CN200953030Y - 一种晶圆测试卡 - Google Patents
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Abstract
一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，包括一基板，且该基板设有若干具弹性缓冲作用的导电弹簧或导电弹簧针，该基板设有测试电路，每支导电弹簧或导电弹簧针与该基板的测试电路构成电性连接，且构成晶圆测试卡的晶圆测试接口；进行晶圆测试时，即使晶粒所设的接点垫的高度不一，晶圆测试卡的导电弹簧或导电弹簧针仍可可靠地压触到晶粒的接点垫，所以可取得较佳且较稳定的电性测试结果，并可避免辨识上发生误差。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆测试卡，尤指一种以导电弹簧为晶圆测试接口的晶圆测试卡。
背景技术
晶圆测试的目的，是对如图1所示的晶圆50上的每颗晶粒60进行电性测试，以淘汰晶圆50上的不合格晶粒60。晶圆测试的熟知技术为，在现行技术中利用一种晶圆探针卡的探针刺入晶粒上的接点垫(pad)以构成电性接触后，再将探针所测得的测试讯号送往自动测试设备(ATE)进行分析与判断，以取得晶圆上的每颗晶粒的电性测试结果。
在晶圆探针卡的熟知结构中，有一种结构如图2所示的悬臂式探针卡10，由一基板11、一连接在该基板11下面的衔接板12及若干设置该衔接板12上的悬臂式探针13所组成。进行晶圆测试时，这种悬臂式探针卡10以具有挠性的悬臂式探针13与晶粒60上的接点垫61构成电性接触，所以可应用于测试每颗晶粒60的电性测试。
不过，这种悬臂式探针卡10有以下的缺点：
其一，悬臂式探针卡10的悬臂式探针13以金属线制成且以手工装针，所以各个悬臂式探针13的针尖平面度落差较大，不易保持在相同水平面上；
其二，悬臂式探针卡10的悬臂式探针13需具有侧向伸展的悬臂，以致于悬臂式探针卡10设置悬臂式探针13的总数量会受到限制。因此，进行晶圆测试时，悬臂式探针卡10必须对整片晶圆的所有晶粒采分批分次进行电性测试，不能对整片晶圆的所有晶粒一次同时完成电性测试；
其三，由于悬臂式探针卡10的各个悬臂式探针13的针尖平面度有落差，进行晶圆测试时，各个悬臂式探针13的针尖刺入晶粒的接点垫(pad)的针痕深度将构成深度不一，易造成辨识上的误差，甚至会造成晶粒的接点垫(pad)因承受过大压力而损坏。
实用新型内容
为了克服现有的悬臂式探针卡的缺陷，本实用新型的主要目的在于揭示一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的所有晶粒一次同时完成电性测试，其结构由一基板及若干连接在该基板下面的导电弹簧所组成，其中，该基板设有测试电路，且所设的导电弹簧以对应晶圆的晶粒的接点垫位置与该基板的印刷电路构成电性连接，使得晶圆测试卡的每组导电弹簧构成晶圆测试卡的测试探针；进行晶圆测试时，所述的晶圆测试卡以导电弹簧为晶圆测试接口，可压触到晶粒上的接点垫以测试晶粒的电性特性，即使晶粒所设的接点垫的高度不一，借助导电弹簧的弹性缓冲作用，仍可可靠地压触到晶粒的接点垫，可避免辨识上发生误差，因此，进行晶圆测试时可以取得较佳且较稳定的电性测试结果。
本实用新型的另一主要目的在于揭示一种晶圆测试卡，其结构包括一基板且该基板设有测试电路，该基板还设有若干鱼眼针孔，以组装一导电弹簧针；该导电弹簧针一体成形具有一弹簧部及一针杆部，且每支导电弹簧针的弹簧部埋设在所对应的鱼眼针孔内部，并与该基板的测试电路构成电性连接；每支导电弹簧针的针杆部从所对应的鱼眼针孔凸伸到外部且形成自由端，并借助导电弹簧针的弹簧部而具有弹性缓冲作用。进行晶圆测试时，借助晶圆测试卡的导电弹簧针的针杆部具有的弹性缓冲作用，可使导电弹簧针的针杆部可靠地压触到晶粒上的接点垫，以构成优异电性接触，在晶圆测试的辨识上可取得较佳且较稳定的电性测试结果，并可避免造成晶粒的接点垫因承受过大压力而损坏。
附图说明
图1为一种晶圆的熟知结构示意图。
图2为熟知悬臂式探针卡的结构示意图。
图3为本实用新型的晶圆测试卡的第一种具体实施例结构示意图。
图4为沿着图3的4-4剖面线的剖面结构局部放大图。
图5为使用图3所示的晶圆测试卡对晶圆上的晶粒进行电性测试的剖面结构局部放大图。
图6为本实用新型的晶圆测试卡的第二种具体实施例结构示意图。
图7为沿着图6的7-7剖面线的剖面结构局部放大图。
图8为使用图6所示的晶圆测试卡对晶圆上的晶粒进行电性测试的剖面结构局部放大图。
附图标记
10......悬臂式探针卡 11......基板
12......衔接板 13......悬臂式探针
20......晶圆测试卡 30......基板
40......导电弹簧 50......晶圆
60......晶粒 61......接点垫
70......晶圆测试卡 80......基板
85......鱼眼针孔 90......导电弹簧针
91......弹簧部 95......针杆部
具体实施方式
本实用新型的晶圆测试卡20有二种具体实施方式，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，尤其可对整片晶圆的所有晶粒一次同时完成电性测试。
第一种具体实施方式所示的晶圆测试卡20，如图3及图4所示，包括一基板30以及在该基板30的下面设有导电弹簧40。其中，所述的基板30设有测试电路(图未示)，可应用于电性测试晶圆上的晶粒。
如图4及图5所示，设于基板30下面的各个导电弹簧40以对应晶圆上的各个晶粒60的接点垫61的位置与该基板30的测试电路(图未示)构成电性连接，且每支导电弹簧40具有导电特性及弹性缓冲作用。所以，在进行晶圆测试时，本实用新型的晶圆测试卡20以导电弹簧40为晶圆测试接口，可对整片晶圆的晶粒60一次性同时完成电性测试。
如图5所示，进行晶圆测试时，本实用新型的晶圆测试卡20以所对应的各个导电弹簧40压触每个晶粒60上的各个接点垫61，且构成电性接触后，再将所测得的测试讯号经过所述的基板30的测试电路送往自动测试设备(ATE)进行分析与判断，以取得每颗晶粒60的电性测试结果。
尤其，进行晶圆测试的晶粒60即使发生所设的接点垫61的高度不一，借助本实用新型的晶圆测试卡20的导电弹簧40的弹性缓冲作用，仍可促使本实用新型的晶圆测试卡20的导电弹簧40可靠地压触到晶粒60上的接点垫61，以构成优异电性接触，在晶圆测试的辨识上可取得较佳且较稳定的电性测试结果，并可避免造成晶粒60的接点垫61因承受过大压力而损坏。
第二种具体实施方式所示的晶圆测试卡70，如图6及图7所示，包括一基板80及若干导电弹簧针90。其中，所述的基板80设有测试电路(图未示)，可应用于电性测试晶圆上的晶粒。
如图7及图8所示，该基板80设有若干鱼眼针孔85，且所设的各个鱼眼针孔85的位置，对应整片晶圆上的各个晶粒60的接点垫61。
每支导电弹簧针90具有导电特性，且一体成形具有一弹簧部91及一针杆部95。每支导电弹簧针90的弹簧部91被埋设在基板80的鱼眼针孔85内部，并与该基板80的测试电路(图未示)构成电性连接；而且，每支导电弹簧针90的针杆部95，从基板80的鱼眼针孔85凸伸到外部且形成自由端，且借助埋设在基板80的鱼眼针孔85内部的弹簧部91而具有弹性缓冲作用。
所以，在进行晶圆测试时，本实用新型的晶圆测试卡70以导电弹簧针90为晶圆测试接口，可对整片晶圆的晶粒60一次同时完成电性测试。
如图8所示，进行晶圆测试时，本实用新型的晶圆测试卡70以所对应的各个导电弹簧针90的针杆部95压触每个晶粒60上的各个接点垫61，且构成电性接触后，再将所测得的测试讯号经过所述的基板70的测试电路送往自动测试设备(ATE)进行分析与判断，以取得每颗晶粒60的电性测试结果。
进行晶圆测试的晶粒60即使发生所设的接点垫61的高度不一，借助本实用新型的晶圆测试卡70的导电弹簧针90的针杆部95的弹性缓冲作用，仍可促使本实用新型的晶圆测试卡20的导电弹簧针90的针杆部95可靠地压触到晶粒60上的接点垫61，以构成优异电性接触，在晶圆测试的辨识上可取得较佳且较稳定的电性测试结果，并可避免造成晶粒60的接点垫61因承受过大压力而损坏。
以上所公开的内容，是本实用新型较佳的具体实施方式，但凡与本实用新型的创作目的及所能达成的效果，构成所谓的等效或均等，且属为熟知该领域的技术者能够轻易完成的简易修改、修饰、改良或变化，应属于不脱离本实用新型得以涵盖主张的专利保护范围。
Claims (2)
1、一种晶圆测试卡，包括一基板，且该基板设有测试电路，其特征在于，该基板的下面设有若干导电弹簧与该基板的测试电路构成电性连接，且每支导电弹簧构成晶圆测试卡压触晶粒的接点垫的测试探针。
2、一种晶圆测试卡，包括一基板，且该基板设有测试电路，其特征在于，该基板设有若干鱼眼针孔，且每个鱼眼针孔设有一导电弹簧针，该导电弹簧针一体成形具有一弹簧部及一针杆部，且每支导电弹簧针的弹簧部埋设在所对应的鱼眼针孔内部，并与该基板的测试电路构成电性连接；每支导电弹簧针的针杆部从所对应的鱼眼针孔凸伸到外部且形成自由端。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102435798A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-05-02 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 探针卡与测试方法 |
| CN106199089A (zh) * | 2016-10-10 | 2016-12-07 | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 | 一种用于石英晶体测试头的防带料装置 |
| CN110160918A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-08-23 | 黄彦凯 | 晶圆再验的方法 |
| CN110176405A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-27 | 彭鸿琦 | 一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器 |
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2006
- 2006-08-04 CN CN 200620122953 patent/CN200953030Y/zh not_active Expired - Fee Related
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