞれ
設けられ、第１のソケットと第２のソケットは位置出し
ピンと位置出しピン受け穴によりガイドされて接続され
ることを特徴とする（１）記載のＩＣ検査装置。 （３）前記リード部はＬ字形をなしていて、Ｌ字形の一
辺がパフォーマンスボードの電極パッド上に載せられ半
田付けされることによって、リード部が電極パッドに表
面実装されることを特徴とする（１）または（２）記載
のＩＣ検査装置。 （４）電極パッドが形成された部分がパフォーマンスボ
ードと別体に構成されていて、前記電極パッドが形成さ
れた部分とパフォーマンスボードを電気的に接続すると
ともに、電極パッドが形成された部分をパフォーマンス
ボードに保持するフレキシブルプリント板を具備したこ
とを特徴とする（２）記載のＩＣ検査装置。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を説明
する。図１は本発明の一実施例を示した要部構成図であ
る。図４で図１と同一のものは同一符号を付ける。コン
タクトピンブロック８からコンタクトピンが抜かれてコ
ンタクトピン穴８１が開いている。コンタクトピン穴８
１にはコンタクトピンと接続されていた電極が埋め込ま
れている。
する。図１は本発明の一実施例を示した要部構成図であ
る。図４で図１と同一のものは同一符号を付ける。コン
タクトピンブロック８からコンタクトピンが抜かれてコ
ンタクトピン穴８１が開いている。コンタクトピン穴８
１にはコンタクトピンと接続されていた電極が埋め込ま
れている。
【００１０】コンタクトピンの代わりにソケット２０と
３０が設けられている。ソケット２０の本体２１は、絶
縁性のあるモールド部材で構成されている。ソケット２
０の一端側にはリード部２２が設けられ、リード部２２
はパフォーマンスボードの電極パッドに表面実装されて
いる。ソケット２０の他端側は端子部２３になってい
る。
３０が設けられている。ソケット２０の本体２１は、絶
縁性のあるモールド部材で構成されている。ソケット２
０の一端側にはリード部２２が設けられ、リード部２２
はパフォーマンスボードの電極パッドに表面実装されて
いる。ソケット２０の他端側は端子部２３になってい
る。
【００１１】図２は表面実装する部分の構成例を示した
図である。図２に示すように、リード部２２はＬ字形を
なしていて、Ｌ字形の一辺がパフォーマンスボードの電
極パッド５１上に載せられ半田付けされることによっ
て、リード部２２が電極パッド５１に表面実装されてい
る。
図である。図２に示すように、リード部２２はＬ字形を
なしていて、Ｌ字形の一辺がパフォーマンスボードの電
極パッド５１上に載せられ半田付けされることによっ
て、リード部２２が電極パッド５１に表面実装されてい
る。
【００１２】図１へ戻り、ソケット３０の本体３１は、
絶縁性のあるモールド部材で構成されている。ソケット
３０の一端側には端子３２が設けられている。端子３２
にはコンタクトピンと同径のピン３３が立っている。ピ
ン３３がコンタクトピン穴８１に挿入されることによっ
てソケット３０がコンタクトピンブロック８と接続され
る。ソケット３０の他端側には端子３４が設けられてい
る。端子３４はガラスエポキシ樹脂で構成された部材に
載せられている。端子３４は端子部２３と接続される。
端子部２３は弾性があり、端子３４と接続したときに弾
性力を利用して端子３４に圧接し、電気的に接続する構
成になっている。なお、端子部２３は端子３４が挿入さ
れた後にレバーを操作すると端子３４を挟み込み電気的
に接続する構成になっていてもよい。
絶縁性のあるモールド部材で構成されている。ソケット
３０の一端側には端子３２が設けられている。端子３２
にはコンタクトピンと同径のピン３３が立っている。ピ
ン３３がコンタクトピン穴８１に挿入されることによっ
てソケット３０がコンタクトピンブロック８と接続され
る。ソケット３０の他端側には端子３４が設けられてい
る。端子３４はガラスエポキシ樹脂で構成された部材に
載せられている。端子３４は端子部２３と接続される。
端子部２３は弾性があり、端子３４と接続したときに弾
性力を利用して端子３４に圧接し、電気的に接続する構
成になっている。なお、端子部２３は端子３４が挿入さ
れた後にレバーを操作すると端子３４を挟み込み電気的
に接続する構成になっていてもよい。
【００１３】このようなＩＣ検査装置では、コンタクト
ピンブロック８はテストヘッド７から送られてくる信号
をコンタクトピンに伝えるもので、コンタクトピン穴８
１は信号を伝える導通部分になっている。ソケット３０
のピン３３はコンタクトピン穴８１に挿入されている。
ソケット３０の端子３４はソケット２０の端子部２３に
圧入されている。ソケット２０のリード部２２はパフォ
ーマンスボード５の電極パッドに表面実装されている。
これによって、テストヘッド７は、ソケット２０及びソ
ケット３０を介してパフォーマンスボード５と電気的に
接続される。ソケット２０とソケット３０を抜き差しす
るのに要する力は、ソケット３０とコンタクトピンブロ
ック８を抜き差しするのに要する力よりも大きい。
ピンブロック８はテストヘッド７から送られてくる信号
をコンタクトピンに伝えるもので、コンタクトピン穴８
１は信号を伝える導通部分になっている。ソケット３０
のピン３３はコンタクトピン穴８１に挿入されている。
ソケット３０の端子３４はソケット２０の端子部２３に
圧入されている。ソケット２０のリード部２２はパフォ
ーマンスボード５の電極パッドに表面実装されている。
これによって、テストヘッド７は、ソケット２０及びソ
ケット３０を介してパフォーマンスボード５と電気的に
接続される。ソケット２０とソケット３０を抜き差しす
るのに要する力は、ソケット３０とコンタクトピンブロ
ック８を抜き差しするのに要する力よりも大きい。
【００１４】図３は本発明の他の実施例の要部構成図で
ある。図３で、３５はソケット２０への接続位置を決め
るための位置出しピンである。２４は位置出しピン３５
を受ける位置出しピン受け穴である。ソケット２０とソ
ケット３０は、位置出しピン３５及び位置出しピン受け
穴２４によりガイドされて接続される。なお、ソケット
２０に位置出しピンを設け、ソケット３０に位置出しピ
ン受け穴を設けた構成にしてもよい。
ある。図３で、３５はソケット２０への接続位置を決め
るための位置出しピンである。２４は位置出しピン３５
を受ける位置出しピン受け穴である。ソケット２０とソ
ケット３０は、位置出しピン３５及び位置出しピン受け
穴２４によりガイドされて接続される。なお、ソケット
２０に位置出しピンを設け、ソケット３０に位置出しピ
ン受け穴を設けた構成にしてもよい。
【００１５】なお、電極パッドが形成された部分をパフ
ォーマンスボードと別体に構成し、フレキシブルプリン
ト板により電極パッドが形成された部分とパフォーマン
スボードを電気的に接続するとともに、電極パッドが形
成された部分をパフォーマンスボードに保持する構成に
してもよい、このように構成すると、フレキシブルプリ
ント板の可撓性によりソケット２０の位置に融通性がも
たせられるため、ソケット２０とソケット３０の接続が
しやすくなる。
ォーマンスボードと別体に構成し、フレキシブルプリン
ト板により電極パッドが形成された部分とパフォーマン
スボードを電気的に接続するとともに、電極パッドが形
成された部分をパフォーマンスボードに保持する構成に
してもよい、このように構成すると、フレキシブルプリ
ント板の可撓性によりソケット２０の位置に融通性がも
たせられるため、ソケット２０とソケット３０の接続が
しやすくなる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、リード部がパフォーマ
ンスボードの電極パッドに表面実装されることによって
パフォーマンスボードと接続されたソケットと、コンタ
クトピン穴に端子が挿入されることによってテストヘッ
ドと接続されたソケットを設け、これらのソケットを接
続することによってテストヘッドとパフォーマンスボー
ドを電気的に接続している。これによって、コンタクト
ピンを用いた既存の検査装置に大幅な変更を施すことな
くソケットを用いてテストヘッドとパフォーマンスボー
ドを接続でき、テストヘッドとパフォーマンスボードの
間の導通不良を防止し、信号の劣化を防ぐことができ
る。今後、ＩＣ検査装置においてソケットを用いた接続
機構が主流になった場合、ソケットを用いた接続機構を
既存のＩＣ検査装置へ流用することが必要になる。本発
明によれば、ソケットを用いた接続機構を既存のＩＣ検
査装置へ容易に流用することができる。また、２つのソ
ケットの一方に位置出しピンを他方に位置出しピン受け
穴をそれぞれ設け、２つのソケットの接続位置を決めて
いる。このため、２つのソケットの位置が多少ずれてい
ても、２つのソケットは位置出しピンと位置出しピン受
け穴にガイドされて接続されるため、ソケット間の接触
不良を防止できる。
ンスボードの電極パッドに表面実装されることによって
パフォーマンスボードと接続されたソケットと、コンタ
クトピン穴に端子が挿入されることによってテストヘッ
ドと接続されたソケットを設け、これらのソケットを接
続することによってテストヘッドとパフォーマンスボー
ドを電気的に接続している。これによって、コンタクト
ピンを用いた既存の検査装置に大幅な変更を施すことな
くソケットを用いてテストヘッドとパフォーマンスボー
ドを接続でき、テストヘッドとパフォーマンスボードの
間の導通不良を防止し、信号の劣化を防ぐことができ
る。今後、ＩＣ検査装置においてソケットを用いた接続
機構が主流になった場合、ソケットを用いた接続機構を
既存のＩＣ検査装置へ流用することが必要になる。本発
明によれば、ソケットを用いた接続機構を既存のＩＣ検
査装置へ容易に流用することができる。また、２つのソ
ケットの一方に位置出しピンを他方に位置出しピン受け
穴をそれぞれ設け、２つのソケットの接続位置を決めて
いる。このため、２つのソケットの位置が多少ずれてい
ても、２つのソケットは位置出しピンと位置出しピン受
け穴にガイドされて接続されるため、ソケット間の接触
不良を防止できる。
【図１】本発明の一実施例を示した要部構成図である。
【図２】リード部を電極パッドに表面実装する部分の構
成例を示した図である。
成例を示した図である。
【図３】本発明の他の実施例の要部構成図である。
【図４】従来におけるＩＣ検査装置の要部構成を示す断
面図である。
面図である。
１ 被検査ＩＣ ５ パフォーマンスボード ５１ 電極パッド ８ コンタクトピンブロック ８１ コンタクトピン穴 ２０，３０ ソケット ２２ リード部 ２３ 端子部 ２４ 位置出しピン受け穴 ３２，３４ 端子 ３３ ピン ３５ 位置出しピン
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査ＩＣへの入出力信号を授受するパ
フォーマンスボードと、コンタクトピンブロックを搭載
したテストヘッドを備え、前記コンタクトピンブロック
から出たコンタクトピンを前記パフォーマンスボードの
電極パッドに当ててテストヘッドをパフォーマンスボー
ドに電気的に接続し、被検査ＩＣの特性検査を行うＩＣ
検査装置において、 前記コンタクトピンブロックはコンタクトピンが抜かれ
てコンタクトピン穴が開いていて、コンタクトピンの代
わりに第１のソケット及び第２のソケットが設けられ、 前記第１のソケットは、一端側にはリード部が設けら
れ、このリード部はパフォーマンスボードの電極パッド
に表面実装され、他端側は端子部が設けられていて、 前記第２のソケットは、一端側にはコンタクトピンと同
径のピンが立った端子が設けられ、このピンは前記コン
タクトピン穴に挿入されてコンタクトピンブロックと電
気的に接続され、他端側は端子が設けられ、この端子は
前記第１のソケットの端子部と電気的に接続されること
を特徴とするＩＣ検査装置。 - 【請求項２】 前記第１のソケットと第２のソケットの
一方には位置出しピンが他方には位置出しピン受け穴が
それぞれ設けられ、第１のソケットと第２のソケットは
位置出しピンと位置出しピン受け穴によりガイドされて
接続されることを特徴とする請求項１記載のＩＣ検査装
置。 - 【請求項３】 前記リード部はＬ字形をなしていて、Ｌ
字形の一辺がパフォーマンスボードの電極パッド上に載
せられ半田付けされることによって、リード部が電極パ
ッドに表面実装されることを特徴とする請求項１または
請求項２記載のＩＣ検査装置。 - 【請求項４】 電極パッドが形成された部分がパフォー
マンスボードと別体に構成されていて、 前記電極パッドが形成された部分とパフォーマンスボー
ドを電気的に接続するとともに、電極パッドが形成され
た部分をパフォーマンスボードに保持するフレキシブル
プリント板を具備したことを特徴とする請求項２記載の
ＩＣ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004750A JPH10197605A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | Ｉｃ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004750A JPH10197605A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | Ｉｃ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10197605A true JPH10197605A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11592594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9004750A Pending JPH10197605A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | Ｉｃ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10197605A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008139215A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Advantest Corp | 試験装置および測定装置 |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP9004750A patent/JPH10197605A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008139215A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Advantest Corp | 試験装置および測定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6707311B2 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| US20040051541A1 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| US6462572B2 (en) | Socket used for semiconductor device and testing system connected to socket through dual-transmission lines | |
| US8248090B2 (en) | ZIF connectors and semiconductor testing device and system using the same | |
| US6483331B2 (en) | Tester for semiconductor device | |
| KR20040090164A (ko) | 전기 부품 테스트장치 | |
| JPH07335701A (ja) | プロービング装置 | |
| MY115457A (en) | Structure of ic device interface unit | |
| JPH10197605A (ja) | Ｉｃ検査装置 | |
| KR102075484B1 (ko) | 반도체 테스트용 소켓 | |
| KR20220014634A (ko) | 집적 회로 모듈의 테스트 소켓 | |
| KR20220014633A (ko) | 집적 회로 모듈의 테스트 소켓 | |
| KR100324007B1 (ko) | 모듈 디바이스용 상호 접속장치 | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| JP4466807B2 (ja) | Ｉｃテスタのポゴピンブロック | |
| KR101165301B1 (ko) | 핸디형 카메라 모듈 테스터 | |
| JP3594139B2 (ja) | 半導体テスタ装置 | |
| JPH09222459A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP3369492B2 (ja) | 回路基板検査装置のテストヘッド | |
| JP2000208187A (ja) | クリップ式中継コネクタ | |
| JP2001217048A (ja) | コネクタおよび接続検査方法 | |
| JPH0755890A (ja) | 部品実装基板の検査装置 | |
| JP2848281B2 (ja) | 半導体装置の試験装置 | |
| JPH01289147A (ja) | 半導体装置用コンタクトピン | |
| JPS631250Y2 (ja) |