CN1224137C - 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法 - Google Patents

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Abstract

这里公开的是一种电阻测量连接器，以及使用这一连接器的电阻测量装置和测量方法，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述电极的凸起高度离散性大，利用这一连接器构成的电阻测量装置也能以高精度对受检测电极有效地进行所期望的电阻测量，而且该装置容易生产出来。该连接器有一个复合电极片，它有一绝缘片体，其中已形成与受检测电极对应的通过孔，在通过孔内沿厚度方向受到可动支持的可动电极以及每个在绝缘片体前表面上通过孔开口周围形成的不与可动电极接触的静止电极，该连接器还有前侧和背侧各向异性导电弹性体层分别层叠在复合电极片的前表面和背表面上，以及与静止电极电连接的外部引线端子。可动电极和静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层同时与相应的受检测电极电连接。

Description

测量电阻用的连接器和用于 电路板的电阻测量装置以及测量方法
                      技术领域
本发明涉及测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法。
                      背景技术
近年来，由于需要提高电子部件中的信号传输速度，已经要求电路板的电极之间连线的电阻低，以制造LSI(大规模集成电路)组件，如BGA和CSP。所以，在电路板的电检测中以高精度测量这种电路板的电极之间连线的电阻是特别重要的。
如图22中所示，在电路板的电阻测量方面，先前已采用例如这样的手段，其中用于供给电流的探针PA和PD以及进行电压测量的探针PB和PC分别被压在受检测的两个电极91和92上，使之与其接触，这两个电极91和92在受检测的电路板90中已经彼此电连接，在这种状态下，由电源装置93在探针PA和PD之间供给电流作为供电电流，在这时由电信号处理器94处理由探针PB和PC检测到的作为电压测量的电压信号，从而计算出受检测的电极91和92之间的电阻。
然而，在上文描述的方法中，受检测的电极91和92的表面可能被按压探针所损坏，因为必须以相当高的压力使供给电流的探针PA和PD以及测量电压的探针PB和PC分别与受检测的电极91和92接触，而探针是由金属做成的，而且它们的端部是成针状的。所以，电路板变成不可能被使用了。在这种情况下，不能对作为产品提供的全部电路板进行电阻测量，于是只得进行所谓抽样检测，归根到底，产品的产量不能提高。
为了解决这样的问题，讫今已提议过电阻测量装置，其中与受检测电极接触的连接部件是用导电的弹性体制成的。
例如，(i)日本公开专利申请26446/1997号公开说明了一种电阻测量装置，其中在供给电流电极和电压测量电极处分别安排了由导电橡胶制成的电连接部件，这种导电橡胶是通过把导体颗粒与弹性体粘结在一起得到的；(ii)日本公开专利申请2000-74965号公开说明了一种电阻测量装置，该装置有由各向异性导电弹性体构成的公用弹性连接部件，用于接触与受检测的同一电极电连接的电流供给电极和电压测量电极的两个表面；以及(iii)日本公开专利申请2000-241485号公开说明了一种电阻测量装置，该装置包含一个用于检测的电路板和一个由导电弹性体构成的电连接部件，在该电路板上已构成多个用于检测的电极，该电连接部件是在该用于检测的电路板上提供的，这里在受检测的电极已通过该连接部件与用于检测的多个电极电连接的状态下，从用于检测的电极中选择两个电极，这两个电极中的一个用作电流供给电极，另一个用作电压测量电极，以测量电阻。
根据这类电阻测量装置，电流供给电极和电压测量电极通过弹性连接部件与受检测的电路板的受检测电极接触，由此实现电连接，从而能进行电阻测量而不损坏受检测的电极。
另一方面，在用于表面安装的LSI组件中，例如在BGA和CSP中，作为把半导体芯片安装到电路板上以构成组件的方法，已知引线压焊(wire bonding)法、TAB法、倒装芯片(flip chip)安装法等。从组件微型化和加速信号传输的观点看，在这些安装方法中倒装芯片安装法有其优点，该方法使半导体芯片和电路板之间的引线特别短。
在这种倒装芯片安装法中，一块电路板用作构成组件的电路板，在它的一个用于安装半导体芯片的表面上已经根据对应于这些半导体芯片焊盘电极安排图案的图案形成了电极，即以精细的间距形成了多个10微米量级的小尺寸电极，另一方面，在这些半导体芯片的焊盘电极上形成了称作焊珠的凸起电极，这里，通过半导体芯片上形成的凸起电极，使半导体芯片的焊盘电极与电路板上的电极相连，从而实现二者的电连接。
近来，已知一种倒装芯片安装法，其中在电路板的用于安装半导体芯片的表面上形成由焊料构成的凸起电极，以此代替在半导体芯片的焊盘电极上形成凸起电极。
然而，在使用上述结构(i)-(iii)的电阻测量装置对这种倒装芯片安装法中使用的电路板进行电极间电阻测量时，涉及到下述问题。
在上述电阻测量装置(i)和(ii)中，必须使电流供给电极和电压测量电极二者同时与受检测电路板中的每个受检测电极电连接，以此通过弹性连接部件测量电阻。这样，在受检测的电路板上已经以高密度安排了小尺寸的受检测电极的情况下，在对这种受检测的电路板测量电阻的电阻测量装置中，必须使得所形成的电流供给电极和电压测量电极在等于或小于受检测电极占有区域的一个区域中彼此分离开，即根据受检测的单个小尺寸电极，所形成的电流供给电极和电压测量电极的尺寸要大大地小于以极短距离彼此分开的受检测电极的尺寸。
然而，应对上述情况是极其困难的，归根结底，要产生一种电阻测量装置以测量具有高密度的小尺寸电极的电路板的电阻，这是很困难的。
另一方面，在上述电阻测量装置(iii)中，不需要形成对应于受检测的单个电极的电流供给电极和电压测量电极，于是容易产生一种测量受检测电路板的电阻的电阻测量装置，即使在受检测电路板中以高密度安排受检测的小尺寸电极时也能进行电阻测量。
然而，这种电阻测量装置的测量误差范围大，所以难于对电极间电阻低的电路板进行高精度的电阻测量。
再有，当利用上述结构(i)-(iii)的电阻测量装置对具有受检测的凸起电极的受检测电路板进行电阻测量时，涉及到下述问题。
在上述电阻测量装置(i)-(iii)中，通常使用一种压敏导电型各向异性导电薄片做为弹性连接部件，其中在弹性体中包含表现出磁性的导电颗粒，并使这些导电颗粒的取向沿其厚度方向对齐。
另一方面，在具有凸起电极的电路板中，由于生产过程中的原因，控制每个电极凸起的高度是困难的，所以通常凸起高度的离散性大。于是，当对具有受检测的凸起电极的受检测电路板进行电阻测量时，使用不规则性吸收能力高的，具体地说，使用厚度大的各向异性导电弹性体做为弹性连接部件。
然而，厚度大的各向异性导电弹性体的压敏导电性灵敏度低，所以沿各向异性导电弹性体厚度方向不能达到足够的导电性，除非对各向异性导电弹性体沿其厚度方向施加相当大的应变。所以，要保证对受检测的电路板中的大量受检测的电极当中具有小的凸起高度的受检测电极实现所需要的电连接是困难的，归根到底，对这样的受检测电路板不能以高精度进行所规定的电阻测量。
                      发明内容
本发明是基于前述情况做出的，作为它的第一目的，提供了一个用于电阻测量的连接器，利用该连接器能构成一个电阻测量装置，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述受检测电极的凸起高度离散性大，该电阻测量装置也能以高精度对受检测电极有保证地进行所期望的电阻测量，而且该装置容易生产出来。
本发明的第二目的是提供一种电路板电阻测量装置，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述受检测的电极的凸起高度离散性大，该电阻测量装置也能有保证地以高精度对所述受检测电极进行所期望的电阻测量，而且该装置容易生产。
本发明的第三目的是提供一种电路板电阻测量方法，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述受检测电极的凸起高度离散性大，该方法也能有保证地以高精度对所述受检测的电极进行所期望的电阻测量。
根据本发明，这样提供的电阻测量连接器包含：
复合电极片，它有一绝缘片体，其中在与应测量电阻的受检测电路板中的多个受检测电极的分布图案相对应的位置形成沿片的厚度方向延伸的通过孔，在绝缘片体中的通过孔内有沿绝缘片体厚度方向分别受到可动支持的可动电极，以及在绝缘片体中的通过孔开口周围的绝缘片体前表面上形成的静止电极，这些静止电极不与可动电极接触；
在复合电极片的前表面上层叠的前侧各向异性导电弹性体层；
在复合电极片的背表面上层叠的背侧各向异性导电弹性体层；以及
与复合电极片中的静止电极电连接的外部引线端子；这里，
在复合电极片中的可动电极和静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层同时与它们的相应的受检测电极电连接。
优选地，在根据本发明的电阻测量连接器中，可以在绝缘片体中的通过孔可以被斜削，从而使通过孔从绝缘片体的前表面向背表面变宽阔，每个可动电极的侧壁被斜削从而与绝缘片体中的通过孔符合，而且可动电极沿其厚度方向被可动地支持，其支持方式是使可动电极的侧壁从绝缘片体中的通过孔内壁表面分离和与之接触。
优选地，绝缘片体中每个通过孔前侧上的开口可以有直径小于每个受检测电极的直径。
优选地，静止电极可以这样构成：在绝缘片体中的包括多个通过孔开口中每个开口周围区域的区域中形成每个静止电极，而且静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层与受检测的多个电极电连接。
优选地，在根据本发明的电阻测量连接器中，前侧各向异性导电弹性体层和/或背侧各向异性导电弹性体层可由多个形成导电路径部分和绝缘部分构成，所形成的形成导电路径部分对应于应测量电阻的受检测电路板中多个受检测电极的分布图案，并沿着厚度方向延伸，而绝缘部分用于使这些形成导电路径部分相互绝缘。
优选地，在这样的电阻测量连接器中，在前侧各向异性导电弹性体层和/或背侧各向异性导电弹性体层中的形成导电路径部分可以包含显示磁性的导电颗粒，它们在高密度下被定向，从而沿其厚度方向对齐，而可动电极可由显示磁性的金属材料构成。
优选地，在根据本发明的电阻测量连接器中，背侧各向异性导电弹性体层的厚度可大于前侧各向异性导电弹性体层的厚度。
优选地，背侧各向异性导电弹性体层的硬度可低于前侧各向异性导电弹性体层的硬度。
根据本发明，还提供了一种用于电路板的电阻测量装置，包含上述电阻测量连接器，该连接器被安排在应测量电阻的受检测电路板的一侧上，这里，在电阻测量连接器中的前侧各向异性导电弹性体层受到受检测电路板上安排的受检测的每个一侧电极的压迫，从而使电阻测量连接器中的可动电极和静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层同时与各自的受检测电极电连接，于是实现一种可测量状态，而且
在这一可测量状态，与一个被指定的受检测的一侧电极电连接的可动电极和静止电极之一用作电流供给电极，而另一个用作电压测量电极，从而进行对所述被指定的受检测一侧电极的电阻测量。
优选地，根据本发明的电路板电阻测量装置可包含一个用于检测的一侧电路板，该电路板被安排在电阻测量连接器的背侧并且有多个检测电极安排在该电路板表面上，这些电极分别对应于受检测电路板的多个受检测的一侧电极，这里，在可测量状态，各检测电极通过电阻测量连接器中的背侧各向异性导电弹性体层分别与它们的相应可动电极电连接。
用于检测的另一侧电路板最好是安排在受检测电路板的另一侧，这里用于检测的另一侧电路板有电流供给电极和电压测量电极，它们被安排成彼此有一间距，对应于受检测电路板的受检测的另一侧电极中的每一个，并与受检测电路板的同一个受检测的另一侧电极电连接。
优选地，根据本发明的电路板电阻测量装置可适用于在一个受检测电路板上进行测量，在此受检测电路板中，受检测电路板的受检测的单侧电极为凸起形式，从受检测电路板的所述一侧中突出出来。
根据本发明，进一步提供了一种电路板电阻测量方法，它包含把上述电阻测量连接器安排在应测量电阻的受检测电路板的一侧上，这里，在电阻测量连接器中的前侧各向异性导电弹性体层受到受检测电路板的受检测的每个一侧电极的压迫，从而使电阻测量连接器中的可动电极和静止电极通过前侧各向异性弹性体层同时与各受检测电极电连接，于是实现一种可测量状态，而且在这一可测量状态，与一个被指定的受检测一侧电极电连接的可动电极和静止电极之一用作电流供给电极，而另一个用作电压测量电极，从而进行对被指定的受检测一侧电极的电阻测量。
根据上述结构的电阻测量连接器，当前侧各向异性导电弹性体层受到应测量电阻的受检测电路板中受检测的每个电极的压迫时，在复合电极片中的可动电极和静止电极二者与受检测的一个电极电连接。此外，由于所形成的静止电极与可动电极不接触，与受检测电极电连接的可动电极和静止电极之一用做电流供给电极，另一个用做电压测量电极，从而能以高精度测量受检测电路板的电阻。
在复合电极片中的可动电极沿绝缘片体的厚度方向被可动地支持，于是当前侧各向异性导电弹性体层被受检测的每个电极压迫时，可动电极便根据受检测电极的凸起高度沿厚度方向运动，从而能有效地利用复合电极片的前表面和背表面上形成的前侧各向异性导电弹性体层和背侧各向异性导电弹性体层每个中的不规则性吸收能力。此外，前侧各向异性导电弹性体层和背侧各向异性导电弹性体层每个的厚度可以是小的，从而在前侧各向异性导电弹性体层和背侧各向异性导电弹性体层每个当中能实现高灵敏度压敏导电性。于是，即使受检测的电路板有受检测的凸起电极从电路板表面凸出出来，而且所述受检测电极的凸起高度离散性大，也能实现高连接可靠性，因此能有保证地实现所要求的高精度电阻测量。
由于在复合电极片中提供了与静止电极电连接的外部引线端子，静止电极能通过该外部引线端子与一个测试器电连接，所以只必须提供与可动电极电连接的电极作为检测电极。因此，由于检测电极与受检测电路板的受检测电极有一对一的对应关系，所以这些电极的尺寸只需要基本上等于受检测电极的尺寸。因此，即使受检测电路板中受检测电极的尺寸小，也能容易地构成与受检测电极对应的检测电极，于是能极其容易地生产电阻测量装置。
根据按照本发明的电阻测量连接器，能构成一个电阻测量装置，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述受检测电极的凸起高度离散性大，该电阻测量装置也能以高精度对受检测电极进行所期望的电阻测量，而且该装置容易生产。
根据按照本发明的电阻测量装置，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述受检测的电极的凸起高度离散性大，该电阻测量装置也能有保证地以高精度对所述受检测电极进行所期望的电阻测量，而且该装置容易生产。
根据按照本发明的电阻测量方法，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述受检测电极的凸起高度离散性大，该方法也能有保证地以高精度对所述受检测的电极进行所期望的电阻测量。
                        附图说明
图1是截面图，显示根据本发明的电阻测量连接器示例的结构。
图2是平面图，显示复合电极片的主要部分。
图3是截面图，以放大的比例显示图1所示电阻测量连接器的主要部分。
图4是截面图，显示生产电阻测量连接器所用的叠层材料。
图5是截面图，显示在图4所示叠层材料中的绝缘片体中已做成通过孔之后的状态。
图6是截面图，显示在叠层材料中的绝缘片体中已在通过孔内部形成了可动电极导体。
图7是截面图，显示在绝缘片体的前表面上已形成静止电极后的状态。
图8是截面图，显示在绝缘片体背表面上已经形成由形成各向异性导电弹性体层的材料形成的层之后的状态。
图9是截面图，显示在绝缘片体的背表面上已经形成背侧各向异性导电弹性体层之后的状态。
图10是截面图，显示可动电极导体沿着从绝缘片体前表面向其背表面的方向被压迫后的状态。
图11是截面图，显示可动电极导体已经与绝缘片体分离从而形成可动电极后的状态。
图12是截面图，显示在复合电极片的前表面上已经形成由形成各向异向异性导电弹性体层的材料形成的层之后的状态。
图13是截面图，显示在复合电极片的前表面上形成前侧各向异性导电弹性体层之后的状态。
图14是截面图，显示电阻测量连接器中的前侧各向异性导电弹性体层已被受检测电路板的受检测的一侧电极压迫之后的状态。
图15是截面图，以放大的比例显示根据本发明的电阻测量连接器的另一实施例的主要部分。
图16是截面图，示意性显示根据本发明的电路板电阻测量装置的一个实施例的结构，并与受检测的电路板一起显示。
图17是截面图，以放大的比例显示图16所示电路板电阻测量装置的主要部分。
图18显示应测量电阻的受检测电路板的受检测的一侧电极被安排好的状态。
图19显示图18所示受检测电路板的受检测的另一侧电极被安排好的状态。
图20是截面图，以放大的比例显示较低的一侧的适配器的另一实施例的结构。
图21是截面图，示意性显示根据本发明的电路板电阻测量装置另一实施例的结构，并与受检测的电路板一起显示。
图22意性显示使用电流供给探针和电压测量探针测量电路板中电极间电阻的装置。
[字符描述]
1 受检测电路板，
2 受检测的一侧电极，
3 受检测的另一侧电极，
5 用于检测的电路板，
6 检测电极，
10 电阻测量连接器，
11 复合电极片，11A 叠层材料，
12 绝缘片体，13 通过孔，
15 可动电极
15A 可动电极导体，
16 静止电极，16A 金属层，
17 引线部分，18 外部引线端子，
20 前侧各向异性导电弹性体层，
20A 由形成各向异性导电弹性体层的材料形成的层，
21 形成导电路径部分，
22 绝缘部分，
25 背侧各向异性导电弹性体层，
25A 由形成各向异性导电弹性体层的材料形成的层，
26 形成导电路径部分，
27 绝缘部分，
30 一磁极板，31 铁磁性基板，
32 铁磁层部分，
33 非磁性层部分，
35 另一磁极板，
36 铁磁性基板，
37 铁磁层部分，
38 非磁性层部分，40 上侧适配器，
41 检测用一侧电路板，
42 检测电极，42a 端子电极，
43 连接器，44 引线电路，45 压板，
46 弹性缓冲板，
47 各向异性导电片，
48 电极板，49 标准排列电极，
50 下侧适配器，
51 检测用另一侧电路板，
52 电流供给检测电极，
52a 电流供给端子电极，
53 电压测量检测电极，
53a 电压测量端子电极，
54 连接器，55 引线电路，
56 弹性连接部件，
56a、56b 形成导电路径部分，
56c 绝缘部分    57 支撑部件，
58 压板，59 测试器，60 电极板，
61 标准排列电极，
62 各向异性导电片，
90 受检测的电路板，
91、92 受检测电极，93 电源设备，
94 电信号处理器，
PA、PD 电流供给探针，
PB和PC 电压测量探针，
G 绝缘区，P 导电颗粒。
                     具体实施方式
下文将详细描述本发明的实施例。
<电阻测量连接器>
图1是截面图，显示根据本发明的电阻测量连接器的示例的结构。
这个电阻测量连接器10由复合电极片11、前侧各向异性导电弹性体层20、背侧各向异性导电弹性体层25以及外部引线端子18构成，前侧各向异性导电弹性体层20集成地附着和层叠在复合电极片11的前表面(图1中的下表面)上并沿其厚度方向表现出导电性，背侧各向异性导电弹性体层25集成地附着和层叠在复合电极片11的背表面(图1中的上表面)上，而外部引线端子18是在这些片和层的叠层的边缘提供的。
复合电极片11有一绝缘片体12，其中形成了多个通过孔13，每个沿厚度方向延伸，这些通过孔13所处位置对应于应测量电阻的受检测电路板的受检测电极。在这个绝缘片体12中的每个通过孔13内，可动电极15沿着绝缘片体12的厚度方向受到可动地支持，并与绝缘片体12有一个间距。更具体地说，绝缘片体12中的每个通过孔13被成形为锥形，其直径从绝缘片体12的前表面向背表面(图1中的上表面)增大，每个可动电极15被成形为截锥形，它与绝缘片体12中的通过孔13相符合。每个可动电极15被沿着厚度方向可动地支持在前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25之间，其支持方式是使可动电极15的侧壁(截锥体的渐缩表面)与绝缘片体12中的通过孔13的内壁表面(渐缩表面)分离和接触。
在绝缘片体12的前表面(图1中的下表面)上，在绝缘片体12中包括多个通过孔开口周围部分的区域中形成多个不与可动电极15接触的静止电极16，这些静止电极16由例如铜之类金属层构成。在这一实施例中，形成每个静止电极16，使其通过通过孔13开口附近的绝缘区G包围多个(例如3个)通过孔13的前侧开口，如图2中所示。每个静止电极16通过绝缘片体12的前表面上形成的引线部分17与外部引线端子18电连接。
作为形成绝缘片体12的材料，可以使用有绝缘性质的弹性聚合材料或刚性聚合材料。
作为弹性聚合材料的实例，可以提到共轭二烯橡胶，如聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶和丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶以及它们的氢化产物；块状共聚物橡胶，如苯乙烯-丁二烯-二烯块状共聚物橡胶和苯乙烯-异戊二烯块状共聚物橡胶以及它们的氢化产物；此外，还有氯丁二烯橡胶、尿脘橡胶、聚酯橡胶、氯醇橡胶、硅橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶以及乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶。
作为刚性聚合材料的实例，可以提到热固树脂，如聚酰亚胺和环氧树脂；聚酯，如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二(醇)酯；热塑树脂，如氯乙烯树脂、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸树脂、聚丁二烯、聚(苯醚)、聚(苯硫)、聚酰胺、聚氧化甲烯以及液晶聚合物。
这些当中，优选使用刚性聚合材料。再有，优选使用热固树脂，因为它能实现极好的抗热性和尺寸稳定性，其中特别优选的是聚酰亚胺。
绝缘片体12的厚度优选值例如20至1000μm，更优选值是30至200μm，特别优选值是40至150μm。当厚度落入这一范围时，即使可动电极15与排列间距极小的电极连接时，也能以小的压迫力使可动电极起作用。
作为形成可动电极15的材料，只要是具有一定硬度的导电体都能使用。例如，镍、铁、钴、铜、金、银或铝，它们的合金，它们的叠层，或含有这些金属粉末的胶糊的凝固产物都可以使用。然而，优选使用金属，因为它能实现高导电性。
当如下文所述构成前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25时，在它们当中有多个形成导电路径部分21和26，每个以高密度包含显示磁性并沿每层厚度方向延伸的导电颗粒，这些形成导电路径部分彼此相互由绝缘部分22和27绝缘，优选地使用镍、铁、钴或它们的合金等显示磁性的金属被用做形成可动电极15的材料，这是因为通过施加磁场能使显示磁性的导电颗粒定向，从而有保证地聚集在可动电极15的前表面和背表面，并沿每层厚度方向排列。
在这一实施例中的前侧各向异性导电弹性体层20由多个形成导电路径部分21构成，这些形成导电路径部分21的排列对应于应测量电阻的受检测电路板中的受检测电极的分布图案，并沿其厚度方向延伸，在这些形成导电路径部分21之间放置绝缘部分22以使这些形成导电路径部分相互绝缘。
形成导电路径部分21每个是这样形成的：使构成前侧各向异性导电弹性体层20的基材料的弹性聚合材料中以高密度包含显示磁性的导电颗粒P并使这些颗粒定向以沿其厚度方向对齐，如在图3中典型地显示的那样。导电路径由导电颗粒P的各个链接形成。另一方面，绝缘部分22完全不含有导电颗粒P或极少含有导电颗粒P。
每个形成导电路径部分21的直径可以是这样的：使可动电极15和静止电极16能同时与形成导电路径部分21所对应的受检测电极电连接，或者具体地说，该直径大于绝缘片体22中通过孔13在前侧上开口的直径，当然要有保证地实现相邻的形成导电路径部分21之间有所需要的绝缘性质。
作为构成形成导电路径部分21的导电颗粒P的实例，可以提到显示磁性的金属颗粒，如镍、铁和钴以及它们的合金颗粒和含有这类金属的颗粒，使用这些颗粒作为核颗粒并对这些核颗粒敷以具有高导电性的金属，如金、银、钯或铑所得到的颗粒；使用非磁性金属、玻璃铢等无机物颗粒或聚合物颗粒作为核颗粒并对这些核颗粒敷以镍或钴等导电磁材料所得到的颗粒。
在这些当中，优选采用使用镍颗粒作为核颗粒并对它们敷以金或银等具有高导电性的金属，所得到的颗粒。
导电颗粒P的颗粒直径优选值为3至200μm，特别是10至100μm，以在所造成的形成导电路径部分21的压力下容易实现变形，并在形成导电路径部分21中的导电颗粒P当中实现足够的电接触。
在导电颗粒中的水含量的优选值为最高5％，更优选值为最高3％，更优选值为最高2％，特别优选值为最高1％。使用满足这种条件的导电颗粒能防止或禁止在生成前侧各向异性导电弹性体层20时在其中发生气泡。
按体积分份，导电颗粒P在形成导电路径部分21中的比例优选值为5％至60％，更优选值为7％至50％，特别优选值为10％至40％。如果这个比例低于5％，在一些情况中可能难于形成有足够低的电阻值的导电路径。另一方面，如果该比例超过60％，所造成的形成导电路径部分21变成脆性的，于是在一些情况中可能达不到形成导电路径部分所需要的弹性。
构成前侧各向异性导电弹性体层20基本材料的绝缘弹性聚合材料优选为具有交联结构的聚合材料。有多种材料可以作为聚合材料被用做可得到具有交联结构的聚合材料的材料。它们的具体实例包括共轭二烯橡胶，如聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶和丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶以及它们的氢化产物；块状共聚物橡胶，如苯乙烯-丁二烯块状共聚物橡胶以及它们的氢化产物；硅橡胶，碳氟化合物橡胶，硅修正的(silicone-modified)的碳氟化合物橡胶，乙烯-丙烯共聚物橡胶，尿脘橡胶，聚酯橡胶，氯丁二烯橡胶和氯醇橡胶。
这些材料当中，硅橡胶和硅修正的碳氟化合物橡胶为优选材料，这在于它们有高的塑造和处理能力以及电绝缘性质。
在这一实施例中的背侧各向异性导电弹性层25由多个形成导电路径部分26构成，这些形成导电路径部分26的排列对应于应测量电阻的受检测电路板中的受检测电极的分布图案，并延其厚度方向延伸，在这些形成导电路径部分26之间放置绝缘部分27以使这些形成导电路径部分相互绝缘。
形成导电路径部分26每个是这样形成的：使构成背侧各向异性导电弹性体层25的基材料的弹性聚合物材料中以高密度包含显示磁性的导电颗粒P并使这些颗粒定向以沿其厚度方向对齐，如在图3中典型地显示的那样。导电路径由导电颗粒的各个链接形成。另一方面，绝缘部分27完全不含有导电颗粒P或极少含有导电颗粒P。
作为构成形成导电路径部分26的导电颗粒P以及构成背侧各向异性导电弹性体层25基材料的绝缘弹性聚合材料，可以使用如前侧各向异性导电弹性体层20中使用的同样颗粒和材料。
优选地，在根据本发明的电阻测量连接器中，前侧各向异性导电弹性体层20和背向各向异性导电弹性体层25应满足下述关系(a)和(b)二者之一或满足二者。
(a)背侧各向异性导电弹性体层25的厚度大于前侧各向异性导电弹性体层20的厚度。具体地说，假定前侧各向异性导电弹性体层20的厚度为T1，背侧各向异性导电弹性体层25的厚度为T2，则满足关系1＜(T2/T1)≤3。
(b)背侧各向异性导电弹性体层25的硬度低于前侧各向异性导电弹性体层20的硬度。具体地说，假定前侧各向异性导电弹性体层20的硬度为D1，背侧各向异性导电弹性体层25的硬度为D2，则满足关系0.5≤(D2/D1)＜1。
前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25满足关系(a)和(b)二者之一或满足二者，从而当应测量电阻的受检测电路板中的受检测电极压迫前侧各向异性导电弹性体层20时，能使可动电极15有保证地沿着从绝缘片体的前表面向背表面的方向运动，即压向背侧各向异性导电体层25的方向。于是，前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25二者的弹性能被充分地利用，这样，即使受检测的电路板中受检测电极的凸起高度的离散程度大，也能在受检测电极和检测电极之间更有保证地实现所需要的连接。
前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25的总厚度(T1+T2)为例如0.15至3mm。
前侧各向异性导电弹性体层20的厚度(T1)为例如0.05至1mm，而后侧各向异性导电弹性体层25的厚度为例如0.1至2mm。
能以例如下述方式生产上述电阻测量连接器。
如图4中所述，首先提供叠层材料11A，这是通过在绝缘片体12的前表面(图4中的下表面)上形成金属层16A得到的。然后，如图5中所示，根据对应于应测量电阻的受检测电路板中受检测电极分布图案的图案，在这一叠层材料11A中在绝缘片体12中形成多个通过孔13，这些通过孔是渐缩的，从而从绝缘片体的前表面向背表面变宽，或者具体地说，具有截锥体的形状并沿绝缘片体的厚度方向延伸。
然后，如图6中所示，形成可动电极的截锥形导体15A，以装进叠层材料11A的绝缘片体12中的各个通过孔13.然后，如图7中所示，使金属层16A受蚀刻处理以去掉它的一些部分，从而形成所需图案的静止电极16和引线部分(未画出)。在这里形成的每个静止电极16和每个可动电极导体15A之间存在绝缘区G。因此，静止电极16处于不与可动电极导体15A接触的状态。
作为上述过程中在绝缘片体12中制作通过孔13的手段，可以使用激光处理法、干蚀刻法等。然而，优选的是激光处理法，这在于能容易地形成渐缩形通过孔13。
作为形成可动电极导体15A的方法，可以采用(1)把金属层16A用作公共阴极通过电镀使金属沉积和填充到绝缘片体12的通过孔13；(2)以含有金属粉末的导电糊填入绝缘片体12中的通过孔13中，然后使导电糊受到硬化处理；或者采用其他方法。然而，优选采用方法(1)，这在于利用方法(1)能形成只由高导电性金属组成的可动电极导体15A。
背侧各向异性导电弹性体25是在绝缘片体12的背表面(图中的上表面)上形成的，在绝缘片体12的通过孔13内已经形成了可动电极导体15A。
具体地说，如图8中所示，在绝缘片体12的背表面上形成一个层25A(下文中称作“形成弹性体材料层)，该层是由形成各向异性导电弹性体层的材料形成的，该材料具有显示磁性的导电颗粒包含于用做聚合物的液体材料中，该液体材料将通过固化变为绝缘弹性聚合物，而且该层有所需要的厚度；在通过孔13内形成的可动电极导体15A和用于形成各向异性导电弹性体层的一个磁极板30和另一个磁极板35分别被安排在形成弹性体形25A的上表面上和绝缘片体12的下表面上。
在所述一个磁极板30中，根据符合于铁磁基板31的下表面上要形成的形成导电路径部分的图案的一个图案形成铁磁层部分32，在已形成铁磁层部分32的地方之外的其他地方形成非磁性层部分33。
在另一磁极板35中，根据与铁磁基片36的上表面上要形成的形成导电路径部分的图案相同的图案形成铁磁层部分37，在已形成铁磁层部分37的地方之外的其他地方形成非磁性层部分38。
然后，例如在所述一个磁极板30的上表面和另一磁极板35的下表面上安排电磁铁并操作电磁铁，从而沿其厚度方向通过所述一个磁极板30和另一磁极板35对形成弹性体材料层25A施加平行磁场。结果，分散在形成弹性体材料层25A中的显示磁性的导电颗粒被聚集在位于所述一个磁极板30的铁磁层部分32和另一磁极板35的铁磁层部分37之间的部分，而且与此同时被定向从而沿形成弹性体材料层的厚度方向对齐。在这一状态，形成弹性体材料层受到固化处理，从而在绝缘片体12的背表面上以集成层叠状态形成背侧各向异性导电弹性体层25，它包含多个在其中以高密度填充导电颗粒的形成导电路径部分26和使这些形成导电路径部分相互绝缘的绝缘部分27，如图9中所示。
在上文描述的过程中，可以在形成各向异性导电弹性体的材料中包含固化催化剂，用于固化聚合物材料。作为这种固化催化剂，可以使用有机过氧化物、脂肪酸偶氮复合物、氢化硅酸盐催化剂等。
用作固化催化剂的有机过氧化物的具体实例包括过氧化苯酰、bisdicyclobenzoyl过氧化物、过氧化异丙苯和二叔丁基过氧化物。
用作固化催化剂的脂肪酸偶氮复合物的具体实例包括azobisisobutyronitrile。
用作硅氢化反应催化剂的具体实例包括公众已知的催化剂，如氯铂酸盐以及它的盐类、含有铂不饱和组的硅氧烷合成物、乙烯基硅氧烷-铂合成物、铂-1，3-丁二烯四甲基二硅氧烷(3-divinyltetramethyldisiloxane)合成物、三有机磷化氢或磷化氢与铂的合成物、乙酰醋酸盐铂螯合物以及环二烯-铂合成物。
考虑用于聚合物的材料种类、固化催化剂的种类以及固化处理的其他条件，适当选择所用固化催化剂的量。然而通常按重量计每100份用于聚合物的材料使用按重量计3至15份固化催化剂。
在形成各向异性导电弹性体层的材料中，可以按需要包含一般的无机添加剂，如硅石粉末、胶态硅石、气凝胶硅石或矾土。通过包含这种无机添加剂，形成材料的触变性能得到保证，它的粘滞性变高，导电颗粒的弥散稳定性得到改善，而且所造成的各向异性导电弹性体层能有高强度。
对这种无机添加剂的用量没有加以具体限制。然而，大量使用是不可取的，因为不能充分实现由磁场对导电颗粒的定向。
形成各向异性导电弹性体层的材料的粘滞性的优选范围是在温度25℃时从100,000至1,000,000cP。
对形成形成弹性体材料层25A的方法没有加以具体限制。然而，可以使用例如滚涂法、刮涂法或印刷法，如筛网印刷法。
可以在已经施加平行磁场的状态下进行对形成弹性体材料层25A的固化处理。然而，也可以在停止应用平行磁场之后进行固化处理。应用于形成弹性体材料层25A上的平行磁场强度的优选值平均在0.02至1T。
作为施加平行磁场的手段，还可使用永久磁体以代替电磁体。作为这种永久磁体，优选由alunico(Fe-Al-Ni-Co合金)、铁氧体或类似材料构成的永久磁体，因为能达到上述范围内的平行磁场强度。
当使用显示磁性的金属材料作为形成可动电极导体15A的材料时，能有保证地在可动电极导体15A所在位置形成形成导电路径部分21，因为可动电极导体15A起到一个磁极的作用。
根据使用的材料，适当选择形成弹性体的材料层25A的固化处理条件。然而，这种处理通常以热处理来进行。考虑构成形成弹性体材料层25A的聚合物材料种类和导电颗粒运动所需时间等，适当选择具体加热温度和加热时间。例如，当聚合物是室温固化类硅橡胶时，可在室温下进行固化处理24小时左右，或在40℃处理2小时左右或在80℃处理30分钟左右。
当以上述方式在绝缘片体12的背表面上形成背侧各向异性导电弹性体层25之后，当沿着从前表面向背表面的方向按压可动电极导体15A时，如图10中所示，可动电极导体15A便容易地与绝缘片体12分离，因为可动电极导体15A与绝缘片体12的粘着性低。结果，如图11所示，形成了沿厚度方向可动的可动电极15，它可与绝缘片体12中的相应通过孔13的内壁表面分离和与其接触，从而形成复合电极片11。
然后，如图12中所示，在复合电极片11的前表面(绝缘片体12的前表面和可动电极15的前表面)上形成形成弹性体材料层20A，并在背侧各向异性导电弹性体层25的上表面和形成弹性体材料层20A的下表面上分别安排一个磁极板30和另一磁极板35。
然后，例如在所述一个磁极板30的上表面和另一磁极板35的下表面上安排电磁铁并操作电磁铁，从而沿其厚度方向通过所述一个磁极板30和另一磁极板35对形成弹性体材料层20A施加平行磁场。结果，分散在形成弹性体材料层20A中的显示磁性的导电颗粒被聚在位于所述一个磁极板30的铁磁层部分32和另一磁极板35的铁磁层部分37之间的部分，而且与此同时被定向，从而沿形成弹性体材料层的厚度方向对齐。在这一状态，形成弹性体材料层受到固化处理，从而在复合电极片11的前表面上以集成层叠状态形成前侧各向异性导电弹性体层20，它包含多个在其中以高密度填充导电颗粒的形成导电路径部分21和使这些形成导电路径部分相互绝缘的绝缘部分22，如图13中所示。
在上文描述的过程中，对形成弹性体材料层20A施加的平行磁场以及对形成弹性体材料层20A进行硬化处理的条件，都与形成背侧各向异性导电弹性体层25A时相同。
然后，在一叠层的边缘提供与复合电极片11的引线部分相连的外部引线端子，该叠层有前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25分别形成于复合电极片11的前表面和背表面，于是产生出如图1所示的电阻测量连接器10。
如图14中所示，使用上述电阻测量连接器10时，它被安排在多个受检测的一侧电极2和检测电极6之间，这些受检测的一侧电极2是安排在应测量电阻的受检测电极板的一侧上，而检测电极6是根据与受检测的一侧电极2的排列图案对应的图案安排在检测用电路板5的表面上。在所示实施例中，在受检测电路板1上的受检测的一侧电极2是半圆形的，从所述受检测电路板1的一侧凸出出来。
当前侧各向异性导电弹性体层20的形成导电路径部分21和背侧各向异性导电弹性体层25的形成导电路径部分26受到受检测的一侧电极2以及检测极6的压迫时，可动电极15和静止电极16通过前侧各向异性导电弹性体层20的形成导电路径部分21同时与它们所对应的一侧电极2电连接，而且检测电极6通过背侧各向异导电弹性体层25的形成导电路径部分26与它们所对应的可动电极15电连接。在此时，在经由前侧各向异性导电弹性体层20的形成导电路径部分21传送的压力作用下，根据受检测的一侧电极2的凸起高度，可动电极15沿着从绝缘片体12的前表面向背表面的方向运动。
在这种状态下，在受检测的电路板中受检测的多个一侧电极2之一被指定，与这个被指定的受检测的一侧电极2电连接的可动电极15和静止电极16二者之一被用作电流供给电极，而另一个被用作电压测量电极，从而对被指定的受检测电极进行电阻测量。
根据上述结构的电阻测量连接器10，当前侧各向异性导电弹性体层20受到应测量电阻的受检测电路板1的受检测的单个一侧电极2的压迫时，在复合电极片11中的可动电极15和静止电极16二者同时与受检测的单侧电极之一电连接。此外，由于有绝缘区G，使静止电极16不与可动电极15接触，所以，通过使用与受检测的一侧电极2电连接的可动电极15和静止电极16二者之一作为电流供给电极和使用另一个作为电压测量电极，能以高精度测量受检测电路板1的电阻。
在复合电极片11中的可动电极15受到沿厚度方向可动地支持，于是当前侧各向异性导电弹性体层20受到受检测的一侧电极2的压迫时，可动电极15根据它们所对应的受检测的一侧电极2的凸起高度沿其厚度方向运动，于是，分别在复合电极片11的前表面和背表面上形成的前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25对不规则性的吸收能力能得到有效的利用。此外，由于前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25的厚度可以是小的，因而在前侧中向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25每个当中能实现高灵敏性的压敏导电性。于是，即使受检测的电路板1有从电路板表面凸出出来的受检测的凸起一侧电极2，而且所述受检测的一侧电极2的凸起高度的离散性大，也能实现高连接可靠性，所以能有保证地进行所需要的电阻测量。
由于向复合电极片11提供了与静止电极16电连接的外部引线端子18，静止电极16能通过外部引线端子18与一测试器电连接，于是只有通过背侧各向异性导电弹性体层25与可动电极15电连接的那些电极可用作检测电极6。于是，只需要检测电极6与受检测电路板1的受检测的受检测的一侧电极2有一对一的对应关系，于是只需要这些电极的尺寸基本上等于受检测的一侧电极2。所以，即使当受检测电路板1中的受检测的一侧电极2的尺寸小，也能容易地形成与受检测的一侧电极2相对应的检测电极6，于是能极其容易地生产该电阻测量装置。
根据本发明的电阻测量连接器不限于上述实施例，下文描述的各种修改可以加到它的上面。
(1)绝缘片体12中的通过孔13可动电极15的形状可以是非截锥形的任何其他形状，只要可动电极15可以沿片体厚度方向被可动地支持。
(2)前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25被集成地层叠于绝缘片体12上，这并不是至关重要的，可与绝缘片体12分离的其他实体(body)也能以适当手段固定于绝缘片体12。
(3)前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25不限于所谓非均匀分布型层，在这类层中多个形成导电路径部分21、26处于被绝缘部分22、27相互绝缘的状态，而是可以为所谓弥散型层，即如图15中典型地显示的那样，在形成各向异性导电弹性体层基材料的弹性聚合物中包含导电颗粒P，这些导电颗粒被定向，使得沿弹性体层厚度方向按行排列，而在其平面方向是弥散的。
(4)静止电极16也可以对应于受检测的各个一侧电极来形成，从而只包围绝缘体层12中一个通过孔13的前侧上的一个开口。在这种结构中，每个静止电极可以由独立的引线部分17电连接于外部引线端子18，或者也可以由公共引线部分17将多个静止电极16电连接于外部引线端子18。一个静止电极16也可以形成为包围全部通过孔13前侧上的开口。
<电路板电阻测量装置>
图16显示根据本发明一个实施例的电路板电阻测量装置的结构，图17是一个解释图，以放大的比例显示图16所示电路板电阻测量装置的主要部分。
这个用于电路板的电阻测量装置是彼此相对地竖直排列上侧适配器40和下侧适配器50构成的，上侧适配器被安排在应测量电阻的受检测电路板1的一侧(图16中的上表面)，下侧适配器50被安排在受检测电路板1的另一侧(图16中的下表面)。
在这一实施例中的受检测电路板1是用于LSI组件(如BGA或CSP)中的印刷电路板，如图18中所示，在其表面1A的中央部分有大量受检测的半球形一侧电极2，根据与该印刷电路板上要安装的半导体芯片表面电极的分布图案对应的图案，这些电极2以正方形框架(frame)形式高密度地排列并从表面1A中凸出出来，而在该印刷电路板的另一表面1B上，如图19中所示，有大量受检测的盘状另一侧电极3，它们被安排在例如间距为0.5mm的网格点位置。这些受检测的另一侧电极3分别与它们所对应的受检测的一侧电极2电连接。
在上侧适配器40中，提供一个有如图1中所示结构的电阻测量连接器10，它在压力下与所述受检测电路板1的一个表面接触。该电阻测量连接器10的外部引线端子18与测试器59电连接。
在电阻测量连接器10的背表面(图16中的上表面)上，即在背侧各向异性导电弹性体层上，安排用于检测的一侧电路板41。根据与受检测电路板1的受检测一侧电极2的分布图案对应的图案，有多个检测电极42被排列在用于检测的这个一侧电路板41的前表面(图16中的下表面)上。每个检测电极42，通过用于检测的一侧电路板41的引线电路44以及一个连接器43，与测试器59电连接。
在检测用一侧电路板41的背表面(图16中的上表面)上安排一个压板45，用于通过一个弹性缓冲板46向下按压上侧适配器40以使其降低，该弹性缓冲板46由例如泡沫聚氨基甲酸酯、海绵橡胶等做成。
在下侧适配器50中安排检测用另一侧电路板51，并根据与受检测电路板1的受检测的另一侧电极3的安排列图案对应的图案，为每个受检测的另一侧电极3在检测用另一侧电路板51的前表面(图16中的上表面)上安排一对检测电极，它们由一个电流供给检测电极52和一个电压测量检测电极53构成，这两个电极52和53彼此相距一个间隔排列，从而位于等效于受检测的另一侧电极3所占据区域的区域内。这对检测电极中的电流供给检测电极52和电压测量检测电极53每个通过检测用另一侧电路板51的相应引线电路55以及连接器54与测试器59电连接。
在检测用另一侧电路板51的前表面上提供公共弹性连接部件56，它们与构成检测电极对的电流供给检测电极52和电压测量检测电极53二者的表面(图16中的上表面)接触。弹性连接部件56由检测用另一侧电路板51前表面上提供的片状支撑部件57支撑，其状态是弹性连接部件56已从支撑部件57的表面凸出出来。在图16中所示的实施例中彼此独立地提供多个弹性连接部件56，对应于受检测电路板1中的每个受检测的另一侧电极3。
在检测用另一侧电路板51的背表面(图16中的下表面)上安排压板58，用于向上压下侧适配器50以使其上升。
弹性连接部件56优选地由例如在其厚度方向显示高导电性的各向异性导电弹性体构成。例如，在这种各向异性导电弹性体中，导电颗粒填充在绝缘弹性聚合物中，被定向为沿厚度方向(图中的竖直方向)对齐，从而在厚度方向表现出高导电性。特别是优选一种压敏各向异性导电弹性体，当它沿厚度方向受压时便形成沿厚度方向延伸的导电路径。
可根据任何已有的过程，例如在日本公开专利申请2000-74965号中描述的过程，来形成这种弹性连接部件56。
弹性连接部件56优选地沿其厚度方向的导电性高于沿垂直于厚度方向的平面方向的导电性。具体地说，弹性连接部件56优选地具有这样的电学性质，即沿厚度方向的电阻值与沿平面方向的电阻值之比为1或小于1，特别是0.5或小于0.5。
如果该比值超过1，则在电流供给检测电极52和电压测量检测电极53之间流经弹性连接部件56的电流变高，于是在一些情况中可能难于以高精度测量电阻。
由这一观点来看，当通过在绝缘弹性聚合物中包含导电颗粒来形成弹性连接部件56时，导电颗粒的填充比例按体积计的优选值为5％至50％。
在检测用另一侧电路板51中，电流供给检测电极52和电压测量检测电极53之间的间隙优选值至少为10μm。如果这个间隙小于10μm，则在电流供给检测电极52和电压测量检测电极53之间流经弹性连接部件56的电流变高，于是在一些情况中可能难于以高精度测量电阻。
另一方面，该间隙的上限决定于各检测电极的尺寸以及与它们相关的受检测的另一侧电极3的大小和尺寸，通常最大为500μm。如果这一间隙太大，在一些情况中可能难于针对受检测的另一侧电极3的一个电极安排两个检测电极。
在如上述的电路板电阻测量装置中，以下述方式测量受检测电路板1中一个适当的受检测的一侧电极2与和它对应的受检测的另一侧电极3之间的电阻。
受检测电路板1被安排在上侧适配器40和下侧适配器50之间的必须位置，在这种状态下，上侧适配器40被压板45通过弹性缓冲板46压迫使其降低，而下侧适配器50被压板58压迫使其抬升，于是使上侧适配器40的电阻测量连接器10在压力下与受检测电路板1的一个表面接触，同时使下侧适配器50的弹性连接部件56在压力下与受检测电路板1的另一表面接触。在这时，电阻测量连接器10中的可动电极15受到通过前侧各向异性导电弹性体层20的形成导电路径部分21传送的压力，根据受检测电路板1的受检测的一侧电极2的凸起高度，沿着从绝缘片体12的前表面向背表面的方向运动。这一状态是可测量状态。
参考图17进行具体描述，在这一可测量状态中，可动电极15和静止电极16，通过受到受检测的一侧电极2压迫的电阻测量连接器10中的前侧各向异性导电弹性体层20的形成导电路径部分21，同时与它们所对应的受检测电路板1的受检测的一侧电极2电连接。再有，检测用一侧电路板41的检测电极42通过背侧各向异性导电弹性体层25的形成导电路径部分26与它们所对应的可动电极15电连接。可动电极15和静止电极16彼此电绝缘。
另一方面，由电流供给检测电极52和电压测量电极53构成的每对检测电极通过弹性连接部件56与它们所对应的受检测电路板1的受检测的另一侧电极3电连接。
在这种状态，受检测电路板1中的多个一侧电极2之一被指定，与这一被指定的受检测的一侧电极2电连接的可动电极15和静止电极16之一用作电流供给电极，另一个用作电压测量电极，于是在用作电流供给电极的可动电极15或静止电极16与检测电极对的电流供给检测电极52之间供给电流，而测量电极53与被指定的受检测的一侧电极2所对应的受检测的另一侧电极3电连接，与此同时，在用作电压测量电极的可动电极15或静止电极16与检测电极对的电压测量电极53之间进行电压测量，而测量电极53与被指定的受检测的一侧电极2所对应的受检测的另一侧电极3电连接，从而允许测量指定的受检测的一侧电极2和与其相应的受检测的另一侧电极3之间的电阻。
根据上述结构的电路板电阻测量装置，当电阻测量连接器10中的前侧各向异性导电弹性体层20被应测量电阻的受检测电路板1中的每个受检测的一侧电极2压迫时，在电阻测量连接器10中的复合电极片11中的可动电极15和静止电极16二者同时与受检测的一侧电极2之一电连接。此外，由于可动电极15和静止电极16彼此电绝缘，与受检测的一侧电极2电连接的可动电极15和静止电极16之一用作电流供给电极，另一个用作电压测量电极，从而能高精度地测量受检测的电路板1的电阻。
在电阻测量连接器10中的复合电极片11中的可动电极15受到沿绝缘片体12厚度方向的可动支持，于是当前侧各向异性导电弹性体层20受到全部受检测的一侧电极2的压迫时，可动电极15根据受检测的一侧电极2的凸起高度沿厚度方向运动，因而能有效地利用电阻测量连接器10中的前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25每个之中的不规则性吸收能力。此外，前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25每个的厚度可以是小的，因此在前侧各向异性导电弹性体层20和背侧各向异性导电弹性体层25每个中能实现高灵敏性的压敏导电性。于是，即使受检测的电路板1有从电路板表面凸出出来的受检测的凸起一侧电极2，而且所述受检测的一侧电极2的凸起高度的离散性大，也能实现高连接可靠性，所以能有保证地进行所需要的电阻测量。
由于电阻测量连接器10中的复合片11上的静止电极16通过外部引线端子18与测试器59电连接，而在检测用一侧电路板41上只提供检测电极42，检测电极42通过背侧各向异性导电弹性体层25与可动电极15电连接，检测用的一侧电路板40的检测电极42与受检测的电路板1的受检测的一侧电极2有一对一的对应关系。所以，只需要这些电极的尺寸基本上等于受检测的一侧电极2，这样，即使当受检测电路板1中的受检测的一侧电极2的尺寸小，也能容易地形成与受检测的一侧电极2相对应的检测电极42。结果，能极其容易地生产该电阻测量装置。
根据本发明的电路板电阻测量装置不限于上述实施例，下文描述的各种修改可以加到它的上面。
(1)所提到的电阻测量连接器10的那些修改例可用作电阻测量连接器10以代替图1中所示结构的连接器。
(2)作为下侧适配器的检测用另一侧电路板，可以使用它的各种类型，只要构成一个检测电极对的电流供给检测电极52和电压测量检测电极53能实现已与受检测的一个另一侧电极3电连接就可以了。
例如，作为弹性连接部件56，可以使用具有形成导电路径部分56a和56b以及绝缘部分56c的各向异性导电弹性体，这里的形成导电路径部分56a和56b彼此独立地沿厚度方向延伸，它们的所在位置对应于电流供给检测电极52和电压测量检测电极53，而绝缘部分56c用于使形成导电路径部分56a和56b彼此电绝缘，如图20中所示。
如果允许的话，在其尖端提供导电弹性体的检测电极，甚至探针，也可用作检测电极。
(3)作为下侧适配器，可以使用由检测用另一侧电路板和例如图1中所示电阻测量连接器构成的适配器，在检测用另一侧电路板的表面上根据与受检测电路板1中的受检测的另一侧电极3对应的图案安排检测电极，并在检测用另一侧电路板的表面上提供该电阻测量连接器。这样构造的电阻测量装置适用于测量这样的受检测电路板的电阻，该电路板上已形成了从其另一侧凸出出来的受检测的另一侧电极。
(4)根据本发明的电路板电阻测量装置还可以有如图21中所示的结构。
具体描述，在这个用于电路板的电阻测量装置中，以彼此相对的关系竖直安排上侧适配器40和下侧适配器50，上侧适配器40安排在受检测电路板1的一侧表面(图21中的上表面)上，而下侧适配器50安排在受检测电路板1的另一侧表面(图21中的下表面)上。
在上侧适配器40中提供有例如如图1中所示结构的电阻测量连接器10，它在压力下与所述受检测电路板1的一个表面接触。这个电阻测量连接器10的外部引线端子18与测试器59电连接。
在电阻测量连接器10的背表面(图21中的上表面)上，即在背侧各向异性导电弹性体层上，安排受检测的一侧电路板41。在这一受检测的一侧电路板41的前表面(图21中的下表面)上，根据与受检测电路板1的受检的一侧电极2的分布图案对应的图案，安排多个检测电极42，而在受检测的一侧电路板41的背表面(图21中的上表面)上，根据与电极板48(下文中描述)的标准排列电极49的排列图案对应的图案，安排端子电极42a。端子电极42a与它们所对应的检测电极42电连接。
所提供的电极板48通过各向异性导电片47放在检测用一侧电路板41的背表面上。电极板48在其表面(图21中的下表面)上有标准排列电极49排列在标准网络点上，该网络的间距是例如2.54mm、1.8mm或1.27mm。标准排列电极49分别通过各向异性导电片47与检测用一侧电路板41的端子电极42a电连接和通过电极板48的内部引线(未画出)与测试器59电连接。
在各向异性导电片47中，形成只沿厚度方向形成导电路径的形成导电路径部分，作为这样的各向异性导电片47，优选的是，所形成的每个形成导电路径部分在至少一个表面上沿厚度方向凸出出来，以表现出高的电接触稳定性。
在下侧适配器50中，安排一个检测用另一侧电路板51，并在检测用另一侧电路板51的前表面(图21中的上表面)上彼此相距一个距离安排构成检测电极对的电流供给电极52和电压测量电极53，这些电极根据受检测电路板1的另一侧电极3的排列图案对应于受检测的一个另一侧电极3，从而位于与受检测的另一侧电极3所占据的区域等效的区域内。另一方面，在检测用的另一侧电路板51的背表面上，根据与电极板60(下文中描述)的标准排列电极61的排列图案对应的图案，安排电流供给端子电极52a和电压测量端子电极53a。这些电流供给端子电极52a和电压测量端子电极53a与它们所对应的电流供给检测电极52和电压测量检测电极53电连接。
在检测用另一侧印刷电路板的前表面上提供公共弹性连接部件56，它们每个与构成检测电极对的电流供给检测电极52和电压测量检测电极53二者的表面接触。弹性连接部件56由检测用另一侧电路板51前表面上提供的片状支撑部件57支撑，其表面从支撑部件57的表面凸出出来。在图21中所示的实施例中，对应于受检测电路板1中的每个受检测的另一侧电极3，提供彼此独立的多个弹性连接部件56。
通过一各向异性导电片62，在检测用另一侧电路板51的背表面(图21中的下表面)上提供电极板60。
电极板60和各向异性导电片62分别对应于上侧适配器40中的电极板48和各向异性导电片47。电极板60在其表面(图21中的上表面)上有安排在标准网格点上的标准排列电极61，其网格间距为例如2.54mm、1.8mm或1.27mm。标准排列电极61分别通过各向异性导电片62与检测用另一侧电路板的电流供给端子电极52a或电压测量端子电极53a电连接以及通过电极板60的内部引线(未画出)与测试器59电连接。
在上述电路板电阻测量装置中，以与图16中所示电阻测量装置中相同的方式，测量受检测电路板1中一个适当的受检测的一侧电极2和与其对应的受检测的另一侧电极3之间的电阻。
根据这样的电路板电阻测量装置，达到了与图16中所示电阻测量装置相同的效果，再有，检测成本能被降下来，因为即使当被测电阻的受检测电路板的受检测一侧电极2与受检测的另一侧电极3有不同的排列图案，上侧适配器40中的各向异性导电片47和电极板48以及下侧适配器50中的各向异性导电片62和电极板60也能被共同使用。
现在将通过下述实例具体描述根据本发明的电路板电阻测量装置。
在下述实际中，在下列条件下生产的电路板被用作受检测的电路板。
[受检测的一侧电极]
电极形状：半球形；电极尺寸：直径0.12mm；凸起高度：0.1mm；排列间距：0.25mm；电极数：500。
[受检测的另一侧电极]
电极形状：盘状；电极尺寸：直径0.5mm；排列间距：1mm；电极数：500。
<例1>
根据图16和17中所示结构，在下列条件下生产出电路板电阻测量装置。
(1)上侧适配置：
[在一侧上的检测用一侧电路板]
检测电极的形状和尺寸：
圆形，直径0.12mm。
检测电极之间的间距：
0.25mm。
[电阻测量连接器]
复合电极片：绝缘片体材料：聚酰亚胺；绝缘片体厚度：0.05mm；通过孔形状：截锥形；前侧开口直径：0.08mm；背侧开口直径：0.12mm；可动电极材料：镍；静止电极材料：铜；一个静止电极包围的通过孔开口个数；最少一个，最多40个。
前侧各向异性导电材料层：弹性体材料；硅橡胶；厚度：0.05mm；形成导电路径部分直径：0.1mm；导电颗粒：在其表面镀金的镍颗粒(按个数平均的颗粒直径：15μm)；导电颗粒在形成导电路径部分中的比例：按体积为35％。
背侧各向异性导电弹性体层：弹性体材料：硅橡胶；厚度：0.1mm；形成导电路径部分直径：0.12mm；导电颗粒：在其表面镀金的镍颗粒(按个数平均颗粒直径：25μm)；导电颗粒在形成导电路径部分中的比例：按体积为30％。
(2)下侧适配器：
[检测用电路板]
电流供给检测电极尺寸：
0.2mm×0.5mm。
电压测量检测电极尺寸：
0.2mm×0.5mm。
电流供给检测电极和电压测量检测电极之间的间距：
0.3mm
[弹性连接部件]
尺寸：直径1.0mm；厚度：0.22mm，
导电颗粒：在其表面镀金的镍颗粒(按个数平均颗粒直径：30μm)，导电颗粒比例：按体积为25％，
弹性聚合物：硅橡胶。
[支撑部件]
材料：硅橡胶；厚度：0.1mm。
(3)测试器
“OPEN/LEAK Tester R-5600(开/泄测试器R-5600)”。(电阻测量范围：10mΩ至100Ω，Nidec-Read公司制造)。
上述电路板电阻测量装置用于使上侧适配器的电阻测量连接器中的前侧各向异性导电弹性体层和下侧适配器的弹性连接部件分别与受检测电路板的受检测一侧电极和受检测另一侧电极接触。在这种状态中，受检测的一侧电极之一被指定，2个电极被选定为一对检测电极：一个检测电极对应于被指定的受检测的一侧电极，另一个检测电极与其邻近。被选定的检测电极之一用作电流供给电极，另一个检测电极用作电压测量电极，从而测量受检测电路板中的受检测的一侧电极和受检测的另一侧电极之间的电阻，以找出其误差范围。结果示于表1。
<比较例1>
以与例1中相同的方式生产出一个电阻测量装置，只是以由下述导电弹性体片构成的弹性连接部件代替电阻测量连接器。在通过该弹性连接部件与受检测电路板中的受检测的一侧电极电连接的多个检测电极当中选择两个电极，这两个选定的检测电极之一用作电流供给电极，另一个电极用作电压测量电极，由此测量受检测电路板中一个受检测的一侧电极和一个受检测的另一侧电极之间的电阻。结果示于表1。
[导电弹性体片]
一个弹性体片，在硅橡胶中含有显示磁性的导电颗粒，它们被定向，从而在该片的厚度方向对齐。导电颗粒：在其表面镀金的镍颗粒(按个数平均颗粒直径：25μm)，导电颗粒比例：按体积为40％，片厚度：0.2mm。
<参考例1>
使用电阻计“TR6143”(ADVANTEST公司制造)，采用以探针测量电阻的四探针法，测量受检测电路板中的受检测的一侧电极和受检测的另一侧电极之间的电阻，由此找出其误差范围。结果示于表1。
<参考例2>
使用例1中所用相同的测试器，采用测量电阻的双探针法，测量受检测电路板中的受检测的一侧电极和受检测的另一侧电极之间的电阻，由此找出其误差范围。结果示于表1。
[表1]
  电阻测量的误差范围
 例1   ±10mΩ
 比较例1   ±100mΩ
 参考例1   ±10mΩ
 参考例2   ±20Ω
从表1中所示结果清楚看出，根据按照例1的电阻测量装置，能以小的误差范围(±10mΩ)测量电阻，等效于以探针测量电阻的四探针法测量的电阻，而从实际使用的观点看，这达到了足够高的精度。
另一方面，与以探针测量电阻的四探针法测量的电阻值相比，根据按照比较例1的电阻测量装置造成了大的误差。

Claims (18)

1.一种电阻测量连接器，包含：
复合电极片，它有一绝缘片体，其中在与应测量电阻的受检测电路板中的多个受检测电极的分布图案相对应的位置形成沿片的厚度方向延伸的通过孔，在绝缘片体中的通过孔内沿绝缘片体厚度方向分别被可动地支持着的可动电极，以及在绝缘片体中的通过孔开口周围的绝缘片体前表面上形成的静止电极，这些静止电极不与可动电极接触；
在复合电极片体的前表面上层叠的前侧各向异性导电弹性体层；
在复合电极片体的背表面上层叠的背侧各向异性导电弹性体层；以及
与复合电极片中的静止电极电连接的外部引线端子；这里，
在复合电极片中的可动电极和静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层同时与它们的相应的受检测电极电连接。
2.根据权利要求1的电阻测量连接器，这里，在绝缘片体中的通过孔可以被斜削，从而使通过孔从绝缘片体的前表面向背表面变宽阔，每个可动电极的侧壁被斜削从而与绝缘片体中的通过孔符合，而且可动电极沿其厚度方向被可动地支持，其支持方式是使可动电极的侧壁从绝缘片体中的通过孔内壁表面分离和与之接触。
3.根据权利要求1的电阻测量连接器，这里，绝缘片体中每个通过孔前侧上的开口的直径小于每个受检测电极的直径。
4.根据权利要求1的电阻测量连接器，这里，在绝缘片体中的包括多个通过孔开口中每个开口周围区域的区域中形成每个电极，而且静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层与受检测的多个电极电连接。
5.根据权利要求1的电阻测量连接器，这里，前侧各向异性导电弹性体层和/或背侧各向异性导电弹性体层由多个形成导电路径部分和绝缘部分构成，所形成的形成导电路径部分对应于应测量电阻的受检测电路板中多个受检测电极的分布图案，并沿着厚度方向延伸，而绝缘部分用于使这些形成导电路径部分相互绝缘。
6.根据权利要求5的电阻测量连接器，这里，在前侧各向异性导电弹性体层和/或背侧各向异性导电弹性体层中的形成导电路径部分包含显示磁性的导电颗粒，它们在高密度下被定向，从而沿其厚度方向对齐。
7.根据权利要求6的电阻测量连接器，这里，可动电极由显示磁性的金属材料构成。
8.根据权利要求1的电阻测量连接器，这里，背侧各向异性导电弹性体层的厚度大于前侧各向异性导电弹性体层的厚度。
9.根据权利要求1的电阻测量连接器，这里，背侧各向异性导电弹性体层的硬度低于前侧各向异性导电弹性体层的硬度。
10.一种用于电路板的电阻测量装置，包含根据权利要求1至9中任何一个的电阻测量连接器，该连接器被安排在应测量电阻的受检测电路板的一侧上，这里，
在电阻测量连接器中的前侧各向异性导电弹性体层受到受检测电路板上安排的受检测的一侧电极的压迫，从而使电阻测量连接器中的可动电极和静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层同时与各自的受检测电极电连接，于是实现一种可测量状态，而且
在这一可测量状态，与一个被指定的受检测的一侧电极电连接的可动电极和静止电极之一用作电流供给电极，而另一个用作电压测量电极，从而进行对所述被指定的受检测一侧电极的电阻测量。
11.根据权利要求10的电路板电阻测量装置，包含一个用于检测的一侧电路板，该电路板被安排在电阻测量连接器的背侧并有多个检测电极安排在该电路板上，这些电极分别对应于受检测电路板的多个受检测的一侧电极，这里，
在可测量状态，各检测电极通过电阻测量连接器中的背侧各向异性导电弹性体层分别与它们的相应可动电极电连接。
12.根据权利要求10的电路板电阻测量装置，它包含一个用于检测的另一侧电路板，被安排在受检测电路板的另一侧，这里，
用于检测的另一侧电路板有电流供给电极和电压测量电极，它们被安排成彼此有一间距，对应于受检测电路板的受检测的另一侧电极中的每一个，并与受检测电路板的同一个受检测的另一侧电极电连接。
13.根据权利要求11的电路板电阻测量装置，它包含一个用于检测的另一侧电路板，被安排在受检测电路板的另一侧，这里，
用于检测的另一侧电路板有电流供给电极和电压测量电极，它们被安排成彼此有一间距，对应于受检测电路板的受检测的另一侧电极中的每一个，并与受检测电路板的同一个受检测的另一侧电极电连接。
14.根据权利要求10的电路板电阻测量装置，其中受检测电路板的受检测的一侧电极为凸起形式，从受检测电路板的这一侧中凸出出来。
15.根据权利要求11的电路板电阻测量装置，其中受检测电路板的受检测的一侧电极为凸起形式，从受检测电路板的这一侧中凸出出来。
16.根据权利要求12的电路板电阻测量装置，其中受检测电路板的受检测的一侧电极为凸起形式，从受检测电路板的这一侧中凸出出来。
17.根据权利要求13的电路板电阻测量装置，其中受检测电路板的受检测的一侧电极为凸起形式，从受检测电路板的这一侧中凸出出来。
18.一种用于电路板的电阻测量方法，它包含把根据权利要求1至9中任何一个的电阻测量连接器安排在应测量电阻的受检测电路板的一侧上，这里，
在电阻测量连接器中的前侧各向异性导电弹性体层受到受检测电路板的受检测的一侧电极的压迫，从而使电阻测量连接器中的可动电极和静止电极通过前侧各向异性弹性体层同时与各受检测电极电连接，于是实现一种可测量状态，而且
在这一可测量状态，与一个被指定的受检测一侧电极电连接的可动电极和静止电极之一用作电流供给电极，而另一个用作电压测量电极，从而进行对所述被指定的受检测一侧电极的电阻测量。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101478106B (zh) * 2008-01-03 2011-05-11 京元电子股份有限公司 接脚器
CN104977470A (zh) * 2014-04-14 2015-10-14 日置电机株式会社 测定装置及测定方法

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4499329B2 (ja) 1999-08-25 2010-07-07 日立化成工業株式会社 接着剤、配線端子の接続方法及び配線構造体
JP3573120B2 (ja) * 2001-08-31 2004-10-06 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用製品
AU2003254855A1 (en) * 2002-08-09 2004-02-25 Jsr Corporation Anisotropic conductivity connector, probe member, wafer inspecting device, and wafer inspecting method
FR2850459B1 (fr) * 2003-01-29 2005-06-24 Pass Technologies Dispositif de surveillance de l'integrite du contact d'un joint
US7408258B2 (en) * 2003-08-20 2008-08-05 Salmon Technologies, Llc Interconnection circuit and electronic module utilizing same
KR100921268B1 (ko) 2003-11-17 2009-10-09 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 시트, 그의 제조 방법 및 그의 응용 제품
CN100413151C (zh) * 2003-11-17 2008-08-20 Jsr株式会社 各向异性导电性片以及其制造方法和其应用制品
US20060177971A1 (en) * 2004-01-13 2006-08-10 Jsr Corporation Anisotropically conductive connector, production process thereof and application product thereof
US20050184376A1 (en) * 2004-02-19 2005-08-25 Salmon Peter C. System in package
JP3705288B2 (ja) * 2004-02-24 2005-10-12 Ｊｓｒ株式会社 回路基板検査用アダプターおよび回路基板検査装置
CN100549708C (zh) * 2004-07-15 2009-10-14 Jsr株式会社 电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法
US7384280B2 (en) * 2004-07-15 2008-06-10 Jsr Corporation Anisotropic conductive connector and inspection equipment for circuit device
US7427809B2 (en) * 2004-12-16 2008-09-23 Salmon Technologies, Llc Repairable three-dimensional semiconductor subsystem
US20070007983A1 (en) * 2005-01-06 2007-01-11 Salmon Peter C Semiconductor wafer tester
JP4725318B2 (ja) * 2005-02-16 2011-07-13 Ｊｓｒ株式会社 複合導電性シートおよびその製造方法、異方導電性コネクター、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置
US7196294B2 (en) * 2005-02-28 2007-03-27 Ridgetop Group, Inc. Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package
US7501832B2 (en) * 2005-02-28 2009-03-10 Ridgetop Group, Inc. Method and circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package
US7307437B1 (en) * 2005-03-24 2007-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Arrangement with conductive pad embedment
JP2006349671A (ja) * 2005-05-19 2006-12-28 Jsr Corp ウエハ検査用シート状プローブおよびその応用
US20090072844A1 (en) * 2005-05-19 2009-03-19 Jsr Corporation Wafer inspecting sheet-like probe and application thereof
TWI388846B (zh) * 2005-07-14 2013-03-11 Jsr Corp An electrical impedance measuring device and a measuring method for connecting an electrical resistance measuring connector and a circuit board
US20070023904A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Electro-optic interconnection apparatus and method
US20070023889A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Copper substrate with feedthroughs and interconnection circuits
US7586747B2 (en) * 2005-08-01 2009-09-08 Salmon Technologies, Llc. Scalable subsystem architecture having integrated cooling channels
US20070023923A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Flip chip interface including a mixed array of heat bumps and signal bumps
US7922497B2 (en) 2005-10-11 2011-04-12 Jsr Corporation Anisotropic conductive connector and inspection equipment of circuit device
JP2007192799A (ja) * 2005-12-22 2007-08-02 Jsr Corp ウエハ検査用回路基板装置、プローブカードおよびウエハ検査装置
US7722362B2 (en) * 2006-06-22 2010-05-25 Watlow Electric Manufacturing Company Sensor adaptor circuit housing incapsulating connection of an input connector with a wire
US7665890B2 (en) 2006-06-22 2010-02-23 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensor assembly and method of manufacturing thereof
KR101108777B1 (ko) * 2006-07-21 2012-02-15 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법
WO2008015967A1 (fr) * 2006-07-31 2008-02-07 Jsr Corporation Feuille composite conductrice, son procédé de fabrication et son application
JP5881926B2 (ja) * 2006-10-25 2016-03-09 オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯＳＲＡＭ ＯＬＥＤ ＧｍｂＨ オプトエレクトロニクスデバイス及び該オプトエレクトロニクスデバイスを製造するための方法
US20080144243A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-19 Ridgetop Group, Inc. Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages
JP4998004B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-15 富士通株式会社 抵抗測定方法
WO2008156162A1 (ja) * 2007-06-20 2008-12-24 Jsr Corporation ウエハ検査用プローブ部材およびプローブカード
US20090002002A1 (en) * 2007-06-30 2009-01-01 Wen-Bi Hsu Electrical Testing System
KR100910749B1 (ko) 2007-10-24 2009-08-05 한국전기연구원 토로이달 변압기 설계를 위한 다양한 스트레스에 대한 자성특성 테스트 장치 및 방법
JP2009139298A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP5424675B2 (ja) * 2008-03-18 2014-02-26 キヤノン株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP4472783B2 (ja) * 2008-09-16 2010-06-02 富士高分子工業株式会社 導電ゴム部品とその使用方法及び携帯電話機
CN101673728B (zh) * 2009-08-21 2013-07-10 上海宏力半导体制造有限公司 双极型晶体管器件中接触孔或通孔电阻的测量模型和方法
KR101025791B1 (ko) * 2009-11-09 2011-04-04 조인셋 주식회사 소형의 전기접촉단자 및 그 제조방법
TWI497084B (zh) * 2010-09-30 2015-08-21 Ismeca Semiconductor Holding 電性接點及測試平台
US9176167B1 (en) * 2011-08-21 2015-11-03 Bruker Nano Inc. Probe and method of manufacture for semiconductor wafer characterization
US9442133B1 (en) * 2011-08-21 2016-09-13 Bruker Nano Inc. Edge electrode for characterization of semiconductor wafers
KR101266124B1 (ko) 2012-04-03 2013-05-27 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법
US9182425B2 (en) 2012-05-21 2015-11-10 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Probe supporting and aligning apparatus
CN102809696B (zh) * 2012-08-17 2015-04-15 福建南平南孚电池有限公司 金属夹具、具有该金属夹具的设备及其使用方法
WO2014129784A1 (ko) * 2013-02-19 2014-08-28 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
JP5819880B2 (ja) * 2013-05-08 2015-11-24 本田技研工業株式会社 平行度調整装置および平行度調整方法
DE102015212565A1 (de) * 2015-07-06 2017-01-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur reversiblen Kontaktierung
CN105116105A (zh) * 2015-07-17 2015-12-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种微型印制电路板外观检查辅助装置
CN106324349B (zh) * 2016-08-25 2019-01-11 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种耐电性能测试方法及系统
RU2742967C2 (ru) * 2016-11-15 2021-02-12 Конинклейке Филипс Н.В. Формирование контакта ультразвукового устройства
JP6670276B2 (ja) * 2016-11-30 2020-03-18 富士高分子工業株式会社 積層タイプコネクタ及びその製造方法
CN109324276B (zh) * 2017-07-28 2023-06-13 切拉东系统有限公司 磁体延伸部
US11585839B2 (en) * 2018-03-23 2023-02-21 Nidec Read Corporation Resistance measuring device and resistance measuring jig
CN110061242B (zh) * 2018-09-26 2020-12-29 南方科技大学 燃料电池电流密度测试双极板及其加工方法
JP7281620B2 (ja) * 2018-10-15 2023-05-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法
KR102280651B1 (ko) * 2018-12-26 2021-07-23 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터 및 그 제조 방법
EP3687271A1 (en) * 2019-01-25 2020-07-29 Mycronic AB Eletrical verification of electronic components
CN112908225B (zh) * 2021-01-22 2022-08-16 合肥维信诺科技有限公司 显示面板的检测方法
KR102511313B1 (ko) * 2021-03-11 2023-03-20 (주)위드멤스 컨택터 어레이 및 그 제조 방법
CN116699246B (zh) * 2023-08-04 2023-10-03 滨州高新高端装备制造产业园有限公司 机电设备制造的电器件阻值测量装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9314259U1 (de) * 1992-09-29 1994-02-10 Tektronix, Inc., Wilsonville, Oreg. Sondenadapter für elektonische Bauelemente
JPH07174788A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
US5561377A (en) * 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US6133744A (en) * 1995-04-28 2000-10-17 Nec Corporation Apparatus for testing semiconductor wafer
JP3276267B2 (ja) 1995-07-11 2002-04-22 ジェイエスアール株式会社 電気抵抗測定装置および電気抵抗測定方法
JP2811295B2 (ja) * 1995-08-10 1998-10-15 日本電子材料株式会社 垂直型プローブカード
JP4290236B2 (ja) 1998-01-12 2009-07-01 Ｊｓｒ株式会社 導電性ゴムシートの製造方法
JP2000074965A (ja) * 1998-09-01 2000-03-14 Jsr Corp 電気抵抗測定装置
JP2000241485A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Jsr Corp 回路基板の電気抵抗測定装置および方法
US6540527B1 (en) * 2000-04-28 2003-04-01 Unisys Corporation Method and adapter for reworking a circuit containing an LGA device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101478106B (zh) * 2008-01-03 2011-05-11 京元电子股份有限公司 接脚器
CN104977470A (zh) * 2014-04-14 2015-10-14 日置电机株式会社 测定装置及测定方法
CN104977470B (zh) * 2014-04-14 2019-08-27 日置电机株式会社 测定装置及测定方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1473378A (zh) 2004-02-04
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