JP7294137B2 - 基板検査装置、検査位置補正方法、位置補正情報生成方法、及び位置補正情報生成システム - Google Patents

Description

本発明は、検査位置を補正可能な基板検査装置、検査位置補正方法、及び、検査位置の補正に用いられる位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法、位置補正情報生成システムに関する。

従来から、基板にプローブを圧接することにより基板の検査を行う基板検査装置が知られている。このような基板検査装置では、基板に設けられた検査点に正確にプローブを接触させる必要があるため、カメラで検査対象の基板を撮像し、撮像された画像に基づきプローブの位置を位置決めすることが行われている。このような撮像画像に基づきプローブ位置を位置決めする場合、プローブを基板に接触させた状態で撮像しようとすると、プローブが邪魔になって基板を撮影することができない。

そこで、プローブを基板から離間させた状態で検査ユニットに取り付けられたカメラによって基板を撮像し、その画像から基板の位置ずれ量及び傾き量を算出し、カメラ画像に基づきプローブの位置と傾きを修正してからプローブを下降させて基板に接触させる技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開平６－１２９８３１号公報

しかしながら、上述のように、カメラで撮像した画像に基づき位置決めする場合、カメラやその光学系の分解能を超える位置決め精度は得られない。例えば、位置決め精度を０．１μｍ以下にしようとすると、光の波長と同程度の精度が必要となる。そのため、このような高精度の分解能を得られる光学系を得るのは容易でない。また、カメラで基板を撮像した後にプローブを移動させたり回転させたりするため、駆動機構の駆動精度やバックラッシュ等による位置ずれが生じる。そのため、基板の検査点に精度よくプローブを接触させることが難しい。一方、近年、基板の微細化が進み、カメラ画像に基づく位置決め方法では、充分な位置決め精度が得られなくなってきた。

位置決め精度が低く、検査点とプローブの位置がずれている場合には、実際に基板の導通検査を実行してみて正しい導通結果が得られるまでプローブの位置や傾きをユーザが微調整しながら試行錯誤で位置決めする必要があり、手間と時間がかかる。また、何度もプローブの離接を繰り返す必要があるため、位置決めに用いた基板を消耗させたり、プローブを劣化させたりするおそれもある。

本発明の目的は、プローブの位置決め精度を向上させることが容易な基板検査装置、検査位置補正方法、及びこれらに用いられる位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法、位置補正情報生成システムを提供することである。

本発明の一例に係る基板検査装置は、検査対象となる基板の面に形成された複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に接触させるための複数のプローブを保持する治具と、前記基板に対して前記治具を相対的に移動させて前記複数のプローブを前記基板の面に接触させる駆動機構と、前記各プローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、前記治具のずれを表すずれ情報と前記各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報を予め記憶する記憶部と、前記駆動機構によって前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する導通状態検出処理を実行する導通状態検出部と、前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得するずれ情報取得処理を実行するずれ情報取得部と、前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する補正部とを備える。

また、本発明の一例に係る位置補正情報生成方法は、上述の基板検査装置における前記位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法であって、（２ａ）前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを準備する工程と、（２ｂ）前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを準備する工程と、（２ｃ）前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する工程とを含む。

また、本発明の一例に係る位置補正情報生成方法は、検査対象となる基板に設けられた複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に、移動可能な治具によって前記複数の検査点の配置と対応するように保持された複数のプローブを接触させる位置である検査位置を補正するための位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法であって、（２ａ）前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを準備する工程と、（２ｂ）前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを準備する工程と、（２ｃ）前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する工程とを含む。

また、本発明の一例に係る位置補正情報生成システムは、検査対象となる基板に設けられた複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に、移動可能な治具によって前記複数の検査点の配置と対応するように保持された複数のプローブを接触させる位置である検査位置を補正するための位置補正情報を生成する位置補正情報生成システムであって、前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを記憶する導電露出部位置データ記憶部と、前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを記憶するプローブ配置データ記憶部と、前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する位置補正情報生成部とを備える。

また、本発明の一例に係る検査位置補正方法は、（１ａ）上述の位置補正情報生成方法によって前記位置補正情報を生成する工程と、（１ｂ）前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する工程と、（１ｃ）前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する工程と、（１ｄ）前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する工程とを含む。

また、本発明の一例に係る検査位置補正方法は、（１ａ）検査対象となる基板の面に形成された複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に接触させるための複数のプローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、前記複数のプローブを保持する治具のずれを表すずれ情報と前記各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報を準備する工程と、（１ｂ）前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する工程と、（１ｃ）前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する工程と、（１ｄ）前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する工程とを含む。

本発明の一実施形態に係る検査位置補正方法を用いる基板検査装置の概略構成を概念的に示す説明図である。 図１に示す基板検査装置の、主に電気的構成の一例を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係る位置補正情報生成システムの構成の一例を示すブロック図である。 位置補正情報に含まれる、ずれ毎の導通状態を示す情報の一例を示す説明図である。 位置補正情報に含まれる、ずれ毎の導通状態を示す情報の一例を示す説明図である。 位置補正情報に含まれる、ずれ毎の導通状態を示す情報の一例を示す説明図である。 導電露出部位置データによって表される導電部配置画像に対して、プローブ配置データによって表されるプローブ配置画像が、基準位置に位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 導電部配置画像に対して、プローブ配置画像が、相対的にずれた位置に対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 導電部配置画像に対して、プローブ配置画像が、相対的にずれた位置に対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 導電部配置画像に対して、プローブ配置画像が、相対的にずれた位置に対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 導電部配置画像に対して、プローブ配置画像が、相対的にずれた位置に対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 導電部配置画像に対して、プローブ配置画像が、相対的にずれた位置に対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 導電部配置画像に対して、プローブ配置画像が、相対的にずれた位置に対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 導電部配置画像に対して、プローブ配置画像が、相対的にずれた位置に対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係る位置補正情報生成方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る位置補正情報生成方法の一例を示すフローチャートである。 導電部対応付情報（Ｕ）の一例を示す説明図である。 導電部対応付情報（Ｕ，Ｄ）又は位置補正情報の一例を示す説明図である。 図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１に示す基板検査装置による基板検査の動作の一例を示すフローチャートである。 基板に形成された複数の導電部に対して、プローブが跨がって接触する場合の一例を示す説明図である。 基板に形成された複数の導電部に対して、プローブが跨がって接触する場合の他の一例を示す説明図である。 導通状態を、各プローブが接触する複数の導電部に対応する複数のネット番号で示した位置補正情報の一例を示す説明図である。 本発明の第二実施形態に係る検査位置補正方法を用いる基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。 本発明の第二実施形態に係る位置補正情報生成方法を用いる位置補正情報生成システムの電気的構成の一例を示すブロック図である。 本発明の第二実施形態に係る位置補正情報生成方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の第二実施形態に係る位置補正情報生成方法の一例を示すフローチャートである。 図２３に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図２３に示す基板検査装置による基板検査の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明の一例に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。

（第一実施形態）

図１は、本発明の第一実施形態に係る検査位置補正方法を用いる基板検査装置の概略構成を概念的に示す説明図である。図２は、図１に示す基板検査装置１の、主に電気的構成の一例を示すブロック図である。図１、図２に示す基板検査装置１は、検査対象の一例である基板１００に形成された配線パターンを検査する装置である。

基板１００は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。

基板１００の上面（第一面）、下面（第二面）、又は基板１００の内層等には、配線パターン等の複数の導電部１０４が形成されている。導電部１０４の、基板１００の上面又は下面に形成されている部分の少なくとも一部は導電露出部１０５とされており、導電露出部１０５以外の部分は例えばレジスト等の絶縁被膜で覆われている。導電露出部１０５では導電部１０４が露出しているので、導電露出部１０５にプローブを接触させることによって、プローブと導電部１０４とが導通するようになっている。

導電露出部１０５上に検査点１０２が設定されている。なお、レジスト等の絶縁被膜は形成されていなくてもよい。レジスト等の絶縁被膜が形成されていない場合、導電部１０４の、基板１００の上面又は下面に形成されている部分全体が、導電露出部１０５となる。以下、説明を簡単にするため、レジスト等の絶縁被膜は形成されておらず、基板１００における、上面又は下面に形成されている部分全体が導電露出部１０５である例について説明する。

基板１００の上面及び下面における略対角位置には、基板１００の位置及び傾きを検出するためのマーク１０３，１０３が形成されている。検査点１０２は、例えば配線パターン、半田バンプ、ランド、パッド、接続端子等からなっている。

図１に示す基板検査装置１は、大略的に、検査機構４Ｕ，４Ｄと、基板固定装置６と、検査部８とを備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１００を所定の位置に固定するように構成されている。基板固定装置６は、スライド移動することによって基板１００を検査位置に搬送する構成であってもよい。検査機構４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄと、撮像部４１Ｕ，４１Ｄとを備えている。撮像部４１Ｕ，４１Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄと一体的に移動するように、検査治具３Ｕ，３Ｄに対して、直接又は間接的に取り付けられている。検査治具３Ｕは第一治具の一例に相当し、検査治具３Ｄは第二治具の一例に相当している。

検査機構４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄ及び撮像部４１Ｕ，４１Ｄを、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能に支持している。また、検査機構４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄ及び撮像部４１Ｕ，４１Ｄを、Ｚ軸を中心に回動可能に支持している。検査治具３Ｕ，３Ｄ及び撮像部４１Ｕ，４１Ｄは、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄによって、Ｘ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能にされ、Ｚ軸を中心に回動可能にされている。図１では、上下方向がＺ軸とされる例を示している。

これにより、検査治具３Ｕ，３Ｄの位置は、ＸＹ座標によって表され、検査治具３Ｕ，３Ｄの傾きは、Ｚ軸を中心とする回転角θによって表されるようになっている。

検査機構４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１００の上方に位置する。検査機構４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１００の下方に位置する。検査機構４Ｕ，４Ｄには、基板１００に形成された配線パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄが着脱可能に配設されている。検査機構４Ｕ，４Ｄは、それぞれ、検査治具３Ｕ，３Ｄと着脱可能に接続される図略のコネクタを備えている。以下、検査機構４Ｕ，４Ｄを総称して検査機構４と称する。

なお、検査機構４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄを移動及び回動させるものに限らない。検査機構４Ｕ，４Ｄは、例えば基板１００を移動及び回動させることによって、検査治具３Ｕ，３Ｄと基板１００とを相対的に移動及び回動させてもよい。あるいは、検査機構４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄと基板１００の両方を移動及び回動させてもよい。

撮像部４１Ｕ，４１Ｄは、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）撮像素子を用いて構成されたカメラである。撮像部４１Ｕは基板１００の上面を撮像し、撮像部４１Ｄは基板１００の下面を撮像する。撮像部４１Ｕ，４１Ｄによって撮像された画像は制御部８０へ出力される。

撮像部４１Ｕは検査治具３Ｕに取り付けられているので、撮像部４１Ｕは検査治具３Ｕと一体に移動及び回動する。撮像部４１Ｄは検査治具３Ｄに取り付けられているので、撮像部４１Ｄは検査治具３Ｄと一体に移動及び回動する。従って、撮像部４１Ｕ，４１Ｄで撮影された画像に基づいて、検査治具３Ｕ，３Ｄと基板１００との相対的な位置関係、及び基板１００に対する検査治具３Ｕ，３Ｄの傾き（Ｚ軸回りの回転角）を求めることができる。

撮像部４１Ｕ，４１Ｄで撮影された画像中のマーク１０３，１０３の位置及び配置から、検査治具３Ｕ，３Ｄと基板１００との間の相対的な位置関係及び傾きを容易に算出可能にされている。

検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、支持部材３１と、ベースプレート３２１とを備えている。また、検査治具３Ｕはｎ本のプローブＵ１～Ｕｎを備え、検査治具３Ｄはｍ本のプローブＤ１～Ｄｍを備えている。以下、プローブＵ１～Ｕｎ，Ｄ１～Ｄｍを総称して、プローブＵ，Ｄと称する。ベースプレート３２１には、各プローブＵ，Ｄの一端部と接触して導通する図略の電極が設けられている。各電極は、ワイヤーケーブルによって検査部８と接続されている。これにより、各プローブＵ，Ｄが、検査部８と電気的に接続されている。

プローブＵ，Ｄは、全体として略棒状の形状を有している。支持部材３１には、プローブＵ，Ｄを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、各検査点１０２の位置と対応するように配置されている。これにより、支持部材３１は、各プローブＵ，Ｄの一端部が基板１００の検査点１０２に接触するように構成されている。例えば、複数のプローブＵ，Ｄは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するように向けられている。

検査治具３Ｕ，３Ｄは、プローブＵ，Ｄの配置が異なる点と、検査機構４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆になる点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。検査治具３は、検査対象となる基板１００の種類に応じて取り替え可能に構成されている。

検査部８は、例えば、制御部８０、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄ、測定部８０２、及びスキャナ部８０３を備えている。駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄは、例えばモータやギア機構等を用いて構成されている。駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄは、制御部８０からの制御信号に応じて検査治具３Ｕ，３ＤをＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動させ、Ｚ軸を中心に回動させる。

スキャナ部８０３は、例えば半導体スイッチやリレースイッチ等のスイッチング素子を用いて構成された切替回路である。スキャナ部８０３は、制御部８０からの制御信号に応じて、プローブＵ１～Ｕｎ，Ｄ１～Ｄｍのうちから選択されたプローブを、測定部８０２に対して電気的に接続する。

測定部８０２は、例えば電源回路、電圧計、電流計等を備えている。測定部８０２は、スキャナ部８０３によって選択された一対のプローブ間に電流を供給し、そのプローブ間に流れた電流や、そのプローブ間に生じた電圧を測定し、その測定値を制御部８０へ出力する。制御部８０は、その電流、電圧に基づいて、プローブ間の導通の有無を判定したり、プローブ間の抵抗値を算出したりすることが可能にされている。測定部８０２は、スキャナ部８０３によって選択された一対のプローブ間に電流を供給し、スキャナ部８０３によって選択された別の一対のプローブ間の電圧を測定することによって、四端子測定法による抵抗測定可能であってもよい。

制御部８０は、例えば所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）、所定の制御プログラム等を記憶する不揮発性の記憶装置、及びこれらの周辺回路等を備えて構成された、いわゆるマイクロコンピュータである。記憶装置は、記憶部８６としても用いられる。記憶部８６には、各プローブＵ，Ｄの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、各組合せパターンと検査治具３Ｕ，３Ｄのずれ（シフト量）を表すずれ情報とが対応付けられた位置補正情報が予め記憶されている。位置補正情報は、例えば後述する位置補正情報生成方法によって生成することができる。

制御部８０は、例えば所定の制御プログラムを実行することによって、検査位置補正部８９及び検査処理部８５として機能する。検査位置補正部８９は、位置決部８１、導通状態検出部８２、ずれ情報取得部８３、及び補正部８４を含む。

検査位置補正部８９による処理は、正常、又は正常であると推定されている基板１００が基板固定装置６に取り付けられた状態で実行される。

位置決部８１は、撮像部４１Ｕ，４１Ｄによって撮像された画像に基づき、当該画像中のマーク１０３，１０３の位置及び配置から、検査治具３Ｕ，３Ｄと基板１００との相対的な位置関係及び傾きを算出し、基板１００の各検査点１０２に対してプローブＵ，Ｄを正しく接触させるための検査治具３Ｕ，３ＤのＸＹ座標と回転角θとを検査位置として算出する。

以下、「検査位置」は、ＸＹ座標で表される座標平面上の位置と、回転角θとを含んだ用語として用いるものとする。例えば、「検査位置」に移動する、との記載は、ＸＹ座標上の移動動作と回転角θの回転動作とを行うことを意味するものとする。

導通状態検出部８２は、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄによって、検査位置へ検査治具３Ｕ，３Ｄを相対的に移動させ、当該検査位置で各プローブＵ，Ｄを基板１００の面に接触させて各プローブＵ，Ｄの導通状態を検出する。

ずれ情報取得部８３は、導通状態検出部８２によって検出された各プローブＵ，Ｄの導通状態に基づいて、記憶部８６に記憶された位置補正情報に含まれる複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、選択された組合せパターンに対して位置補正情報によって対応付けられたずれ情報で示されるずれを補正ずれ量として取得する。

補正部８４は、ずれ情報取得部８３によって取得された補正ずれ量に基づいて、当該補正ずれ量を相殺するように検査位置を補正する。

さらに補正部８４は、導通状態検出部８２によって、補正後の検査位置に基づいて再び各プローブＵ，Ｄの導通状態を検出させ、各プローブＵ，Ｄが導通ありとなった場合、補正部８４は、そのときの補正ずれ量を確定して記憶部８６に記憶させる。

導通状態検出部８２により検出された各プローブＵ，Ｄの導通状態のうちに、導通なしとなったプローブＵ，Ｄがあった場合、補正部８４は、その導通状態をずれ情報取得部８３へ出力し、ずれ情報取得部８３によって新たに補正ずれ量を取得させる。さらに補正部８４は、新たな補正ずれ量に基づき再び検査位置を補正し、新たな補正後の検査位置に基づき各プローブＵ，Ｄが導通ありとなるまでこの処理を繰り返す。

検査処理部８５は、検査対象の基板１００が基板固定装置６に取り付けられた状態で、位置決部８１と同様の処理によって検査位置を算出し、その検査位置を記憶部８６に記憶された補正ずれ量に基づき補正し、その補正された検査位置へ、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄによって検査治具３Ｕ，３Ｄを移動させてプローブＵ，Ｄを基板１００の検査点１０２に接触させる。

この状態で、検査処理部８５は、測定部８０２及びスキャナ部８０３によって、プローブＵ，Ｄを介して基板１００の各検査点１０２相互間の導通の有無や抵抗値を測定し、その測定結果に基づき基板１００の検査を実行する。

次に、本発明の一実施形態に係る位置補正情報生成方法を用いる位置補正情報生成システム２について説明する。図３は、本発明の第一実施形態に係る位置補正情報生成システム２の構成の一例を示すブロック図である。図３に示す位置補正情報生成システム２は、位置補正情報生成部２１、導電露出部位置データ記憶部２０１、プローブ配置データ記憶部２０３、導電部対応付情報記憶部２０４、及び位置補正情報記憶部２０５を備えている。

導電露出部位置データ記憶部２０１、プローブ配置データ記憶部２０３、導電部対応付情報記憶部２０４、及び位置補正情報記憶部２０５は、例えばハードディスク装置やＳＳＤ（Solid State Drive）等の記憶装置によって構成され、位置補正情報生成部２１から読み書き可能にされている。

位置補正情報生成部２１は、例えば所定の演算処理を実行するＣＰＵ、データを一時的に記憶するＲＡＭ、所定の制御プログラム等を記憶する不揮発性の記憶装置、これらの周辺回路、及び図略のキーボードやディスプレイ装置等を備えている。位置補正情報生成部２１は、所定の制御プログラムを実行することによって、導電部画像生成部２２、プローブ配置画像生成部２３、導電部対応付情報生成部２４、及び位置補正情報生成処理部２５として機能する。導電部対応付情報生成部２４及び位置補正情報生成処理部２５によって、シミュレーション処理部２６が構成されている。

位置補正情報生成システム２は、例えばパーソナルコンピュータやサーバ装置等を用いて構成することができる。位置補正情報生成システム２は、一台のコンピュータ等によって構成される例に限られず、複数台のコンピュータや記憶装置等によって構成されていてもよい。

導電露出部位置データ記憶部２０１には、検査点１０２が設定された各導電露出部１０５の、基板１００における位置、及び大きさ（範囲）を表す導電露出部位置データが予め記憶されている。例えば基板１００の製造に用いられるいわゆるガーバーデータから、各導電露出部１０５の位置情報と大きさを抽出することによって、導電露出部位置データを生成することができる。ユーザは、このようにして得られた導電露出部位置データを、図略のキーボードを操作する等して位置補正情報生成部２１によって導電露出部位置データ記憶部２０１に記憶させてもよい。これにより、導電露出部位置データが準備される（工程（２ａ））。

基板の各端子間を結ぶ信号線や端子間のつながりのことを、ネットと称し、一般的に、基板１００の基板設計の際、このようなネットで端子間の接続情報を表したネットリストが用いられる。ネットリストでは、各ネットを識別するためのネット番号が、各ネットに付与されている。ネットは、一塊につながった導電部に対応している。従って、このネット番号によって、基板１００に形成された検査対象の各導電部を特定することができる。導電露出部位置データは、例えば、ネット番号で導電部を表し、ネット番号にその導電部の導電露出部１０５の位置情報、大きさ、形状等を対応付ける。

基板１００の上面に形成された導電露出部１０５と、基板１００の下面に形成された導電露出部１０５とが、スルーホールやビヤ等の層間接続手段によって導通接続されている場合、基板１００両面に形成された両導電露出部１０５は全体で一つの導電部であるから、両導電露出部１０５を含む導電部全体に対して一つのネット番号が付与される。

プローブ配置データ記憶部２０３には、各プローブＵ，Ｄの配置と太さ（プローブ先端の検査点に対する接触面の大きさ）を表すプローブ配置データが予め記憶されている。プローブ配置データで示される各プローブＵ，Ｄの配置は、導電露出部位置データで示される各検査点１０２の配置と対応している。

ユーザは、導電露出部位置データで示される各検査点１０２の配置や検査治具３Ｕ，３Ｄの製造データで示される各プローブＵ，Ｄの位置（貫通孔の位置）等に基づいて、プローブ配置データを生成し、このようにして得られたプローブ配置データを、位置補正情報生成部２１を操作してプローブ配置データ記憶部２０３に記憶させてもよい。これにより、プローブ配置データが準備される（工程（２ｂ））。

位置補正情報生成部２１は、各検査点１０２に対して各プローブＵ，Ｄがそれぞれ接触する検査治具３Ｕ，３Ｄの各位置、すなわち正しい位置を基準位置とし、導電露出部位置データ、及びプローブ配置データに基づいて、各基準位置から基板１００の面方向に沿ってずれた複数の位置に検査治具３Ｕ，３Ｄをそれぞれ位置させたときの各プローブＵ，Ｄの導通状態を取得し、当該ずれと当該プローブＵ，Ｄの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する（工程（２ｃ））。

図４～図６は、位置補正情報に含まれる、ずれ毎の導通状態を示す情報の一例を示す説明図である。ΔＸ１、ΔＹ１は検査治具３ＵのＸ座標、Ｙ座標を示し、Δθ１は検査治具３ＵのＺ軸回りの回転角θを示している。ΔＸ２、ΔＹ２は検査治具３ＤのＸ座標、Ｙ座標を示し、Δθ２は検査治具３ＤのＺ軸回りの回転角θを示している。

図４～図６に記載の「Ｘ座標」、「Ｙ座標」欄は、検査治具３Ｕ，３Ｄを基準位置に位置させた場合の各プローブＵ，Ｄの座標位置を示している。「半径」欄は、各プローブＵ，Ｄの太さ（接触範囲の半径）を示している。「Ｘ座標」、「Ｙ座標」、及び「半径」は、プローブ配置データに対応している。Ｘ座標，Ｙ座標，及び半径は例えばｍｍで表され、ΔＸ１，ΔＹ１，ΔＸ２，ΔＹ２は例えば０を中心として一方の方向をプラス、他方の方向をマイナスとする距離をｍｍで示し、Δθ１及びΔθ２は例えば右回りをプラス、左回りをマイナスとする角度で表されている。

各図の「ネット番号」の欄は、「検査治具の位置」に検査治具３Ｕ，３Ｄを位置させてプローブを基板に接触させたとき、各プローブＵ，Ｄが接触する導電露出部１０５のネット番号を示している。同じネット番号の導電露出部１０５に接触するプローブが複数あった場合、それらのプローブは、そのネット番号の導電部を介して互いに導通することになる。なお、「Ｘ座標」、「Ｙ座標」、「半径」、及び「ネット番号」は、必ずしも位置補正情報に含まれていなくてもよい。

図４は、検査治具３Ｕ，３Ｄが基準位置に位置するとき、すなわちずれが０のときの導通状態を示している。従って、図４ではΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２はいずれも０、すなわちずれが０となっている。図４における「導通」は、検査治具３Ｕ，３Ｄを基準位置に位置させて各プローブＵ，Ｄを基板１００に接触させた場合に、各プローブＵ，Ｄが他のプローブと導通するか否かを示している。導通する場合を１、導通しない場合を０で表している。

検査治具３Ｕ，３Ｄを基準位置に位置させた場合、各プローブＵ，Ｄが正しく各検査点１０２に接触するから、図４に示す例では、全てのプローブＵ，Ｄに対して導通「１」が対応付けられている。

図５、図６は、検査治具の位置が、基準位置からずれた位置にされている位置補正情報の一例を示している。図５に示す例では、検査治具３Ｕの位置がΔＸ１＝０．５，ΔＹ１＝０．７，Δθ１＝－０．００１とされ、検査治具３Ｄの位置がΔＸ２＝０．２，ΔＹ２＝１．２，Δθ２＝０．００２とされている。この場合、図４の基準位置でΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２がすべて０とされているから、図５におけるΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２は、基準位置からのずれを表している。

検査治具３Ｕ，３Ｄの位置が基準位置からずれると、プローブが導電露出部１０５に接触しなくなるために導通しないプローブＵ，Ｄが出てくる。そのため、図５では、導通が０となっているプローブがある。この、各プローブに対応する導通状態の組合せパターン「００１１・・・０００１１・・・０」が、検査治具３Ｕ，３ＤのずれであるΔＸ１＝０．５，ΔＹ１＝０．７，Δθ１＝－０．００１，ΔＸ２＝０．２，ΔＹ２＝１．２，Δθ２＝０．００２と対応付けられている。

ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２は、ずれ情報の一例に相当する。なお、ずれ情報は、必ずしも基準位置からの検査治具のずれを表すものに限られず、例えば、そのずれを相殺するための移動量を表すものであってもよく、位置補正情報は、例えば上記ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２の極性を反転させたものをずれ情報として、導通状態の組合せパターンと対応付けた情報であってもよい。

図６は、図５に示す例とは検査治具の位置（ずれ）が異なる位置補正情報の例を示す説明図である。図６に示す例では、導通状態の組合せパターン「１０１０・・・０１０１０・・・０」が、検査治具３Ｕ，３ＤのずれであるΔＸ１＝０．７，ΔＹ１＝０．９，Δθ１＝－０．００３，ΔＸ２＝０．１，ΔＹ２＝１．０，Δθ２＝０．００１と対応付けられている。図５、図６と同様に、検査治具３Ｕ，３Ｄのずれ方が異なる位置補正情報が多数、位置補正情報生成部２１によって生成されて、位置補正情報記憶部２０５に記憶される。

なお、位置補正情報には、検査治具３Ｕ，３Ｄが基準位置に位置する場合、すなわち検査治具３Ｕ，３Ｄのずれが０の場合のデータは必ずしも含まれていなくてもよい。

以下、位置補正情報生成部２１の構成を詳細に説明する。図７は、導電露出部位置データに基づく導電部配置画像Ｇ１に対して、プローブ配置データに基づくプローブ配置画像Ｇ２が、基準位置に位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。図８～図１４は、導電部配置画像Ｇ１に対して、プローブ配置画像Ｇ２が、相対的にずれた複数の位置にそれぞれ対応して位置するように重ね合わされた状態を示す説明図である。

図７～図１４では、基板１００の上面に、検査治具３ＵのプローブＵ１～Ｕ８を接触させる例を示している。導通している状態のプローブＵを黒丸の画像で、非導通状態のプローブＵを白丸の画像で表している。また、図７～図１４では、基板１００の下面では検査治具３Ｄが基準位置に位置し、全てのプローブＤが正しく検査点１０２に接触している前提で、プローブＵの導通状態（黒丸、白丸）を記載している。

導電部画像生成部２２は、導電露出部位置データ記憶部２０１に記憶された導電露出部位置データに基づいて各導電露出部１０５を導電部画像Ｍで表すことによって、各導電露出部１０５の配置を画像化して表す導電部配置画像Ｇ１（導電部配置画像データ）を生成する（工程（２ｃ１））。なお、導電露出部位置データは各導電露出部１０５の位置を示すものであればよく、必ずしも導電露出部位置データを画像データに変換する必要はなく、工程（２ｃ１）を実行しなくてもよい。

プローブ配置画像生成部２３は、プローブ配置データ記憶部２０３に記憶されたプローブ配置データに基づいて、各プローブＵ，Ｄの先端部をプローブ画像Ｐで表すことによって各プローブＵ，Ｄの配置を画像化したプローブ配置画像Ｇ２（プローブ配置画像データ）を生成する（工程（２ｃ２））。なお、プローブ配置データは、各プローブＵ，Ｄの先端部が基板１００に接触する位置（接触する範囲）を示すものであればよく、必ずしもプローブ配置データを画像データに変換する必要はなく、工程（２ｃ２）を実行しなくてもよい。

以下、説明を容易にするため、プローブＵ，Ｄのプローブ画像Ｐのことを、単にプローブＵ，Ｄと称する場合がある。

導電部対応付情報生成部２４は、導電部配置画像Ｇ１に対して、ずれた複数の位置にそれぞれ対応するようにプローブ配置画像Ｇ２を位置させ、導電部配置画像Ｇ１の各導電部画像Ｍと少なくとも一部が重なるプローブ画像Ｐに対応するプローブＵ，Ｄに対して、当該少なくとも一部が重なる導電部画像Ｍに対応する導電部を対応付ける導電部対応付情報を生成する（工程（２ｃ３））。これにより、導電部対応付情報生成部２４は、実際にプローブＵ，Ｄを基板１００に接触させて各プローブの導通状態を検出する代わりに、画像を用いたシミュレーションによって導電部対応付情報を生成することができる。

位置補正情報生成処理部２５は、導電部対応付情報に基づいて、ずれた複数の位置にそれぞれ対応する各プローブＵ，Ｄの導通状態を取得することにより上述の位置補正情報を生成する（工程（２ｃ４））。

次に、上述のように構成された位置補正情報生成システム２によって実行される位置補正情報生成方法について説明する。図１５、図１６は、本発明の第一実施形態に係る位置補正情報生成方法の一例を示すフローチャートである。以下のフローチャートにおいて、同一の処理には同一のステップ番号を付してその説明を省略する。

例えばユーザは、上述のようにして生成された導電露出部位置データを導電露出部位置データ記憶部２０１に記憶させる（ステップＳ１：工程（２ａ））。次に、例えばユーザは、上述のようにして得られたプローブ配置データを、プローブ配置データ記憶部２０３に記憶させる（ステップＳ２：工程（２ｂ））。

次に、導電部画像生成部２２は、基板１００の上面の各導電露出部１０５を導電部画像Ｍで表した導電部配置画像Ｇ１（Ｕ）と、基板１００の下面の各導電露出部１０５を導電部画像Ｍで表した導電部配置画像Ｇ１（Ｄ）とをそれぞれ生成する（ステップＳ３：工程（２ｃ１））。

次に、プローブ配置画像生成部２３は、各プローブＵの先端部をプローブ画像Ｐで表したプローブ配置画像Ｇ２（Ｕ）と、各プローブＤの先端部をプローブ画像Ｐで表したプローブ配置画像Ｇ２（Ｄ）とをそれぞれ生成する（ステップＳ４：工程（２ｃ２））。

次に、シミュレーション処理部２６は、基板１００の基準位置に対して検査治具３Ｕ，３Ｄの位置がずれた場合に、プローブＵ，Ｄで得られる導通状態の組合せパターンがどのようになるかを、実際に基板検査装置１を用いて検出する代わりに、導電部配置画像Ｇ１（Ｕ），Ｇ１（Ｄ）とプローブ配置画像Ｇ２（Ｕ），Ｇ２（Ｄ）とを用いたシミュレーションによって求める（工程（２ｃ））。

具体的には、まず、導電部対応付情報生成部２４は、基板１００の基準位置に対する検査治具３Ｕ，３ＤのずれであるΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２を設定する（ステップＳ５：工程（２ｃ３））。導電部対応付情報生成部２４は、ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２について、予め設定された最小単位ずつ、予め設定された設定範囲内で変化させることによって、順次、ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２の組合せパターンを設定する。

Ｘ、Ｙ方向のΔＸ１，ΔＹ１，ΔＸ２，ΔＹ２について、例えば基板１００の製造上の設計ルールで定められた最小パターン幅を、ずれ量の最小単位として用いることができる。回転角のΔθ１，Δθ２について、例えば駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄが検査治具３Ｕ，３Ｄを回転させることができる最小の回転角を、ずれ量の最小単位として用いることができる。

ずれを生じさせる設定範囲としては、Ｘ、Ｙ方向については、撮像部４１Ｕ，４１Ｄの分解能と、撮像部４１Ｕ，４１Ｄの光学系収差による位置ずれ量と、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄの機械最大誤差との合計を用いることができる。回転角の設定範囲としては、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄの機械最大誤差や撮像部４１Ｕ，４１Ｄの取り付け誤差等の合計を用いることができる。

例えば、Ｘ、Ｙ方向の最小単位が０．１μｍ、設定範囲が１０．０μｍとすると、＋方向と－方向とで合わせて２０．０μｍの範囲を０．１μｍずつ刻んで、ΔＸ１，ΔＹ１，ΔＸ２，ΔＹ２それぞれに対して２００通りのずれが設定される。例えば回転角の最小単位が０．００１度、設定範囲が０．０１度とすると、＋方向（右回り）と－方向（左回り）とで０．０２度の範囲を０．００１度ずつ刻んで、Δθ１，Δθ２それぞれに対して２０通りのずれが設定される。

そうすると、ずれの組み合わせによって、２００×２００×２００×２００×２０×２０＝６４×１０^１０通りのずれ位置が設定されることになる。工程（２ｃ）では、実際にこの回数、ずれ位置を変化させながら基板検査装置１を動作させてプローブＵ，Ｄの導通状態を検出することによって、位置補正情報を生成してもよい。

しかしながら、実際に基板検査装置１を動作させて位置補正情報を生成する場合には、基板１００とプローブＵ，Ｄとを、６４×１０^１０回離接させることになるため、多大な時間を要するのみならず、基板１００やプローブＵ，Ｄを消耗させてしまうおそれがある。

一方、シミュレーション処理部２６によるステップＳ３～Ｓ１４（工程（２ｃ１）～（２ｃ４））によれば、画像を用いたシミュレーションによって位置補正情報を生成するので、生成時間の短縮が可能となる。また、実際に基板検査装置１を動作させなくてもよいので、基板１００やプローブＵ，Ｄを消耗させてしまうことがない。

導電部対応付情報生成部２４は、ステップＳ５において、このような複数のずれのうち一つをΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２として設定し、このずれがステップＳ６～Ｓ１３において用いられる。

次に、導電部対応付情報生成部２４は、導電部配置画像Ｇ１（Ｕ）に対して、プローブ配置画像Ｇ２（Ｕ）を、ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１ずらした位置に重ね合わせる（ステップＳ６：工程（２ｃ３））。導電部配置画像Ｇ１に対してプローブ配置画像Ｇ２をずらさずに基準位置で重ね合わせると、図７に示すように、全てのプローブＵと導電部画像Ｍとが重なる。一方、導電部配置画像Ｇ１とプローブ配置画像Ｇ２とをずらして重ね合わせると、例えば図８～図１４に示すように、導電部画像Ｍと重なるプローブＵと、導電部画像Ｍと重ならないプローブＵとが生じる。

図７～図１４では、基板１００の下面では検査治具３Ｄが基準位置に位置し、全てのプローブＤが正しく検査点１０２に接触していることを前提にしているので、導電部画像Ｍと重なるプローブＵは導通しているプローブＵ（黒丸のプローブ）と一致している。実際は、基板１００の下面側でも検査治具３Ｄがずれて位置している場合があり、その場合には、導電部画像Ｍと重なるプローブＵであっても非導通となることがある。

次に、導電部対応付情報生成部２４は、導電部配置画像Ｇ１（Ｕ）の導電部画像Ｍと少なくとも一部が重なるプローブＵに対して、当該少なくとも一部が重なる導電部画像Ｍに対応するネット番号を対応付ける導電部対応付情報（Ｕ）を生成する（ステップＳ７：工程（２ｃ３））。図１７は、このようにして得られる導電部対応付情報（Ｕ）の一例を示す説明図である。

導電露出部位置データにおいて、各導電部のネット番号が示されるから、導電露出部位置データに基づき、導電部画像Ｍに対応するネット番号が得られる。導電部対応付情報生成部２４は、導電露出部位置データに基づいて、プローブＵに対して、当該少なくとも一部が重なる導電部画像Ｍに対応するネット番号を対応付けることができる。これにより、導電部配置画像Ｇ１（Ｕ）の導電部画像Ｍと少なくとも一部が重なるプローブＵに対して、当該少なくとも一部が重なる導電部画像Ｍに対応する導電部を対応付けることができる。

次に、導電部対応付情報生成部２４は、ステップＳ６と同様、導電部配置画像Ｇ１（Ｄ）に対して、プローブ配置画像Ｇ２（Ｄ）を、ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２ずらした位置に重ね合わせる（ステップＳ１１：工程（２ｃ３））。

次に、導電部対応付情報生成部２４は、ステップＳ７と同様、導電部配置画像Ｇ１（Ｄ）の導電部画像Ｍと少なくとも一部が重なるプローブＤに対して、当該少なくとも一部が重なる導電部画像Ｍに対応するネット番号を対応付ける導電部対応付情報（Ｄ）を生成する（ステップＳ１２：工程（２ｃ３））。

図１８は、このようにして得られる導電部対応付情報（Ｄ）と、導電部対応付情報（Ｕ）とを合わせた導電部対応付情報（Ｕ，Ｄ）の一例を示す説明図である。図１７，図１８では、いずれの導電部画像Ｍとも重ならないプローブＵ，Ｄのネット番号を「０」としている。

次に、位置補正情報生成処理部２５は、導電部対応付情報（Ｕ，Ｄ）に基づいて、ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２に対応する各プローブＵ，Ｄの導通状態を取得することにより位置補正情報を生成する（ステップＳ１３：工程（２ｃ４））。そして、位置補正情報生成処理部２５は、このようにして生成された位置補正情報を、位置補正情報記憶部２０５に記憶させる。

例えば、図１８に示す導電部対応付情報（Ｕ，Ｄ）によれば、プローブＵ３とプローブＤ３とは、いずれもネット番号「３」の導電部の導電露出部１０５と接触する。プローブＵ４とプローブＤ４とは、いずれもネット番号「２」の導電部の導電露出部１０５と接触する。従って、プローブＵ３，Ｄ３，Ｕ４，Ｄ４は他のプローブと導通している。

一方、プローブＵ１，Ｄ２は、他に同じネット番号と対応付けられたプローブがない。プローブＵ２，Ｕｎ，Ｄ１，Ｄｍはネット番号が「０」である。従って、プローブＵ１，Ｕ２，Ｕｎ，Ｄ１，Ｄ２，Ｄｍは他のプローブと導通していない。その結果、図５に示す位置補正情報の「導通」欄が得られる。

次に、位置補正情報生成処理部２５は、上述した設定範囲内の全てのずれ位置に対する位置補正情報が生成済か否かをチェックする（ステップＳ１４）。生成済であれば（ステップＳ１４でＹＥＳ）、位置補正情報が完成したことになるから、処理を終了する。一方、設定範囲内でまだ生成されていないずれ位置があれば（ステップＳ１４でＮＯ）、ステップＳ５に移行し、ステップＳ５で新たなΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１，ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２を設定して再びステップＳ６以降の処理を繰り返す。

以上、ステップＳ１～Ｓ１４の処理により、各プローブＵ，Ｄの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、各組合せパターンと検査治具３Ｕ，３Ｄのずれ（シフト量）とが対応付けられた位置補正情報を生成することができる。

位置補正情報は、基板検査装置１を実際に動作させて取得してもよい。しかしながら、ステップＳ１～Ｓ１４に係る位置補正情報生成方法は、コンピュータシミュレーションによって実行することが容易である。コンピュータシミュレーションで位置補正情報生成方法を実行することによって、基板検査装置１を実際に動作させた場合のように基板１００やプローブＵ，Ｄを消耗させることがなく、かつ短時間で位置補正情報を生成することが可能となる。

このようにして得られた位置補正情報を、例えば図略の通信回路を用いて基板検査装置１へ送信することにより記憶部８６に記憶させてもよく、例えば図略の記憶媒体に記憶させ、基板検査装置１によってその記憶媒体から位置補正情報を読み出させることによって記憶部８６に記憶させてもよい。

図８～図１４に示すように、基板１００（導電部配置画像Ｇ１）に対する検査治具３（プローブ配置画像Ｇ２）のずれ方が異なれば、各プローブＵ，Ｄの導通パターンも異なる。従って、基板検査装置１によって基板１００の検査を行う際、予め良品又は良品と推定される基板１００を用いて各プローブＵ，Ｄの導通パターンを検出し、位置補正情報を参照して当該検出された導通パターンに対応付けられたずれを取得すれば、実際の基板検査装置１における検査治具３Ｕ，３Ｄのずれが得られることになる。実際の検査治具３Ｕ，３Ｄのずれが得られれば、これをキャンセルするように検査治具３Ｕ，３Ｄを移動させればよい。

これにより、背景技術のように、ユーザが、実際に基板の導通検査を実行してみて正しい導通結果が得られるまでプローブの位置や傾きを手作業で微調整する必要が無く、自動的に、プローブの位置決め位置を補正することができるので、ユーザの作業工数を低減することができ、かつプローブの位置決め精度を向上させることが容易である。

次に、上述のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。図１９は、図１に示す基板検査装置１の動作の一例を示すフローチャートである。まず、例えば位置補正情報生成システム２によって生成された位置補正情報を記憶部８６に記憶させ、位置補正情報を準備する（ステップＳ１０１：工程（１ａ））。なお、位置補正情報は、必ずしも位置補正情報生成システム２（位置補正情報生成方法）によって生成されたものに限られず、他の方法により生成されたものであってもよい。

次に、位置決部８１は、検査治具３Ｕ，３Ｄを基板１００から離間させた状態で、撮像部４１Ｕ，４１Ｄによって基板１００の上面と下面を撮像させる（ステップＳ１０２）。次に、位置決部８１は、撮像部４１Ｕ，４１Ｄの撮像画像に基づいて検査治具３Ｕ，３Ｄの検査位置を算出する（ステップＳ１０３）。

次に、導通状態検出部８２は、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄによって検査治具３Ｕ，３Ｄをそれぞれ検査位置へ移動させ、検査位置で各プローブＵ，Ｄを基板１００に接触させて各プローブＵ，Ｄの導通状態を検出する（ステップＳ１０４：工程（１ｂ））。

具体的には、導通状態検出部８２は、スキャナ部８０３によって複数のプローブＵ，Ｄのうち二本を順次選択させ、選択された二本のプローブ間に、測定部８０２によって電流を供給させ、そのプローブ間に流れた電流を検出させる。そして、導通状態検出部８２は、検出された電流値が予め設定された閾値Ｉｔｈ以上であれば、その二本のプローブの導通状態を「導通：１」とし、検出された電流値が閾値Ｉｔｈに満たなければ、その二本のプローブの導通状態を「非導通：０」とする。

これにより、全てのプローブＵ，Ｄのうち、順次選択された、導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のプローブのうち少なくとも一つとが導通した場合に導通、導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のすべてのプローブとが導通しない場合に非導通とする導通状態が、各プローブＵ，Ｄについて検出される。

次に、ずれ情報取得部８３は、導通状態検出部８２によって検出された各プローブＵ，Ｄの導通状態に基づいて、記憶部８６に記憶された位置補正情報に含まれる複数の組合せパターンのうちの一つを選択する（ステップＳ１０５：工程（１ｃ））。

具体的には、ずれ情報取得部８３は、導通状態検出部８２によって検出された各プローブＵ，Ｄの導通状態と組合せパターンが一致するものを選択する。例えば、導通状態検出部８２によって検出された導通状態のパターン（以下、検出パターンと称する）が「１０１０・・・０１０１０・・・０」であった場合、ずれ情報取得部８３は、導通状態の組合せパターンが同じ図６の組合せパターン「１０１０・・・０１０１０・・・０」を選択する。

ところで、検出パターンと一致する導通状態の組合せパターンが、位置補正情報に含まれていない場合がある。そこで、ずれ情報取得部８３は、位置補正情報に含まれる複数の組合せパターンのうち、検出パターンと導通状態が一致するプローブの数が最も多いものを選択するようにしてもよい。

例えば、導通状態検出部８２によって検出された導通状態のパターンが「１０１０１０１０１０」であった場合に、位置補正情報には、導通パターンＡ「１１１０１０１０１０」と、導通パターンＢ「１１１１１０１０１０」とが含まれていた場合、導通パターンＡは検出パターンと導通状態が一致するプローブの数が９個、導通パターンＢは検出パターンと導通状態が一致するプローブの数が８個なので、ずれ情報取得部８３は、導通パターンＡを選択する。このようにすれば、検出パターンと一致する導通状態の組合せパターンが位置補正情報に含まれていない場合であっても、位置補正情報から導通状態の組合せパターンを選択することができる。

次に、ずれ情報取得部８３は、ステップＳ１０５で選択された組合せパターンに対して位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する（ステップＳ１０６：工程（１ｃ））。例えば、図６に示す組合せパターンが選択された場合、図６に示す位置補正情報に基づき、検査治具の位置（ずれ）であるΔＸ１＝０．７，ΔＹ１＝０．９，Δθ１＝－０．００３，ΔＸ２＝０．１，ΔＹ２＝１．０，Δθ２＝０．００１が、補正ずれ量として取得される。

なお、補正ずれ量は、検査治具のずれを相殺するための値、すなわち検査治具の位置ずれの極性を反転させた値であってもよい。

次に、補正部８４は、ずれ情報取得部８３によって取得された補正ずれ量を相殺するように検査位置を補正する（ステップＳ１０７：工程（１ｄ））。なお、補正ずれ量が、検査治具のずれを相殺するための値であった場合には、補正部８４は、その補正ずれ量をそのまま用いて検査位置を補正してもよい。

次に、補正部８４は、導通状態検出部８２によって、ステップＳ１０４と同様の処理により補正後の検査位置で各プローブＵ，Ｄを基板１００に接触させて各プローブＵ，Ｄの導通状態を検出させる（ステップＳ１０８）。

次に、補正部８４は、導通状態検出部８２によって検出された各プローブＵ，Ｄの導通状態をチェックし（ステップＳ１０９）、全プローブＵ，Ｄが導通であれば（ステップＳ１０９でＹＥＳ）、全プローブＵ，Ｄが正確に各検査点１０２に接触したことになるから、このときの補正ずれ量を確定して記憶部８６に記憶させる（ステップＳ１１０）。

一方、非導通となったプローブＵ，Ｄがあった場合（ステップＳ１０９でＮＯ）、正確に各検査点１０２に接触していないプローブがあることになるから、補正部８４は、その導通状態をずれ情報取得部８３へ出力し、そのステップＳ１０８で検出された新たなプローブＵ，Ｄ導通状態に基づいて、ステップＳ１０５～Ｓ１０９を繰り返させる。

以上、ステップＳ１０１～Ｓ１０８の処理により、撮像部４１Ｕ，４１Ｄの撮像画像に基づき得られた検査治具３Ｕ，３Ｄの各検査位置と、基板１００両面の各検査点１０２に正確に各プローブＵ，Ｄを接触させることができる正しい検査位置とのずれを、補正ずれ量として取得することができる。従って、基板検査装置１による検査実行の際に、補正ずれ量をキャンセルするように検査位置を補正することによって、各プローブＵ，Ｄを精度よく各検査点１０２に接触させることができるので、プローブの位置決め精度を向上させることが容易である。

また、ステップＳ１０７～Ｓ１０９の処理により、実際に基板検査装置１を動作させて、正しい検査位置に検査治具３Ｕ，３Ｄを位置決めすることができる補正ずれ量を確認した上で、補正ずれ量を確定することができるので、プローブの位置決め精度をより向上させることが可能となる。

なお、必ずしもステップＳ１０７～Ｓ１０９を実行する必要は無く、ステップＳ１０６で得られた補正ずれ量を、ステップＳ１１０において確定補正ずれ量として記憶部８６に記憶させてもよい。

次に、図１に示す基板検査装置１によって基板１００の検査を行う際の動作について説明する。図２０は、図１に示す基板検査装置１による基板検査の動作の一例を示すフローチャートである。まず、検査処理部８５は、基板固定装置６に取り付けられた基板１００から検査治具３Ｕ，３Ｄを離間させた状態で、撮像部４１Ｕ，４１Ｄによって基板１００の上面と下面を撮像させる（ステップＳ２０１）。

次に、検査処理部８５は、撮像部４１Ｕ，４１Ｄの撮像画像に基づいて、位置決部８１と同様の処理によって検査治具３Ｕ，３Ｄの検査位置を算出する（ステップＳ２０２）。

次に、検査処理部８５は、記憶部８６に記憶された補正ずれ量を相殺するように検査治具３Ｕ，３Ｄの検査位置を補正する（ステップＳ２０３）。

次に、検査処理部８５は、補正された検査位置へ、駆動機構８０１Ｕ，８０１Ｄによって検査治具３Ｕ，３Ｄを移動させてプローブＵ，Ｄを基板１００の検査点１０２に接触させる（ステップＳ２０４）。

この状態で、検査処理部８５は、測定部８０２及びスキャナ部８０３によって、プローブＵ，Ｄを介して基板１００の各検査点１０２相互間の導通の有無や抵抗値を測定し、その測定結果に基づき基板１００の検査を実行する（ステップＳ２０５）。

ステップＳ２０１～Ｓ２０５によれば、予め記憶部８６に記憶された補正ずれ量を相殺するように検査治具３Ｕ，３Ｄの検査位置を補正することによって、撮像部４１Ｕ，４１Ｄの撮像画像に基づく位置決めで生じる位置ずれを自動的に補正することができるので、プローブの位置決め精度を向上させることが容易となる。

なお、各プローブＵ，Ｄの導通状態を、当該導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のプローブのうち少なくとも一つとが導通した場合に導通、当該導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のすべてのプローブとが導通しない場合に非導通とする情報によって示す例を示したが、導通状態はこの例に限らない。

例えば、導通状態を、複数のプローブＵ，Ｄのうち、当該導通状態の検出対象となるプローブに対して、そのプローブと導通する他のプローブを対応付ける情報によって示してもよい。

例えば、図１８に示す導電部対応付情報（Ｕ，Ｄ）において、「ネット番号」を、導通状態を示す情報として用いることにより、ステップＳ１３において、導電部対応付情報（Ｕ，Ｄ）をそのまま位置補正情報とする構成としてもよい。

図５に示す位置補正情報において、「導通」欄によれば、プローブＵ３，Ｕ４，Ｄ３，Ｄ４が導通することはわかるものの、これらのプローブがどのプローブと導通するのかは判らない。一方、図１８（図５）に示す「ネット番号」を、導通状態を示す情報として用いた場合、「ネット番号」の共通するプローブ同士が導通していることを示している。従って、図１８に示す位置補正情報から、プローブＵ３とプローブＤ３とが導通し、プローブＵ４とプローブＤ４とが導通していることが判る。

すなわち、ネット番号は、複数のプローブＵ，Ｄのうち、当該導通状態の検出対象となるプローブに対して、そのプローブと導通する他のプローブを対応付ける情報の一例に相当する。

図１８に示す位置補正情報によれば、プローブＵ３，Ｕ４，Ｄ３，Ｄ４の四つのプローブが互いに導通している場合と、プローブＵ３とプローブＤ３とが導通し、プローブＵ４とプローブＤ４とが導通し、かつプローブＵ３，Ｄ３とプローブＵ４，Ｄ４とは非導通である場合とを区別することができるので、図１８に示す位置補正情報を用いた方が、図５に示す位置補正情報の「導通」欄を用いた場合よりも、より精度よく、プローブの位置決めを行うことが可能となる。この場合、プローブＵ３とプローブＤ３とが導通し、プローブＵ４とプローブＤ４とが導通している導通関係の組み合わせが、上述の組合せパターンの一例に相当する。

また、ステップＳ１０４，Ｓ１０８において、どのプローブとどのプローブとが導通しているのかという導通関係を含めて導通状態を検出し、ステップＳ１０５において、どのプローブとどのプローブとが導通しているのかを含めたプローブの組合せパターンに基づいて、その組合せパターンが一致しているもの、あるいは導通先も含めて導通状態が一致しているプローブの数が最も多いものを選択するようにすればよい。

図２１Ａ、図２１Ｂは、基板１００に形成された複数の導電露出部１０５に対して、プローブＵ又はＤが跨がって接触する場合の一例を示す説明図である。図２１Ａ、図２１Ｂに示すように、プローブＵ，Ｄは、複数の導電露出部１０５に対して跨がって接触する場合がある。そこで、図２２に示すように、位置補正情報における導通状態を、各プローブが接触する複数の導電露出部１０５に対応する複数のネット番号で示してもよい。

図２２に示す位置補正情報によれば、ネット番号「１」に対してプローブＵ１，Ｄ３が対応付けられ、ネット番号「２」に対してプローブＵ４，Ｄ４が対応付けられ、ネット番号「３」に対してプローブＵ３，Ｄ３が対応付けられ、ネット番号「５」に対してプローブＵ４，Ｕｎが対応付けられ、ネット番号「１６」に対してプローブＤ１，Ｄｍが対応付けられている。

従って、図２２に示す位置補正情報は、プローブＵ１とＤ３が導通、プローブＵ４とＤ４が導通、プローブＵ３とＤ３が導通、プローブＵ４とＵｎが導通、プローブＤ１とＤｍが導通することを示している。プローブＤ３は、プローブＵ１，Ｕ３と導通しているので、プローブＤ３を介してプローブＵ１とＵ３とが導通し、結局プローブＵ１，Ｕ３，Ｄ３が互いに導通する。プローブＵ４は、プローブＤ４，Ｕｎと導通しているので、プローブＵ４を介してプローブＤ４とＵｎとが導通し、結局プローブＵ４，Ｕｎ，Ｄ４が互いに導通する。

すなわち、図２２に示すネット番号は、複数のプローブＵ，Ｄのうち、当該導通状態の検出対象となるプローブに対して、そのプローブと導通する他のプローブを対応付ける情報の一例に相当する。

このように、各プローブが接触する複数の導電露出部１０５を対応づけることによって、複数の導電露出部１０５に対してプローブＵ又はＤが跨がって接触する場合を含めて導通状態を表すことができる結果、図２２に示す位置補正情報を用いた方が、図１８に示す位置補正情報を用いた場合よりも、より精度よく、プローブの位置決めを行うことが可能となる。この場合、プローブＵ１，Ｕ３，Ｄ３が互いに導通、プローブＵ４，Ｕｎ，Ｄ４が互いに導通、プローブＤ１とＤｍとが互いに導通する導通関係の組み合わせが、上述の組合せパターンの一例に相当する。

なお、位置補正情報には、必ずしも検査治具３Ｕ，３Ｄに取り付けられた全てのプローブＵ，Ｄの導通状態を含む必要はない。位置補正情報には、検査治具３Ｕ，３Ｄに取り付けられた全てのプローブＵ，Ｄの中から選択（間引き）された、一部のプローブに対する導通状態のみを含んでいてもよい。また、回転角θの補正を行う例を示したが、回転角θの補正は行わない構成であってもよい。

また、基板検査装置１が、検査治具３Ｕ，３Ｄを備える例を示したが、基板検査装置１は、検査治具３Ｕ，３Ｄのうちいずれか一つのみを備えていてもよい。また、基板検査装置１は、固定された基板１００に対して検査治具３Ｕ，３Ｄを移動させて位置決めする例を示したが、検査治具３Ｕ，３Ｄは、基板１００に対して相対的に移動可能であればよく、基板１００、あるいは基板１００と検査治具３Ｕ，３Ｄの両方を移動させて位置決めする構成であってもよい。

（第二実施形態）

次に、本発明の第二実施形態に係る検査位置補正方法を用いる基板検査装置１ａ、及び本発明の第二実施形態に係る位置補正情報生成方法を用いる位置補正情報生成システム２ａについて説明する。図２３は、本発明の第二実施形態に係る検査位置補正方法を用いる基板検査装置１ａの構成の一例を示すブロック図である。図２４は、本発明の第二実施形態に係る位置補正情報生成方法を用いる位置補正情報生成システム２ａの電気的構成の一例を示すブロック図である。

図２に示す基板検査装置１と図２３に示す基板検査装置１ａとでは、下記の点で異なる。すなわち、図２３に示す基板検査装置１ａは、温度検出部８０４をさらに備える。記憶部８６に記憶されている位置補正情報は、複数の温度に対応づけられて予め設定されている。また、図２３に示す基板検査装置１ａでは、検査部８ａが備える制御部８０ａにおいて、ずれ情報取得部８３ａ、検査処理部８５ａの動作がずれ情報取得部８３、検査処理部８５とは異なる。

図３に示す位置補正情報生成システム２と図２４に示す位置補正情報生成システム２ａとでは、下記の点で異なる。すなわち、図２４に示す位置補正情報生成システム２ａでは、位置補正情報生成部２１ａにおける導電部画像生成部２２ａ、プローブ配置画像生成部２３ａ、及び位置補正情報生成処理部２５ａの動作が導電部画像生成部２２、プローブ配置画像生成部２３、及び位置補正情報生成処理部２５とは異なる。

その他の構成は図２、図３に示す基板検査装置１、位置補正情報生成システム２と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施形態の特徴的な点について説明する。

温度検出部８０４は、いわゆる温度センサであり、検出された検出温度Ｔｄをずれ情報取得部８３ａへ出力する。温度検出部８０４は、例えば検査治具３Ｕ，３Ｄ又は基板１００の近傍に配設され、検査治具３Ｕ，３Ｄ及び基板１００の周囲温度を検出する。検査治具３Ｕ，３Ｄ及び基板１００の温度は、ほぼ周囲温度と同程度となるから、温度検出部８０４は、間接的に検査治具３Ｕ，３Ｄ及び基板１００の温度を検出温度Ｔｄとして検出している。

なお、温度検出部８０４は、例えば検査治具３Ｕ，３Ｄに組み込まれて検査治具３Ｕ，３Ｄの温度を直接検出してもよく、例えば基板固定装置６に組み込まれて基板１００の温度を直接検出してもよい。温度検出部８０４は、検査治具３Ｕ，３Ｄ又は基板１００に関する温度を直接又は間接に検出するものであればよい。

ずれ情報取得部８３ａは、温度検出部８０４によって検出された検出温度Ｔｄと導通状態検出部８２によって検出された各プローブＵ，Ｄの導通状態とに基づいて、記憶部８６に記憶された位置補正情報に含まれる、検出温度Ｔｄに対応する複数の組合せパターンのうちの一つを選択する。そして、ずれ情報取得部８３ａは、選択された組合せパターンに対して位置補正情報によって対応付けられたずれ情報で示されるずれを補正ずれ量として取得する。

導電部画像生成部２２ａは、導電露出部位置データ記憶部２０１に記憶された導電露出部位置データに基づいて各導電露出部１０５を導電部画像Ｍで表すことによって、各導電露出部１０５の配置を画像化して表す導電部配置画像Ｇ１を生成する。導電部画像生成部２２ａは、さらに複数の温度に応じて基板１００に生じる熱膨張に対応するように導電部配置画像Ｇ１を拡大又は縮小し、拡大又は縮小された各導電部配置画像Ｇ１をそれぞれ対応する温度に対応付ける（工程（２ｃ１））。

プローブ配置画像生成部２３ａは、プローブ配置データ記憶部２０３に記憶されたプローブ配置データに基づいて、各プローブＵ，Ｄの先端部をプローブ画像Ｐで表すことによって各プローブＵ，Ｄの配置を画像化したプローブ配置画像Ｇ２を生成する。プローブ配置画像生成部２３ａは、さらに複数の温度に応じて検査治具３Ｕ，３Ｄに生じる熱膨張に対応するようにプローブ配置画像Ｇ２を拡大又は縮小し、拡大又は縮小された各プローブ配置画像Ｇ２をそれぞれ対応する温度に対応付ける（工程（２ｃ２））。

位置補正情報生成処理部２５ａは、複数の温度に対応付けて、位置補正情報を生成する（工程（２ｃ３））。

基板検査装置１ａにおけるずれ情報取得部８３ａは、導通状態検出部８２によって検出された各プローブＵ，Ｄの導通状態に基づいて、記憶部８６に記憶された位置補正情報のうち温度検出部８０４によって検出された検出温度Ｔｄに対応付けられた位置補正情報に含まれる複数の組合せパターンのうちの一つを選択する。そしてずれ情報取得部８３ａは、選択された組合せパターンに対して位置補正情報によって対応付けられたずれ情報で示されるずれを補正ずれ量として取得する。

検査処理部８５ａは、温度検出部８０４によって検出された検出温度Ｔｄに対応する補正ずれ量に基づき検査位置の補正を行う点で検査処理部８５とは異なる。

次に、上述のように構成された位置補正情報生成システム２ａによって実行される位置補正情報生成方法について説明する。図２５、図２６は、本発明の第二実施形態に係る位置補正情報生成方法の一例を示すフローチャートである。

まず、例えばユーザは、ステップＳ１と同様に、基準温度Ｔｐにおける導電部位置データを、導電露出部位置データ記憶部２０１に記憶させる（ステップＳ１ａ：工程（２ａ））。ステップＳ１ａでは、基板１００の熱膨張を考慮して、例えば２０℃等に設定された基準温度Ｔｐにおける、導電部位置データを、基準温度Ｔｐと対応付けて導電露出部位置データ記憶部２０１に記憶させる。

次に、例えばユーザは、ステップＳ２と同様に、基準温度Ｔｐにおけるプローブ配置データを、プローブ配置データ記憶部２０３に記憶させる（ステップＳ２ａ：工程（２ｂ））。ステップＳ２ａでは、検査治具３Ｕ，３Ｄの熱膨張を考慮して、例えば２０℃等に設定された基準温度Ｔｐにおける、プローブ配置データを、基準温度Ｔｐと対応付けてプローブ配置データ記憶部２０３に記憶させる。

次に、導電部配置画像Ｇ１（Ｕ），Ｇ１（Ｄ）及びプローブ配置画像Ｇ２（Ｕ），Ｇ２（Ｄ）が生成される（ステップＳ３，Ｓ４）。

次に、導電部画像生成部２２ａによって、温度Ｔが、基板検査装置１ａの使用環境として想定される下限の温度、例えば０℃に設定される（ステップＳ３０１）。次に、導電部画像生成部２２ａによって、温度Ｔと基準温度Ｔｐとの温度差ΔＴが、ΔＴ＝Ｔ－Ｔｐとして算出される（ステップＳ３０２）。

次に、導電部画像生成部２２ａは、導電部配置画像Ｇ１（Ｕ），Ｇ１（Ｄ）を、Ｘ軸方向に（１＋α×ΔＴ）倍、Ｙ軸方向に（１＋α×ΔＴ）倍する（ステップＳ３０３：工程（２ｃ））。αは、基板１００の熱膨張率である。熱膨張率αは、例えば、基板１００がプリント配線基板（ＦＲ４）の場合１４～１６ｐｐｍ／℃、基板１００がシリコン半導体基板の場合２．４ｐｐｍ／℃程度となる。

次に、プローブ配置画像生成部２３ａは、プローブ配置画像Ｇ２（Ｕ），Ｇ２（Ｄ）を、Ｘ軸方向に（１＋β×ΔＴ）倍、Ｙ軸方向に（１＋β×ΔＴ）倍する（ステップＳ３０４：工程（２ｃ））。βは、検査治具３Ｕ，３Ｄの熱膨張率である。検査治具３Ｕ，３Ｄが例えば樹脂材料により形成されている場合、熱膨張率βは、２０～２００ｐｐｍ／℃程度となる。

温度Ｔが基準温度Ｔｐより低い場合、ΔＴはマイナスとなり、導電部配置画像Ｇ１（Ｕ），Ｇ１（Ｄ）及びプローブ配置画像Ｇ２（Ｕ），Ｇ２（Ｄ）は縮小される。

以下、上述のステップＳ５～Ｓ１３が実行される（ステップＳ３０５）。ステップＳ３０５においては、位置補正情報生成処理部２５の処理は位置補正情報生成処理部２５ａが実行する。

そして、ステップＳ１３の実行後、ステップＳ１４において、位置補正情報生成処理部２５ａは、設定範囲内でまだ位置補正情報が生成されていないずれ位置があれば（ステップＳ１４でＮＯ）、ステップＳ３０５に移行し、再びステップＳ５～Ｓ１３の処理を繰り返す。

一方、設定範囲内の全てのずれ位置に対する位置補正情報が生成済であれば（ステップＳ１４でＹＥＳ）、温度Ｔに対応する位置補正情報が完成したことになるからステップＳ３０６へ移行する。

ステップＳ３０６において、位置補正情報生成処理部２５ａは、生成された位置補正情報を温度Ｔに対応する位置補正情報として位置補正情報記憶部２０５に記憶させる（ステップＳ３０６）。

次に、位置補正情報生成処理部２５ａは、基板検査装置１ａの使用環境として想定される上限の温度として予め設定された温度Ｔｍａｘ、例えば５０℃と、温度Ｔとを比較し（ステップＳ３１１）、温度Ｔが温度Ｔｍａｘと等しければ（ステップＳ３１１でＹＥＳ）各温度に対応する位置補正情報が完成したことになるから、処理を終了する。一方、温度Ｔが温度Ｔｍａｘに満たなければ（ステップＳ３１１でＮＯ）、まだ位置補正情報が生成されていない温度に対応する位置補正情報を生成するべく予め設定された加算温度、例えば１０℃を温度Ｔに加算し（ステップＳ３１２）、再びステップＳ３０２～Ｓ３１１を繰り返す。

加算温度は１０℃に限られず、基板１００又は検査治具３Ｕ，３Ｄの熱膨張によって、導電露出部１０５とプローブＵ，Ｄの接触に影響が生じるおそれがある温度変化量を適宜設定すればよい。

以上、ステップＳ１ａ～Ｓ３１２の処理により、各プローブＵ，Ｄの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、各組合せパターンと検査治具３Ｕ，３Ｄのずれ（シフト量）とが対応付けられた位置補正情報を、複数の温度にそれぞれ対応付させて生成することができる。

位置補正情報は、例えば実際に基板検査装置１ａを複数の温度環境下に置いて動作させることにより取得してもよい。しかしながら、ステップＳ１ａ～Ｓ３１２に係る位置補正情報生成方法によれば、コンピュータシミュレーションによって温度環境の影響も含めて実行することが容易である。コンピュータシミュレーションでこの位置補正情報生成方法を実行することによって、基板検査装置１ａを実際に動作させた場合のように基板１００やプローブＵ，Ｄを消耗させることがないのみならず、基板検査装置１ａの温度を変化させながら動作させる温度管理をする必要がなく、かつ短時間で位置補正情報を生成することが可能となる。

図２７は、図２３に示す基板検査装置１ａの動作の一例を示すフローチャートである。まず、図１９に示すステップＳ１０１～Ｓ１０４と同様の処理が実行される。次に、温度検出部８０４によって、検出温度Ｔｄが検出される（ステップＳ４０２）。

次に、ずれ情報取得部８３ａは、検出温度Ｔｄに対応する位置補正情報に含まれる複数の組合せパターンのうち一つを、各プローブＵ，Ｄの導通状態に基づいて選択する（ステップＳ１０５ａ）。位置補正情報に対応付けられた温度Ｔは、ステップＳ３１２の例によれば、１０℃間隔となっている。そこで、ずれ情報取得部８３ａは、例えば検出温度Ｔｄとの差が最も小さい温度Ｔに対応付けられた位置補正情報を、検出温度Ｔｄに対応する位置補正情報として選択すればよい。

以下、図１９に示すステップＳ１０６～Ｓ１０９と同様の処理が実行され、ステップＳ１０９において全プローブＵ，Ｄが導通であれば（ステップＳ１０９でＹＥＳ）、検出温度Ｔｄの環境下で全プローブＵ，Ｄが正確に各検査点１０２に接触したことになるから、補正部８４は、このときの補正ずれ量を温度Ｔ又は検出温度Ｔｄに対応する補正ずれ量に確定して記憶部８６に記憶させる。

図２８は、図２３に示す基板検査装置１ａによる基板検査の動作の一例を示すフローチャートである。まず、図２０に示すステップＳ２０１，２０２と同様の処理が実行される。次に、温度検出部８０４によって、検出温度Ｔｄが検出される（ステップＳ５０１）。

次に、検査処理部８５ａは、記憶部８６に記憶された補正ずれ量のうち、検出温度Ｔｄに対応する補正ずれ量を相殺するように検査位置を補正する（ステップＳ２０３ａ）。検査処理部８５ａは、例えば検出温度Ｔｄとの差が最も小さい温度に対応付けられた補正ずれ量を、検出温度Ｔｄに対応する補正ずれ量として取得すればよい。

以下、検査処理部８５ａによって図２０に示すステップＳ２０４，２０５と同様の処理が実行され、補正された検査位置でプローブＵ，Ｄが基板１００の検査点１０２に接触され、基板１００の検査が実行される。

図２８に示すステップＳ２０１～Ｓ２０５によれば、基板検査装置１ａや基板１００の熱膨張が考慮された補正ずれ量に基づいて検査位置が補正されるので、プローブの位置決め精度を向上させることが容易となる。

すなわち、本発明の一例に係る基板検査装置は、検査対象となる基板の面に形成された複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に接触させるための複数のプローブを保持する治具と、前記基板に対して前記治具を相対的に移動させて前記複数のプローブを前記基板の面に接触させる駆動機構と、前記各プローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、前記治具のずれを表すずれ情報と前記各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報を予め記憶する記憶部と、前記駆動機構によって前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する導通状態検出処理を実行する導通状態検出部と、前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得するずれ情報取得処理を実行するずれ情報取得部と、前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する補正部とを備える。

この構成によれば、各プローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、治具のずれを表すずれ情報と各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報が、記憶部に記憶されている。そして、検査位置で複数のプローブが基板の面に接触された状態で、各プローブの導通状態が検出される。検査位置が正確であれば、各プローブは各導電露出部に接触し、各プローブの導通状態は導通していることを示すものになるはずである。しかしながら、検査位置が正しい位置からずれていると、プローブが導電露出部に接触せず、従って導通しないプローブが生じる。この場合の導通するプローブと導通しないプローブとの組合せパターンは、基板に対する治具のずれ方に応じて変化する。そこで、位置補正情報に基づいて、導通状態検出処理によって得られた各プローブの導通状態の組合せパターンに対応するずれ情報を補正ずれ量として取得し、この補正ずれ量に基づき検査位置を補正することにより、プローブの位置決め精度を向上させることが容易となる。

また、前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のプローブのうち少なくとも一つとが導通した場合に導通、当該導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のすべてのプローブとが導通しない場合に非導通とする情報であることが好ましい。

この構成によれば、導通状態検出処理において導通状態を検出する際、各プローブが他のプローブと導通しているか否かを調べるだけで、各プローブの導通状態を検出することができるので、導通状態検出処理が容易となる。また、各プローブの導通状態の組合せパターンは、各プローブが導通しているか否かを組み合わせただけの単純なデータで表されるので、ずれ情報取得処理において、検出された各プローブの導通状態に基づいて複数の組合せパターンのうちの一つを選択することが容易となる。

また、前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の検出対象となるプローブに対して、そのプローブと導通する他のプローブを対応付ける情報であることが好ましい。

この構成によれば、位置補正情報によって、どのプローブとどのプローブとが導通しているかも含めて各プローブの導通状態の組合せパターンがずれ情報と対応付けられることとなり、導通状態検出処理によって、どのプローブとどのプローブとが導通しているかも含めて各プローブの導通状態が検出されるので、導通状態がより詳しい情報となる結果、位置補正情報における導通状態の各組合せパターンに対応するずれ情報の精度が向上する。その結果、位置補正情報に基づく検査位置の補正精度が向上する。

また、前記複数のプローブは、前記治具に保持された全てのプローブのうちの一部であることが好ましい。

この構成によれば、位置補正情報に含まれるプローブ数を減少させることができるから、導通状態検出処理及びずれ情報取得処理の処理量を低減することができる。

また、前記ずれ情報取得部は、前記複数の組合せパターンのうち、前記検出された各プローブの導通状態の組み合わせと一致する組合せパターンを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得することが好ましい。

この構成によれば、導通状態検出処理によって検出された導通状態と、位置補正情報に含まれる導通状態の組合せパターンとが一致した場合に、その一致した組合せパターンに対応付けられたずれ情報が、補正ずれ量として取得される。

また、前記ずれ情報取得部は、前記複数の組合せパターンのうち、前記検出された各プローブの導通状態と一致するプローブの数が最も多い組合せパターンを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得することが好ましい。

この構成によれば、導通状態検出処理によって検出された導通状態と、位置補正情報に含まれる導通状態の組合せパターンとが完全に一致しなかった場合であっても、検出された各プローブの導通状態と一致するプローブの数が最も多い組合せパターンに対して位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得することができる。

また、前記治具は、前記基板の一方の面に接触させるための第一治具と、前記基板の他方の面に接触させるための第二治具とを含み、前記ずれ情報及び前記検査位置は、前記第一及び第二治具に対応することが好ましい。

この構成によれば、基板に対する、第一治具の検査位置のずれと、第二治具の検査位置のずれとを両方とも補正することができる。

また、前記ずれ情報及び前記検査位置には、前記治具の、前記基板の面に垂直な軸回りの回転角を含むことが好ましい。

この構成によれば、治具が、基板に対してその面に垂直な軸回りに回転する位置ずれを生じた場合であっても、その回転方向の位置ずれを補正することが可能となる。

また、温度を検出する温度検出部をさらに備え、前記位置補正情報は、複数の温度に対応づけられて予め設定され、前記ずれ情報取得処理は、前記温度検出部によって検出された温度に対応付けられた前記位置補正情報に基づいて前記補正ずれ量を取得することが好ましい。

この構成によれば、温度による熱膨張が考慮された補正ずれ量に基づいて検査位置を補正することが可能になるので、プローブの位置決め精度を向上させることが容易である。

また、前記補正部は、前記検査位置の補正後、前記導通状態検出部によって、前記補正された検査位置に基づいて前記導通状態検出処理を実行させて新たに前記各プローブの導通状態を検出させ、前記新たな各プローブの導通状態が導通を示すとき、前記補正ずれ量を確定し、前記新たな各プローブの導通状態に導通しないことを示す導通状態が含まれるとき、前記ずれ情報取得部によって、前記新たな各プローブの導通状態に基づいて前記ずれ情報取得処理を実行させて新たな補正ずれ量を取得させ、当該新たな補正ずれ量に基づいて新たに前記検査位置を補正することが好ましい。

この構成によれば、補正後の検査位置で実際に各プローブを基板に接触させて得られた新たな各プローブの導通状態のうちに導通しないことを示す導通状態が含まれていた場合、各プローブは正しく導電部に接触しなかったことになる。このような場合、再び新たな各プローブの導通状態に基づいて新たな補正ずれ量が取得され、当該新たな補正ずれ量に基づいて再び検査位置が補正される。従って、検査位置の補正精度が向上する。

また、本発明の一例に係る位置補正情報生成方法は、上述の基板検査装置における前記位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法であって、（２ａ）前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを準備する工程と、（２ｂ）前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを準備する工程と、（２ｃ）前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する工程とを含む。

また、本発明の一例に係る位置補正情報生成方法は、検査対象となる基板に設けられた複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に、移動可能な治具によって前記複数の検査点の配置と対応するように保持された複数のプローブを接触させる位置である検査位置を補正するための位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法であって、（２ａ）前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを準備する工程と、（２ｂ）前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを準備する工程と、（２ｃ）前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する工程とを含む。

また、本発明の一例に係る位置補正情報生成システムは、検査対象となる基板に設けられた複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に、移動可能な治具によって前記複数の検査点の配置と対応するように保持された複数のプローブを接触させる位置である検査位置を補正するための位置補正情報を生成する位置補正情報生成システムであって、前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを記憶する導電露出部位置データ記憶部と、前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを記憶するプローブ配置データ記憶部と、前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する位置補正情報生成部とを備える。

これらの構成によれば、基板上の各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データと、各プローブの配置を表すプローブ配置データとに基づいて、複数の検査点に対して複数のプローブがそれぞれ接触する治具の位置、すなわち正しい検査位置を基準位置とし、基準位置から基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に治具をそれぞれ位置させたときの各プローブの導通状態が取得され、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とがそれぞれ対応付けられる結果、位置補正情報が生成される。

また、前記工程（２ｃ）は、（２ｃ１）前記導電露出部位置データに基づいて前記各導電露出部を導電部画像で表すことによって、前記各導電露出部の配置を画像化して表す導電部配置画像データを生成する工程と、（２ｃ２）前記プローブ配置データに基づいて前記各プローブの先端部をプローブ画像で表すことによって、前記各プローブの配置を画像化して表すプローブ配置画像データを生成する工程と、（２ｃ３）前記導電部配置画像データで表される画像に対して、前記ずれた複数の位置にそれぞれ対応するように前記プローブ配置画像データで表される画像を位置させ、前記導電部画像と少なくとも一部が重なる前記プローブ画像に対応するプローブに対して、前記少なくとも一部が重なる導電部画像に対応する導電部を対応付ける導電部対応付情報を生成する工程と、（２ｃ４）前記導電部対応付情報に基づいて、前記ずれた複数の位置にそれぞれ対応する前記各プローブの導通状態を取得することにより前記位置補正情報を生成する工程とを含むことが好ましい。

この構成によれば、導電部画像によって各導電部の配置が画像化された導電部配置画像データと、プローブ画像によって各プローブの配置が画像化されたプローブ配置データとを用いることにより、実際の基板とプローブの代わりに画像を用いたシミュレーションによって、位置補正情報を生成することができる。その結果、位置補正情報の生成時間を短縮することが容易となる。また、実際に基板にプローブを接触させて位置補正情報を生成した場合のように基板やプローブを消耗させることがない。

また、前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の取得対象となるプローブとそれ以外のプローブのうち少なくとも一つとが導通した場合に導通、当該導通状態の取得対象となるプローブとそれ以外のすべてのプローブとが導通しない場合に非導通とする情報であることが好ましい。

この構成によれば、各プローブの導通状態は、各プローブが導通しているか否かを組み合わせただけの単純なデータで表されるので、位置補正情報を簡素化し、位置補正情報のデータ量を減少させることが容易となる。

また、前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の取得対象となるプローブに対して、そのプローブと導通する他のプローブを対応付ける情報であることが好ましい。

この構成によれば、位置補正情報によって、どのプローブとどのプローブとが導通しているかも含めて各プローブの導通状態の組合せパターンがずれ情報と対応付けられる。その結果、位置補正情報が、より詳細な情報となるので、位置補正情報に基づく検査位置の補正精度を向上させることが容易となる。

また、前記治具は、前記基板の一方の面に接触させるための第一治具と、前記基板の他方の面に接触させるための第二治具とを含み、前記ずれ情報及び前記検査位置は、前記第一及び第二治具にそれぞれ対応することが好ましい。

この構成によれば、第一治具の検査位置のずれと、第二治具の検査位置のずれとを両方とも補正可能な位置補正情報を生成することが可能となる。

また、前記ずれ情報及び前記検査位置には、前記治具の、前記基板の面に垂直な軸回りの回転角を含むことが好ましい。

この構成によれば、基板に対してその面に垂直な軸回りに回転する治具の位置ずれについても、その回転方向の位置ずれを補正可能な位置補正情報を生成することができる。

また、前記工程（２ｃ）は、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、複数の温度にそれぞれ対応付けて、前記各温度に応じた熱膨張を反映して前記位置補正情報を生成することが好ましい。

この構成によれば、温度により生じる熱膨張による位置ずれを考慮した位置補正情報を生成することができる。

また、本発明の一例に係る検査位置補正方法は、（１ａ）上述の位置補正情報生成方法によって前記位置補正情報を生成する工程と、（１ｂ）前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する工程と、（１ｃ）前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する工程と、（１ｄ）前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する工程とを含む。

また、本発明の一例に係る検査位置補正方法は、（１ａ）検査対象となる基板の面に形成された複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に接触させるための複数のプローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、前記複数のプローブを保持する治具のずれを表すずれ情報と前記各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報を準備する工程と、（１ｂ）前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する工程と、（１ｃ）前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する工程と、（１ｄ）前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する工程とを含む。

これらの構成によれば、各プローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、治具のずれを表すずれ情報と各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報が、予め用意される。そして、検査位置で複数のプローブが基板の面に接触された状態で、各プローブの導通状態が検出される。検査位置が正確であれば、各プローブは各導電露出部に接触し、各プローブの導通状態は導通していることを示すものになるはずである。しかしながら、検査位置が正しい位置からずれていると、導電露出部に接触せず、従って導通しないプローブが生じる。この場合の導通するプローブと導通しないプローブとの組合せパターンは、基板に対する治具のずれ方に応じて変化する。そこで、位置補正情報に基づいて、工程（１ｂ）によって得られた各プローブの導通状態の組合せパターンに対応するずれ情報を補正ずれ量として取得し、この補正ずれ量に基づき検査位置を補正することにより、プローブの位置決め精度を向上させることが容易となる。

このような構成の検査位置補正方法、位置補正情報生成方法、基板検査装置、及び位置補正情報生成システムは、プローブの位置決め精度を向上させることが容易である。

この出願は、２０１７年１１月２４日に出願された日本国特許出願特願２０１７－２２５６３３を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではない。

１，１ａ 基板検査装置
２，２ａ 位置補正情報生成システム
３，３Ｕ，３Ｄ 検査治具（治具）
４，４Ｕ，４Ｄ 検査機構
６ 基板固定装置
８，８ａ 検査部
２１，２１ａ 位置補正情報生成部
２２，２２ａ 導電部画像生成部
２３，２３ａ プローブ配置画像生成部
２４ 導電部対応付情報生成部
２５，２５ａ 位置補正情報生成処理部
２６ シミュレーション処理部
３１ 支持部材
４１Ｕ，４１Ｄ 撮像部
８０，８０ａ 制御部
８１ 位置決部
８２ 導通状態検出部
８３，８３ａ ずれ情報取得部
８４ 補正部
８５，８５ａ 検査処理部
８６ 記憶部
８９ 検査位置補正部
１００ 基板
１０２ 検査点
１０３，１０３ マーク
１０４ 導電部
１０５ 導電露出部
２０１ 導電露出部位置データ記憶部
２０３ プローブ配置データ記憶部
２０４ 導電部対応付情報記憶部
２０５ 位置補正情報記憶部
３２１ ベースプレート
８０１Ｕ，８０１Ｄ 駆動機構
８０２ 測定部
８０３ スキャナ部
Ｇ１ 導電部配置画像（導電部配置画像データ）
Ｇ２ プローブ配置画像（プローブ配置画像データ）
Ｍ 導電部画像
Ｐ プローブ画像
Ｕ，Ｄ，Ｕ１～Ｕｎ，Ｄ１～Ｄｍ プローブ

Claims (20)

1. 検査対象となる基板の面に形成された複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に接触させるための複数のプローブを保持する治具と、
   前記基板に対して前記治具を相対的に移動させて前記複数のプローブを前記基板の面に接触させる駆動機構と、
   前記各プローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、前記治具のずれを表すずれ情報と前記各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報を予め記憶する記憶部と、
   前記駆動機構によって前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する導通状態検出処理を実行する導通状態検出部と、
   前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組み合わせパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得するずれ情報取得処理を実行するずれ情報取得部と、
   前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する補正部とを備え、
   前記ずれ情報及び前記検査位置には、前記治具の、前記基板の面に垂直な軸回りの回転角を含む基板検査装置。
2. 前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のプローブのうち少なくとも一つとが導通した場合に導通、当該導通状態の検出対象となるプローブとそれ以外のすべてのプローブとが導通しない場合に非導通とする情報である請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の検出対象となるプローブに対して、そのプローブと導通する他のプローブを対応付ける情報である請求項１記載の基板検査装置。
4. 前記複数のプローブは、前記治具に保持された全てのプローブのうちの一部である請求項１～３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
5. 前記ずれ情報取得部は、前記複数の組合せパターンのうち、前記検出された各プローブの導通状態の組み合わせと一致する組合せパターンを選択し、前記選択された組み合わせパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する請求項１～４のいずれか１項に記載の基板検査装置。
6. 前記ずれ情報取得部は、前記複数の組合せパターンのうち、前記検出された各プローブの導通状態と一致するプローブの数が最も多い組合せパターンを選択し、前記選択された組み合わせパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する請求項１～４のいずれか１項に記載の基板検査装置。
7. 前記治具は、前記基板の一方の面に接触させるための第一治具と、前記基板の他方の面に接触させるための第二治具とを含み、
   前記ずれ情報及び前記検査位置は、前記第一及び第二治具に対応する請求項１～６のいずれか１項に記載の基板検査装置。
8. 温度を検出する温度検出部をさらに備え、
   前記位置補正情報は、複数の温度に対応づけられて予め設定され、
   前記ずれ情報取得処理は、前記温度検出部によって検出された温度に対応付けられた前記位置補正情報に基づいて前記補正ずれ量を取得する請求項１～７のいずれか１項に記載の基板検査装置。
9. 前記補正部は、
   前記検査位置の補正後、前記導通状態検出部によって、前記補正された検査位置に基づいて前記導通状態検出処理を実行させて新たに前記各プローブの導通状態を検出させ、
   前記新たな各プローブの導通状態が導通を示すとき、前記補正ずれ量を確定し、
   前記新たな各プローブの導通状態に導通しないことを示す導通状態が含まれるとき、前記ずれ情報取得部によって、前記新たな各プローブの導通状態に基づいて前記ずれ情報取得処理を実行させて新たな補正ずれ量を取得させ、当該新たな補正ずれ量に基づいて新たに前記検査位置を補正する請求項１～８のいずれか１項に記載の基板検査装置。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の基板検査装置における前記位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法であって、
    （２ａ）前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを準備する工程と、
    （２ｂ）前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを準備する工程と、
    （２ｃ）前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する工程とを含む位置補正情報生成方法。
11. 検査対象となる基板に設けられた複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に、移動可能な治具によって前記複数の検査点の配置と対応するように保持された複数のプローブを接触させる位置である検査位置を補正するための位置補正情報を生成する位置補正情報生成方法であって、
    （２ａ）前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを準備する工程と、
    （２ｂ）前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを準備する工程と、
    （２ｃ）前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する工程とを含み、
    前記ずれ情報及び前記検査位置には、前記治具の、前記基板の面に垂直な軸回りの回転角を含む位置補正情報生成方法。
12. 前記（２ｃ）は、
    （２ｃ１）前記導電露出部位置データに基づいて前記各導電露出部を導電部画像で表すことによって、前記各導電露出部の配置を画像化して表す導電部配置画像データを生成する工程と、
    （２ｃ２）前記プローブ配置データに基づいて前記各プローブの先端部をプローブ画像で表すことによって、前記各プローブの配置を画像化して表すプローブ配置画像データを生成する工程と、
    （２ｃ３）前記導電部配置画像データで表される画像に対して、前記ずれた複数の位置にそれぞれ対応するように前記プローブ配置画像データで表される画像を位置させ、前記導電部画像と少なくとも一部が重なる前記プローブ画像に対応するプローブに対して、前記少なくとも一部が重なる導電部画像に対応する導電部を対応付ける導電部対応付情報を生成する工程と、
    （２ｃ４）前記導電部対応付情報に基づいて、前記ずれた複数の位置にそれぞれ対応する前記各プローブの導通状態を取得することにより前記位置補正情報を生成する工程とを含む請求項１０又は１１に記載の位置補正情報生成方法。
13. 前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の取得対象となるプローブとそれ以外のプローブのうち少なくとも一つとが導通した場合に導通、当該導通状態の取得対象となるプローブとそれ以外のすべてのプローブとが導通しない場合に非導通とする情報である請求項１０～１２のいずれか１項に記載の位置補正情報生成方法。
14. 前記導通状態は、前記複数のプローブのうち、当該導通状態の取得対象となるプローブに対して、そのプローブと導通する他のプローブを対応付ける情報である請求項１０～１２のいずれか１項に記載の位置補正情報生成方法。
15. 前記治具は、前記基板の一方の面に接触させるための第一治具と、前記基板の他方の面に接触させるための第二治具とを含み、
    前記ずれ情報及び前記検査位置は、前記第一及び第二治具にそれぞれ対応する請求項１０～１４のいずれか１項に記載の位置補正情報生成方法。
16. 前記ずれ情報及び前記検査位置には、前記治具の、前記基板の面に垂直な軸回りの回転角を含む請求項１０～１５のいずれか１項に記載の位置補正情報生成方法。
17. 前記（２ｃ）は、
    前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、複数の温度にそれぞれ対応付けて、前記各温度に応じた熱膨張を反映して前記位置補正情報を生成する請求項１０～１６のいずれか１項に記載の位置補正情報生成方法。
18. （１ａ）請求項１０に記載の位置補正情報生成方法によって前記位置補正情報を生成する工程と、
    （１ｂ）前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する工程と、
    （１ｃ）前記検出された各プローブの導通状態に基づいて複数の前記組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組合せパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する工程と、
    （１ｄ）前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する工程とを含む検査位置補正方法。
19. （１ａ）検査対象となる基板の面に形成された複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に接触させるための複数のプローブの導通状態の組合せパターンを複数パターン含み、前記複数のプローブを保持する治具のずれを表すずれ情報と前記各組合せパターンとが対応付けられた位置補正情報を準備する工程と、
    （１ｂ）前記基板に対する所定の検査位置へ前記治具を相対的に移動させ、当該検査位置で前記複数のプローブを前記基板の面に接触させて前記各プローブの導通状態を検出する工程と、
    （１ｃ）前記検出された各プローブの導通状態に基づいて前記複数の組合せパターンのうちの一つを選択し、前記選択された組み合わせパターンに対して前記位置補正情報によって対応付けられたずれ情報を補正ずれ量として取得する工程と、
    （１ｄ）前記補正ずれ量に基づいて、前記検査位置を補正する工程とを含み、
    前記ずれ情報及び前記検査位置には、前記治具の、前記基板の面に垂直な軸回りの回転角を含む検査位置補正方法。
20. 検査対象となる基板に設けられた複数の導電部における露出部分である導電露出部に対して設定された複数の検査点に、移動可能な治具によって前記複数の検査点の配置と対応するように保持された複数のプローブを接触させる位置である検査位置を補正するための位置補正情報を生成する位置補正情報生成システムであって、
    前記基板における前記各導電露出部の位置を表す導電露出部位置データを記憶する導電露出部位置データ記憶部と、
    前記各プローブの配置を表すプローブ配置データを記憶するプローブ配置データ記憶部と、
    前記複数の検査点に対して前記複数のプローブがそれぞれ接触する前記治具の位置を基準位置とし、前記導電露出部位置データ及び前記プローブ配置データに基づいて、前記基準位置から前記基板の面方向に沿ってずれた複数の位置に前記治具をそれぞれ位置させたときの前記各プローブの導通状態を取得し、当該ずれを表すずれ情報と当該プローブの導通状態とをそれぞれ対応付ける位置補正情報を生成する位置補正情報生成部とを備え、
    前記ずれ情報及び前記検査位置には、前記治具の、前記基板の面に垂直な軸回りの回転角を含む位置補正情報生成システム。

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