JPH01289147A - 半導体装置用コンタクトピン - Google Patents
半導体装置用コンタクトピンInfo
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- JPH01289147A JPH01289147A JP11828488A JP11828488A JPH01289147A JP H01289147 A JPH01289147 A JP H01289147A JP 11828488 A JP11828488 A JP 11828488A JP 11828488 A JP11828488 A JP 11828488A JP H01289147 A JPH01289147 A JP H01289147A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体装置用コンタクトピンの改良に関し、インダクタ
ンスを減少して、伝播される信号電圧電流に歪が発生す
ることを防止し、ノイズが混入することを防止する半導
体装置用コンタクトピンを提供することを目的とし、 半導体装置のパッドに弾性的に押圧されて、前記パッド
とＩＣソケットの端子との間を導通するコンタクト導体
を有する半導体装置用コンタクトピンにおいて、前記コ
ンタクト導体は針状部材よりなり、該針状部材は、導電
性スリーブにガイドされ、絶縁部材を介して弾性押圧部
材によって押圧されて摺動して前記パッドに接触し、前
記針状部材は、前記導電性スリーブを介して前記ＩＣソ
ケットの端子と接続されるように構成される。
ンスを減少して、伝播される信号電圧電流に歪が発生す
ることを防止し、ノイズが混入することを防止する半導
体装置用コンタクトピンを提供することを目的とし、 半導体装置のパッドに弾性的に押圧されて、前記パッド
とＩＣソケットの端子との間を導通するコンタクト導体
を有する半導体装置用コンタクトピンにおいて、前記コ
ンタクト導体は針状部材よりなり、該針状部材は、導電
性スリーブにガイドされ、絶縁部材を介して弾性押圧部
材によって押圧されて摺動して前記パッドに接触し、前
記針状部材は、前記導電性スリーブを介して前記ＩＣソ
ケットの端子と接続されるように構成される。
本発明は、半導体装置用コンタクトピンの改良に関し、
特に、インダクタンを減少し、伝播される信号電圧電流
に歪が発生することを防止し、ノイズが混入することを
防止する改良に関する。
特に、インダクタンを減少し、伝播される信号電圧電流
に歪が発生することを防止し、ノイズが混入することを
防止する改良に関する。
半導体装置用コンタクトピンについて図を参照して説明
する。
する。
第２図参照
図はコンタクト導体１１と弾性押圧部材３とよりなる半
導体装置用コンタクトピン７がＩＣソケットに装着され
た状態を示す断面図である。６は樹脂等の絶縁物からな
るケースであり、ケース６の底板に半導体装置用コンタ
クトピン７の弾性押圧部材３が埋め込まれ、弾性押圧部
材３はＩＣソケットの端子８と接続されている。
導体装置用コンタクトピン７がＩＣソケットに装着され
た状態を示す断面図である。６は樹脂等の絶縁物からな
るケースであり、ケース６の底板に半導体装置用コンタ
クトピン７の弾性押圧部材３が埋め込まれ、弾性押圧部
材３はＩＣソケットの端子８と接続されている。
半導体装置９を半導体装置用コンタクトピン７上に載置
し、半導体装置９のパッド１２と半導体装置用コンタク
トピン７のコンタクト導体１１とを接触させ、次いで、
ケース６とピンをもって連結されている樹脂、金属等か
らなるカバー１０をケース６に係止することにより、コ
ンタクト導体１１が弾性押圧部材３によって半導体装置
９のパッド１２に押圧される。この結果、半導体装置９
のパッド１２とＩＣソケットの端子８とがコンタクト導
体１１と弾性押圧部材３とを介して導通されるので、端
子８に試験用電圧、電流を入力して、半導体装置９を試
験することが可能となる。
し、半導体装置９のパッド１２と半導体装置用コンタク
トピン７のコンタクト導体１１とを接触させ、次いで、
ケース６とピンをもって連結されている樹脂、金属等か
らなるカバー１０をケース６に係止することにより、コ
ンタクト導体１１が弾性押圧部材３によって半導体装置
９のパッド１２に押圧される。この結果、半導体装置９
のパッド１２とＩＣソケットの端子８とがコンタクト導
体１１と弾性押圧部材３とを介して導通されるので、端
子８に試験用電圧、電流を入力して、半導体装置９を試
験することが可能となる。
第３ａ図、第３ｂ図、第３ｃ図参照
半導体装置用コンタクトピンの弾性押圧部材３には、第
３ａ図に示すように、スプリングよりなるもの、第３ｂ
図に示すように、コンタクト導体自身が仮バネ状弾性体
よりなるもの、第３ｃ図に示すように、コンタクト導体
自身が針状弾性体よりなるもの等がある。
３ａ図に示すように、スプリングよりなるもの、第３ｂ
図に示すように、コンタクト導体自身が仮バネ状弾性体
よりなるもの、第３ｃ図に示すように、コンタクト導体
自身が針状弾性体よりなるもの等がある。
半導体装置の多ピン化、高速化が進むにつれ、半導体装
置をＩＣソケットに搭載して試験をする場合に、半導体
装置のパッドとＩＣソケットの端子との間を接続する半
導体装置用コンタクトピンのインダクタンスの大きさが
問題となる。インダクタンスをし、半導体装置に入力さ
れる信号電流播される信号電圧電流に歪が発生したり、
ノイズが混入したりする。特に、ピン数の多い高速用半
導体装置において、この現象が顕著に現れる。
置をＩＣソケットに搭載して試験をする場合に、半導体
装置のパッドとＩＣソケットの端子との間を接続する半
導体装置用コンタクトピンのインダクタンスの大きさが
問題となる。インダクタンスをし、半導体装置に入力さ
れる信号電流播される信号電圧電流に歪が発生したり、
ノイズが混入したりする。特に、ピン数の多い高速用半
導体装置において、この現象が顕著に現れる。
本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、イン
ダクタンスを減少して、伝播される信号電圧電流に歪が
発生することを防止し、ノイズが混入することを防止す
る半導体装置用コンタクトピンを提供することにある。
ダクタンスを減少して、伝播される信号電圧電流に歪が
発生することを防止し、ノイズが混入することを防止す
る半導体装置用コンタクトピンを提供することにある。
上記の目的は、半導体装！（９）のパッド（１２）に弾
性的に押圧されて、前記パッド（１２）とＩＣソケット
の端子（８）との間を導通するコンタクト導体を存する
半導体装置用コンタクトピンにおいて、前記コンタクト
導体は針状部材（１）よりなり、該針状部材（１）は、
導電性スリーブ（２）にガイドされ、絶縁部材（４）を
介してスプリング、板ばね等の弾性押圧部材（３）によ
って押圧されて摺動して前記パッドに接触し、前記針状
部材（１）は、前記導電性スリーブ（２）と試験用配線
が形成されている多層プリント板（５）とを介して前記
ＩＣソケットの端子（８）と接続されてなる半導体装置
用コンタクトピンによって達成される。
性的に押圧されて、前記パッド（１２）とＩＣソケット
の端子（８）との間を導通するコンタクト導体を存する
半導体装置用コンタクトピンにおいて、前記コンタクト
導体は針状部材（１）よりなり、該針状部材（１）は、
導電性スリーブ（２）にガイドされ、絶縁部材（４）を
介してスプリング、板ばね等の弾性押圧部材（３）によ
って押圧されて摺動して前記パッドに接触し、前記針状
部材（１）は、前記導電性スリーブ（２）と試験用配線
が形成されている多層プリント板（５）とを介して前記
ＩＣソケットの端子（８）と接続されてなる半導体装置
用コンタクトピンによって達成される。
針状部材１と弾性押圧部材３とが絶縁部材４によって電
気的に分離され、半導体装置９のパッド１２と接触する
針状部材１は、導電性スリーブ２を介して試験用配線が
形成されている多層プリント板５の特定の配線と接続さ
れる。多層プリント板の配線はＩＣソケットの端子８と
接続されているので、半導体装置９のパッド１２と【Ｃ
ソケットの端子８とは導通され、端子８に信号電圧電流
を入力して半導体装置９を試験することができる。
気的に分離され、半導体装置９のパッド１２と接触する
針状部材１は、導電性スリーブ２を介して試験用配線が
形成されている多層プリント板５の特定の配線と接続さ
れる。多層プリント板の配線はＩＣソケットの端子８と
接続されているので、半導体装置９のパッド１２と【Ｃ
ソケットの端子８とは導通され、端子８に信号電圧電流
を入力して半導体装置９を試験することができる。
半導体装置用コンタクトピンのコンタクト導体は、絶縁
部材４によって弾性押圧部材３と絶縁されて短く形成さ
れるので、インダクタンスが減少し、波形歪やノイズの
発生が防止される。
部材４によって弾性押圧部材３と絶縁されて短く形成さ
れるので、インダクタンスが減少し、波形歪やノイズの
発生が防止される。
以下、図面を参照しつ一１本発明に係る二つのの実施例
について説明する。
について説明する。
第１■
第１ａ図参照
図は半導体装置用コンタクトピン７がＩＣソケットに装
着された状態を示す。半導体装置用コンタクトピン７の
弾性押圧部材３は樹脂等からなるケース６に固定され、
スリーブ２は試験用配線が形成された多層プリント板５
に装着されて、プリント板の特定の試験用配線と接続さ
れる。半導体装置用コンタクトピン７の針状部材１は、
絶縁部材４を介してスプリングよりなる弾性押圧部材３
によって上方に押圧される。半導体装置９のバッドが針
状部材１と接触するように半導体装置９を半導体装置用
コンタクトピン７上に載置し、カバー１０をケース６と
係止することによって半導体装置９を半導体装置用コン
タクトピン７に押圧し、半導体装置９のバッド１２と針
状部材１とを導通ずる。この結果、半導体装置９のバッ
ド１２は針状部材１と、針状部材１と接触するスリーブ
２と、スリーブ２と接続されている多層プリント板に形
成されている特定の配線とを介して、ＩＣソケット端子
８と接続されるので、ＩＣソケット端子８に信号電圧電
流を入力して半導体装置９を試験することができる。半
導体装置用コンタクトピン７のコンタクト導体は、絶縁
部材４によって弾性押圧部材３と絶縁されて短く形成さ
れるので、インダクタンスが減少し、伝播される信号電
圧電流に歪が発生せず、ノイズも混入しない。また、半
導体装置用コンタクトピンにおける付加的静電容量や、
信号の反射も少（なる。
着された状態を示す。半導体装置用コンタクトピン７の
弾性押圧部材３は樹脂等からなるケース６に固定され、
スリーブ２は試験用配線が形成された多層プリント板５
に装着されて、プリント板の特定の試験用配線と接続さ
れる。半導体装置用コンタクトピン７の針状部材１は、
絶縁部材４を介してスプリングよりなる弾性押圧部材３
によって上方に押圧される。半導体装置９のバッドが針
状部材１と接触するように半導体装置９を半導体装置用
コンタクトピン７上に載置し、カバー１０をケース６と
係止することによって半導体装置９を半導体装置用コン
タクトピン７に押圧し、半導体装置９のバッド１２と針
状部材１とを導通ずる。この結果、半導体装置９のバッ
ド１２は針状部材１と、針状部材１と接触するスリーブ
２と、スリーブ２と接続されている多層プリント板に形
成されている特定の配線とを介して、ＩＣソケット端子
８と接続されるので、ＩＣソケット端子８に信号電圧電
流を入力して半導体装置９を試験することができる。半
導体装置用コンタクトピン７のコンタクト導体は、絶縁
部材４によって弾性押圧部材３と絶縁されて短く形成さ
れるので、インダクタンスが減少し、伝播される信号電
圧電流に歪が発生せず、ノイズも混入しない。また、半
導体装置用コンタクトピンにおける付加的静電容量や、
信号の反射も少（なる。
１１班
第１ｂ図参照
第１例のスプリングよりなる弾性押圧部材に代えて、板
バネよりなる弾性押圧部材が使用されており、第１例と
同じ作用を有する。
バネよりなる弾性押圧部材が使用されており、第１例と
同じ作用を有する。
コンタクト導体は針状部材よりなり、導電性スリーブに
ガイドされ、絶縁部材を介して弾性押圧部材によって押
圧されて摺動し、半導体装置のバッドに接触する。針状
部材は導電性スリーブを介してＩＣソケットの端子と接
続されるので、ＩＣソケットの端子に試験用電圧電流を
入力して半導体装置の各種試験をすることができる。半
導体装置用コンタクトピンのコンタクト導体は、絶縁部
材をもって弾性押圧部材と絶縁され、短く形成されるの
で、インダクタンスが減少し、その結果、伝播される信
号電圧電流に歪が発生することが防止され、また、ノイ
ズが混入することが防止される。特に多ピン、高速半導
体装置において、この効果は顕著である。
ガイドされ、絶縁部材を介して弾性押圧部材によって押
圧されて摺動し、半導体装置のバッドに接触する。針状
部材は導電性スリーブを介してＩＣソケットの端子と接
続されるので、ＩＣソケットの端子に試験用電圧電流を
入力して半導体装置の各種試験をすることができる。半
導体装置用コンタクトピンのコンタクト導体は、絶縁部
材をもって弾性押圧部材と絶縁され、短く形成されるの
で、インダクタンスが減少し、その結果、伝播される信
号電圧電流に歪が発生することが防止され、また、ノイ
ズが混入することが防止される。特に多ピン、高速半導
体装置において、この効果は顕著である。
第１ａ図は、本発明に係る半導体装置用コンタクトピン
の第１実施例の構造図である。 第１ｂ図は、本発明に係る半導体装置用コンタクトピン
の第２実施例の構造図である。 第２図は、従来技術に係る半導体装置用コンタクトピン
の構造図である。 第３ａ図は、スプリング式コンタクトピンの断面図であ
る。 第３ｂ図は、仮バネ状コンタクトピンの断面図である。 第３ｃ図は、針状コンタクトピンの断面図である。 １・・・針状部材、 ２・・・スリーブ、 ３・・・弾性押圧部材、 ４・・・絶縁部材、 ５・・・多層プリント板、 ６・・・ケース、 ７・・・コンタクトピン、 ８・・・ＩＣソケット端子、 ９・・・半導体装置、 １０・・・カバー、 １１・・・コンタクト導体。
の第１実施例の構造図である。 第１ｂ図は、本発明に係る半導体装置用コンタクトピン
の第２実施例の構造図である。 第２図は、従来技術に係る半導体装置用コンタクトピン
の構造図である。 第３ａ図は、スプリング式コンタクトピンの断面図であ
る。 第３ｂ図は、仮バネ状コンタクトピンの断面図である。 第３ｃ図は、針状コンタクトピンの断面図である。 １・・・針状部材、 ２・・・スリーブ、 ３・・・弾性押圧部材、 ４・・・絶縁部材、 ５・・・多層プリント板、 ６・・・ケース、 ７・・・コンタクトピン、 ８・・・ＩＣソケット端子、 ９・・・半導体装置、 １０・・・カバー、 １１・・・コンタクト導体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置（９）のパッド（１２）に弾性的に押圧さ
れて、前記パッド（１２）とＩＣソケットの端子（８）
との間を導通するコンタクト導体を有する半導体装置用
コンタクトピンにおいて、 前記コンタクト導体は針状部材（１）よりなり、該針状
部材（１）は、導電性スリーブ（２）にガイドされ、絶
縁部材（４）を介して弾性押圧部材（３）によって押圧
されて摺動して前記パッドに接触し、 前記針状部材（１）は、前記導電性スリーブ（２）を介
して前記ＩＣソケットの端子（８）と接続されてなる ことを特徴とする半導体装置用コンタクトピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11828488A JP2576882B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | 半導体装置用コンタクトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11828488A JP2576882B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | 半導体装置用コンタクトピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289147A true JPH01289147A (ja) | 1989-11-21 |
| JP2576882B2 JP2576882B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=14732864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11828488A Expired - Lifetime JP2576882B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | 半導体装置用コンタクトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576882B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| CN116598267A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-08-15 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 结型场效应晶体管 |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP11828488A patent/JP2576882B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| US6669489B1 (en) | 1993-11-16 | 2003-12-30 | Formfactor, Inc. | Interposer, socket and assembly for socketing an electronic component and method of making and using same |
| US6913468B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-07-05 | Formfactor, Inc. | Methods of removably mounting electronic components to a circuit board, and sockets formed by the methods |
| CN116598267A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-08-15 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 结型场效应晶体管 |
| CN116598267B (zh) * | 2023-05-30 | 2024-01-30 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 结型场效应晶体管 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2576882B2 (ja) | 1997-01-29 |
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