CN101478106B - 接脚器 - Google Patents

接脚器 Download PDF

Info

Publication number
CN101478106B
CN101478106B CN2008100019021A CN200810001902A CN101478106B CN 101478106 B CN101478106 B CN 101478106B CN 2008100019021 A CN2008100019021 A CN 2008100019021A CN 200810001902 A CN200810001902 A CN 200810001902A CN 101478106 B CN101478106 B CN 101478106B
Authority
CN
China
Prior art keywords
perforation
contact
contact probe
bunch
pin connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008100019021A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101478106A (zh
Inventor
林源记
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
King Yuan Electronics Co Ltd
Original Assignee
King Yuan Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by King Yuan Electronics Co Ltd filed Critical King Yuan Electronics Co Ltd
Priority to CN2008100019021A priority Critical patent/CN101478106B/zh
Publication of CN101478106A publication Critical patent/CN101478106A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101478106B publication Critical patent/CN101478106B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明一种接脚器,是于一覆盖层开设有多个穿孔,每一穿孔之上开口均小于下开口,并将多个接触探针簇分别容设于多个穿孔中,每一接触探针簇的顶端小于底端,且其顶端凸出于覆盖层的上表面以上、底端电性接触至导电弹性层或导电弹性体并于特定方向作电性传导。通过此,可将下方测试电路板的电路接点上的测试信号,经由导电弹性层或导电弹性体、接触探针簇传输至上方待测集成电路的接脚上以进行测试作业。故只要掀开覆盖层,便可以单独取换损坏的接触探针簇即可,不必将整层覆盖层与全部的接触探针簇一起更换,可减省成本。

Description

接脚器
技术领域
本发明涉及一种接脚器,尤指一种适用于具有可单独拆装探针簇或导电弹性体的接脚器。
背景技术
请参阅图1,其为现有技术的剖视图。如图1所示其显示为一种接脚器,其用来连接一待测集成电路100与一电路板110,接脚器包含一探针薄膜9、及一导电弹性体91,以连接待测集成电路100的接脚101,并进行测试工作。探针薄膜9设有多个接触探针簇92。而导电弹性体91则以金线93电性连接探针薄膜9与电路板110其电路接点120,且导电弹性体91是可在金线93的特定方向电性传导。
于现有技术中,当多个接触探针簇92其中之一、二个接触探针簇92发生毁损时,由于每一接触探针簇92是固定于探针薄膜9之中,因此,必须将整件探针薄膜9及未损坏的接触探针簇92全部置换。甚至,位于与接触探针簇92、及电路接点120间的用以电性连接的部分金线93发生毁损而不能电性导通时,亦得将整件导电弹性体91重新置换,非常不符合经济效率。
发明内容
本发明目的是提供一种接脚器,其包括有一覆盖层、多个接触探针簇、以及一导电弹性层。覆盖层包括有一上表面、一下表面、及多个穿孔,多个穿孔分别贯穿覆盖层,每一穿孔包括有一上开口、及一下开口,上开口是小于下开口。
多个接触探针簇分别容设于覆盖层的多个穿孔中,每一接触探针簇包括有一顶端、及一底端,顶端是小于底端,顶端并凸出覆盖层之上表面以上。
导电弹性层,铺设于覆盖层的下表面,并电性接触至多个接触探针簇的底端,导电弹性层于一特定方向电性传导。
通过此,将测试电路板的电路接点上的测试信号,经由导电弹性层、接触探针簇传输至待测集成电路的接脚上,以便对待测集成电路进行测试作业。若当其中有任一接触探针簇损坏,只要掀起覆盖层简单取换掉其中一二颗损坏的接触探针簇即可,不必将整层覆盖层与及其上全部多个接触探针簇一起更换,故可减省维护成本、又可减短维修时间。
此外,每一穿孔的中段可设有一颈部,每一接触探针簇的中段可设有一肩部,肩部并对应嵌合顶抵住颈部,或每一穿孔内壁改用一线性或是非线性渐进的锥状亦可。再者,覆盖层为工程塑料所制成的一静电消除覆盖层,因此,当待测集成电路上聚积有的静电时,即可透过接触探针簇经由覆盖层将静电导除。
而且,每一接触探针簇的顶端可包括有至少一刺棘,将待测集成电路其接脚上的氧化层或油污刮除,使得待测集成电路的接脚与接触探针簇的有良好的导电性。又,导电弹性层是指一橡胶层内等距排列有多条金线,特定方向是指多条金线延伸方向。
另一种接脚器其与上述接脚器的差异处在于多个导电弹性体,可分别容设于覆盖层的多个穿孔中,并位于多个接触探针簇下方,每一导电弹性体并电性接触至接触探针簇的底端,每一导电弹性体是于一特定方向电性传导,因此,除可达成上述单独取换损坏的接触探针簇的功效外,更可单独取换掉损坏的导电弹性体。
附图说明
图1是现有技术的剖视图;
图2是本发明一较佳实施例的剖视图;
图3是本发明第一较佳实施例的分解图;
图4是本发明第二较佳实施例的剖视图;
图5~7是本发明其它较佳实施例的剖视图。
【主要组件符号说明】
覆盖层1,8         穿孔11,81           上开口111
下开口112          颈部113              上表面12,33
下表面13,34       接触探针             簇顶端21
                   2,5,10,20,30,92
刺棘212            底端22,52           肩部23
导电弹性层3,91    金线31,61,93       橡胶层32
测试电路板4        穿孔内壁40,50,60   电路接点41,120
导电弹性体6        橡胶体62          待测集成电路7,100
接脚71,101        探针薄膜9         电路板110
具体实施方式
请参阅图2,其显示为本发明一较佳实施例的剖视图。如图2所示本实施例关于一种接脚器,其包括一覆盖层1、多个接触探针簇2、及一导电弹性层3。
请参阅图3,其为本发明第一较佳实施例的分解图。如图3所示,覆盖层1包括有一上表面12、一下表面13、及多个穿孔11,多个穿孔11分别贯穿覆盖层1,每一穿孔11包括有一上开口111、及一下开口112,上开口111是小于下开口112。并且,每一穿孔11的中段更设有一颈部113。此外,覆盖层1为工程塑料所制成的一静电消除覆盖层,因此,当待测集成电路7上聚积有的静电时,即可透过接触探针簇2经由覆盖层1将静电导除。
请参阅图3一并参阅图2,多个接触探针簇2,分别容设于覆盖层1的多个穿孔11中,每一接触探针簇2包括有一顶端21、及一底端22,顶端21是小于底端22,顶端21并凸出覆盖层1之上表面12以上,并在每一接触探针簇2的顶端21凸设有至少一刺棘212。并且,每一接触探针簇2的中段更设有一肩部23,肩部23并对应嵌合顶抵住颈部113。此外,多个接触探针簇2为合金所制成,以增强接触探针簇2、及刺棘212的强度及硬度。如此,当待测集成电路7的接脚71放置于接触探针簇2上进行测试时,可透过刺棘212将待测集成电路7其接脚71上的氧化层或油污刮除,使得待测集成电路7的接脚71与接触探针簇2的有良好的导电性。
请一并参阅图2、及图3,导电弹性层3铺设于覆盖层1的下表面13,并电性接触至多个接触探针簇2的底端22,导电弹性层3是于一特定方向电性传导,特定方向是指橡胶层32内等距排列的多条金线31延伸方向,于本例中多条金线31延伸方向是由导电弹性层3的上表面33斜向延伸至下表面34的方向。
请翻阅图2,上述多个接触探针簇2的顶端21分别电性接触于上方待测集成电路7的接脚71,而且上述多个接触探针簇2的底端22透过导电弹性层3做特定方向的电性传导至下方测试电路板4上多个电路接点41。通过此,将测试电路板4的电路接点41上的测试信号,经由导电弹性层3、接触探针簇2传输至待测集成电路7的接脚71上,以便对待测集成电路7进行测试作业。
如上述,由于多个接触探针簇2只是嵌合置入于覆盖层1的多个穿孔11中,若当其中有任一接触探针簇2损坏,只要掀起覆盖层1简单取换掉其中一二颗损坏的接触探针簇2即可,不必将整层覆盖层1与附着于其上的全部多个接触探针簇2一起更换,故可减省维护成本、又可减短维修时间。
如图4所示,其为本发明第二较佳实施例的剖视图。如图4所示,于本实施例与前一实施例的结构大致相同,不同处在于多个导电弹性体6,其是分别容设于覆盖层8的多个穿孔81中,并位于多个接触探针簇5的下方,每一导电弹性体6并电性接触至接触探针簇5的底端52,每一导电弹性体6是于一特定方向电性传导。其中,导电弹性体6是于一橡胶体62内等距排列有多条金线61,特定方向是指多条金线61延伸方向。于本例中,除可达成第一实施例中单独取换损坏的接触探针簇的功效外,更可单独取换掉损坏的导电弹性体6。
再请看图5~图7,其为本发明其它较佳实施例的剖视图。其与上述的第二实施例的结构大致相同,不同处在于穿孔内壁40,50,60、及接触探针簇10,20,30的中段分别改用一线性或是非线性渐进的锥状。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已,本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准,而非仅限于上述实施例。

Claims (8)

1.一种接脚器,其特征在于包括:
一覆盖层,包括有一上表面、一下表面、及多个穿孔,该多个穿孔分别贯穿该覆盖层,每一穿孔包括有一上开口、及一下开口,该上开口是小于该下开口;
多个接触探针簇,分别容设于该覆盖层的该多个穿孔中,每一接触探针簇包括有一顶端、及一底端,该顶端小于该底端,该顶端并凸出该覆盖层的该上表面以上;以及
一导电弹性层,铺设于该覆盖层的该下表面,并电性接触至该多个接触探针簇的该底端,该导电弹性层是于一特定方向电性传导,该导电弹性层是于一橡胶层内等距排列有多条金线,该特定方向是指该多条金线由该导电弹性层的上表面斜向延伸至该导电弹性层的下表面的方向。
2.如权利要求1所述的接脚器,其特征在于,所述每一穿孔的中段更设有一颈部,每一接触探针簇的中段更设有一肩部,该肩部并对应嵌合顶抵住该颈部。
3.如权利要求1所述的接脚器,其特征在于,该覆盖层为一静电消除覆盖层。
4.如权利要求1所述的接脚器,其特征在于,所述每一接触探针簇的该顶端包括有至少一刺棘。
5.一种接脚器,其特征在于包括:
一覆盖层,包括有一上表面、一下表面、及多个穿孔,该多个穿孔分别贯穿该覆盖层,每一穿孔包括有一上开口、及一下开口,该上开口小于该下开口;
多个接触探针簇,分别容设于该覆盖层的该多个穿孔中,每一接触探针簇包括有一顶端、及一底端,该顶端小于该底端,该顶端并凸出该覆盖层的该上表面以上;以及
多个导电弹性体,分别容设于该覆盖层的该多个穿孔中,并分别位于该多个接触探针簇下方,每一导电弹性体并电性接触至该接触探针簇的该底端,每一导电弹性体是于一特定方向电性传导,每一导电弹性体是于一橡胶体内等距排列有多条金线,该特定方向是指该多条金线由该导电弹性体的上表面斜向延伸至该导电弹性体的下表面的方向。
6.如权利要求5所述的接脚器,其特征在于,所述每一穿孔的中段更设有一颈部,每一接触探针簇的中段更设有一肩部,该肩部并对应嵌合顶抵住该颈部。
7.如权利要求5所述的接脚器,其特征在于,该覆盖层为一静电消除覆盖层。
8.如权利要求5所述的接脚器,其特征在于,所述每一接触探针簇的该顶端更包括有至少一刺棘。
CN2008100019021A 2008-01-03 2008-01-03 接脚器 Expired - Fee Related CN101478106B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008100019021A CN101478106B (zh) 2008-01-03 2008-01-03 接脚器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008100019021A CN101478106B (zh) 2008-01-03 2008-01-03 接脚器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101478106A CN101478106A (zh) 2009-07-08
CN101478106B true CN101478106B (zh) 2011-05-11

Family

ID=40838755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008100019021A Expired - Fee Related CN101478106B (zh) 2008-01-03 2008-01-03 接脚器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101478106B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101152182B1 (ko) * 2010-05-04 2012-06-15 주식회사디아이 프로브 블록용 프로브 필름 및 이의 제조 방법
CN104007380A (zh) * 2014-05-30 2014-08-27 苏州锟恩电子科技有限公司 一种pcb板测试治具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1596083A (zh) * 2001-11-29 2005-03-16 皇家飞利浦电子股份有限公司 基于鞋的力传感器和使用该传感器的设备
CN1224137C (zh) * 2000-11-01 2005-10-19 Jsr株式会社 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法
CN1243983C (zh) * 2001-06-28 2006-03-01 日本发条株式会社 用于传导接触件的支撑件组件
CN2804875Y (zh) * 2005-06-16 2006-08-09 郭红建 新型治具
CN100359328C (zh) * 2002-05-01 2008-01-02 Jsr株式会社 测量电阻用的连接件、电路板的电阻测量设备和测量方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1224137C (zh) * 2000-11-01 2005-10-19 Jsr株式会社 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法
CN1243983C (zh) * 2001-06-28 2006-03-01 日本发条株式会社 用于传导接触件的支撑件组件
CN1596083A (zh) * 2001-11-29 2005-03-16 皇家飞利浦电子股份有限公司 基于鞋的力传感器和使用该传感器的设备
CN100359328C (zh) * 2002-05-01 2008-01-02 Jsr株式会社 测量电阻用的连接件、电路板的电阻测量设备和测量方法
CN2804875Y (zh) * 2005-06-16 2006-08-09 郭红建 新型治具

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CN 100359328 C,全文.
JP特开2001-235492A 2001.08.31

Also Published As

Publication number Publication date
CN101478106A (zh) 2009-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110057905A1 (en) Touch Panel and Inspection Method Thereof
US20120299614A1 (en) Test socket with a rapidly detachable electrical connection module
US20070013408A1 (en) Inspection device for display panel and interface used therein
KR20170024650A (ko) 카메라 모듈용 테스트 소켓
US7753688B1 (en) Board co-edge coupling with conductive elements
CN101478106B (zh) 接脚器
US20070061643A1 (en) Substrate and testing method thereof
TW200729373A (en) Test module for wafer
CN108709490B (zh) 应变式传感器以及利用其获得高灵敏度的方法和测量器件
US20120200024A1 (en) Insert for handler
WO2007133467A3 (en) Air bridge structures and methods of making and using air bridge structures
US7477066B2 (en) Universal grid composite circuit board testing tool
KR20130023819A (ko) 테스트 소켓
CN200953030Y (zh) 一种晶圆测试卡
CN105445501B (zh) 用于环境测试的电性检测装置
KR100876940B1 (ko) 등선형 니들을 사용한 프로브 카드
CN212160006U (zh) 一种数字芯片测试机
US7752788B1 (en) Cable connector with signal type indicator
CN200947107Y (zh) 一种晶圆测试卡
JP5844096B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
TWM478824U (zh) 探針式檢測裝置之訊號轉接線
CN102033193A (zh) 用于测量电路的电气性能的方法和系统
CN101329363A (zh) 一种测试载板、集成电路元件测试系统与测试方法
CN101843179B (zh) 具有至少两个电路板的装置
CN201352221Y (zh) 用于检测的阵列式凸块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110511

Termination date: 20120103