JP2811295B2

JP2811295B2 - 垂直型プローブカード

Info

Publication number: JP2811295B2
Application number: JP7227372A
Authority: JP
Inventors: 昌男大久保; 和正大久保; 浩正大久保; 浩岩田
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 1995-08-10
Filing date: 1995-08-10
Publication date: 1998-10-15
Anticipated expiration: 2015-08-10
Also published as: JPH0954115A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、測定対象物である
ＬＳＩチップ等の電気的諸特性の測定に用いられる垂直
型プローブカードとそれに用いられるプローブとに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩチップ等の電気的諸特性の測定に
用いられる従来のプローブカードについて図８を参照し
つつ説明する。ＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の測
定は、ウエハ載置台８００の上に複数個のＬＳＩチップ
７１０が形成されたウエハ７００を載置して行う。この
ウエハ載置台８００は、載置したウエハ７００がずれな
いように、ウエハ７００を真空吸着するような構成にな
っている。

【０００３】従来のプローブカードは、所定の導電パタ
ーン３１０が形成された基板３００と、この基板３００
に取り付けられるプローブ１００とを有している。ま
た、この基板３００には、プローブ１００の後端の接続
部１２０と導電パターン３１０とを接続するためのスル
ーホール３２０が開設されている。

【０００４】プローブ１００は、セラミックスからなる
リング状の保持部材２５０を用いて基板３００に取り付
けられている。保持部材２５０は、基板３００の裏面
側、すなわちＬＳＩチップ７１０が形成されたウエハ７
００に対向する面に取り付けられている。かかる保持部
材２５０には、傾斜面が形成されており、当該傾斜面に
エポキシ系樹脂２５１等を用いてプローブ１００の中腹
部が取り付けられるようになっている。なお、上述した
ようにプローブ１００の接続部１２０は、スルーホール
３２０を用いて導電パターン３１０と接続されている。

【０００５】プローブ１００の先端の接触部１１０は、
下向きに折曲形成されており、ＬＳＩチップ７１０の電
極パッド７１１の位置に対応するように精密に位置決め
がなされている。

【０００６】電気的諸特性の測定の際には、プローブ１
００の接触部１１０と電極パッド７１１との間で所定の
接触圧を確保することが重要である。上述したプローブ
カードでは、プローブ１００の保持部材２５０に固定さ
れた部分から接触部１１０までの間の撓みで所定の接触
圧を確保している。

【０００７】また、図９に示すようにプローブ１００が
ＬＳＩチップ７１０に対して垂直に配置された垂直型プ
ローブカードもある。かかる垂直型プローブカードは、
真っ直ぐに形成されたプローブ１００と、このプローブ
１００の後端である接続部１２０が半田付け等で直接接
続される導電パターン３１０が形成された基板３００
と、前記プローブ１００を垂直に支持する支持部２００
とを有している。

【０００８】かかる垂直型プローブカードでは、プロー
ブ１００の接触部１１０が電極パッド７１１に対して垂
直方向から接触するので、接触した後にオーバードライ
ブ（プローブ１００の接触部１１０が電極パッド７１１
に接触した後もウエハ載置台８００を上昇させること）
を加えても接触部１１０の位置がずれにくく、プローブ
１００が確実に電極パッド７１１に接触するという利点
がある。その結果、接触部１１０の摩耗が少なくなり、
横型のプローブカードのプローブ１００より長寿命にな
るという効果もある。

【０００９】この垂直型プローブカードでは、測定の際
の接触圧は、図１０（Ａ）に示すように電極パッド７１
１に接触していない状態では垂直であるが、図１０
（Ｂ）に示すように電極パッド７１１に接触するとプロ
ーブ１００が撓むことを利用する。

【００１０】また、図１１（Ａ）に示すように、プロー
ブ１００に予め湾曲部１３０を形成しておき、プローブ
１００が電極パッド７１１に接触すると、図１１（Ｂ）
に示すようにこの湾曲部１３０が撓むことによって所定
の接触圧を確保するようにしたものもある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、プロ
ーブの電極パッドに対する確実な接触と、プローブの長
寿命という優れた効果を有する垂直型プローブカードで
あるが、以下のような問題点もある。すなわち、ＬＳＩ
チップの高速化に伴い、プローブカードにおいても伝達
経路の引き回しを極力短くする必要性が高まった。高速
化されたＬＳＩチップでは、伝達経路が長くなると減衰
が大きくなるという問題が生じるのである。また、他の
伝達経路との間でクロストークが生じやすくなる。

【００１２】垂直型プローブカードでは、プローブに上
述した湾曲部を形成するにもしないにしても、プローブ
の垂直方向の撓みによって接触圧を確保する構造になっ
ているため、どうしてもプローブは長めになってしま
う。このため、高速化したＬＳＩチップの電気的諸特性
の測定には向かないことがあった。

【００１３】また、最近のＬＳＩチップの高集積化に伴
って、電極パッドも数が増えたため、プローブの間の寸
法も狭まっている。このため、プローブを基板に取り付
ける半田付け作業がより困難になっている。さらに、オ
ーバードライブを加えた際のプローブの撓みによって隣
接するプローブ同士が接触するおそれも高くなってい
る。特に、図１１に示したようにプローブの撓む部分を
特定するための湾曲部を形成したプローブでは、隣接す
るプローブ同士の接触のおそれがより高くなっている。

【００１４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、従来の垂直型プローブカードの有利な点を保有しつ
つ、プローブの長さを短くすることができ、隣接するプ
ローブ同士が接触するおそれのない垂直型プローブカー
ド及びそれに用いるプローブを提供することを目的とし
ている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る垂直型プロ
ーブカードは、測定対象物の電気的諸特性を測定するプ
ローブカードであって、先端の接触部が測定対象物の電
極パッドに接触するプローブと、このプローブを垂直方
向にのみ移動可能に支持する支持部と、導電性を有する
弾性体によって前記プローブの後端の接続部と電気的に
接続される導電パターンを有する基板とを備えており、
前記プローブは支持部に開設された貫通孔に挿入されて
おり、プローブの接続部は前記貫通孔より大きく設定さ
れており、前記弾性体は、プローブの配置に対応して前
記基板の下面側に取り付けられており、弾性体とプロー
ブの接続部とは、プローブに力が加えられていない状態
では電気的に接続されておらず、プローブに垂直上向き
の力が加えられると電気的に接続され、かつ前記弾性体
がプローブに対して垂直下向きの力を加えるように構成
されている。

【００１６】また、本発明に係る垂直型プローブカード
は、測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカー
ドであって、先端の接触部が測定対象物の電極パッドに
接触するプローブと、このプローブを垂直方向にのみ移
動可能に支持する支持部と、導電性を有する弾性体によ
って前記プローブの後端の接続部と電気的に接続される
導電パターンを有する基板とを備えており、前記プロー
ブは支持部に開設された貫通孔と基板に開設されたスル
ーホールとに挿入されており、プローブの接続部は基板
のスルーホールより大きく設定されており、前記弾性体
は、導電性を有するキャップの内側に設けられており、
当該キャップはプローブの配置に対応するとともに、前
記基板の上面側で導電パターンに接続して設けられてお
り、弾性体とプローブの接続部とはプローブに力が加え
られていない状態では電気的に接続されておらず、プロ
ーブに垂直上向きの力が加えられると電気的に接続さ
れ、かつ前記弾性体がプローブに対して垂直下向きの力
を加えるように構成されている。

【００１７】さらに、本発明に係るプローブは、測定対
象物の電気的諸特性を測定するプローブカードに用いら
れるプローブであって、一方が測定対象物の電極パッド
に接触する接触部として、他方が導電パターンに接続さ
れる接続部として形成されており、前記接続部は他の部
分より大きく設定されている。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る垂直型プローブカードの概略的一部破断斜視図、
図２は本発明の第１の実施の形態に係る垂直型プローブ
カードの概略的側面図、図３は本発明の第１の実施の形
態に係る垂直型プローブカードの要部の概略的拡大斜視
図、図４は本発明の第１の実施の形態に係る垂直型プロ
ーブカードの要部の概略的拡大断面図である。

【００１９】また、図５は本発明の第２の実施の形態に
係る垂直型プローブカードの要部の概略的拡大断面図、
図６は本発明の第３の実施の形態に係る垂直型プローブ
カードの要部の概略的拡大断面図、図７は本発明の第４
の実施の形態に係る垂直型プローブカードの要部の概略
的拡大断面図である。なお、従来のものと略同一の部品
等には同一の符号を付して説明を行う。

【００２０】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型プ
ローブカードは、測定対象物であるＬＳＩチップ７１０
の電気的諸特性を測定するプローブカードであって、先
端の接触部１１０が測定対象物の電極パッド７１１に接
触するプローブ１００と、このプローブ１００を垂直方
向にのみ移動可能に支持する支持部２００と、導電性を
有する弾性体４１０によって前記プローブ１００の後端
の接続部１２０と電気的に接続される導電パターン３１
０を有する基板３００とを備えている。

【００２１】前記プローブ１００は、先端の接触部１１
０が直径１５〜５０μm の球体になっている。また、当
該プローブ１００の後端の接続部１２０は直径６０〜１
００μm の球体となっている。なお、接触部１１０と接
続部１２０とを球状とするためには、レーザビームを照
射して瞬時に加熱溶融させた後、冷却することで可能で
ある。

【００２２】一方、支持部２００は、上側支持板２１０
と、下側支持板２２０と、両支持板２１０、２２０を連
結するとともに、自身を後述する基板３００に取り付け
る取付部２３０とから構成される。

【００２３】下側支持板２２０は、所定の間隔を有して
対向した２枚の板材２２１、２２２からなり、ＬＳＩチ
ップ７１０の電極パッド７１１の配置に対応した複数個
の貫通孔２２１Ａ、２２２Ａが開設されている。なお、
この下側支持板２２０を構成する２枚の板材２２１、２
２２は絶縁性を有しており、取付部２３０によって連結
されている。

【００２４】また、上側支持板２１０は、後述する基板
３００の下面に対して所定の間隔を有して平行に設置さ
れている。また、この上側支持板２１０には、前記電極
パッド７１１の配置に対応した複数個の貫通孔２１０Ａ
が開設されている。この貫通孔２１０Ａは、プローブ１
００の接続部１２０より小径に設定されている。

【００２５】上側支持板２１０と下側支持板２２０と
は、取付部２３０によって基板３００の下面側に取り付
けられている。両支持板２１０、２２０の貫通孔２１０
Ａ、２２１Ａ、２２２Ａは、取付部２３０によって基板
３００に取り付けられると、基板３００のスルーホール
３２０の位置と一致するような位置に設けられている。

【００２６】前記基板３００は、複数の薄い基板を積層
した積層基板である。導電パターン３１０は、積層され
る各基板に形成されており、各基板に形成された導電パ
ターン３１０は各基板を貫通するスルーホール３２０の
内面に形成された導電性メッキ層３３０等によって相互
に接続されている。導電パターン３１０は、図３や図４
では、基板３００の上面と内側とに記載されているが、
実際には基板３００の内側に複数形成されているととも
に、基板３００の下面及び内側にも複数層にわたって形
成されていてもよい。

【００２７】最も下層の基板の下面、すなわち基板３０
０の下面には、測定すべきＬＳＩチップ７１０の電極パ
ッド７１１の配置に対応した導電性を有する弾性体４１
０が設けられている。この弾性体４１０には、後述する
ように各種のものが考えられるが、例えば、図３或いは
図４に示すように、導電性を有する略コイン状の金属薄
板を周囲にフランジ部４１１が形成された略時計皿状に
成形し、中央に放射状の切れ目４１２を形成したものが
ある。

【００２８】かかる弾性体４１０は、下向きに凸になる
ように、フランジ部４１１をスルーホール３２０の導電
性メッキ層３３０のフランジ部３３１に接続する。な
お、当該弾性体４１０の厚さ寸法は、上側支持板２１０
と基板３００との間の距離から接続部１２０の直径を差
し引いたものより小さく設定されている。

【００２９】すなわち、プローブ１００の接触部１２０
は、なんら外力が加えられない状態では、弾性体４１０
との間に隙間が存在するようになっている。このように
両者の間に隙間があると、プローブ１００の接触部１１
０が電極パッド７１１に接触した後に、さらに垂直型プ
ローブカードとＬＳＩチップ７１０との間の距離を縮め
なくては両者は接触しない。このため、プローブ１００
の接触部１１０が電極パッド７１１に接触した瞬間から
接触圧が加えられるのではなく、接触部１１０が電極パ
ッド７１１に接触した後に接触圧が加えられることにな
るので、接触部１１０の位置ずれがまったくないように
なる。

【００３０】このように構成された垂直型プローブカー
ドでは、ウエハ７００を載置したウエハ載置台８００を
垂直型プローブカードに向かって上昇させるか、垂直型
プローブカードをウエハ７００を載置したウエハ載置台
８００に向かって下降させることで、プローブ１００の
接触部１１０を電極パッド７１１に接触させる。

【００３１】プローブ１００の接触部１１０が電極パッ
ド７１１に接触するまで、すなわちプローブ１００に対
して外力が加えられていない場合には、プローブ１００
の接続部１２０は、上側支持板２１０の貫通孔２１０Ａ
に引っ掛かって下に落ちることがない。

【００３２】接触部１１０が電極パッド７１１に接触し
た後にも、ウエハ載置台８００の上昇又は垂直型プロー
ブカードの下降を継続すると、プローブ１００の接続部
１２０が弾性体４１０に接触する。これによって、プロ
ーブ１００と導電パターン３１０とは弾性体４１０を介
して電気的に接続されたことになる。しかも、接触した
後も、オーバードライブを加えることによって、弾性体
４１０の弾性力により電極パッド７１１と接触部１１０
との間の接触圧を確保することができる。

【００３３】次に、第２の実施の形態に係る垂直型プロ
ーブカードについて図５を参照しつつ説明する。この第
２の実施の形態に係る垂直型プローブカードが、第１の
実施の形態に係る垂直型プローブカードと異なる点は、
弾性体４２０にある。第１の実施の形態に係る垂直型プ
ローブカードにおける弾性体４１０は、図３等に示すよ
うに、導電性を有する丸状の金属薄板を周囲にフランジ
部４１１が形成された略時計皿状に成形し、中央に放射
状の切れ目４１２を形成したものである。

【００３４】これに対して、第２の実施の形態に係る垂
直型プローブカードにおける弾性体４２０は、図５に示
すように導電性を有する金属線をつまるき状に巻回した
つるまきスプリングである。このつるまきスプリング
は、その一端を基板３００の下面に露出したスルーホー
ル３２０の導電性メッキ層３３０のフランジ部３３１に
接続するのである。なお、この弾性体４２０であるつる
まきスプリングの長さは、外力が加えられていない通常
の場合、前記上側支持板２１０と基板３００との間の距
離から接続部１２０の直径を差し引いたものより小さく
なるように設定されている。すなわち、図５に示すよう
に、プローブ１００に対して外力がなんら加えられてい
ないと、プローブ１００の接触部１２０はつるまきスプ
リングである弾性体４２０に接触しないようになってい
る。

【００３５】このつるまきスプリングである弾性体４２
０が、第１の実施の形態における弾性体４１０より優れ
ている点は、使用する線材や巻回回数等によってばね定
数を設定しやすい点にある。このばね定数は、プローブ
１００の接触部１１０と電極パッド７１１との間の接触
圧を規定するのに大きな役割を果たしているものである
ので、ばね常数が設定しやすいということは多くの種類
の垂直型プローブカードに適用することが可能となると
いう効果をもたらす。

【００３６】この第２の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードも、第１の実施の形態に係る垂直型プローブカ
ードと同様に、接触部１１０が電極パッド７１１に接触
した後にも、ウエハ載置台８００の上昇又は垂直型プロ
ーブカードの下降を継続することで、プローブ１００の
接続部１２０が弾性体４２０に接触する。しかも、接触
した後も、オーバードライブを加えることによって、弾
性体４２０の弾性力により電極パッド７１１と接触部１
１０との間の接触圧を確保することができる。

【００３７】次に、第３の実施の形態に係る垂直型プロ
ーブカードについて図６を参照しつつ説明する。この第
３の実施の形態に係る垂直型プローブカードが、第１或
いは第２の実施の形態に係る垂直型プローブカードと異
なる点は、弾性体４３０にある。この第３の実施の形態
に係る垂直型プローブカードでは、弾性体４３０として
いわゆる異方性導電シートが用いられているのである。
この異方性導電シートは、図６に示すように、例えばシ
リコンゴム等の絶縁性と弾力性とを有する素材４３１
（図面では点々で示している）の中に導電性を有する素
材４３２（図面では斜線で示している）を所定の間隔で
上下方向に貫通させたものである。

【００３８】例えば、この異方性導電シートとしては、
日東電工株式会社のザクシスーコネクター（商標）と呼
ばれるものがある。これは、約１mmの厚さのゴム状の板
（絶縁性と弾力性とを有する素材４３１に相当する）の
中に直径２５μm の金メッキされたニッケルの細線（導
電性を有する素材４３２に相当する）が平行に無数に差
し込まれたものである。従って、これによると、上下方
向にのみ導電性があるので、上面に接触したものと下面
に接触したものとの間で導通を確保することができる。

【００３９】第３の実施の形態に係る垂直型プローブカ
ードでは、弾性体４３０としての異方性導電シートの導
電性を有する素材４３２が、基板３００の下面に露出し
たスルーホール３２０の導電性メッキ層３３０のフラン
ジ部３３１に接触するようにして基板３００の下面に接
着等で取り付けられる。すると、異方性導電シートは、
導電性を有する素材４３２が下側になる。なお、この弾
性体４３０である異方性導電シートの厚さは、外力が加
えられていない通常の場合、前記上側支持板２１０と基
板３００との間の距離から接続部１２０の直径を差し引
いたものより小さくなるように設定されている。

【００４０】この異方性導電シートである弾性体４３０
が、第１及び第２の実施の形態における弾性体４１０、
４２０より優れている点は、基板３００に対する取付に
それほど精度を要求されない点である。すなわち、つま
るきスプリング等であると、その一端を導電性メッキ層
３３０のフランジ部３３１に正確に取り付けなければな
らないが、この異方性導電シートを弾性体４３０として
使用すると、単に異方性導電シートを基板３００の下面
において貼着すればよいのである。

【００４１】この第３の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードも、第１及び第２の実施の形態に係る垂直型プ
ローブカードと同様に、接触部１１０が電極パッド７１
１に接触した後にも、ウエハ載置台８００の上昇又は垂
直型プローブカードの下降を継続することで、プローブ
１００の接続部１２０が弾性体４３０に接触する。しか
も、接触した後も、オーバードライブを加えることによ
って、弾性体４３０の弾性力により電極パッド７１１と
接触部１１０との間の接触圧を確保することができる。

【００４２】次に、第４の実施の形態を図７を参照しつ
つ説明する。この第４の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードは、測定対象物であるＬＳＩチップ７１０の電
気的諸特性を測定するプローブカードであって、先端の
接触部１１０がＬＳＩチップの電極パッド７１１に接触
するプローブ１００と、このプローブ１００を垂直方向
にのみ移動可能に支持する支持部２００と、導電性を有
する弾性体４４０によって前記プローブ１００の後端の
接続部１２０と電気的に接続される導電パターン３１０
を有する基板３００とを備えており、前記プローブ１０
０は支持部２００に開設された貫通孔２１０Ａ、２２１
Ａ、２２２Ａと基板３００に開設されたスルーホール３
２０とに挿入されており、プローブ１００の接続部１２
０は前記スルーホール３２０より大きく設定されてい
る。

【００４３】しかも、前記弾性体４４０は、導電性を有
するキャップ４５０の内側に設けられており、当該キャ
ップ４５０はプローブ１００の配置に対応するととも
に、前記基板３００の上面側で導電パターン３１０に接
続して設けられており、弾性体４４０とプローブ１００
の接続部１２０とはプローブ１００に力が加えられてい
ない状態では電気的に接続されておらず、プローブ１０
０に垂直上向きの力が加えられると電気的に接続され、
かつ前記弾性体がプローブ１００に対して垂直下向きの
力を加えるようになっている。

【００４４】この第４の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードにおける弾性体４４０は、上述した第１の実施
の形態におけるものと同様のものであって、導電性を有
する丸状の金属薄板を周囲にフランジ部４１１が形成さ
れた略時計皿状に成形し、中央に放射状の切れ目４１２
を形成したものである。

【００４５】また、前記キャップ４５０は、フランジ部
４５１を有した有底筒体であり、底部４５２の内面に前
記弾性体４４０が下向きに凸になるように取り付けられ
る。かかるキャップ４５０は、底部４５２の内面を下向
き、すなわち下向き開放の状態で基板３００の上面に取
り付けられる。この際、基板３００のスルーホール３２
０の真上に弾性体４４０が位置するようにする。また、
キャップ４５０のフランジ部４５１は、基板３００の上
面に形成された導電パターン３１０の上に位置してい
る。すなわち、弾性体４４０は、キャップ４５０を介し
て導電パターン３１０と電気的に接続されているのであ
る。

【００４６】また、前記弾性体４４０の厚さ寸法は、キ
ャップ４５０の深さ寸法から接続部１２０の直径を差し
引いたものより小さく設定されている。すなわち、プロ
ーブ１００になんら外力が加わっていない場合には、プ
ローブ１００の接続部１２０は弾性体４４０に接触しな
いようになっている。

【００４７】なお、上述した第４の実施の形態に係る垂
直型プローブカードでは、弾性体４４０として導電性を
有する丸状の金属薄板を周囲にフランジ部４１１が形成
された略時計皿状に成形し、中央に放射状の切れ目４１
２を形成したものを用いたが、本発明がこれに限定され
るわけではない。例えば、第２の実施の形態に係る垂直
型プローブカードに用いたつまるきスプリングや、第３
の実施の形態に係る異方性導電シートを弾性体として用
いてもよい。

【００４８】また、この第４の実施の形態に係る垂直型
プローブカードにおける他の部分、例えばプローブ１０
０や支持部２００は上述した第１〜第３の実施の形態に
係る垂直型プローブカードと同様であるのでその詳細な
説明は省略する。

【００４９】

【発明の効果】本発明に係る垂直型プローブカードは、
測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカードで
あって、先端の接触部が測定対象物の電極パッドに接触
するプローブと、このプローブを垂直方向にのみ移動可
能に支持する支持部と、導電性を有する弾性体によって
前記プローブの後端の接続部と電気的に接続される導電
パターンを有する基板とを備えており、前記プローブは
支持部に開設された貫通孔に挿入されており、プローブ
の接続部は前記貫通孔より大きく設定されており、前記
弾性体は、プローブの配置に対応して前記基板の下面側
に取り付けられており、弾性体とプローブの接続部と
は、プローブに力が加えられていない状態では電気的に
接続されておらず、プローブに垂直上向きの力が加えら
れると電気的に接続され、かつ前記弾性体がプローブに
対して垂直下向きの力を加えるように構成されている。

【００５０】このため、プローブの接触部が測定対象物
の電極パッドに接触した際の接触圧は、従来のようにプ
ローブが撓むことで確保することなく、弾性体の弾性力
によって接触圧を確保することができる。従って、プロ
ーブの長さを従来のものより短くすることが可能とな
り、最近の高速化したＬＳＩチップであっても減衰を小
さくすることができ、さらにはクロストークも少なくな
っという効果がある。

【００５１】また、接触圧を確保するためにプローブを
撓ませる必要がないので、隣接するプローブとの間の間
隔が狭くても、隣接するプローブ同士が接触するおそれ
が従来のものより大幅に少なくなるという効果も奏す
る。

【００５２】勿論、従来の垂直型プローブカードと同様
に、プローブの電極パッドに対する確実な接触と、プロ
ーブの長寿命という優れた効果はそのままである。

【００５３】また、他の本発明に係る垂直型プローブカ
ードは、測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブ
カードであって、先端の接触部が測定対象物の電極パッ
ドに接触するプローブと、このプローブを垂直方向にの
み移動可能に支持する支持部と、導電性を有する弾性体
によって前記プローブの後端の接続部と電気的に接続さ
れる導電パターンを有する基板とを備えており、前記プ
ローブは支持部に開設された貫通孔と基板に開設された
スルーホールとに挿入されており、プローブの接続部は
基板のスルーホールより大きく設定されており、前記弾
性体は、導電性を有するキャップの内側に設けられてお
り、当該キャップはプローブの配置に対応するととも
に、前記基板の上面側で導電パターンに接続して設けら
れており、弾性体とプローブの接続部とはプローブに力
が加えられていない状態では電気的に接続されておら
ず、プローブに垂直上向きの力が加えられると電気的に
接続され、かつ前記弾性体がプローブに対して垂直下向
きの力を加えるように構成されている。

【００５４】かかる垂直型プローブカードによると、上
述した垂直型プローブカードと同様の効果を得ることが
できる。また、別の効果としては、プローブが基板のス
ルーホールを貫通しているため、プローブをスルーホー
ルでも支持することになる。この結果、支持部だけで支
持しているもの、すなわち請求項１に係る垂直型プロー
ブカードよりプローブの支持が強固になる。このため、
プローブの電極パッドに対する位置ずれのおそれがより
少なくなるのである。

【００５５】また、プローブの接続部が球状であると、
接続部と弾性体との接触が確実になる。すなわち、プロ
ーブに対して垂直上向きの力が加えられて、接続部と弾
性体とが接触する場合、接続部と弾性体と相互の位置関
係が多少ずれたとしても、確実な接続が確保される。さ
らに、接続部が多数回にわたって弾性体に接触したとし
ても、弾性体に接触する部分は球状なので、弾性体の摩
耗が少ないという効果も奏する。

【００５６】また、弾性体がスプリングであると、プロ
ーブと電極パッドとの間の接触圧を適宜なものとするこ
とが容易である。

【００５７】さらに、弾性体が異方性導電シートである
と、異方性導電シートを基板の所定の位置に貼着するだ
けというように、作業が非常に簡略化されるという効果
を奏する。

【００５８】

【００５９】

【００６０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードの概略的一部破断斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードの概略的側面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードの要部の概略的拡大斜視図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードの要部の概略的拡大断面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードの要部の概略的拡大断面図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードの要部の概略的拡大断面図である。

【図７】本発明の第４の実施の形態に係る垂直型プロー
ブカードの要部の概略的拡大断面図である。

【図８】従来の横型のプローブカードの概略的断面図で
ある。

【図９】従来の垂直型プローブカードの概略的断面図で
ある。

【図１０】従来の垂直型プローブカードにおいて所定の
接触圧を確保するための構造を示す図面である。

【図１１】従来の垂直型プローブカードにおいて所定の
接触圧を確保するための構造を示す図面である。

【符号の説明】

１００プローブ１１０接触部１２０接続部２００支持部３００基板３１０導電パターン４１０弾性体２１０Ａ、２２１Ａ、２２２Ａ貫通孔７１０ＬＳＩチップ（測定対象物）７１１電極パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩田浩兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号日本電子材料株式会社内 (56)参考文献特開平５−41417（ＪＰ，Ａ) 特開昭51−78990（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G01R 1/073 G01R 1/06 H01L 21/66

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】測定対象物の電気的諸特性を測定するプ
ローブカードにおいて、先端の接触部が測定対象物の電
極パッドに接触するプローブと、このプローブを垂直方
向にのみ移動可能に支持する支持部と、導電性を有する
弾性体によって前記プローブの後端の接続部と電気的に
接続される導電パターンを有する基板とを具備してお
り、前記プローブは支持部に開設された貫通孔に挿入さ
れており、プローブの接続部は前記貫通孔より大きく設
定されており、前記弾性体は、プローブの配置に対応し
て前記基板の下面側に取り付けられており、弾性体とプ
ローブの接続部とは、プローブに力が加えられていない
状態では電気的に接続されておらず、プローブに垂直上
向きの力が加えられると電気的に接続され、かつ前記弾
性体がプローブに対して垂直下向きの力を加えることを
特徴とする垂直型プローブカード。
【請求項２】測定対象物の電気的諸特性を測定するプ
ローブカードにおいて、先端の接触部が測定対象物の電
極パッドに接触するプローブと、このプローブを垂直方
向にのみ移動可能に支持する支持部と、導電性を有する
弾性体によって前記プローブの後端の接続部と電気的に
接続される導電パターンを有する基板とを具備してお
り、前記プローブは支持部に開設された貫通孔と基板に
開設されたスルーホールとに挿入されており、プローブ
の接続部は基板のスルーホールより大きく設定されてお
り、前記弾性体は、導電性を有するキャップの内側に設
けられており、当該キャップはプローブの配置に対応す
るとともに、前記基板の上面側で導電パターンに接続し
て設けられており、弾性体とプローブの接続部とはプロ
ーブに力が加えられていない状態では電気的に接続され
ておらず、プローブに垂直上向きの力が加えられると電
気的に接続され、かつ前記弾性体がプローブに対して垂
直下向きの力を加えることを特徴とする垂直型プローブ
カード。
【請求項３】前記プローブの接続部は球状であること
を特徴とする請求項１又は２記載の垂直型プローブカー
ド。
【請求項４】前記弾性体は、スプリングであることを
特徴とする請求項１、２又は３記載の垂直型プローブカ
ード。
【請求項５】前記弾性体は、異方性導電シートである
ことを特徴とする請求項１、２又は３記載の垂直型プロ
ーブカード。