CN219266464U - 一种芯片测试装置与芯片测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统，涉及芯片测试技术领域，芯片测试装置包括：测试台、连接件；连接件与测试台电连接以及转接板；转接板与连接件电连接，测试板，测试板与转接板电连接，测试板用于连接待测芯片，转接板用于将待测芯片的引脚转换为测试台对应的引脚。本申请提供的芯片测试装置与芯片测试系统具有提升了芯片测试的兼容性，降低了测试成本的优点。

Description

一种芯片测试装置与芯片测试系统

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置与芯片测试系统。

背景技术

在芯片投入使用之前，需要利用测试装置对芯片的性能进行测试，例如，对芯片的电源引脚进行测试等，以确定芯片是否能够正常工作。

在实际测试过程中，测试装置包括测试台与连接件，测试台通过连接件与被测芯片连接，并向被测芯片输出测试信号，同时接收被测芯片的反馈信号，以确定芯片性能是否完好。

然而，由于每个芯片的引脚并不相同，因此测试台只能给特定型号的芯片进行测试，而对于其它型号的芯片，则需要其它测试台才能进行测试，测试兼容性差。且由于测试台的价格一般较为高昂，因此测试成本也相对较高。

综上，现有技术中芯片测试的兼容性差，测试成本高的问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种芯片测试装置与芯片测试系统，以解决现有技术中存在的芯片测试兼容性差，测试成本高的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括：

测试台；

连接件；所述连接件与所述测试台电连接；

转接板；所述转接板与所述连接件电连接；

测试板，所述测试板与所述转接板电连接，所述测试板用于连接待测芯片，所述转接板用于将所述待测芯片的引脚转换为所述测试台对应的引脚。

可选地，所述转接板包括PCB板与CPU插座，所述PCB板的表层与所述CPU插座连接，所述PCB板底面用于与所述测试板连接；其中，

所述CPU插座的引脚为与所述测试台对应的引脚。

可选地，所述PCB板的底部设置有插槽，所述插槽与所述CPU插座电连接，且所述插槽与所述测试板连接。

可选地，所述CPU插座中至少包括电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚，所述电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚均分别通过所述连接件与所述测试台电连接，所述电源引脚、GND引脚以及控制信号引脚还分别与插槽对应的引脚电连接。

可选地，所述CPU插座包括多个触点，所述连接件与所述CPU插座的触点电连接。

可选地，所述CPU插座与所述PCB板的表层焊接。

可选地，所述CPU插座的中间区域镂空，且所述CPU插座的引脚围成环形。

可选地，所述CPU插座设置为长方形。

可选地，所述连接件包括竖板、插接头以及插入器，所述竖板、所述插接头以及所述插入器依次连接，且所述竖板与所述测试台电连接，所述插入器与所述转接板电连接。

另一方面，本申请实施例还提供了一种芯片测试系统，所述芯片测试系统包括待测芯片与上述的芯片测试装置，所述待测芯片与所述的芯片测试装置中的转接板连接。

相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：

本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统，芯片测试装置包括：测试台；连接件；连接件与测试台电连接；转接板；转接板与连接件电连接；测试板，测试板与转接板电连接，测试板用于连接待测芯片，转接板用于将待测芯片的引脚转换为测试台对应的引脚。由于本申请提供的芯片测试装置中包括转接板，且转接板可以用于将待测芯片的引脚转换为测试台的对应的引脚，因此需要利用测试台测试不同的芯片时，只需要利用转接板进行引脚的转换即可，从而利用测试台能够测试出任意型号的芯片，无需针对不同型号的芯片，配置不同的测试台，提升了芯片测试的兼容性，降低了测试成本。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为现有技术中芯片测试装置的爆炸示意图。

图2为本申请实施例提供的芯片测试装置的爆炸示意图。

图3为本申请实施例提供的转接板的结构示意图。

图中：

110-测试台；120-连接件；130-转接板；121-竖板；122-插接头；123-插入器；131-CPU插座；132-PCB板；133-插槽；140-测试板。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

正如背景技术中所述，目前在进行芯片测试时，存在测试兼容性差、测试成本高的问题。

例如，请参阅图1，传统的测试装置包括测试机台与连接件，且连接件的上端与测试机台连接，连接件的下端与载板连接，载板用于连接被测芯片，如图所示，可以在载板的侧边设置插槽，同时，被测芯片与载板之间可以通过插槽插接。

通过测试机台发出测试信号，同时接收被测芯片发送的反馈信号，确定被测芯片的性能是否完好。

作为示例，被测芯片以intel公司的cpu为例进行说明，在此基础上，需要使用专用工具(包括测试机台与连接件)完成对cpu的测试，如电源测试等。其中，该专用的工具为Gen5 VRTT工具。

然而，由于Gen5 VRTT工具中，整套工具是黑盒的，其引脚也是固定的，如A引脚用于电源测试，B引脚用于接地测试等，使得该套测试工具无法使用在其他cpu或者芯片的电源测试上。例如，针对非intel公司的cpu，例如其型号为a，由于其电源引脚的位置不同，因此无法连接到该套测试工具上进行测试，因此，当需要对型号a的cpu进行电源引脚等测试时，则需要配置一套专用工具，无法利用原有的Gen5VRTT工具进行芯片测试，因此其兼容性较差，测试成本较高。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，通过设置转接板的方式，提升芯片测试的兼容性，降低芯片测试成本。

下面对本申请提供的芯片测试装置进行示例性说明：

作为一种可选的实现方式，请参阅图2，该芯片测试装置包括测试台110、连接件120、转接板130以及测试板140，其中，连接件120与测试台110电连接，转接板130与连接件120电连接，且转接板130与测试板140连接，并且，测试板140用于连接待测芯片，转接板130用于将待测芯片的引脚转换为测试台110对应的引脚。

可以理解地，通过在芯片测试装置中增设转接板130，可以将待测芯片引脚进行转换，使得转换后的引脚与测试台110的引脚相对应。例如，待测芯片的引脚数量与测试台110的引脚数量相同，但待测芯片与测试台110中各个引脚的含义并不相同，例如，待测芯片的A脚表示接地引脚，C脚表示电源引脚，而测试台110的A脚表示电源引脚，因此，当需要对电源引脚的性能进行测试时，需要利用转接板130将待测芯片的C脚转换至A脚，进而实现与测试台110之间的匹配连接。

或者，待测芯片的引脚数量小于测试台110的引脚数量，此时，通过设置转接板130，可以将待测芯片的引脚进行转换时，同时在转接板130上增加引脚数量，使得转接板130上的引脚数量与测试台110的引脚数量一致，当需要进行待测芯片的性能测试时，可直接利用转接板130连接待测芯片与连接件120，实现测试功能。可以理解地，在将待测芯片的引脚的转换为与测试台110对应的引脚后，多出的引脚可以作为空脚。例如，待测芯片的引脚数量为16，而测试芯片的引脚为20，则在转换引脚后，转接板130上的引脚数量也可以为20，其中4个引脚可以为空脚。

或者，待测芯片的引脚数量大于测试台110的引脚数量，此时，通过设置转接板130，可以将待测芯片的引脚进行转换时，同时在转接板130上减少引脚数量，当然地，减少的引脚为测试时非必要的引脚，例如，当需要对电源引脚进行测试，且待测芯片的引脚数量较多时，则在进行引脚转换时，将例如信号引脚等不重要的引脚去除。因此，结合上述，本申请所述的将待测芯片的引脚转换为测试台110对应的引脚，指转换为引脚含义一致，且引脚数量一致，以便于连接测试。在此基础上，针对不同型号的待测芯片，可以设置不同的转接板130。例如，当对a型号的待测芯片进行测试时，则利用转接板130进行测试；当对b型号的待测芯片进行测试时，则利用转接板130进行测试。

作为一种可选的实现方式，请参阅图3，转接板130包括PCB板132与CPU插座131，PCB板132的表层与CPU插座131连接，PCB板132底面用于与待测芯片连接；其中，CPU插座131的引脚为与测试台110对应的引脚。

可以理解地，并且，PCB板132的底部设置有插槽133，插槽133与CPU插座131电连接，且插槽133用于与测试板140连接。可以理解地，插槽133通过PCB上的走线与CPU插座131实现电连接，进而实现引脚的转换。

其中，可选地，CPU插座131与PCB板132的表层焊接，且CPU插座131设置为长方形，同时，CPU插座131也可以设置为焊盘形式，焊盘的规格与测试台110引脚的规格相对应；具体地，CPU插座131的中间区域镂空，且CPU插座131的引脚围成环形。通过该设置方式，使得镂空位置与测试板140的位置相对应，并且，可以节省引脚区域，进而节省了成本。

在一种实现方式中，CPU插座131包括多个触点，连接件120与CPU插座131的触点电连接。通过设置触点连接的方式，可以使得转接板130通过连接件120与测试台110连接更加紧密。

其中，CPU插座131中至少包括电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚，电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚均分别通过连接件120与测试台110电连接，电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚还分别与插座对应的引脚电连接。

通过设置上述引脚，可以利用测试台110对待测芯片的电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚的功能进行检测。当然地，也可以对其他引脚功能进行测试，在此不做限定。

作为一种实现方式，连接件120包括竖板121、插接头122以及插入器123，竖板121、插接头122以及插入器123依次连接，且竖板121与测试台110电连接，插入器123与转接板130电连接。

其中，测试板140与待测芯片之间可以通过插接方式实现连接，在基础上的，芯片测试装置不仅能够对待测芯片的性能进行测试，还能够对测试板140的线路是否故障进行测试，可以理解地，当测试台110向待测芯片发送测试信号，待测芯片无响应时，则表示可能出现待测芯片性能故障，也可能为测试台110线路故障，例如，待测芯片与测试台110之间无法有效连接。

基于上述实现方式，本申请实施例还提供了一种芯片测试系统，该芯片测试系统包括待测芯片与上述的芯片测试装置，待测芯片与芯片测试装置中的转接板130连接。

综上所述，本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统，芯片测试装置包括：测试台；连接件；连接件与测试台电连接；转接板；转接板与连接件电连接；测试板，测试板与转接板电连接，测试板用于连接待测芯片，转接板用于将待测芯片的引脚转换为测试台对应的引脚。由于本申请提供的芯片测试装置中包括转接板，且转接板可以用于将待测芯片的引脚转换为测试台的对应的引脚，因此需要利用测试台测试不同的芯片时，只需要利用转接板进行引脚的转换即可，从而利用测试台能够测试出任意型号的芯片，无需针对不同型号的芯片，配置不同的测试台，提升了芯片测试的兼容性，降低了测试成本。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括：

测试台；

连接件；所述连接件与所述测试台电连接；

转接板；所述转接板与所述连接件电连接；

测试板，所述测试板与所述转接板电连接，所述测试板用于连接待测芯片，所述转接板用于将所述待测芯片的引脚转换为所述测试台对应的引脚。

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述转接板包括PCB板与CPU插座，所述PCB板的表层与所述CPU插座连接，所述PCB板底面用于与所述测试板连接；其中，

所述CPU插座的引脚为与所述测试台对应的引脚。

3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述PCB板的底部设置有插槽，所述插槽与所述CPU插座电连接，且所述插槽与所述测试板连接。

4.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述CPU插座中至少包括电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚，所述电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚均分别通过所述连接件与所述测试台电连接，所述电源引脚、GND引脚以及控制信号引脚还分别与插槽对应的引脚电连接。

5.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述CPU插座包括多个触点，所述连接件与所述CPU插座的触点电连接。

6.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述CPU插座与所述PCB板的表层焊接。

7.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述CPU插座的中间区域镂空，且所述CPU插座的引脚围成环形。

8.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述CPU插座设置为长方形。

9.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接件包括竖板、插接头以及插入器，所述竖板、所述插接头以及所述插入器依次连接，且所述竖板与所述测试台电连接，所述插入器与所述转接板电连接。

10.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包括待测芯片与如权利要求1至9任一项所述的芯片测试装置，所述待测芯片与所述的芯片测试装置中的转接板连接。

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