CN111386469A - 基板检查装置、检查位置补正方法、位置补正信息产生方法、以及位置补正信息产生系统 - Google Patents

Abstract

基板检查装置1包括：检查治具3，保持多个探针U、探针D；驱动机构801，使多个探针U、探针D接触基板的面；存储部86，事先存储包含多个各探针U、探针D的导通状态的组合模式，且表示检查治具3的偏离的偏离信息与各组合模式建立了对应的位置补正信息；导通状态检测部82，使检查治具3朝规定的检查位置移动，在所述检查位置上使各探针U、探针D接触基板来检测各探针U、探针D的导通状态；偏离信息获取部83，根据已被检测的各探针的导通状态来选择多个组合模式中的一个，并将利用位置补正信息而针对所选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取；以及补正部84，根据补正偏离量对检查位置进行补正。

Description

基板检查装置、检查位置补正方法、位置补正信息产生方法、 以及位置补正信息产生系统

技术领域

本发明涉及一种可补正检查位置的基板检查装置、检查位置补正方法、以及产生用于检查位置的补正的位置补正信息的位置补正信息产生方法、位置补正信息产生系统。

背景技术

自以往以来，已知有通过将探针压接于基板来进行基板的检查的基板检查装置。在此种基板检查装置中，必须使探针正确地接触设置于基板的检查点，因此利用照相机对作为检查对象的基板进行拍摄，并根据所拍摄的图像对探针的位置进行定位。当根据此种拍摄图像来对探针位置进行定位时，若要在已使探针接触基板的状态下进行拍摄，则探针变成阻碍而无法对基板进行摄影。

因此，已知有如下的技术：在已使探针自基板分离的状态下，通过安装于检查单元上的照相机来对基板进行拍摄，根据其图像算出基板的位置偏离量及倾斜量，根据照相机图像对探针的位置与倾斜进行修正后使探针下降来接触基板(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平6-129831号公报

发明内容

但是，如上所述，当根据利用照相机所拍摄的图像进行定位时，无法获得超过照相机或其光学系统的分辨率的定位精度。例如，若要使定位精度变成0.1μm以下，则需要与光的波长相同程度的精度。因此，得到可获得此种高精度的分辨率的光学系统并不容易。另外，在利用照相机对基板进行拍摄后使探针移动或旋转，因此产生由驱动机构的驱动精度或背隙(backlash)等所引起的位置偏离。因此，难以使探针高精度地接触基板的检查点。另一方面，近年来，基板不断微细化，在根据照相机图像的定位方法中，无法获得充分的定位精度。

当定位精度低，检查点与探针的位置已偏离时，在实际地尝试执行基板的导通检查来获得正确的导通结果之前，需要使用者一面对探针的位置或倾斜进行微调整一面通过试错来进行定位，耗费劳力与时间。另外，必须重复多次探针的分离及接触，因此也存在消耗用于定位的基板、或使探针劣化之虞。

本发明的目的在于提供一种容易提升探针的定位精度的基板检查装置、检查位置补正方法、以及产生用于这些的位置补正信息的位置补正信息产生方法、位置补正信息产生系统。

本发明的一例的基板检查装置包括：治具，保持用于接触多个检查点的多个探针，所述多个检查点针对形成于成为检查对象的基板的面上的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定；驱动机构，使所述治具相对于所述基板相对地移动来使所述多个探针接触所述基板的面；存储部，事先存储位置补正信息，所述位置补正信息包含多个所述各探针的导通状态的组合模式，且表示所述治具的偏离的偏离信息与所述各组合模式建立了对应；导通状态检测部，执行导通状态检测处理，所述导通状态检测处理利用所述驱动机构来使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态；偏离信息获取部，执行偏离信息获取处理，所述偏离信息获取处理根据所述已被检测的各探针的导通状态来选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取；以及补正部，根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正。

另外，本发明的一例的位置补正信息产生方法是产生所述基板检查装置中的所述位置补正信息的位置补正信息产生方法，包括：(2a)准备表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据的步骤；(2b)准备表示所述各探针的配置的探针配置数据的步骤；以及(2c)将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息的步骤。

另外，本发明的一例的位置补正信息产生方法是产生用于补正检查位置的位置补正信息的位置补正信息产生方法，所述检查位置是使以与针对设置于成为检查对象的基板的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点的配置对应的方式，由可移动的治具保持的多个探针接触所述多个检查点的位置，所述位置补正信息产生方法包括：(2a)准备表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据的步骤；(2b)准备表示所述各探针的配置的探针配置数据的步骤；以及(2c)将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息的步骤。

另外，本发明的一例的位置补正信息产生系统是产生用于补正检查位置的位置补正信息的位置补正信息产生系统，所述检查位置是使以与针对设置于成为检查对象的基板的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点的配置对应的方式，由可移动的治具保持的多个探针接触所述多个检查点的位置，所述位置补正信息产生系统包括：导电露出部位置数据存储部，存储表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据；探针配置数据存储部，存储表示所述各探针的配置的探针配置数据；以及位置补正信息产生部，将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息。

另外，本发明的一例的检查位置补正方法包括：(1a)通过所述位置补正信息产生方法来产生所述位置补正信息的步骤；(1b)使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态的步骤；(1c)根据所述已被检测的各探针的导通状态，选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取的步骤；以及(1d)根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正的步骤。

另外，本发明的一例的检查位置补正方法包括：(1a)准备位置补正信息的步骤，所述位置补正信息包含多个探针的导通状态的多个组合模式，所述多个探针用于接触针对形成于成为检查对象的基板的面上的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点，且表示保持所述多个探针的治具的偏离的偏离信息与所述各组合模式建立了对应；(1b)使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态的步骤；(1c)根据所述已被检测的各探针的导通状态，选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取的步骤；以及(1d)根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正的步骤。

附图说明

图1是概念性地表示使用本发明一实施方式的检查位置补正方法的基板检查装置的概略构成的说明图。

图2是主要表示图1中所示的基板检查装置的电气构成的一例的方块图。

图3是表示本发明一实施方式的位置补正信息产生系统的构成的一例的方块图。

图4是表示位置补正信息中所包含的表示各偏离的导通状态的信息的一例的说明图。

图5是表示位置补正信息中所包含的表示各偏离的导通状态的信息的一例的说明图。

图6是表示位置补正信息中所包含的表示各偏离的导通状态的信息的一例的说明图。

图7是表示由探针配置数据表示的探针配置图像以位于基准位置上的方式与由导电露出部位置数据表示的导电部配置图像重合的状态的说明图。

图8是表示探针配置图像以对应地位于已相对地偏离的位置上的方式与导电部配置图像重合的状态的说明图。

图9是表示探针配置图像以对应地位于已相对地偏离的位置上的方式与导电部配置图像重合的状态的说明图。

图10是表示探针配置图像以对应地位于已相对地偏离的位置上的方式与导电部配置图像重合的状态的说明图。

图11是表示探针配置图像以对应地位于已相对地偏离的位置上的方式与导电部配置图像重合的状态的说明图。

图12是表示探针配置图像以对应地位于已相对地偏离的位置上的方式与导电部配置图像重合的状态的说明图。

图13是表示探针配置图像以对应地位于已相对地偏离的位置上的方式与导电部配置图像重合的状态的说明图。

图14是表示探针配置图像以对应地位于已相对地偏离的位置上的方式与导电部配置图像重合的状态的说明图。

图15是表示本发明一实施方式的位置补正信息产生方法的一例的流程图。

图16是表示本发明一实施方式的位置补正信息产生方法的一例的流程图。

图17是表示导电部对应建立信息(U)的一例的说明图。

图18是表示导电部对应建立信息(U、D)或位置补正信息的一例的说明图。

图19是表示图1中所示的基板检查装置的运行的一例的流程图。

图20是表示利用图1中所示的基板检查装置的基板检查的运行的一例的流程图。

图21A是表示探针横跨形成于基板的多个导电部来接触时的一例的说明图。

图21B是表示探针横跨形成于基板的多个导电部来接触时的另一例的说明图。

图22是表示利用对应于各探针所接触的多个导电部的多个网络编号表示导通状态的位置补正信息的一例的说明图。

图23是表示使用本发明第二实施方式的检查位置补正方法的基板检查装置的构成的一例的方块图。

图24是表示使用本发明第二实施方式的位置补正信息产生方法的位置补正信息产生系统的电气构成的一例的方块图。

图25是表示本发明第二实施方式的位置补正信息产生方法的一例的流程图。

图26是表示本发明第二实施方式的位置补正信息产生方法的一例的流程图。

图27是表示图23中所示的基板检查装置的运行的一例的流程图。

图28是表示利用图23中所示的基板检查装置的基板检查的运行的一例的流程图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的一例的实施方式进行说明。再者，在各图中标注相同的符号的构成表示相同的构成，并省略其说明。

(第一实施方式)

图1是概念性地表示使用本发明第一实施方式的检查位置补正方法的基板检查装置的概略构成的说明图。图2是主要表示图1中所示的基板检查装置1的电气构成的一例的方块图。图1、图2中所示的基板检查装置1是对形成于作为检查对象的一例的基板100的配线图案进行检查的装置。

基板100例如也可为印刷配线基板、可挠性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子体显示器用的电极板、半导体基板、及半导体封装用的封装基板或膜形载体(filmcarrier)等各种基板。

在基板100的上表面(第一面)、下表面(第二面)、或基板100的内层等中形成有配线图案等多个导电部104。导电部104的形成于基板100的上表面或下表面上的部分的至少一部分作为导电露出部105，导电露出部105以外的部分例如由抗蚀剂等绝缘被膜覆盖。在导电露出部105中导电部104露出，因此使探针接触导电露出部105，由此探针与导电部104导通。

在导电露出部105上设定有检查点102。再者，也可未形成抗蚀剂等绝缘被膜。在未形成抗蚀剂等绝缘被膜的情况下，导电部104的形成于基板100的上表面或下表面上的部分整体变成导电露出部105。以下，为了使说明变得简单，对未形成抗蚀剂等绝缘被膜，基板100中的形成于上表面或下表面上的部分整体为导电露出部105的例子进行说明。

在基板100的上表面及下表面中的大致对角位置上，形成有用于检测基板100的位置及倾斜的标记103、标记103。检查点102例如包含配线图案、焊料凸块、焊盘、焊垫、连接端子等。

图1中所示的基板检查装置1大体上包括：检查机构4U、检查机构4D、基板固定装置6、及检查部8。基板固定装置6以将作为检查对象的基板100固定于规定的位置上的方式构成。基板固定装置6也可为通过滑行移动来将基板100搬送至检查位置上的构成。检查机构4U、检查机构4D包括：检查治具3U、检查治具3D、及摄像部41U、摄像部41D。摄像部41U、摄像部41D以与检查治具3U、检查治具3D一体地移动的方式，直接或间接地安装于检查治具3U、检查治具3D。检查治具3U相当于第一治具的一例，检查治具3D相当于第二治具的一例。

检查机构4U、检查机构4D以使检查治具3U、检查治具3D及摄像部41U、摄像部41D可在相互正交的X、Y、Z的三轴方向上移动的方式支撑。另外，检查机构4U、检查机构4D以使检查治具3U、检查治具3D及摄像部41U、摄像部41D能够以Z轴为中心进行转动的方式支撑。检查治具3U、检查治具3D及摄像部41U、摄像部41D利用驱动机构801U、驱动机构801D而可在X、Y、Z的三轴方向上移动，且能够以Z轴为中心进行转动。图1中表示将上下方向设为Z轴的例子。

由此，检查治具3U、检查治具3D的位置由XY坐标表示，检查治具3U、检查治具3D的倾斜由将Z轴作为中心的旋转角θ表示。

检查机构4U位于已被固定于基板固定装置6的基板100的上方。检查机构4D位于已被固定于基板固定装置6的基板100的下方。在检查机构4U、检查机构4D中，可装卸地配设有用于检查已形成于基板100的配线图案的检查治具3U、检查治具3D。检查机构4U、检查机构4D分别包括与检查治具3U、检查治具3D可装卸地连接的省略附图的连接器。以下，将检查机构4U、检查机构4D总称为检查机构4。

再者，检查机构4U、检查机构4D并不限定于使检查治具3U、检查治具3D进行移动及转动者。检查机构4U、检查机构4D例如也可使基板100进行移动及转动，由此使检查治具3U、检查治具3D与基板100相对地进行移动及转动。或者，检查机构4U、检查机构4D也可使检查治具3U、检查治具3D与基板100均进行移动及转动。

摄像部41U、摄像部41D例如为使用电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金氧半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)摄像元件所构成的照相机。摄像部41U拍摄基板100的上表面，摄像部41D拍摄基板100的下表面。由摄像部41U、摄像部41D所拍摄的图像被朝控制部80输出。

摄像部41U安装于检查治具3U，因此摄像部41U与检查治具3U一体地进行移动及转动。摄像部41D安装于检查治具3D，因此摄像部41D与检查治具3D一体地进行移动及转动。因此，根据由摄像部41U、摄像部41D所摄影的图像，可求出检查治具3U、检查治具3D与基板100的相对的位置关系，及相对于基板100的检查治具3U、检查治具3D的倾斜(围绕Z轴的旋转角)。

根据由摄像部41U、摄像部41D所摄影的图像中的标记103、标记103的位置及配置，可容易地算出检查治具3U、检查治具3D与基板100之间的相对的位置关系及倾斜。

检查治具3U、检查治具3D分别包括支撑构件31与底板321。另外，检查治具3U包括n根探针U1～Un，检查治具3D包括m根探针D1～Dm。以下，将探针U1～探针Un、探针D1～探针Dm总称为探针U、探针D。在底板321设置有与各探针U、探针D的一端部接触并导通的省略附图的电极。各电极利用线缆而与检查部8连接。由此，各探针U、探针D与检查部8电连接。

探针U、探针D作为整体，具有大致棒状的形状。在支撑构件31形成有支撑探针U、探针D的多个贯穿孔。各贯穿孔以与各检查点102的位置对应的方式配置。由此，支撑构件31以各探针U、探针D的一端部接触基板100的检查点102的方式构成。例如，多个探针U、探针D以与格子的交点位置对应的方式配设。所述格子的相当于格棂的方向朝向与相互正交的X轴方向及Y轴方向一致的方向。

除探针U、探针D的配置不同这一点，及朝检查机构4U、检查机构4D的安装方向变成上下相反这一点以外，检查治具3U、检查治具3D相互同样地构成。以下，将检查治具3U、检查治具3D总称为检查治具3。检查治具3以可对应于成为检查对象的基板100的种类而更换的方式构成。

检查部8例如包括：控制部80、驱动机构801U、驱动机构801D、测定部802、及扫描仪部803。驱动机构801U、驱动机构801D例如使用马达或齿轮机构等来构成。驱动机构801U、驱动机构801D对应于来自控制部80的控制信号而使检查治具3U、检查治具3D在X、Y、Z的三轴方向上移动，并以Z轴为中心进行转动。

扫描仪部803例如为使用半导体开关或继电器开关等开关元件所构成的切换电路。扫描仪部803对应于来自控制部80的控制信号，使自探针U1～探针Un、探针D1～探针Dm中所选择的探针与测定部802电连接。

测定部802例如包括电源电路、电压计、电流计等。测定部802将电流供给至由扫描仪部803所选择的一对探针间，测定在所述探针间流动的电流或在所述探针间产生的电压，并朝控制部80输出其测定值。控制部80可根据所述电流、电压，判定探针间的导通的有无或算出探针间的电阻值。测定部802也可将电流供给至由扫描仪部803所选择的一对探针间，并测定由扫描仪部803所选择的另一对探针间的电压，由此可进行利用四端子测定法的电阻测定。

控制部80例如为包括执行规定的运算处理的中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、暂时地存储数据的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、存储规定的控制程序等的非易失性的存储装置及这些的周边电路等来构成的所谓的微计算机。存储装置也可用作存储部86。在存储部86中事先存储有包含多个各探针U、探针D的导通状态的组合模式，且各组合模式与表示检查治具3U、检查治具3D的偏离(偏移量)的偏离信息建立了对应的位置补正信息。位置补正信息例如可通过后述的位置补正信息产生方法来产生。

控制部80例如执行规定的控制程序，由此作为检查位置补正部89及检查处理部85发挥功能。检查位置补正部89包括：定位部81、导通状态检测部82、偏离信息获取部83及补正部84。

利用检查位置补正部89进行的处理在正常或被推断为正常的基板100已被安装于基板固定装置6的状态下执行。

定位部81基于由摄像部41U、摄像部41D所拍摄的图像，根据所述图像中的标记103、标记103的位置及配置来算出检查治具3U、检查治具3D与基板100的相对的位置关系及倾斜，并将用于使探针U、探针D正确地接触基板100的各检查点102的检查治具3U、检查治具3D的XY坐标与旋转角θ作为检查位置来算出。

以下，将“检查位置”用作包含由XY坐标表示的坐标平面上的位置与旋转角θ的用语。例如，在“检查位置”上移动的记载表示进行XY坐标上的移动动作与旋转角θ的旋转动作。

导通状态检测部82利用驱动机构801U、驱动机构801D来使检查治具3U、检查治具3D朝检查位置相对地移动，在所述检查位置上使各探针U、探针D接触基板100的面来检测各探针U、探针D的导通状态。

偏离信息获取部83根据由导通状态检测部82所检测的各探针U、探针D的导通状态，选择已被存储于存储部86的位置补正信息中所包含的多个组合模式中的一个，并将由利用位置补正信息而针对所选择的组合模式建立了对应的偏离信息表示的偏离作为补正偏离量而获取。

补正部84根据由偏离信息获取部83所获取的补正偏离量，以抵消所述补正偏离量的方式对检查位置进行补正。

进而，补正部84利用导通状态检测部82，根据补正后的检查位置而再次检测各探针U、探针D的导通状态，在各探针U、探针D已变成有导通的情况下，补正部84确定此时的补正偏离量并将其存储于存储部86。

当由导通状态检测部82所检测的各探针U、探针D的导通状态之中，存在已变成无导通的探针U、探针D时，补正部84朝偏离信息获取部83输出所述导通状态，并利用偏离信息获取部83而重新获取补正偏离量。进而，补正部84根据新的补正偏离量而再次对检查位置进行补正，并重复所述处理直至各探针U、探针D根据新的补正后的检查位置而变成有导通为止。

检查处理部85在作为检查对象的基板100已被安装于基板固定装置6的状态下，通过与定位部81相同的处理来算出检查位置，根据已被存储于存储部86的补正偏离量对所述检查位置进行补正，并利用驱动机构801U、驱动机构801D来使检查治具3U、检查治具3D朝所述已被补正的检查位置移动，而使探针U、探针D接触基板100的检查点102。

在所述状态下，检查处理部85利用测定部802及扫描仪部803，并经由探针U、探针D而测定基板100的各检查点102相互间的导通的有无或电阻值，且根据其测定结果来执行基板100的检查。

继而，对使用本发明一实施方式的位置补正信息产生方法的位置补正信息产生系统2进行说明。图3是表示本发明第一实施方式的位置补正信息产生系统2的构成的一例的方块图。图3中所示的位置补正信息产生系统2包括：位置补正信息产生部21、导电露出部位置数据存储部201、探针配置数据存储部203、导电部对应建立信息存储部204、及位置补正信息存储部205。

导电露出部位置数据存储部201、探针配置数据存储部203、导电部对应建立信息存储部204、及位置补正信息存储部205例如包含硬盘装置或固态驱动机(Solid StateDrive，SSD)等存储装置，可自位置补正信息产生部21进行读写。

位置补正信息产生部21例如包括执行规定的运算处理的CPU、暂时地存储数据的RAM、存储规定的控制程序等的非易失性的存储装置、这些的周边电路及省略附图的键盘或显示装置等。位置补正信息产生部21执行规定的控制程序，由此作为导电部图像产生部22、探针配置图像产生部23、导电部对应建立信息产生部24、及位置补正信息产生处理部25发挥功能。利用导电部对应建立信息产生部24及位置补正信息产生处理部25来构成仿真处理部26。

位置补正信息产生系统2例如可使用个人计算机或服务器装置等来构成。位置补正信息产生系统2并不限定于包含一台计算机等的例子，也可包含多台计算机或存储装置等。

在导电露出部位置数据存储部201，事先存储有表示设定有检查点102的各导电露出部105的在基板100中的位置及大小(范围)的导电露出部位置数据。例如自用于基板100的制造的所谓的格博数据(Gerber data)中提取各导电露出部105的位置信息与大小，由此可产生导电露出部位置数据。用户也可操作省略附图的键盘等且利用位置补正信息产生部21来将以所述方式获得的导电露出部位置数据存储于导电露出部位置数据存储部201。由此，准备导电露出部位置数据(步骤(2a))。

将使基板的各端子间连接的信号线或端子间的连接称为网络(net)，通常在基板100的基板设计时，在此种网络中使用表示端子间的连接信息的网表(netlist)。在网表中，对各网络赋予了用于识别各网络的网络编号。网络对应于已连接成一块的导电部。因此，可利用所述网络编号来确定形成于基板100上的检查对象的各导电部。导电露出部位置数据例如可利用网络编号表示导电部，并将所述导电部的导电露出部105的位置信息、大小、形状等与网络编号建立对应。

当形成于基板100的上表面上的导电露出部105与形成于基板100的下表面上的导电露出部105利用通孔或通路等层间连接部件来导通连接时，形成于基板100两面上的两导电露出部105整体为一个导电部，因此对包含两导电露出部105的导电部整体赋予一个网络编号。

在探针配置数据存储部203，事先存储有表示各探针U、探针D的配置与粗细(探针前端的对于检查点的接触面的大小)的探针配置数据。由探针配置数据表示的各探针U、探针D的配置与由导电露出部位置数据表示的各检查点102的配置对应。

用户也可根据由导电露出部位置数据表示的各检查点102的配置或由检查治具3U、检查治具3D的制造数据表示的各探针U、探针D的位置(贯穿孔的位置)等，产生探针配置数据，并操作位置补正信息产生部21来将以所述方式获得的探针配置数据存储于探针配置数据存储部203中。由此，准备探针配置数据(步骤(2b))。

位置补正信息产生部21将各探针U、探针D分别接触各检查点102的检查治具3U、检查治具3D的各位置，即正确的位置作为基准位置，根据导电露出部位置数据及探针配置数据，获取使检查治具3U、检查治具3D分别位于自各基准位置沿着基板100的面方向已偏离的多个位置上时的各探针U、探针D的导通状态，并产生将所述偏离与所述探针U、探针D的导通状态分别建立对应的位置补正信息(步骤(2c))。

图4～图6是表示位置补正信息中所包含的表示各偏离的导通状态的信息的一例的说明图。ΔX1、ΔY1表示检查治具3U的X坐标、Y坐标，Δθ1表示检查治具3U的围绕Z轴的旋转角θ。ΔX2、ΔY2表示检查治具3D的X坐标、Y坐标，Δθ2表示检查治具3D的围绕Z轴的旋转角θ。

图4～图6中记载的“X坐标”、“Y坐标”栏表示已使检查治具3U、检查治具3D位于基准位置上时的各探针U、探针D的坐标位置。“半径”栏表示各探针U、探针D的粗细(接触范围的半径)。“X坐标”、“Y坐标”及“半径”与探针配置数据对应。X坐标、Y坐标及半径例如由mm表示，ΔX1、ΔY1、ΔX2、ΔY2例如利用mm表示以0为中心将一侧的方向设为正，将另一侧的方向设为负的距离，Δθ1及Δθ2例如由将右转设为正，将左转设为负的角度表示。

各图的“网络编号”栏表示使检查治具3U、检查治具3D位于“检查治具的位置”上而使探针接触了基板时，各探针U、探针D所接触的导电露出部105的网络编号。当存在多个接触相同的网络编号的导电露出部105的探针时，这些探针经由所述网络编号的导电部而相互导通。再者，“X坐标”、“Y坐标”、“半径”及“网络编号”也可不必包含于位置补正信息中。

图4表示检查治具3U、检查治具3D位于基准位置时，即偏离为0时的导通状态。因此，在图4中，ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2均变成0，即偏离变成0。图4中的“导通”表示使检查治具3U、检查治具3D位于基准位置上而使各探针U、探针D接触了基板100时，各探针U、探针D是否与其他探针导通。由1表示导通的情况，由0表示不导通的情况。

当已使检查治具3U、检查治具3D位于基准位置上时，各探针U、探针D正确地接触各检查点102，因此在图4所示的例子中，将导通“1”与所有探针U、探针D建立了对应。

图5、图6表示将检查治具的位置设为已自基准位置偏离的位置的位置补正信息的一例。在图5所示的例子中，将检查治具3U的位置设为ΔX1＝0.5、ΔY1＝0.7、Δθ1＝-0.001，将检查治具3D的位置设为ΔX2＝0.2、ΔY2＝1.2、Δθ2＝0.002。在此情况下，因在图4的基准位置上ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2均变成0，故图5中的ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2表示自基准位置的偏离。

若检查治具3U、检查治具3D的位置自基准位置偏离，则探针不接触导电露出部105，因此出现不导通的探针U、探针D。因此，在图5中存在导通变成0的探针。所述对应于各探针的导通状态的组合模式“0011……00011……0”与作为检查治具3U、检查治具3D的偏离的ΔX1＝0.5、ΔY1＝0.7、Δθ1＝-0.001、ΔX2＝0.2、ΔY2＝1.2、Δθ2＝0.002建立了对应。

ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2相当于偏离信息的一例。再者，偏离信息未必限定于表示检查治具自基准位置的偏离者，例如也可为表示用于抵消所述偏离的移动量者，位置补正信息例如也可为将使所述ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2的极性反转而成者作为偏离信息，并与导通状态的组合模式建立对应而成的信息。

图6是表示检查治具的位置(偏离)与图5中所示的例子不同的位置补正信息的例子的说明图。在图6所示的例子中，导通状态的组合模式“1010……01010……0”与作为检查治具3U、检查治具3D的偏离的ΔX1＝0.7、ΔY1＝0.9、Δθ1＝-0.003、ΔX2＝0.1、ΔY2＝1.0、Δθ2＝0.001建立了对应。与图5、图6同样地，检查治具3U、检查治具3D的偏离样子不同的位置补正信息大多由位置补正信息产生部21产生，并被存储于位置补正信息存储部205中。

再者，检查治具3U、检查治具3D位于基准位置上时，即检查治具3U、检查治具3D的偏离为0时的数据也可不必包含于位置补正信息中。

以下，对位置补正信息产生部21的构成进行详细说明。图7是表示根据探针配置数据的探针配置图像G2以位于基准位置上的方式与根据导电露出部位置数据的导电部配置图像G1重合的状态的说明图。图8～图14是表示探针配置图像G2以分别对应地位于已相对地偏离的多个位置上的方式与导电部配置图像G1重合的状态的说明图。

图7～图14中表示使检查治具3U的探针U1～探针U8接触基板100的上表面的例子。利用黑圈的图像表示已导通的状态的探针U，利用白圈的图像表示非导通状态的探针U。另外，在图7～图14中，以在基板100的下表面上检查治具3D位于基准位置上，且所有探针D正确地接触检查点102为前提，记载探针U的导通状态(黑圈、白圈)。

导电部图像产生部22根据已被存储于导电露出部位置数据存储部201中的导电露出部位置数据，利用导电部图像M表示各导电露出部105，由此产生将各导电露出部105的配置加以图像化来表示的导电部配置图像G1(导电部配置图像数据)(步骤(2c1))。再者，导电露出部位置数据只要是表示各导电露出部105的位置者即可，未必需要将导电露出部位置数据转换为图像数据，也可不执行步骤(2c1)。

探针配置图像产生部23根据已被存储于探针配置数据存储部203中的探针配置数据，利用探针图像P表示各探针U、探针D的前端部，由此产生将各探针U、探针D的配置加以图像化的探针配置图像G2(探针配置图像数据)(步骤(2c2))。再者，探针配置数据只要是表示各探针U、探针D的前端部接触基板100的位置(接触的范围)者即可，未必需要将导电露出部位置数据转换为图像数据，也可不执行步骤(2c1)。

以下，为了使说明变得容易，有时将探针U、探针D的探针图像P仅称为探针U、探针D。

导电部对应建立信息产生部24使探针配置图像G2以与已偏离的多个位置分别对应的方式，相对于导电部配置图像G1位于所述已偏离的多个位置上，而产生将对应于至少一部分与导电部配置图像G1的各导电部图像M重叠的探针图像P的探针U、探针D与对应于所述至少一部分重叠的导电部图像M的导电部建立对应的导电部对应建立信息(步骤(2c3))。由此，导电部对应建立信息产生部24可通过使用图像的仿真来产生导电部对应建立信息，而代替使探针U、探针D实际地接触基板100来检测各探针的导通状态。

位置补正信息产生处理部25根据导电部对应建立信息，获取与已偏离的多个位置分别对应的各探针U、探针D的导通状态，由此产生所述位置补正信息(步骤(2c4))。

继而，对由如所述那样构成的位置补正信息产生系统2执行的位置补正信息产生方法进行说明。图15、图16是表示本发明第一实施方式的位置补正信息产生方法的一例的流程图。在以下的流程图中，对相同的处理标注相同的步骤编号并省略其说明。

例如，使用者将以所述方式产生的导电露出部位置数据存储于导电露出部位置数据存储部201中(步骤S1：步骤(2a))。其次，例如使用者将以所述方式获得的探针配置数据存储于探针配置数据存储部203中(步骤S2：步骤(2b))。

继而，导电部图像产生部22分别产生利用导电部图像M表示基板100的上表面的各导电露出部105的导电部配置图像G1(U)及利用导电部图像M表示基板100的下表面的各导电露出部105的导电部配置图像G1(D)(步骤S3：步骤(2c1))。

继而，探针配置图像产生部23分别产生利用探针图像P表示各探针U的前端部的探针配置图像G2(U)及利用探针图像P表示各探针D的前端部的探针配置图像G2(D)(步骤S4：步骤(2c2))。

继而，仿真处理部26通过使用导电部配置图像G1(U)、导电部配置图像G1(D)与探针配置图像G2(U)、探针配置图像G2(D)的仿真来求出检查治具3U、检查治具3D的位置已相对于基板100的基准位置偏离时，由探针U、探针D所获得的导通状态的组合模式如何变化，而代替实际地使用基板检查装置1进行检测(步骤(2c))。

具体而言，首先，导电部对应建立信息产生部24设定相对于基板100的基准位置的作为检查治具3U、检查治具3D的偏离的ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2(步骤S5：步骤(2c3))。导电部对应建立信息产生部24使ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2在事先设定的设定范围内每次变化事先设定的最小单位，由此依次设定ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2的组合模式。

关于X方向、Y方向的ΔX1、ΔY1、ΔX2、ΔY2，例如可将由基板100的制造方面的设计规则所决定的最小图案宽度用作偏离量的最小单位。关于旋转角的Δθ1、Δθ2，例如可将驱动机构801U、驱动机构801D可使检查治具3U、检查治具3D旋转的最小的旋转角用作偏离量的最小单位。

作为产生偏离的设定范围，关于X方向、Y方向，可使用摄像部41U、摄像部41D的分辨率与由摄像部41U、摄像部41D的光学系统像差所产生的位置偏离量，及驱动机构801U、驱动机构801D的机械最大误差的合计。作为旋转角的设定范围，可使用驱动机构801U、驱动机构801D的机械最大误差或摄像部41U、摄像部41D的安装误差等的合计。

例如，若将X方向、Y方向的最小单位设为0.1μm，将设定范围设为10.0μm，则在+方向与-方向上以0.1μm为单位来刻出合计为20.0μm的范围，而针对ΔX1、ΔY1、ΔX2、ΔY2分别设定200种的偏离。例如若将旋转角的最小单位设为0.001度，将设定范围设为0.01度，则在+方向(右转)与-方向(左转)上以0.001度为单位来刻出0.02度的范围，而针对Δθ1、Δθ2分别设定20种的偏离。

于是，通过偏离的组合来设定200×200×200×200×20×20＝64×10¹⁰种的偏离位置。在步骤(2c)中，也可一面使偏离位置实际地变化所述次数一面使基板检查装置1运行来检测探针U、探针D的导通状态，由此产生位置补正信息。

但是，当使基板检查装置1实际地进行运行来产生位置补正信息时，使基板100与探针U、探针D分离及接触64×10¹⁰次，因此存在不仅需要大量的时间，而且消耗基板100或探针U、探针D之虞。

另一方面，根据利用仿真处理部26的步骤S3～步骤S14(步骤(2c1)～步骤(2c4))，因通过使用图像的仿真来产生位置补正信息，故可缩短产生时间。另外，也可不使基板检查装置1实际地进行运行，因此不会消耗基板100或探针U、探针D。

在步骤S5中，导电部对应建立信息产生部24将此种多个偏离中的一个作为ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2来设定，所述偏离被用于步骤S6～步骤S13中。

继而，导电部对应建立信息产生部24使探针配置图像G2(U)在错开了ΔX1、ΔY1、Δθ1的位置上与导电部配置图像G1(U)重合(步骤S6：步骤(2c3))。若不将探针配置图像G2错开而使其在基准位置上与导电部配置图像G1重合，则如图7所示，所有探针U与导电部图像M重叠。另一方面，若将导电部配置图像G1与探针配置图像G2错开而重合，则例如如图8～图14所示，产生与导电部图像M重叠的探针U及与导电部图像M不重叠的探针U。

在图7～图14中，将在基板100的下表面上检查治具3D位于基准位置上，且所有探针D正确地接触检查点102作为前提，因此与导电部图像M重叠的探针U与已导通的探针U(黑圈的探针)一致。实际上存在即便在基板100的下表面侧，检查治具3D也偏离基准位置的情况，在此情况下，即便是与导电部图像M重叠的探针U，有时也变成非导通。

继而，导电部对应建立信息产生部24产生将至少一部分与导电部配置图像G1(U)的导电部图像M重叠的探针U与对应于所述至少一部分重叠的导电部图像M的网络编号建立对应的导电部对应建立信息(U)(步骤S7：步骤(2c3))。图17是表示以所述方式获得的导电部对应建立信息(U)的一例的说明图。

因在导电露出部位置数据中表示各导电部的网络编号，故根据导电露出部位置数据，可获得对应于导电部图像M的网络编号。导电部对应建立信息产生部24可根据导电露出部位置数据，将探针U与对应于所述至少一部分重叠的导电部图像M的网络编号建立对应。由此，可将至少一部分与导电部配置图像G1(U)的导电部图像M重叠的探针U与对应于所述至少一部分重叠的导电部图像M的导电部建立对应。

继而，与步骤S6同样地，导电部对应建立信息产生部24使探针配置图像G2(D)在错开了ΔX2、ΔY2、Δθ2的位置上与导电部配置图像G1(D)重合(步骤S11：步骤(2c3))。

继而，与步骤S7同样地，导电部对应建立信息产生部24产生将至少一部分与导电部配置图像G1(D)的导电部图像M重叠的探针D与对应于所述至少一部分重叠的导电部图像M的网络编号建立对应的导电部对应建立信息(D)(步骤S12：步骤(2c3))。

图18是表示将以所述方式获得的导电部对应建立信息(D)与导电部对应建立信息(U)结合而成的导电部对应建立信息(U、D)的一例的说明图。在图17、图18中，将与任一个的导电部图像M均不重叠的探针U、探针D的网络编号设为“0”。

继而，位置补正信息产生处理部25根据导电部对应建立信息(U、D)，获取对应于ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2的各探针U、探针D的导通状态，由此产生位置补正信息(步骤S13：步骤(2c4))。

例如，根据图18中所示的导电部对应建立信息(U、D)，探针U3与探针D3均与网络编号“3”的导电部的导电露出部105接触。探针U4与探针D4均与网络编号“2”的导电部的导电露出部105接触。因此，探针U3、探针D3、探针U4、探针D4已与其他探针导通。

另一方面，探针U1、探针D2不存在与相同的网络编号建立了对应的其他探针。探针U2、探针Un、探针D1、探针Dm的网络编号为“0”。因此，探针U1、探针U2、探针Un、探针D1、探针D2、探针Dm未与其他探针导通。其结果，可获得图5中所示的位置补正信息的“导通”栏。

继而，位置补正信息产生处理部25对是否已产生针对所述设定范围内的所有偏离位置的位置补正信息进行查核(步骤S14)。若已产生(步骤S14，是(YES))，则位置补正信息已完成，因此结束处理。另一方面，若在设定范围内存在尚未产生的偏离位置(步骤S14，否(NO))，则转移至步骤S5，在步骤S5中设定新的ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2并再次重复步骤S6以后的处理。

以上，通过步骤S1～步骤S14的处理，可产生包含多个各探针U、探针D的导通状态的组合模式，且各组合模式与检查治具3U、检查治具3D的偏离(偏移量)建立了对应的位置补正信息。

也可使基板检查装置1实际地进行运行来获取位置补正信息。但是，步骤S1～步骤S14的位置补正信息产生方法容易利用计算机仿真来执行。通过利用计算机仿真来执行位置补正信息产生方法，不会如使基板检查装置1实际地进行运行时那样消耗基板100或探针U、探针D，且可在短时间内产生位置补正信息。

例如也可使用省略附图的通信电路朝基板检查装置1发送以所述方式获得的位置补正信息，由此将其存储于存储部86中，例如也可将以所述方式获得的位置补正信息存储于省略附图的存储介质中，并利用基板检查装置1而自所述存储介质中读出位置补正信息，由此将其存储于存储部86中。

如图8～图14所示，若相对于基板100(导电部配置图像G1)的检查治具3(探针配置图像G2)的偏离样子不同，则各探针U、探针D的导通模式也不同。因此，当利用基板检查装置1进行基板100的检查时，若事先使用良品或被推断为良品的基板100来检测各探针U、探针D的导通模式，并参照位置补正信息而获取与所述已被检测的导通模式建立了对应的偏离，则可获得实际的基板检查装置1中的检查治具3U、检查治具3D的偏离。若获得实际的检查治具3U、检查治具3D的偏离，则只要以消除所述偏离的方式使检查治具3U、检查治具3D移动即可。

由此，无需如背景技术那样，在实际地尝试执行基板的导通检查来获得正确的导通结果之前，用户以手工作业对探针的位置或倾斜进行微调整，可自动地补正探针的定位位置，因此可减少用户的作业工时，且容易提升探针的定位精度。

继而，对如所述那样构成的基板检查装置1的运行进行说明。图19是表示图1中所示的基板检查装置1的运行的一例的流程图。首先，例如将由位置补正信息产生系统2所产生的位置补正信息存储于存储部86中，而准备位置补正信息(步骤S101：步骤(1a))。再者，位置补正信息未必限定于由位置补正信息产生系统2(位置补正信息产生方法)所产生者，也可为通过其他方法所产生者。

其次，定位部81在使检查治具3U、检查治具3D已自基板100分离的状态下，利用摄像部41U、摄像部41D来拍摄基板100的上表面与下表面(步骤S102)。继而，定位部81根据摄像部41U、摄像部41D的拍摄图像来算出检查治具3U、检查治具3D的检查位置(步骤S103)。

继而，导通状态检测部82利用驱动机构801U、驱动机构801D来使检查治具3U、检查治具3D分别朝检查位置移动，在检查位置上使各探针U、探针D接触基板100来检测各探针U、探针D的导通状态(步骤S104：步骤(1b))。

具体而言，导通状态检测部82利用扫描仪部803来依次选择多个探针U、探针D中的两根，并利用测定部802来将电流供给至所选择的两根探针间，且检测在所述探针间流动的电流。而且，若所检测到的电流值为事先设定的阈值Ith以上，则导通状态检测部82将所述两根探针的导通状态设为“导通：1”，若所检测到的电流值未满阈值Ith，则导通状态检测部82将所述两根探针的导通状态设为“非导通：0”。

由此，针对各探针U、探针D检测导通状态，所述导通状态在所有探针U、探针D之中已被依次选择的成为导通状态的检测对象的探针与除此以外的探针中的至少一个已导通的情况下设为导通，在成为导通状态的检测对象的探针与除此以外的所有探针不导通的情况下设为非导通。

继而，偏离信息获取部83根据由导通状态检测部82所检测的各探针U、探针D的导通状态，选择已被存储于存储部86中的位置补正信息中所包含的多个组合模式中的一个(步骤S105：步骤(1c))。

具体而言，偏离信息获取部83选择组合模式与由导通状态检测部82所检测的各探针U、探针D的导通状态一致者。例如，在由导通状态检测部82所检测的导通状态的模式(以下，称为检测模式)为“1010……01010……0”的情况下，偏离信息获取部83选择导通状态的组合模式相同的图6的组合模式“1010……01010……0”。

此外，存在与检测模式一致的导通状态的组合模式未包含于位置补正信息中的情况。因此，偏离信息获取部83也可选择位置补正信息中所包含的多个组合模式之中，导通状态与检测模式一致的探针的数量最多者。

例如，在由导通状态检测部82所检测的导通状态的模式为“1010101010”的情况下，当在位置补正信息中包含导通模式A“1110101010”与导通模式B“1111101010”时，导通模式A的导通状态与检测模式一致的探针的数量为9个，导通模式B的导通状态与检测模式一致的探针的数量为8个，因此偏离信息获取部83选择导通模式A。若如此选择，则即便在与检测模式一致的导通状态的组合模式未包含于位置补正信息中的情况下，也可自位置补正信息中选择导通状态的组合模式。

继而，偏离信息获取部83将利用位置补正信息而针对在步骤S105中所选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取(步骤S106：步骤(1c))。例如，在选择了图6中所示的组合模式的情况下，根据图6中所示的位置补正信息，将作为检查治具的位置(偏离)的ΔX1＝0.7、ΔY1＝0.9、Δθ1＝-0.003、ΔX2＝0.1、ΔY2＝1.0、Δθ2＝0.001作为补正偏离量而获取。

再者，补正偏离量也可为用于抵消检查治具的偏离的值，即，使检查治具的位置偏离的极性反转所得的值。

继而，补正部84以抵消由偏离信息获取部83所获取的补正偏离量的方式对检查位置进行补正(步骤S107：步骤(1d))。再者，在补正偏离量为用于抵消检查治具的偏离的值的情况下，补正部84也可直接使用所述补正偏离量来对检查位置进行补正。

继而，补正部84利用导通状态检测部82，以与步骤S104相同的处理在补正后的检查位置上使各探针U、探针D接触基板100来检测各探针U、探针D的导通状态(步骤S108)。

继而，补正部84对由导通状态检测部82所检测的各探针U、探针D的导通状态进行查核(步骤S109)，若所有探针U、探针D导通(步骤S109，是)，则所有探针U、探针D已正确地接触各检查点102，因此确定此时的补正偏离量并将其存储于存储部86中(步骤S110)。

另一方面，在存在已变成非导通的探针U、探针D的情况下(步骤S109，否)，存在未正确地接触各检查点102的探针，因此补正部84朝偏离信息获取部83中输出所述导通状态，并根据于所述步骤S108中所检测到的新的探针U、探针D导通状态，重复步骤S105～步骤S109。

以上，通过步骤S101～步骤S108的处理，可将根据摄像部41U、摄像部41D的拍摄图像所获得的检查治具3U、检查治具3D的各检查位置与可使各探针U、探针D正确地接触基板100两面的各检查点102的正确的检查位置的偏离作为补正偏离量而获取。因此，在利用基板检查装置1执行检查时，以消除补正偏离量的方式对检查位置进行补正，由此可使各探针U、探针D高精度地接触各检查点102，因此容易提升探针的定位精度。

另外，通过步骤S107～步骤S109的处理，使基板检查装置1实际地进行运行，确认可将检查治具3U、检查治具3D定位于正确的检查位置上的补正偏离量后，可确定补正偏离量，因此可进一步提升探针的定位精度。

再者，未必需要执行步骤S107～步骤S109，也可将在步骤S106中所获得的补正偏离量在步骤S110中作为确定补正偏离量而存储于存储部86中。

继而，对利用图1中所示的基板检查装置1进行基板100的检查时的运行进行说明。图20是表示利用图1中所示的基板检查装置1的基板检查的运行的一例的流程图。首先，检查处理部85在使检查治具3U、检查治具3D已自安装于基板固定装置6的基板100分离的状态下，利用摄像部41U、摄像部41D来拍摄基板100的上表面与下表面(步骤S201)。

其次，检查处理部85根据摄像部41U、摄像部41D的拍摄图像，通过与定位部81相同的处理来算出检查治具3U、检查治具3D的检查位置(步骤S202)。

继而，检查处理部85以抵消已被存储于存储部86中的补正偏离量的方式对检查治具3U、检查治具3D的检查位置进行补正(步骤S203)。

继而，检查处理部85利用驱动机构801U、驱动机构801D来使检查治具3U、检查治具3D朝已被补正的检查位置移动，而使探针U、探针D接触基板100的检查点102(步骤S204)。

在所述状态下，检查处理部85利用测定部802及扫描仪部803，并经由探针U、探针D而测定基板100的各检查点102相互间的导通的有无或电阻值，且根据其测定结果来执行基板100的检查(步骤S205)。

根据步骤S201～步骤S205，以抵消事先已被存储于存储部86中的补正偏离量的方式对检查治具3U、检查治具3D的检查位置进行补正，由此可自动地补正由根据摄像部41U、摄像部41D的拍摄图像的定位所产生的位置偏离，因此容易提升探针的定位精度。

再者，虽然表示了通过如下的信息来表示各探针U、探针D的导通状态的例子，所述信息在成为所述导通状态的检测对象的探针与除此以外的探针中的至少一个已导通的情况下设为导通，在成为所述导通状态的检测对象的探针与除此以外的所有探针不导通的情况下设为非导通，但导通状态并不限定于所述例。

例如，也可通过将与多个探针U、探针D中的成为所述导通状态的检测对象的探针导通的其他探针与所述探针建立对应的信息来表示导通状态。

例如，在图18中所示的导电部对应建立信息(U、D)中，将“网络编号”用作表示导通状态的信息，由此在步骤S13中，也可设为将导电部对应建立信息(U、D)直接作为位置补正信息的构成。

在图5中所示的位置补正信息中，根据“导通”栏，可知探针U3、探针U4、探针D3、探针D4导通，但不知这些探针与哪个探针导通。另一方面，在将图18(图5)中所示的“网络编号”用作表示导通状态的信息的情况下，表示“网络编号”相同的探针彼此已导通。因此，根据图18中所示的位置补正信息，可知探针U3与探针D3已导通，探针U4与探针D4已导通。

即，网络编号相当于将与多个探针U、探针D中的成为所述导通状态的检测对象的探针导通的其他探针与所述探针建立对应的信息的一例。

根据图18中所示的位置补正信息，可将探针U3、探针U4、探针D3、探针D4这四个探针相互已导通的情况与探针U3与探针D3已导通，探针U4与探针D4已导通，且探针U3、探针D3与探针U4、探针D4未导通的情况加以区分，因此与使用图5中所示的位置补正信息的“导通”栏的情况相比，使用图18中所示的位置补正信息可更高精度地进行探针的定位。在此情况下，探针U3与探针D3已导通，探针U4与探针D4已导通的导通关系的组合相当于所述组合模式的一例。

另外，只要在步骤S104、步骤S108中，包含哪个探针与哪个探针是否已导通这一导通关系在内来检测导通状态，在步骤S105中，根据包含哪个探针与哪个探针是否已导通的探针的组合模式，选择所述组合模式一致者、或也包含导通对象在内导通状态一致的探针的数量最多者即可。

图21A、图21B是表示探针U或探针D横跨形成于基板100的多个导电露出部105来接触时的一例的说明图。如图21A、图21B所示，存在探针U、探针D横跨多个导电露出部105来接触的情况。因此，如图22所示，也可利用对应于各探针所接触的多个导电露出部105的多个网络编号来表示位置补正信息中的导通状态。

根据图22中所示的位置补正信息，将网络编号“1”与探针U1、探针D3建立了对应，将网络编号“2”与探针U4、探针D4建立了对应，将网络编号“3”与探针U3、探针D3建立了对应，将网络编号“5”与探针U4、探针Un建立了对应，将网络编号“16”与探针D1、探针Dm建立了对应。

因此，图22中所示的位置补正信息表示探针U1与探针D3导通，探针U4与探针D4导通，探针U3与探针D3导通，探针U4与探针Un导通，探针D1与探针Dm导通。因探针D3与探针U1、探针U3已导通，故探针U1与探针U3经由探针D3而导通，结果探针U1、探针U3、探针D3相互导通。因探针U4与探针D4、探针Un已导通，故探针D4与探针Un经由探针U4而导通，结果探针U4、探针Un、探针D4相互导通。

即，图22中所示的网络编号相当于将与多个探针U、探针D中的成为所述导通状态的检测对象的探针导通的其他探针与所述探针建立对应的信息的一例。

如此，将各探针所接触的多个导电露出部105建立对应，由此可包含探针U或探针D横跨多个导电露出部105来接触的情况在内表示导通状态的结果，与使用图18中所示的位置补正信息的情况相比，使用图22中所示的位置补正信息可更高精度地进行探针的定位。在此情况下，探针U1、探针U3、探针D3相互导通，探针U4、探针Un、探针D4相互导通，探针D1与探针Dm相互导通的导通关系的组合相当于所述组合模式的一例。

再者，在位置补正信息中，未必需要包含安装于检查治具3U、检查治具3D的所有探针U、探针D的导通状态。在位置补正信息中，也可仅包含针对自安装于检查治具3U、检查治具3D的所有探针U、探针D中所选择(抽选)的一部分的探针的导通状态。另外，虽然表示了进行旋转角θ的补正的例子，但也可为不进行旋转角θ的补正的构成。

另外，虽然表示了基板检查装置1包括检查治具3U、检查治具3D的例子，但基板检查装置1也可仅包括检查治具3U、检查治具3D中的任一者。另外，虽然表示了基板检查装置1使检查治具3U、检查治具3D相对于已被固定的基板100移动来进行定位的例子，但检查治具3U、检查治具3D只要可相对于基板100相对地移动即可，也可为使基板100移动，或使基板100与检查治具3U、检查治具3D均移动来进行定位的构成。

(第二实施方式)

继而，对使用本发明第二实施方式的检查位置补正方法的基板检查装置1a及使用本发明第二实施方式的位置补正信息产生方法的位置补正信息产生系统2a进行说明。图23是表示使用本发明第二实施方式的检查位置补正方法的基板检查装置1a的构成的一例的方块图。图24是表示使用本发明第二实施方式的位置补正信息产生方法的位置补正信息产生系统2a的电气构成的一例的方块图。

图2中所示的基板检查装置1与图23中所示的基板检查装置1a在下述方面不同。即，图23中所示的基板检查装置1a进而包括温度检测部804。已被存储于存储部86中的位置补正信息与多个温度建立对应而事先设定。另外，在图23中所示的基板检查装置1a中，在检查部8a所包括的控制部80a中，偏离信息获取部83a、检查处理部85a的运行与偏离信息获取部83，检查处理部85不同。

图3中所示的位置补正信息产生系统2与图24中所示的位置补正信息产生系统2a在下述方面不同。即，在图24中所示的位置补正信息产生系统2a中，位置补正信息产生部21a中的导电部图像产生部22a、探针配置图像产生部23a、及位置补正信息产生处理部25a的运行与导电部图像产生部22、探针配置图像产生部23、及位置补正信息产生处理部25不同。

其他构成与图2、图3中所示的基板检查装置1、位置补正信息产生系统2相同，因此省略其说明，以下对本实施方式的特征点进行说明。

温度检测部804是所谓的温度传感器，朝偏离信息获取部83a输出所检测到的检测温度Td。温度检测部804例如配设于检查治具3U、检查治具3D或基板100的附近，对检查治具3U、检查治具3D及基板100的周围温度进行检测。检查治具3U、检查治具3D及基板100的温度大致变成与周围温度相同程度，因此温度检测部804将检查治具3U、检查治具3D及基板100的温度间接地作为检测温度Td来检测。

再者，温度检测部804例如也可被组装入检查治具3U、检查治具3D而直接检测检查治具3U、检查治具3D的温度，例如也可被组装入基板固定装置6而直接检测基板100的温度。温度检测部804只要是直接或间接地检测与检查治具3U、检查治具3D或基板100相关的温度者即可。

偏离信息获取部83a根据由温度检测部804所检测的检测温度Td与由导通状态检测部82所检测的各探针U、探针D的导通状态，选择已被存储于存储部86中的位置补正信息中所包含的对应于检测温度Td的多个组合模式中的一个。而且，偏离信息获取部83a将由利用位置补正信息而针对所选择的组合模式建立了对应的偏离信息表示的偏离作为补正偏离量而获取。

导电部图像产生部22a根据已被存储于导电露出部位置数据存储部201中的导电露出部位置数据，利用导电部图像M表示各导电露出部105，由此产生将各导电露出部105的配置加以图像化来表示的导电部配置图像G1。导电部图像产生部22a进而对应于多个温度，以与基板100中产生的热膨胀对应的方式将导电部配置图像G1放大或缩小，并将已被放大或缩小的各导电部配置图像G1分别与对应的温度建立对应(步骤(2c1))。

探针配置图像产生部23a根据已被存储于探针配置数据存储部203中的探针配置数据，利用探针图像P表示各探针U、探针D的前端部，由此产生将各探针U、探针D的配置加以图像化的探针配置图像G2。探针配置图像产生部23a进而对应于多个温度，以与检查治具3U、检查治具3D中产生的热膨胀对应的方式将探针配置图像G2放大或缩小，并将已被放大或缩小的各探针配置图像G2分别与对应的温度建立对应(步骤(2c2))。

位置补正信息产生处理部25a与多个温度建立对应来产生位置补正信息(步骤(2c3))。

基板检查装置1a中的偏离信息获取部83a根据由导通状态检测部82所检测的各探针U、探针D的导通状态，选择已被存储于存储部86中的位置补正信息之中，与由温度检测部804所检测的检测温度Td建立了对应的位置补正信息中所包含的多个组合模式中的一个。而且，偏离信息获取部83a将由利用位置补正信息而针对所选择的组合模式建立了对应的偏离信息表示的偏离作为补正偏离量而获取。

检查处理部85a与检查处理部85的不同点在于：根据对应于由温度检测部804所检测的检测温度Td的补正偏离量来进行检查位置的补正。

继而，对由如所述那样构成的位置补正信息产生系统2a执行的位置补正信息产生方法进行说明。图25、图26是表示本发明第二实施方式的位置补正信息产生方法的一例的流程图。

首先，例如与步骤S1同样地，用户将基准温度Tp下的导电部位置数据存储于导电露出部位置数据存储部201中(步骤S1a：步骤(2a))。在步骤S1a中，考虑到基板100的热膨胀，将例如已被设定成20℃等的基准温度Tp下的导电部位置数据与基准温度Tp建立对应来存储于导电露出部位置数据存储部201中。

其次，例如与步骤S2同样地，用户将基准温度Tp下的探针配置数据存储于探针配置数据存储部203中(步骤S2a：步骤(2b))。在步骤S2a中，考虑到检查治具3U、检查治具3D的热膨胀，将例如已被设定成20℃等的基准温度Tp下的探针配置数据与基准温度Tp建立对应来存储于探针配置数据存储部203中。

继而，产生导电部配置图像G1(U)、导电部配置图像G1(D)及探针配置图像G2(U)、探针配置图像G2(D)(步骤S3、S4)。

继而，利用导电部图像产生部22a，将温度T设定成被设想为基板检查装置1a的使用环境的下限的温度，例如0℃(步骤S301)。继而，利用导电部图像产生部22a，将温度T与基准温度Tp的温度差ΔT作为ΔT＝T－Tp来算出(步骤S302)。

继而，导电部图像产生部22a将导电部配置图像G1(U)、导电部配置图像G1(D)在X轴方向上变成(1+α×ΔT)倍，在Y轴方向上变成(1+α×ΔT)倍(步骤S303：步骤(2c))。α为基板100的热膨胀系数。热膨胀系数α例如在基板100为印刷配线基板(FR4)的情况下变成14ppm/℃～16ppm/℃，在基板100为硅半导体基板的情况下变成2.4ppm/℃左右。

继而，探针配置图像产生部23a将探针配置图像G2(U)、探针配置图像G2(D)在X轴方向上变成(1+β×ΔT)倍，在Y轴方向上变成(1+β×ΔT)倍(步骤S304：步骤(2c))。β为检查治具3U、检查治具3D的热膨胀系数。在检查治具3U、检查治具3D例如由树脂材料形成的情况下，热膨胀系数β变成20ppm/℃～200ppm/℃左右。

在温度T比基准温度Tp低的情况下，ΔT变成负，导电部配置图像G1(U)、导电部配置图像G1(D)及探针配置图像G2(U)、探针配置图像G2(D)被缩小。

以下，执行所述步骤S5～步骤S13(步骤S305)。在步骤S305中，位置补正信息产生处理部25a执行位置补正信息产生处理部25的处理。

而且，在执行步骤S13后，在步骤S14中，若在设定范围内存在尚未产生的偏离位置(步骤S14，否)，则转移至步骤S305，位置补正信息产生处理部25a再次重复步骤S5～步骤S13的处理。

另一方面，若已产生针对设定范围内的所有偏离位置的位置补正信息(步骤S14，是)，则对应于温度T的位置补正信息已完成，因此转移至步骤S306。

在步骤S306中，位置补正信息产生处理部25a将所产生的位置补正信息作为对应于温度T的位置补正信息而存储于位置补正信息存储部205中(步骤S306)。

继而，位置补正信息产生处理部25a将作为被设想为基板检查装置1a的使用环境的上限的温度而事先设定的温度Tmax，例如50℃与温度T进行比较(步骤S311)，若温度T与温度Tmax相等(步骤S311，是)，则对应于各温度的位置补正信息已完成，因此结束处理。另一方面，若温度T未满温度Tmax(步骤S311，否)，则将为了产生对应于尚未产生位置补正信息的温度的位置补正信息而事先设定的相加温度，例如10℃与温度T相加(步骤S312)，并再次重复步骤S302～步骤S311。

相加温度并不限定于10℃，只要适宜设定存在因基板100或检查治具3U、检查治具3D的热膨胀，而对导电露出部105与探针U、探针D的接触产生影响之虞的温度变化量即可。

以上，通过步骤S1a～步骤S312的处理，可与多个温度分别建立对应来产生包含多个各探针U、探针D的导通状态的组合模式，且各组合模式与检查治具3U、检查治具3D的偏离(偏移量)建立了对应的位置补正信息。

位置补正信息例如也可通过将基板检查装置1a实际地放置于多个温度环境下进行运行来获取。但是，根据步骤S1a～步骤S312的位置补正信息产生方法，容易通过计算机仿真，也包含温度环境的影响在内来执行。通过利用计算机仿真执行所述位置补正信息产生方法，不仅不会如使基板检查装置1a实际地进行运行时那样消耗基板100或探针U、探针D，而且无需进行一面使基板检查装置1a的温度变化一面运行的温度管理，且可在短时间内产生位置补正信息。

图27是表示图23中所示的基板检查装置1a的运行的一例的流程图。首先，执行与图19中所示的步骤S101～步骤S104相同的处理。其次，利用温度检测部804来对检测温度Td进行检测(步骤S402)。

继而，偏离信息获取部83a根据各探针U、探针D的导通状态，选择对应于检测温度Td的位置补正信息中所包含的多个组合模式中的一个(步骤S105a)。根据步骤S312的例子，与位置补正信息建立了对应的温度T的间隔变成10℃。因此，偏离信息获取部83a例如只要将与如下的温度T建立了对应的位置补正信息作为对应于检测温度Td的位置补正信息而选择即可，所述温度T是与检测温度Td的差最小的温度。

以下，执行与图19中所示的步骤S106～步骤S109相同的处理，若在步骤S109中所有探针U、探针D导通(步骤S109，是)，则在检测温度Td的环境下所有探针U、探针D已正确地接触各检查点102，因此补正部84将此时的补正偏离量确定为对应于温度T或检测温度Td的补正偏离量并存储于存储部86中。

图28是表示利用图23中所示的基板检查装置1a的基板检查的运行的一例的流程图。首先，执行与图20中所示的步骤S201、步骤S202相同的处理。其次，利用温度检测部804来对检测温度Td进行检测(步骤S501)。

继而，检查处理部85a以抵消已被存储于存储部86中的补正偏离量之中，对应于检测温度Td的补正偏离量的方式对检查位置进行补正(步骤S203a)。检查处理部85a例如只要将与如下的温度建立了对应的补正偏离量作为对应于检测温度Td的补正偏离量而获取即可，所述温度是与检测温度Td的差最小的温度。

以下，利用检查处理部85a来执行与图20中所示的步骤S204、步骤S205相同的处理，在已被补正的检查位置上使探针U、探针D接触基板100的检查点102，而执行基板100的检查。

根据图28中所示的步骤S201～步骤S205，因根据考虑了基板检查装置1a或基板100的热膨胀的补正偏离量对检查位置进行补正，故容易提升探针的定位精度。

即，本发明的一例的基板检查装置包括：治具，保持用于接触多个检查点的多个探针，所述多个检查点针对形成于成为检查对象的基板的面上的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定；驱动机构，使所述治具相对于所述基板相对地移动来使所述多个探针接触所述基板的面；存储部，事先存储位置补正信息，所述位置补正信息包含多个所述各探针的导通状态的组合模式，且表示所述治具的偏离的偏离信息与所述各组合模式建立了对应；导通状态检测部，执行导通状态检测处理，所述导通状态检测处理利用所述驱动机构来使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态；偏离信息获取部，执行偏离信息获取处理，所述偏离信息获取处理根据所述已被检测的各探针的导通状态来选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取；以及补正部，根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正。

根据所述构成，包含多个各探针的导通状态的组合模式，且表示治具的偏离的偏离信息与各组合模式建立了对应的位置补正信息被存储于存储部中。而且，以在检查位置上多个探针已接触基板的面的状态，检测各探针的导通状态。若检查位置正确，则各探针接触各导电露出部，各探针的导通状态应该变成表示已导通者。但是，若检查位置自正确的位置偏离，则探针不接触导电露出部，因此产生不导通的探针。所述情况下的导通的探针与不导通的探针的组合模式对应于相对于基板的治具的偏离样子而变化。因此，根据位置补正信息，将与通过导通状态检测处理所获得的各探针的导通状态的组合模式对应的偏离信息作为补正偏离量而获取，并根据所述补正偏离量对检查位置进行补正，由此容易提升探针的定位精度。

另外，优选为所述导通状态是如下的信息：在所述多个探针中的成为所述导通状态的检测对象的探针与除此以外的探针中的至少一个已导通的情况下设为导通，在成为所述导通状态的检测对象的探针与除此以外的所有探针不导通的情况下设为非导通。

根据所述构成，当在导通状态检测处理中检测导通状态时，仅通过调查各探针是否已与其他探针导通，便可检测各探针的导通状态，因此导通状态检测处理变得容易。另外，各探针的导通状态的组合模式由仅将各探针是否已导通加以组合的简单的数据表示，因此在偏离信息获取处理中，容易根据已被检测的各探针的导通状态来选择多个组合模式中的一个。

另外，优选为所述导通状态是将与所述多个探针中的成为所述导通状态的检测对象的探针导通的其他探针与所述探针建立对应的信息。

根据所述构成，利用位置补正信息，也包含哪个探针与哪个探针是否已导通在内将各探针的导通状态的组合模式与偏离信息建立对应，通过导通状态检测处理，也包含哪个探针与哪个探针是否已导通在内检测各探针的导通状态，因此导通状态变成更详细的信息，其结果，位置补正信息中的与导通状态的各组合模式对应的偏离信息的精度提升。其结果，根据位置补正信息的检查位置的补正精度提升。

另外，优选为所述多个探针是已由所述治具保持的所有探针中的一部分。

根据所述构成，可减少位置补正信息中所包含的探针数，因此可减少导通状态检测处理及偏离信息获取处理的处理量。

另外，优选为所述偏离信息获取部选择所述多个组合模式之中，与所述已被检测的各探针的导通状态的组合一致的组合模式，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取。

根据所述构成，当由导通状态检测处理所检测的导通状态与位置补正信息中所包含的导通状态的组合模式一致时，将与所述一致的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取。

另外，优选为所述偏离信息获取部选择所述多个组合模式之中，与所述已被检测的各探针的导通状态一致的探针的数量最多的组合模式，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取。

根据所述构成，即便在由导通状态检测处理所检测的导通状态与位置补正信息中所包含的导通状态的组合模式不完全地一致的情况下，也可将利用位置补正信息而针对与已被检测的各探针的导通状态一致的探针的数量最多的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取。

另外，优选为所述治具包含用于接触所述基板的一侧的面的第一治具及用于接触所述基板的另一侧的面的第二治具，且所述偏离信息及所述检查位置对应于所述第一治具及所述第二治具。

根据所述构成，可同时补正相对于基板的第一治具的检查位置的偏离与第二治具的检查位置的偏离。

另外，优选为在所述偏离信息及所述检查位置中包含所述治具的围绕与所述基板的面垂直的轴的旋转角。

根据所述构成，即便在相对于基板，治具产生了围绕与基板面垂直的轴进行旋转的位置偏离的情况下，也可补正所述旋转方向的位置偏离。

另外，优选为进而包括检测温度的温度检测部，所述位置补正信息与多个温度建立对应而事先设定，且所述偏离信息获取处理根据与由所述温度检测部所检测的温度建立了对应的所述位置补正信息来获取所述补正偏离量。

根据所述构成，可根据考虑了由温度所产生的热膨胀的补正偏离量对检查位置进行补正，因此容易提升探针的定位精度。

另外，优选为所述补正部在所述检查位置的补正后，利用所述导通状态检测部，根据所述已被补正的检查位置来执行所述导通状态检测处理，而重新检测所述各探针的导通状态，当所述新的各探针的导通状态表示导通时，确定所述补正偏离量，当在所述新的各探针的导通状态中包含表示不导通的导通状态时，利用所述偏离信息获取部，根据所述新的各探针的导通状态来执行所述偏离信息获取处理，而获取新的补正偏离量，并根据所述新的补正偏离量而重新对所述检查位置进行补正。

根据所述构成，当实际地使各探针在补正后的检查位置上接触基板所获得的新的各探针的导通状态之中，包含表示不导通的导通状态时，各探针未正确地接触导电部。在此种情况下，再次根据新的各探针的导通状态来获取新的补正偏离量，并根据所述新的补正偏离量再次对检查位置进行补正。因此，检查位置的补正精度提升。

另外，本发明的一例的位置补正信息产生方法是产生所述基板检查装置中的所述位置补正信息的位置补正信息产生方法，包括：(2a)准备表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据的步骤；(2b)准备表示所述各探针的配置的探针配置数据的步骤；以及(2c)将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息的步骤。

另外，本发明的一例的位置补正信息产生方法是产生用于补正检查位置的位置补正信息的位置补正信息产生方法，所述检查位置是使以与针对设置于成为检查对象的基板的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点的配置对应的方式，由可移动的治具保持的多个探针接触所述多个检查点的位置，所述位置补正信息产生方法包括：(2a)准备表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据的步骤；(2b)准备表示所述各探针的配置的探针配置数据的步骤；以及(2c)将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息的步骤。

另外，本发明的一例的位置补正信息产生系统是产生用于补正检查位置的位置补正信息的位置补正信息产生系统，所述检查位置是使以与针对设置于成为检查对象的基板的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点的配置对应的方式，由可移动的治具保持的多个探针接触所述多个检查点的位置，所述位置补正信息产生系统包括：导电露出部位置数据存储部，存储表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据；探针配置数据存储部，存储表示所述各探针的配置的探针配置数据；以及位置补正信息产生部，将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息。

根据这些构成，根据表示基板上的各导电部的位置的导电露出部位置数据与表示各探针的配置的探针配置数据，将多个探针分别接触多个检查点的治具的位置，即正确的检查位置作为基准位置，获取使治具分别位于自基准位置沿着基板的面方向已偏离的多个位置上时的各探针的导通状态，并将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的结果，产生位置补正信息。

另外，优选为所述步骤(2c)包括：(2c1)根据所述导电露出部位置数据，利用导电部图像表示所述各导电露出部，由此产生将所述各导电露出部的配置加以图像化来表示的导电部配置图像数据的步骤；(2c2)根据所述探针配置数据，利用探针图像表示所述各探针的前端部，由此产生将所述各探针的配置加以图像化来表示的探针配置图像数据的步骤；(2c3)使由所述探针配置图像数据表示的图像以与所述已偏离的多个位置分别对应的方式，相对于由所述导电部配置图像数据表示的图像位于所述已偏离的多个位置上，而产生将对应于至少一部分与所述导电部图像的重叠的所述探针图像的探针与对应于所述至少一部分重叠的导电部图像的导电部建立对应的导电部对应建立信息的步骤；以及(2c4)根据所述导电部对应建立信息，获取与所述已偏离的多个位置分别对应的所述各探针的导通状态，由此产生所述位置补正信息的步骤。

根据所述构成，使用利用导电部图像来将各导电部的配置加以图像化的导电露出部位置数据及利用探针图像来将各探针的配置加以图像化的探针配置数据，由此可通过使用图像的仿真代替实际的基板与探针来产生位置补正信息。其结果，容易缩短位置补正信息的产生时间。另外，不会如使探针实际地接触基板来产生位置补正信息的情况般消耗基板或探针。

另外，优选为所述导通状态是如下的信息：在所述多个探针中的成为所述导通状态的获取对象的探针与除此以外的探针中的至少一个已导通的情况下设为导通，在成为所述导通状态的获取对象的探针与除此以外的所有探针不导通的情况下设为非导通。

根据所述构成，各探针的导通状态由仅将各探针是否已导通加以组合的简单的数据表示，因此将位置补正信息简化，容易减少位置补正信息的数据量。

另外，优选为所述导通状态是将与所述多个探针中的成为所述导通状态的获取对象的探针导通的其他探针与所述探针建立对应的信息。

根据所述构成，利用位置补正信息，也包含哪个探针与哪个探针是否已导通在内将各探针的导通状态的组合模式与偏离信息建立对应。其结果，位置补正信息变成更详细的信息，因此容易提升根据位置补正信息的检查位置的补正精度。

另外，优选为所述治具包含用于接触所述基板的一侧的面的第一治具及用于接触所述基板的另一侧的面的第二治具，且所述偏离信息及所述检查位置分别对应于所述第一治具及所述第二治具。

根据所述构成，可产生能够同时补正第一治具的检查位置的偏离与第二治具的检查位置的偏离的位置补正信息。

另外，优选为在所述偏离信息及所述检查位置中包含所述治具的围绕与所述基板的面垂直的轴的旋转角。

根据所述构成，针对相对于基板，围绕与基板面垂直的轴进行旋转的治具的位置偏离，也可产生能够补正所述旋转方向的位置偏离的位置补正信息。

另外，优选为所述步骤(2c)根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，与多个温度分别建立对应，反映对应于所述各温度的热膨胀而产生所述位置补正信息。

根据所述构成，可产生考虑了由因温度而产生的热膨胀所引起的位置偏离的位置补正信息。

另外，本发明的一例的检查位置补正方法包括：(1a)通过所述位置补正信息产生方法来产生所述位置补正信息的步骤；(1b)使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态的步骤；(1c)根据所述已被检测的各探针的导通状态，选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取的步骤；以及(1d)根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正的步骤。

另外，本发明的一例的检查位置补正方法包括：(1a)准备位置补正信息的步骤，所述位置补正信息包含多个探针的导通状态的组合模式，所述多个探针用于接触针对形成于成为检查对象的基板的面上的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点，且表示保持所述多个探针的治具的偏离的偏离信息与所述各组合模式建立了对应；(1b)使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态的步骤；(1c)根据所述已被检测的各探针的导通状态，选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取的步骤；以及(1d)根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正的步骤。

根据这些构成，事先准备包含多个各探针的导通状态的组合模式，且表示治具的偏离的偏离信息与各组合模式建立了对应的位置补正信息。而且，以在检查位置上多个探针已接触基板的面的状态，检测各探针的导通状态。若检查位置正确，则各探针接触各导电露出部，各探针的导通状态应该变成表示已导通者。但是，若检查位置自正确的位置偏离，则不接触导电露出部，因此产生不导通的探针。所述情况下的导通的探针与不导通的探针的组合模式对应于相对于基板的治具的偏离样子而变化。因此，根据位置补正信息，将与通过步骤(1b)所获得的各探针的导通状态的组合模式对应的偏离信息作为补正偏离量而获取，并根据所述补正偏离量对检查位置进行补正，由此容易提升探针的定位精度。

此种构成的检查位置补正方法、位置补正信息产生方法、基板检查装置及位置补正信息产生系统容易提升探针的定位精度。

本申请是以2017年11月24日提出申请的日本专利申请特愿2017-225633为基础，且其内容包含在本申请中。此外，具体实施方式一项中的具体的实施方式或实施例归根结底是使本发明的技术内容明确，本发明不应仅限定于此种具体例而狭义地解释。

符号的说明

1、1a：基板检查装置

2、2a：位置补正信息产生系统

3、3U、3D：检查治具(治具)

4、4U、4D：检查机构

6：基板固定装置

8、8a：检查部

21、21a：位置补正信息产生部

22、22a：导电部图像产生部

23、23a：探针配置图像产生部

24：导电部对应建立信息产生部

25、25a：位置补正信息产生处理部

26：仿真处理部

31：支撑构件

41U、41D：摄像部

80、80a：控制部

81：定位部

82：导通状态检测部

83、83a：偏离信息获取部

84：补正部

85、85a：检查处理部

86：存储部

89：检查位置补正部

100：基板

102：检查点

103、103：标记

104：导电部

105：导电露出部

201：导电露出部位置数据存储部

203：探针配置数据存储部

204：导电部对应建立信息存储部

205：位置补正信息存储部

321：底板

801U、801D：驱动机构

802：测定部

803：扫描仪部

G1：导电部配置图像(导电部配置图像数据)

G2：探针配置图像(探针配置图像数据)

M：导电部图像

P：探针图像

U、D、U1～Un、D1～Dm：探针

Claims (21)

1.一种基板检查装置，包括：

治具，保持用于接触多个检查点的多个探针，所述多个检查点针对形成于成为检查对象的基板的面上的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定；

驱动机构，使所述治具相对于所述基板相对地移动来使所述多个探针接触所述基板的面；

存储部，事先存储位置补正信息，所述位置补正信息包含多个所述各探针的导通状态的组合模式，且表示所述治具的偏离的偏离信息与所述各组合模式建立了对应；

导通状态检测部，执行导通状态检测处理，所述导通状态检测处理利用所述驱动机构来使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态；

偏离信息获取部，执行偏离信息获取处理，所述偏离信息获取处理根据所述已被检测的各探针的导通状态来选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取；以及

补正部，根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正。

2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中所述导通状态是如下的信息：在所述多个探针中的成为所述导通状态的检测对象的探针与除此以外的探针中的至少一个已导通的情况下设为导通，在成为所述导通状态的检测对象的探针与除此以外的所有探针不导通的情况下设为非导通。

3.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中所述导通状态是将与所述多个探针中的成为所述导通状态的检测对象的探针导通的其他探针与所述探针建立对应的信息。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板检查装置，其中所述多个探针是已由所述治具保持的所有探针中的一部分。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板检查装置，其中所述偏离信息获取部选择所述多个组合模式之中，与所述已被检测的各探针的导通状态的组合一致的组合模式，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板检查装置，其中所述偏离信息获取部选择所述多个组合模式之中，与所述已被检测的各探针的导通状态一致的探针的数量最多的组合模式，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板检查装置，其中所述治具包含用于接触所述基板的一侧的面的第一治具及用于接触所述基板的另一侧的面的第二治具，且

所述偏离信息及所述检查位置对应于所述第一治具及所述第二治具。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板检查装置，其中在所述偏离信息及所述检查位置中包含所述治具的围绕与所述基板的面垂直的轴的旋转角。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板检查装置，还包括检测温度的温度检测部，

所述位置补正信息与多个温度建立对应而事先设定，且

所述偏离信息获取处理根据与由所述温度检测部所检测的温度建立了对应的所述位置补正信息来获取所述补正偏离量。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板检查装置，其中所述补正部在所述检查位置的补正后，利用所述导通状态检测部，根据所述已被补正的检查位置来执行所述导通状态检测处理，而重新检测所述各探针的导通状态，

当所述新的各探针的导通状态表示导通时，确定所述补正偏离量，

当在所述新的各探针的导通状态中包含表示不导通的导通状态时，利用所述偏离信息获取部，根据所述新的各探针的导通状态来执行所述偏离信息获取处理，而获取新的补正偏离量，并根据所述新的补正偏离量而重新对所述检查位置进行补正。

11.一种位置补正信息产生方法，是产生根据权利要求1至10中任一项所述的基板检查装置中的所述位置补正信息的位置补正信息产生方法，包括：

(2a)准备表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据的步骤；

(2b)准备表示所述各探针的配置的探针配置数据的步骤；以及

(2c)将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息的步骤。

12.一种位置补正信息产生方法，是产生用于补正检查位置的位置补正信息的位置补正信息产生方法，所述检查位置是使以与针对设置于成为检查对象的基板的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点的配置对应的方式，由能够移动的治具保持的多个探针接触所述多个检查点的位置，所述位置补正信息产生方法包括：

(2a)准备表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据的步骤；

(2b)准备表示所述各探针的配置的探针配置数据的步骤；以及

(2c)将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息的步骤。

13.根据权利要求11或12所述的位置补正信息产生方法，其中所述步骤(2c)包括：

(2c1)根据所述导电露出部位置数据，利用导电部图像表示所述各导电露出部，由此产生将所述各导电露出部的配置加以图像化来表示的导电部配置图像数据的步骤；

(2c2)根据所述探针配置数据，利用探针图像表示所述各探针的前端部，由此产生将所述各探针的配置加以图像化来表示的探针配置图像数据的步骤；

(2c3)使由所述探针配置图像数据表示的图像以与所述已偏离的多个位置分别对应的方式，相对于由所述导电部配置图像数据表示的图像位于所述已偏离的多个位置上，而产生将对应于至少一部分与所述导电部图像的重叠的所述探针图像的探针与对应于所述至少一部分重叠的导电部图像的导电部建立对应的导电部对应建立信息的步骤；以及

(2c4)根据所述导电部对应建立信息，获取与所述已偏离的多个位置分别对应的所述各探针的导通状态，由此产生所述位置补正信息的步骤。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的位置补正信息产生方法，其中所述导通状态是如下的信息：在所述多个探针中的成为所述导通状态的获取对象的探针与除此以外的探针中的至少一个已导通的情况下设为导通，在成为所述导通状态的获取对象的探针与除此以外的所有探针不导通的情况下设为非导通。

15.根据权利要求11至13中任一项所述的位置补正信息产生方法，其中所述导通状态是将与所述多个探针中的成为所述导通状态的获取对象的探针导通的其他探针与所述探针建立对应的信息。

16.根据权利要求11至15中任一项所述的位置补正信息产生方法，其中所述治具包含用于接触所述基板的一侧的面的第一治具及用于接触所述基板的另一侧的面的第二治具，且

所述偏离信息及所述检查位置分别对应于所述第一治具及所述第二治具。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的位置补正信息产生方法，其中在所述偏离信息及所述检查位置中包含所述治具的围绕与所述基板的面垂直的轴的旋转角。

18.根据权利要求11至17中任一项所述的位置补正信息产生方法，其中所述步骤(2c)根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，与多个温度分别建立对应，反映对应于所述各温度的热膨胀而产生所述位置补正信息。

19.一种检查位置补正方法，包括：

(1a)通过根据权利要求11至18中任一项所述的位置补正信息产生方法来产生所述位置补正信息的步骤；

(1b)使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态的步骤；

(1c)根据所述已被检测的各探针的导通状态，选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取的步骤；以及

(1d)根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正的步骤。

20.一种检查位置补正方法，包括：

(1a)准备位置补正信息的步骤，所述位置补正信息包含多个探针的导通状态的多个组合模式，所述多个探针用于接触针对形成于成为检查对象的基板的面上的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点，且表示保持所述多个探针的治具的偏离的偏离信息与所述各组合模式建立了对应；

(1b)使所述治具朝针对所述基板的规定的检查位置相对地移动，在所述检查位置上使所述多个探针接触所述基板的面来检测所述各探针的导通状态的步骤；

(1c)根据所述已被检测的各探针的导通状态，选择所述多个组合模式中的一个，并将利用所述位置补正信息而针对所述已被选择的组合模式建立了对应的偏离信息作为补正偏离量而获取的步骤；以及

(1d)根据所述补正偏离量，对所述检查位置进行补正的步骤。

21.一种位置补正信息产生系统，是产生用于补正检查位置的位置补正信息的位置补正信息产生系统，所述检查位置是使以与针对设置于成为检查对象的基板的多个导电部中的露出部分即导电露出部所设定的多个检查点的配置对应的方式，由能够移动的治具保持的多个探针接触所述多个检查点的位置，所述位置补正信息产生系统包括：

导电露出部位置数据存储部，存储表示所述基板中的所述各导电露出部的位置的导电露出部位置数据；

探针配置数据存储部，存储表示所述各探针的配置的探针配置数据；以及

位置补正信息产生部，将所述多个探针分别接触所述多个检查点的所述治具的位置作为基准位置，根据所述导电露出部位置数据及所述探针配置数据，获取使所述治具分别位于自所述基准位置沿着所述基板的面方向已偏离的多个位置上时的所述各探针的导通状态，并产生将表示所述偏离的偏离信息与所述探针的导通状态分别建立对应的位置补正信息。

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