JPH09119961A - 荷電粒子線試験装置 - Google Patents
荷電粒子線試験装置Info
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- JPH09119961A JPH09119961A JP7300621A JP30062195A JPH09119961A JP H09119961 A JPH09119961 A JP H09119961A JP 7300621 A JP7300621 A JP 7300621A JP 30062195 A JP30062195 A JP 30062195A JP H09119961 A JPH09119961 A JP H09119961A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ボンディングパッドとプローブピンとの自動コ
ンタクト制御機能を実現して安定なコンタクトを短時間
で実現する。 【解決手段】ＩＣテストシステムからのコンタクトチェ
ック結果がＰＡＳＳ状態となる迄、プローブピン１５２
の品種に対応した安全なオーバードライブ量（７２）単
位にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、コン
タクトチェック結果がＰＡＳＳ後は、ＩＣテストシステ
ムからのコンタクトチェック結果がＦＡＩＬ状態となる
位置迄、微寸動量７３単位に非コンタクト方向に移動さ
せる制御手段と、再びコンタクトチェック結果がＰＡＳ
Ｓ状態となるファーストタッチ位置まで、微寸動量７３
単位にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、フ
ァーストタッチ位置７１からオーバードライブ量７２を
コンタクト方向に移動させる。
ンタクト制御機能を実現して安定なコンタクトを短時間
で実現する。 【解決手段】ＩＣテストシステムからのコンタクトチェ
ック結果がＰＡＳＳ状態となる迄、プローブピン１５２
の品種に対応した安全なオーバードライブ量（７２）単
位にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、コン
タクトチェック結果がＰＡＳＳ後は、ＩＣテストシステ
ムからのコンタクトチェック結果がＦＡＩＬ状態となる
位置迄、微寸動量７３単位に非コンタクト方向に移動さ
せる制御手段と、再びコンタクトチェック結果がＰＡＳ
Ｓ状態となるファーストタッチ位置まで、微寸動量７３
単位にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、フ
ァーストタッチ位置７１からオーバードライブ量７２を
コンタクト方向に移動させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、荷電粒子線試験
装置において、移動ステージ上に置かれた被試験ウエハ
のチップを検査する場合に、この被試験ウエハのチップ
電極（ボンディングパッド）と電気的接触をするプロー
ブカードとのコンタクト制御装置に関する。
装置において、移動ステージ上に置かれた被試験ウエハ
のチップを検査する場合に、この被試験ウエハのチップ
電極（ボンディングパッド）と電気的接触をするプロー
ブカードとのコンタクト制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術について図４、図５、図６、図
７を示して、被試験ウエハの複数ボンディングパッド
と、このボンディングパッドに電気的接触をするプロー
ブカードとのコンタクト技術について以下に説明する。
このコンタクト技術は、主に荷電粒子線試験装置（例え
ば電子ビームテストシステム）やプローバ装置で使用さ
れる。従来の全体構成を図７に示す。この構成で発明に
関する要部構成図は、図６に示すように、プローブカー
ド１５０と、ステージ制御部３００と、ウエハステージ
４００と、ＩＣＴ５００と、テストヘッド６００とで成
る。
７を示して、被試験ウエハの複数ボンディングパッド
と、このボンディングパッドに電気的接触をするプロー
ブカードとのコンタクト技術について以下に説明する。
このコンタクト技術は、主に荷電粒子線試験装置（例え
ば電子ビームテストシステム）やプローバ装置で使用さ
れる。従来の全体構成を図７に示す。この構成で発明に
関する要部構成図は、図６に示すように、プローブカー
ド１５０と、ステージ制御部３００と、ウエハステージ
４００と、ＩＣＴ５００と、テストヘッド６００とで成
る。
【０００３】プローブカード１５０（probe card）は、
被試験チップのボンディングパッド位置に対応して、触
針である複数プローブピン（probe pin）を配列して電
気的接触を与えるものであり、テストヘッド６００側の
測定信号を接続インターフェースする。
被試験チップのボンディングパッド位置に対応して、触
針である複数プローブピン（probe pin）を配列して電
気的接触を与えるものであり、テストヘッド６００側の
測定信号を接続インターフェースする。
【０００４】ＩＣＴ５００は、半導体試験装置であり、
テストヘッド６００を介し、プローブカード１５０を介
して被試験チップ１００の各ボンディングパッドに電源
と試験パターン信号を供給し、この被試験チップ１００
からの出力信号を受けて、荷電粒子線試験装置と共に所
定のデバイス解析／試験を実施する。
テストヘッド６００を介し、プローブカード１５０を介
して被試験チップ１００の各ボンディングパッドに電源
と試験パターン信号を供給し、この被試験チップ１００
からの出力信号を受けて、荷電粒子線試験装置と共に所
定のデバイス解析／試験を実施する。
【０００５】荷電粒子線試験装置本体は、図４に示すよ
うに、ウエハ上の被試験チップ１００の各ボンディング
パッド１１０にプローブカード１５０のプローブピン１
５２を接触させ、電源供給とＩＣＴ５００からの試験信
号を印加した状態で、これらを真空状態にて荷電粒子線
ビームを所望位置に当てて被試験チップ１００の電位分
布を非接触で解析実施する。
うに、ウエハ上の被試験チップ１００の各ボンディング
パッド１１０にプローブカード１５０のプローブピン１
５２を接触させ、電源供給とＩＣＴ５００からの試験信
号を印加した状態で、これらを真空状態にて荷電粒子線
ビームを所望位置に当てて被試験チップ１００の電位分
布を非接触で解析実施する。
【０００６】ウエハステージ４００は、上記ウエハを保
持してステージ制御部３００の基で縦横上下（Ｘ、Ｙ、
Ｚ）方向に移動可能な移動ステージであり、チップのボ
ンディングパッド１１０とプローブピン１５２とをコン
タクト（電気的接触）させる為に、このステージをＺ軸
方向に上下動操作して電気的接触を計る必要がある。
持してステージ制御部３００の基で縦横上下（Ｘ、Ｙ、
Ｚ）方向に移動可能な移動ステージであり、チップのボ
ンディングパッド１１０とプローブピン１５２とをコン
タクト（電気的接触）させる為に、このステージをＺ軸
方向に上下動操作して電気的接触を計る必要がある。
【０００７】ここでプローブカード１５０には多数のプ
ローブピン１５２が隣接配列されている。このピンは弾
性を有する微細なタングステンの金属針が主に使用さ
れ、チップ試験毎に繰り返しコンタクト実施されストレ
スを受ける。
ローブピン１５２が隣接配列されている。このピンは弾
性を有する微細なタングステンの金属針が主に使用さ
れ、チップ試験毎に繰り返しコンタクト実施されストレ
スを受ける。
【０００８】従来、所定のコンタクト位置への設定手法
は、オペレータがスコープやＳＥＭ(scanning electron
microscope）像等で目視しながら、ステージ制御部３
００を介して手動操作でウエハステージ４００のＺ軸を
除々に上昇／下降させて所定と思われるコンタクト位置
に設定実施していた。即ち、Ｚ軸寸動毎にＩＣＴのコン
タクトチェック機能を利用して、コンタクト位置、即ち
ファーストタッチ位置７１確認後、更にこれから安定接
触の針圧を与える為のオーバードライブ量７２を加えた
高さにＺ軸を設定する手順操作としていた。
は、オペレータがスコープやＳＥＭ(scanning electron
microscope）像等で目視しながら、ステージ制御部３
００を介して手動操作でウエハステージ４００のＺ軸を
除々に上昇／下降させて所定と思われるコンタクト位置
に設定実施していた。即ち、Ｚ軸寸動毎にＩＣＴのコン
タクトチェック機能を利用して、コンタクト位置、即ち
ファーストタッチ位置７１確認後、更にこれから安定接
触の針圧を与える為のオーバードライブ量７２を加えた
高さにＺ軸を設定する手順操作としていた。
【０００９】ここでファーストタッチ位置７１とは、図
５に示すように、プローブピン１５２がボンディングパ
ッド１１０と接触してコンタクトチェックがＰＡＳＳす
るＺ軸境界点のことであり、また、オーバードライブ量
７２とは、ファーストタッチ位置７１からプローブピン
に安定接触する針圧を与える移動量であって、このオー
バードライブ量７２は個々のプローブカード１５０のプ
ローブピンの種類（構造／形状）によって異なる。
５に示すように、プローブピン１５２がボンディングパ
ッド１１０と接触してコンタクトチェックがＰＡＳＳす
るＺ軸境界点のことであり、また、オーバードライブ量
７２とは、ファーストタッチ位置７１からプローブピン
に安定接触する針圧を与える移動量であって、このオー
バードライブ量７２は個々のプローブカード１５０のプ
ローブピンの種類（構造／形状）によって異なる。
【００１０】ここでＩＣＴのコンタクトチェック機能と
は、プローブピンとチップのボンディングパッドが本当
に電気的接続状態に有るかをチェックする機能であり、
このコンタクトチェック結果としては、全ピンが接触状
態にあるか否かのＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ情報と、隣接ピン
とのショートの有無情報も得られ、また個別ピン毎のコ
ンタクト情報も得られる。但し、このチェック機能では
接触抵抗の値ついては測定出来ない。
は、プローブピンとチップのボンディングパッドが本当
に電気的接続状態に有るかをチェックする機能であり、
このコンタクトチェック結果としては、全ピンが接触状
態にあるか否かのＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ情報と、隣接ピン
とのショートの有無情報も得られ、また個別ピン毎のコ
ンタクト情報も得られる。但し、このチェック機能では
接触抵抗の値ついては測定出来ない。
【００１１】上記説明のように、最適コンタクト位置に
設定するには全ピンを安定に接触させるには寸動させな
がら繰り返しＩＣＴによるコンタクトチェック実施をし
ながらの確認作業が必要となっている。また、プローブ
ピンは多数チップのコンタクト使用頻度によりストレス
が加えられ、上下方向に変形あるいは針ズレを来して各
先端が同一高さ位置に無く場合が多い。
設定するには全ピンを安定に接触させるには寸動させな
がら繰り返しＩＣＴによるコンタクトチェック実施をし
ながらの確認作業が必要となっている。また、プローブ
ピンは多数チップのコンタクト使用頻度によりストレス
が加えられ、上下方向に変形あるいは針ズレを来して各
先端が同一高さ位置に無く場合が多い。
【００１２】また従来のコンタクトは、オペレータによ
る手動操作である為に、上記操作によってはオーバード
ライブ量７２を越えて操作する場合もあり、これにより
過度の変形ストレスが加わり、先端部を損傷させたり、
隣接ピン側へ曲がってショートさせたり、プローブピン
の寿命を短くしてしまったり、等の不具合が生じ易い難
点を有していた。これらの発生を防ぐ為にコンタクト操
作には、常に慎重な操作が要求されている。
る手動操作である為に、上記操作によってはオーバード
ライブ量７２を越えて操作する場合もあり、これにより
過度の変形ストレスが加わり、先端部を損傷させたり、
隣接ピン側へ曲がってショートさせたり、プローブピン
の寿命を短くしてしまったり、等の不具合が生じ易い難
点を有していた。これらの発生を防ぐ為にコンタクト操
作には、常に慎重な操作が要求されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、従
来ではプローブカード１５０の各プローブピンは、手動
操作により、最適コンタクト位置に移動設定していた
為、設定時間が掛かり、プローブピンに過度な力を加え
て劣化を早めたり損傷させたり、又、コンタクトミスを
招いてチップ試験ミスを生じたりする場面があり、ボン
ディングパッドとプローブピンとの安定なるコンタクト
実施上の難点であった。
来ではプローブカード１５０の各プローブピンは、手動
操作により、最適コンタクト位置に移動設定していた
為、設定時間が掛かり、プローブピンに過度な力を加え
て劣化を早めたり損傷させたり、又、コンタクトミスを
招いてチップ試験ミスを生じたりする場面があり、ボン
ディングパッドとプローブピンとの安定なるコンタクト
実施上の難点であった。
【００１４】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、ボンディングパッドとプローブピンとの自動コンタ
クト制御機能を実現して安定確実なコンタクトを短時間
で実現することを目的とする。
は、ボンディングパッドとプローブピンとの自動コンタ
クト制御機能を実現して安定確実なコンタクトを短時間
で実現することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】第１に、上記課題を解決
するために、本発明の構成では、ＩＣテストシステムか
らのコンタクトチェック結果がＰＡＳＳ状態となる迄、
プローブピン１５２の品種に対応した所定のオーバード
ライブ量７２単位にコンタクト方向に接近移動させる制
御手段と、前記コンタクトチェック結果がＰＡＳＳ後
は、ＩＣテストシステムからのコンタクトチェック結果
がＦＡＩＬ状態となる位置迄、微寸動量７３単位（即ち
所定の要求精度量に相当する移動量）に非コンタクト方
向に離す移動制御手段と、再びコンタクトチェック結果
がＰＡＳＳ状態となるファーストタッチ位置まで、微寸
動量７３単位にコンタクト方向に接近移動させる制御手
段と、ファーストタッチ位置７１からオーバードライブ
量７２をコンタクト方向に移動させる制御手段とする。
これにより、コンタクトチェック機能を有するＩＣテス
トシステムにより被試験ウエハのボンディングパッド１
１０と電気的接触をするプローブカード１５０のプロー
ブピン１５２とのコンタクトにおいて、ボンディングパ
ッドとプローブピンとの自動コンタクトを実現する。
するために、本発明の構成では、ＩＣテストシステムか
らのコンタクトチェック結果がＰＡＳＳ状態となる迄、
プローブピン１５２の品種に対応した所定のオーバード
ライブ量７２単位にコンタクト方向に接近移動させる制
御手段と、前記コンタクトチェック結果がＰＡＳＳ後
は、ＩＣテストシステムからのコンタクトチェック結果
がＦＡＩＬ状態となる位置迄、微寸動量７３単位（即ち
所定の要求精度量に相当する移動量）に非コンタクト方
向に離す移動制御手段と、再びコンタクトチェック結果
がＰＡＳＳ状態となるファーストタッチ位置まで、微寸
動量７３単位にコンタクト方向に接近移動させる制御手
段と、ファーストタッチ位置７１からオーバードライブ
量７２をコンタクト方向に移動させる制御手段とする。
これにより、コンタクトチェック機能を有するＩＣテス
トシステムにより被試験ウエハのボンディングパッド１
１０と電気的接触をするプローブカード１５０のプロー
ブピン１５２とのコンタクトにおいて、ボンディングパ
ッドとプローブピンとの自動コンタクトを実現する。
【００１６】第２に、上記課題を解決するために、本発
明の構成では、ＩＣテストシステムからのコンタクトチ
ェック結果がＰＡＳＳ状態となる迄、プローブピン１５
２の品種に対応した所定のオーバードライブ量７２単位
にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、コンタ
クトチェック結果がＰＡＳＳ後は、ＩＣテストシステム
からのコンタクトチェック結果がＦＡＩＬ状態となる位
置から、再びＰＡＳＳ状態となるファーストタッチ位置
迄、バイナリサーチ手法による二等分移動制御手段と、
ファーストタッチ位置７１からオーバードライブ量７２
をコンタクト方向に移動させる制御手段がある。これに
より、ファーストタッチ位置７１を求める微寸動の回数
が少なくした自動コンタクトを実現する。
明の構成では、ＩＣテストシステムからのコンタクトチ
ェック結果がＰＡＳＳ状態となる迄、プローブピン１５
２の品種に対応した所定のオーバードライブ量７２単位
にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、コンタ
クトチェック結果がＰＡＳＳ後は、ＩＣテストシステム
からのコンタクトチェック結果がＦＡＩＬ状態となる位
置から、再びＰＡＳＳ状態となるファーストタッチ位置
迄、バイナリサーチ手法による二等分移動制御手段と、
ファーストタッチ位置７１からオーバードライブ量７２
をコンタクト方向に移動させる制御手段がある。これに
より、ファーストタッチ位置７１を求める微寸動の回数
が少なくした自動コンタクトを実現する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に詳細に説明する。
例と共に詳細に説明する。
【００１８】
【実施例】本発明の特異な点は、ＩＣＴからのコンタク
トチェック結果毎の信号を受けて、Ｚ軸を安全な移動距
離単位（即ちオーバードライブ量７２）毎に寸動制御し
て、プローブピンに過度なストレスを与えない自動制御
手段として、無理なストレスを与えない安定確実なコン
タクト手段を自動設定する点である。
トチェック結果毎の信号を受けて、Ｚ軸を安全な移動距
離単位（即ちオーバードライブ量７２）毎に寸動制御し
て、プローブピンに過度なストレスを与えない自動制御
手段として、無理なストレスを与えない安定確実なコン
タクト手段を自動設定する点である。
【００１９】（実施例１）本発明実施例について図１、
図３、図８を示して、以下に説明する。本発明の全体構
成を図８に示す。この構成で本発明に関する要部構成図
は、図３に示すように、従来要部構成に、ＩＣＴとステ
ージ制御部の信号線及び自動コンタクト制御部５０を追
加して設けた構成で成る。自動コンタクト制御部５０
は、コンタクトチェックを行いながら、以下の説明によ
るＺ軸ステージの自動制御を行ってコンタクト実施す
る。
図３、図８を示して、以下に説明する。本発明の全体構
成を図８に示す。この構成で本発明に関する要部構成図
は、図３に示すように、従来要部構成に、ＩＣＴとステ
ージ制御部の信号線及び自動コンタクト制御部５０を追
加して設けた構成で成る。自動コンタクト制御部５０
は、コンタクトチェックを行いながら、以下の説明によ
るＺ軸ステージの自動制御を行ってコンタクト実施す
る。
【００２０】第１段階ではボンディングパッド１１０と
プローブピン１５２とをコンタクト状態にする。即ち、
図１のＺ軸ステージの移動手順に示すように、初期位置
から開始して、でプローブピン１５２に対応したオー
バードライブ量７２単位に上昇させた後、ＩＣＴのコン
タクトチェック機能を起動させ、このコンタクトチェッ
ク結果を受けて、未だＦＡＩＬ状態である場合は、図示
ののように再度オーバードライブ量７２単位で上昇
させて同様の動作を繰り返し実施する。やがて図示の
の位置でコンタクトチェック結果がＰＡＳＳする。
プローブピン１５２とをコンタクト状態にする。即ち、
図１のＺ軸ステージの移動手順に示すように、初期位置
から開始して、でプローブピン１５２に対応したオー
バードライブ量７２単位に上昇させた後、ＩＣＴのコン
タクトチェック機能を起動させ、このコンタクトチェッ
ク結果を受けて、未だＦＡＩＬ状態である場合は、図示
ののように再度オーバードライブ量７２単位で上昇
させて同様の動作を繰り返し実施する。やがて図示の
の位置でコンタクトチェック結果がＰＡＳＳする。
【００２１】第２段階では、コンタクトの境界であるフ
ァーストタッチ位置７１を求める。即ち、図示のよう
に微寸動量７３単位（即ち所定の要求精度量に相当する
移動量）毎に下降させ、コンタクトチェックの実施結果
を受けて、今度はＰＡＳＳ状態の場合は、同様の繰り返
し微寸動下降を実施する。やがて図示のの位置でコン
タクトチェック結果がＦＡＩＬする。再びコンタクトチ
ェック結果がＰＡＳＳ状態まで、微寸動量７３単位にコ
ンタクト方向に接近移動させる。この結果、この位置が
ファーストタッチ位置７１として求まる。
ァーストタッチ位置７１を求める。即ち、図示のよう
に微寸動量７３単位（即ち所定の要求精度量に相当する
移動量）毎に下降させ、コンタクトチェックの実施結果
を受けて、今度はＰＡＳＳ状態の場合は、同様の繰り返
し微寸動下降を実施する。やがて図示のの位置でコン
タクトチェック結果がＦＡＩＬする。再びコンタクトチ
ェック結果がＰＡＳＳ状態まで、微寸動量７３単位にコ
ンタクト方向に接近移動させる。この結果、この位置が
ファーストタッチ位置７１として求まる。
【００２２】第３段階では、安定な接触を与える為に、
このファーストタッチ位置７１から図示のオーバード
ライブ量７２の上昇移動を行い、プローブピンに安定接
触する針圧を与えて自動制御を終了する。
このファーストタッチ位置７１から図示のオーバード
ライブ量７２の上昇移動を行い、プローブピンに安定接
触する針圧を与えて自動制御を終了する。
【００２３】上記説明のように、Ｚ軸移動に対して安全
な移動距離単位であるオーバードライブ量７２単位に寸
動制御する自動コンタクト制御手段とすることで、プロ
ーブピン１５２に過度なストレスを与える心配の無いコ
ンタクトの自動設定手段を実現できることとなる。
な移動距離単位であるオーバードライブ量７２単位に寸
動制御する自動コンタクト制御手段とすることで、プロ
ーブピン１５２に過度なストレスを与える心配の無いコ
ンタクトの自動設定手段を実現できることとなる。
【００２４】（実施例２）上記実施例１の第２段階のフ
ァーストタッチ位置７１を求める説明では、微寸動量７
３単位毎に下降させる移動制御方法であったが、微寸動
の回数が多くなる場合がある。以下の説明に示す手法は
この寸動回数を少なくする実施例である。
ァーストタッチ位置７１を求める説明では、微寸動量７
３単位毎に下降させる移動制御方法であったが、微寸動
の回数が多くなる場合がある。以下の説明に示す手法は
この寸動回数を少なくする実施例である。
【００２５】即ち、微寸動量７３単位を移動量とするの
では無く、図２に示すように、バイナリサーチ手法によ
る二等分移動制御手法で行う。即ち、図示の移動ステ
ップではオーバードライブ量７２の１／２移動量で下降
移動させ、未だコンタクト状態であれば、図示の移動
ステップのように更にの移動量の１／２としてオーバ
ードライブ量７２の１／２×１／２＝１／４移動量で下
降移動させる。ここでコンタクト状態がＦＡＩＬになっ
た場合は、図示のように更にこの移動量の１／２であ
るオーバードライブ量７２の１／２×１／２×１／２＝
１／８移動量で逆方向の上昇移動させる。
では無く、図２に示すように、バイナリサーチ手法によ
る二等分移動制御手法で行う。即ち、図示の移動ステ
ップではオーバードライブ量７２の１／２移動量で下降
移動させ、未だコンタクト状態であれば、図示の移動
ステップのように更にの移動量の１／２としてオーバ
ードライブ量７２の１／２×１／２＝１／４移動量で下
降移動させる。ここでコンタクト状態がＦＡＩＬになっ
た場合は、図示のように更にこの移動量の１／２であ
るオーバードライブ量７２の１／２×１／２×１／２＝
１／８移動量で逆方向の上昇移動させる。
【００２６】このバイナリサーチ動作を繰り返すこと
で、移動量が所望の微寸動量未満に達したら、その位置
がファーストタッチ位置７１として求まることになる。
このようなバイナリサーチ移動制御手段を自動コンタク
ト制御部５０に設ける構成としても良い。
で、移動量が所望の微寸動量未満に達したら、その位置
がファーストタッチ位置７１として求まることになる。
このようなバイナリサーチ移動制御手段を自動コンタク
ト制御部５０に設ける構成としても良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。Ｉ
Ｃテストシステムからのコンタクトチェック結果がＰＡ
ＳＳ状態となる迄、安全なオーバードライブ量７２単位
にコンタクト方向に接近移動制御してコンタクトチェッ
クがＰＡＳＳする位置迄移動させ、次にファーストタッ
チ位置７１迄微寸動量７３単位に移動制御させ、最後に
ファーストタッチ位置７１からオーバードライブ量７２
をコンタクト方向に移動させる制御手段とすることで、
短時間で安全に被試験ウエハのボンディングパッド１１
０とプローブピン１５２との良好な電気的接触を自動設
定可能になる。
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。Ｉ
Ｃテストシステムからのコンタクトチェック結果がＰＡ
ＳＳ状態となる迄、安全なオーバードライブ量７２単位
にコンタクト方向に接近移動制御してコンタクトチェッ
クがＰＡＳＳする位置迄移動させ、次にファーストタッ
チ位置７１迄微寸動量７３単位に移動制御させ、最後に
ファーストタッチ位置７１からオーバードライブ量７２
をコンタクト方向に移動させる制御手段とすることで、
短時間で安全に被試験ウエハのボンディングパッド１１
０とプローブピン１５２との良好な電気的接触を自動設
定可能になる。
【図１】本発明の実施例１の、Ｚ軸ステージの移動ステ
ップを説明する図である。
ップを説明する図である。
【図２】本発明の実施例２の、Ｚ軸ステージの移動ステ
ップを説明する図である。
ップを説明する図である。
【図３】本発明の、プローブカードとボンディングパッ
ドとのコンタクト実施を構成する要部構造図である。
ドとのコンタクト実施を構成する要部構造図である。
【図４】複数プローブピンと被試験チップ１００の複数
ボンディングパッドとのコンタクト関係を示す斜視図で
ある。
ボンディングパッドとのコンタクト関係を示す斜視図で
ある。
【図５】ファーストタッチ位置７１とオーバードライブ
量７２を説明する図である。
量７２を説明する図である。
【図６】従来の、プローブカードとボンディングパッド
とのコンタクト実施を構成する要部構造図である。
とのコンタクト実施を構成する要部構造図である。
【図７】従来の、荷電粒子線試験装置の全体構成図であ
る。
る。
【図８】本発明の、荷電粒子線試験装置の全体構成図で
ある。
ある。
５０ 自動コンタクト制御部 ７１ ファーストタッチ位置 ７２ オーバードライブ量 ７３ 微寸動量 １００ 被試験チップ １１０ ボンディングパッド １５０ プローブカード １５２ プローブピン ３００ ステージ制御部 ４００ ウエハステージ ５００ ＩＣＴ（ＩＣテストシステム） ６００ テストヘッド
Claims (2)
- 【請求項１】 被試験ウエハに荷電粒子線を照射し、照
射点における２次荷電粒子の放出量から、ＩＣ内部の電
位分布をＳＥＭ像として取得し、ＩＣ内部の不良箇所を
検索するＩＣ不良解析装置において、 ＩＣテストシステムからのコンタクトチェック結果がＰ
ＡＳＳ状態となる迄、プローブピンの品種に対応した所
定のオーバードライブ量（７２）単位にコンタクト方向
に接近移動させる制御手段と、 前記コンタクトチェック結果がＰＡＳＳ後は、該ＩＣテ
ストシステムからのコンタクトチェック結果がＦＡＩＬ
状態となるファーストタッチ位置（７１）迄、微寸動量
単位に非コンタクト方向に離す移動制御手段と、 該ファーストタッチ位置（７１）からオーバードライブ
量（７２）をコンタクト方向に移動させる制御手段と、 以上を具備していることを特徴とした荷電粒子線試験装
置。 - 【請求項２】 被試験ウエハに荷電粒子線を照射し、照
射点における２次荷電粒子の放出量から、ＩＣ内部の電
位分布をＳＥＭ像として取得し、ＩＣ内部の不良箇所を
検索するＩＣ不良解析装置において、 ＩＣテストシステムからのコンタクトチェック結果がＰ
ＡＳＳ状態となる迄、プローブピンの品種に対応した所
定のオーバードライブ量（７２）単位にコンタクト方向
に接近移動させる制御手段と、 コンタクトチェック結果がＰＡＳＳ後は、該ＩＣテスト
システムからのコンタクトチェック結果がＦＡＩＬ状態
となるファーストタッチ位置（７１）迄、バイナリサー
チ手法による二等分移動制御手段と、 該ファーストタッチ位置（７１）からオーバードライブ
量（７２）をコンタクト方向に移動させる制御手段と、 以上を具備していることを特徴とした荷電粒子線試験装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30062195A JP3434946B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 荷電粒子線試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30062195A JP3434946B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 荷電粒子線試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09119961A true JPH09119961A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3434946B2 JP3434946B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=17887071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30062195A Expired - Fee Related JP3434946B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 荷電粒子線試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3434946B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100553675B1 (ko) * | 1999-04-22 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 오염 검출 테스터 |
| US7256591B2 (en) | 2001-11-29 | 2007-08-14 | Fujitsu Limited | Probe card, having cantilever-type probe and method |
| JP2010025601A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2011069619A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブのプロービング方法およびプロービング装置 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP30062195A patent/JP3434946B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100553675B1 (ko) * | 1999-04-22 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 오염 검출 테스터 |
| US7256591B2 (en) | 2001-11-29 | 2007-08-14 | Fujitsu Limited | Probe card, having cantilever-type probe and method |
| JP2010025601A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2011069619A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブのプロービング方法およびプロービング装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3434946B2 (ja) | 2003-08-11 |
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