CN220290465U - 闪存芯片测试装置及测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种闪存芯片测试装置及测试设备，该闪存芯片测试装置包括：测试平台，设有主控单片机和转接接口座，所述主控单片机与所述转接接口座电性连接，用于发送测试指令和接收测试数据，所述转接接口座可对接不同类型的测试板并进行协议转换，以与所述测试板连接通信。本实用新型闪存芯片测试装置可兼容不同类型的测试板以进行测试使用，实现便捷更换任意厂商的测试板，测试成本低。

Description

闪存芯片测试装置及测试设备

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种闪存芯片测试装置及测试设备。

背景技术

随着当今半导体技术的快速发展，在半导体晶体管尺寸越来越小，芯片功能日益复杂的趋势下，测试已成为产品落地生产前的关键一环。而伴随着更严格的可接受质量水平(AQL)认证推出，测试的方法也在不断推陈出新。

闪存存储芯片生产过程中，通常需要进行SLT(System Level Test)系统级测试，以提高芯片出厂的良品率与质量水平。具体为SLT测试设备搭配芯片测试板，以通过芯片测试板对闪存芯片进行SLT测试，然而，因不同厂商所设计的芯片测试板不同，目前，一般是通过配置多台不同的SLT测试设备以分别组合不同厂商的芯片测试板进行使用，从而导致测试成本高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种闪存芯片测试装置，旨在解决目前闪存芯片SLT测试成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种闪存芯片测试装置，该闪存芯片测试装置包括：

测试平台，设有主控单片机和转接接口座，所述主控单片机与所述转接接口座电性连接，用于发送测试指令和接收测试数据，所述转接接口座可对接不同类型的测试板并进行协议转换，以与所述测试板连接通信。

在一些实施例中，所述转接接口座为多组，多组所述转接接口座在所述测试平台上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

在一些实施例中，所述测试平台的边缘位置设有通信接口，所述通信接口与所述主控单片机电性连接，用于连接上位机。

在一些实施例中，所述测试平台上还设有定位组件，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件环绕所述转接接口座设置，且从测试板的周侧方向对所述测试板进行定位。

本实用新型还公开一种闪存芯片测试设备，包括测试板和如前述记载的闪存芯片测试装置，所述测试板上设有对接接口座，所述测试板通过所述对接接口座与所述转接接口座相对接，以安装于所述测试平台上。

在一些实施例中，所述测试板上设有测试组件，所述测试组件包括主控模块和与所述主控模块电性连接的测试座，所述主控模块与所述对接接口座电性连接，所述测试座用于安装待测芯片。

在一些实施例中，所述测试座为至少两个，至少两个所述测试座分别采用不同的通信协议与所述主控模块通信连接，所述主控模块可切换与不同的所述测试座进行通信连接。

在一些实施例中，所述测试座包括座体和可转动地设置于所述座体上的盖板，所述座体上设有容置待测芯片的测试槽，所述盖板可翻转覆盖所述测试槽，以对所述测试槽中的待测芯片进行压持。

在一些实施例中，所述盖板的一侧与所述座体转动连接，所述盖板的另一侧设有第一磁吸部件；

所述座体上设有第二磁吸部件，所述盖板翻转覆盖所述测试槽时，所述第二磁吸部件与所述第一磁吸部件相磁吸。

在一些实施例中，所述测试组件为多个，多个所述测试组件在所述测试板上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

本实用新型闪存芯片测试装置中，测试平台上的主控单片机发送测试指令，通过转接接口座转发至测试板，测试板以对其上所搭载的待测芯片进行SLT测试。其中，转接接口座可对接不同类型的测试板并进行协议转换，以使测试平台与不同类型的测试板建立通信连接，即本闪存芯片测试装置可兼容不同类型的测试板以进行测试使用，实现便捷更换不同厂商的测试板，测试成本低。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中闪存芯片测试设备的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中测试板的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中测试座的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种闪存芯片测试装置，参照图1，该闪存芯片测试装置包括：

测试平台100，设有主控单片机110和转接接口座120，主控单片机110与转接接口座120电性连接，用于发送测试指令和接收测试数据，转接接口座120可对接不同类型的测试板200并进行协议转换，以与测试板200连接通信。

本实施例所涉及的闪存存储芯片测试装置主要用于对闪存存储芯片进行系统级兼容性测试，即SLT测试，以在模拟终端使用场景中对闪存存储芯片进行测试，通过运行操作系统和使用闪存存储芯片执行通用或目标应用测试。当然，测试芯片也可以不仅限于闪存存储芯片，当测试装置还适用于对其它类型芯片的测试时，测试芯片还可为其它类型芯片，可以根据实际情况设置。

具体地，本闪存芯片测试装置主要包括测试平台100，测试平台100上设有主控单片机110和转接接口座120，主控单片机110用于发送测试指令盒接收测试数据，且主控单片机110电性连接转接接口座120，转接接口座120对接不同类型的测试板200并进行协议转换，以与测试板200连接通信。

本实用新型闪存芯片测试装置中，测试平台100上的主控单片机110发送测试指令，通过转接接口座120转发至测试板200，测试板200以对其上所搭载的待测芯片进行SLT测试。并且，测试板200对待测芯片进行测试，所获得的测试数据通过转接接口座120传输至主控单片机110。

其中，转接接口座120可对接不同类型的测试板200并进行协议转换，以使测试平台100与不同类型的测试板200建立通信连接，即本闪存芯片测试装置可兼容不同类型的测试板200以进行测试使用，实现便捷更换不同厂商的测试板200，测试成本低。

在一些实施例中，转接接口座120为多组，多组转接接口座120在测试平台100上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

本实施例中，转接接口座120设置有多组，多组转接接口座120均与主控单片机110电性连接，转接接口座120的组数以及每一组转接接口座120中转接接口座120的数量可以根据实际情况设置，比如，如图1所示，转接接口座120为6组，1组转接接口座120中的转接接口座120的数量为3个。当然，此仅为示例性的，并非限制性的。容易理解的是，每一组转接接口座120对接一个测试板200，多组转接接口座120对应多个测试板200，即测试平台100可搭载多个测试板200，以实现闪存芯片的批量测试，能够提高测试效率。其中，多组转接接口座120的设置形式可以采用多种，比如，并排设置、并列设置、阵列设置等，可以根据实际情况选择，对此不作限制。可选地，在一组转接接口座120中，多个转接接口座120之间也可采用并排设置、并列设置、阵列设置等设置形式。

在一些实施例中，测试平台100的边缘位置设有通信接口(未图示)，通信接口与主控单片机110电性连接，用于连接上位机。

本实施例中，通信接口的类型不作限制，可以根据实际情况设置。上位机通过通信接口与主控单片机110之间双向通信，上位机可向主控单片机110发送控制指令，比如测试指令等。而主控单片机110则可向上位机发送测试数据等，上位机对测试数据进行分析、显示等。可选地，上位机为PC计算机，PC计算机与主控单片机110之间采用USB通信，PC计算机上对应具有测试软件，测试人员可通过测试软件的测试界面以执行测试操作、数据监控等。可选地，测试平台上还设有电源接口，用于连接电源以进行通电。

在一些实施例中，测试平台100上还设有定位组件(未图示)，定位组件包括多个定位件，多个定位件环绕转接接口座120设置，且从测试板200的周侧方向对测试板200进行定位。

本实施例中，定位组件对应转接接口座120设置，用于定位测试板200。测试板200对接安装于转接接口座120时，定位组件的多个定位件从测试板200的周侧方向抵接于测试板200，进而构成对测试板200的定位。定位件的数量可以根据实际情况设置，比如，定位件具有四个，四个定位件分别设置在转接接口座120的四侧，并相应对测试板200的四侧进行定位。定位件的外形构造可以为多种，比如柱体、座体、架体等，根据实际情况设置。其中，也可以是测试板200上开设有定位孔，定位件穿入定位孔中以对测试板200进行定位。通过所设定位组件的多个定位件对测试板200进行定位，可提升测试板200的稳固性，以实现稳定测试。容易理解的是，当转接接口座120具有多个，并用于对接多个测试板200时，定位组件对应设置多个，每一个定位组件用于定位一个测试板200。

本实用新型还提出一种闪存芯片测试设备，参照图1，该闪存芯片测试设备包括测试板200和如前述记载的闪存芯片测试装置，测试板200上设有对接接口座，测试板200通过对接接口座与转接接口座120相对接，以安装于测试平台100上。该闪存芯片测试装置的具体结构参照上述实施例，由于本闪存芯片测试设备采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。具体地，测试平台100上的主控单片机110发送测试指令，通过转接接口座120、对接接口座转发至测试板200，测试板200以对其上所搭载的待测芯片进行SLT测试。

在一些实施例中，参照图2，测试板200上设有测试组件210，测试组件210包括控制组件211和与控制组件211电性连接的测试座212，控制组件211与对接接口座电性连接，测试座212用于安装待测芯片。

本实施例中，测试板200上的测试组件210对待测芯片进行测试，测试时，将待测芯片安装于测试座212上，对接接口座传输测试平台100的主控单片机110发送的测试指令至控制组件211，主控单片机110将其发送至测试座212，测试座212对待测芯片进行测试。可选地，如图2所示，控制组件211包括CPU211A、DDR211B和EMMC211C等。

在一些实施例中，参照图2，测试座212为至少两个，至少两个测试座212分别采用不同的通信协议与控制组件211通信连接，控制组件211可切换与不同的测试座212进行通信连接。

本实施例中，测试组件210中的测试座212设有至少两个，每一个测试座212均与控制组件211通信连接，且各测试座212与控制组件211之间所采用的通信协议不同，比如PPI、SPI等，控制组件211内设有切换开关，可切换与不同通信协议的测试座212进行通信连接，从而可兼容测试不同的闪存芯片，提升测试便利性。比如，当测试PPI Flash时，控制组件211切换至与采用PPI通信协议的测试座212进行通信连接，并通过该测试座212执行相应的测试；当测试SPI Flash时，控制组件211切换至与采用SPI通信协议的测试座212进行通信连接，并通过该测试座212执行相应的测试。

在一些实施例中，参照图3，测试座212包括座体212A和可转动地设置于座体212A上的盖板212B，座体212A上设有容置待测芯片的测试槽2121，盖板212B可翻转覆盖测试槽2121，以对测试槽2121中的待测芯片进行压持。本实施例中，测试槽2121中设有测试触点，测试时，将待测芯片放置于测试槽2121中，待测芯片的芯片引脚自动对接于测试触点，通过转动盖板212B覆盖测试槽2121，以压持待测芯片；当测试完成之后，则对应转动盖板212B打开测试槽2121，便可取出待测芯片，操作方便。

在一些实施例中，参照图3，盖板212B的一侧与座体212A转动连接，盖板212B的另一侧设有第一磁吸部件10；

座体212A上设有第二磁吸部件20，盖板212B翻转覆盖测试槽2121时，第二磁吸部件20与第一磁吸部件10相磁吸。

本实施例中，盖板212B翻转覆盖测试槽2121时，通过第一磁吸部件10与座体212A上的第二磁吸部件20之间相磁吸，不易转动，从而可稳定压持测试槽2121中的待测芯片，可提高测试稳定性。可选地，第一磁吸部件10为可磁吸金属件，第二磁吸部件20为磁铁块。

在一些实施例中，参照图2，测试组件210为多个，多个测试组件210在测试板200上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

本实施例中，测试组件210设置有多个，多个测试组件210均与对接接口座电性连接，测试组件210的数量可以根据实际情况设置，比如，如图1所示，测试组件210设置有4个。当然，此仅为示例性的，并非限制性的。容易理解的是，多个测试组件210可以测试多个待测芯片，以实现闪存芯片的批量测试，能够提高测试效率。其中，多个测试组件210的设置形式可以采用多种，比如，并排设置、并列设置、阵列设置等，可以根据实际情况选择，对此不作限制。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (10)

1.一种闪存芯片测试装置，其特征在于，包括：

测试平台，设有主控单片机和转接接口座，所述主控单片机与所述转接接口座电性连接，用于发送测试指令和接收测试数据，所述转接接口座可对接不同类型的测试板并进行协议转换，以与所述测试板连接通信。

2.根据权利要求1所述的闪存芯片测试装置，其特征在于，所述转接接口座为多组，多组所述转接接口座在所述测试平台上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

3.根据权利要求1所述的闪存芯片测试装置，其特征在于，所述测试平台的边缘位置设有通信接口，所述通信接口与所述主控单片机电性连接，用于连接上位机。

4.根据权利要求1所述的闪存芯片测试装置，其特征在于，所述测试平台上还设有定位组件，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件环绕所述转接接口座设置，且从测试板的周侧方向对所述测试板进行定位。

5.一种闪存芯片测试设备，其特征在于，包括测试板和如权利要求1-4任一项所述的闪存芯片测试装置，所述测试板上设有对接接口座，所述测试板通过所述对接接口座与所述转接接口座相对接，以安装于所述测试平台上。

6.根据权利要求5所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试板上设有测试组件，所述测试组件包括主控模块和与所述主控模块电性连接的测试座，所述主控模块与所述对接接口座电性连接，所述测试座用于安装待测芯片。

7.根据权利要求6所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试座为至少两个，至少两个所述测试座分别采用不同的通信协议与所述主控模块通信连接，所述主控模块可切换与不同的所述测试座进行通信连接。

8.根据权利要求6所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试座包括座体和可转动地设置于所述座体上的盖板，所述座体上设有容置待测芯片的测试槽，所述盖板可翻转覆盖所述测试槽，以对所述测试槽中的待测芯片进行压持。

9.根据权利要求8所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述盖板的一侧与所述座体转动连接，所述盖板的另一侧设有第一磁吸部件；

所述座体上设有第二磁吸部件，所述盖板翻转覆盖所述测试槽时，所述第二磁吸部件与所述第一磁吸部件相磁吸。

10.根据权利要求6～9任一项所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试组件为多个，多个所述测试组件在所述测试板上呈并排设置或并列设置或阵列设置。