KR100379811B1 - 자동 테스트 장비용 인터페이스 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자동테스트장비의 테스트헤드부와 프로버와 같은 핸들링 디바이스 사이에 있는 인터페이스에 관한 것이다. 인터페이스는 테스트헤드와 핸들링 디바이스 사이에 그리고 프로브카드와 테스트헤드 사이에 예압운동커플링을 이용한다. 이러한 커플링으로 인해, 핸들링 디바이스의 부품에 대해 프로브카드가 반복적으로 위치설정될 수 있다. 또, 이러한 커플링으로 인해 프로브카드에 작용하는 힘이 줄어들어 프로브카드의 변형이 방지된다. 인터페이스는 별도의 기계적루프와 전기적루프를 제공하며, 이에 따라 기계적 정밀도가 전기적 구조에 의존하지 않게 된다.

Description

자동테스트장비용 인터페이스장치
본 발명은 일반적으로 자동테스트장비에 관한 것으로, 특히 테스트를 위해 반도체 디바이스를 위치결정시키는 디바이스에 자동테스트장비를 인터페이스시키는 장치에 관한 것이다.
반도체 부품의 제조시, 반도체 부품은 여러 단계에 걸쳐서 테스트를 받는다.
제조공정에서 가능한한 신속하게 결함 있는 부품을 탐지해서 제거하는 것이제조업자에게는 경제적으로 상당히 유리하다. 예를들면, 수많은 반도체 집적회로들은 흔히 대형 실리콘 웨이퍼상에서 제조된다. 이 웨이퍼는 절단되며 집적회로는 다이스로 분할된다. 다음에 다이스는 프레임에 부착된다. 본드 와이어는 프레임으로부터 뻗어 있는 리드에 다이를 접속시키기 위해 부착된다.
다음에, 프레임은 플라스틱이나 기타 패키징재료로 캡슐화되어 완성품이 생산되게 된다. 이러한 제조공정에는 비용이 비교적 많이 든다. 따라서 대부분의 반도체 제조업자들은 웨이퍼를 커팅하기 전에 웨이퍼상의 각 집적회로를 테스트한다. 결함 있는 직접회로에는 소정의 표시가 행해지고 이 집적회로는 웨이퍼커팅 후 제거된다.
이런식으로, 결함 있는 다이스의 패키징 비용을 절감한다. 최종 점검으로서, 대부분의 제조업자는 선적하기 전에 각 완성품을 테스트한다. 소비자에게 보급된 반도체 부품이 정확하게 기능함을 보장하는 제조업자측에서는 제품가격을 높게 책정할 수 있게 된다.
일반적으로 반도체 부품은 대량 생산된다. 대량의 부품을 신속하게 테스트하기 위해서, 자동테스트장비 (일반적으로 "테스터" 라함) 가 사용된다. 테스터는 집적회로에 인가할 입력신호를 신속히 발생하며, 적절한 응답신호가 발생되는지를 판단할 수 있다.
테스터는 고도로 자동화되어 있기 때문에 수초내에 수백만개의 일련의 테스트를 수행할 수 있다.
집적회로를 효율적으로 테스트하기 위해, 일부 디바이스는 이동과 동시에 테스트 받을 디바이스를 테스터에 신속하게 접속시킬 필요가 있다. 웨이퍼를 이동시킬때 "프로버"라는 디바이스가 사용된다. 패키징된 부분을 이동시킬때에는 "핸들러" 라는 디바이스가 사용된다. 이러한 디바이스들은 테스트될 부품을 정확하게 위치결정하여 테스터의 출력측과 전기접촉을 형성시킨다. 테스트 헤드와 관련하여 테스트중인 디바이스를 위치결정하는 프로버, 핸들러 및 기타 디바이스들을 일반적으로 "핸들링 디바이스" 라 부른다.
이러한 핸들링 디바이스를 테스터에 연결시키는 데는 여러가지 문제점이 있다.
첫째로, 반도체회로는 많은 입출력단자를 가지고 있다. 전형적인 반도체회로의 입출력단자수는 20 내지 100개이다. 그러나, 일부 대규모 반도체회로는 500개나 되는 입출력 단자를 가지고 있으며, 1000개 이상의 입출력 단자를 가지는 반도체회로도 연구중에 있다. 따라서, 테스터는 수백개의 신호를 발생시켜 주고 또 수신할 수 있어야 한다. 이러한 신호의 발생과 수신에 필요한 전자회로는 고속동작이 가능하도록 가능한 한 테스트 받을 디바이스에 인접해 있어야 한다.
따라서, 대부분의 테스터는 구동 및 수신회로를 모두 포함하고 있는 테스트헤드를 가지도록 설계된다. 이러한 테스트헤드는 케이블번들을 통해 테이타 처리회로를 포함하고 있는 전자 캐비넷에 연결되며, 이때 상기 데이타 처리회로는 발생될 신호가 어떤 것인지를 판단해서, 수신된 신호와 기대치를 비교한다.
상기 테스트헤드의 직경은 구동 및 수신회로를 모두 수용할 수 있도록 최고 수 피트까지도 가능하다. 테스트 받을 디바이스는 완성품의 경우에 1평방 인치의크기이고, 웨이퍼 상의 집적회로의 경우에는 훨씬 더 작다. 전기 접촉을 형성하기 위해서, 테스트헤드에서 출력되는 수백개의 신호들은 매우 작은 영역에 밀집되어야 한다.
제1A도에는 인터페이스(100) 를 통해 프로버(104) 에 연결되어 있는 테스트헤드(102) 가 도시되어 있다. 신호는 스프링핀(152)(제1B도) 을 통해 상기 테스트헤드(102) 의 전자회로에 전달된다. 상기 스프링핀은 전도성핀이며, 스프링 하중을 받게되면 전도성 표면이 스프링핀에 대해서 눌리어질때 양호한 전기접촉이 형성된다.
디바이스인터페이스보드(114) 는 테스트헤드(102) 의 스프링핀(152)(제1B도) 에 의해서 눌리어진다. 상기 디바이스인터페이스보드(114) 는 멀티레벨의 인쇄회로기판이다.
디바이스인터페이스보드(114) 의 상위 레벨상에는 접촉패드(116) 가 포함되어 있다. 스프링핀(152)(제1B도) 중 하나가 각 접촉패드(116) 를 누르게 되면, 테스트헤드(102) 에서 발생된 신호가 디바이스인터페이스보드(114) 측에 전달된다. 또, 디바이스인터페이스보드(114) 는 테스트헤드(102) 의 내부에 있는 회로를 테스트될 특별한 디바이스에 전기적으로 인터페이스시키는데 필요한 전자부품 (미도시) 을 포함하고 있다.
이 디바이스인터페이스보드(114) 상에서, 전도성의 트레이스(118) 가 상기 보드의 중앙에 있는 관통홀(120) 쪽으로 신호를 전달하게 된다. 이 관통홀(120) 에 의해서 디바이스 인터페이스보드(114) 의 바닥에 전도성의 신호경로가 제공된다.또다른 접촉패드 (미도시)가 디바이스인터페이스보드(114) 의 바닥에 배치되어 있다.
연장칼라(122) 의 스프링핀(124) 은 디바이스인터페이스보드(114) 의 바닥에 있는 접촉패드(미도시) 와 접촉된다. 상기 연장칼라(122) 는 또 하측면상에 스프링핀(150)(제1B도)을 포함하고 있다. 스프링핀(124)(150) (제1B도) 은 상기 연장칼라(122) 의 내부에서 전기적으로 연결되며, 이에 따라 연장칼라(122) 를 통해 전기신호가 통할 수 있게 된다.
스프링핀(150)(제1B도) 은 프로브카드(128) 상에 있는 접촉패드(130) 를 누르게 된다. 이 프로브카드(128) 도 멀티레벨의 인쇄회로기판이다. 상기 접촉패드(130) 는 관통홀(134) 에 신호를 전달하는 전도성의 트레이스(132) 에 접속된다. 상기 관통홀(134) 은 신호를 프로브카드(128) 의 바닥에 전달한다. 상기 관통홀(134) 은 프로브와이어(154)(제1B도) 와 연결되어 있다.
프로브카드(128) 는 프로브카드스티프너(126) 에 부착된다. 이 프로브카드스티프너(126)는 프로브카드(128) 를 기계적으로 보강한다. 프로브와이어(154)(제1B도) 는 자신의 끝부분 모두가 동일 평면내에 있도록 정밀하게 제조된다. 프로브카드(128) 가 변형되면 이 정밀도는 감소된다. 프로브카드스티프너(126) 는 이러한 변형을 줄여준다.
상기 프로브카드스티프너(126) 는 프로버(104) 의 상측표면(146) 의 선반부(136) 상에 놓여진다. 프로브카드스티프너(126) 는 상기 상측표면(146) 에 단단히 부착되며, 이에 따라 프로브와이어(154)(제1B도) 가 프로버(104) 에 대해고정된 위치에 있게 된다.
프로버(104) 의 내부에서, 척(110) 은 실리콘웨이퍼(106) 를 지지하고 있다. 이 실리콘 웨이퍼(106) 의 상측표면상에는 수많은 집적회로(108) 가 제조되어 있다.
상기 척(110) 은 X-Y 위치결정시스템(112) 에 부착되어 있다. 웨이퍼(106) 는 이동가능하게 되어 있으며, 이에 따라 각 집적회로(108) 는 프로브와이어(154)(제1B도) 와 차례로 접촉할 수 있게 된다. 프로버(104) 는 매우 정밀하게 웨이퍼(106) 를 위치결정시킬 수 있다. 게다가, 전형적으로 프로버는 자신이 프로버와이어(154) 의 위치를 판단할 수 있도록 해주는 교정루틴(calibration routine) 을 수행하며, 이에 따라 상기 프로버(104) 도 교정루틴 수행후, 인터페이스(100) 의 어느 부분도 움직이지 않는 한 매우 정확하게 동작한다.
그렇지만, 이러한 배치에 따르는 한가지 어려움은 디바이스인터페이스보드(114) 나 프로브카드(128) 를 종종 갈아 주어야 한다는 것이다. 다른 디바이스인터페이스보드나 프로브카드가 다른 종류의 부품을 테스트하거나, 동일한 종류의 부품에 대해서 다른 테스트를 수행하는데 필요하게 된다. 갈아주기 위해서는 프로버(104) 에서 테스트헤드(102)를 제거해야 한다.
상기 테스트헤드(102) 는 대형 디바이스이기 때문에 무게가 500파운드를 초과할 수 있다. 이동을 쉽게하기 위해서, 지지용아암(142) 을 통해 머니퓰레이터(manipulator)(미도시) 에 상기 테스트헤드(102) 를 부착시킨다. 이 머니퓰레이터는 테스트헤드(102) 의 이동을 보다 용이하게 하기 위해 카운터웨이트나 다른 기계 디바이스를 포함하고 있다.
또, 머니퓰레이터에는 눈금이 매겨져 있어서, 테스트헤드(102)가 이동할 때, 제조시의 설계 및 허용오차가 주어진 동일위치에 가능한한 인접해서 복귀할 수 있게 된다. 프로버(104) 상에 있는 가이드포스트(144) 도 테스트헤드(102) 가 원래의 자기위치로 복귀하는 것을 돕게된다.
테스트헤드(102) 가 다시 위치결정될때, 상기 테스트헤드(102) 가 동일위치에 정확하게 있지 않게 되면, 프로버카드(128) 와 상측표면(146) 에 작용하는 힘은 테스트헤드가 이동하기 전과 다를 것이다. 상기 힘이 충분히 다르면, 상기 프로브카드(128) 나 상측표면(146) 은 웨이퍼(106) 에 대해서 프로브와이어(154) 가 이동하기에 충분히 변형될 것이다. 힘의 소스가 제1B도에 도시되어 있다. 테스트헤드(102) 는 스프링핀(124)(150)(152) 이 우수한 전기접촉을 형성할 수 있도록 충분한 힘으로 인터페이스(100)(제1A도) 를 누를 수 있어야 한다. 로킹용링 (미도시) 이나 다른 기계적 구성이 일부 스프링핀을 압축시키는데 사용되어 왔다. 예를들면, 인터페이스(100) 의 모든 부분을 함께 당기는데 로킹용링이 사용될 수 있다. 그러나, 1세트의 스프링핀은 상측표면(146) 을 밀어내리는 힘(F) 에 의해서 항상 압축되어야 한다.
다른 힘의 소스는 케이블(140) 에서 생긴다. 케이블(140) 은 매우 무거운데 무게가 수 백파운드나 된다. 케이블(140) 은 구부려지지 않을 정도로 매우 단단하며, 직경이 12인치나 된다. 케이블(140) 은 테스트헤드(102) 에서 떨어져서 토오크(T) 를 작용시키게 된다. 케이블의 구부려지지 않는 성질 때문에 "히스테리시스효과" 라는 것이 나타난다.
비록 상기 케이블(140) 이 동일위치로 정확하게 복귀될지라도, 테스트헤드 (102)에 인가된 토오크는 상기 케이블(140) 이 이동한 후 달라지게 된다.
이러한 힘에 변동이 있게되면, 프로브카드(128) 나 상측표면(146) 이 약간 변형되게 된다. 1/1000인치 보다 작은 이동은 프로버(104) 의 재교정을 요구하기에 충분하다.
재교정에는 전형적으로 약 20분 정도가 소요되므로, 테스트헤드(102) 가 이동되어 다시 위치결정되어 동일위치로 복귀해서 프로브카드(128) 와 상측표면(146) 에 동일한 크기의 힘을 작용시킬 수 있다면 매우 바람직할 것이다.
또, 교정루틴은 웨이퍼(106) 의 상측표면과 평행한 평면으로의 테스트헤드 (102) 의 변위를 조절할 수 있을 뿐이다. 이 평면은 때때로 X-Y 평면이라 불린다. 테스트헤드(102)가 상기 X-Y 평면에 대해 기울어지면, 일부 프로브와이어(154) 는 웨이퍼(106) 와 접촉하지 않게 된다. 마찬가지로, 힘(F) 이나 토오크(T) 에 의해서 프로브카드(128) 가 변형되어서 프로브와이어(154) 의 선단이 더이상 동일평면상에 있지 않게되면, 일부 프로브와이어(154) 는 적절한 위치에서 웨이퍼(106) 와 접촉하지 않게 될 것이다.
기존의 교정루틴은 이러한 에러원을 보상해 줄수 없다. 따라서, 보다 높은 정밀도를 달성하기 위해, 인터페이스가 웨이퍼(106) 에 가능한한 평평하게 그리고 평행하게 프로브카드(128) 를 지지할 필요가 있다.
테스트헤드(102) 의 이동과 관련해서 두번째 문제가 존재한다. 접촉패드나스프링핀이 테스트헤드(102) 가 다시 위치결정될때 때때로 손상된다. 상기 테스트헤드(102) 가 처음에 상측표면(146) 과 직각인 방향으로 이동하고, 그결과 스프링핀이 그 접촉패드에 의해서 눌려진 후 상측표면(146) 과 평행하게 이동하면, 스프링핀은 접촉패드를 가로질러 질질 끌리게 될 것이다. 스프링핀에 충분한 하중이 걸리면, 접촉패드나 스프링핀이 손상되게 될 것이다. 따라서, 테스트헤드(102) 가 그 최종위치에 근접해지면, 위치결정시스템은 상측 표면(146) 에 수직으로 테스트헤드의 운동만을 허용하는 것이 바람직하다.
(발명의 요약)
전술한 배경에 따라, 본 발명의 목적은 자동테스트장비용의 향상된 인터페이스를 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 또한 핸들링 디바이스에 대해서 전기인터페이스를 정확하게 그리고 반복적으로 위치결정해 주는 기계적 인터페이스를 테스트헤드와 상기 핸들링 디바이스 사이에 제공함에 있다.
본 발명의 또다른 목적은 테스트헤드와 핸들링 디바이스 간에 일정한 힘을 제공하는 기계적 인터페이스를 상기 테스트헤드와 상기 핸들링 디바이스와의 사이에 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 수직이동만을 허용하는 두 몸체 사이에 기계적 인터페이스를 제공함에 있다.
상술한 목적과 기타의 목적은 테스트헤드와 핸들링 디바이스와의 사이에 운동커플링(kinematic coupling)을 포함하고 있는 인터페이스에 의해 달성된다. 일실시예에서, 운동커플링은 홈과 결합하는 만곡부에 의해서 제공된다. 바람직한 실시예에서, 상기 만곡부는 자신으로 부터 뻗어 있는 포스트를 가지고 있는데, 이 포스트는 상기 홈의 홀을 통해 뻗어 있으며, 일정한 힘으로 당겨진다.
다른 실시예에서, 제 2의 운동커플링이 프로브카드용 홀더를 테스트헤드에 부착시키는데 사용된다.
또다른 실시예에서, 전기접촉이 제로삽입력 소켓을 통해 인터페이스의 구성요소들 사이에 형성된다.
본 발명의 또다른 특징에 따라서, 두 물체간의 기계적 커플링은 운동표면 사이에 배치된 두 운동결합 표면을 가지고 있는 몸체를 가진 각 물체상에 부착되어 있는 운동표면으로 부터 형성된다. 하나의 결합표면은 각각의 운동표면과 마주본다. 상기 몸체의 이동은 상기 결합표면중의 하나에 대해서 단지 한 방향으로 제한된다.
본 발명은 다음의 보다 상세한 설명과 첨부도면을 참조하면 보다 잘 이해될 것이다.
(바람직한 실시예의 설명)
구성
제2A도를 참조하면, 이 도면에는 프로버(204) 와 같은 핸들링 디바이스와 인퍼페이스되는 테스트헤드(202) 가 도시되어 있다. 이 인터페이스(200) 는 종래기술 처럼, 디바이스인터페이스보드(214) 를 포함하고 있다. 그러나, 종래기술과는 달리, 디바이스인터페이스 보드(214) 는 복수의 전기전도성의 포스트(216) 를 포함하고 있다. 테스트헤드(204)에서 발생된 신호는 이 포스트(216) 를 통해 디바이스인터페이스보드(214) 상에 전달된다.
상기 포스트(216) 는 트레이스(218) 에 접속된다. 이 트레이스(218) 는 신호를 관통홀(220) 에 전달한다. 상기 관통홀(220) 은 상기 신호를 디바이스인터페이스보드(214)의 하측표면 (미도시) 에 전달해서 포스트(252)(제2B도) 에 입력한다.
제로삽입력링(zero insertion force ring)(220)이 디바이스인터페이스보드 (214) 의 하측에 부착되어 있다. 상기 제로삽입력링(220) 은 상기 포스트(252) 를 수용하는 홀(224)을 포함하고 있다. 상기 홀(224) 내에는 전도성의 판(258)(제2B도) 이 있다.
상기 판(258) 은 상기 제로삽입력링(220) 이 제 1위치로 회전될때 상기 포스트(252) 가 판(258) 과 접촉하지 않도록 배치된다. 이러한 방법에서, 사실상 홀(224) 안으로의 포스트(252) 의 삽입에 대한 어떠한 저항도 없다. 그러나, 제로삽입력링(222) 이 회전될 때 포스트(252) 가 상기 판(258) 과 전기접촉을 형성하도록 판(258) 이 배치된다.
프로브카드(228) 도 인터페이스(200) 내에 포함되어 있다. 상기 프로브카드 (228) 는 포스트(230) 를 포함하고 있다. 이 포스트(230) 는 제로삽입력링(220) 의 밑바닥에 있는 홀 (미도시) 과 일직선으로 배열되어 있다. 제로삽입력링(220) 은 자신이 회전될 때 포스트(230) 와 전기적으로 접촉하도록 배치되는 판(256)(제2B도) 을 포함하고 있다.
제2B도에 도시된 바와같이, 판(256) 과 판(258) 은 함께 연결되어 있다. 이에 따라, 제로삽입력링(220) 이 회전하면, 디바이스인터페이스보드(214) 로 부터 프로브카드(228) 측으로 전달되는 신호를 위한 전기경로가 형성된다. 제한된 수의 그러한 전도성 신호경로만이 도시되어 있을지라도, 전형적인 테스터는 수백개 내지 일천개 이상의 신호를 발생하며, 각 신호를 위해 별도의 경로가 요구된다. 디바이스인터페이스카드(214) 상의 핀(216) 은 또한 제로삽입력링을 통해 테스트헤드 (202) 에 연결가능하다.
신호경로를 완성시키기 위해, 신호는 프로브카드(228) 의 트레이스를 거쳐서 관통홀(234)에 전달된다. 상기 신호는 상기 관통홀을 통해 프로브카드(228) 의 바닥면 (미도시)에 전달된다. 상기 관통홀(234) 은 웨이퍼(206) 와 접촉하는 프로브와이어(254)(제2B도)에 연결되어 있다.
인터페이스(200) 는 테스트헤드(202) 로 부터 웨이퍼(206) 까지 전기적 커플링을 제공한다.
스프링핀이 사용되지 않기 때문에 상측표면(246) 과 수직인 어떠한 힘도 접속을 형성하는데 요구되지 않는다.
프로브카드(228) 는 프로브카드홀더(226) 에 부착되어 있다. 부착하는데 간편한 부착 수단이 사용될 수 있다. 예를들면, 프로브카드(228) 는 프로브카드 홀더(226) 와 나사이음될 수 있다. 다른 적합한 부착방법에 대한 예로서 엑폭시 및 스냅 고정커플링을 들수 있다.
상기 프로브카드홀더(226) 는 3개의 볼(270) 을 포함하고 있다. 이 볼(270) 의 중심을 통해 포스트(272) 가 뻗어 있다. 이 볼(270) 은 위치결정용링(260) 에부착되어 있는 홈블럭(grooved block)(262)과 접촉되도록 설계된다. 볼(270) 과 홈블럭(262) 은 단단하고 견고한 재료로 만들어진다. 경화된 스테인레스강이 적합한 재료의 한 예이다. 실리콘탄화물나 실리콘질화물도 사용될 수 있지만, 그러면 만들기가 어려워진다. 상기 홈 블럭(262) 과 볼(270) 은 테스트헤드(202) 에 대해 프로브카드(228)를 정확하게 그리고 반복적으로 위치결정해 주는 운동커플링을 형성하기 위해 결합된다.
운동커플링에 대해서는 보다 상세하게 후술된다.
위치결정용링(260) 은 보다 상세히 후술되는 방법으로 상기 테스트헤드(202) 에 부착된다.
포스트(272) 는 상기 위치결정용링(260) 의 홀(264) 을 통과하게 설계된다. 이 홀(264)은 포스트(272) 가 홀(264) 의 측면에 접촉되지 않게 충분히 커야한다. 상기 포스트(272) 는 프로브카드 홀더(226) 를 일정한 힘으로 테스트헤드(202) 에 유지시키는 직선형 액츄에이터(346)(제 3도) 에 닿게된다. 상기 힘은 테스트헤드 (202) 의 위치에 관계없이 일정하다.
테스트헤드(202) 의 하측표면상에는 3개의 홈블럭(282)(제2B도) 이 설치되어 있다. 홈블럭(282) 은 프로버(204) 의 상측표면(246)상에 설치된 볼(280) 을 수용한다. 상기 홈 블럭(282) 과 볼(280) 은 스테인레스강과 같이 단단한 마모저항재료로 만들어진다.
핀(284) 은 홈블럭(281) 의 홀을 통과해서 테스트헤드(202) 의 직선형액츄에이터(346)(제 3도) 에 닿게된다. 상기 직선형액츄에이터(346) 는 테스트헤드(202)를 일정한 힘으로 프로버(204) 에 유지시킨다.
조립
홈블럭(262) 과 홈블럭(282) 은 별개로 만들어진다. 마찬가지로, 볼(270) 과 볼(280)도 별개로 만들어진다. 이러한 부품들은 바람직하게 ± 0.0001"의 엄격한 허용오차와 0.00001"의 표면조도 또는 더 좋은 표면조도를 가지고 만들어진다. 포스트(272) 와 포스트(284) 는 동일한, 엄격한 허용오차를 가지고 만들 필요는 없다. 이들은 별개로 제조된 후, 볼(270)(280)에 부착된다. 부착을 위한 적합한 한가지 방법으로는 포스트(272)(284)의 끝부분에 나사산을 형성한 후 이들을 볼(270)(280)의 나사산이 형성된 홀과 나사이음시키는 것이다.
상기 홈블럭(282) 은 간편하고 튼튼한 방법으로 테스트헤드(202) 의 하측표면에 고정된다. 예를들면 나사가 사용된다. 보다 우수한 안정성을 위해서, 상기 홈블럭(282) 은 가능한한 테스트헤드(202) 의 외주에 근접하게 부착된다. 운동커플링이 정확한 접촉위치의 여부에 관계없이 안정되고 반복가능한 부착을 형성할 것이기 때문에 상기 홈블럭(282) 의 위치결정은 중요하지 않다. 조립이 용이하도록 하기 위해서 운동커플링이 테스트헤드(202)의 하측표면에 부착되고 반면에 테스트헤드의 나머지부분에서는 분리되면 바람직하다.
다음에, 위치결정용링(260) 이 형성된다. 이 위치결정용링의 크기는 테스트헤드의 전체 크기 보다 훨씬 작기 때문에 홈블럭(262) 은 상기 위치결정용링(260) 의 일부로서 형성되거나 별개로 형성되어 가령 나사로 상기 위치결정용링(260) 에 부착될 수 있다.
프로브카드홀더(226), 따라서 프로브카드(228) 가 상측표면(246) 과 평행하게 되는 것을 보장하기 위해서는 홈블럭(262) 이 홈블럭(282) 과 평행하게 설치되는 것이 필요하다.
적절한 위치결정을 보장하기 위해서는 정밀하게 제조된 지그가 사용된다. 지그는 관례적으로 정밀한 장비 제조시에 사용되는 것처럼 매우 안정되고 평평한 표면상에 형성된다.
구형끝부분을 가진 3개의 포스트는 홈블럭(282) 의 홈과 결합하기 위해서 상기 표면상에 설치된다. 지그의 포스트의 높이는 동일하게 되도록 조심스럽게 조절되며, 이에 따라 테스트헤드(202) 의 하측표면이 지그의 평평한 표면과 평행해진다.
다른 세트의 3개의 둥근 포스트가 지그의 평평한 표면상에 부착된다. 이들 포스트의 높이도 동일한 높이가 되게 조심스럽게 조절되며, 이에 따라, 위치결정용링(260) 이 포스트상에 놓여질때 지그의 평평한 표면과 정확하게 평행해지며, 따라서 테스트헤드(202)의 하측표면과도 평행해진다.
위치결정용링(260) 은 자신이 고정되는 테스트헤드(202) 의 개구부 보다 약간 작게 만들어진다. 바람직한 실시예에서 0.3"의 간격이 사용되지만, 정확한 크기는 중요하지 않다. 상기 위치결정용링(260) 을 정확한 위치에 유지시키기 위해서 위치결정용링은 에폭시나 기타 적합한 레플리컨트(replicant) 로 제조된다. 기계공구산업분야에서 레플리컨트로서 사용되는 종류의 에폭시가 적합하다.
프로브카드홀더(226) 는 별개로 만들어진다. 이 프로브카드홀더(226) 는 비교적 작기 때문에, 별도의 지그를 사용하지 않고 전통적인 고정밀 제조기술을 사용하여 볼(270)을 배치시키는 것이 가능하다. 또, 상기 볼(270) 은 프로브카드(228) 상에 있는 프로브와이어가 기존의 기술을 이용하여 플래너라이제이션 (planarization) 되지 않기 때문에 높은 정확도를 가지고 위치결정될 필요는 없으며, 반면에 상기 프로브카드(228) 는 프로브카드홀더(226) 에 부착된다. 따라서, 상측표면(246) 에 대한 프로브카드홀더(226) 의 어떠한 경사가 플래너라이제이션 공정에서의 볼(270) 의 부정확한 배치에 의해서 생길 수 있다.
프로버(204) 는 별개로 제조가능하며, 그리고 볼(280) 은 상기 프로버(204) 가 제조된 후 부착된다. 또 한편으로, 볼(280) 이 홈블럭(282) 과 결합되어 있는 상측표면(246) 상의 정확한 평면은 중요하지 않다. 따라서, 상기 볼(280) 을 부착하는데 특별한 절차를 이용할 필요는 없다. 제 3도에 보다 상세히 도시된 바와같이 상기 볼(280) 은 완전한 구형이 아니다. 오히려, 포스트가 일측단에 하나의 구형단을 가지도록 제조된다.
다음에 포스트의 다른 일측단에는 프로버(204) 와의 접촉을 위해 나사산이 형성될 수 있다. 부착하는데 다른 방법이 사용될 수도 있다. 예를들면, 볼(280) 을 유지시키기 위해 상측 표면(246) 을 통해 나사가 삽입될 수 있다.
프로버(204) 는 상측표면(246) 의 평면(X-Y 평면) 에서의 프로브카드(228) 의 변위를 쉽게 보상할 수 있다. 그러나, 프로버(204) 는 상기 프로브카드(228) 가 상측표면(246) 과 평행하지 않으면 이를 보상해 줄수 없다. 그러므로, 상측표면상의 볼(280) 의 높이는 바람직한 실시예에서 요구하는 정확도를 달성하는데 중요하다.
이 정확도를 달성하기 위한 한가지 방법은 볼(280) 의 상대적인 높이를 조절하는 것이다. 일반적으로, 상업상 이용가능한 프로버는 조절가능한 상측표면을 가지고 있다.
상기 볼(280) 이 상측표면(246) 에 부착된다면, 상측표면(246) 을 간단히 조절해 줌으로써 위치가 적절히 결정될 수 있다. 이 조절은 정밀하게 제조된 조정용 지그의 도움으로 행해질 수 있다.
테스트헤드(202) 의 밑바닥에 부착된 홈블럭(282) 에 있는 홈과 같은, 평판상에 배치된 3개의 홈을 가진 지그면 적합하다. 상기 지그의 중앙에 이 지그의 평판과 평행한 평면에 배치된 선단을 가진 3개의 변위변환기가 설치된다. 이 변위변환기의 상기 선단은 척(210) 에 부착된 테스트표면을 향해 아래쪽을 가리킨다. 그리고나서, 상측표면(246) 이 3개의 변위변환기 모두가 동일한 판독치를 가질때까지 조절되게 된다.
이러한 상태는 볼(280) 의 상단이 상기 척(210) 상에 있는 부분에 평행한 평면을 형성하게 됨을 나타낸다.
또, 볼(280) 의 높이를 조절하기 위하여 반드시 별도의 지그를 만들 필요는 없다.
프로브카드(228) 가 3개의 변위변환기를 유지하고 있는 고정물로 대치되면, 프로브카드(228) 는 상술한 지그로서 정확하게 기능하게 된다.
또, 조절가능한 상측표면을 가지고 있는 프로버를 반드시 사용할 필요는 없다.
프로버(204) 의 프레임이 상측표면 보다 덜 움직일것 같고 이 프레임의 보다 높은 안정도를 위해 볼을 넓게 배치하면, 상기 프로버(204) 의 프레임에 볼(208) 을 배치하는 것이 바람직하다. 볼(208) 이 상기 프레임에 직접 배치되거나, 조절가능한 상측표면없이 프로버에 배치되면, 높이를 조절할 수 있는 어떤 수단을 가지고 볼(208) 을 배치하는 것이 바람직하다. 예를들면, 상기 볼(208) 은 마이크로미터헤드 나사를 가지고 배치가능하다.
운동커플링의 동작
운동커플링은 잘 알려져 있다. 운동커플링에 대해서는 참고문헌 (일예로, Precision Machine Design, 알렉산더 에이치. 슬로컴, Prentice Hall 1992) 및 논문 (일예로, A. Slocum, Kinematic Coupling For Precision Fixturing-Part 1: Formulation of Design Parameters, Precis. Eng., Vol. 10 No. 2, 1988과; A. Slocum and A. Donmez, Kinematic Couplings for Precision Fixturing-Part 2: Experimental Determination of Repeatability and Stiffness, Precis, Eng. Vol. 10, No. 3, 1988; 및 Design of Three-Groove Kinematic Couplings, 알렉산더 에이치. 슬로컴, Precis, Eng., pp 67-75, 1992) 에 기술되어 있으며, 이하 이들을 참조한다.
요약해서 말하면, 운동커플링의 배경이론은, 물체의 위치를 정확하게 결정하기 위해서 운동이 금지되어 있는 모든 자유각도에서 운동제한이 요구되는 최소한의 점과 상기 물체가 접촉 해야한다는 것이다. 6개의 자유각도로 운동을 제한하기 위해서는 단지 두 접촉점이 공동선상에 있다는 조건하에 6개의 접촉점이 필요하다.
바람직한 실시예에서, 3개의 볼이 3개의 홈에 결합된다. 상기 각각의 홈은 단지 하나의 점에서만 각각 볼과 접촉하고 있는 두표면을 가지고 있다. 이에 따라, 3개의 볼과 3개의 홈의 조합은 6개의 자유각도에 운동을 제한하기에 충분한 운동커플링을 형성한다.
바람직한 실시예에서, 상기 홈들은 실제처럼 넓게 배치된다. 게다가 상기 홈을 전술한 참고문헌에 상세히 설명된 기술에 따라 가능한 최상의 안정도를 제공하도록 방향조절된다.
볼과 홈의 각 쌍은 "운동접촉장치" 라 하는데, 이는 각 쌍이 운동커플링을 형성하는데 요구되는 접촉의 일부를 제공하기 때문이다. 홈의 각 측면은 단일의 점에서 접촉을 제공하기 때문에 "운동표면" 이라 한다. 상기 볼은 단지 1개의 점에서 운동표면과 접촉하기 때문에 "운동결합표면" 이라 한다. 운동커플링의 만족스러운 동작을 위해, 운동표면을 형성하는데 반드시 홈을 사용할 필요는 없다. 고딕아치등의 다른 형상도 마찬가지로 사용가능하다. 또, 볼을 반드시 운동결합표면으로 사용할 필요도 없다.
원추의 끝부분과 같은 다른 형상이 단일의 점에서 표면과 접촉하도록 할수 있다.
마찬가지로, 각 운동접촉장치가 반드시 두 운동표면을 포함하고 있을 필요도 없다.
다른 적합한 운동접촉장치에 대한 예로서, 평면을 누르는 볼 (접촉당 1개의운동표면); 4면체를 누르는 볼 (접촉당 3개의 운동표면) 이나 3개의 볼을 누르는 볼 (접촉당 3개의 운동 표면) 등을 들수 있다. 다른 종류의 접촉이 총 6개의 운동표면이 존재하는 한, 하나의 커플링으로 사용될 수 있다.
이제, 제 3도를 다시 참조하면, 이 도면에 바람직한 실시예에 따른 운동접촉장치가 보다 상세하게 도시되어 있다. 이 제 3도에는 몸체(304) 에 연결된 몸체(302) 가 도시되어 있다. 볼부분(306) 은 몸체(302) 에 부착된다.
상기 볼부분(306) 은 홈블럭(308) 의 테이퍼면(314) 과 접촉하도록 된 만곡부(316)를 가지고 있다. 상기 볼부분(306) 은 완전히 구형일 필요는 없다. 홈블럭(308) 과 접촉하지 않는 볼부분(306) 의 영역은 제조가 용이하면 어떠한 형상이어도 된다.
여기서, 플러그부분(318) 은 상기 볼부분(306) 을 제자리에 유지시키기 위하여 오목부(320)에 설치되도록 되어 있다.
포스트(310) 는 볼부분(306) 을 통해 뻗어 있다. 상기 포스트(310) 는 몸체(302) 와 나사이음된 나사산단(324) 을 가지고 있다. 포스트(310) 상의 플랜지(322) 는 볼부분(306) 을 몸체(302) 에 유지시키는데 도움이 된다.
상기 홈블럭(308) 은 오목부(312) 를 포함하고 있다. 이 오목부(312) 는 만곡부(316)가 테이퍼면(314) 에 닿을 때, 포스트(310) 와 플랜지(322) 가 홈블럭(308) 과 접촉하지 않도록 충분히 크다.
상기 홈블럭(308) 은 몸체(304) 에 부착된다. 상기 포스트(310) 는 몸체 (304) 안으로 뻗어 있으며, 그리고 신속연결커플링(quick connect coupling)(330)과 결합되어 있다. 상기 커플링(330) 은 포스트(310) 를 잡아서 당기고 놓을 수 있는 커플링이다.
가능한 운동수가 가장적은 이러한 운동을 수행하는 커플링이 바람직하다. 신속연결커플링(330) 으로서 사용하기에 적합한 커플링은 때때로 압축기에 공기호스를 연결시키는데 사용되는 신속연결커플링이다. 이 커플링은 내측슬리브(332) 와 외측슬리브(334)를 가지고 있다. 상기 외측슬리브(334) 는 내측슬리브(332) 에 대해 슬라이딩한다.
외측슬리브(334) 는 아래쪽으로 자신에게 힘을 작용시키는 스프링에 의해 내측슬리브(332)에 연결된다.
또, 신속연결커플링(330) 은 볼(340) 을 포함하고 있다. 보통, 이런 서너개의 볼이 포함되어 있지만, 명확성을 위해 하나의 볼만이 도시되어 있다. 제 3도에서는 상기 볼(340) 을 제자리에 유지시키는 상기 외측슬리브(334) 를 가지고 있는 포스트(310) 의 오목부(342) 에 닿아 있는 상기 볼(340) 이 도시되어 있다.
상기 내측슬리브(332) 는 플런저(344) 에 연결된다. 이어서 플런저(344)는 직선형 액츄에이터(346) 에 연결된다. 직선형 액츄에이터는 포스트(310) 쪽으로 플런저(344)를 누르고 일정한 힘으로 플런저(344)를 당길 수 있는 디바이스이다. 여기서, 공기실린더가 사용된다.
동작시, 몸체(304) 안으로 포스트(310) 가 삽입된다. 이 포스트(310) 는 볼(340)을 누르게 된다. 볼(340) 에 의해서 외측슬리브(334) 가 내측슬리브(332) 에 대해 상승하게 된다. 상기 외측슬리브가 볼(340) 을 통과 하기에 충분히 상승할때, 상기 볼(340) 은 포스트(310) 로부터 슬라이딩한다. 그리고나서, 포스트(310) 는 볼(340)을 지나쳐서 이동할 수 있게 되고, 볼(340) 은 오목부(342) 쪽으로 슬라이딩할 수 있다.
다음에 외측슬리브(334) 상의 스프링 하중력이 상기 외측슬리브(334) 를 아래로 당기고 볼(340) 을 오목부(342) 안으로 가압한다. 상기 외측슬리브(334) 는 충분히 아래로 슬라이딩하여 상기 볼(340) 이 오목부(342)에서 나오지 못하게 해서 포스트(310) 를 제자리에 고정시킨다.
상기 볼(340) 이 오목부(342) 에 닿아 있는 상태에서, 직선형 액츄에이터 (346) 는 소정 크기의 힘으로 플런저(344)를 상측으로 당긴다. 플런저(344)가 신속연결커플링(330)에 연결되고, 신속연결커플링(330) 이 포스트(310) 에 연결되면, 상기 상측으로의 힘이 홈 블럭(308) 에 대해서 볼부분(306) 을 당긴다. 따라서, 운동접촉시의 접촉력은 직선형 액츄에이터(346) 에 의해 제공된 힘이다. 반복가능한 위치결정을 하기 위해서는 각 운동접촉시의 접촉력이 반복작용 가능해야 한다는 사실이 중요하다.
상기 직선형 액츄에이터(346) 와 신속연결커플링(330) 은 이들만이 포스트(310) 의 축을 따라서 힘을 작용하도록 부착되는 것이 바람직하다. 이 결과를 달성하기 위해서 상기 직선형 액츄에이터(346) 는 볼과 소켓부착으로 부착되거나 탄성중합체상에 설치될 수 있다. 또, 이 액츄에이터가 몸체(304) 와 접촉되지 않게 신속연결커플링 주위에는 충분한 공간이 있어야 한다.
상기 신속연결커플링(330) 을 풀어주기 위해서 상기 플런저(344)는 더욱 압축된다. 상기 외측슬리브(334) 와 내측슬리브(332) 는 상기 커플링에 닿는데 필요한 것보다 더욱 하측으로 눌리어진다. 플랜지(336) 가 탭(338) 에 닿을 때 상기 외측슬리브(334) 의 하향이동은 정지된다. 플런저(344)가 더욱 압축됨에 따라, 볼(340) 은 외측슬리브(334)의 아래로 굴러서 오목부(342) 로 부터 튀어나온다. 이러한 방법으로, 연결이 풀린다.
상기 직선형 액츄에이터(346) 는 제어시스템 (미도시) 에 의해 제어가능하거나, 사람인 조작자에 의한 각종 스위치의 눌림에 응답해서 동작가능하다. 동작시, 로봇식 머니퓰레이터 (미도시) 나 사람인 운용자가 프로버(204) 에 충분히 가깝게 테스트헤드(202)를 가져옴으로써, 포스트(284) 가 테스트헤드(202) 의 내부의 신속연결 커플링과 닿을 것으로 추정된다. 이후, 상기 머니퓰레이터는 상기 테스트헤드 (202) 상에 가능한한 작은 힘을 작용시키며, 이에 따라 모든 접촉력이 직선형 액츄에이터에 의해서 인가된다.
이러한 방법으로, 백만분의 일의 반복도가 얻어질 수 있다.
다른 실시예
제4A도에는 운동접촉장치에 대한 다른 실시예가 도시되어 있다. 몸체(402) 는 몸체(404) 에 연결된다. 상기 몸체(402) 의 내부에는 홈(408) 이 형성되어 있다.
상기 몸체(404) 의 내부에는 홈(410) 이 형성되어 있다.
볼(406) 은 만곡베어링(412) 상의 상기 홈(410) 에 배치된다. 만곡베어링은 얇은 금속 판과 비슷하다. 상기 만곡베어링(412) 에 의해서 상기 볼(406) 은 Z 방향으로 이동한다. 그러나, 만곡베어링(412) 에 의해서 방향(Z) 과 직교하는 방향으로는 이동되지 않는다.
볼(406) 의 중앙선 (CLB) 은 홈(410) 의 중앙선 (CL2) 과 일직선상으로 배열되어 있다. 동작시, 상기 몸체(402) 와 몸체(404) 는 합쳐지게 된다. 볼(406) 은 제4B도에 도시된 바와같이, 처음에는 상기 홈(408) 에 안착해서, 홈(408) 의 중앙선 (CL1) 이 볼(406) 의 중앙선 (CLB) 과 일직선이 되게 배열시킨다. 제4C도에 도시된 바와같이 몸체(402) 와 몸체(404) 가 서로 가까워지면, 볼(406) 은 홈(410) 안에서 눌리어진다. 제4B도에 나타낸 바와같이, 일단 볼(406) 이 홈(408) 에 닿게되면, 몸체(404)(402)가 진행되는 모든 운동은 Z방향으로 이루어진다. 직교운동은 허용되지 않는다.
제 4도에는 몸체(402) 와 몸체(404) 를 합치기 위해 어떻게 힘을 작용시키는지에 대해서는 정확하게 도시되어 있지 않다. 제 3도에 도시된 바와같이 볼(406) 을 통과하는 포스트가 사용된다.
상기 볼(406) 이 단지 한방향으로만 운동할 수 있게 하는 다른 방법도 이용가능하다. 예를들면, 상기 볼(406) 은 홈(410) 의 바닥으로 부터 뻗어 있는 포스트상에 놓이게 된다. 이 실시예에서, 볼(406) 은 스프링이나 다른 메카니즘에 의해서 몸체(404) 로 부터 이동하게 된다.
제 4도의 운동커플링은 스프링핀을 사용하는 인터페이스에 특히 유용하다. 이러한 커플링을 가지고, 일단 테스트헤드가 스프링핀에 힘을 작용시키기 위해 프로버에 충분히 근접하게 되면, 핀은 옆방향으로 운동할 수 없게 된다. 이에 따라, 스프링핀에 의해서 접촉 패드가 손상되는 것을 피할 수 있다.
본 발명을 벗어나지 않는 범위내에서, 공개된 바람직한 실시예에 대해서 여러가지 변경이나 대체도 가능하다. 예를들면, 제 3도에는 예압력(preload force) 을 운동접촉장치에 작용시키는데 사용되는 공기 액츄에이터가 도시되어 있다. 예압력을 작용시키는 다른 수단도 사용될 수 있다.
또, 각종 제조허용 오차가 설명을 통해 열거된다. 이러한 허용오차가 엄격히 준수되지 않을지라도, 즉, 상술한 것보다 정확도가 떨어지더라도, 기능적 디바이스는 제조가능하다. 마찬가지로, 허용오차가 큰 디바이스도 제조가능하고 그리고 이 디바이스는 보다 높은 정확도를 가져야 한다.
볼과 홈이 운동접촉장치로서 도시되어 있다. 볼과 홈의 위치는 상호변경가능하다. 예를들면, 홈(282) 은 프로버(204) 상에 부착가능하고 볼(280) 은 테스트헤드(202) 상에 부착가능하다. 또, 이러한 운동접촉장치는 볼과 홈에 한정되지 않는다. 운동커플링을 형성하는 어떠한 운동접촉장치도 사용가능하다.
또, 공개된 실시예에서는 외측운동커플링인 테스트헤드(202) 와 프로버(204) 및 내측운동커플링인 프로브카드(228) 와 테스트헤드(202) 를 보여준다. 이들 커플링 중에서 하나만을 사용하여도 여러 장점을 얻을 수 있다.
또한, 제 2도에는 제로삽입력 소켓을 구현하는데 사용된 제로삽입력링이 도시되어 있다. 다른 종류의 제로삽입력 소켓도 사용가능하다. 예를들면, 일부 제로삽입력 소켓은 두 전도성부재 사이에 있는 소켓에 삽입된 포스트를 압착시켜서 구현된다.
전도성부재가 레버에 연결되며, 이 전도성부재는 레버가 이동할때 다른 전도성부재 측으로 이동한다.
또, 프로브와이어를 가지고 있는 프로브카드가 설명되었다. 본 발명은 디바이스를 진단하는데 사용되는 방법에 관계없이 사용가능하다. 예를들면, 본 발명은 웨이퍼를 진단하는데 전도성의 박막이나 날을 사용하면 동등한 효과를 낸다.
부가적으로, 인쇄회로기판인 프로브카드와 디바이스인터페이스보드를 설명하였다. 전도성 경로를 가지고 있는 기판도 사용가능하다.
본 발명은 테스트헤드를 프로버에 인터페이스시키는데 사용되는 것으로 설명하였음을 주의해야 한다.
본 발명은 패키징된 IC부품용 핸들러에 대한 인터페이스로서 사용가능하다. 핸들러와 함께 사용되면 프로브카드는 필요없게 된다. 관례적으로, 핸들러는 패키지 부품을 디바이스인터페이스보드에 부착된 소켓에 끼운다. 또, 일반적으로 핸들러는 수직으로 방향조절되는 반면에, 프로버는 수평으로 방향조절된다. 본 발명의 인터페이스는 모든 방위에 유용하다.
그러므로, 본 발명은 추정컨데 첨부된 특허청구범위의 취지와 범위에 의해서만 한정되어야 한다.
제1A도는 테스트헤드와 프로버 사이에 있는 종래기술의 인터페이스에 대한 분해도;
제1B도는 제1A도의 횡단면도;
제2A도는 테스트헤드와 프로버 사이에 있는 본 발명에 따른 인터페이스의 분해도;
제2B도는 제2A도의 횡단면도;
제 3도는 본 발명의 일실시예에 따른 커플링의 횡단면도;
제4A도 내지 제4C도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커플링의 횡단면도.

Claims (29)

  1. 핸들링 디바이스에 인터페이스되어 있는 테스트헤드를 가지고 있는 형태의 자동 테스트장비장치에 있어서, 상기 테스트헤드와 상기 핸들링 디바이스와의 사이에 운동커플링을 포함하고 있고,
    상기 운동커플링은,
    (a) 상기 테스트헤드에 설치되어 있는 복수의 운동표면; 및
    (b) 상기 핸들링 디바이스에 설치되어 있는 복수의 운동결합표면으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 운동표면은 6개의 표면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 6개의 운동표면은 3개의 홈블럭을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  4. 제 1항에 있어서, 운동커플링은 예압운동커플링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 예압운동커플링은,
    (a) 각각이 만곡부를 가지고 있는 복수의 동일몸체;
    (b) 상기 각 몸체로 부터 뻗어 있는 포스트; 및
    (c) 상기 각 포스트에 힘을 가하는 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  6. 제5항에 있어서, 복수의 홈블럭을 더 포함하고 있고, 상기 각 홈블럭은 관통하여 형성되어 있는 홀을 가지고 있으며, 상기 홀의 직경은 상기 포스트의 직경 보다 더 크고, 상기 각 홈블럭은 만곡부를 가지고 있는 복수의 몸체중의 하나와 힘을 가하는 수단과의 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    (a) 프로브카드홀더 ;
    (b) 상기 프로브카드홀더와 상기 테스트헤드 간의 제 2운동커플링을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    (a) 몸체;
    (b) 상기 테스트헤드에 상기 몸체를 고정시키는 레플리컨트를 더 포함하고 있고,
    (c) 상기 운동커플링은 상기 몸체상의 복수의 운동표면과, 상기 프로브카드홀더상의 복수의 운동결합표면을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    (a) 상기 운동표면상의 복수의 접촉점은 복수의 접촉점에서 상기 운동결합표면상의 복수의 점과 접촉하고 있고;
    (b) 상기 운동표면상의 접촉점은 상기 테스트헤드 아래의 제 1평면을 형성하고 있고,
    (c) 상기 운동결합표면상의 복수의 접촉점은 핸들링 디바이스 상방의 평면을 형성하고 있고,
    (d) 상기 자동테스트장비장치는 제 2평면에 대해 제 1평면의 방위를 조절하는 수단을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 운동결합표면은 상기 핸들링 디바이스의 상측표면에 설치되어 있고, 상기 조절하는 수단은 상기 상측표면의 방위를 조절하는 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    (a) 상기 운동결합표면은 반구형상부가 그 위에 형성되어 있는 복수의 포스트를 가지고 있고,
    (b) 상기 조절하는 수단은 상기 복수의 포스트의 각각에 연결되어 있는 마이크로미터 나사를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  12. (a) 제1운동표면을 가지고 있는 제 1몸체;
    (b) 제 2운동표면을 가지고 있는 제 2몸체;
    (c) 상기 제 1몸체와 제 2몸체 사이에 설치되어 있고, 상기 제 1운동표면과 마주하고 있는 제 1운동결합표면과 상기 제 2운동표면과 마주하고 있는 제 2운동결합표면을 가지고 있는 제 3몸체; 및
    (d) 상기 제 1운동표면으로부터 떨어지는 제 1방향으로 상기 제 3몸체의 운동을 허용하고, 다른 방향으로의 운동은 제한하며, 상기 제3몸체를 상기 제 1방향으로의 거리만큼 상기 제 1몸체로부터 떨어지도록 바이어싱하는 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 운동접촉장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 수단은 상기 제 2몸체에 상기 제 1몸체를 연결하는 만곡 베어링을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 운동접촉장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 수단은,
    (a) 상기 제 1몸체에 설치되어 상기 제 2몸체의 홀을 관통하는 축;
    (b) 상기 제 1몸체와 상기 제 2몸체 사이에서 상기 축 주위에 설치된 스프링을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 운동접촉장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2운동결합표면은 만곡표면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 운동접촉장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제 1몸체는 적어도 두 표면을 가지고 있는 홈부를 포함하고 있고, 상기 표면중의 하나는 제 1운동표면이며, 그리고 상기 제 2몸체는 적어도 두 표면을 가지고 있는 홈부를 포함하고 있고, 이 표면중의 하나는 제 2운동표면인 것을 특징으로 하는 운동접촉장치.
  17. 제 12항의 운동접촉장치를 결합한 자동테스트장비장치에 있어서,
    (a) 테스트헤드;
    (b) 핸들링 디바이스;
    (c) 상기 핸들링 디바이스에 의해 유지되어 있는 디바이스와 접촉을 형성하는 복수의 수단;
    (d) 상기 테스트헤드와 복수의 접촉수단과의 사이에서 전기적으로 연결되어 있는 압추가능한 전기전도성 핀을 포함하고 있고,
    (e) 상기 제 1몸체와 제 2몸체로 구성되어 있는 그룹에서 선택된 한 몸체는 상기 테스트 헤드에 설치되어 있고, 상기 제 1몸체와 제 2몸체로 구성되어 있는 그룹에 있는 다른 몸체는 상기 핸들링 디바이스에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    (a) 전도성경로와 전도성패드를 가지고 있는 기판을 더 포함하고 있고,
    (b) 상기 압축가능한 전기전도성핀은 스프링 하중핀으로 이루어져 있으며; 그리고
    (c) 상기 스프링하중핀은 상기 전도성패드와 전기접촉을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  19. (a) 복수의 전기출력단자를 가지고 있는 하우징;
    (b) 상기 복수의 출력단자에 전기적으로 연결되어 있는 복수와 전도성 포스트;
    (c) 내부에 형성되어 있는 복수의 홀을 가지고 있는 소켓; 및
    (d) 상기 소켓내에 형성되어 있는 상기 복수의 홀의 각각의 내에서 상기 전도성 포스트와 전도성부재 사이의 전기접촉을 형성하는 수단으로 구성되어 있고,
    상기 각 홀은 전기전도성부재를 포함하고 있으며, 상기 홀은 상기 전기전도성부재와의 접촉없이 상기 복수의 전도성 포스트중의 하나를 수용하기에 충분히 큰 부분을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 전기접촉을 형성하는 수단은 상기 소켓을 유지하는 회전식 커플링을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 소켓은 관통하여 뻗어 있는 원형개구부를 가지고 있고, 상기 회전식 커플링은 상기 원형 개구부를 통해 뻗어 있는 원통형부재를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  22. 제19항에 있어서,
    (a) 복수의 전도성 포스트가 그 표면으로부터 뻗어있는 제 1인쇄회로기판;
    (b) 복수의 제 2전도성 포스트가 그로부터 뻗어있는 제 2인쇄회로기판을 더 포함하고 있고,
    (c) 상기 소켓은 제 1표면과 제 2표면을 가지고 있고, 상기 복수의 홀은 상기 제 1표면에 형성되어 있으며, 상기 소켓은 상기 제 2표면에 형성되어 있는 복수의 제 2홀을 가지고 있고, 이 각 홀은 내부에 설치된 전도성부재를 가지고 있으며, 상기 제 1표면의 홀에 있는 각 전기전도성부재는 상기 제 2표면의 홀에 있는 전기전도성 부재에 전기적으로 연결되어 있고,
    (d) 상기 제 2인쇄회로기판으로부터 뻗어있는 상기 포스트는 상기 소켓의 제 2표면에 있는 홀에 설치되어 있고, 그리고 내부에 설치되어 있는 전기전도성부재와 전기접촉을 형성하는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제 2인쇄회로기판은 프로브카드로부터 뻗어있는 복수의 프로브와이어를 가지고 있는 상기 브로브카드를 포함하고 있는 것을 특징으로하는 자동 테스트장비장치.
  24. (a) 테스트헤드;
    (b) 테스트중에 제 1평면에서 디바이스를 유지시키도록 채용된 핸들링 디바이스;
    (c) 하측표면상에 복수의 프로브와이어를 가지고 있는 프로브카드;
    (d) 상기 프로브카드에 고정되게 부착된 프로브카드홀더;
    (e) 상기 프로브카드홀더와 테스트헤드 간의 제 1운동커플링;
    (f) 상기 테스트헤드와 핸들링 디바이스 간의 제 2운동커플링을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2운동커플링은 예압운동커플링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 각 예압운동커플링은 3개의 운동접촉장치로 구성되어 있고, 상기 각 운동접촉장치는,
    (a) 관통한 홀을 가지고 있는 홈부재;
    (b) 반구형부재 ;
    (c) 상기 반구형부재로 부터 뻗어 있고, 상기 홀을 통해 뻗어 있는 포스트; 및
    (d) 상기 포스트에 닿아서 이 포스트에 예압력을 가하는 수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  27. 제25항에 있어서, 평평한 표면을 가지고 있는 부재를 더 포함하고 있고, 상기 부재는 상기 테스트헤드에 고정되게 부착되어 있으며, 상기 평평한 표면에는 상기 프로브 카드홀더와 테스트헤드 간의 운동커플링의 운동표면이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 자동 테스트장비장치.
  28. 제27항에 있어서,
    (a) 복수의 제 1전도성 포스트가 그로부터 뻗어있는 디바이스인터페이스보드;
    (b) 상기 프로브카드로부터 뻗어있는 복수의 제 2전도성 포스트; 및
    (c) 상기 프로브카드상의 포스트에 디바이스인터페이스보드상의 포스트를 연결시키는 제로삽입력 소켓을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제로삽입력 소켓은 관통한 홀을 가지고 있는 환상성 형체를 가지고 있고, 상기 프로브카드홀더는 상기 홀을 통해 뻗어있는 부분을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 자동테스트장비장치.
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TW (1) TW273635B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100900162B1 (ko) 2009-01-13 2009-06-02 에버테크노 주식회사 마이크로폰 테스트시스템의 테스트장치

Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5982182A (en) * 1994-09-01 1999-11-09 Chiu; Michael A. Interface apparatus for automatic test equipment with positioning modules incorporating kinematic surfaces
DE69522586T2 (de) * 1995-02-23 2002-07-11 Aesop Inc Manipulator für einen testkopf einer automatischen testanlage
WO1997013710A1 (en) 1995-10-13 1997-04-17 Empak, Inc. 300mm MICROENVIRONMENT POD WITH DOOR ON SIDE
US6166552A (en) * 1996-06-10 2000-12-26 Motorola Inc. Method and apparatus for testing a semiconductor wafer
US6586954B2 (en) * 1998-02-10 2003-07-01 Celadon Systems, Inc. Probe tile for probing semiconductor wafer
US6201402B1 (en) 1997-04-08 2001-03-13 Celadon Systems, Inc. Probe tile and platform for large area wafer probing
FR2762682B1 (fr) * 1997-04-24 1999-07-16 Sgs Thomson Microelectronics Anneaux de serrage pour tetes de testeur de circuit integre
US5949002A (en) * 1997-11-12 1999-09-07 Teradyne, Inc. Manipulator for automatic test equipment with active compliance
US6316954B1 (en) 1998-07-13 2001-11-13 Ohio Associated Enterprises, Inc. High performance test interface
US6193430B1 (en) * 1999-03-18 2001-02-27 Aesop, Inc. Quasi-kinematic coupling and method for use in assembling and locating mechanical components and the like
US6917525B2 (en) * 2001-11-27 2005-07-12 Nanonexus, Inc. Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs
US7349223B2 (en) * 2000-05-23 2008-03-25 Nanonexus, Inc. Enhanced compliant probe card systems having improved planarity
US7382142B2 (en) 2000-05-23 2008-06-03 Nanonexus, Inc. High density interconnect system having rapid fabrication cycle
US6812718B1 (en) 1999-05-27 2004-11-02 Nanonexus, Inc. Massively parallel interface for electronic circuits
US6340895B1 (en) * 1999-07-14 2002-01-22 Aehr Test Systems, Inc. Wafer-level burn-in and test cartridge
US6252415B1 (en) * 1999-09-14 2001-06-26 Advantest Corp. Pin block structure for mounting contact pins
US6310486B1 (en) 1999-10-01 2001-10-30 Teradyne, Inc. Integrated test cell
US6392428B1 (en) * 1999-11-16 2002-05-21 Eaglestone Partners I, Llc Wafer level interposer
US6734688B1 (en) 2000-05-15 2004-05-11 Teradyne, Inc. Low compliance tester interface
US7952373B2 (en) 2000-05-23 2011-05-31 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies
US6812048B1 (en) 2000-07-31 2004-11-02 Eaglestone Partners I, Llc Method for manufacturing a wafer-interposer assembly
US6537831B1 (en) 2000-07-31 2003-03-25 Eaglestone Partners I, Llc Method for selecting components for a matched set using a multi wafer interposer
US6813817B2 (en) 2000-09-15 2004-11-09 James Orsillo Method of using a replacement headplate to adapt a probe station
US7053646B2 (en) 2000-09-15 2006-05-30 Orsillo James F Apparatus and method for use in testing a semiconductor wafer
US6741072B2 (en) * 2000-09-15 2004-05-25 James E. Orsillo Docking system for connecting a tester to a probe station using an A-type docking configuration
US6408500B1 (en) 2000-09-15 2002-06-25 James Orsillo Method of retrofitting a probe station
US6420888B1 (en) * 2000-09-29 2002-07-16 Schlumberger Technologies, Inc. Test system and associated interface module
US6815712B1 (en) 2000-10-02 2004-11-09 Eaglestone Partners I, Llc Method for selecting components for a matched set from a wafer-interposer assembly
US6551122B2 (en) * 2000-10-04 2003-04-22 Teradyne, Inc. Low profile pneumatically actuated docking module with power fault release
US6686657B1 (en) * 2000-11-07 2004-02-03 Eaglestone Partners I, Llc Interposer for improved handling of semiconductor wafers and method of use of same
US6496001B1 (en) 2000-11-14 2002-12-17 International Business Machines Corporation System and method for probe mechanism planarization
US6617867B2 (en) 2000-11-29 2003-09-09 Teradyne, Inc. Mechanism for clamping device interface board to peripheral
US6529022B2 (en) * 2000-12-15 2003-03-04 Eaglestone Pareners I, Llc Wafer testing interposer for a conventional package
US6673653B2 (en) 2001-02-23 2004-01-06 Eaglestone Partners I, Llc Wafer-interposer using a ceramic substrate
WO2003008984A2 (en) * 2001-07-16 2003-01-30 Intest Ip Corp. Test head docking system and method
US6570397B2 (en) 2001-08-07 2003-05-27 Agilent Technologies, Inc. Timing calibration and timing calibration verification of electronic circuit testers
KR100927923B1 (ko) * 2001-11-27 2009-11-19 엔테그리스, 아이엔씨. 도어에 의해 구현되는 접지 경로를 포함하는 전방 개방웨이퍼 캐리어
US6674585B1 (en) 2002-02-04 2004-01-06 Siwave, Inc. Flexure assemblies and methods of making the same
US6850675B1 (en) 2002-02-04 2005-02-01 Siwave, Inc. Base, payload and connecting structure and methods of making the same
US6661955B1 (en) 2002-02-04 2003-12-09 Siwave, Inc. Kinematic and non-kinematic passive alignment assemblies and methods of making the same
US7813634B2 (en) 2005-02-28 2010-10-12 Tessera MEMS Technologies, Inc. Autofocus camera
DE10216003B4 (de) * 2002-04-11 2005-03-10 Multitest Elektronische Syst Dockingvorrichtung
US6756800B2 (en) * 2002-04-16 2004-06-29 Teradyne, Inc. Semiconductor test system with easily changed interface unit
JP2003315408A (ja) * 2002-04-18 2003-11-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体試験用テストボード
US6744267B2 (en) * 2002-07-16 2004-06-01 Nptest, Llc Test system and methodology
US20040261100A1 (en) * 2002-10-18 2004-12-23 Thomas Huber iChoose video advertising
US6833696B2 (en) * 2003-03-04 2004-12-21 Xandex, Inc. Methods and apparatus for creating a high speed connection between a device under test and automatic test equipment
US7235964B2 (en) * 2003-03-31 2007-06-26 Intest Corporation Test head positioning system and method
US6894523B2 (en) * 2003-07-01 2005-05-17 Intel Corporation System and method for testing semiconductor devices
US7145157B2 (en) * 2003-09-11 2006-12-05 Applied Materials, Inc. Kinematic ion implanter electrode mounting
JP2005265658A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Tokyo Electron Ltd 複数種のテスタに対応可能なプローブ装置
KR100621627B1 (ko) * 2004-05-28 2006-09-19 삼성전자주식회사 웨이퍼 테스트 설비 및 그 설비의 정렬 방법
WO2006028812A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-16 Celadon Systems, Inc. Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer
US7262619B2 (en) * 2005-02-28 2007-08-28 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device test system
US7316579B2 (en) * 2005-09-16 2008-01-08 Ohio Associated Enterprises, Llc Zero insertion force cable interface
US7504822B2 (en) * 2005-10-28 2009-03-17 Teradyne, Inc. Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus
US7541819B2 (en) * 2005-10-28 2009-06-02 Teradyne, Inc. Modularized device interface with grounding insert between two strips
CN101351716A (zh) 2005-12-28 2009-01-21 株式会社爱德万测试 装卸装置、测试头及电子零件测试装置
US7728609B2 (en) 2007-05-25 2010-06-01 Celadon Systems, Inc. Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer
JP5184910B2 (ja) * 2008-02-13 2013-04-17 株式会社岡本工作機械製作所 基板の平面研削装置
US8476918B2 (en) * 2010-04-28 2013-07-02 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Apparatus and method for wafer level classification of light emitting device
US20140317453A1 (en) 2011-07-12 2014-10-23 Intest Corporation Method and apparatus for docking a test head with a peripheral
US8851616B2 (en) 2012-12-19 2014-10-07 Vistaprint Schweiz Gmbh Print head pre-alignment systems and methods
US9259931B2 (en) 2012-12-19 2016-02-16 Cimpress Schweiz Gmbh System and method for print head alignment using alignment adapter
US9132660B2 (en) 2012-12-19 2015-09-15 Cimpress Schweiz Gmbh System and method for offline print head alignment
WO2014186289A2 (en) * 2013-05-14 2014-11-20 Formfactor Automated attaching and detaching of an interchangeable probe head
TWI548877B (zh) * 2015-01-13 2016-09-11 京元電子股份有限公司 半導體元件測試連接機構
DE102015109022B4 (de) * 2015-06-08 2018-08-23 Infineon Technologies Ag Modulares Messgerät zum Testen von Prüflingen mittels Schnittstellenelementen
US20170023642A1 (en) * 2015-06-10 2017-01-26 Translarity, Inc. Lost motion gasket for semiconductor test, and associated systems and methods
CN106181629A (zh) * 2016-07-15 2016-12-07 绔ユ旦 一种太阳能供电的磨削装置
DE102017104516B4 (de) * 2017-03-03 2021-06-10 Turbodynamics Gmbh Plattenförmiges Verbindungssystem zum Verbinden von zwei Testeinheiten sowie Verbindungseinheit und Testsystem mit jeweils einem solchen plattenförmigen Verbindungssystem
TWI720769B (zh) * 2019-12-31 2021-03-01 致茂電子股份有限公司 測試設備及其活動式連結機構
WO2022187149A1 (en) * 2021-03-01 2022-09-09 Formfactor, Inc. Method of centering probe head in mounting frame
CN115236360B (zh) * 2022-09-21 2022-11-22 百信信息技术有限公司 一种改进型多用途测试专用车

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3609539A (en) * 1968-09-28 1971-09-28 Ibm Self-aligning kelvin probe
US4055805A (en) * 1976-06-28 1977-10-25 Probe Rite, Inc. Multi-point test probe
US4195259A (en) * 1978-04-04 1980-03-25 Texas Instruments Incorporated Multiprobe test system and method of using same
US4357575A (en) * 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4443756A (en) * 1980-11-25 1984-04-17 Lightbody James D Apparatus and method for testing circuit boards
US4457664A (en) * 1982-03-22 1984-07-03 Ade Corporation Wafer alignment station
US4574625A (en) * 1983-04-12 1986-03-11 Federal Products Corporation Surface finish, displacement and contour scanner
US4610020A (en) * 1984-01-06 1986-09-02 The Perkin-Elmer Corporation X-ray mask ring and apparatus for making same
US4665360A (en) * 1985-03-11 1987-05-12 Eaton Corporation Docking apparatus
US4685661A (en) * 1985-06-21 1987-08-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Method and mechanism for fixturing objects
US4694230A (en) * 1986-03-11 1987-09-15 Usa As Represented By The Secretary Of Commerce Micromanipulator system
US4751457A (en) * 1986-09-08 1988-06-14 Tektronix, Inc. Integrated circuit probe parallelism establishing method and apparatus
US4899107A (en) * 1988-09-30 1990-02-06 Micron Technology, Inc. Discrete die burn-in for nonpackaged die
US4987365A (en) * 1989-04-28 1991-01-22 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for testing integrated circuits
US5015946A (en) * 1990-02-26 1991-05-14 Tektronix, Inc. High density probe
US5148103A (en) * 1990-10-31 1992-09-15 Hughes Aircraft Company Apparatus for testing integrated circuits
US5068601A (en) * 1991-02-11 1991-11-26 Credence Systems Corporation Dual function cam-ring system for DUT board parallel electrical inter-connection and prober/handler docking
US5559444A (en) * 1991-06-04 1996-09-24 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US5414369A (en) * 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles
US5530375A (en) * 1992-12-24 1996-06-25 International Business Machines Corporation Method of testing circuits and/or burning-in chips
US5469074A (en) * 1994-02-08 1995-11-21 The Whitaker Corporation Chip socket testing apparatus with adjustable contact force
US5642298A (en) * 1994-02-16 1997-06-24 Ade Corporation Wafer testing and self-calibration system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100900162B1 (ko) 2009-01-13 2009-06-02 에버테크노 주식회사 마이크로폰 테스트시스템의 테스트장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1113404C (zh) 2003-07-02
TW273635B (ko) 1996-04-01
EP0699913A3 (en) 1997-04-16
EP0699913A2 (en) 1996-03-06
JPH0926458A (ja) 1997-01-28
US6104202A (en) 2000-08-15
DE69533078T2 (de) 2005-07-28
US5821764A (en) 1998-10-13
EP0699913B1 (en) 2004-05-26
CN1125898A (zh) 1996-07-03
DE69533078D1 (de) 2004-07-01
KR960012412A (ko) 1996-04-20

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