JP2002139529A - 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 - Google Patents
電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法Info
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Abstract
し、その高さのばらつきが大きい回路基板に対しても、
所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことがで
き、製作が容易な電気抵抗測定装置の構成が可能な電気
抵抗測定用コネクター、このコネクターを用いた電気抵
抗測定装置および測定方法の提供。 【解決手段】 本発明のコネクターは、被検査電極に対
応して貫通孔が形成された絶縁性シート体、その貫通孔
内において厚み方向に移動可能に支持された可動電極、
および可動電極と接触しない状態で絶縁性シート体の表
面の貫通孔の開口付近に形成された固定電極を有する複
合電極シートと、複合電極シートの表面および裏面に積
層された表面側および裏面側異方導電性エラストマー層
と、固定電極に電気的に接続された外部引出端子とを具
え、可動電極および固定電極は、表面側異方導電性エラ
ストマー層を介して対応する被検査電極に同時に電気的
に接続される。
Description
ネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定
方法に関する。
化の要請に伴って、BGAやCSPなどのLSIパッケ
ージを構成する回路基板として、電極間における配線の
電気抵抗の低いものが要求されている。そのため、この
ような回路基板の電気的検査においては、その電極間に
おける配線の電気抵抗の測定を高い精度で行うことが極
めて重要である。従来、回路基板の電気抵抗の測定にお
いては、例えば、図22に示すように、被検査回路基板
90の互いに電気的に接続された2つの被検査電極9
1,92の各々に対し、電流供給用プローブPA,PD
および電圧測定用プローブPB,PCを押圧して接触さ
せ、この状態で、電流供給用プローブPA,PDの間に
電源装置93から電流を供給し、このときに電圧測定用
プローブPB,PCによって検出される電圧信号を電気
信号処理装置94において処理することにより、当該被
検査電極91,92間の電気抵抗の大きさを求める手段
が採用されている。
流供給用プローブPA,PDおよび電圧測定用プローブ
PB,PCを被検査電極91,92に対して相当に大き
い押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プ
ローブは金属製であってその先端は尖頭状とされている
ため、プローブが押圧されることによって被検査電極9
1,92の表面が損傷してしまい、当該回路基板は使用
することが不可能なものとなってしまう。このような事
情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路
基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査
とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きく
することはできない。
検査電極に接触する接続用部材が導電性エラストマーに
より構成された電気抵抗測定装置が提案されている。例
えば、(i)特開平9−26446号公報には、エラス
トマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる
弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電
極の個々に配置してなる電気抵抗測定装置が開示され、
(ii)特開2000−74965号公報には、同一の被
検査電極に電気的に接続される電流供給用電極および電
圧測定用電極の両方の表面に接するよう設けられた、異
方導電性エラストマーよりなる共通の弾性接続用部材を
有する電気抵抗測定装置が開示され、(iii )特開20
00−241485号公報には、表面に複数の検査電極
が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の
表面に設けられた導電性エラストマーよりなる弾性接続
用部材とを有し、被検査電極が接続部材を介して複数の
検査電極に電気的に接続された状態で、それらの検査電
極のうち2つを選択し、その一方を電流供給用電極と
し、他方を電圧測定用電極として電気抵抗を測定する電
気抵抗測定装置が開示されている。このような電気抵抗
測定装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対
し、弾性接続用部材を介して、電流供給用電極および電
圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達
成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電
気抵抗の測定を行うことができる。
LSIパッケージにおいては、パッケージを構成する回
路基板に半導体チップを実装する方法として、ワイヤー
ボンディング法、TAB法、フリップチップ実装法など
が知られている。これらの実装法のうち、パッケージの
小型化および信号伝送の高速化の点では、半導体チップ
と回路基板との配線長が極めて短いフリップチップ実装
法が有利である。かかるフリップチップ実装法において
は、パッケージを構成する回路基板として、半導体チッ
プが搭載される一面に、当該半導体チップのパッド電極
の配置パターンに対応するパターンに従って電極が形成
されてなるもの、すなわちサイズが小さい例えば十ミク
ロンオーダーの複数の電極が小さいピッチで形成されて
なるものを用い、一方、半導体チップとして、そのパッ
ド電極上に半田ボールと称される突起状電極が形成され
てなるものを用い、半導体チップに形成された突起状電
極によって、当該半導体チップのパッド電極と回路基板
の電極とを接合して両者の電気的接続が達成される。ま
た、最近においては、パッド電極上に突起状電極が形成
された半導体チップを用いる代わりに、半導体チップが
搭載される一面に半田よりなる突起状電極が形成された
回路基板を用いるフリップチップ実装法が知られてい
る。
実装法に用いられる回路基板について、上記の(i)〜
(iii )の構成の電気抵抗測定装置によって、電極間に
おける電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問
題がある。
置においては、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板に
おける被検査電極の各々に、弾性接続用部材を介して電
流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気
的に接続させる必要がある。従って、小さいサイズの被
検査電極が高密度で配置された被検査回路基板について
の電気抵抗の測定を行うための電気抵抗測定装置におい
ては、小さなサイズの被検査電極の各々に対応して、当
該被検査電極が占有する領域と同等若しくはそれ以下の
面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極
および電圧測定用電極を形成すること、すなわち被検査
電極よりも更に小さいサイズの電流供給用電極および電
圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成
することが必要である。しかしながら、そのようなこと
は極めて困難であり、結局、小さいサイズの電極を高密
度で有する回路基板の電気抵抗を測定するための電気抵
抗測定装置は、その製作が非常に困難なものとなる。
おいては、被検査電極の各々に対応して、電流供給用電
極および電圧測定用電極を形成することが不要であるた
め、被検査回路基板が、小さいサイズの被検査電極が高
密度で配置されてなるものであっても、当該被検査回路
基板の電気抵抗を測定するための電気抵抗測定装置の作
製は容易である。しかしながら、このような電気抵抗測
定装置は、測定誤差範囲が大きいものであるため、電極
間における電気抵抗の低い回路基板について、その電気
抵抗の測定を高い精度で行うことは困難である。
回路基板について、上記の(i)〜(iii )の構成の電
気抵抗測定装置によって、電極間における電気抵抗の測
定を行う場合には、以下のような問題がある。上記の
(i)〜(iii )の電気抵抗測定装置において、弾性接
続用部材としては、一般に、エラストマー中に磁性を示
す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有
されてなる加圧導電型の異方導電性エラストマーが用い
られている。一方、突起状の電極を有する回路基板は、
その製造上の理由により電極の突出高さの制御が困難で
あるため、通常、突出高さのばらつきが大きいものであ
る。従って、突起状の被検査電極を有する被検査回路基
板についての電気抵抗の測定を行う場合には、弾性接続
用部材として、凹凸吸収性の高いもの、具体的には、厚
みの大きい異方導電性エラストマーが用いられる。しか
しながら、厚みの大きい異方導電性エラストマーは、加
圧導電性の感度が低いものであり、従って、当該異方導
電性エラストマーに対してその厚み方向に相当に大きい
歪みを与えなければ、厚み方向に十分な導電性が得られ
ないため、被検査回路基板における多数の被検査電極の
うち突出高さの小さい被検査電極に対して、所要の電気
的接続を確実に達成することが困難となり、結局、当該
被検査回路基板について所期の電気抵抗の測定を高い精
度で行うことができない。
な事情に基づいてなされたものであって、その第1の目
的は、サイズが小さくて一面から突出する突起状の被検
査電極を有し、これらの被検査電極の突出高さのばらつ
きが大きい回路基板に対しても、その被検査電極につい
ての所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うこと
ができ、しかも、製作が容易な電気抵抗測定装置を構成
することができる電気抵抗測定用コネクターを提供する
ことにある。本発明の第2の目的は、サイズが小さくて
一面から突出する突起状の被検査電極を有し、これらの
被検査電極の突出高さのばらつきが大きい回路基板に対
しても、その被検査電極についての所期の電気抵抗の測
定を高い精度で確実に行うことができ、しかも、製作が
容易な回路基板の電気抵抗測定装置を提供することにあ
る。また、本発明の第3の目的は、サイズが小さくて一
面から突出する突起状の被検査電極を有し、これらの被
検査電極の突出高さのばらつきが大きい回路基板に対し
ても、その被検査電極についての所期の電気抵抗の測定
を高い精度で確実に行うことができる回路基板の電気抵
抗測定方法を提供することにある。
コネクターは、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板に
おける複数の被検査電極のパターンに対応して厚み方向
に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体、この絶縁
性シート体の貫通孔内において当該絶縁性シート体に対
してその厚み方向に移動可能に支持された可動電極、お
よび前記絶縁性シート体の表面において前記可動電極と
接触しない状態で当該絶縁性シート体の貫通孔の開口付
近に形成された固定電極を有してなる複合電極シート
と、この複合電極シートの表面に積層された表面側異方
導電性エラストマー層と、前記複合電極シートの裏面に
積層された裏面側異方導電性エラストマー層と、前記複
合電極シートにおける固定電極に電気的に接続された外
部引出端子とを具えてなり、前記複合電極シートにおけ
る可動電極および固定電極は、前記表面側異方導電性エ
ラストマー層を介して対応する被検査電極に同時に電気
的に接続されることを特徴とする。
ては、前記絶縁性シート体の貫通孔は、当該絶縁性シー
ト体の表面から裏面に向かって広がるテーパー状とさ
れ、可動電極の側面は、当該絶縁性シート体の貫通孔に
適合するテーパー状とされており、当該可動電極は、そ
の側面が絶縁性シート体の貫通孔の内壁面に対して離接
するよう、厚み方向に移動可能に支持されていることが
好ましい。また、前記絶縁性シート体の貫通孔における
表面側の開口は、前記被検査電極の径より小さい径を有
することが好ましい。また、前記固定電極は、前記絶縁
性シート体における複数の貫通孔の開口付近を含む領域
に、好ましくは複数の貫通孔の開口を囲むよう形成され
ており、当該固定電極は、前記表面側異方導電性エラス
トマー層を介して複数の被検査電極に電気的に接続され
る構成であってもよい。
においては、前記表面側異方導電性エラストマー層およ
び/または前記裏面側異方導電性エラストマー層は、電
気抵抗を測定すべき被検査回路基板における複数の被検
査電極のパターンに対応して形成された、厚み方向に伸
びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相
互に絶縁する絶縁部とよりなることが好ましい。このよ
うな電気抵抗測定用コネクターにおいては、前記表面側
異方導電性エラストマー層および/または前記裏面側異
方導電性エラストマー層における導電路形成部は、磁性
を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で
密に含有されてなることが好ましく、更に、前記可動電
極は、磁性を示す金属材料よりなることが好ましい。
においては、前記裏面側異方導電性エラストマー層は、
前記表面側異方導電性エラストマー層の厚みより大きい
厚みを有することが好ましい。また、前記裏面側異方導
電性エラストマー層は、前記表面側異方導電性エラスト
マー層の硬度より小さい硬度を有することが好ましい。
電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の一面側に配置さ
れる、上記の電気抵抗測定用コネクターを具えてなり、
前記電気抵抗測定用コネクターにおける表面側異方導電
性エラストマー層が前記被検査回路基板の一面側被検査
電極の各々によって押圧されることにより、当該被検査
電極の各々に、当該表面側異方導電性エラストマー層を
介して当該電気抵抗測定用コネクターにおける可動電極
および固定電極が同時に電気的に接続されて測定状態と
され、この測定状態において、指定された1つの一面側
被検査電極に電気的に接続された可動電極および固定電
極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧
測定用電極として用いることにより、当該指定された1
つの一面側被検査電極に係る電気抵抗の測定が実施され
ることを特徴とする。
いては、前記電気抵抗測定用コネクターの裏面に配置さ
れた、表面に被検査回路基板における複数の一面側被検
査電極の各々に対応して配置された複数の検査電極を有
する一面側検査用回路基板を具えてなり、測定状態にお
いて、前記検査電極の各々に、前記電気抵抗測定用コネ
クターにおける裏面側異方導電性エラストマー層を介し
て対応する可動電極に電気的に接続されることが好まし
い。また、被検査回路基板の他面側に配置される他面側
検査用回路基板を有してなり、前記他面側検査用回路基
板は、その表面にそれぞれ前記被検査回路基板の他面側
被検査電極の各々に対応して互いに離間して配置され
た、それぞれ同一の他面側被検査電極に電気的に接続さ
れる電流供給用検査電極および電圧測定用検査電極が形
成されていることが好ましい。また、本発明の回路基板
の電気抵抗測定装置は、被検査回路基板における一面側
被検査電極が、当該被検査回路基板の一面から突出する
突起状のものである場合に好適である。
電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の一面に、上記の
電気抵抗測定用コネクターを配置し、前記電気抵抗測定
用コネクターにおける表面側異方導電性エラストマー層
が前記被検査回路基板の一面側被検査電極の各々によっ
て押圧されることにより、当該被検査電極の各々に、当
該表面側異方導電性エラストマー層を介して当該電気抵
抗測定用コネクターにおける可動電極および固定電極を
同時に電気的に接続して測定状態とし、この測定状態に
おいて、指定された1つの一面側被検査電極に電気的に
接続された可動電極および固定電極のうち、その一方を
電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用い
ることにより、当該指定された1つの一面側被検査電極
に係る電気抵抗の測定を実施することを特徴とする。
ば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板における被検
査電極の各々によって表面側異方導電性エラストマー層
が押圧されると、1つの被検査電極には、複合電極シー
トにおける可動電極および固定電極の両方が同時に電気
的に接続され、しかも、固定電極は可動電極と接触しな
い状態で形成されているので、当該被検査電極に電気的
に接続された可動電極および固定電極のうち、一方を電
流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いる
ことにより、当該被検査回路基板についての電気抵抗を
高い精度で測定することができる。
は、絶縁性シート体に対してその厚み方向に移動可能に
支持されており、これにより、被検査電極の各々によっ
て表面側異方導電性エラストマー層が押圧されると、当
該被検査電極の突出高さに応じて当該可動電極が厚み方
向に移動するので、当該複合電極シートの表面および裏
面に形成された表面側異方導電性エラストマー層および
裏面側異方導電性エラストマー層の各々における凹凸吸
収性を有効に利用することができる。しかも、表面側異
方導電性エラストマー層および裏面側異方導電性エラス
トマー層の各々は、その厚みが小さいものでよいため、
表面側異方導電性エラストマー層および裏面側異方導電
性エラストマー層の各々において、高い感度の加圧導電
性が得られる。従って、一面から突出する突起状の被検
査電極を有し、これらの被検査電極の突出高さのバラツ
キが大きい被検査回路基板に対しても、高い接続信頼性
が得られ、その結果、所要の電気抵抗の測定を高い精度
で確実に行うことができる。
気的に接続された外部引出端子が設けられているため、
当該外部引出端子を介して固定電極をテスターに電気的
に接続することができ、これにより、検査電極として
は、可動電極に電気的に接続されるもののみを設ければ
よい。従って、検査電極は、被検査回路基板の被検査電
極に対して1対1の対応関係にあるため、これらのサイ
ズは、被検査電極と同程度であればよいので、被検査回
路基板における被検査電極のサイズが小さい場合でも、
当該被検査電極に対応する検査電極を容易に形成するこ
とができ、結果として電気抵抗測定装置は、その製作が
きわめて容易となる。
て詳細に説明する。 〈電気抵抗測定用コネクター〉図1は、本発明に係る電
気抵抗測定用コネクターの一例における構成を示す説明
用断面図である。この電気抵抗測定用コネクター10
は、複合電極シート11と、この複合電極シート11の
表面(図1において下面)に一体的に固着されて積層さ
れた、厚み方向に導電性を示す表面側異方導電性エラス
トマー層20と、複合電極シート11の裏面(図1にお
いて上面)に一体的に固着されて積層された裏面側異方
導電性エラストマー層25と、これらの積層体の一縁に
設けられた外部引出端子18とにより構成されている。
すべき被検査回路基板の被検査電極に対応した位置にお
いて、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔13が形
成された絶縁性シート体12を有し、この絶縁性シート
体12の各貫通孔13内には、可動電極15が、絶縁性
シート体12から分離して当該絶縁性シート体12に対
してその厚み方向に移動可能に支持されている。具体的
には、絶縁性シート体12の貫通孔13の各々は、当該
絶縁性シート体12の表面から裏面(図1において上
面)に向かって径が大きくなる円錐台状とされ、可動電
極15の各々は、絶縁性シート体12の貫通孔13に適
合する円錐台状とされている。そして、可動電極15の
各々は、その側面(円錐台のテーパー面)が絶縁性シー
ト体12の貫通孔13の内壁面(テーパー面)に対して
離接するよう、表面側異方導電性エラストマー層20お
よび裏面側異方導電性エラストマー層25の間に厚み方
向に移動可能に支持されている。また、絶縁性シート体
12の表面(図1において下面)には、当該絶縁性シー
ト体12における複数の貫通孔13の開口付近を含む領
域に、例えば銅などの金属層よりなる複数の固定電極1
6が、可動電極15と接触しない状態で形成されてい
る。この例における固定電極16の各々は、図2に示す
ように、複数(例えば3つ)の貫通孔13の表面側の開
口を、当該貫通孔13の開口周辺の絶縁領域Gを介して
囲むよう形成されている。そして、固定電極16の各々
は、絶縁性シート体12の表面に形成された配線部17
を介して外部引出端子18に電気的に接続されている。
は、絶縁性を有する弾性高分子物質あるいは剛性高分子
物質を用いることができる。弾性高分子物質としては、
例えばポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレン
ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニ
トリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴ
ムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−
ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブ
ロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれ
らの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエ
ステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴ
ム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエン共重合体ゴムなどを挙げることができ
る。また、剛性高分子物質としては、例えば、ポリイミ
ド、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリ
エステル、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリアクリ
ロニトリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル
樹脂、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリオキシメチ
レン、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂などを挙げるこ
とができる。これらの中でも、剛性高分子物質を用いる
ことが好ましく、さらに、優れた耐熱性および寸法安定
性が得られることから、熱硬化性樹脂を用いることが好
ましく、特にポリイミドを用いることが好ましい。
〜1000μmであることが好ましく、より好ましくは
30〜200μm、特に好ましくは40〜150μmで
ある。この範囲内であることにより、配置ピッチが極め
て小さい電極に対して接続する場合であっても、小さい
押圧力で可動電極15を機能させることができる。
る程度の硬度を有する導電体であればよく、例えばニッ
ケル、鉄、コバルト、銅、金、銀、アルミニウムなどの
金属若しくはこれらの合金、またはこれらの金属の積層
体、或いはこれらの金属の粉末が含有されてなる導電性
ペーストの硬化物などを用いることができるが、高い導
電性が得られる点で、金属を用いることが好ましい。ま
た、後述するように、磁性を示す導電性粒子が密に充填
された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部21,26
が絶縁部22,27によって相互に絶縁されてなる表面
側異方導電性エラストマー層20および裏面側異方導電
性エラストマー層25を形成する場合には、磁場を作用
させることにより、磁性を示す導電性粒子を確実に可動
電極15の表面上および裏面上に集合させて厚み方向に
並ぶよう配向させることができる点で、可動電極15を
構成する材料として、ニッケル、鉄、コバルトまたはこ
れらの合金などの磁性を示す金属を用いることが好まし
い。
マー層20は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の
被検査電極のパターンに対応して配置された厚み方向に
伸びる複数の導電路形成部21と、これらの導電路形成
部21の間に介在されてこれらを相互に絶縁する絶縁部
22とより構成されている。導電路形成部21は、図3
に模式的に示すように、表面側異方導電性エラストマー
層20の基材を構成する弾性高分子物質中に磁性を示す
導電性粒子Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に
含有されて構成されており、この導電性粒子Pの連鎖に
よって導電路が形成される。これに対して、絶縁部22
は、導電性粒子Pが全く或いは殆ど含有されていないも
のである。また、導電路形成部21の径は、当該導電路
形成部21に対応する被検査電極に、可動電極15およ
び固定電極16の両方が同時に電気的に接続され得るも
の、具体的には、絶縁性シート体12における貫通孔1
3の表面側の開口の径より大きいものであって、隣接す
る導電路形成部21間に所要の絶縁性が確保され得る程
度のものであればよい。
としては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を
示す金属粒子もしくはこれらの合金の粒子またはこれら
の金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子と
し、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウム
などの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、ある
いは非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質
粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表
面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキ
を施したものなどが挙げられる。これらの中では、ニッ
ケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性
の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ま
しい。また、導電性粒子Pの粒径は、得られる導電路形
成部21の加圧変形を容易にし、当該導電路形成部21
における導電性粒子P間に十分な電気的な接触が得られ
るよう、3〜200μmであることが好ましく、特に1
0〜100μmであることが好ましい。
であることが好ましく、より好ましくは3%以下、さら
に好ましくは2%以下、特に好ましくは1%以下であ
る。このような条件を満足することにより、表面側異方
導電性エラストマー層20を形成する際に、当該表面側
異方導電性エラストマー層20に気泡が生ずることが防
止または抑制される。
割合は、体積分率で5〜60%であることが好ましく、
より好ましくは7〜50%、特に好ましくは10〜40
%である。この割合が5%未満である場合には、十分に
電気抵抗値の小さい導電路を形成することが困難となる
ことがある。一方、この割合が60%を超える場合に
は、得られる導電路形成部21は脆弱なものとなり、導
電路形成部としての必要な弾性が得られないことがあ
る。
材を構成する絶縁性の弾性高分子物質としては、架橋構
造を有するものが好ましい。架橋構造を有する高分子物
質を得るために用いることのできる高分子物質用材料と
しては、種々のものを用いることができ、その具体例と
しては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレ
ンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系
ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン
ブロック共重合体ゴムなどのブロック共重合体ゴムおよ
びこれらの水素添加物、シリコーンゴム、フッ素ゴム、
シリコーン変性フッ素ゴム、エチレン−プロピレン共重
合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロ
プレンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどが挙げられ
る。以上において、成形加工性および電気絶縁特性が高
いことから、シリコーンゴム、シリコーン変性フッ素ゴ
ムを用いることが好ましい。
マー層25は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の
被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置
された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部26と、こ
れらの導電路形成部26の間に介在されてこれらを相互
に絶縁する絶縁部27とより構成されている。導電路形
成部26は、図3に模式的に示すように、裏面側異方導
電性エラストマー層25の基材を構成する弾性高分子物
質中に磁性を示す導電性粒子Pが厚み方向に並ぶよう配
向した状態で密に含有されて構成されており、この導電
性粒子の連鎖によって導電路が形成される。これに対し
て、絶縁部27は、導電性粒子Pが全く或いは殆ど含有
されていないものである。導電路形成部26を構成する
導電性粒子Pおよび裏面側異方導電性エラストマー層2
5の基材を構成する絶縁性の弾性高分子物質としては、
表面側異方導電性エラストマー層20と同様のものを用
いることができる。
て、表面側異方導電性エラストマー層20および裏面側
異方導電性エラストマー層25は、以下の(イ)および
(ロ)のいずれか一方または両方の関係を満足すること
が好ましい。(イ)裏面側異方導電性エラストマー層2
5が、表面側異方導電性エラストマー層20の厚みより
大きい厚みを有すること。具体的には、表面側異方導電
性エラストマー層20の厚みをT1とし、裏面側異方導
電性エラストマー層25の厚みをT2としたとき、1<
(T2/T1)≦3であること。(ロ)裏面側異方導電
性エラストマー層25は、表面側異方導電性エラストマ
ー層20の硬度より小さい硬度を有すること。具体的に
は、表面側異方導電性エラストマー層20の硬度をD1
とし、裏面側異方導電性エラストマー層25の硬度をD
2としたとき、0.5≦(D2/D1)<1であるこ
と。
び裏面側異方導電性エラストマー層25が、このような
(イ)および(ロ)のいずれか一方または両方の関係を
満足することにより、電気抵抗を測定すべき被検査回路
基板の被検査電極によって表面側異方導電性エラストマ
ー層20が押圧されたときに、可動電極15が表面から
裏面に向かう方向すなわち裏面側異方導電性エラストマ
ー層25を押圧する方向に確実に移動するようになり、
従って、表面側異方導電性エラストマー層20および裏
面側異方導電性エラストマー層25の両方の弾性を有効
に利用することができるため、被検査電極の突出高さに
大きなバラツキのある被検査回路基板に対しても、被検
査電極と検査電極との所要の電気的接続を一層確実に達
成することができる。
び裏面側異方導電性エラストマー層25の合計の厚み
(T1+T2)は、例えば0.15〜3mmである。ま
た、表面側異方導電性エラストマー層20の厚み(T
1)は、例えば0.05〜1mmであり、裏面側異方導
電性エラストマー層25の厚み(T2)は、例えば0.
1〜2mmである。
ば以下のようにして製造することができる。先ず、図4
に示すように、絶縁性シート体12の表面(図4におい
て下面)に金属層16Aが形成されてなる積層材料11
Aを用意し、この積層材料11Aにおける絶縁性シート
体12に、図5に示すように、表面から裏面に向かって
広がるテーパー状の形状、具体的には円錐台状の厚み方
向に伸びる複数の貫通孔13を、電気抵抗を測定すべき
被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパタ
ーンに従って形成する。次いで、図6に示すように、積
層材料11Aに対して、その絶縁性シート体12の各貫
通孔13内に充填された状態の円錐台状の可動電極用導
体15Aを形成し、その後、金属層16Aにエッチング
処理を施してその一部を除去することにより、図7に示
すように、所要のパターンの固定電極16および配線部
(図示省略)を形成する。ここで、形成された固定電極
16と可動電極用導体15Aとの間には、絶縁領域Gが
存在し、従って、固定電極16は、可動電極用導体15
Aと接触していない状態とされている。
孔13を形成する手段としては、レーザー加工法、ドラ
イエッチング法などを利用することができるが、テーパ
ー状の形状の貫通孔13を容易に形成することができる
点で、レーザー加工法が好ましい。また、可動電極用導
体15Aを形成する方法としては、(1)金属層16A
を共通のカソード電極として利用して、電解メッキによ
って絶縁性シート体12の貫通孔13内に金属を堆積さ
せて充填する方法、(2)金属粉末が含有されてなる導
電性ペーストを絶縁性シート体12の貫通孔13内に充
填した後、当該導電性ペーストの硬化処理する方法など
を利用することができるが、導電性の高い金属のみより
なる可動電極用導体15Aを形成することができる点
で、(1)の方法が好ましい。
導体15Aが形成された絶縁性シート体12に対し、そ
の裏面(図において上面)に裏面側異方導電性エラスト
マー層25を形成する。具体的に説明すると、先ず、図
8に示すように、絶縁性シート体12およびその貫通孔
13内に形成された可動電極用導体15Aの裏面に、硬
化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物
質用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる所
要の厚みの異方導電性エラストマー層形成材料よりなる
層(以下、「エラストマー形成材料層」という。)25
Aを形成すると共に、このエラストマー形成材料層25
Aの上面および絶縁性シート体12の下面に、異方導電
性エラストマー層形成用の一方の磁極板30および他方
の磁極板35を配置する。ここで、一方の磁極板30に
おいては、強磁性体基板31の下面に、形成すべき導電
路形成部のパターンと対掌なパターンに従って強磁性体
層32が形成され、この強磁性体層32が形成された個
所以外の個所には、非磁性体層33が形成されている。
また、他方の磁極板35においては、強磁性体基板36
の上面に、形成すべき導電路形成部のパターンと同一の
パターンに従って強磁性体層37が形成され、この強磁
性体層37が形成された個所以外の個所には、非磁性体
層38が形成されている。
方の磁極板35の下面に、例えば電磁石を配置してこれ
を作動させることにより、エラストマー形成材料層25
Aに対し、その厚み方向に一方の磁極板30および他方
の磁極板35を介して平行磁場を作用させる。その結
果、エラストマー形成材料層25A中に分散されていた
磁性を示す導電性粒子が、一方の磁極板30の強磁性体
層32と他方の磁極板35の強磁性体層37との間に位
置する部分に集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向
する。そして、この状態でエラストマー形成材料層の硬
化処理を行うことにより、図9に示すように、導電性粒
子が密に充填されてなる複数の導電路形成部26と,こ
れらを相互に絶縁する絶縁部27とよりなる裏面側異方
導電性エラストマー層25が、絶縁性シート体12の裏
面に一体的に固着した状態で形成される。
形成材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための
硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触
媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロ
シリル化触媒などを用いることができる。硬化触媒とし
て用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベ
ンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジク
ミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例と
しては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられ
る。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの
具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽
和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサン
と白金とのコンプレックス、白金と1,3−ジビニルテ
トラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオル
ガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプ
レックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエ
ンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げら
れる。硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、
硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜
選択されるが、通常、高分子物質用材料100重量部に
対して3〜15重量部である。
中には、必要に応じて、通常のシリカ粉末、コロイダル
シリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材
を含有させることができる。このような無機充填材を含
有させることにより、当該成形材料のチクソトロピー性
が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子
の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性エ
ラストマー層の強度が高いものとなる。このような無機
充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多
量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に
達成することができなくなるため、好ましくない。ま
た、異方導電性エラストマー層形成材料の粘度は、温度
25℃において100000〜1000000cpの範
囲内であることが好ましい。
方法としては、特に限定されるものではないが、例えば
ロール塗布法、プレード塗布法、スクリーン印刷などの
印刷法を利用することができる。エラストマー形成材料
層25Aの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状
態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた
後に行うこともできる。エラストマー形成材料層25A
に作用される平行磁場の強度は、平均で0.02〜1T
となる大きさが好ましい。また、平行磁場を作用させる
手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いること
ができる。このような永久磁石としては、上記の範囲の
平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ(Fe−Al
−Ni−Co系合金)、フェライトなどよりなるものが
好ましい。また、可動電極用導体15Aを構成する材料
として、磁性を示す金属材料を用いる場合には、平行磁
場を作用させたときに、可動電極用導体15Aが磁極と
して機能するため、当該可動電極用導体15Aが位置す
る個所に導電路形成部21を確実に形成することができ
る。
の条件は、使用される材料によって適宜選定されるが、
通常、熱処理によって行われる。具体的な加熱温度およ
び加熱時間は、エラストマー形成材料層25Aの高分子
物質用材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間など
を考慮して適宜選定される。例えば、高分子物質用材料
が室温硬化型シリコーンゴムである場合に、硬化処理
は、室温で24時間程度、40℃で2時間程度、80℃
で30分間程度で行われる。
裏面に裏面側異方導電性エラストマー層25を形成した
後、図10に示すように、可動電極用導体15Aを表面
から裏面に向かう方向に押圧すると、絶縁性シート体1
2に対する可動電極用導体15Aの接着性が低いため、
当該可動電極用導体15Aが絶縁性シート体12から容
易に分離される。その結果、図11に示すように、絶縁
性シート体12の貫通孔13の内壁面に対して離接する
よう厚み方向に移動可能な可動電極15が形成され、以
て、複合電極シート11が形成される。
ート11の表面(絶縁性シート体12および可動電極1
5の表面)に、エラストマー形成材料層20Aを形成す
ると共に、裏面側異方導電性エラストマー層25の上面
および形成したエラストマー形成材料層20Aの下面
に、異方導電性エラストマー層形成用の一方の磁極板3
0および他方の磁極板35を配置する。そして、一方の
磁極板30の上面および他方の磁極板35の下面に、例
えば電磁石を配置してこれを作動させることにより、エ
ラストマー形成材料層20Aに対し、その厚み方向に一
方の磁極板30および他方の磁極板35を介して平行磁
場を作用させる。その結果、エラストマー形成材料層2
0A中に分散されていた磁性を示す導電性粒子が、一方
の磁極板30の強磁性体層32と他方の磁極板35の強
磁性体層37との間に位置する部分に集合すると共に、
厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態でエラ
ストマー形成材料層の硬化処理を行うことにより、図1
3に示すように、導電性粒子が密に充填されてなる複数
の導電路形成部21と,これらを相互に絶縁する絶縁部
22とよりなる表面側異方導電性エラストマー層20
が、複合電極シート11の表面に一体的に固着した状態
で形成される。以上において、エラストマー形成材料層
20Aに作用される平行磁場およびエラストマー形成材
料層20Aの硬化処理の条件は、前述の裏面側異方導電
性エラストマー層25Aの形成と同様である。
裏面に表面側異方導電性エラストマー層20および裏面
側異方導電性エラストマー層25が形成されてなる積層
体の一縁に、複合電極シート10の配線部に接続された
外部引出端子を設けることにより、図1に示す電気抵抗
測定用コネクター10が製造される。
図14に示すように、電気抵抗を測定すべき被検査回路
基板1における複数の一面側被検査電極2と、検査用回
路基板5の表面に一面側被検査電極2の配置パターンに
対応するパターンに従って配置された検査電極6との間
に配置されて使用される。ここで、図示の例における被
検査回路基板1の一面側被検査電極2は、被検査回路基
板1の一面から突出する半球状のものである。
極6によって表面側異方導電性エラストマー層20の導
電路形成部21および裏面側異方導電性エラストマー層
25の導電路形成部26が押圧されると、一面側被検査
電極2の各々には、表面側異方導電性エラストマー層2
0の導電路形成部21を介して可動電極15および固定
電極16が同時に電気的に接続されると共に、可動電極
15の各々には、裏面側異方導電性エラストマー層25
の導電路形成部26を介して検査電極6が電気的に接続
される。このとき、可動電極15は、表面側異方導電性
エラストマー層20の導電路形成部21を介して伝わる
押圧力によって、一面側被検査電極2の突出高さに応じ
て、絶縁性シート体12の表面から裏面に向かう方向に
移動する。このような状態において、被検査回路基板に
おける複数の一面側被検査電極2のうち1つの一面側被
検査電極2を指定し、この指定された一面側被検査電極
2に電気的に接続されている可動電極15および固定電
極16のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧
測定用電極として用いることにより、指定された一面側
被検査電極に係る電気抵抗の測定が行われる。
0によれば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板1に
おける一面側被検査電極2の各々によって表面側異方導
電性エラストマー層20が押圧されると、1つの一面側
被検査電極2には、複合電極シート11における可動電
極15および固定電極16の両方が同時に電気的に接続
され、しかも、固定電極16は、絶縁領域Gによって可
動電極15と接触しない状態で形成されているので、当
該一面側被検査電極2に電気的に接続された可動電極1
5および固定電極16のうち、一方を電流供給用電極と
し、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当
該被検査回路基板1についての電気抵抗を高い精度で測
定することができる。
極15は、絶縁性シート体12に対してその厚み方向に
移動可能に支持されており、これにより、一面側被検査
電極2の各々によって表面側異方導電性エラストマー層
20が押圧されると、当該一面側被検査電極2の突出高
さに応じて当該可動電極15が厚み方向に移動するの
で、当該複合電極シート11の表面および裏面に形成さ
れた表面側異方導電性エラストマー層20および裏面側
異方導電性エラストマー層25の各々における凹凸吸収
性を有効に利用することができる。しかも、表面側異方
導電性エラストマー層20および裏面側異方導電性エラ
ストマー層25の各々は、その厚みが小さいものでよい
ため、表面側異方導電性エラストマー層20および裏面
側異方導電性エラストマー層25の各々において、高い
感度の加圧導電性が得られる。従って、一面から突出す
る突起状の一面側被検査電極2を有し、これらの一面側
被検査電極2の突出高さのバラツキが大きい被検査回路
基板1に対しても、高い接続信頼性が得られ、その結
果、所要の電気抵抗の測定を確実に行うことができる。
16に電気的に接続された外部引出端子18が設けられ
ているため、当該外部引出端子18を介して固定電極1
6をテスターに電気的に接続することができ、これによ
り、検査電極6としては、裏面側異方導電性エラストマ
ー層25を介して可動電極15に電気的に接続されるも
ののみを設ければよい。従って、検査電極6は、被検査
回路基板1の一面側被検査電極2に対して1対1の対応
関係にあればよく、そのため、これらのサイズは、一面
側被検査電極2と同程度であればよいので、被検査回路
基板1における一面側被検査電極2のサイズが小さい場
合でも、当該一面側被検査電極2に対応する検査電極6
を容易に形成することができ、その結果として、製作が
きわめて容易な電気抵抗測定装置を構成することが可能
となる。
記の実施の形態に限定されず、以下のような種々の変更
を加えることが可能である。 (1)絶縁性シート体12の貫通孔13および可動電極
15の形状は、当該可動電極15が厚み方向に移動可能
に支持され得るのであれば、円錐台状以外の形状のもの
であってもよい。 (2)表面側異方導電性エラストマー層20および裏面
側異方導電性エラストマー層25は、絶縁性シート体1
2に一体的に固着されていることは必須ではなく、絶縁
性シート体12と分離可能な別体のものが、適宜の手段
によって絶縁性シート体12に固定されていてもよい。 (3)表面側異方導電性エラストマー層20および裏面
側異方導電性エラストマー層25は、複数の導電路形成
部21,26が絶縁部22,27によって相互に絶縁さ
れた状態で配置されてなる、いわゆる偏在型のものに限
定されず、図15に模式的に示すように、異方導電性エ
ラストマー層の基材を構成する弾性高分子物質中に、導
電性粒子Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ面
方向に分散された状態で含有されてなる、いわゆる分散
型のものであってもよい。 (4)固定電極16は、絶縁性シート体12における1
つの貫通孔13の表面側の開口のみを囲むよう、一面側
被検査電極2の各々に対応して形成されていてもよく、
このような構成においては、固定電極16の各々が、そ
れぞれ独立の配線部17によって外部引出端子18に電
気的に接続されていてもよく、複数の固定電極16が共
通の配線部17によって外部引出端子18に電気的に接
続されていてもよい。また、固定電極16は、全ての貫
通孔13の表面側の開口を囲むよう形成されていてもよ
い。
は、本発明に係る回路基板の電気抵抗測定装置の一例に
おける構成を示す説明図であり、図17は、図16に示
す回路基板の電気抵抗測定装置の要部を拡大して示す説
明図である。この回路基板の電気抵抗測定装置は、電気
抵抗を測定すべき被検査回路基板1の一面(図16にお
いて上面)側に配置される上部側アダプター40と、被
検査回路基板1の他面(図16において下面)側に配置
される下部側アダプター50とが、上下に互いに対向す
るよう配置されて構成されている。この例における被検
査回路基板1は、BGAやCSPなどのLSIパッケー
ジに用いられるプリント回路基板であって、図18に示
すように、その一面1Aの中央部には、実装される半導
体チップの表面電極のパターンに対応するパターンに従
って方形枠状に高密度に配列された、当該一面1Aから
突出する半球状の多数の一面側被検査電極2を有すると
共に、図19に示すように、その他面1Bには、例えば
ピッチが0.5mmの格子点位置に従って配列された円
板状の多数の他面側被検査電極3を有し、一面側被検査
電極2の各々には、対応する他面側被検査電極3の各々
が電気的に接続されている。
回路基板1の一面に圧接される、例えば図1に示す構成
の電気抵抗測定用コネクター10が設けられ、この電気
抵抗測定用コネクター10の外部引出端子18は、テス
ター59に電気的に接続されている。電気抵抗測定用コ
ネクター10の裏面(図16において上面)すなわち裏
面側異方導電性エラストマー層上には、一面側検査用回
路基板41が配置されている。この一面側検査用回路基
板41の表面(図16において下面)には、被検査回路
基板1の一面側被検査電極2のパターンに対応するパタ
ーンに従って、複数の検査電極42が配置されており、
当該検査電極42の各々は、当該一面側検査用回路基板
41の配線回路44およびコネクター43を介してテス
ター59に電気的に接続されている。一面側検査用回路
基板41の裏面(図16において上面)には、例えば発
泡ポリウレタン、発泡ゴムなどよりなる弾性緩衝板46
を介して当該上部側アダプター40を下方に押圧して降
下させるための押圧板45が配置されている。
検査用回路基板51が設けられ、この他面側検査用回路
基板51の表面(図16において上面)には、被検査回
路基板1の他面側被検査電極3の配置パターンに対応す
るパターンに従って、1つの他面側被検査電極3に対し
て、互いに離間して配置された電流供給用検査電極52
および電圧測定用検査電極53よりなる検査電極対が、
他面側被検査電極3が占有する領域と同等の面積の領域
内に位置するよう配置されている。そして、検査電極対
における電流供給用検査電極52および電圧測定用検査
電極53は、各々、当該他面側検査用回路基板51の配
線回路55およびコネクター54を介してテスター59
に電気的に接続されている。
には、検査電極対を構成する電流供給用検査電極52お
よび電圧測定用検査電極53の両方の表面(図16にお
いて上面)に接する共通の弾性接続用部材56が設けら
れている。この弾性接続用部材56は、他面側検査用回
路基板51の表面に設けられたシート状の保持部材57
によって、その表面(図16において上面)が当該保持
部材57の表面から突出した状態で保持されている。こ
の図の例においては、被検査回路基板1における他面側
被検査電極3毎に、これに対応する複数の弾性接続用部
材56が互いに独立した状態で設けられている。また、
他面側検査用回路基板51の裏面(図16において下
面)には、当該下部側アダプター50を上方に押圧して
上昇させるための押圧板58が配置されている。
方向に高い導電性を示す異方導電性エラストマーにより
構成することが好ましい。このような異方導電性エラス
トマーは、例えば絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒
子が厚み方向(図において上下方向)に並ぶよう配向し
た状態で充填されてなり、これにより、厚み方向に高い
導電性を示すものであり、特に、厚み方向に加圧されて
圧縮されたときに厚み方向に伸びる導電路が形成され
る、加圧異方導電性エラストマーが好ましい。このよう
な弾性接続用部材56は、適宜の方法例えば特開200
0−74965号公報に記載された方法によって形成す
ることができる。
ける導電性が、厚み方向と直角な面方向における導電性
より高いことが好ましく、具体的には、面方向の電気抵
抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比が1以下、特に
0.5以下であるような電気的特性を有するものである
ことが好ましい。この比が1を超える場合には、弾性接
続用部材56を介して電流供給用検査電極52と電圧測
定用検査電極53との間に流れる電流が大きくなるた
め、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となるこ
とがある。このような観点から、弾性接続用部材56を
絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されたも
のとする場合には、導電性粒子の充填率が5〜50体積
%であることが好ましい。
給用検査電極52と電圧測定用検査電極53との間の離
間距離は10μm以上であることが好ましい。この離間
距離が10μm未満である場合には、弾性接続用部材5
6を介して電流供給用検査電極52と電圧測定用検査電
極53との間に流れる電流が大きくなるため、高い精度
で電気抵抗を測定することが困難となることがある。一
方、この離間距離の上限は、各検査電極のサイズと、関
連する他面側被検査電極3の寸法およびピッチによって
定まり、通常は500μm以下である。この離間距離が
過大である場合には、他面側被検査電極5の1つに対し
て両検査電極を適切に配置することが困難となることが
ある。
においては、次のようにして被検査回路基板1における
任意の一面側被検査電極2とこれに対応する他面側被検
査電極3との間の電気抵抗が測定される。被検査回路基
板1を、上部側アダプター40および下部側アダプター
50の間における所要の位置に配置し、この状態で、押
圧板45により弾性緩衝板46を介して上部側アダプタ
ー40を押圧して下降させると共に、押圧板58により
下部側アダプター50を押圧して上昇させることによ
り、被検査回路基板1の一面に上部側アダプター40の
電気抵抗測定用コネクター10が圧接されると共に、被
検査回路基板1の他面に下部側アダプター50の弾性接
続用部材56が圧接された状態となる。このとき、電気
抵抗測定用コネクター10における可動電極15は、表
面側異方導電性エラストマー層20の導電路形成部21
を介して伝わる押圧力によって、被検査回路基板1の一
面側被検査電極2の突出高さに応じて、絶縁性シート体
12の表面から裏面に向かう方向に移動する。このよう
な状態が測定状態である。
の測定状態においては、被検査回路基板1の一面側被検
査電極2の各々には、当該一面側被検査電極2によって
押圧された電気抵抗測定用コネクター10における表面
側異方導電性エラストマー層20の導電路形成部21を
介して、可動電極15および固定電極16が同時に電気
的に接続されている。また、可動電極15には、裏面側
異方導電性エラストマー層25の導電路形成部26を介
して、一面側検査用回路基板41の検査電極42が電気
的に接続されている。また、可動電極15および固定電
極16は、互いに電気的に独立した状態である。一方、
被検査回路基板1の他面側被検査電極3には、弾性接続
用部材56を介して、電流供給用検査電極52および電
圧測定用検査電極53よりなる検査電極対が電気的に接
続されている。
一面側被検査電極2のうち1つの被検査電極2を指定
し、この指定された一面側被検査電極2に電気的に接続
されている可動電極15および固定電極16のうち、一
方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として
用いることにより、電流供給用電極とされた可動電極1
5または固定電極16と、指定された一面側被検査電極
2に対応する他面側被検査電極3に電気的に接続された
検査電極対における電流供給用検査電極52との間に電
流を供給すると共に、電圧測定用電極とされた可動電極
15または固定電極16と、指定された一面側被検査電
極2に対応する他面側被検査電極3に電気的に接続され
た検査電極対における電圧測定用検査電極53との間の
電圧を測定し、これにより、当該指定された一面側被検
査電極2とこれに対応する他面側被検査電極3との間の
電気抵抗の測定を行うことができる。
定装置によれば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板
1における一面側被検査電極2の各々によって、電気抵
抗測定用コネクター10における表面側異方導電性エラ
ストマー層20が押圧されると、1つの一面側被検査電
極2には、電気抵抗測定用コネクター10における複合
電極シート11の可動電極15および固定電極16の両
方が同時に電気的に接続され、しかも、可動電極15お
よび固定電極16は、互いに電気的に独立した状態であ
るので、当該一面側被検査電極2に電気的に接続された
可動電極15および固定電極16のうち、一方を電流供
給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いること
により、当該被検査回路基板1についての電気抵抗を高
い精度で測定することができる。
ける複合電極シート11の可動電極15は、絶縁性シー
ト体12に対してその厚み方向に移動可能に支持されて
おり、これにより、一面側被検査電極2の各々によって
表面側異方導電性エラストマー層20が押圧されると、
当該一面側被検査電極2の突出高さに応じて当該可動電
極15が厚み方向に移動するので、当該電気抵抗測定用
コネクター10における表面側異方導電性エラストマー
層20および裏面側異方導電性エラストマー層25の各
々における凹凸吸収性を有効に利用することができる。
しかも、表面側異方導電性エラストマー層20および裏
面側異方導電性エラストマー層25の各々は、その厚み
が小さいものでよいため、表面側異方導電性エラストマ
ー層20および裏面側異方導電性エラストマー層25の
各々において、高い感度の加圧導電性が得られる。従っ
て、一面から突出する突起状の一面側被検査電極2を有
し、これらの一面側被検査電極2の突出高さのバラツキ
が大きい被検査回路基板1に対しても、高い接続信頼性
が得られ、その結果、所要の電気抵抗の測定を確実に行
うことができる。
ける複合電極シート11の固定電極16は、外部引出端
子18を介してテスター59に電気的に接続されてお
り、一面側検査用回路基板41には、裏面側異方導電性
エラストマー層25を介して可動電極15に電気的に接
続される検査電極42のみが設けられているため、一面
側検査用回路基板41の検査電極42は、被検査回路基
板1の一面側被検査電極2に対して1対1の対応関係に
あり、これらのサイズは、一面側被検査電極2と同程度
であればよいので、被検査回路基板1における一面側被
検査電極2のサイズが小さい場合でも、当該一面側被検
査電極2に対応する検査電極42を容易に形成すること
ができ、結果として電気抵抗測定装置は、その製作がき
わめて容易なものとなる。
上記の実施の形態に限定されず、以下のような種々の変
更を加えることが可能である。 (1)電気抵抗測定用コネクター10としては、図1に
示す構成のものの代わりに、前述の電気抵抗測定用コネ
クター10の変形例として挙げたものを用いることがで
きる。
路基板は、1つの他面側被検査電極3に対して、検査電
極対を構成する電流供給用検査電極52および電圧測定
用検査電極53が電気的に接続された状態を達成するこ
とのできるものであれば、種々のものを用いることがで
きる。例えば、図20に示すように、弾性接続用部材5
6としては、電流供給用検査電極52および電圧測定用
検査電極53に対応する個所において互いに独立して厚
み方向に伸びる導電路形成部56a,56bを有すると
共に、それらの導電路形成部56a,56bの各々を互
いに電気的に絶縁する絶縁部56cを有する異方導電性
エラストマーを利用することも可能である。また、個々
の先端に導電性エラストマーが設けられた検査電極や、
更に、許容される場合にはプローブピンを検査電極とし
て用いることも可能である。
被検査回路基板1における他面側被検査電極2に対応す
るパターンに従って検査電極が配置されてなる他面側検
査用回路基板と、この他面側検査用回路基板の表面に設
けられた、例えば図1に示すような電気抵抗測定用コネ
クターとよりなるものを用いることができる。このよう
な構成の電気抵抗測定装置は、他面から突出する他面側
被検査電極が形成された被検査回路基板についての電気
抵抗の測定を行う場合に、好適である。
置は、図21に示すような構造を有するものであっても
よい。具体的に説明すると、この回路基板の電気抵抗測
定装置は、被検査回路基板1の一面(図21において上
面)側に配置される上部側アダプター40と、被検査回
路基板1の他面(図21において下面)側に配置される
下部側アダプター50とが、上下に互いに対向するよう
配置されて構成されている。
回路基板1の一面に圧接される、例えば図1に示す構成
の電気抵抗測定用コネクター10が設けられ、この電気
抵抗測定用コネクター10の外部引出端子18は、テス
ター59に電気的に接続されている。電気抵抗測定用コ
ネクター10の裏面(図21において上面)すなわち裏
面側異方導電性エラストマー層上には、一面側検査用回
路基板41が配置されている。この一面側検査用回路基
板41の表面(図21において下面)には、被検査回路
基板1の一面側被検査電極2のパターンに対応するパタ
ーンに従って、複数の検査電極42が配置され、当該一
面側検査用回路基板41の裏面(図21において上面)
には、後述する電極板48の標準配列電極49の配列パ
ターンに対応するパターンに従って端子電極42aが配
置されおり、この端子電極42aの各々は対応する検査
電極42に、電気的に接続されている。
異方導電性シート47を介して電極板48が設けられて
いる。この電極板48は、その表面(図21において下
面)に、例えばピッチが2.54mm、1.8mmまた
は1.27mmの標準格子点上に配置された標準配列電
極49を有し、この標準配列電極49の各々は、異方導
電性シート47を介して一面側検査用回路基板41の端
子電極42aに電気的に接続されると共に、電極板48
の内部配線(図示せず)を介してテスター59に電気的
に接続されている。
のみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるも
のである。このような異方導電性シート47としては、
各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突
出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安
定性を発揮する点で好ましい。
検査用回路基板51が設けられており、この他面側検査
用回路基板51の表面(図21において上面)には、被
検査回路基板1の他面側被検査電極3の配置パターンに
対応するパターンに従って、1つの他面側被検査電極3
に対して、検査電極対を構成する電流供給用検査電極5
2および電圧測定用検査電極53が互いに離間し、かつ
他面側被検査電極3が占有する領域と同等の面積の領域
内に位置するよう、配置されている。一方、他面側検査
用回路基板51の裏面には、後述する電極板60の標準
配列電極61の配列パターンに対応するパターンに従っ
て電流供給用端子電極52aおよび電圧測定用端子電極
53aが配置されており、これらの電流供給用端子電極
52aおよび電圧測定用端子電極53aの各々は、対応
する電流供給用検査電極52および電圧測定用検査電極
53に電気的に接続されている。
検査電極対を構成する電流供給用検査電極52および電
圧測定用検査電極53の両方の表面に接する共通の弾性
接続用部材56が設けられている。この弾性接続用部材
56は、他面側検査用回路基板51の表面に設けられた
シート状の保持部材57によって、その表面が当該保持
部材57の表面から突出した状態で保持されている。こ
の図の例においては、被検査回路基板1における他面側
被検査電極3毎に、これに対応する複数の弾性接続用部
材56が互いに独立した状態で設けられている。
において下面)には、異方導電性シート62を介して電
極板60が設けられている。電極板60および異方導電
性シート62は、上部側アダプター40における電極板
48および異方導電性シート47に対応するものであ
り、電極板60は、その表面(図21において上面)
に、例えばピッチが2.54mm、1.8mmまたは
1.27mmの標準格子点上に配置された標準配列電極
61を有し、この標準配列電極61の各々は、異方導電
性シート62を介して他面側検査用回路基板51の電流
供給用端子電極52aまたは電圧測定用端子電極53a
に電気的に接続されると共に、電極板60の内部配線
(図示せず)を介してテスター59に電気的に接続され
ている。
ては、図16に示す回路基板の電気抵抗測定装置と同様
にして、被検査回路基板1における任意の一面側被検査
電極2とこれに対応する他面側被検査電極3との間の電
気抵抗が測定される。そして、このような回路基板の電
気抵抗測定装置によれば、図16に示す構成の電気抵抗
測定装置と同様の効果が得られると共に、一面側被検査
電極2および他面側被検査電極3の配列パターンの異な
る被検査回路基板の電気抵抗を測定する場合であって
も、上部側アダプター40における異方導電性シート4
7および電極板48、並びに下部側アダプター50にお
ける異方導電性シート62および電極板60を共通に使
用することができるので、検査コストの低減化を図るこ
とができる。
の具体的な実施例について説明する。また、以下の実施
例において、被検査回路基板として、下記の条件により
作製されたものを使用した。 〔一面側被検査電極〕電極形状:半球状,電極サイズ:
直径0.12mm,突出高さ:0.1mm,配置ピッ
チ:0.25mm,電極数:500 〔他面側被検査電極〕電極形状:円板状,電極サイズ:
直径0.5mm,配置ピッチ:1mm,電極数:500
従い、下記の条件により回路基板の電気抵抗測定装置を
作製した。 (1)上部側アダプター 〔一面側検査用回路基板〕 検査電極の形状と寸法:円形,直径0.12mm, 検査電極のピッチ:0.25mm, 〔電気抵抗測定用コネクター〕複合電極シート:絶縁性
シート体の材質;ポリイミド,絶縁性シート体の厚み;
0.05mm,貫通孔の形状;円錐台状,表面側開口の
直径;0.08mm,裏面側開口の直径;0.12m
m,可動電極の材質;ニッケル,固定電極の材質;銅,
1つの固定電極によって囲まれる貫通孔の開口の数;最
小1,最大40,表面側異方導電性エラストマー層:エ
ラストマーの材質;シリコーンゴム,厚み0.05m
m,導電路形成部の直径0.1mm,導電性粒子;表面
に金メッキが施されたニッケル粒子(数平均粒子径15
μm),導電路形成部における導電性粒子の割合;35
体積%, 裏面側異方導電性エラストマー層:エラストマーの材
質;シリコーンゴム,厚み0.1mm,導電路形成部の
直径0.12mm,導電性粒子;ニッケル粒子の表面に
金メッキが施されてなるもの(数平均粒子径25μ
m),導電路形成部における導電性粒子の割合;30体
積%,
離:0.3mm 〔弾性接続用部材〕 寸法:直径1.0mm、厚さ0.12mm 導電性粒子:表面に金メッキが施されたニッケル粒子
(数平均粒子径30μm),導電性粒子の割合:25体
積%, 弾性高分子物質:シリコーンゴム 〔保持部材〕 材質:シリコーンゴム、厚さ:0.1mm
測定範囲10mΩ〜100Ω、日本電産リード製)
い、上部側アダプターの電気抵抗測定用コネクターにお
ける表面側異方導電性エラストマー層および下部側アダ
プターの弾性接続用部材を、被検査回路基板の一面側被
検査電極および他面側被検査電極に圧接させ、この状態
で、1つの一面側被検査電極を指定し、指定された一面
側被検査電極に対応する検査電極とそれに隣接する検査
電極の2つを検査電極対として選定し、一方の検査電極
を電流供給用電極とし、かつ他方の検査電極を電圧測定
用電極として用いることにより、被検査回路基板におけ
る一面側被検査電極と他面側被検査電極との間の電気抵
抗を測定し、その誤差範囲を求めた。結果を表1に示
す。
測定用コネクターの代わりに、下記に示す導電性エラス
トマーシートよりなる弾性接続用部材を配置したこと以
外は同様にして電気抵抗測定装置を作製し、被検査回路
基板における一面側被検査電極に弾性接続用部材を介し
て電気的に接続される複数の検査電極のうち2つを選択
し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用
電極として用い、当該被検査回路基板における一面側被
検査電極と他面側被検査電極との間の電気抵抗を測定し
た。結果を表1に示す。 〔導電性エラストマーシート〕シリコーンゴム中に磁性
を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で
含有されてなるシート,導電性粒子:表面に金メッキが
施されたニッケル粒子(数平均粒子径25μm),導電
性粒子の割合:40体積%,シートの厚み:0.2mm
3」(アドバンテスト社製)を用い、プローブピンによ
る4端子抵抗測定法により、被検査回路基板における一
面側被検査電極と他面側被検査電極との間の電気抵抗を
測定し、その誤差範囲を求めた。結果を表1に示す。
用い、2端子抵抗測定法により、被検査回路基板におけ
る一面側被検査電極と他面側被検査電極との間の電気抵
抗を測定し、その誤差範囲を求めた。結果を表1に示
す。
に係る電気抵抗測定装置によれば、プローブピンによる
4端子抵抗測定法により測定された電気抵抗値と同等
(±10mΩ)の小さい誤差範囲で電気抵抗を測定する
ことができ、実用上十分に高い精度が得られることが明
らかである。一方、比較例1に係る電気測定装置によれ
ば、プローブピンによる4端子抵抗測定法により測定さ
れた電気抵抗値に対して、大きな誤差が生ずるものであ
った。
よれば、サイズが小さくて一面から突出する突起状の被
検査電極を有し、これらの被検査電極の突出高さのばら
つきが大きい回路基板に対しても、その被検査電極につ
いての所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うこ
とができ、しかも、製作が容易な電気抵抗測定装置を構
成することができる。
れば、サイズが小さくて一面から突出する突起状の被検
査電極を有し、これらの被検査電極の突出高さのばらつ
きが大きい回路基板に対しても、その被検査電極につい
ての所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うこと
ができ、しかも、その製作が容易である。
れば、サイズが小さくて一面から突出する突起状の被検
査電極を有し、これらの被検査電極の突出高さのばらつ
きが大きい回路基板に対しても、その被検査電極につい
ての所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うこと
ができる。
における構成を示す説明用断面図である。
拡大して示す説明断面図である。
層材料を示す説明用断面図である。
貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
可動電極用導体が形成された状態を示す説明用断面図で
ある。
状態を示す説明用断面図である。
ー層形成材料よりなる層が形成された状態を示す説明用
断面図である。
ストマー層が形成された状態を示す説明用断面図であ
る。
裏面に向かう方向に押圧された状態を示す説明用断面図
である。
て可動電極が形成された状態を示す説明用断面図であ
る。
マー層材料よりなる層が形成された状態を示す説明用断
面図である。
ラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図であ
る。
方導電性エラストマー層が被検査回路基板の一面側被検
査電極によって押圧された状態を示す説明用断面図であ
る。
の例における要部を拡大して示す説明用断面図である。
一例における構成の概略を、被検査回路基板と共に示す
説明用断面図である。
要部を拡大して示す説明用断面図である。
側被検査電極の配置状態を示す説明図である。
電極の配置状態を示す説明図である。
大して示す説明用断面図である。
他の例における構成の概略を、被検査回路基板と共に示
す説明用断面図である。
ブにより、回路基板における電極間の電気抵抗を測定す
る装置の模式図である。
Claims (14)
- 【請求項1】 電気抵抗を測定すべき被検査回路基板に
おける複数の被検査電極のパターンに対応して厚み方向
に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体、この絶縁
性シート体の貫通孔内において当該絶縁性シート体に対
してその厚み方向に移動可能に支持された可動電極、お
よび前記絶縁性シート体の表面において前記可動電極と
接触しない状態で当該絶縁性シート体の貫通孔の開口付
近に形成された固定電極を有してなる複合電極シート
と、 この複合電極シートの表面に積層された表面側異方導電
性エラストマー層と、前記複合電極シートの裏面に積層
された裏面側異方導電性エラストマー層と、前記複合電
極シートにおける固定電極に電気的に接続された外部引
出端子とを具えてなり、 前記複合電極シートにおける可動電極および固定電極
は、前記表面側異方導電性エラストマー層を介して対応
する被検査電極に同時に電気的に接続されることを特徴
とする電気抵抗測定用コネクター。 - 【請求項2】 絶縁性シート体の貫通孔は、当絶縁性シ
ート体の表面から裏面に向かって広がるテーパー状とさ
れ、可動電極の側面は、当該絶縁性シート体の貫通孔に
適合するテーパー状とされており、当該可動電極は、そ
の側面が絶縁性シート体の貫通孔の内壁面に対して離接
するよう、厚み方向に移動可能に支持されていることを
特徴とする請求項1に記載の電気抵抗測定用コネクタ
ー。 - 【請求項3】 絶縁性シート体の貫通孔における表面側
の開口は、被検査電極の径より小さい径を有することを
特徴とする請求項1または請求項2に記載の電気抵抗測
定用コネクター。 - 【請求項4】 固定電極は、絶縁性シート体における複
数の貫通孔の開口付近を含む領域に形成されており、当
該固定電極は、表面側異方導電性エラストマー層を介し
て複数の被検査電極に電気的に接続されることを特徴と
する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電気抵抗
測定用コネクター。 - 【請求項5】 表面側異方導電性エラストマー層および
/または裏面側異方導電性エラストマー層は、電気抵抗
を測定すべき被検査回路基板における複数の被検査電極
のパターンに対応して形成された、厚み方向に伸びる複
数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶
縁する絶縁部とよりなることを特徴とする請求項1乃至
請求項4のいずれかに記載の電気抵抗測定用コネクタ
ー。 - 【請求項6】 表面側異方導電性エラストマー層および
/または裏面側異方導電性エラストマー層における導電
路形成部は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよ
う配向した状態で密に含有されてなることを特徴とする
請求項5に記載の電気抵抗測定用コネクター。 - 【請求項7】 可動電極は、磁性を示す金属材料よりな
ることを特徴とする請求項6に記載の電気抵抗測定用コ
ネクター。 - 【請求項8】 裏面側異方導電性エラストマー層は、表
面側異方導電性エラストマー層の厚みより大きい厚みを
有することを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれ
かに記載の電気抵抗測定用コネクター。 - 【請求項9】 裏面側異方導電性エラストマー層は、表
面側異方導電性エラストマー層の硬度より小さい硬度を
有することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれ
かに記載の電気抵抗測定用コネクター。 - 【請求項10】 電気抵抗を測定すべき被検査回路基板
の一面側に配置される、請求項1乃至請求項9のいずれ
かに記載の電気抵抗測定用コネクターを具えてなり、 前記電気抵抗測定用コネクターにおける表面側異方導電
性エラストマー層が前記被検査回路基板の一面側被検査
電極の各々によって押圧されることにより、当該被検査
電極の各々に、当該表面側異方導電性エラストマー層を
介して当該電気抵抗測定用コネクターにおける可動電極
および固定電極が同時に電気的に接続されて測定状態と
され、 この測定状態において、指定された1つの一面側被検査
電極に電気的に接続された可動電極および固定電極のう
ち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用
電極として用いることにより、当該指定された1つの一
面側被検査電極に係る電気抵抗の測定が実施されること
を特徴とする回路基板の電気抵抗測定装置。 - 【請求項11】 電気抵抗測定用コネクターの裏面に配
置された、表面に被検査回路基板における複数の一面側
被検査電極の各々に対応して配置された複数の検査電極
を有する一面側検査用回路基板を具えてなり、 測定状態において、前記検査電極の各々に、前記電気抵
抗測定用コネクターにおける裏面側異方導電性エラスト
マー層を介して対応する可動電極に電気的に接続される
ことを特徴とする回路基板の電気抵抗測定装置。 - 【請求項12】 被検査回路基板の他面側に配置される
他面側検査用回路基板を有してなり、前記他面側検査用
回路基板は、その表面にそれぞれ前記被検査回路基板の
他面側被検査電極の各々に対応して互いに離間して配置
された、それぞれ同一の他面側被検査電極に電気的に接
続される電流供給用検査電極および電圧測定用検査電極
が形成されていることを特徴とする請求項10または請
求項11に記載の回路基板の電気抵抗測定装置。 - 【請求項13】 被検査回路基板における一面側被検査
電極は、当該被検査回路基板の一面から突出する突起状
のものであることを特徴とする請求項10乃至請求項1
2のいずれかに記載の回路基板の電気抵抗測定装置。 - 【請求項14】 電気抵抗を測定すべき被検査回路基板
の一面に、請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の電
気抵抗測定用コネクターを配置し、 前記電気抵抗測定用コネクターにおける表面側異方導電
性エラストマー層が前記被検査回路基板の一面側被検査
電極の各々によって押圧されることにより、当該被検査
電極の各々に、当該表面側異方導電性エラストマー層を
介して当該電気抵抗測定用コネクターにおける可動電極
および固定電極を同時に電気的に接続して測定状態と
し、 この測定状態において、指定された1つの一面側被検査
電極に電気的に接続された可動電極および固定電極のう
ち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用
電極として用いることにより、当該指定された1つの一
面側被検査電極に係る電気抵抗の測定を実施することを
特徴とする回路基板の電気抵抗測定方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| PCT/JP2001/009540 WO2002037616A1 (en) | 2000-11-01 | 2001-10-31 | Electric resistance measuring connector and measuring device and measuring method for circuit board electric resistance |
| AU2002210983A AU2002210983A1 (en) | 2000-11-01 | 2001-10-31 | Electric resistance measuring connector and measuring device and measuring method for circuit board electric resistance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334709A JP4734706B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002139529A true JP2002139529A (ja) | 2002-05-17 |
| JP4734706B2 JP4734706B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=18810575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000334709A Expired - Fee Related JP4734706B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6906541B2 (ja) |
| JP (1) | JP4734706B2 (ja) |
| KR (1) | KR100618017B1 (ja) |
| CN (1) | CN1224137C (ja) |
| AU (1) | AU2002210983A1 (ja) |
| TW (1) | TW539859B (ja) |
| WO (1) | WO2002037616A1 (ja) |
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| WO2008015967A1 (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Jsr Corporation | Composite conductive sheet, method for manufacturing the same and application of the same |
| JP2008197056A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 抵抗測定方法 |
| WO2008156162A1 (ja) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Jsr Corporation | ウエハ検査用プローブ部材およびプローブカード |
| WO2009075220A1 (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Limited | プローブカード |
| KR20200110011A (ko) * | 2019-03-15 | 2020-09-23 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
| KR102732165B1 (ko) | 2019-03-15 | 2024-11-22 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
| KR20220127584A (ko) * | 2021-03-11 | 2022-09-20 | (주)위드멤스 | 컨택터 어레이 및 그 제조 방법 |
| KR102511313B1 (ko) | 2021-03-11 | 2023-03-20 | (주)위드멤스 | 컨택터 어레이 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030041176A (ko) | 2003-05-23 |
| US20040012383A1 (en) | 2004-01-22 |
| JP4734706B2 (ja) | 2011-07-27 |
| AU2002210983A1 (en) | 2002-05-15 |
| US6906541B2 (en) | 2005-06-14 |
| CN1473378A (zh) | 2004-02-04 |
| CN1224137C (zh) | 2005-10-19 |
| KR100618017B1 (ko) | 2006-08-30 |
| WO2002037616A1 (en) | 2002-05-10 |
| TW539859B (en) | 2003-07-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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