CN101329363A

CN101329363A - 一种测试载板、集成电路元件测试系统与测试方法

Info

Publication number: CN101329363A
Application number: CNA2007101114052A
Authority: CN
Inventors: 林源记
Original assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Current assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Priority date: 2007-06-18
Filing date: 2007-06-18
Publication date: 2008-12-24

Abstract

本发明披露一种具有ZIF连接器的测试载板(Test board)，包含测试基板、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节的锁合组件。上述的测试基板，具有第一表面、第二表面与多组垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该第一表面的多组第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点。多个第二电气接点，设置于该测试基板的第二表面，并电性导通至该第一电气接点。多个ZIF连接器，排列于该测试基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该测试基板的第一电气接点。

Description

一种测试载板、集成电路元件测试系统与测试方法

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路元件测试的测试载板与测试系统，特别涉及其中具有ZIF连接器的测试载板与测试系统的装配方法。

背景技术

一般集成电路元件在进行终端测试(Final Test)时，集成电路元件的电性接点或接脚需要与测试承座(Socket)中的探针(Pogo Pin)做压合的动作。从而，测试信号可通过探针(Pogo Pin)传至测试台(Tester)而判读集成电路元件的好坏。请参照图1A，为用于集成电路元件测试的测试载板示意图。控制系统10发出测试信号，通过电缆11传递到测试头(业界一般称之为tester)12，测试头12上具有主机板(motherboard)15，以及ZIF连接器(ZeroInsertion Force Connector，零插入力连接器)母座17。ZIF连接器母座17是用以与ZIF连接器18连接，从而传递测试信号至测试载板(test board)19，关于ZIF连接器母座17与ZIF连接器18的连接方式，如先前技术中的第US6184698、US6398570、US6478596号美国专利与第TW475984号中国台湾专利所披露。测试载板19顶部设有测试承座(Socket)22，通过测试承座22内部的探针(Pogo Pin)20与置于测试承座22内的集成电路元件21的引脚或接点电性导通，以执行终端测试(final test)，并将测试信号回传至控制系统10。

请参照图1B，为先前技术中，ZIF连接器18与测试载板19的连结模式。通过铆钉201直接穿透ZIF连接器18与测试载板19而将ZIF连接器18铆接于测试载板19的下表面。ZIF连接器18的两侧各具有一列多个的金手指(golden finger)202，用来与ZIF连接器母座17做信号传递，另外，金手指202延伸至ZIF连接器18下方，向外斜伸呈散射状，从而与测试载板19上的焊点(pad，图中未示)接触而传收信号。传统的铆钉连结模式，在冲压(swage)铆钉201时必须相当精密的控制施力的大小与方向，才可以使得所有金手指202与测试载板19上的焊接点接触后，尚能保持一定的间隙A与一定的预压力，如此阻抗匹配(impedance match)才得以固定而得到稳定的测试信号。在集成电路元件测试的过程中，ZIF连接器18必须经常承受连接器母座17反复插拔的操作，久而久之金手指202会发生磨耗，间隙A及预压力都会改变，造成金手指202与测试载板(test board)19的焊点部分接触不良，影响测试效果，而此时即必须对针测卡进行检修。

请参照图1C，其为另一先前技术第US6642729号美国专利的ZIF连接器结构示意图，固定销(即铆钉)1251与1253设于ZIF连接器下方，从而将ZIF连接器连接至测试载板并固定。

值得注意的是，在以测试载板19进行测试时，只要有某个ZIF连接器18的金手指202与测试基板41的间隙或预压力发生不正常变化，则必须将整个测试载板41移出测试系统，将该ZIF连接器18更换并重新进行间隙A及预压力的调整。而在更换ZIF连接器18的步骤中，必须先将铆钉头以锐利刀具去除藉以移除铆钉201，然而倘若施力稍有不慎，轻则毁损ZIF连接器18，重则伤及测试载板19。测试载板19的结构相当复杂，一般是多层板(multi-layer)构成，其上的焊点(pad)间距很小，必须以半导体等级的制造工艺加工而成，造价十分昂贵。却往往为了调整拆卸或调整一个ZIF连接器18造成损坏而必须整组报废，成本极高，因此如何方便而有效的连结、更换与调整ZIF连接器18与测试载板40，乃为产业界亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明主要提出一种用于集成电路元件测试的测试载板与测试系统，及其中所使用的测试载板结构，具有可更换与拆卸调节的ZIF连接器。此测试载板结构包含测试基板、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节的锁合组件。测试基板具有多组垂直贯穿的第一贯穿孔，此第一表面的多组第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点。多个ZIF连接器排列于此测试基板表面，且每一个ZIF连接器皆具有多个平行排列的第二贯穿孔。多个可拆卸调节的锁合组件穿过此第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于此针测基板的表面。

因此，本发明的主要目的是提出一种测试载板结构，具有新颖的ZIF连接器连结模式，易于检修或更换测试载板上已损坏ZIF连接器。

本发明的另一目的是提出一种测试载板结构，可以适当调整ZIF连接器的金手指与测试载板上焊点的接触压力，而得到稳定的测试信号。

本发明的又一目的是提出一种测试载板的装配方法，可以较简易的方式将ZIF连接器装配在测试载板上。

本发明的再一目的是提出一种测试载板的装配方法，以调整ZIF连接器与测试载板的接触力。

本发明的再一目的是提出一种集成电路元件的测试系统，其所使用的测试载板，具有新颖的ZIF连接器连结模式，易于检修或更换测试载板上已损坏的ZIF连接器，同时可调整ZIF连接器与测试载板的接触力。

本发明的再一目的是提出一种集成电路元件测试方法，其所使用的测试载板结构，具有新颖的ZIF连接器连结模式，易于检修或更换测试载板上已损坏ZIF连接器，同时可调整ZIF连接器与测试载板的接触力。

附图说明

图1A为集成电路元件测试系统的先前技术的示意图。

图1B为ZIF连接器与测试载板的连结模式的先前技术的剖面图。

图1C为ZIF连接器与固定销的先前技术的立体图。

图2A是根据本发明所提出的第一较佳实施例，即一种具有ZIF连接器的测试载板剖面图。

图2B是根据本发明所提出的第一较佳实施例中具有锁合垫片者的剖面图。

图2C是根据本发明所提出的第一较佳实施例中进一步设置有第一压板者的剖面图。

图2D是根据本发明所提出的第一较佳实施例中进一步设置有第二压板者的剖面图。

图2E是根据本发明所提出的第一较佳实施例中ZIF连接器在测试载板的设置示意图。

图3是根据本发明所提出的第二较佳实施例，即另一种具有测试承座的测试载板结构示意图。

图4是根据本发明所提供的第三较佳实施例，即一种具有ZIF连接器的测试载板的装配方法流程图。

图5是根据本发明所提供的第四较佳实施例，即另一种具有ZIF连接器的测试载板的装配方法流程图。

图6是根据本发明所提供的第五较佳实施例，即一种集成电路元件的测试系统示意图。

图7是根据本发明所提供的第六较佳实施例，即一种集成电路元件的测试方法流程图。

主要元件标记说明

控制系统 10(先前技术)

电缆 11(先前技术)

测试头 12(先前技术)

主机板 15(先前技术)

ZIF连接器母座 17(先前技术)

ZIF连接器 18(先前技术)

测试载板 19(先前技术)

探针 20(先前技术)

集成电路元件 21(先前技术)

测试承座 22(先前技术)

铆钉 201(先前技术)

金手指 202(先前技术)

固定销 1251、1253(先前技术)

测试载板 40

测试基板 41

测试基板第一表面 411

测试基板第二表面 412

第一贯穿孔 413

ZIF连接器 42

第二贯穿孔 421

锁合组件 43

螺栓 431

螺帽 432

锁合垫片 433

第一压板 44

第三贯穿孔 441

第四贯穿孔 451

第二压板 45

测试承座 46

集成电路元件 47

探针 48

集成电路元件测试系统 60

测试载板 61

测试基板 611

测试承座 612

ZIF连接器 613

分类机 62

测试头 63

控制器 64

集成电路元件 65

ZIF连接器与测试载板装配步骤 700、710、720、730

ZIF连接器与测试载板另一装配步骤

800、810、820、830、840、850

集成电路元件的测试步骤 900、910、920、930、940、950

具体实施方式

由于本发明是披露一种后段半导体制造工艺的集成电路元件的终端测试(final test)，其中所利用的半导体制造工艺基本原理，已为所属技术领域的技术人员所能明了，因此下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，为表达与本发明特征有关的结构示意，并未也不需要依据实际尺寸完整绘制，盍先叙明。

请参照图2A，为根据本发明所提供的第一较佳实施例，为一种具有ZIF连接器的测试载板(test board)40。此测试载板40包含测试基板(test substrate)41、多个第二电气接点(second electrical pads，图中未示)、多个ZIF连接器42与多个可拆卸调节的锁合组件(adjustablefastening means)43，其中此测试基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示)，而可通过多个可拆卸调节的锁合组件43调整测试基板41与ZIF连接器42之间的接触力。此测试基板41具有第一表面(first surface)411、第二表面(second surface)412与多组垂直贯穿此基板41第一表面411与第二表面412的第一贯穿孔(firstthrough-hole)413。在此第一表面411的多组第一贯穿孔413的两侧设有成对排列的第一电气接点(first electrical pads，图中未示)，另有多个第二电气接点排列于上述的测试基板41的第二表面412且电性导通至上述的第一电气接点。多个ZIF连接器42排列于上述的测试基板41的第一表面411，且每一个上述的ZIF连接器42皆具有多个平行的第二贯穿孔(second through-hole)421，自上述的ZIF连接器42顶面贯穿至底面，且在每一个上述的ZIF连接器42底部设有成对的电气端子(图中未示)，用以对应接触至上述的测试基板41的第一电气接点(图中未示)。多个可拆卸调节的锁合组件43穿过该第一贯穿孔413与第二贯穿孔421，而将ZIF连接器42锁固于上述的测试基板41的第一表面411。

上述的实施例中，锁合组件43是指可拆卸调节者，可以为螺栓431与螺帽432的组合。为方便组装，螺栓431可自测试基板41上方穿透测试基板41与ZIF连接器42而与螺帽432锁固于ZIF连接器42的下方处，如图2A所示。也可将螺栓431自ZIF连接器42的下方穿透ZIF连接器42与测试基板41而与螺帽432锁固于测试基板41的上方(图中未示)。螺栓431的数量并不需要限制，以施力平衡及稳固锁合测试基板41与ZIF连接器42即可。

上述的实施例中，也可以将多个螺帽整合为设有多个螺孔的锁合垫片433，如图2B所示。组装时，螺栓431可自测试基板41上方穿透测试基板41与ZIF连接器42而与锁合垫片433锁固于ZIF连接器42的下方处。也可将螺栓431自ZIF连接器42的下方穿透ZIF连接器42与测试基板41而与锁合垫片433锁固于测试基板41的上方，其中此测试基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示)，而可通过多个可拆卸调节的锁合组件43调整测试基板41与ZIF连接器42之间的接触力。

上述的实施例中，为加强锁合力，锁合组件的互相锁固部位可进一步施以有封胶或树脂，以降低锁合后松脱的机率。

上述的实施例中，可进一步在ZIF连接器42顶面设置第一压板44，如图2C所示，第一压板44相对于第二贯穿孔421处设置有第三贯穿孔(third through-hole)441，供锁合组件43穿透锁固。第一压板44的功用是分散锁合组件43直接对ZIF连接器42的压力，并避免锁合组件43磨损ZIF连接器42的表面。此外上述测试基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示)，而可通过多个可拆卸调节的锁合组件43调整测试基板41与ZIF连接器42之间的接触力。

上述的实施例中，在测试基板41的第二表面412上也可设置有第二压板45，如图2D所示，第二压板45相对于测试基板41的第一贯穿孔413处设置有第四贯穿孔451，供锁合组件43穿透锁固。第二压板45的功用是分散锁合组件43直接对测试基板41的压力，并避免锁合组件43磨损测试基板41的表面，而此测试基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示)，而可通过多个可拆卸调节的锁合组件43调整测试基板41与ZIF连接器42之间的接触力。。

上述的第一压板44与第二压板45可以分开单独使用，也可同时使用。配合的锁合组件43可以为螺栓431与螺帽432的组合，也可以为螺栓431与锁合垫片433的组合。组装时，螺栓431可自测试基板41上方穿透测试基板41与ZIF连接器42而锁合于ZIF连接器42的下方处；也可自ZIF连接器42的下方穿透ZIF连接器42与测试基板41而锁合于测试基板41的上方处。

上述的实施例中，其中多个ZIF连接器是以阵列状排列，如图2E所示，排列成矩形的四边，也可依需要排列成矩形的两对边或两邻边，而此测试基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示)，而可通过多个可拆卸调节的锁合组件43调整测试基板41与ZIF连接器42之间的接触力。

请参照图3，为根据本发明所提供的第二较佳实施例，为另一种具有ZIF连接器的测试载板。此测试载板40至少包含测试基板41、多个ZIF连接器42、至少一个测试承座(socket)46、多个第二电气接点(图中未示)与多个可拆卸调节的锁合组件43(图中未示)，而此测试基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示)，而可通过多个可拆卸调节的锁合组件43调整测试基板41与ZIF连接器42之间的接触力。其中，测试承座46是固接于上述测试基板41的第二表面412，以承载待测集成电路元件47，且在此测试承座46设置有多个纵向贯穿此测试承座46的探针(pogo pin)48，通过此测试承座46内的探针48使得待测集成电路元件47与测试基板41接触以进行此待测集成电路元件47的电性功能测试。此测试载板40所包含的测试基板41与ZIF连接器42的技术特征与相关结构如第一较佳实施例的说明。

请参照图4，为根据本发明所提供的第三较佳实施例，为一种具有ZIF连接器的测试载板制造方法。此制造方法700包括下列步骤：

(1)提供测试基板41(步骤710)，其中此测试基板41具有第一表面411、第二表面412与多组垂直贯穿此测试基板41第一表面411与第二表面412的第一贯穿孔413。在此第一表面411的多组第一贯穿孔413的两侧设有成对排列的第一电气接点(图中未示)。另有多个第二电气接点(图中未示)设置于此测试基板41的第二表面412，且与上述的第一电气接点电性导通。

(2)提供多个ZIF连接器42(步骤720)，其中ZIF连接器42是排列于上述的测试基板41的第一表面411，且每一个ZIF连接器42皆具有多个平行的第二贯穿孔412，自ZIF连接器42顶面贯穿至底面，且在每一个上述的ZIF连接器42底部设有成对的电气端子(图中未示)，用以对应接触至上述的测试基板41的第一电气接点(图中未示)。

(3)提供多个可拆卸调节的锁合组件43(步骤730)，穿过该第一贯穿孔413与第二贯穿孔421，而将ZIF连接器42锁固于上述的测试基板41的第一表面411。

在上面实施例所述的装配方法中，锁合组件43是指可拆卸调节者，可以为螺栓431与螺帽432的组合。为方便组装，螺栓431可自测试基板41上方穿透测试基板41与ZIF连接器42而与螺帽432锁固于ZIF连接器42的下方处，如图2A所示。也可将螺栓431自ZIF连接器42的下方穿透ZIF连接器42与测试基板41而与螺帽432锁固于测试基板41的上方(图中未示)。螺栓431的数量并不需要限制，以施力平衡及稳固锁合测试基板41与ZIF连接器42即可。

上述的实施例中，也可以将多个螺帽整合为设有多个螺孔的锁合垫片433，如图2B所示。组装时，螺栓431可自测试基板41上方穿透测试基板41与ZIF连接器42而与锁合垫片433锁固于ZIF连接器42的下方处。也可将螺栓431自ZIF连接器42的下方穿透ZIF连接器42与测试基板41而与锁合垫片433锁固于测试基板41的上方。

上述的实施例中，可进一步在ZIF连接器42顶面设置第一压板44，如图2C所示，第一压板44相对于第二贯穿孔421处设置有第三贯穿孔441，供锁合组件43穿透锁固。第一压板44的功用是分散锁合组件43直接对ZIF连接器42的压力，并避免锁合组件43磨损ZIF连接器42的表面。

上述的实施例中，在测试基板41的第二表面412上也可设置有第二压板45，如图2D所示，第二压板45相对于测试基板41的第一贯穿孔413处设置有第四贯穿孔451，供锁合组件43穿透锁固。第二压板45的功用是分散锁合组件43直接对测试基板41的压力，并避免锁合组件43磨损测试基板41的表面。

上述的实施例中，其中多个ZIF连接器是以阵列状排列，如图2E所示，排列成矩形的四边，也可依需要排列成矩形的两对边或两邻边。

请参照图5，为根据本发明所提供的第四较佳实施例，为另一种具有ZIF连接器的测试载板制造方法。此制造方法800包括下列步骤：

(1)提供测试基板41(步骤810)，其中此测试基板41具有第一表面411、第二表面412与多组垂直贯穿此测试基板41第一表面411与第二表面412的第一贯穿孔413。在此第一表面411的多组第一贯穿孔413的两侧设有成对排列的第一电气接点(图中未示)。

(2)提供至少一个测试承座46(步骤820)，此测试承座46固接于上述测试基板41的第二表面412，以容纳待测的集成电路元件47，且在此测试承座46设置有多个可纵向贯穿此测试承座46的探针48。

(3)提供多个第二电气接点(步骤830)，其中此第二电气接点设置于此测试基板41的第二表面412，除了电性接触上述测试承座的探针且电性导通此测试基板41的第一表面411的第一电气接点。

(4)提供多个ZIF连接器42(步骤840)，其中ZIF连接器42排列于上述的测试基板41的第一表面411，且每一个ZIF连接器42皆具有多个平行的第二贯穿孔421，自ZIF连接器42顶面贯穿至底面，且在每一个上述的ZIF连接器42底部设有成对的电气端子(图中未示)，用以对应接触至上述的测试基板41的第一电气接点(图中未示)。

(5)提供多个可拆卸调节的锁合组件43(步骤850)，穿过该第一贯穿孔413与第二贯穿孔421，而将ZIF连接器42锁固于上述的测试基板41的第一表面411。

在上面实施例所述的装配方法中，此制造方法所包含的测试基板41、测试承座46、第二电气接点、ZIF连接器42与可拆卸调节的锁合组件43的技术特征与相关结构如第三较佳实施例的说明。

请参照图6，为根据本发明所提供的第五较佳实施例，为一种集成电路元件测试系统。此集成电路元件测试系统60包含测试载板61、分类机62、测试头63及控制器64。此测试载板61包含测试基板611、至少一个测试承座612、多个第二电气接点(图中未示)、多个ZIF连接器613与多个可拆卸调节的锁合组件(图中未示)，而此测试基板611与ZIF连接器613之间具有间隙(图中未示)，而可通过多个可拆卸调节的锁合组件(图中未示)调整测试基板611与ZIF连接器613之间的接触力。其中此分类机62包含多个匣盘，以将置于匣盘内的待测集成电路元件65载送至上述测试载板61进行测试，控制器64并将运算后的测试结果，通过ZIF连接器613与测试头63回传至分类机62，此时分类机62根据测试结果将其匣盘内的已测集成电路元件65予以分类或分级。上述测试载板61的技术特征与相关结构如第二较佳实施例的说明。

请参照图7，为根据本发明所提供的第六较佳实施例，为一种集成电路元件测试方法。此集成电路元件测试方法900包括下列步骤：

步骤910，提供待测集成电路元件65。

步骤920，提供测试载板61，以承载上述集成电路元件65而进行终端测试(final test)，此测试载板61至少包含测试基板611、至少一个测试承座(socket)612、多个ZIF连接器613、多个第二电气接点(图中未示)与多个可拆卸调节的锁合组件(图中未示)。其中，此测试载板61的技术特征与相关结构如第二较佳实施例的说明。

步骤930，提供分类机62，此分类机62包含多个匣盘，将匣盘内的待测集成电路元件65载送至上述测试载板61以进行集成电路元件65的终端测试，且根据此测集成电路元件65的测试结果予以分类或分级。

步骤940，提供测试头63，此测试头63具有ZIF连接器母座，对应连接至该复数ZIF连接器，用以将集成电路元件65的测试结果回传至分类机62。

步骤950，提供控制器64，为接收上述测试头63所传送的测试信号，并将此测试信号经运算处理后，再将此已运算的测试结果通过上述测试头63发送至来自控制与运算装置68所计算完成的测试结果予以输出。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求；同时以上的描述，对于所属技术领域的技术人员应可明了及实施，因此其他未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效变更或改进，均应包含在权利要求中。

Claims

1.一种具有ZIF连接器的测试载板，包含：

测试基板，具有第一表面、第二表面与多组垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该第一表面的多组第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点；

多个第二电气接点，设置于该测试基板的第二表面，并电性导通至该第一电气接点；

多个ZIF连接器，排列于该测试基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该测试基板的第一电气接点；以及

多个可拆卸调节的锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该测试基板的第一表面。

2.根据权利要求1所述的测试载板，其特征是进一步设置有多个压板于该ZIF连接器顶面，其上相对于第二贯穿孔处设置有第三贯穿孔，以供锁合组件穿透锁固。

3.根据权利要求1所述的测试载板，其特征是进一步设置有多个压板于测试基板的第二表面，其上相对于第一贯穿孔处设置有第四贯穿孔，以供锁合组件穿透锁固。

4.根据权利要求1所述的测试载板，其特征是，该多个可拆卸调节的锁合组件包含螺栓与螺帽组。

5.根据权利要求1所述的测试载板，其特征是，该多个可拆卸调节的锁合组件包含螺栓与锁合垫片，该锁合垫片设有螺孔，以供螺栓配合锁固。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的测试载板，其特征是，该多个可拆卸调节的锁合组件互相锁固于邻近测试基板的第二表面处。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的测试载板，其特征是，该多个可拆卸调节的锁合组件互相锁固于邻近ZIF连接器下方处。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的测试载板，其特征是，该多个可拆卸调节的锁合组件的互相锁固部位进一步包含有封胶或树脂。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的测试载板，其特征是，该多个ZIF连接器是以阵列状排列。

10.一种具有ZIF连接器的测试载板，包含：

至少一个测试承座，固接于该测试基板的第二表面，用以容纳待测集成电路元件，该测试承座设置有多个纵向贯穿测试承座的探针；

多个第二电气接点，设置于该测试基板的第二表面、电性接触至该测试承座的探针，并电性导通至该第一电气接点；

11.一种具有ZIF连接器的测试载板制造方法，包含：

提供测试基板，该测试基板具有第一表面、第二表面与多组垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该第一表面的多组第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点，多个第二电气接点，设置于该测试基板的第二表面，并电性导通至该第一电气接点；

提供多个ZIF连接器，排列于该测试基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该测试基板的第一电气接点；以及

提供多个可拆卸调节的锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该测试基板的第一表面。

12.一种具有ZIF连接器的测试载板制造方法，包含：

提供测试基板，该测试基板具有第一表面、第二表面与多组垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该第一表面的多组第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点；

提供至少一个测试承座，固接于该测试基板的第二表面，用以容纳待测集成电路元件，该测试承座设置有多个纵向贯穿测试承座的探针；

提供多个第二电气接点，设置于该测试基板的第二表面、电性接触至该测试承座的探针，并电性导通至该第一电气接点；

13.一种集成电路元件测试系统，包含：

测试载板，该测试载板具有：

多个可拆卸调节的锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该测试基板的第一表面；

分类机，包含多个匣盘，将匣盘内的待测集成电路元件载送至上述测试载板以进行测试，且根据该待测集成电路的测试结果予以分类或分级；

测试头，具有ZIF连接器母座，用以对应连接至该多个ZIF连接器；以及

控制器，发送、接收与处理该测试头的测试信号。

14.一种集成电路元件测试方法，包含：

提供待测的集成电路元件；

提供测试载板，该测试载板具有：

多个第二电气接点，设置于该测试基板的第二表面、电性接触至该测试承座之探针，并电性导通至该第一电气接点；

提供分类机，包含多个匣盘，将匣盘内的待测集成电路元件载送至上述测试载板以进行测试，且根据该待测集成电路的测试结果予以分类或分级；

提供测试头，具有ZIF连接器母座，用以对应连接至该多个ZIF连接器；以及

提供控制器，发送、接收与处理该测试头的测试信号。