JPH11135914A - 印刷回路組立体試験用相互接続アダプタ - Google Patents
印刷回路組立体試験用相互接続アダプタInfo
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- JPH11135914A JPH11135914A JP10222617A JP22261798A JPH11135914A JP H11135914 A JPH11135914 A JP H11135914A JP 10222617 A JP10222617 A JP 10222617A JP 22261798 A JP22261798 A JP 22261798A JP H11135914 A JPH11135914 A JP H11135914A
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷回路組立体の動作環境でのテストに使用
するための相互接続アダプタ。 【解決手段】 本発明による相互接続アダプタは、主ベ
ース組立体３７とプローブ板組立体１９と係合装置５
１、５２とを備える。係合装置は主ベース組立体に対し
て摺動可能であり、この動作に連動してプローブ板組立
体が上下に動作するように、係合装置とプローブ板組立
体がシャフト２３、２４と湾曲したスロット４２、４３
によって連結されている。プローブ板組立体が上の位置
に来た時に、エミュレートする印刷回路組立体１８上の
試験点への電気的接続が得られるように、プローブ板組
立体にはその孔２５において複数のばねピン２２が設け
られている。これらのピンは、プローブ板組立体、コネ
クタ２６、２７、２８を介してエミュレータやロジック
・アナライザに接続される。
するための相互接続アダプタ。 【解決手段】 本発明による相互接続アダプタは、主ベ
ース組立体３７とプローブ板組立体１９と係合装置５
１、５２とを備える。係合装置は主ベース組立体に対し
て摺動可能であり、この動作に連動してプローブ板組立
体が上下に動作するように、係合装置とプローブ板組立
体がシャフト２３、２４と湾曲したスロット４２、４３
によって連結されている。プローブ板組立体が上の位置
に来た時に、エミュレートする印刷回路組立体１８上の
試験点への電気的接続が得られるように、プローブ板組
立体にはその孔２５において複数のばねピン２２が設け
られている。これらのピンは、プローブ板組立体、コネ
クタ２６、２７、２８を介してエミュレータやロジック
・アナライザに接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路組立体の
試験に関するものであり、特に、動作環境において試験
を行なうのに使用される、印刷回路組立体に接続するア
ダプタに関する。
試験に関するものであり、特に、動作環境において試験
を行なうのに使用される、印刷回路組立体に接続するア
ダプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ネットワーク・インターフェース製品の
ような、印刷回路組立体（ＰＣＡ）装置を製作すると
き、構成されるＰＣＡ装置において、望みどおりに機能
しない幾つかの部分が生じてしまうのは避けられないこ
とである。組立製造ラインの一部の工程としてＰＣＡ装
置を試験するときにその欠陥をしばしば検出することが
できるが、場合によっては、ＰＣＡ装置をホスト装置に
取付けて使用する場合を想定した検査を行う「動作環境
試験」で試験するのが最適である。
ような、印刷回路組立体（ＰＣＡ）装置を製作すると
き、構成されるＰＣＡ装置において、望みどおりに機能
しない幾つかの部分が生じてしまうのは避けられないこ
とである。組立製造ラインの一部の工程としてＰＣＡ装
置を試験するときにその欠陥をしばしば検出することが
できるが、場合によっては、ＰＣＡ装置をホスト装置に
取付けて使用する場合を想定した検査を行う「動作環境
試験」で試験するのが最適である。
【０００３】動作環境試験を行うとき、ＰＣＡ装置はホ
スト装置に取付けられる。この場合は通常、ＰＣＡを制
御するマイクロプロセッサは使用禁止にされ、試験中は
エミュレータが使用される。エミュレータは通常、試験
クリップ・アダプタを使用して取付けられる。これら試
験クリップ・アダプタは、精密な、あるいは超精密なピ
ッチの表面実装構成部品に対して利用できる。
スト装置に取付けられる。この場合は通常、ＰＣＡを制
御するマイクロプロセッサは使用禁止にされ、試験中は
エミュレータが使用される。エミュレータは通常、試験
クリップ・アダプタを使用して取付けられる。これら試
験クリップ・アダプタは、精密な、あるいは超精密なピ
ッチの表面実装構成部品に対して利用できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】動作試験について現時
点で利用可能な通常の試験クリップ・アダプタには幾つ
かの短所がある。たとえば、大型ＡＳＩＣに利用できる
試験クリップ・アダプタは、正しく取付けるのが難し
く、動きやすい。他に、試験クリップ・アダプタのピン
は、曲がってしまい、確実な接続が得られなくなる可能
性がある。また、試験クリップ・アダプタを誤った向き
に設置して不良接続を生ずる可能性もある。加えて、現
存する試験クリップ・アダプタは高価である。
点で利用可能な通常の試験クリップ・アダプタには幾つ
かの短所がある。たとえば、大型ＡＳＩＣに利用できる
試験クリップ・アダプタは、正しく取付けるのが難し
く、動きやすい。他に、試験クリップ・アダプタのピン
は、曲がってしまい、確実な接続が得られなくなる可能
性がある。また、試験クリップ・アダプタを誤った向き
に設置して不良接続を生ずる可能性もある。加えて、現
存する試験クリップ・アダプタは高価である。
【０００５】さらに、通常の試験クリップ・アダプタ
は、その短所にもかかわらず、接続のためにパッケージ
周りリードフレームを利用する典型的なＡＳＩＣパッケ
ージとの接続に関して機能することができるが、それら
は、印刷回路板（ＰＣＢ）に電気接続するのにＡＳＩＣ
パッケージの下に半田ボールを使用するボール・グリッ
ド・アレイ（ＢＧＡ）のようなパッケージング技術には
使用できない。
は、その短所にもかかわらず、接続のためにパッケージ
周りリードフレームを利用する典型的なＡＳＩＣパッケ
ージとの接続に関して機能することができるが、それら
は、印刷回路板（ＰＣＢ）に電気接続するのにＡＳＩＣ
パッケージの下に半田ボールを使用するボール・グリッ
ド・アレイ（ＢＧＡ）のようなパッケージング技術には
使用できない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の好適実施形態に
よれば、印刷回路組立体装置の動作環境試験に相互接続
アダプタを使用している。この相互接続アダプタは、主
ベース組立体、プローブ板組立体、および係合装置を備
えている。
よれば、印刷回路組立体装置の動作環境試験に相互接続
アダプタを使用している。この相互接続アダプタは、主
ベース組立体、プローブ板組立体、および係合装置を備
えている。
【０００７】主ベース組立体は、印刷回路組立体装置を
主ベース組立体に取付けるための取付け手段を備えてい
る。印刷回路組立体装置は、主ベース組立体に取付けた
とき、ホスト装置に接続されるような位置になる。プロ
ーブ板組立体は主ベース組立体に取付けられ、印刷回路
組立体装置上の集積回路に電気的に接続されている試験
点に電気接続するためのピンを備えている。係合装置
は、印刷回路組立体装置上の試験点との電気接続を成す
ような位置にプローブ板組立体のピンを係合させる。
主ベース組立体に取付けるための取付け手段を備えてい
る。印刷回路組立体装置は、主ベース組立体に取付けた
とき、ホスト装置に接続されるような位置になる。プロ
ーブ板組立体は主ベース組立体に取付けられ、印刷回路
組立体装置上の集積回路に電気的に接続されている試験
点に電気接続するためのピンを備えている。係合装置
は、印刷回路組立体装置上の試験点との電気接続を成す
ような位置にプローブ板組立体のピンを係合させる。
【０００８】好適実施形態では、係合装置は２個のカム
板を備えている。カム板は、主ベース組立体に対して第
１の位置に滑ると、プローブ板組立体を持ち上げ、プロ
ーブ板組立体のピンを所定位置に配置して、印刷回路組
立体装置の試験点との電気接続を行なう。２個のカム板
が主ベース組立体に対して第２の位置に滑ると、プロー
ブ板組立体は下がり、電気接続を行なうためのプローブ
板組立体のピンは、印刷回路組立体装置上の集積回路に
電気的に接続されている試験点から解放される。
板を備えている。カム板は、主ベース組立体に対して第
１の位置に滑ると、プローブ板組立体を持ち上げ、プロ
ーブ板組立体のピンを所定位置に配置して、印刷回路組
立体装置の試験点との電気接続を行なう。２個のカム板
が主ベース組立体に対して第２の位置に滑ると、プロー
ブ板組立体は下がり、電気接続を行なうためのプローブ
板組立体のピンは、印刷回路組立体装置上の集積回路に
電気的に接続されている試験点から解放される。
【０００９】また好適実施形態では、プローブ板組立体
は、エミュレータ印刷回路組立体に電気接続するための
コネクタを備え、ロジック・アナライザのロジック・ア
ナライザ・パドルの取付けのためのコネクタを備えてい
る。
は、エミュレータ印刷回路組立体に電気接続するための
コネクタを備え、ロジック・アナライザのロジック・ア
ナライザ・パドルの取付けのためのコネクタを備えてい
る。
【００１０】また好適実施形態では、印刷回路組立体装
置は、印刷回路組立体装置の縁に係合する複数のスナッ
プ・フィンガを使用して主ベース組立体に取付けられて
いる。加えて、印刷回路組立体装置の主ベース組立体へ
の正確な整列を確実なものにするために、整列ピンを使
用している。
置は、印刷回路組立体装置の縁に係合する複数のスナッ
プ・フィンガを使用して主ベース組立体に取付けられて
いる。加えて、印刷回路組立体装置の主ベース組立体へ
の正確な整列を確実なものにするために、整列ピンを使
用している。
【００１１】本発明による相互接続アダプタは、動作環
境試験のためロジック・アナライザおよびエミュレータ
のＰＣＡ装置への接続を簡単にする。更に、ＰＣＡ装置
が相互接続アダプタ上の所定位置にあるとき、ＰＣＡ装
置をホスト周辺装置のようなホスト装置、または電子試
験システムに差し込むことができる。いずれの場合で
も、許容範囲の短いバス長（約7.62cm（3 inch）乃至1
2.7cm（5 inch））を維持することができる。相互接続
アダプタは、ＰＣＡ装置内のＡＳＩＣに埋め込まれたマ
イクロプロセッサを使用禁止にし、代わりにエミュレー
ションできるように考慮されている。他に、得られる相
互接続アダプタは、手で保持するのに十分に小型であ
り、別の機構または機械類を作動させる必要がない。ま
た、該相互接続アダプタは、多数の接続を迅速に且つ最
小限のオペレータ動作で行なえるように企図されてい
る。該相互接続アダプタは、電気接続不良をほとんど排
除し、しかも衝突または振動に対して接続を乱すことな
く耐えるのに十分な頑丈さである。更に、該相互接続ア
ダプタは、従来技術の試験クリップ・アダプタの約半分
のコストで製造することができる。
境試験のためロジック・アナライザおよびエミュレータ
のＰＣＡ装置への接続を簡単にする。更に、ＰＣＡ装置
が相互接続アダプタ上の所定位置にあるとき、ＰＣＡ装
置をホスト周辺装置のようなホスト装置、または電子試
験システムに差し込むことができる。いずれの場合で
も、許容範囲の短いバス長（約7.62cm（3 inch）乃至1
2.7cm（5 inch））を維持することができる。相互接続
アダプタは、ＰＣＡ装置内のＡＳＩＣに埋め込まれたマ
イクロプロセッサを使用禁止にし、代わりにエミュレー
ションできるように考慮されている。他に、得られる相
互接続アダプタは、手で保持するのに十分に小型であ
り、別の機構または機械類を作動させる必要がない。ま
た、該相互接続アダプタは、多数の接続を迅速に且つ最
小限のオペレータ動作で行なえるように企図されてい
る。該相互接続アダプタは、電気接続不良をほとんど排
除し、しかも衝突または振動に対して接続を乱すことな
く耐えるのに十分な頑丈さである。更に、該相互接続ア
ダプタは、従来技術の試験クリップ・アダプタの約半分
のコストで製造することができる。
【００１２】
【実施例】図１は、印刷回路組立体（ＰＣＡ）装置18の
動作環境試験に使用する相互接続アダプタの拡大図であ
る。たとえば、ＰＣＡ装置18は、ネットワーク・インタ
ーフェース製品である。代わりに、ＰＣＡ装置18はホス
ト装置に取付けることができるいかなるＰＣＡでもよ
い。該相互接続アダプタは、主ベース組立体37およびプ
ローブ板組立体19を備えている。主ベース組立体37に
は、その下を横断して伸張するハンドル53により共に結
合されたカム板51およびカム板52から成るカム板組立体
が取付けられている。各カム板には４つのスロットがあ
る。たとえば、カム板51は、スロット42、スロット43、
スロット54、およびスロット55を備えている。また、主
ベース組立体37には、スナップ・フィンガ38、スナップ
・フィンガ39、スナップ・フィンガ40、およびスナップ
・フィンガ41が取り付けられている。主ベース組立体37
に取付けられた滑りシャフト56は、スロット54を貫いて
設置されている。同様に、主ベース組立体37に取付けら
れたシャフト57はスロット55を貫いて設置されている。
動作環境試験に使用する相互接続アダプタの拡大図であ
る。たとえば、ＰＣＡ装置18は、ネットワーク・インタ
ーフェース製品である。代わりに、ＰＣＡ装置18はホス
ト装置に取付けることができるいかなるＰＣＡでもよ
い。該相互接続アダプタは、主ベース組立体37およびプ
ローブ板組立体19を備えている。主ベース組立体37に
は、その下を横断して伸張するハンドル53により共に結
合されたカム板51およびカム板52から成るカム板組立体
が取付けられている。各カム板には４つのスロットがあ
る。たとえば、カム板51は、スロット42、スロット43、
スロット54、およびスロット55を備えている。また、主
ベース組立体37には、スナップ・フィンガ38、スナップ
・フィンガ39、スナップ・フィンガ40、およびスナップ
・フィンガ41が取り付けられている。主ベース組立体37
に取付けられた滑りシャフト56は、スロット54を貫いて
設置されている。同様に、主ベース組立体37に取付けら
れたシャフト57はスロット55を貫いて設置されている。
【００１３】プローブ板組立体19は、ロジック・アナラ
イザのロジック・アナライザ・パドルのための４個のコ
ネクタを備えている。図１に示されているのは、コネク
タ26、コネクタ27、およびコネクタ58である。シャフト
23がプローブ板組立体19に取付けられており、これはカ
ム板51のスロット42を貫いて設置するためのものであ
る。同様に、シャフト24がプローブ板組立体19に取付け
られており、これはカム板51のスロット43を貫いて設置
するためのものである。
イザのロジック・アナライザ・パドルのための４個のコ
ネクタを備えている。図１に示されているのは、コネク
タ26、コネクタ27、およびコネクタ58である。シャフト
23がプローブ板組立体19に取付けられており、これはカ
ム板51のスロット42を貫いて設置するためのものであ
る。同様に、シャフト24がプローブ板組立体19に取付け
られており、これはカム板51のスロット43を貫いて設置
するためのものである。
【００１４】プローブ板組立体19上に整列ピン20および
整列ピン21がある。プローブ板組立体19の孔25を貫いて
ばねピンが設置されている。たとえば、図１に示されて
いるのは、プローブ板組立体19の孔を貫いて挿入された
ばねピン22である。プローブ板組立体19をエミュレータ
印刷回路組立体（ＰＣＡ）29に接続するために、コネク
タ28が使用されている。
整列ピン21がある。プローブ板組立体19の孔25を貫いて
ばねピンが設置されている。たとえば、図１に示されて
いるのは、プローブ板組立体19の孔を貫いて挿入された
ばねピン22である。プローブ板組立体19をエミュレータ
印刷回路組立体（ＰＣＡ）29に接続するために、コネク
タ28が使用されている。
【００１５】エミュレータＰＣＡ29は、コネクタ30、Ｄ
ＩＰスイッチ31、ＤＩＰスイッチ32、ＤＩＰスイッチ3
3、ＤＩＰスイッチ34、およびＤＩＰスイッチ35を備え
ている。代わりにＤＩＰスイッチ31乃至34を電子スイッ
チで置き換えることができる。また、エミュレータＰＣ
Ａ29は、エミュレータを実行することのできるコンピュ
ータ61からのコネクタ62を取付ける角形ソケット36を備
えている。エミュレータは、ＰＣＡ装置18のプロセッサ
をエミュレートする。たとえば、ＰＣＡ装置18は、ＡＳ
ＩＣ内部に埋め込まれた68000プロセッサを備えてお
り、エミュレータはモトローラ社の68000マイクロプロ
セッサ・エミュレータである。代わりに、ＰＣＡ装置18
は、いかなる形式のプロセッサをも利用することができ
る。コンピュータ61のエミュレータは、ＰＣＡ装置18が
利用するプロセッサと互換性があるように選定される。
ＰＣＡ装置18は、ＰＣＡ装置18をホスト装置10に接続す
るために使用するコネクタ17を備えている。ＰＣＡ装置
18の面板45は、斜面縁44を備えている。
ＩＰスイッチ31、ＤＩＰスイッチ32、ＤＩＰスイッチ3
3、ＤＩＰスイッチ34、およびＤＩＰスイッチ35を備え
ている。代わりにＤＩＰスイッチ31乃至34を電子スイッ
チで置き換えることができる。また、エミュレータＰＣ
Ａ29は、エミュレータを実行することのできるコンピュ
ータ61からのコネクタ62を取付ける角形ソケット36を備
えている。エミュレータは、ＰＣＡ装置18のプロセッサ
をエミュレートする。たとえば、ＰＣＡ装置18は、ＡＳ
ＩＣ内部に埋め込まれた68000プロセッサを備えてお
り、エミュレータはモトローラ社の68000マイクロプロ
セッサ・エミュレータである。代わりに、ＰＣＡ装置18
は、いかなる形式のプロセッサをも利用することができ
る。コンピュータ61のエミュレータは、ＰＣＡ装置18が
利用するプロセッサと互換性があるように選定される。
ＰＣＡ装置18は、ＰＣＡ装置18をホスト装置10に接続す
るために使用するコネクタ17を備えている。ＰＣＡ装置
18の面板45は、斜面縁44を備えている。
【００１６】ホスト装置10は、たとえば、プリンタまた
はスキャナのような周辺装置である。代わりに、ホスト
装置10を、それにＰＣＡが接続されるいかなる試験シス
テムまたは装置とすることもできる。ホスト装置10は、
カード・ガイド11およびカード・ガイド12を備えてい
る。周辺装置10との接続は、コネクタ・スロット13によ
り行なわれる。好適実施形態では、試験中は磨耗アダプ
タＰＣＡ14を使用して、周辺装置10のコネクタが磨耗す
るのを防止している。磨耗アダプタＰＣＡ14は、周辺装
置10に取付けるためのコネクタ15、およびＰＣＡ装置18
に取付けるためのコネクタ16を備えている。磨耗アダプ
タＰＣＡ14を周辺装置10のコネクタの磨耗を抑制するの
に使用するが、本発明は、磨耗アダプタＰＣＡを使用し
ない場合でも同じ動作をする。
はスキャナのような周辺装置である。代わりに、ホスト
装置10を、それにＰＣＡが接続されるいかなる試験シス
テムまたは装置とすることもできる。ホスト装置10は、
カード・ガイド11およびカード・ガイド12を備えてい
る。周辺装置10との接続は、コネクタ・スロット13によ
り行なわれる。好適実施形態では、試験中は磨耗アダプ
タＰＣＡ14を使用して、周辺装置10のコネクタが磨耗す
るのを防止している。磨耗アダプタＰＣＡ14は、周辺装
置10に取付けるためのコネクタ15、およびＰＣＡ装置18
に取付けるためのコネクタ16を備えている。磨耗アダプ
タＰＣＡ14を周辺装置10のコネクタの磨耗を抑制するの
に使用するが、本発明は、磨耗アダプタＰＣＡを使用し
ない場合でも同じ動作をする。
【００１７】図２は、主ベース組立体37の内部に設置さ
れているプローブ板組立体19を示す。シャフト23は、プ
ローブ板組立体19に取付けられており、カム板51のスロ
ット42を貫いて設置される。同様に、シャフト24は、プ
ローブ板組立体19に取付けられており、カム板51のスロ
ット43を貫いて設置される。図２においては、カム板51
およびカム板52は主ベース組立体に対して最も左の位置
にある。その結果、プローブ板組立体19は下がった位置
になる。
れているプローブ板組立体19を示す。シャフト23は、プ
ローブ板組立体19に取付けられており、カム板51のスロ
ット42を貫いて設置される。同様に、シャフト24は、プ
ローブ板組立体19に取付けられており、カム板51のスロ
ット43を貫いて設置される。図２においては、カム板51
およびカム板52は主ベース組立体に対して最も左の位置
にある。その結果、プローブ板組立体19は下がった位置
になる。
【００１８】ＰＣＡ装置18を試験を行うための所定位置
に設置するために、ＰＣＡ装置18の斜面縁44を主ベース
組立体37の棚状ブラケット59の内側に挿入する。次にＰ
ＣＡ装置18を、スナップ・フインガ38、39、40、および
41がＰＣＡ装置18の縁を掴む所まで、整列ピン20および
21の上方に向けて下方へ回転させる。
に設置するために、ＰＣＡ装置18の斜面縁44を主ベース
組立体37の棚状ブラケット59の内側に挿入する。次にＰ
ＣＡ装置18を、スナップ・フインガ38、39、40、および
41がＰＣＡ装置18の縁を掴む所まで、整列ピン20および
21の上方に向けて下方へ回転させる。
【００１９】図３に示されているように、ＰＣＡ装置18
が所定位置に配置されると、ハンドル53を使用して、カ
ム板51およびカム板52を主ベース組立体に対して最も右
の位置まで滑らせることができる。その結果、プローブ
板組立体19が持ち上げられ、プローブ板組立体19上のば
ねピンがＰＣＡ装置18の試験点に電気的に接触する。試
験点は、ＰＣＡ装置18に半田づけされている集積回路パ
ッケージのリードに電気的に接続されている。ＢＧＡに
よる集積回路パッケージがＰＣＡ装置18に半田づけされ
ていれば、プローブ板組立体19の上にあるばねピンが、
該集積回路パッケージの下で半田ボールに電気的に接続
されている試験点と接触する。これらの接続は、たとえ
ば、ＰＣＡ装置18を制御するＡＳＩＣ内部のプロセッサ
を使用禁止にするのに、およびＰＣＡ装置18をエミュレ
ータから制御させるのに使用される。また、これらの接
続は、ＰＣＡ装置18が送受信する電気信号を分析するた
めの、ロジック・アナライザ・パドルを介したロジック
・アナライザによるアクセスを可能にする。
が所定位置に配置されると、ハンドル53を使用して、カ
ム板51およびカム板52を主ベース組立体に対して最も右
の位置まで滑らせることができる。その結果、プローブ
板組立体19が持ち上げられ、プローブ板組立体19上のば
ねピンがＰＣＡ装置18の試験点に電気的に接触する。試
験点は、ＰＣＡ装置18に半田づけされている集積回路パ
ッケージのリードに電気的に接続されている。ＢＧＡに
よる集積回路パッケージがＰＣＡ装置18に半田づけされ
ていれば、プローブ板組立体19の上にあるばねピンが、
該集積回路パッケージの下で半田ボールに電気的に接続
されている試験点と接触する。これらの接続は、たとえ
ば、ＰＣＡ装置18を制御するＡＳＩＣ内部のプロセッサ
を使用禁止にするのに、およびＰＣＡ装置18をエミュレ
ータから制御させるのに使用される。また、これらの接
続は、ＰＣＡ装置18が送受信する電気信号を分析するた
めの、ロジック・アナライザ・パドルを介したロジック
・アナライザによるアクセスを可能にする。
【００２０】図４に示すように、ＰＣＡ装置18が所定位
置にあり、且つ、カム板51およびカム板52がスライドし
て主ベース組立体37に対して最も右の位置に来ることに
よってプローブ板組立体19がＰＣＡ装置18に係合する
と、ＰＣＡ装置18を、磨耗アダプタＰＣＡ14を使用して
周辺装置10のコネクタ70に取付けることができる。する
と、エミュレータ印刷回路組立体（ＰＣＡ）29をプロー
ブ板組立体19のコネクタ28（図３に示す）に取付けるこ
とができる。上に説明したように、試験中にコンピュー
タ61で実行するエミュレータにＰＣＡ装置18を制御させ
るために、コンピュータ61（図１に示す）からのコネク
タ62をエミュレータＰＣＡ29の角形ソケット36に接続す
ることができる。他に、ロジック・アナライザをプロー
ブ板組立体19の４個のロジック・アナライザ・パドル・
コネクタ（たとえば、コネクタ26および27を図４に示し
てあり、図１はさらにコネクタ58を示している）のうち
の１個または複数に接続すると、ロジック・アナライザ
がＰＣＡ装置18の動作を監視することができる。
置にあり、且つ、カム板51およびカム板52がスライドし
て主ベース組立体37に対して最も右の位置に来ることに
よってプローブ板組立体19がＰＣＡ装置18に係合する
と、ＰＣＡ装置18を、磨耗アダプタＰＣＡ14を使用して
周辺装置10のコネクタ70に取付けることができる。する
と、エミュレータ印刷回路組立体（ＰＣＡ）29をプロー
ブ板組立体19のコネクタ28（図３に示す）に取付けるこ
とができる。上に説明したように、試験中にコンピュー
タ61で実行するエミュレータにＰＣＡ装置18を制御させ
るために、コンピュータ61（図１に示す）からのコネク
タ62をエミュレータＰＣＡ29の角形ソケット36に接続す
ることができる。他に、ロジック・アナライザをプロー
ブ板組立体19の４個のロジック・アナライザ・パドル・
コネクタ（たとえば、コネクタ26および27を図４に示し
てあり、図１はさらにコネクタ58を示している）のうち
の１個または複数に接続すると、ロジック・アナライザ
がＰＣＡ装置18の動作を監視することができる。
【００２１】これまでの説明は、本発明の例示的方法お
よび実施形態を単に開示し説明したに過ぎない。本発明
をその精神または本質的な特徴から逸脱することなく他
の特定の形態で実施することができることは、当業者に
理解されよう。したがって、本発明の開示は、特許請求
の範囲に示した本発明の範囲の例示であり、決して限定
するものではないことを企図するものである。
よび実施形態を単に開示し説明したに過ぎない。本発明
をその精神または本質的な特徴から逸脱することなく他
の特定の形態で実施することができることは、当業者に
理解されよう。したがって、本発明の開示は、特許請求
の範囲に示した本発明の範囲の例示であり、決して限定
するものではないことを企図するものである。
【００２２】〔実施態様〕なお、本発明の実施態様の例
を以下に示す。
を以下に示す。
【００２３】〔実施態様１〕 印刷回路組立体装置の動
作環境試験に使用するための相互接続アダプタであっ
て、前記印刷回路組立体装置を取付ける取付け手段を備
えている主ベース組立体であって、前記印刷回路組立体
装置が取付けられたときに、前記印刷回路組立体装置が
ホスト装置に接続される所定位置に来るような、主ベー
ス組立体と、前記主ベース組立体に取付けられ、前記印
刷回路組立体装置上の集積回路の試験点に電気的に接続
するためのピンを備えたプローブ板組立体と、前記プロ
ーブ板組立体に連結され、前記プローブ板組立体の前記
ピンを、前記試験点との電気接続を行なう所定位置に係
合させるための係合装置とを備えていることを特徴とす
る相互接続アダプタ。
作環境試験に使用するための相互接続アダプタであっ
て、前記印刷回路組立体装置を取付ける取付け手段を備
えている主ベース組立体であって、前記印刷回路組立体
装置が取付けられたときに、前記印刷回路組立体装置が
ホスト装置に接続される所定位置に来るような、主ベー
ス組立体と、前記主ベース組立体に取付けられ、前記印
刷回路組立体装置上の集積回路の試験点に電気的に接続
するためのピンを備えたプローブ板組立体と、前記プロ
ーブ板組立体に連結され、前記プローブ板組立体の前記
ピンを、前記試験点との電気接続を行なう所定位置に係
合させるための係合装置とを備えていることを特徴とす
る相互接続アダプタ。
【００２４】〔実施態様２〕 前記係合装置は、前記主
ベース組立体に対して第１の位置に滑入したとき、前記
プローブ板組立体の前記ピンが所定位置に設置されて試
験点と電気的に接続され、前記主ベース組立体に対して
第２の位置に滑入したとき、前記プローブ板組立体の前
記ピンが解放されて試験点との電気接続が切り離される
ように動作する２つのカム板を備えていることを特徴と
する、実施態様１に記載の相互接続アダプタ。
ベース組立体に対して第１の位置に滑入したとき、前記
プローブ板組立体の前記ピンが所定位置に設置されて試
験点と電気的に接続され、前記主ベース組立体に対して
第２の位置に滑入したとき、前記プローブ板組立体の前
記ピンが解放されて試験点との電気接続が切り離される
ように動作する２つのカム板を備えていることを特徴と
する、実施態様１に記載の相互接続アダプタ。
【００２５】〔実施態様３〕 前記ピンはばねピンであ
ることを特徴とする、実施態様１または実施態様２に記
載の相互接続アダプタ。
ることを特徴とする、実施態様１または実施態様２に記
載の相互接続アダプタ。
【００２６】〔実施態様４〕 前記プローブ板組立体
は、エミュレータ印刷回路組立体に電気接続するための
コネクタをさらに備えていることを特徴とする、実施態
様１乃至実施態様３のいずれか一項に記載の相互接続ア
ダプタ。
は、エミュレータ印刷回路組立体に電気接続するための
コネクタをさらに備えていることを特徴とする、実施態
様１乃至実施態様３のいずれか一項に記載の相互接続ア
ダプタ。
【００２７】〔実施態様５〕 前記プローブ板組立体
は、ロジック・アナライザに電気接続するためのロジッ
ク・アナライザ・パドル・コネクタを備えていることを
特徴とする、実施態様１乃至実施態様４のいずれか一項
に記載の相互接続アダプタ。
は、ロジック・アナライザに電気接続するためのロジッ
ク・アナライザ・パドル・コネクタを備えていることを
特徴とする、実施態様１乃至実施態様４のいずれか一項
に記載の相互接続アダプタ。
【００２８】〔実施態様６〕 前記取付け手段は、前記
印刷回路組立体装置の縁に係合する複数のスナップ・フ
ィンガを備えていることを特徴とする、実施態様１乃至
実施態様５のいずれか一項に記載の相互接続アダプタ。
印刷回路組立体装置の縁に係合する複数のスナップ・フ
ィンガを備えていることを特徴とする、実施態様１乃至
実施態様５のいずれか一項に記載の相互接続アダプタ。
【００２９】〔実施態様７〕 前記取付け手段は、複数
の整列ピンをさらに備えていることを特徴とする、実施
態様１乃至実施態様６のいずれか一項に記載の相互接続
アダプタ。
の整列ピンをさらに備えていることを特徴とする、実施
態様１乃至実施態様６のいずれか一項に記載の相互接続
アダプタ。
【００３０】〔実施態様８〕 前記ホスト装置はネット
ワーク・インターフェース製品であることを特徴とす
る、実施態様１乃至実施態様７のいずれか一項に記載の
相互接続アダプタ。
ワーク・インターフェース製品であることを特徴とす
る、実施態様１乃至実施態様７のいずれか一項に記載の
相互接続アダプタ。
【００３１】〔実施態様９〕 前記印刷回路組立体装置
はコンピュータ周辺装置であることを特徴とする、実施
態様１乃至実施態様８のいずれか一項に記載の相互接続
アダプタ。
はコンピュータ周辺装置であることを特徴とする、実施
態様１乃至実施態様８のいずれか一項に記載の相互接続
アダプタ。
【００３２】〔実施態様１０〕 印刷回路組立体装置の
動作環境試験に使用する方法であって、（ａ）印刷回路
組立体装置が、主ベース組立体に取付けられたとき、ホ
スト装置に接続される所定位置に来るように、印刷回路
組立体装置を主ベース組立体に取付けるステップと、
（ｂ）プローブ板組立体のピンを印刷回路組立体装置上
の集積回路の試験点に係合させるステップと、（ｃ）印
刷回路組立体装置をホスト装置に接続するステップとを
備えていることを特徴とする方法。
動作環境試験に使用する方法であって、（ａ）印刷回路
組立体装置が、主ベース組立体に取付けられたとき、ホ
スト装置に接続される所定位置に来るように、印刷回路
組立体装置を主ベース組立体に取付けるステップと、
（ｂ）プローブ板組立体のピンを印刷回路組立体装置上
の集積回路の試験点に係合させるステップと、（ｃ）印
刷回路組立体装置をホスト装置に接続するステップとを
備えていることを特徴とする方法。
【００３３】〔実施態様１１〕 前記ステップ（ｂ）
は、２つのカム板を主ベース組立体に対して第１の位置
に滑動させ、プローブ板組立体のピンが、試験点との電
気接続を行なうための所定位置に設置されるようにする
ステップを含むことを特徴とする、実施態様１０記載の
方法。
は、２つのカム板を主ベース組立体に対して第１の位置
に滑動させ、プローブ板組立体のピンが、試験点との電
気接続を行なうための所定位置に設置されるようにする
ステップを含むことを特徴とする、実施態様１０記載の
方法。
【００３４】〔実施態様１２〕 前記ステップ（ｂ）に
おいて、ピンはばねピンであることを特徴とする、実施
態様１０または実施態様１１に記載の方法。
おいて、ピンはばねピンであることを特徴とする、実施
態様１０または実施態様１１に記載の方法。
【００３５】〔実施態様１３〕 （ｄ）プローブ板組立
体をエミュレータ印刷回路組立体に接続するステップを
さらに含むことを特徴とする、実施態様１０乃至実施態
様１２のいずれか一項に記載の方法。
体をエミュレータ印刷回路組立体に接続するステップを
さらに含むことを特徴とする、実施態様１０乃至実施態
様１２のいずれか一項に記載の方法。
【００３６】〔実施態様１４〕 （ｅ）ロジック・アナ
ライザをプローブ板組立体に設けられたロジック・アナ
ライザ・パドル・コネクタに接続するステップをさらに
含むことを特徴とする、実施態様１０乃至実施態様１３
のいずれか一項に記載の方法。
ライザをプローブ板組立体に設けられたロジック・アナ
ライザ・パドル・コネクタに接続するステップをさらに
含むことを特徴とする、実施態様１０乃至実施態様１３
のいずれか一項に記載の方法。
【００３７】〔実施態様１５〕 前記ステップ（ａ）
は、複数のスナップ・フィンガを印刷回路組立体装置の
縁に係合させるステップを含むことを特徴とする、実施
態様１０乃至実施態様１４のいずれか一項に記載の方
法。
は、複数のスナップ・フィンガを印刷回路組立体装置の
縁に係合させるステップを含むことを特徴とする、実施
態様１０乃至実施態様１４のいずれか一項に記載の方
法。
【００３８】〔実施態様１６〕 前記ステップ（ｃ）に
おいて、前記ホスト装置はネットワーク・インターフェ
ース製品であることを特徴とする、実施態様１０乃至実
施態様１５のいずれか一項に記載の方法。
おいて、前記ホスト装置はネットワーク・インターフェ
ース製品であることを特徴とする、実施態様１０乃至実
施態様１５のいずれか一項に記載の方法。
【００３９】〔実施態様１７〕 前記ステップ（ｃ）に
おいて、前記印刷回路組立体装置はコンピュータ周辺装
置であることを特徴とする、実施態様１０乃至実施態様
１６のいずれか一項に記載の方法。
おいて、前記印刷回路組立体装置はコンピュータ周辺装
置であることを特徴とする、実施態様１０乃至実施態様
１６のいずれか一項に記載の方法。
【図１】本発明の好適実施形態に従った、印刷回路組立
体装置の動作環境試験に使用する相互接続アダプタの拡
大図である。
体装置の動作環境試験に使用する相互接続アダプタの拡
大図である。
【図２】図１に示す印刷回路組立体装置および相互接続
アダプタを本発明の好適実施形態に従って共に接続でき
る様子を示す図である。
アダプタを本発明の好適実施形態に従って共に接続でき
る様子を示す図である。
【図３】本発明の好適実施形態に従って共に接続され
た、図１および図２に示す印刷回路組立体装置および相
互接続アダプタを示す図である。
た、図１および図２に示す印刷回路組立体装置および相
互接続アダプタを示す図である。
【図４】本発明の好適実施形態に従ってホスト装置に取
付けられた印刷回路組立体装置、および相互接続アダプ
タに接続されたエミュレータ印刷回路組立体にともに接
続された、図３に示す印刷回路組立体装置および相互接
続アダプタを示す図である。
付けられた印刷回路組立体装置、および相互接続アダプ
タに接続されたエミュレータ印刷回路組立体にともに接
続された、図３に示す印刷回路組立体装置および相互接
続アダプタを示す図である。
18：印刷回路組立体装置 19：プローブ板組立体 20：整列ピン 22：ばねピン 26、27：ロジック・アナライザ・パドル・コネクタ 37：主ベース組立体 51、52：カム板
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷回路組立体装置の動作環境試験に使
用するための相互接続アダプタであって、 前記印刷回路組立体装置を取付ける取付け手段を備えて
いる主ベース組立体であって、前記印刷回路組立体装置
が取付けられたときに、前記印刷回路組立体装置がホス
ト装置に接続される所定位置に来るような、主ベース組
立体と、 前記主ベース組立体に取付けられ、前記印刷回路組立体
装置上の集積回路の試験点に電気的に接続するためのピ
ンを備えたプローブ板組立体と、 前記プローブ板組立体に連結され、前記プローブ板組立
体の前記ピンを、前記試験点との電気接続を行なう所定
位置に係合させるための係合装置とを備えていることを
特徴とする相互接続アダプタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/914,829 US6002264A (en) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | Interconnect adapter to printed circuit assembly for testing in an operational environment |
| US914,829 | 1997-08-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135914A true JPH11135914A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=25434826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10222617A Pending JPH11135914A (ja) | 1997-08-19 | 1998-08-06 | 印刷回路組立体試験用相互接続アダプタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6002264A (ja) |
| EP (1) | EP0898172B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11135914A (ja) |
| DE (1) | DE69822571T2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11175210A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-02 | Alps Electric Co Ltd | 記録再生装置 |
| US7706545B2 (en) * | 2003-03-21 | 2010-04-27 | D2Audio Corporation | Systems and methods for protection of audio amplifier circuits |
| US6879178B1 (en) | 2003-12-22 | 2005-04-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Measuring current on a die |
| US7102357B2 (en) * | 2004-03-22 | 2006-09-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Determination of worst case voltage in a power supply loop |
| US9442151B2 (en) * | 2014-06-09 | 2016-09-13 | Sandisk Technologies Llc | Methods, systems, and computer readable media for detecting electrical disconnection between integrated circuit chip electrical connections and corresponding electrical contacts on a printed circuit board or chip socket during testing of the chip under environmental conditions |
| DE102019215126A1 (de) | 2019-10-01 | 2021-04-01 | Neuroloop GmbH | Anordnung zur Funktionsüberprüfung eines Meßobjektes |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3970934A (en) * | 1974-08-12 | 1976-07-20 | Akin Aksu | Printed circuit board testing means |
| US4724383A (en) * | 1985-05-03 | 1988-02-09 | Testsystems, Inc. | PC board test fixture |
| US4771234A (en) * | 1986-11-20 | 1988-09-13 | Hewlett-Packard Company | Vacuum actuated test fixture |
| US5055779A (en) * | 1989-06-19 | 1991-10-08 | Hewlett-Packard Company | Integrated board testing system |
| US5633597A (en) * | 1992-03-10 | 1997-05-27 | Virginia Panel Corporation | Micro interface technology system utilizing slide engagement mechanism |
| US5200694A (en) * | 1992-05-18 | 1993-04-06 | Tti Testron, Inc. | Head assembly for printed circuit board test fixture |
| US5550481A (en) * | 1995-02-08 | 1996-08-27 | Semco Machine Corporation | Circuit board test fixture apparatus with cam rotably mounted in slidable cam block and method for making |
| US5603619A (en) * | 1995-07-20 | 1997-02-18 | Intel Corporation | Scalable test interface port |
-
1997
- 1997-08-19 US US08/914,829 patent/US6002264A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-08 DE DE69822571T patent/DE69822571T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-08 EP EP98305429A patent/EP0898172B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-06 JP JP10222617A patent/JPH11135914A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6002264A (en) | 1999-12-14 |
| DE69822571D1 (de) | 2004-04-29 |
| EP0898172B1 (en) | 2004-03-24 |
| DE69822571T2 (de) | 2005-02-03 |
| EP0898172A1 (en) | 1999-02-24 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A521 | Written amendment |
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