CN1774838A - 各向异性导电连接器和电路装置的电气检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种各向异性导电连接器以及具有上述各向异性导电连接器的电路装置的电气检查装置。根据本发明，即使对于时钟频率大于等于例如1GHz的电路装置也可以进行期望的电气检查。本发明的各向异性导电连接器具有按照对应于应连接的电极的图案而配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分、和将上述导电部分相互绝缘的绝缘部分，其特征在于，所述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分。本发明的电路装置的电气检查装置的特征在于具有上述的各向异性导电连接器。

Description

各向异性导电连接器和 电路装置的电气检查装置
技术领域
本发明涉及各向异性导电连接器和具有各向异性导电连接器的电路装置的电气检查装置，尤其涉及可适用于例如时钟频率1GHz以上的电路装置的电气检查的各向异性导电连接器和电路装置的电气检查装置。
背景技术
各向异性导电弹性薄片是只在厚度方向上呈现导电性、或者具有在沿厚度方向加压时只在厚度方向上呈现导电性的加压导电性导电部件，目前，作为所述各向异性导电弹性薄片，已知有各种结构的部件。
例如，作为在不加压状态下只在厚度方向上呈现导电性的各向异性导电弹性薄片，已知的有在由绝缘橡胶构成的薄片片基中排列导电纤维、使所述导电纤维呈沿厚度方向延伸的排列状态，或者将掺有石墨或金属粉末的导电橡胶与绝缘橡胶在表面方向上交替层叠而形成的各向异性导电弹性薄片(参见例如特开昭50-94495号公报)。
另一方面，作为在沿厚度方向加压时只在厚度方向上呈现导电性的各向异性导电弹性薄片，已知的有将金属颗粒均匀分布在弹性体中所获得的各向异性导电弹性薄片(参见例如特开昭51-93393号公报)，或者由通过将导电性磁性颗粒不均匀地分布在弹性体中而形成沿厚度方向延伸的多个导电部分和将各导电部分相互绝缘的绝缘部分而构成的各向异性导电弹性薄片(参见例如特开昭53-147772号公报)，以及在导电部分表面和绝缘部分之间形成高度差而构成的各向异性导电弹性薄片(参见例如特开昭61-250906号公报)。
这种各向异性导电弹性薄片具有无须焊锡或者机械配合等手段就可以实现紧密的电连接、和可吸收机械冲击和变形的柔性连接的优点，利用上述优点，其可作为连接器而广泛地用于例如电子计算器、电子数字钟表、电子照相机、计算机键盘等领域中，用来实现电路装置，例如印刷电路板与无引脚芯片载体、液晶面板等之间的电连接。
另外，在对封装IC、MCM等半导体集成电路、形成有集成电路的晶片、印刷电路板等的电路装置进行电气检查时，各向异性导电弹性薄片作为连接器被用于在作为检查对象的电路装置的一面形成的被检查电极与在检查用电路基板的表面形成的检查用电极之间实现电连接。
在上述电路装置的电气检查中，对电路装置进行直流特性测试和交流特性测试。其中，直流特性测试测定电路装置的电源电流、输入输出电压、输入输出电流等，交流特性测试测定电路装置的输入输出端子之间的传播延迟时间、输出波形的过渡时间、最大时钟频率等。
近年来，随着对计算机等电子设备的运算处理的高速化需求，该电子设备中所装载的CPU等电路装置使用了时钟频率高的电路。在对这种电路装置进行电气检查时，为了不发生误动作地进行所期望的交流特性测试，关键是充分地抑制高频信号上的噪声。
在用于电路装置的电气检查的各向异性导电弹性薄片上，作为抑制高频信号上的噪声的方法，提出了由具有导电性的框架板来支持各向异性导电弹性薄片，并将该框架板接地的方法(参见例如特开2000-164041号公报和特开2002-33358号公报)。
但是，在该方法中，当对时钟频率为例如1GHz以上的电路装置进行电气检查时，难以充分地抑制高频信号上的噪声。
发明内容
本发明是基于上述情况而进行的，其第1目的在于，提供一种对于时钟频率为例如1GHz以上的电路装置也可以进行所期望的电气检查的各向异性导电连接器。
本发明的第2目的在于，提供一种对于时钟频率为例如1GHz以上的电路装置也可以进行所期望的电气检查的电路装置的电气检查装置。
本发明的各向异性导电连接器包括弹性各向异性导电膜，所述弹性各向异性导电膜具有按照与应连接的电极相应的图案而配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分和将上述连接用导电部分相互绝缘的绝缘部分，其特征在于，
上述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分。
另外，本发明的各向异性导电连接器包括弹性各向异性导电膜，所述弹性各向异性导电膜具有按照与应连接的电极相应的图案而配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分和将上述连接用导电部分相互绝缘的绝缘部分，
其特征在于，上述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分是包围着各个连接用导电部分而配置的。
另外，本发明的各向异性导电连接器包括弹性各向异性导电膜，所述弹性各向异性导电膜具有按照与应连接的电极相应的图案而配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分和将上述连接用导电部分相互绝缘的绝缘部分，
其特征在于，上述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分是包围着含有多个连接用导电部分的导电部分群而配置的。
另外，本发明的各向异性导电连接器包括框架板和弹性各向异性导电膜，所述框架板按照与应连接的电极相应的图案形成有多个开口并具有导电性；所述弹性各向异性导电膜包括多个功能部分和被支持部分，所述多个功能部分由配置于该框架板的各开口处并沿厚度方向延伸的连接用导电部分和在其周围一体地形成的绝缘部分构成，所述被支持部分一体地形成在上述功能部分的周围、且层叠并固定在上述框架板上，
其特征在于，上述弹性各向异性导电膜上的被支持部分中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分是包围着各个连接用导电部分而配置的，并与上述框架板电连接。
另外，本发明的各向异性导电连接器包括框架板和弹性各向异性导电膜，所述框架板形成有沿厚度方向贯通的开口并具有导电性；所述弹性各向异性导电膜包括功能部分和被支持部分，所述功能部分由按照与应连接的电极对应的图案而配置于该框架板的各开口处并沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分和将这些连接用导电部分相互绝缘的绝缘部分构成，所述被支持部分一体地形成在上述功能部分的周围、且层叠并固定在上述框架板上，
其特征在于，上述弹性各向异性导电膜上的被支持部分中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分是包围着含有多个连接用导电部分的导电部分群而配置的，并与上述框架板电连接。
另外，本发明的各向异性导电连接器包括框架板和弹性各向异性导电膜，所述框架板形成有按照与应连接的电极相应的图案的多个开口并具有导电性；所述弹性各向异性导电膜包括多个功能部分和被支持部分，所述多个功能部分由配置于该框架板的各开口处并沿厚度方向延伸的连接用导电部分和在其周围一体地形成的绝缘部分构成，所述被支持部分一体地形成在上述功能部分的周围、且层叠并固定在上述框架板上，
其特征在于，上述弹性各向异性导电膜上的被支持部分中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分是包围着含有多个连接用导电部分的导电部分群而配置的，并与上述框架板电连接。
在本发明的各向异性导电连接器中，还可以具有筒状的高频屏蔽用导电部分，并将该高频屏蔽用导电部分配置在与1个连接用导电部分同轴的位置上，使其包围该连接用导电部分。
另外，本发明的各向异性导电连接器还可以具有包围同一个连接用导电部分的多个高频屏蔽用导电部分，包围同一个连接用导电部分的相邻的高频屏蔽用导电部分之间的间距优选为小于等于测定信号波长的1/10。
在本发明的各向异性导电连接器中，还可以在弹性各向异性导电膜上形成除连接用导电部分以外的1个或1个以上的非连接用导电部分，并配置高频屏蔽用导电部分使其包围包含多个连接用导电部分和1个或1个以上的非连接用导电部分的导电部分群。
在本发明的各向异性导电连接器中，还可以具有筒状的高频屏蔽用导电部分，并配置高频屏蔽用导电部分使其包围含有多个连接用导电部分的导电部分群。
另外，本发明的各向异性导电连接器还可以具有包围含有多个连接用导电部分的导电部分群的多个高频屏蔽用导电部分，包围导电部分群的相邻的高频屏蔽用导电部分之间的间距优选为小于等于测定信号波长的1/10。
在本发明的各向异性导电连接器中，优选将高频屏蔽用导电部分接地。
另外，当含有与框架板电连接的高频屏蔽用导电部分时，优选将框架板接地。
本发明的电路装置的电气检查装置的特征在于，包括上述任意一种各向异性导电连接器。
另外，本发明的电路装置的电气检查装置包括检查用电路基板和各向异性导电连接器，所述检查用电路基板上按照与作为检查对象的电路装置的被检查电极相对应的图案形成有检查用电极；所述各向异性导电连接器是配置于上述检查用电路基板上的上述任意一种各向异性导电连接器，
其特征在于，在上述检查用电路板上，按照上述各向异性导电连接器上的高频屏蔽用导电部分的图案形成有接地的接地用电极。
另外，本发明的电路装置的电气检查装置包括检查用电路基板和各向异性导电连接器，所述检查用电路基板上具有按照与作为检查对象的电路装置的被检查电极相对应的图案而形成的检查用电极；所述各向异性导电连接器配置于上述检查用电路基板上，并具有上述框架板，
其特征在于，所述各向异性导电连接器上的框架板接地。
根据本发明的各向异性导电连接器，由于在弹性各向异性导电膜上除了形成有与连接目标电极相连接的连接用导电部分外，还形成有与该连接用导电部分同方向延伸的高频屏蔽用导电部分，因此，通过将该高频屏蔽用导电部分接地，可以抑制各连接用导电部分的高频信号上的外部噪声以及来自相邻的连接用导电部分的噪声。因此，在将本发明的各向异性导电连接器用于对电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在1GHz以上，也可以对该电路装置进行期望的电气检查而不受噪声的影响。
根据本发明的电路装置的电气检查装置，由于设置有上述各向异性导电连接器，所以通过将该各向异性导电连接器上的高频屏蔽用导电部分接地，可以抑制各向异性导电连接器上各连接用导电部分上的对高频信号的外部噪声以及来自相邻的连接用导电部分的噪声两方面的噪声。因此，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率为1GHz以上，也可以对该电路装置进行期望的电气检查而不受噪声的影响。
附图说明
图1是本发明的第1例的各向异性导电连接器的平面图。
图2是用于说明本发明第1例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图3所示是用于说明形成第1例的各向异性导电连接器的弹性各向异性导电膜所用的金属模具的主要部分结构的放大剖面图。
图4是说明在图3所示的金属模具内配置框架板并形成用于弹性各向异性导电膜的成形材料层的状态的剖面图。
图5是说明沿成形材料的厚度方向施加具有强度分布的磁场的状态的剖面图。
图6所述是本发明的第2例的各向异性导电连接器的平面图。
图7所示是用于说明本发明第2例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图8所示是本发明的第3例的各向异性导电连接器的平面图。
图9所示是用于说明本发明第3例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图10所示是本发明的第4例的各向异性导电连接器的平面图。
图11所示是用于说明本发明第4例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图12所示是本发明的第5例的各向异性导电连接器的平面图。
图13所示是用于说明本发明第5例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图14所示是本发明的第6例的各向异性导电连接器的平面图。
图15所示是用于说明本发明第6例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图16所示是本发明的第7例的各向异性导电连接器的平面图。
图17所示是用于说明本发明第7例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图18所述是本发明的第8例的各向异性导电连接器的平面图。
图19所示是用于说明本发明第8例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图20所示是本发明的第9例的各向异性导电连接器的平面图。
图19所示是用于说明本发明第9例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图22所示是本发明的第10例的各向异性导电连接器的平面图。
图23所示是用于说明本发明第10例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图24所示是本发明的第11例的各向异性导电连接器的平面图。
图25所示是用于说明本发明第11例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图26所示是本发明的各向异性导电连接器的变化例的平面图。
图27是本发明的各向异性导电连接器的另一变化例的平面图。
图28是本发明的各向异性导电连接器的又一变化例的平面图。
图29是本发明的各向异性导电连接器的又一变化例的平面图。
图30是说明本发明的电路装置的电气检查装置的第1例的结构示意图。
图31是说明本发明的电路装置的电气检查装置的第2例的结构示意图。
图32是说明本发明的电路装置的电气检查装置的变化例的结构示意图。
图33是说明本发明的电路装置的电气检查装置的另一变化例的结构示意图。
图34所示是由比较例1所制造的各向异性导电连接器的结构的平面图。
图35所示是用于说明由比较例1所制造的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
图36所示是用于说明比较例1中使用的弹性各向异性导电膜的成形用的金属模具的主要部分结构的放大剖面图。
具体实施方式
下面详细说明本发明的实施方式。
【各向异性导电连接器】
图1是本发明的第1例的各向异性导电连接器的平面图，图2是用于说明第1例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
该第1例的各向异性导电连接器10具有在中央形成有矩形开口12(图1中虚线所示部分)的整体呈矩形的框状框架板11，在该框架板11的开口12上，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20被配置为由该框架板11的开口边缘部分所支持的状态。另外，在该例中的框架板11四角的位置上，形成有用于确定相对于应连接电路装置的位置的定位孔13。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由多个连接用导电部分22、多个高频屏蔽用导电部分26、和绝缘部分23所构成的功能部分21，所述多个连接用导电部分22沿厚度方向延伸且按照对应于应连接的电极的图案来配置；所述多个高频屏蔽用导电部分26沿厚度方向延伸且配置为包围各个连接用导电部分22；所述绝缘部分23将所述各个连接用导电部分22和各个高频屏蔽用导电部分26相互绝缘；该功能部分21被配置在位于框架板11的开口12内的位置上。
在本例中，各个连接用导电部分22是圆柱形的，并按照格点位置排列。各个高频屏蔽用导电部分26呈圆筒形，其内径大于连接用导电部分22的直径，通过将高频屏蔽用导电部分26配置在与1个连接用导电部分22同轴的位置上，使其包围该连接用导电部分22。在弹性各向异性导电膜20的功能部分21两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
在功能部分21的周缘上，层叠并固定在框架板11的开口边缘部分的被支持部分28是与该功能部分21连在一起整体地形成的。具体地说，本例的被支持部分28是呈分叉的形状形成的，并以夹住框架板11的开口边缘部分的贴紧状态被固定支持。
框架板11的厚度随材质的不同而不同，优选为20～600μm，更加优选40～400μm的厚度。
当厚度小于20μm时，在使用各向异性导电连接器10时无法获得足够的强度，而易导致耐久性差；或无法获得足以维持该框架板11的形状的刚性，而降低各向异性导电连接器10的使用性。另一方面，当厚度超过600μm时，配置于开口12的弹性各向异性导电膜20的厚度过大，从而难以在连接用导电部分22获得良好的导电性和在连接用导电部分22与高频屏蔽用导电部分26之间获得所需的绝缘性。
作为构成框架板11的材料，只要是使该框架板11不易变形、且其刚性能维持其形状稳定的材料即可，而没有特别的限制。例如可以使用金属材料、陶瓷材料、树脂材料等各种材料；当使用例如金属材料构成框架板11时，也可以在该框架板11的表面上形成绝缘性覆膜。
作为构成框架板11的金属材料的具体例，可以举出铁、铜、镍、铬、钴、镁、锰、钼、铟、铅、钯、钽、钨、铝、金、铂、银等金属或由2种或2种以上的上述金属组合而成的合金或合金钢等。
作为构成框架板11的树脂材料的具体例，可以举出液晶聚合物、聚酰亚胺树脂等。
作为构成弹性各向异性导电膜20的弹性高分子材料，优选具有交链结构的耐热性高分子物质。可以使用各种物质作为为获得所述交链高分子物质而使用的固化性高分子物质形成材料，作为具体的例子，可以举出硅酮橡胶、聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等共轭二烯烃系橡胶及其加氢物、苯乙烯-丁二烯-二烯烃嵌段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物橡胶等嵌段共聚物橡胶及其加氢物、氯丁橡胶、氨基甲酸酯橡胶、聚酯类橡胶、氯甲基氧丙环橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯烃共聚物橡胶、软质液态环氧橡胶等。
其中，从加工成形性和电气特性考虑，优选硅酮橡胶。
硅酮橡胶优选将液态硅酮橡胶进行交链或缩聚得到的材料。优选当应变速度为10-1sec时的粘度小于等于105泊的液态硅酮橡胶，可以是缩聚型、加聚型、含有乙烯基或羟基的等任何一种液态硅酮橡胶。具体可以举出二甲基硅酮生橡胶、甲基乙烯基硅酮生橡胶、甲基苯基乙烯基硅酮生橡胶等。
其中，含有乙烯基的液态硅酮橡胶(含乙烯基的聚二甲基硅氧烷)通常是在存在二甲基乙烯基氯硅烷或二甲基乙烯基烷氧基硅烷的条件下，对二甲基二氯硅烷或二甲基二烷氧基硅烷进行水解或缩聚反应而获得的，例如连续反复进行溶解-沉淀来进行鉴别，从而获得含有乙烯基的液态硅酮橡胶。
另外，在两个末端含有乙烯基的液态硅酮橡胶是通过在存在诸如八甲基环四硅氧烷的环状硅氧烷催化剂的条件下进行阴离子聚合、并使用例如二甲基二乙烯基硅氧烷作为聚合中止剂、并适当选择其它反应条件(例如环状硅氧烷的剂量和聚合中止剂的剂量)而获得的。在此，作为阴离子聚合的催化剂，可以使用氢氧化四甲基铵和氢氧化n-丁基膦等的碱溶液或其硅烷醇化溶液；反应温度为例如80～130℃。
上述含乙烯基的聚二甲基硅氧烷优选分子量Mw(标准聚苯乙烯换算重量平均分子量)为10000～40000的材料。另外，从所获得的弹性各向异性导电膜20的耐热性的观点出发，优选分子量分布指数(标准聚苯乙烯换算重量平均分子量Mw与标准聚苯乙烯换算数量平均分子量Mn之比Mw/Mn)小于等于2的材料。
另一方面，含有羟基的液态硅酮橡胶(含羟基的聚二甲基硅氧烷)通常是在存在二甲基氢化氯硅烷或二甲基氢化烷氧基硅烷的条件下，对二甲基二氯硅烷或二甲基二烷氧基硅烷进行水解或缩聚反应而获得的，例如连续反复进行溶解-沉淀的来进行鉴别，从而获得含有羟基的液态硅酮橡胶。
另外，在存在环状硅氧烷催化剂的条件下进行阴离子聚合、并使用例如二甲基氢化硅氧烷、甲基二氢化氯硅烷或者二甲基氢化烷氧基硅烷等作为聚合中止剂、并适当选择其它反应条件(例如环状硅氧烷的剂量和聚合中止剂的剂量)而获得的。在此，作为阴离子聚合的催化剂，可以使用氢氧化四甲基铵和氢氧化n-丁基膦等的碱溶液或其硅烷醇化溶液；反应温度为例如80～130℃。
上述含羟基的聚二甲基硅氧烷优选分子量Mw为10000～40000的材料。另外，从所获得的弹性各向异性导电膜20的耐热性的观点出发，优选分子量分布指数小于等于2的材料。
在本发明中，既可以使用上述含乙烯基的聚二甲基硅氧烷和含羟基的聚二甲基硅氧烷中的任何一种，也可以两种并用。
在高分子物质形成材料中，可以含有用于使该高分子物质形成材料固化的固化催化剂。可以使用有机过氧化物、脂肪酸偶氮化合物、氢化硅烷化催化剂等。
用作固化催化剂的有机过氧化物的具体例可以举出过氧化苯甲酰、过氧化二双环苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化物等。
用作固化催化剂的脂肪酸偶氮化合物的具体例可以举出偶氮二异丁腈等。
可作为氢化硅烷化反应的催化剂使用的具体例可以举出氯化铂酸及其盐、铂-含不饱和基的硅氧烷络合物、乙烯基硅氧烷与铂的络合物、铂与1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物、三有机膦或亚磷酸盐与铂的络合物、乙酰乙酸铂螯合物、环状二烯烃与铂的络合物等公知的物质。
固化催化剂的使用量是在考虑高分子物质形成材料的种类、固化催化剂的种类、以及其它的固化处理条件的基础上而适当选择的，通常为每100重量份的高分子物质形成材料使用3～15重量份的固化催化剂。
可根据需要使高分子物质形成材料含有普通石英粉、胶态二氧化硅、二氧化硅气凝胶、氧化铝等无机填料。通过含有上述无机填料，可以确保所获得的成形材料的触变性，从而提高其粘度，并提高导电颗粒P的分散稳定性，同时提高由固化处理所获得的弹性各向异性导电膜20的强度。
上述无机填料的使用量并无特别的限制，但不宜大量使用，因为这会在后面所述的制造方法中，对导电颗粒P由磁场而产生的移动造成大的阻碍。
如图2所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中，以在沿厚度方向上排列取向的状态密集地含有磁性导电颗粒P。与此相对，绝缘部分23完全或基本不含有导电颗粒P。
如下述的方法所述，从使导电颗粒P在用于形成该弹性各向异性导电膜20的成形材料中易于移动的观点出发，连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中所含有的导电颗粒P优选呈磁性的颗粒。作为这种呈磁性的导电颗粒P的具体例，可以举出铁、镍、钴等磁性金属颗粒或上述金属的合金颗粒以及含有上述金属的颗粒、或以上述颗粒为芯粒并在该芯粒表面上镀有金、银、钯、铑等导电性良好的金属的颗粒、或者以非金属颗粒或玻璃小球等无机物质颗粒或聚合物颗粒为芯粒并在该芯粒表面上镀有镍、钴等导电磁性体的颗粒、或在芯粒上同时被覆有导电磁性体和导电性良好的金属等两种物质的颗粒。
其中，优选以镍颗粒为芯粒、并在其表面镀金或银等导电性良好的金属的导电颗粒。
在芯粒表面上被覆导电性金属的方法并无特别的限制，例如可以通过使用非电解镀来进行。
从获得良好的导电性的观点出发，在使用在芯粒表面被覆导电性金属的颗粒的情况下，优选导电颗粒P的颗粒表面上导电性金属的覆盖率(导电性金属的被覆面积与芯粒表面积的比)为大于等于40％，更优选大于等于45％，特别优选47～95％。
另外，导电性金属的被覆量优选为芯粒重量的2.5～50％，较优选重量百分比为3～45％，更优选重量百分比为3.5～40％，特别优选重量百分比为5～30％。
导电颗粒P的粒径优选1～500μm，较优选2～400μm，更优选5～300μm，特别优选10～150μm。
导电颗粒P的粒径分布(Dw/Dn)优选1～10，较优选1～7，更优选1～5，特别优选1～4。
通过使用满足上述条件的导电颗粒P，可以使所获得的弹性各向异性导电膜20易于加压变形，而且可在该弹性各向异性导电膜的连接用导电部分中的导电颗粒P之间获得充分的电接触。
对于导电颗粒P的形状并无特别的限制，从易于在高分子物质形成材料中分散的观点出发，优选球形、星形、或者由上述形状的颗粒凝集而成的二次颗粒所形成的块状。
优选导电颗粒P的含水率小于等于5％，较优选小于等于3％，更优选小于等于2％，特别优选小于等于1％。通过使用满足上述条件的导电颗粒P，在下述制造方法中，在对成形材料进行固化处理时，可以防止或抑制在该成形材料层中产生气泡。
另外，导电颗粒P的表面可以适当地用硅烷偶联剂等偶联剂处理。通过用偶联剂处理导电颗粒P的表面，可以提高该导电颗粒P与弹性高分子物质的结合性，从而提高所获得的弹性各向异性导电膜20对于反复使用的耐久性。
偶联剂的使用量可在不影响导电颗粒P的导电性的范围内适当选择，优选导电颗粒P表面上的偶联剂覆盖率(偶联剂的被覆面积与芯粒表面积的比)为大于等于5％的量，较优选上述覆盖率为7～100％的量，更优选10～100％的量，特别优选20～100％的量。
功能部分21的连接用导电部分22中导电颗粒P的含有比例优选体积比例为10～60％，更优选15～50％的比例。当该比例不足10％时，无法获得电阻值足够小的连接用导电部分22。而当该比例超过60％时，所获得的连接用导电部分22容易变得脆弱，无法获得连接用导电部分22所必需的弹性。
高频屏蔽用导电部分26中导电颗粒P的含有比例优选体积比例为5～60％，更优选10～50％的比例。当该比例不足5％时，高频屏蔽用导电部分26中易发生疏密不匀的现象，难以形成均匀构成的高频屏蔽用导电部分26。而当该比例超过60％时，在制造该各向异性导电薄片时，相邻的高频屏蔽用导电部分26和连接用导电部分22之间易残存导电颗粒，而易导致其间的绝缘性不足，从而难以获得可用于时钟频率为例如1GHz以上的电路装置的电气检查的各向异性导电薄片。
上述各向异性导电连接器10可按如下方法制造。
首先，制作形成有开口12的框架板11。此处，形成框架板11开口12的方法可以利用例如刻蚀法等的方法。
准备用于形成弹性各向异性导电膜的金属模具。图3所示是用于说明形成弹性各向异性导电膜所用的金属模具的结构的剖面图。该金属模具是由上模具30和与之相对的下模具35相互对置而构成的。
在上模具30中，在强磁体基板31的下表面按照与应成形的弹性各向异性导电膜20的连接用导电部分22的配置图案互补的图案形成有强磁体层32，并按照与高频屏蔽用导电部分26的配置图案互补的图案形成有强磁体层33，在形成上述强磁体32、33的区域以外的区域形成有非磁性体层34，由强磁体32、33和非磁性体层34形成成形面。另外，各强磁体32、33的厚度小于非磁性体层34的厚度，据此，在上模具30的成形面上形成与应成形的弹性各向异性导电膜20的突出部分22a、26a相对应的凹陷部分32a、33a。
另一方面，在下模具35中，在强磁体基板36的上表面按照与应成形的弹性各向异性导电膜20的连接用导电部分22的配置图案相对应的图案形成有强磁体层37，并按照与高频屏蔽用导电部分26的配置图案相对应的图案形成有强磁体层38，在形成上述强磁体层37、38的区域以外的区域形成有非磁性体层39，由强磁体层37、38和非磁性体层39形成成形面。另外，各个强磁体层37、38的厚度小于非磁性体层39的厚度，据此，在下模具35的成形面上形成与应成形的弹性各向异性导电膜20的突出部分22a、26a相对应的凹陷部分37a、38a。
构成各个上模具30和下模具35的强磁体基板31、36的强磁体材料可以使用铁、铁-镍合金、铁-钴合金、镍、钴等强磁性金属。该强磁体基板31、36优选厚度为0.1～50mm、表面平滑且经过化学脱脂处理或机械研磨处理的材料。
另外，构成各个上模具30和下模具35的强磁体层32、33、37、38的强磁体材料可以使用铁、铁-镍合金、铁-钴合金、镍、钴等强磁性金属。上述强磁体层32、33、37、38的厚度优选大于等于10μm。当该厚度大于等于10μm时，可以对成形材料20A施加强度分布充分均匀的磁场，从而可以使导电颗粒高密度地集中在该成形材料20A上应形成连接用导电部分22的部分以及应形成高频屏蔽用导电部分26的部分，以获得具有良好导电性的连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26。
另外，构成各个上模具30和下模具35的非磁性体层34、39的材料可以使用铜等非磁性金属、或具有耐热性的高分子物质等；以容易利用光刻方法来形成非磁性体层34、39为出发点，优选可由放射线固化的高分子物质，上述材料可以使用丙烯基系列的干膜光刻胶(ドライフイルムリジスト)、环氧树脂类液态光刻胶、聚合物类的液态光刻胶等光刻胶。
接着，通过固化处理将要成为弹性高分子物质的高分子物质成形材料中具有磁性的导电颗粒分散开来，制成用于形成弹性各向异性导电膜的成形材料。
然后，如图4所示，在下模具35的成形面上，隔着间隔物16配置框架板11并进行位置对准；并在该框架板11上，隔着间隔物15配置上模具30并进行位置对准，据此，在上模具30和下模具35之间形成成形空间，并在该成形空间内填充成形材料而形成成形材料层20A。该成形材料层20A含有在成形材料层20A整体内呈分散状态的导电颗粒P。
然后，通过在上模具30的强磁体基板31上表面和下模具35的强磁体基板36的下表面配置例如一对电磁铁并使其工作，由于上模具30和下模具35具有强磁体层32、33、37、38，所以在上模具30的强磁体层32和下模具35的强磁体层37之间以及在上模具30的强磁体层33和下模具35的强磁体层38之间形成强度大于其周围区域的磁场。因此如图5所示，在成形材料20A中，使分散在该成形材料20A中的导电颗粒P在位于上模具30的强磁体层32和与之对应的下模具35的强磁体层37之间应形成连接用导电部分22的部分以及在位于上模具30的强磁体层33和与之对应的下模具35的强磁体层38之间应形成高频屏蔽用导电部分26的部分集中并沿厚度方向排列。
在此状态下，通过对成形材料20A进行固化处理，以被支持部分28固定在框架板11开口边缘部分的状态形成由功能部分21和被支持部分28所组成的弹性各向异性导电膜20，来制造各向异性导电连接器10。其中，所述功能部分21是通过利用由完全或基本不含有导电颗粒P的高分子弹性材料构成的绝缘部分23将在弹性高分子材料中含有呈沿厚度方向排列取向的导电颗粒P而构成的多个连接用导电部分22和包围各个该连接用导电部分22的高频屏蔽用导电部分26配置为相互绝缘的状态而构成的，所述被支持部分28是由与该功能部分21的周围相连而整体形成的高分子物质而构成的。
在上述实施方式中，作用于成形材料20A上形成连接用导电部分22的部分和形成高频屏蔽用导电部分26的部分上的平均磁场强度优选值为0.1～2.5特斯拉。
成形材料20A的固化处理可根据所使用的材料适当地选择，通常采用加热处理。在通过加热对成形材料20A进行固化处理时，可以在电磁铁上设置加热器。具体的加热温度和加热时间可根据构成成形材料20A的高分子材料等的种类、导电颗粒P的移动所需时间等因素来适当地确定。
根据第1例的各向异性导电连接器10，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将与该连接用导电部分22同方向延伸的圆筒状高频屏蔽用导电部分26配置在与各个连接用导电部分22同轴的位置上并包围该连接用导电部分22，据此，通过将该高频屏蔽用导电部分26接地，可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声和来自相邻的连接用导电部分22的噪声。因此，在将该第1例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图6所示为本发明的第2例的各向异性导电连接器的平面图，图7所示是用于说明本发明第2例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
第2例的各向异性导电连接器10具有与第1例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11的开口12内，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20被配置为由该框架板11的开口边缘部分所支持的状态。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由多个连接用导电部分22、多个高频屏蔽用导电部分26、和绝缘部分23所构成的功能部分21，所述多个连接用导电部分22沿厚度方向延伸且按照对应于应连接的电极的图案来配置；所述多个高频屏蔽用导电部分26沿厚度方向延伸且配置为包围着各个连接用导电部分22；所述绝缘部分23将所述多个连接用导电部分22和所述多个高频屏蔽用导电部分26相互绝缘；该功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。
在本例中，各个连接用导电部分22是圆柱形的，并按照格点位置排列。各个高频屏蔽用导电部分26呈圆柱形，且多个(图中为8个)高频屏蔽用导电部分26被配置为沿直径大于连接用导电部分22的直径的同心圆(如图6中的二点划线所示)排列，使其包围该连接用导电部分22。在弹性各向异性导电膜20的功能部分21两面的各连接用导电部分22和各高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图7所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，绝缘部分23完全或基本不含有导电颗粒P。
功能部分21的周缘上层叠并固定在框架板11的开口边缘部分的被支持部分28是与该功能部分21连在一起整体地形成的。具体地说，本例的被支持部分28是呈分叉的形状形成的，其以夹住框架板11的开口边缘部分的贴紧状态被固定支持。
在该各向异性导电连接器10上，包围同一个连接用导电部分22的相邻的高频屏蔽用导电部分26之间的间距优选为小于等于测定信号波长的1/10的距离。当该距离过大时，高频噪声易于从相邻的高频屏蔽用导电部分26之间通过，因此会使高频屏蔽用导电部分26的屏蔽效果变差，使通过高频信号进行的电气检查变得困难。
在涉及该第2例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，该第2例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第2例的各向异性导电连接器10，由于在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将与该连接用导电部分22同方向延伸的各个高频屏蔽用导电部分26配置在沿各个连接用导电部分22同心圆的位置上并包围该连接用导电部分22，因此，通过将该高频屏蔽用导电部分26接地，就可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声和来自相邻的连接用导电部分22的噪声。因此，在将该第2例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图8所示是本发明的第3例的各向异性导电连接器的平面图，图9所示是用于说明第3例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
该第3例的各向异性导电连接器10具有与第1例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11的开口12内，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20被配置为由该框架板11的开口边缘部分所支持的状态。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由多个连接用导电部分22、1个高频屏蔽用导电部分26、和绝缘部分23所构成的功能部分21，所述多个连接用导电部分22沿厚度方向延伸且按照对应于应连接的电极的图案来配置；所述高频屏蔽用导电部分26沿厚度方向延伸且配置为包围含有多个连接用导电部分22的导电部分群25；所述绝缘部分23使所述各个连接用导电部分22和所述高频屏蔽用导电部分26相互绝缘；该功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。
在本例中，各个连接用导电部分22是圆柱形的，并按照格点位置排列。高频屏蔽用导电部分26呈矩形筒状，其筒状孔的尺寸大于导电部分群25的尺寸，并以将该导电部分群25包围在其中的方式将该导电部分群容纳在其筒孔内。在弹性各向异性导电膜20的功能部分21两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图9所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，绝缘部分23完全或基本不含有导电颗粒P。
层叠并固定在框架板11的开口边缘部分的被支持部分28在功能部分21的周缘上与该功能部分21连在一起整体地形成。具体地说，本例的被支持部分28是呈分叉的形状形成的，其以夹住框架板11的开口边缘部分的贴紧状态被固定支持。
在该第3例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，该第3例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第3例的各向异性导电连接器10，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将与该连接用导电部分22同方向延伸的矩形筒状高频屏蔽用导电部分26配置为将含有全部连接用导电部分22的导电部分群25包围在其筒孔内，据此，通过将该高频屏蔽用导电部分26接地，可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声。因此，在将该第3例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图10所示是本发明的第4例的各向异性导电连接器的平面图，图11所示是用于说明涉及第4例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
涉及第4例的各向异性导电连接器10具有与涉及第1例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11的开口12内，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20被配置为由该框架板11的开口边缘部分所支持的状态。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由多个连接用导电部分22、多个高频屏蔽用导电部分26、和绝缘部分23所构成的功能部分21，所述多个连接用导电部分22沿厚度方向延伸且按照对应于应连接的电极的图案来配置；多个所述高频屏蔽用导电部分26沿厚度方向延伸且配置为包围含有所有连接用导电部分22的导电部分群25(图10中的点划线所示)；所述绝缘部分23将所述各个连接用导电部分22和所述高频屏蔽用导电部分26相互绝缘；该功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。
在本例中，各个连接用导电部分22是圆柱形的，并按照格点位置排列。各个高频屏蔽用导电部分26呈圆柱状，多个高频屏蔽用导电部分26沿大于导电部分群25的尺寸的矩形边配置，将该导电部分群25包围在其中。在弹性各向异性导电膜20的功能部分21两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图11所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，绝缘部分23完全或基本不含有导电颗粒P。
层叠并固定在框架板11的开口边缘部分的被支持部分28在功能部分21的周缘上与该功能部分21连在一起整体地形成。具体地说，本例的被支持部分28是呈分叉的形状形成的，其以夹住框架板11的开口边缘部分的贴紧状态被固定支持。
在该各向异性导电连接器10上，包围导电部分群25的相邻的高频屏蔽用导电部分26之间的间距优选为小于等于测定信号波长的1/10的距离。当该距离过大时，高频噪声易于从相邻的高频屏蔽用导电部分26之间通过，因此会使高频屏蔽用导电部分26的屏蔽效果变差，使通过高频信号进行的电气检查变得困难。
在该第4例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，该第4例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第4例的各向异性导电连接器10，由于在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将与该连接用导电部分22同方向延伸的多个高频屏蔽用导电部分26配置为将含有全部连接用导电部分22的导电部分群25包围起来，故通过将该高频屏蔽用导电部分26接地，可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声。因此，在将该第4例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图12所示是本发明的第5例的各向异性导电连接器的平面图，图13所示是用于说明第5例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
第5例的各向异性导电连接器10具有与第1例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11的开口12内，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20被配置为由该框架板11的开口边缘部分所支持的状态。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由多个连接用导电部分22、多个非连接用导电部分24、多个高频屏蔽用导电部分26、和绝缘部分23所构成的功能部分21，所述多个连接用导电部分22沿厚度方向延伸且按照对应于应连接的电极的图案来配置；所述多个非连接用导电部分24在含有所述连接用导电部分22的连接用导电部分群(图12中的双点划线所示)的周围形成，所述多个高频屏蔽用导电部分26沿厚度方向延伸且配置为包围含有所有连接用导电部分22的导电部分群25(图12中的点划线所示)；所述绝缘部分23将所述各个连接用导电部分22和所述高频屏蔽用导电部分26相互绝缘；该功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。
在本例中，各个连接用导电部分22和非连接用导电部分24是圆柱形的，并按照格点位置排列。各个高频屏蔽用导电部分26呈圆柱状，多个高频屏蔽用导电部分26沿大于导电部分群25的尺寸的矩形边配置，将该导电部分群25包围在其中。在弹性各向异性导电膜20的功能部分21两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图13所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，绝缘部分23完全或基本不含有导电颗粒P。
层叠并固定在框架板11的开口边缘部分的被支持部分28在功能部分21的周缘上与该功能部分21连在一起整体地形成。具体地说，本例的被支持部分28是呈分叉的形状形成的，其以夹住框架板11的开口边缘部分的贴紧状态被固定支持。
在该第5例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，包围导电部分群25的相邻的高频屏蔽用导电部分26之间的间距与上述第4例的各向异性导电连接器10相同。
另外，该第5例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第5例的各向异性导电连接器10，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将与该连接用导电部分22同方向延伸的多个高频屏蔽用导电部分26配置为将含有全部连接用导电部分22的导电部分群25包围起来，据此，通过将该高频屏蔽用导电部分26接地，可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声。因此，在将该第5例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图14所示是本发明的第6例的各向异性导电连接器的平面图，图15所示是用于说明第6例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
该第6例的各向异性导电连接器10具有框架板11，该框架板11具有根据对应于应连接电极的多个圆形开口12(如图14的虚线所示)，在该框架板11上，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20由该框架板11的开口边缘部分所支持。另外，在该例中的框架板11四角的位置上，形成有用于确定相对于所连接电路装置的位置的定位孔13。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由连接用导电部分22和绝缘部分23所构成的多个功能部分21，所述连接用导电部22呈沿厚度方向的圆柱形；所示绝缘部分23是在该连接用导电部分22的周围整体地形成的；所述各个功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。
层叠并固定在框架板11的两面的被支持部分28在功能部分21的周缘上与该功能部分21的每一个连在一起整体地形成。在该被支持部分28分别形成有与框架板11电连接并沿厚度方向延伸的多个高频屏蔽用导电部分26。各个高频屏蔽用导电部分26呈内径大于连接用导电部分22的直径的圆筒状，且配置为与1个连接用导电部分22同轴并包围该连接用导电部分22。在弹性各向异性导电膜20的两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图15所示，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，在功能部分21上的绝缘部分23和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26以外的部分完全或基本不含有导电颗粒P。
作为构成框架板11的材料，只要是具有导电性、并具有保持该框架板的形状稳定使其不易变形的材料即可，但优选采用金属材料。
作为构成框架板11的金属材料的具体例，可以举出铁、铜、镍、铬、钴、镁、锰、钼、铟、铅、钯、钽、钨、铝、金、铂、银等金属或由2种或2种以上的上述金属组合而成的合金或合金钢等。
在该第6例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，该第6例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第6例的各向异性导电连接器10，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将在被支持部分28上与该连接用导电部分22同方向延伸的圆筒形高频屏蔽用导电部分26配置为与各个连接用导电部分22同轴并包围该连接用导电部分22，并且各个高频屏蔽用导电部分26均与具有导电性的框架板11电连接，据此，将该高频屏蔽用导电部分26接地，从而可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声和来自相邻的连接用导电部分22的噪声。因此，在将该第6例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图16所示是本发明的第7例的各向异性导电连接器的平面图，图17所示是用于说明第7例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
该第7例的各向异性导电连接器10具有与第6例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11上，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20由该框架板11的开口边缘部分所固定并支持。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由连接用导电部分22和绝缘部分23所构成的多个功能部分21，所述连接用导电部分22呈沿厚度方向延伸的圆柱形；所述绝缘部分23是在该连接用导电部分22的周围整体地形成的；所述各个功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。
在各功能部分21的周缘上层叠并固定在框架板11的两面的被支持部分28是与该功能部分21的每一个连在一起整体地形成的。在该被支持部分28上分别形成有与框架板11电连接并沿厚度方向延伸的多个高频屏蔽用导电部分26。各个高频屏蔽用导电部分26呈圆柱状，并将多个(图中为8个)该高频屏蔽用导电部分26沿直径大于连接用导电部分22的直径的同心圆(如图16中双点划线所示)配置并包围该连接用导电部分22。在弹性各向异性导电膜20两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图17所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，在功能部分21中的绝缘部分23和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26以外的部分完全或基本不含有导电颗粒P。
在该第7例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，包围连接用导电部分22的相邻的高频屏蔽用导电部分26之间的间距与上述第2例的各向异性导电连接器10相同。
另外，该第7例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第7例的各向异性导电连接器10，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将被支持部分28上与该连接用导电部分22同方向延伸的多个高频屏蔽用导电部分26配置在沿各个连接用导电部分22的同心圆上、并包围该连接用导电部分22，并且各个高频屏蔽用导电部分26均与具有导电性的框架板11电连接，据此，将该高频屏蔽用导电部分26接地，从而可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声和来自相邻的连接用导电部分22的噪声。因此，在将该第7例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图18所述是本发明的第8例的各向异性导电连接器的平面图，图19所示是用于说明第8例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
第8例的各向异性导电连接器10具有与第1例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11的开口12内，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20被配置为由该框架板11的开口边缘部分所支持的状态。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由多个连接用导电部分22和绝缘部分23所构成的功能部分21，所述连接用导电部22沿厚度方向延伸且按照对应于应连接的电极的图案来配置；所述绝缘部分23将所述连接用导电部分22之间绝缘；所述功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。在本例中，各个连接用导电部分22是圆柱形的，并按照格点位置排列。
层叠并固定在框架板11的开口边缘部分的被支持部分28在功能部分21的周缘上与该功能部分21连在一起整体地形成。具体地说，本例的被支持部分28是呈分叉的形状形成的，其以夹住框架板11的开口边缘部分的贴紧状态被固定支持。在该被支持部分28上形成有与框架板11电连接并沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分26。本例中的高频屏蔽用导电部分26呈矩形筒状，其筒孔的内径大于框架板11的开口12的尺寸，且该高频屏蔽用导电部分26配置为将功能部分21上含有全部连接用导电部分22的导电部分群25(如图18中的点划线所示)包围在其中。
另外，在弹性各向异性导电膜20的两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图19所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，在功能部分21中的绝缘部分23和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26以外的部分完全或基本不含有导电颗粒P。
在该第8例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，该第8例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第8例的各向异性导电连接器10，由于弹性各向异性导电膜20上除了设置在功能部分21上的、与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还以将含有全部连接用导电部分22的导电部分群25容纳在筒状孔之内的方式将被支持部分28上与该连接用导电部分22同方向延伸的矩形筒状高频屏蔽用导电部分26配置为包围着所述导电部分群，并且由于高频屏蔽用导电部分26与具有导电性的框架板11电连接，据此，将该高频屏蔽用导电部分26接地，就可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声。因此，在将该第8例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图20所示是涉及本发明的第9例的各向异性导电连接器的平面图，图21所示是用于说明该第9例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
第9例的各向异性导电连接器10具有与第1例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11的开口12内，沿厚度方向具有导电性的弹性各向异性导电膜20被配置为由该框架板11的开口边缘部分所支持的状态。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由多个连接用导电部分22和绝缘部分23所构成的功能部分21，所述连接用导电部22沿厚度方向延伸且按照对应于应连接的电极的图案来配置；所述绝缘部分23将各个连接用导电部分22相互绝缘；所述功能部分21被配置在位于框架板11的开口12内的位置上。在本例中，各个连接用导电部分22是圆柱形的，并按照格点位置排列。
层叠并固定在框架板11的开口边缘部分的被支持部分28在功能部分21的周缘上与该功能部分21连在一起整体地形成。具体地说，本例的被支持部分28是呈分叉的形状形成的，其以夹住框架板11的开口边缘部分的贴紧状态被固定支持。在该被支持部分28上形成有与框架板11电连接并沿厚度方向延伸的多个圆柱形高频屏蔽用导电部分26。本例中的各个高频屏蔽用导电部分26沿尺寸大于框架板11的开口12的尺寸的矩形的边配置，使其将功能部分21上含有全部连接用导电部分22的导电部分群25(如图20中的点划线所示)包围起来。
另外，在弹性各向异性导电膜20的两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图21所示，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，在功能部分21上的绝缘部分23和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26以外的部分完全或基本不含有导电颗粒P。
在该第9例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，包围导电部分群25的相邻的高频屏蔽用导电部分26之间的间距与上述第4例的各向异性导电连接器10相同。
另外，该第9例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第9例的各向异性导电连接器10，由于弹性各向异性导电膜20上除了配置在功能部分21上与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将被支持部分28上与该连接用导电部分22同方向延伸的多个高频屏蔽用导电部分26配置为将含有全部连接用导电部分22的导电部分群25包围在其中，并且各高频屏蔽用导电部分26与具有导电性的框架板11电连接，通过将该高频屏蔽用导电部分26接地，即可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声。因此，在将该第9例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图22所示是本发明的第10例的各向异性导电连接器的平面图，图23所示是用于说明该第10例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
第10例的各向异性导电连接器10具有与第6例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11上，支持并固定有沿厚度方向具有导电性的矩形弹性各向异性导电膜20。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由连接用导电部分22和绝缘部分23所构成的多个功能部分21，所述连接用导电部22分别呈沿厚度方向的圆柱形；所述绝缘部分23在所述连接用导电部分22的周围一体地形成；所述各个功能部分21被配置为位于框架板11的开口12内的位置上。
层叠并固定在框架板11的两面的被支持部分28在功能部分21的周缘上与各该功能部分21连在一起整体地形成。在该被支持部分28上形成有与框架板11电连接并沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分26。本例中的高频屏蔽用导电部分26呈矩形筒状，并沿尺寸大于含有全部连接用导电部分22的导电部分群25(如图22中的点划线所示)的尺寸的矩形的边配置，以使其将该导电部分群25包围起来。另外，在弹性各向异性导电膜20的两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图23所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21中的连接用导电部分22和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，在功能部分21上的绝缘部分23和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26以外的部分完全或基本不含有导电颗粒P。
在该第10例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，该第10例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第10例的各向异性导电连接器10，由于弹性各向异性导电膜20中除了配置在功能部分21上与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还以将含有全部连接用导电部分22的导电部分群25容纳在筒状孔之内的方式将被支持部分28上与该连接用导电部分22同方向延伸的矩形筒状高频屏蔽用导电部分26配置为包围着所述导电部分群，并且由于高频屏蔽用导电部分26与具有导电性的框架板11电连接，据此，将该高频屏蔽用导电部分26接地，即可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声。因此，在将该第10例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图24所示是本发明的第11例的各向异性导电连接器的平面图，图25所示是用于说明该第11例的各向异性导电连接器的主要部分结构的放大剖面图。
第11例的各向异性导电连接器10具有与第6例的各向异性导电连接器10相同的框架板11，在该框架板11上，支持并固定有沿厚度方向具有导电性的矩形弹性各向异性导电膜20。
弹性各向异性导电膜20的主要材料是弹性高分子物质，具有由连接用导电部分22和绝缘部分23所构成的多个功能部分21，所述连接用导电部22分别呈沿厚度方向的圆柱形；所述绝缘部分23是在该连接用导电部分22的周围整体地形成的；所述各个功能部分21被配置为位于框架板11的各开口12内的位置上。
层叠并固定在框架板11的两面的被支持部分28在各功能部分21的周缘上与该功能部分21连在一起整体地形成。在该被支持部分28上分别形成有与框架板11电连接并沿厚度方向延伸的多个圆柱形高频屏蔽用导电部分26。本例中的各个高频屏蔽用导电部分26沿尺寸大于含有全部连接用导电部分22的导电部分群25(如图24中的点划线所示)的尺寸的矩形的边配置，以使其将功能部分21上的导电部分群25包围起来。
另外，在弹性各向异性导电膜20的两面的各个连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26所在的位置上，形成有突出于除上述位置以外的表面的突出部分22a、26a。
如图25所示，弹性各向异性导电膜20的功能部分21上的连接用导电部分22和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26中，密集地含有磁性导电颗粒P，该导电颗粒P呈沿厚度方向排列而取向的状态。与此相对，在功能部分21上的绝缘部分23和被支持部分28上的高频屏蔽用导电部分26以外的部分完全或基本不含有导电颗粒P。
在该第11例的各向异性导电连接器10中，构成弹性各向异性导电膜的弹性高分子物质的材质、以及连接用导电部分22和高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒P的材质与上述第1例的各向异性导电连接器10所用的材料相同。
另外，包围导电部分群25的相邻的高频屏蔽用导电部分26之间的间距与上述第4例的各向异性导电连接器10相同。
另外，该第11例的各向异性导电连接器10可以根据上述第1例的各向异性导电连接器10的制造方法来制造。
根据第11例的各向异性导电连接器10，由于弹性各向异性导电膜20中除了配置在功能部分21上、与连接对象电极相连接的连接用导电部分22外，还将被支持部分28上与连接用导电部分22同方向延伸的多个高频屏蔽用导电部分26配置为将含有全部连接用导电部分22的导电部分群25包围在其中，并且各高频屏蔽用导电部分26与具有导电性的框架板11电连接，通过将该框架板11接地，即可以抑制连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声。因此，在将该第11例的各向异性导电连接器10用于电路装置的电气检查时，即使作为检查对象的电路装置的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置进行所期望的检查而不受噪声的影响。
本发明的各向异性导电连接器并不限于上述的第1～第11例，也可以对其进行各种变化。
例如，既可以如图26所示，在弹性各向异性导电膜20的功能部分21上，除包围各个连接用导电部分22的高频屏蔽用导电部分26外，再形成包围含有多个连接用导电部分22的导电部分群25的高频屏蔽用导电部分26b；也可以如图27所示，除在功能部分21上形成的高频屏蔽用导电部分26、26b之外，还在被支持部分28上形成包围含有多个连接用导电部分22的导电部分群25的高频屏蔽用导电部分26c。
另外，还可以如图28所示，当在功能部分21上形成有相互分离并分别包含多个连接用导电部分22的多个导电部分群25(图中点划线所示)时，形成高频屏蔽用导电部分26以使其包围全部导电部分群25；也可以如图29所示，形成高频屏蔽用导电部分26以使其包围各个导电部分群25。
另外，本发明的各向异性导电连接器的用途并不限于电路装置的电气检查，还可用作将电子零件安装于印刷电路板所用的连接器。
[电路装置的电气检查装置]
图30是说明涉及本发明的电路装置的电气检查装置的第1例的结构图。该电路装置的电气检查装置具有矩形的检查用电路板40、和配置在该检查用电路板40的表面上的上述第1例的各向异性导电连接器10。
在检查用电路板40的表面上，按照与作为检查对象的电路装置1的被检查电极2的图案相对应的图案配置有多个圆形检查用电极41；并按照与各向异性导电连接器10的高频屏蔽用导电部分26的图案相对应的图案配置有多个环形接地用电极42。具体地，每个接地用电极42配置在与1个检查用电极41同轴的位置上，以包围该检查用电极41。检查用电极41与测试仪(未图示)相连接，接地用电极42则接地。在检查用电路板40的四个角的位置上设有从该检查用电路板40的表面向上伸出的定位销43。
通过将检查用电路板40的定位销43插入各向异性导电连接器10上的框架板11的定位孔13，以弹性各向异性导电膜20的连接用导电部分22位于检查用电极41上、高频屏蔽用导电部分26位于接地用电极42上的状态，将该各向异性导电连接器10固定在检查用电路板40的表面上。
在这种电路装置的电气检查装置中，将电路装置1配置在各向异性导电连接器10上，以使被检查电极2位于连接用导电部分22上，在此状态下，例如通过向下按压电路装置1，使各向异性导电连接器10的各个连接用导电部分22被夹在被检查电极2与检查用电极41之间并压紧，从而在连接用导电部分22上沿厚度方向形成导电通路，使电路装置1的各个被检查电极2与检查用电路板40的各个检查用电极41电连接，并在此状态下对电路装置1进行所需的电气检查。
在此，作为检查对象的电路装置1，可以举出封装IC、MCM等半导体集成电路装置、形成有集成电路的晶片、用于构成上述半导体集成电路装置的印刷电路板、用于搭载上述半导体集成电路装置的印刷电路板等。
根据上述的电路装置的电气检查装置，由于设置有第1例的各向异性导电连接器10，且该各向异性导电连接器10的各个高频屏蔽用导电部分26通过检查用电路板40的接地用电极42接地，所以可以抑制各向异性导电连接器10的各连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声和来自相邻的连接用导电部分22的噪声。因此，即使作为检查对象的电路装置1的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置1进行所期望的检查而不受噪声的影响。
图31是说明本发明的电路装置的电气检查装置的第2例的结构图。该电路装置的电气检查装置具有矩形的检查用电路板40、和配置在该检查用电路板40的表面上的上述第6例的各向异性导电连接器10。
在检查用电路板40的表面上，按照与作为检查对象的电路装置1的被检查电极2的图案相对应的图案配置有多个圆形检查用电极41，该检查用电极41与测试仪(未图示)相连接。在检查用电路板40的四个角的位置上设有从该检查用电路板40的表面向上伸出的定位销43，通过将检查用电路板40的定位销43插入各向异性导电连接器10上框架板11的定位孔13，以弹性各向异性导电膜20的连接用导电部分22位于检查用电极41上、高频屏蔽用导电部分26位于接地用电极42上的状态，将该各向异性导电连接器10固定在检查用电路板40的表面上。
另外，各向异性导电连接器10的框架板11接地。
在这种电路装置的电气检查装置中，将电路装置1配置在各向异性导电连接器10上，以使被检查电极2位于连接用导电部分22上，在此状态下，例如通过将电路装置1向下按压，使各向异性导电连接器10的各个连接用导电部分22被夹在被检查电极2与检查用电极41之间并压紧，从而在连接用导电部分22上沿厚度方向形成导电通路，使电路装置1的各个被检查电极2与检查用电路板40的各个检查用电极41相连接，并在此状态下对电路装置1进行所需的电气检查。此处，作为检查对象的电路装置1与图30所示的电路装置的电气检查装置相同。
根据上述的电路装置的电气检查装置，由于设置有第6例的各向异性导电连接器10，且该各向异性导电连接器10的各个高频屏蔽用导电部分26通过框架板11接地，所以可以抑制各向异性导电连接器10的连接用导电部分22的高频信号上的外部噪声和来自相邻的连接用导电部分22的噪声。因此，即使作为检查对象的电路装置1的时钟频率在例如1GHz以上，也可以对该电路装置1进行所期望的检查而不受噪声的影响。
本发明的电路装置的电气检查装置并不限于上述的例子，也可以对其进行各种变化。
例如，在图30所示的电路装置的电气检查装置中，可以用第2～5例的各向异性导电连接器和图26～29所示的各向异性导电连接器中的任何一种代替第1例的各向异性导电连接器10。此时，可以按照与在所用的各向异性导电连接器上弹性各向异性导电膜的功能部分上形成的高频屏蔽用导电部分的图案相对应的图案来配置检查用电路板40上的接地用电极42。另外，在使用图27所示的各向异性导电连接器的情况下，优选将框架板11接地。
在对图31所示的电路装置进行的电气检查中，可以用第7～11例的各向异性导电连接器中的任何一种代替第6例的各向异性导电连接器10。
另外，在图30所示的电路装置的电气检查装置中，可以用第6例的各向异性导电连接器10代替第1例的各向异性导电连接器10。根据这种结构，可以如图32所示，仅将检查用电路板40上的接地用电极42接地，但优选如图33所示，将接地用电极42和框架板11两者均接地。
下面，说明本发明的具体实施例。但需指出的是，本发明并不限于下述的实施例。
<实施例1>
根据图14和图15所示的结构，按照下列条件，制造涉及本发明的各向异性导电连接器10。
[框架板11]
制作下列规格的框架板。
材质：不锈钢(JIS规格标号：SUS304)；
尺寸：10mm×10mm×0.1mm；
开口12的直径：500μm；
开口12的数量：16个(4个×4个)；
开口12的配置节距：1mm
[弹性各向异性导电膜的成形用金属模具]
按照图3所示的结构，制作由下列规格的上模具30和下模具35所构成的弹性各向异性导电膜的成形用金属模具。
强磁体基板31、36：
材质：钢铁材料(JIS规格标号：SS400)；
厚度：6mm
强磁体层32、37：
材质：镍；
直径：300μm；
厚度：50μm；
数量：16个(4个×4个)；
配置节距：1mm
强磁体层33、38：
材质：镍；
内径：600μm；
外径：800μm；
厚度：50μm；
数量：16个(4个×4个)；
配置节距：1mm
非磁性体层34、39：
材质：干膜光刻胶的固化物；
厚度：100μm
[隔离物15、16]
分别制作2片材质为不锈钢(JIS规格标号：SUS304)、厚度为100μm、具有7.5mm×7.5mm的开口的隔离物15、16。
[弹性各向异性导电膜的形成]
在100重量份的加聚型液态硅酮橡胶中添加并混合80重量份的平均粒径为30μm的导电颗粒，然后，通过减压脱泡处理，制成弹性各向异性导电膜的成形用的成形材料。上述导电颗粒使用在由镍构成的芯粒上镀金而形成的颗粒(平均覆盖量为芯粒重量的8％)。
然后，利用丝网印刷在上述金属模具的上模具30和下模具35的各个成形面上涂布所制成的成形材料，在形成于下模具35的成形面的成形材料涂布层上、隔着隔离物16配置框架板11并对准位置，再在该框架板11上、隔着隔离物15配置形成有成形材料涂布层的上模具30并对准位置，据此，在上模具30和下模具35之间的成形空间内形成成形材料层。
接着，在上模具30的强磁体基板31的上表面和下模具35的强磁体基板36的下表面配置电磁铁，通过使该电磁铁工作，对成形材料上位于上模具30的强磁体层32、33和下模具35的强磁体层37、38之间的部分、沿其厚度方向施加强度为1.3T的磁场，在此状态下，以100℃、1小时的条件对成形材料进行固化处理，从而在框架板11上形成弹性各向异性导电膜20，制造出本发明的各向异性导电连接器10。
在所获得的各向异性导电连接器10的弹性各向异性导电膜20上，形成有16个(4个×4个)连接用导电部分22，相邻的连接用导电部分22之间的中心距离(节距)为1mm。各个连接用导电部分22的直径为300μm，厚度为400μm，从绝缘部分两面突出出来的高度分别为50μm。各个高频屏蔽用导电部分26的内径为600μm，外径为800μm，厚度为400μm，从绝缘部分23两面突出出来的高度分别为50μm。绝缘部分23的厚度为300μm。
另外，连接用导电部分22中的导电颗粒的比例为25％体积比，高频屏蔽用导电部分26中的导电颗粒的比例为25％体积比。
[检查用电路板]
根据图32所示的结构，制作下列规格的检查用电路板40。
检查用电极41的直径为300μm、数量为16个(4个×4个)、配置节距为1mm；接地用电极42的内径为600μm、外径为800μm、数量为16个(4个×4个)、配置节距为1mm。该检查用电路板40具有与检查用电极相连接的外部引出端子(未图示)，在检查用电极41与外部引出端子之间所形成的各个电路和与该外部引出端子相连接的测量探针电缆的阻抗Z被设计为50Ω。
[各向异性导电连接器的评价]
使用上述检查用电路板对上述各向异性导电连接器进行如下评价。
通过测量探针电缆将脉冲发生器与检查用电路板的引出端子电连接，并且将示波器的测量端子压接在检查用电路板的检查用电极上。在此状态下，由脉冲发生器向检查用电路板的外部引出端子提供设定电压为2V、频率如表1所示的电信号，并由示波器检测检查用电路板的检查用电极所输出的电信号。接着，对在所检测的电信号的波形上、从电压为设定电压的10％的值(0.2V)开始到设定电压的90％的值(1.8V)为止所经过的时间进行测量。该时间记为“T0”。
另外，在检查用电路板上配置各向异性导电连接器并对准位置，通过测量探针电缆将脉冲发生器与检查用电路板的引出端子电连接，并将示波器的测量端子压接在各向异性导电连接器的连接用导电部分上、使其失真系数为20％。在此状态下，由脉冲发生器向检查用电路板的外部引出端子提供设定电压为2V、频率如表1所示的电信号，并由示波器检测各向异性导电连接器的连接用导电部分所输出的电信号。接着，测量在所检测的电信号的波形上、从电压为设定电压的10％的值(0.2V)开始、到设定电压的90％的值(1.8V)为止所经过的时间。该时间记为“T1”。
然后，计算(T1-T0)/T0的值，当该值小于0.05时评价为A，该值为0.05～0.2时评价为B，该值大于0.2时评价为C。
在此，当(T1-T0)/T0的值大于0.2时，由于传输损失很大，所以实际上难以进行高频特性的测试。
分别以下列条件1～条件3进行该(T1-T0)/T0的值的测量。
条件1：各向异性导电连接器的框架板接地，而检查用电路板的接地用电极不接地。
条件2：各向异性导电连接器的框架板不接地，而检查用电路板的接地用电极接地。
条件3：各向异性导电连接器的框架板和检查用电路板的接地用电极均接地。
评价结果见表1。
<比较例>
根据图34和图35所示的结构，按照下列条件，制作用于比较的各向异性导电连接器50。
[框架板51]
制作下列规格的框架板51。
材质：不锈钢(JIS规格标号：SUS304)；
尺寸：10mm×10mm×0.1mm；
开口52的尺寸：5.5mm×5.5mm
[弹性各向异性导电膜的成形用金属模具]
按照图36所示的结构，制作由下列规格的上模具60和下模具65构成的弹性各向异性导电膜的成形用金属模具。
强磁体基板61、66：
材质：钢铁材料(JIS规格标号：SS400)；
厚度：6mm
强磁体层62、67：
材质：镍；
直径：300μm；
厚度：50μm；
数量：16个(4个×4个)；
配置节距：1mm
非磁性体层63、68：
材质：干膜光刻胶的固化物；
厚度：100μm
[隔离物70、71]
分别制作2片材质为不锈钢(JIS规格标号：SUS304)、厚度为100μm、具有7.5mm×7.5mm的开口的隔离物70、71。
[弹性各向异性导电膜的形成]
在100重量份的加聚型液态硅酮橡胶中添加并混合53重量份的平均粒径为30μm的导电颗粒，然后，通过减压脱泡处理，制成弹性各向异性导电膜的成形所用的成形材料。使用在由镍构成的芯粒上镀金而形成的颗粒(平均覆盖量为芯粒重量的10％)作为上述导电颗粒。
然后，利用丝网印刷在上述金属模具的上模具60和下模具65的各个成形面上涂布所制成的成形材料，在形成于下模具65的成形面的成形材料涂布层上、隔着隔离物71配置框架板51并对准位置，并在该框架板51上、隔着隔离物70配置形成有成形材料涂布层的上模具60并对准位置，据此，在上模具60和下模具65之间的成形空间内形成成形材料层。
接着，在上模具60的强磁体基板61的上表面和下模具65的强磁体基板66的下表面上配置电磁铁，通过使该电磁铁工作，对成形材料上位于上模具60的强磁体层62和下模具65的强磁体层67之间的部分、沿其厚度方向施加强度为1.3T的磁场，在此状态下，以100℃、1小时的条件对成形材料进行固化处理，从而在框架板51上形成弹性各向异性导电膜，来制造用于比较的各向异性导电连接器50。
在所获得的各向异性导电连接器50的弹性各向异性导电膜55的功能部分56上，形成有16个(4个×4个)连接用导电部分57，相邻的连接用导电部分57之间的中心距离(节距)为1mm。各个连接用导电部分57的直径为300μm，厚度为400μm，从绝缘部分58两面突出的部分的高度分别为50μm。绝缘部分58的厚度为300μm。
另外，连接用导电部分57中的导电颗粒的比例为25％体积比。
[各向异性导电连接器的评价]
使用实施例1所制成的检查用电路板，对上述各向异性导电连接器进行除各向异性导电连接器的框架板和检查用电路板的接地用电极均不接地的条件外与实施例相同的评价。评价结果见表1。
表1
  测试频率(GHz)   0.1   0.2   0.5   1   2   5   10   20
  实施例1   条件1   A   A   A   A   A   B   C   C
  条件2   A   A   A   A   A   A   A   B
  条件3   A   A   A   A   A   A   A   A
       比较例1   A   A   A   B   C   C   C   C

Claims (18)

1.一种具有弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，所述弹性各向异性导电膜具有按照与应连接的电极的图案相对应地配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分、和将所述连接用导电部分相互绝缘的绝缘部分，
其特征在于，所述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分。
2.一种具有弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，所述弹性各向异性导电膜具有按照与应连接的电极的图案相对应地配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分、和将所述连接用导电部分相互绝缘的绝缘部分，
其特征在于，所述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分被配置为包围着各个连接用导电部分。
3.一种具有弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，所述弹性各向异性导电膜具有按照与应连接的电极的图案相对应地配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分、和将上述导电部分相互绝缘的绝缘部分，
其特征在于，所述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分被配置为包围着含有多个连接用导电部分的导电部分群。
4.一种包括框架板和弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，所述框架板具有按照与应连接的电极相应的图案形成的多个开口并具有导电性；所述弹性各向异性导电膜包括多个功能部分和被支持部分，所述多个功能部分由配置于所述框架板的各开口处并沿厚度方向延伸的连接用导电部分和在其周围一体地形成的绝缘部分构成，所述被支持部分是在所述功能部分周围一体地形成的、且层叠并固定在所述框架板上，
其特征在于，所述弹性各向异性导电膜上的被支持部分中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分包围着各个连接用导电部分而配置，并与所述框架板电连接。
5.一种包括框架板和弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，所述框架板具有沿厚度方向贯通的开口并具有导电性；所述弹性各向异性导电膜包括功能部分和被支持部分，所述功能部分由按照与应连接的电极的图案相对应地配置于该框架板的各开口处并沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分和使这些连接用导电部分相互绝缘的绝缘部分构成，所述被支持部分是在所述功能部分周围一体地形成的，并层叠、固定在所述框架板上，
其特征在于，所述弹性各向异性导电膜上的被支持部分中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分包围着含有多个连接用导电部分的导电部分群而配置，并与所述框架板电连接。
6.一种包括框架板和弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，所述框架板具有按照与应连接的电极相应的图案形成的多个开口，并具有导电性；所述弹性各向异性导电膜包括多个功能部分和被支持部分，所述功能部分由配置于该框架板的各开口处并沿厚度方向延伸的连接用导电部分和在其周围一体地形成的绝缘部分构成，所述被支持部分是在所述功能部分周围一体地形成的，并层叠、固定在所述框架板上，
其特征在于，所述弹性各向异性导电膜上的被支持部分中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分是包围含有多个连接用导电部分的导电部分群而配置的，并与所述框架板电连接。
7.权利要求1、2、4中任一项所述的各向异性导电连接器，其特征在于，具有筒状的高频屏蔽用导电部分，通过将该高频屏蔽用导电部分配置在与1个连接用导电部分同轴的位置上，使其包围该连接用导电部分。
8.权利要求1、2、4或7中任一项所述的各向异性导电连接器，其特征在于，具有包围同一个连接用导电部分的多个高频屏蔽用导电部分。
9.权利要求8所述的各向异性导电连接器，其特征在于，包围同一个连接用导电部分的相邻的高频屏蔽用导电部分之间的间距优选为小于等于测定信号波长的1/10。
10.权利要求5所述的各向异性导电连接器，其特征在于，在弹性各向异性导电膜上形成有除连接用导电部分以外的1个或1个以上的非连接用导电部分，高频屏蔽用导电部分被配置为使其包围含有多个连接用导电部分和1个或1个以上的非连接用导电部分的导电部分群。
11.权利要求1、3、5、6或10中任一项所述的各向异性导电连接器中，其特征在于，具有筒状的高频屏蔽用导电部分，所述高频屏蔽用导电部分被配置为使其包围含有多个连接用导电部分的导电部分群。
12.权利要求1、3、5、6、10或11中任一项所述的各向异性导电连接器，其特征在于，具有多个包围含有多个连接用导电部分的导电部分群的高频屏蔽用导电部分。
13.权利要求12所述的各向异性导电连接器，其特征在于，包围导电部分群的相邻的高频屏蔽用导电部分之间的间距优选为小于等于测定信号波长的1/10。
14.权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电连接器，其特征在于，所述高频屏蔽用导电部分接地。
15.权利要求4～6的任一项所述的各向异性导电连接器，其特征在于，所述框架板接地。
16.一种电路装置的电气检查装置，其特征在于，包括权利要求1～15中任一项所述的各向异性导电连接器。
17.一种电路装置的电气检查装置，包括检查用电路基板和各向异性导电连接器，所述检查用电路基板上形成有按照与作为检查对象的电路装置的被检查电极相对应的图案而形成的检查用电极；所述各向异性导电连接器是配置于所述检查用电路基板上的权利要求14所述的各向异性导电连接器，
其特征在于，在所述检查用电路板上，按照与所述各向异性导电连接器上的高频屏蔽用导电部分相对应的图案，形成有接地的接地用电极。
18.一种电路装置的电气检查装置，包括检查用电路基板和各向异性导电连接器，所述检查用电路基板上形成有按照与作为检查对象的电路装置的被检查电极相对应的图案而形成的检查用电极；所述各向异性导电连接器是配置于所述检查用电路基板上的权利要求15所述的各向异性导电连接器，
其特征在于，所述各向异性导电连接器上的框架板接地。
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