TWI750578B - 信號傳輸連接器及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的信號傳輸連接器涉及一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器，包括：信號遮罩部，為了遮罩外部的噪音信號而多個導電性粒子被分散至彈性絕緣物質內；多個信號傳輸部，以與電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列至彈性絕緣物質內的形式分隔配置在信號遮罩部的內側；及多個絕緣部，在信號傳輸部與信號遮罩部之間以環繞信號傳輸部的方式配置，以用於多個信號傳輸部分別與信號遮罩部絕緣，其中，信號遮罩部包括：塊遮罩部，在內部配置多個信號傳輸部及多個絕緣部，在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子，與信號傳輸部相比導電性粒子的密度低；多個內部高密度遮罩部，在塊遮罩部與絕緣部之間以環繞絕緣部的方式配置，與塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高；外部高密度遮罩部，以環繞塊遮罩部的邊緣的方式配置，與塊遮罩部相比導電性粒子的密度高，另外，將信號傳輸部由三種遮罩結構環繞。
Description
本發明涉及信號傳輸連接器，更具體地涉及一種能夠遮罩外部的噪音信號而穩定傳輸電信號的信號傳輸連接器及其製造方法。
一般而言，電信號快速的RF(射頻；Radio Frequency)通過規定的電線而傳輸，一部分信號釋放至電線外部，對周邊的其它電信號造成惡劣影響。
由此，一部分信號被釋放至電線周圍，未對其它電路造成影響，並且，具有用於阻擋周邊的其它天波或噪音信號的金屬結構的連接器被廣泛用於體積較大的電子設備。
近來，對於智慧手機等小型的無線電子設備，呈在一個電子設備使用5~10餘個相互不同的頻率，一個電子設備要求的連接器的數量也相應增加的趨勢。因此，在智慧手機等小型的電子設備上使用具有現有的金屬結構的連接器時存在困難。
另外，如圖1顯示所示，研發一種將矽膠作為絕緣部10，將導電部20使用導電性金屬粉末而傳輸RF信號的技術。該連接器形成由導電性金屬粉末環繞導電部20周圍的信號遮罩部30而切斷噪音信號。
但該現有的連接器因將微細的導電性金屬粉末與矽混合而製造信號遮罩部形狀，在信號遮罩部30存在大量縫隙，與利用現有的金屬結構的連接器相比，降低遮罩效率。
另外，如圖2顯示所示，具有多個導電部20的現有的連接器根據RF頻率區域而匹配阻抗(交流電阻)，由此，「A」的距離根據該頻率而確定。因此，對於導電部20之間的間距為0.8mm以下的情況，構成信號遮罩部30之間重疊的結構。
該現有的連接器以向上下配置有與導電部20和信號遮罩部30的形狀相同的磁極的模具注入混合導電性金屬粉末和液態矽膠的狀態的混合物，而向模具施加磁場的方式製造。在向模具施加磁場的情況下，混合至液態矽內的導電性金屬粉末彙集至磁極，在該狀態下，將液態矽固體化，而製造具有導電部20和信號遮罩部30的連接器。
但該現有的連接器在被製造時，在被分散了的導電性金屬粉末彙集至形成有磁極部位的過程中，與「B」區域相比更多地彙集至「C」區域，「B」區域與周圍相比導電性金屬粉末的密度較低。在較少地彙集導電性金屬粉末的部分降低由外部進入的噪音信號的遮罩性能。
為了將該問題最小化，考慮添加更多導電性金屬粉末的方法，但該情況存在電連接導電部20與信號遮罩部30的問題。
現有技術文獻
專利文獻
(專利文獻1)註冊專利公報第1783857號(2017.10.10)
本發明基於上述問題而研發，其目的為提供一種信號傳輸連接器及其製造方法，使得在信號遮罩部擴展導電性粒子的分佈區域而提高噪音信號的遮罩性能。
本發明的技術方案在於：
用於實現上述目的的本發明的信號傳輸連接器涉及一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器，包括：信號遮罩部，為了遮罩外部的噪音信號而多個導電性粒子被分散至彈性絕緣物質內；多個信號傳輸部，以與所述電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列至彈性絕緣物質內的形式分隔配置在所述信號遮罩部的內側；及多個絕緣部，在所述信號傳輸部與所述信號遮罩部之間以環繞所述信號傳輸部的方式配置，以用於所述多個信號傳輸部分別與所述信號遮罩部絕緣，其中，所述信號遮罩部包括：塊遮罩部，在內部配置所述多個信號傳輸部及多個絕緣部，在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子，與所述信號傳輸部相比導電性粒子的密度低；多個內部高密度遮罩部，在所述塊遮罩部與所述絕緣部之間以環繞所述絕緣部的方式配置，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高；外部高密度遮罩部，以環繞所述塊遮罩部的邊緣的方式配置，與所述塊遮罩部相比導電性粒子的密度高，另外，將所述信號傳輸部由三種遮罩結構環繞。
所述絕緣部由彈性絕緣物質構成，所述絕緣部的彈性絕緣物質與所述信號遮罩部的彈性絕緣物質及所述信號傳輸部的彈性絕緣物質一起固化為一體式。
所述信號傳輸部的兩側末端由所述信號遮罩部的兩側面分別突出。
另外，用於解決如上所述目的的本發明的另一方面的信號傳輸連接器涉及一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器，包括：多個信號傳輸部，以與所述電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列在彈性絕緣物質內；絕緣部，環繞所述多個信號傳輸部周圍而支撐所述多個信號傳輸部之間發生絕緣；信號遮罩部，為了遮罩外部的噪音信號，構成為在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子的形式，在所述多個信號傳輸部之間以分別與所述多個信號傳輸部相鄰，並間隔間隙分隔的方式配置在所述絕緣部的中間，其中，所述信號遮罩部由三種遮罩結構構成，所述遮罩結構包括：塊遮罩部，在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子，與所述信號傳輸部相比，導電性粒子的密度低；多個內部高密度遮罩部，被配置在所述塊遮罩部的內側，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高；外部高密度遮罩部，以環繞所述塊遮罩部的邊緣的方式配置，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高。
所述絕緣部由彈性絕緣物質構成，所述絕緣部的彈性絕緣物質與所述信號遮罩部的彈性絕緣物質及所述信號傳輸部的彈性絕緣物質一起固化為一體。
所述內部高密度遮罩部的末端由所述塊遮罩部的表面突出。
另外，用於解決如上所述目的的本發明的信號傳輸連接器的製造方法包括如下步驟：(a)準備上部模具與下部模具，其中，所述上部模具包括：上部模具板；第一上部磁體，配置在所述上部模具板的內側面，中間配置有多個上部磁孔；多個第二上部磁體，以分別處於所述多個上部磁孔的內側的方式配置在所述上部模具板的內側面；多個上部非磁體，以在所述第一上部磁體與所述第二上部磁體之間環繞所述第二上部磁體週邊的方式配置在所述上部模具板的內側面，其中，所述下部模具，包括：下部模具板；第一下部磁體，配置在所述下部模具板的內側面，中間配置有多個下部磁孔；多個第二下部磁體，以分別處於所述多個下部磁孔的內側的方式配置在所述下部模具板的內側面；多個下部非磁體，以在所述第一下部磁體與所述第二下部磁體之間環繞所述第二下部磁體週邊的方式配置在所述上部模具板的內側面；(b)向配置在所述上部模具與所述下部模具之間的空腔注入在液態的彈性絕緣物質內含有導電性粒子的成型用材料；(c)通過所述多個第二上部磁體與所述多個第二下部磁體而以垂直方向向被注入至所述空腔的所述成型用材料施加磁場，由此，將所述成型用材料的導電性粒子一部分聚集至所述第二上部磁體與所述第二下部磁體之間而形成多個信號傳輸部，通過所述第一上部磁體與所述第一下部磁體而以垂直方向向被注入至所述空腔的所述成型用材料施加磁場，由此，將所述成型用材料的導電性粒子一部分分散至所述多個信號傳輸部周圍而形成環繞所述多個信號傳輸部周圍的信號遮罩部，以在所述信號傳輸部與所述信號遮罩部之間未進行通過所述成型用材料的導電性粒子而實現電連接的方式將所述成型用材料的導電性粒子聚集至所述信號傳輸部及所述信號遮罩部；(d) 將通過固化所述成型用材料而形成信號傳輸連接器；及(e)將所述信號傳輸連接器由所述上部模具及所述下部模具分離，其中，在所述(c)步驟中，所述第一上部磁體中的所述上部磁孔的週邊及外部邊緣部分與所述第一上部磁體的其它部分相比，引導較強的磁場，在所述第一下部磁體中的所述下部磁孔的週邊及外部邊緣部分與所述第一下部磁體的其它部分相比引導較強的磁場，由此，將所述信號遮罩部包括塊遮罩部、多個內部高密度遮罩部、外部高密度遮罩部而將所述信號傳輸部構成為環繞三種遮罩結構的形式，其中，塊遮罩部，在內部配置所述多個信號傳輸部及多個絕緣部，在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子，與所述信號傳輸部相比導電性粒子的密度低；多個內部高密度遮罩部，以在所述塊遮罩部與所述絕緣部之間環繞所述絕緣部的方式配置，與所述塊遮罩部相比導電性粒子的密度高；外部高密度遮罩部，以環繞所述塊遮罩部的邊緣的方式配置，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高。
下面，參照附圖對本發明的信號傳輸連接器及其製造方法進行具體說明。
圖3為顯示本發明的一實施例的信號傳輸連接器的平面圖，圖4為顯示本發明的一實施例的信號傳輸連接器的截面圖。
如附圖顯示所示，本發明的一實施例的信號傳輸連接器100用於與電子設備聯接而傳輸電信號，包括：多個信號傳輸部110，與電子設備的端子聯接；信號遮罩部120，環繞多個信號傳輸部110的周圍；多個絕緣部130，配置在信號傳輸部110與信號遮罩部120之間；支撐板140，與信號遮罩部120結合而支撐信號遮罩部120。該信號傳輸連接器100的環繞傳輸電信號的信號傳輸部110的周圍的信號遮罩部120遮罩以使由外部發生的噪音信號無法到達信號傳輸部110，由此，能夠進行信號的穩定的傳輸，並提高信號傳輸效率。
信號傳輸部110構成為以與電子設備的端子聯接的形式，在彈性絕緣物質152內按厚度方向排列多個導電性粒子154的形式。多個信號傳輸部110以與設置在為聯接物件的電子設備的端子對應的方式分隔配置在信號遮罩部120的內側。如圖顯示所示，信號傳輸部110構成為圓柱形狀，其兩側末端由信號遮罩部120的表面突出，以使與電子設備的端子穩定聯接。
利用具有架橋結構的額耐熱性的高分子物質，例如，利用矽膠、聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物橡膠、聚氨酯橡膠、聚酯纖維系橡膠、氯醚橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、三元乙丙共聚物橡膠、軟質液態環氧橡膠等作為構成信號傳輸部110的彈性絕緣物質152。
並且，利用以通過磁場反應的方式而具有磁性的裝置作為構成電子設備的導電性粒子154。例如，利用顯示鐵、鎳、鈷等磁性的金屬粒子；或該合金粒子；或含有該金屬的粒子或將該粒子作為磁芯粒子，並在該磁芯粒子的表面鍍金、銀、鈀、鐳等導電性良好的金屬；或將非磁性金屬粒子、玻璃珠等無機物質粒子、聚合物粒子作為磁芯粒子，並在該磁芯粒子的表面鍍鎳及鈷等導電性磁體；或在磁芯粒子鍍導電性磁體及導電性良好的金屬作為導電性粒子154。
信號遮罩部120構成為在彈性絕緣物質152內分散多個導電性粒子154的形式，以用於遮罩外部的噪音信號。該信號遮罩部120以環繞信號傳輸部110周圍的方式配置，在信號傳輸部110與電子設備的端子聯接時，通過接地而遮罩以使從外部發生的噪音信號無法到達信號傳輸部110。
利用構成信號傳輸部110的導電性粒子154等作為構成信號遮罩部120的導電性粒子154。並且，利用構成信號傳輸部110的彈性絕緣物質152等作為構成信號遮罩部120的彈性絕緣物質152。信號遮罩部120的彈性絕緣物質152與信號傳輸部110的彈性絕緣物質152一起構成為固化為一體的形式。即，在製造信號傳輸連接器100時，信號遮罩部120的彈性絕緣物質152與信號傳輸部110的彈性絕緣物質152一起固化為一體。
信號遮罩部120包括：塊遮罩部121，在內部配置多個信號傳輸部110及多個絕緣部130；多個內部高密度遮罩部122，配置在塊遮罩部121與多個絕緣部130之間；外部高密度遮罩部123，以環繞塊遮罩部121的邊緣的方式配置。
塊遮罩部121構成為在彈性絕緣物質152的內部整體均勻分散多個導電性粒子154的形式。在附圖中，顯示了塊遮罩部121具有規定厚度的四邊形板或四邊形塊狀，但塊遮罩部121並未限定于圖時，變更為環繞多個信號傳輸部110及多個絕緣部130周圍的各種不同的形狀。
內部高密度遮罩部122構成為在彈性絕緣物質152的內部聚集多個導電性粒子154而環繞絕緣部130的週邊的形式。內部高密度遮罩部122的導電性粒子密度高於塊遮罩部121的導電性粒子密度。由此，導電性粒子的密度相對高的內部高密度遮罩部122環繞信號傳輸部110週邊而提高噪音信號遮罩性能。在附圖中，顯示了內部高密度遮罩部122構成為環繞絕緣部130的邊緣的圓筒形，但內部高密度遮罩部122被變更為環繞絕緣部130的各種其它形式。
外部高密度遮罩部123構成為在彈性絕緣物質152的內部聚集多個導電性粒子154而環繞塊遮罩部121的邊緣的形式。外部高密度遮罩部123的導電性粒子密度高於塊遮罩部121的導電性粒子密度。由此，導電性粒子的密度相對高的外部高密度遮罩部123環繞塊遮罩部121週邊而提高噪音信號遮罩性能。外部高密度遮罩部123未限定於圖示的形式，根據塊遮罩部121的形狀而變更為各種其它形式。
由此，信號遮罩部120與圖1或圖2顯示的現有信號遮罩部120相比，構成為導電性粒子154的分佈區域被擴展的結構，與當前相比，噪音信號遮罩性能優秀。並且，信號遮罩部120將信號傳輸部110的周圍環繞內部高密度遮罩部122-塊遮罩部121-外部高密度遮罩部123的三種遮罩結構，由此，與當前相比，更有效遮罩噪音信號。
多個絕緣部130以在塊遮罩部121的內側環繞各個信號傳輸部110的方式配置，以使多個信號傳輸部110分別與信號遮罩部120絕緣。信號傳輸部110與信號遮罩部120通過配置於之間的絕緣部130而絕緣。絕緣部130由彈性絕緣物質152構成。
絕緣部130的彈性絕緣物質152構成為與信號遮罩部120的彈性絕緣物質152及信號傳輸部110的彈性絕緣物質152一起固化為一體的形式。即，在製造信號傳輸連接器100時，絕緣部130的彈性絕緣物質152與信號遮罩部120的彈性絕緣物質152及信號傳輸部110的彈性絕緣物質152一起固化為一體。在絕緣部130的彈性絕緣物質152內未存在導電性粒子154，或以無法傳輸電信號的程度僅存在微量。
支撐板140穩定支撐具有彈力的信號遮罩部120並不易變形，該形狀由具有穩定保持程度的剛性的各種材料構成。例如，支撐板140由金屬材料、陶瓷材料、樹脂材料等原料構成。在支撐板140由金屬構成的情況下，支撐板140包括覆蓋其表面的絕緣性被膜。
如上所述，本發明的一實施例的信號傳輸連接器100將傳輸信號的信號傳輸部110的周圍環繞導電性粒子154的分佈區域被擴展的信號遮罩部120，由此，與當前相比，噪音信號遮罩性能優秀。
尤其，本發明的一實施例的信號傳輸連接器100的環繞信號傳輸部110的周圍的信號遮罩部120由三種遮罩結構構成，由此，與當前相比，更有效遮罩噪音信號，其中，該遮罩結構包括：內部高密度遮罩部122，聚集導電性粒子而導電性粒子密度相對高；塊遮罩部121，經過導電性粒子寬的區域而均勻分散；外部高密度遮罩部123，聚集導電性粒子而導電性粒子密度相對較高。
下面，參照圖5至圖7而對製造如上所述的本發明的一實施例的信號傳輸連接器的方法進行說明。
首先，準備圖5顯示所示的成型模具200。成型模具200包括相互相對配置的上部模具210與下部模具220。在上部模具210與下部模具220之間配置供形成信號傳輸連接器100的空間即空腔230。
上部模具210包括：上部模具板211；第一上部磁體212，配置在上部模具板211的內側面；多個第二上部磁體214，配置在上部模具板211的內側面；多個上部非磁體215，配置在上部模具板211的內側面。上部模具板211由鐵、鐵-鎳合金、鐵-鈷合金、鎳、鈷等強磁性金屬構成。
第一上部磁體212構成為與設置在要製造的信號傳輸連接器100的信號遮罩部120對應的形狀。即，在第一上部磁體212的中間配置為與設置在供製造多個上部磁孔213的信號傳輸連接器100的多個信號傳輸部110對應的形式。第一上部磁體212由鐵、鐵-鎳合金、鐵-鈷合金、鎳、鈷等強磁性金屬構成。
多個第二上部磁體214以分別處於多個上部磁孔213的內側而與設置在所要製造的信號傳輸連接器100的多個信號傳輸部110對應的方式配置。第二上部磁體214由第一上部磁體212等鐵、鐵-鎳合金、鐵-鈷合金、鎳、鈷等強磁性金屬構成。
多個上部非磁體215以分別處於多個上部磁孔213的內側而在第一上部磁體212與第二上部磁體214之間環繞第二上部磁體214週邊的方式配置。上部非磁體215由銅等非磁性金屬或具有耐熱性的高分子物質構成。
第二上部磁體214的厚度小於上部非磁體215的厚度。因此，在上部非磁體215的裡側以與第二上部磁體214對應的形式配置上部凹槽部216。由此，在上部非磁體215的裡側配置上部凹槽部216，由此，其上端部被製造為將所要製造的信號傳輸連接器100的信號傳輸部110由信號遮罩部120的上面突出的形式。
下部模具220構成為與上部模具210對稱結構。即，下部模具220包括：下部模具板221；第一下部磁體222，配置在下部模具板221的內側面；多個第二下部磁體224，配置在下部模具板221的內側面；多個下部非磁體225，配置在下部模具板221的內側面。下部模具板221由與上部模具板211相同的強磁性金屬構成。
第一下部磁體222構成為與第一上部磁體212對應的形狀。在第一下部磁體222的中間多個下部磁孔223被配置為與第一上部磁體212的上部磁孔213對應的形式。第一下部磁體222由與第一上部磁體212相同的強磁性金屬構成。
多個第二下部磁體224以分別處於多個下部磁孔223的內側而與多個第二上部磁體214對應的方式配置。第二下部磁體224由第二上部磁體214等強磁性金屬構成。
多個下部非磁體225以分別處於多個下部磁孔223的內側而與多個上部非磁體215對應的方式配置。下部非磁體225以環繞第二下部磁體224週邊的方式介於第一下部磁體222與第二下部磁體224之間。下部非磁體225由與上部非磁體215相同的原料構成。
第二下部磁體224的厚度小於下部非磁體225的厚度。因此，在下部非磁體225的裡側以與第二下部磁體224對應的形式配置下部凹槽部226。由此，在下部非磁體225的裡側配置下部凹槽部226，其上端部被製造為將所要製造的信號傳輸連接器100的信號傳輸部110由信號遮罩部120的下面突出的形式。
下面，如圖6顯示所示，將支撐板140配置在上部模具210與下部模具220之間。此時，在上部模具210與支撐板140之間配置隔板240，在下部模具220與支撐板140之間也配置隔板240，由此，將支撐板140處於上部模具210與下部模具220之間的中央。並且，將在液態的彈性絕緣物質152內含有導電性粒子154的成型用材料300注入至成型模具200的空腔230。
在空腔230填充成型用材料300之後，在將磁場施加至成型用材料300。例如，在上部模具板211的上面及下部模具板221的下面配置電磁鐵並運行，由此，在填充至空腔230的成型用材料300施加垂直磁場。此時，在第一上部磁體212與第一下部磁體222之間及第二上部磁體214與第二下部磁體224之間與其它區域相比而形成強的磁場，並分散至液態的彈性絕緣物質152中的導電性粒子154被聚集至第一上部磁體212與第一下部磁體222之間及第二上部磁體214與第二下部磁體224之間。
由此，通過多個第二上部磁體214與多個第二下部磁體224而按垂直方向將磁場施加成型用材料300，由此，將成型用材料300的導電性粒子154中的一部分聚集至多個第二上部磁體214與多個第二下部磁體224之間而形成多個信號傳輸部110。
並且，通過第一上部磁體212與第一下部磁體222而按垂直方向將磁場施加至被注入至空腔230的成型用材料300，由此，將成型用材料300的導電性粒子154中的一部分分散至多個信號傳輸部110周圍而形成環繞多個信號傳輸部110周圍的信號遮罩部120。
此時，在第一上部磁體212與第一下部磁體222之間及第二上部磁體214與第二下部磁體224之間之外的區域形成相對弱的磁場，由此，在該區域中，在彈性絕緣物質152內不存在導電性粒子154或以無法傳輸電信號的程度僅存在微量，該區域作為使信號傳輸部110與信號遮罩部120之間絕緣的絕緣部130。
通過第一上部磁體212與第一下部磁體222而向成型用材料300施加垂直磁場，而將按分散至液態的彈性絕緣物質152中的導電性粒子154以與信號遮罩部120對應的圖案聚集的過程中，在第一上部磁體212及第一下部磁體222各個內側棱角及外側棱角形成與其它部分相比較強的磁場。在此，第一上部磁體212及第一下部磁體222的內側棱角與上部磁孔213的週邊及下部磁孔223的週邊對應。並且，第一上部磁體212及第一下部磁體222的外側棱角與第一上部磁體212及第一下部磁體222的邊緣對應。
因此，導電性粒子154彙集而形成的信號遮罩部120形成為與上部磁孔213的週邊及下部磁孔223的週邊對應的形式，並被區分為：內部高密度遮罩部122，導電性粒子密度相對較高；外部高密度遮罩部123，以與第一上部磁體212及第一下部磁體222的邊緣對應的形式形成，且導電性粒子密度相對較高；塊遮罩部121；處於內部高密度遮罩部122與外部高密度遮罩部123之間。
之後，通過固化成型用材料300，形成包括多個信號傳輸部110、環繞信號傳輸部110周圍的信號遮罩部120、介於多個信號傳輸部110與信號遮罩部120之間的多個絕緣部130的信號傳輸連接器100。成型用材料300通過加熱處理而固化。
之後，獲取將信號傳輸連接器100由上部模具210及下部模具220分離而製造的信號傳輸連接器100。
圖8為顯示通過如上所述的製造方法製造的信號傳輸連接器的實際狀態的圖片。
參考圖8的照片，確認到在彈性絕緣物質152內分散多個導電性粒子154的多個信號遮罩部120的內側配置向彈性絕緣物質152內聚集多個導電性粒子154的多個信號遮罩部120，在多個信號傳輸部110與信號遮罩部120之間形成有由彈性絕緣物質152構成的絕緣部130。
另外，圖9為顯示本發明的另一實施例的信號傳輸連接器的平面圖，圖10為顯示本發明的另一實施例的信號傳輸連接器的截面圖。
圖9及圖10顯示的本發明的另一實施例的信號傳輸連接器400包括：多個信號傳輸部410，與電子設備的端子聯接；信號遮罩部420，與多個信號傳輸部410相鄰配置；絕緣部430，連接多個信號傳輸部410與信號遮罩部420；支撐板440，與絕緣部430結合，而支撐絕緣部430。該信號傳輸連接器400也通過與傳輸電信號的信號傳輸部410相鄰配置而進行遮罩以使噪音信號無法到達信號傳輸部410。
信號傳輸部410構成為以與電子設備的端子聯接的方式而在彈性絕緣物質(152；參照圖6)內按厚度方向排列多個導電性粒子(154；參照圖6)的形式。如圖顯示所示，信號傳輸部410構成為圓柱形狀，以與電子設備的端子與穩定聯接的方式，其末端由絕緣部430的表面突出。
信號遮罩部420為了遮罩外部的噪音信號而構成為在彈性絕緣物質152內分散多個導電性粒子154的形式。該信號遮罩部420以在多個信號傳輸部410之間分別與多個信號傳輸部410相鄰並間隔間隙的方式配置在絕緣部430的中間。利用構成信號傳輸部410的導電性粒子154等作為構成信號遮罩部420的導電性粒子154。並且，構成信號遮罩部420的彈性絕緣物質152與信號傳輸部410的彈性絕緣物質152一起構成為固化為一體的形式。
信號遮罩部420包括：塊遮罩部421；內部高密度遮罩部422，配置在塊遮罩部421的內側；外部高密度遮罩部423，以環繞塊遮罩部421的邊緣的方式配置。內部高密度遮罩部422與外部高密度遮罩部423的導電性粒子的密度高於塊遮罩部421的導電性粒子的密度。內部高密度遮罩部422與和信號傳輸部410聯接的電子設備、或具有接地部的其它電子設備聯接。
在內部高密度遮罩部422的末端設有由塊遮罩部421的表面突出的遮罩部突起424。遮罩部突起424由塊遮罩部421突出，由此，能夠與電子設備更穩定接觸，信號遮罩部420通過遮罩部突起424而更穩定接地。尤其，內部高密度遮罩部422的導電性粒子密度相對較高，由此，能夠進行信號遮罩部420的穩定的接地，由此，增強噪音信號的遮罩效率。
由此，信號遮罩部420與圖1或圖2顯示的現有的信號遮罩部420相比，與信號傳輸部410相鄰，構成為導電性粒子154的分佈區域被擴展的結構，由此，與當前相比，噪音信號遮罩性能優秀。
該信號傳輸連接器400，如上說明所示，以向具有多個磁體的成型模具的內部注入成型用材料，並施加與此適應的磁場的方式進行製造。
綜上對本發明的優選的示例進行了說明，但本發明的範圍並非通過上述說明並圖示的形式限定。
例如，配置在圖3及圖4顯示的信號傳輸連接器100的信號遮罩部120內側的信號傳輸部110與絕緣部130的形狀或數量、配置結構進行各種變更。並且，信號遮罩部120的形狀也並未通過圖示限定，並能夠進行各種變更。
並且，圖中顯示了信號傳輸部110的兩側末端由信號遮罩部120的兩側面分別突出，但信號傳輸部僅兩側端部中的一側由信號遮罩部突出，或兩側端部全部處於信號遮罩部的表面等高度。
並且，綜上說明了在製造如圖3及圖4顯示的信號傳輸連接器100時，為了將信號遮罩部120製造為導電性粒子密度相互不同的塊遮罩部121、內部高密度遮罩部122及外部高密度遮罩部123的三種結構，分別一個一個利用第一上部磁體212與第二上部磁體214，但為了形成信號遮罩部120而利用的第一上部磁體212與第二上部磁體214的數量能夠進行各種變更。例如，用於形成塊遮罩部121的第一上部磁體及第二上部磁體、用於形成內部高密度遮罩部122的第一上部磁體及第二上部磁體、用於形成外部高密度遮罩部123的第一上部磁體及第二上部磁體分別被單獨設置。
通過另一例，為了形成三種結構的信號遮罩部120，也能夠利用形成各自不同的磁場的多個電磁鐵，而通過第一上部磁體212及第二上部磁體214向成型用材料300施加各自不同強度的磁場。
並且，配置在圖9及圖10顯示所示的信號傳輸連接器400的絕緣部430內側的信號傳輸部410與信號遮罩部420的形狀或數量、配置結構能夠進行各種變更。
綜上，將本發明根據例示本發明的原理的優選的實施例進行了圖示並說明，但本發明並非通過與此圖示並顯示的結構及作用進行限定。而本領域技術人員應當理解在不脫離權利要求範圍的思想及範圍的情況下，能夠對本發明進行多個變更及修正。
本發明的有益效果在於：
本發明的信號傳輸連接器在傳輸信號的信號傳輸部的周圍配置供擴展導電性粒子的分佈區域的信號遮罩部，與當前相比，噪音信號遮罩性能優秀。
並且，本發明的信號傳輸連接器由三種遮罩結構構成，與當前相比，更有效遮罩噪音信號，其中，所述遮罩結構包括：內部高密度遮罩部，因環繞信號傳輸部的周圍的信號遮罩部聚集導電性粒子而導電性粒子密度相對較高；塊遮罩部，經過導電性粒子寬的區域而進行分散；外部高密度遮罩部，聚集導電性粒子而導電性粒子密度相對較高。
100、400:信號傳輸連接器
110、410:信號傳輸部
120、420:信號遮罩部
121、421:塊遮罩部
122、422:內部高密度遮罩部
123、423:外部高密度遮罩部
130、430:絕緣部
140、440:支撐板
152:彈性絕緣物質
154:導電性粒子
200:成型模具
210:上部模具
211:上部模具板
212:第一上部磁體
214:第二上部磁體
215:上部非磁體
220:下部模具
221:下部模具板
222:第一下部磁體
224:第二下部磁體
225:下部非磁體
230:空腔
240:隔板
300:成型用材料
424:遮罩部突起
圖1及圖2為顯示現有的連接器的附圖；
圖3為顯示本發明的一實施例的信號傳輸連接器的平面圖；
圖4為顯示本發明的一實施例的信號傳輸連接器的截面圖；
圖5至圖7為簡要顯示本發明的一實施例的製造信號傳輸連接器的過程的附圖；
圖8為顯示本發明的一實施例的信號傳輸連接器的實際狀態的圖片；
圖9為顯示本發明的另一實施例的信號傳輸連接器的平面圖；
圖10為用於將圖9顯示的信號傳輸連接器沿著–線切斷的截面圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100:信號傳輸連接器
110:信號傳輸部
120:信號遮罩部
121:塊遮罩部
122:內部高密度遮罩部
123:外部高密度遮罩部
130:絕緣部
140:支撐板
Claims (7)
- 一種信號傳輸連接器，其涉及一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器，其特徵在於，包括：信號遮罩部，為了遮罩外部的噪音信號而多個導電性粒子被分散至彈性絕緣物質內；多個信號傳輸部，以與所述電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列至彈性絕緣物質內的形式分隔配置在所述信號遮罩部的內側；及多個絕緣部，在所述信號傳輸部與所述信號遮罩部之間以環繞所述信號傳輸部的方式配置，以用於所述多個信號傳輸部分別與所述信號遮罩部絕緣，所述信號遮罩部包括：塊遮罩部，在內部配置所述多個信號傳輸部及多個絕緣部，在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子，與所述信號傳輸部相比導電性粒子的密度低；多個內部高密度遮罩部，在所述塊遮罩部與所述絕緣部之間以環繞所述絕緣部的方式配置，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高；外部高密度遮罩部，以環繞所述塊遮罩部的邊緣的方式配置，與所述塊遮罩部相比導電性粒子的密度高，將所述信號傳輸部由三種遮罩結構環繞。
- 根據權利要求1所述的信號傳輸連接器，其特徵在於，所述絕緣部由彈性絕緣物質構成，所述絕緣部的彈性 絕緣物質與所述信號遮罩部的彈性絕緣物質及所述信號傳輸部的彈性絕緣物質一起固化為一體。
- 根據權利要求1所述的信號傳輸連接器，其特徵在於，所述信號傳輸部的兩側末端由所述信號遮罩部的兩側面分別突出。
- 一種信號傳輸連接器，其涉及一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器，其特徵在於，包括：多個信號傳輸部，以與所述電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列在彈性絕緣物質內；絕緣部，環繞所述多個信號傳輸部的每個的周圍而支撐所述多個信號傳輸部之間發生絕緣；信號遮罩部，為了遮罩外部的噪音信號，構成為在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子的形式，在所述多個信號傳輸部之間以分別與所述多個信號傳輸部相鄰，並間隔間隙分隔的方式配置在所述絕緣部的中間，所述信號遮罩部由三種遮罩結構構成，所述遮罩結構包括：塊遮罩部，在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子，與所述信號傳輸部相比，導電性粒子的密度低；多個內部高密度遮罩部，被配置在所述塊遮罩部的內側，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高；外部高密度遮罩部，以環繞所述塊遮罩部的邊緣的方 式配置，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高。
- 根據權利要求4所述的信號傳輸連接器，其特徵在於，所述絕緣部由彈性絕緣物質構成，所述絕緣部的彈性絕緣物質與所述信號遮罩部的彈性絕緣物質及所述信號傳輸部的彈性絕緣物質一起固化為一體。
- 根據權利要求4所述的信號傳輸連接器，其特徵在於，所述內部高密度遮罩部的末端由所述塊遮罩部的表面突出。
- 一種信號傳輸連接器的製造方法，其特徵在於，包括如下步驟：(a)準備上部模具與下部模具，其中，所述上部模具包括：上部模具板；第一上部磁體，配置在所述上部模具板的內側面，中間配置有多個上部磁孔；多個第二上部磁體，以分別處於所述多個上部磁孔的內側的方式配置在所述上部模具板的內側面；多個上部非磁體，以在所述第一上部磁體與所述第二上部磁體之間環繞所述第二上部磁體週邊的方式配置在所述上部模具板的內側面，其中，所述下部模具，包括：下部模具板；第一下部磁體，配置在所述下部模具板的內側面，中間配置有多個下部磁孔；多個第二下部磁體，以分別處於所述多個下部磁孔的內側的方式配置在所述下部模具板的內側面； 多個下部非磁體，以在所述第一下部磁體與所述第二下部磁體之間環繞所述第二下部磁體週邊的方式配置在所述上部模具板的內側面；(b)向配置在所述上部模具與所述下部模具之間的空腔注入在液態的彈性絕緣物質內含有導電性粒子的成型用材料；(c)通過所述多個第二上部磁體與所述多個第二下部磁體而以垂直方向向被注入至所述空腔的所述成型用材料施加磁場，由此，將所述成型用材料的導電性粒子一部分聚集至所述第二上部磁體與所述第二下部磁體之間而形成多個信號傳輸部，通過所述第一上部磁體與所述第一下部磁體而以垂直方向向被注入至所述空腔的所述成型用材料施加磁場，由此，將所述成型用材料的導電性粒子一部分分散至所述多個信號傳輸部周圍而形成環繞所述多個信號傳輸部周圍的信號遮罩部，以在所述信號傳輸部與所述信號遮罩部之間未進行通過所述成型用材料的導電性粒子而實現電連接的方式將所述成型用材料的導電性粒子聚集至所述信號傳輸部及所述信號遮罩部；(d)將通過固化所述成型用材料而形成信號傳輸連接器；及(e)將所述信號傳輸連接器由所述上部模具及所述下部模具分離，在所述(c)步驟中，所述第一上部磁體中的所述上部 磁孔的週邊及外部邊緣部分與所述第一上部磁體的其它部分相比，引導較強的磁場，在所述第一下部磁體中的所述下部磁孔的週邊及外部邊緣部分與所述第一下部磁體的其它部分相比引導較強的磁場，由此，將所述信號遮罩部包括塊遮罩部、多個內部高密度遮罩部、外部高密度遮罩部而將所述信號傳輸部構成為環繞三種遮罩結構的形式，其中，塊遮罩部，在內部配置所述多個信號傳輸部及多個絕緣部，在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子，與所述信號傳輸部相比導電性粒子的密度低；多個內部高密度遮罩部，以在所述塊遮罩部與所述絕緣部之間環繞所述絕緣部的方式配置，與所述塊遮罩部相比導電性粒子的密度高；外部高密度遮罩部，以環繞所述塊遮罩部的邊緣的方式配置，與所述塊遮罩部相比，導電性粒子的密度高。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1496597A (zh) * | 2001-02-09 | 2004-05-12 | Jsr��ʽ���� | 各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件 |
| KR20050113281A (ko) * | 2003-04-16 | 2005-12-01 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 커넥터 및 회로 장치의 전기적 검사 장치 |
| US7049836B2 (en) * | 2002-08-09 | 2006-05-23 | Jsr Corporation | Anisotropic conductivity connector, conductive paste composition, probe member, and wafer inspection device, and wafer inspecting method |
| TW200835060A (en) * | 2006-09-25 | 2008-08-16 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector, adapter device, and device for electrically inspecting circuit device |
| US8124885B2 (en) * | 2006-04-11 | 2012-02-28 | Jsr Corporation | Anisotropically conductive connector and anisotropically conductive connector device |
-
2020
- 2020-02-04 TW TW109103312A patent/TWI750578B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1496597A (zh) * | 2001-02-09 | 2004-05-12 | Jsr��ʽ���� | 各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件 |
| US7049836B2 (en) * | 2002-08-09 | 2006-05-23 | Jsr Corporation | Anisotropic conductivity connector, conductive paste composition, probe member, and wafer inspection device, and wafer inspecting method |
| KR20050113281A (ko) * | 2003-04-16 | 2005-12-01 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 커넥터 및 회로 장치의 전기적 검사 장치 |
| US8124885B2 (en) * | 2006-04-11 | 2012-02-28 | Jsr Corporation | Anisotropically conductive connector and anisotropically conductive connector device |
| TW200835060A (en) * | 2006-09-25 | 2008-08-16 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector, adapter device, and device for electrically inspecting circuit device |
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|---|---|
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