JPH0376136A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、検査装置に関する。

（従来の技術） 一般に、被検査体の電気的な検査を行う検査装置では、
被検査体に設けられた複数の電極に、それぞれ検査端子
を接触させて電気的な導通を得ることが必要とされるが
、このような検査装置としては、例えば半導体ウェハ上
に形成された多数の半導体チップの電気的な特性の検査
を行う装置が知られている。

すなわち、このような検査装置は、ブローμおよびテス
タから構成されており、例えばブローμによって半導体
ウェハ上に形成された多数の半導体チップの電極に検査
端子、例えばプローブカードに植設された多数の探針を
接触させ押圧することによって電気的な導通を得、これ
らの探針を介してテスタにより半導体チップの検査測定
を行うよう構成されている。

なお、半導体デバイスの製造工程では、精密写真転写技
術等を用いて半導体ウェハ上に多数の半導体チップを形
威し、この後、ダイシング工程により各半導体チップに
切断し、しかる後、これらの半導体チップを所定形状の
モールド内に収容（パッケージング）して個々の半導体
デバイスを形成するが、このような半導体製造工程にお
いて、近年はダイシング後の半導体チップの状態で電気
的特性の検査を実施することも考えられている。

（発明が解決しようとする課題） 近年、例えば半導体チップ等においては、高集積化が急
速に進んでおり、回路パターンの微細化に伴って多数の
微小な電極が微小ピッチで形成されるようになりつつあ
るが、これらの電極に検査端子を所定の押圧力で確実に
接触させることは困難である。

このため、検査端子の被検査体の電極に対する押圧が不
十分となり、接触部分の抵抗が高くなって検査の精度お
よび信頼性の低下を招いたり、逆に検査端子の被検査体
の電極に体する押圧が強すぎて被検査体に損傷を与える
等の問題があった。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、微小ピッチで形成された多数の微小な電極に対しても
、検査端子を所定の押圧力で確実に接触させることがで
き、被検査体の電気的な検査を高精度で確実に行うこと
のできる検査装置を提供しようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち、本発明は、複数の検査端子を、被検査体に設
けられた複数の電極に押圧、接触させて電気的な検査を
行う検査装置において、前記複数の検査端子が固定され
た基体を、前記押圧動作に応じて弾性的に変形可能とさ
れた保持機構を介して所定部位に保持するよう構成した
ことを特徴とする。

（作　用） 上記構成の本発明の検査装置では、複数の検査端子が固
定された基体が、被検査体の電極に対する押圧動作に応
じて弾性的に変形可能とされた保持機構を介して所定部
位に保持されている。

したがって、微小ピッチで形成された多数の微小な電極
に対しても検査端子を所定の押圧力で確実に接触させる
ことができ、被検査体の電気的な検査を高精度で確実に
行うことができる。

（実施例） 以下、本発明を半導体チップの電気的特性の検査を行う
検査装置に適用した一実施例を図面を参照して説明する
。

第１図に示すように、検査装置の筐体１内には、図示し
ない駆動機構によりｘ−ｙ−ｚ方向に移動可能に構成さ
れた載置台２が設けられている。この載置台２は、その
上面に被検査体であるダイシング工程によって切断され
た複数の半導体チップ３が規則正しく載置されたトレー
４を保持可能に構成されている。なお、半導体チップ３
には、図示しない微小ピッチで形成された多数（例えば
数百程度）の微小な電極が設けられている。

また、上記載置台２の上方には、プローブカード５を所
定位置に着脱自在に保持するための保持機構６が設けら
れている。

上記プローブカード５は、基板７に、半導体チップ３の
多数の電極に対応した多数（例えば数百程度）の検査端
子例えばプローブピン８をほぼ垂直に固定し、これらの
プローブピン８に接続したケーブル９によって半導体チ
ップ３と図示しないテスタ（測定装置）とを電気的に接
続するよう構成されている。

また、保持機構６は、このプローブカード５を所定位置
に保持するとともに、このプローブカード５を交換可能
とすることにより、複数種の半導体チップ３に対応可能
とするもので以下のように構成されている。

すなわち、プローブカード５の基板７が例えばねじ止め
等によってその下面に固定される支持体１０は、環状に
形成されており、この支持体１０は、上面に固定された
複数例えば３本のシャフト１１によって、検査装置の筐
体１に支持されている。また、これらのシャフト１１は
、筐体１に対して回転可能に構成されたθ調整リング１
２上に載置されたリング状部材１３に固定された円筒状
のガイド１４を貫通する如く設けられている。なお、θ
調整リング１２およびリング状部材１３には、位置決め
機構として、例えば図示しない位置決めピンおよびこの
位置決めピンが挿入される位置決め孔が設けられており
、リング状部材１３がθ調整リング１２上の所定位置に
載置、固定されるよう構成されている。なお、この位置
決めピンにより、−旦取り外し後の再設置時にも、位置
の狂いを極力少なくすることが可能となるため、再セツ
トアップの手間が省ける。

また、上記シャフト１１の上端には、シャフト１１がガ
イド１４から抜は落ちないよう係止するためのストッパ
１５が設けられており、シャフト１１のガイド１４下側
には、シャフト１１を介してプローブカード５を下側に
向けて付勢するための弾性部材としてコイルスプリング
１６が遊挿されている。

さらに、このコイルスプリング１６の下側には、所望の
高さ位置でシャフト１１に固定可能に構成されたバネ圧
調節リング１７が設けられている。

そして、このバネ圧調節リング１７によってコイルスプ
リング１６の押圧力を調節することにより、後述するよ
うに、載置台２を上昇させてトレー４に載置された半導
体チップ３の電極とプローブカード５のプローブビン８
を接触させた際に、所定の押圧力でこれらが接触し、確
実な電気的接触が得られ、かつ、半導体チップ３の電極
に過大な荷重が加わることを防止することのできる構造
とされている。

上記構成のこの実施例の検査装置では、例えば図示しな
い自動搬送装置等によって、検査を実施する半導体チッ
プ３が所定位置に配列する如く載置されたトレー４を搬
送、位置決めして載置台２上の所定位置に載置する。

そして、まず載置台２をＸ−Ｙ方向に駆動して半導体チ
ップ３をプローブカード５のプローブビン８の下部に位
置させ、この後載置台２を上昇させて半導体チップ３の
電極とプローブビン８とを接触させる。

この際、半導体チップ３の電極とプローブビン８とが接
触した位置から、さらに所定ストローク載置台２を上昇
させるよう設定されている。したがって、バネ圧調節リ
ング１７によってバネ圧を調節されたコイルスプリング
１６が縮み、図示矢印の如くシャフト１１およびプロー
ブカード５が上昇す′ることにより、半導体チップ３の
電極とプローブビン８とが所定の押圧力で接触し、確実
な電気的接触が得られ、かつ、半導体チップ３の電極に
過大な荷重が加わることを防止することができる。

この状態で、プローブビン８にケーブル９を介して接続
されたテスタから半導体チップ３に所定の検査信号を供
給するとともに、テスタにより半導体チップ３の出力信
号を測定して半導体チップ３の電気的特性の検査を行う
。

そして、上記検査が終了すると、載置台２を下降させ、
Ｘ−Ｙ方向に駆動して他の半導体チップ３例えば隣接す
る半導体チップ３をプローブビン８の下部に位置させ、
同様にして電気的特性の検査を実施する。このような手
順を繰り返してトレー４上の全ての半導体チップ３の検
査が終了すると、自動搬送装置等によって、このトレー
４を載置台２からアンロードし　１枚のトレー４につい
ての検査工程が終了する。

上述したように、この実施例の検査装置では、半導体チ
ップ３の電極とプローブビン８とを押圧する際に、プロ
ーブカード５が保持機構６のコイルスプリング１６の作
用によって所定の押圧力を保持した状態で上昇する如く
構成されているので、半導体チップ３の微小ピッチで形
成された多数の微小な電極に対しても、プローブビン８
を常に所定の押圧力で接触させることができ、確実な電
気的接触が得られ、かつ、半導体チップ３の電極に過大
な荷重が加わることを防止することができる。

なお、上記実施例では、本発明をダイシングエｆ７．で
切断された半導体チップ３の検査を行う検査装置に適用
した実施例について説明したが、本発明はかかる実施例
に限定されるものではな（、複数の検査端子を被検査体
に設けられた複数の電極に押圧、接触させて電気的な検
査を行う検査装置であれば、あらゆる検査装置に適用す
ることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の検査装置によれば、微小
ピッチで形成された多数の微小な電極に対して′も、検
査端子を所定の押圧力で確実に接触させることができ、
被検査体の電気的な検査を高精度で確実に行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の検査装置の要部構成を説明
するための図である。 １・・・・・・筐体、２・・・・・・載置台、３・・・
・・・半導体チップ、４・・・・・・トレー　５・・・
・・・プローブカード、６・・・・・・保持機構、７・
・・・・・基板、８・・・・・・プローブピン、９・・
・・・・ケーブル、１０・・・・・・支持体、１１・・
・・・・シャフト、１２・・・・・・θ調整リング、１
３・・・・・・リング状部材、１４・・・・・・円筒状
のガイド、１５・・・・・・ストッパ、１６・・・・・
・コイルスプリング、１７・・・・・・バネ圧調節リン
グ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の検査端子を、被検査体に設けられた複数の
   電極に押圧、接触させて電気的な検査を行う検査装置に
   おいて、 前記複数の検査端子が固定された基体を、前記押圧動作
   に応じて弾性的に変形可能とされた保持機構を介して所
   定部位に保持するよう構成したことを特徴とする検査装
   置。