CN105008940B

CN105008940B - 具有高密度传导部的测试插座

Info

Publication number: CN105008940B
Application number: CN201480009308.0A
Authority: CN
Inventors: 李载学
Original assignee: ISC Co Ltd
Current assignee: ISC Co Ltd
Priority date: 2013-02-19
Filing date: 2014-02-18
Publication date: 2018-01-09
Anticipated expiration: 2034-02-18
Also published as: TW201447324A; WO2014129784A1; TWI526700B; JP2016505155A; CN105008940A; US20150377923A1

Abstract

本发明提供一种具有高密度传导部的测试插座，测试插座用以安置在血液测试装置与测试设备之间用于电连接血液测试装置的端子与测试设备的衬垫，包括：第一传导部安置在对应于血液测试装置的端子的位置处且藉由在厚度方向上安置在弹性材料中的多个第一导电粒子而形成；弹性导电薄片，包括藉由使相邻的第一传导部彼此绝缘以支撑第一传导部的绝缘支撑部；支撑薄片，附接至弹性导电薄片的顶表面且包括处于对应于血液测试装置的端子的每个位置处的穿透孔；以及第二传导部，填满支撑薄片的穿透孔中且藉由在厚度方向上安置在弹性材料中的多个第二导电粒子而形成。在弹性材料中，第二导电粒子比第一导电粒子配置得更密集，且穿透孔的上部直径大于下部直径。

Description

具有高密度传导部的测试插座

技术领域

本发明有关于具有高密度传导部的测试插座，且更特定言之，是有关于具有能够与待测试的装置的端子进行可靠电接触的耐久性高密度传导部的测试插座。

背景技术

一般而言，当测试装置的电特性时，将所述装置稳定地电连接至测试设备。测试插座通常用于连接待测试的装置与测试设备。

此类测试插座的功能为将待测试的装置的端子连接至测试设备的衬垫以便允许电信号在其间的双向传输。为此目的，弹性导电薄片或弹簧式顶针在测试插座中用作接触部分。弹性导电薄片用以使弹性传导部与待测试的装置的端子接触，且其中安置有弹簧的弹簧式顶针用以连接待测试的装置与测试设备，同时缓冲进行连接时所可能发生的任何机械冲击。此类弹性导电薄片或弹簧式顶针用于大多数测试插座中。

图1说明相关技术的例示性测试插座20。测试插座20包括：导电硅酮部8，其形成于BGA(ball grid array)半导体装置2的球形引线(ball lead)4可置放到的位置处；以及绝缘硅酮部6，其形成于不与半导体装置2的端子4接触的区域中，用于支撑导电硅酮部8。导电硅酮部8将半导体装置2的引线端子4电连接至插座板12的接触衬垫10以用于测试半导体装置2，且导电环7安装在导电硅酮部8的顶表面上。

测试插座对于藉由朝向检查设备推动半导体装置而使检查设备与半导体装置接触可为有用的。此外，因为导电硅酮部是个别地推动，所以可容易地根据周边装置的平坦度执行测试程序。换句话说，导电硅酮部具有改良的电特性。此外，导电环在藉由半导体装置的引线端子推动导电硅酮部时防止导电硅酮部的展布，且因而接点可较少变形且因而稳定地使用很长的时段。

图2说明相关技术的另一例示性测试插座。导电硅酮部8将插座板12的接触衬垫10电连接至待测试的半导体装置2的引线端子4，且导体22藉由电镀、蚀刻或涂布方法而形成于导电硅酮部8的顶表面及/或底表面上。

然而，因为藉由电镀、蚀刻或涂布方法而形成于导电硅酮部8的顶表面及底表面上的导体22相对较硬(rigid)，故导电硅酮部的弹性与不使用导体的情况相比可能会降低。因此，连接半导体装置的引线端子与插座板的接触衬垫的导电硅酮部所具有的弹性可能较小。此外，若频繁地进行接触动作，则藉由电镀、蚀刻或涂布方法形成的导体、半导体装置或测试板的接触衬垫可能会损坏，且污染物可能累积于其上。

为解决此类问题，已提议图3中所示的测试插座。所述测试插座包括：导电硅酮部8，其由硅酮与导电金属粉末的混合物形成且安置在可置放BGA半导体装置2的引线端子4的位置处；以及绝缘硅酮部6，其形成于不与半导体装置2的球形引线(ball lead)4接触的区域中，用于支撑导电硅酮部8。导电金属粉末密度大于导电硅酮部8的导电金属粉末密度的导电性增强膜30形成于导电硅酮部8的顶表面上。因此，图3中所示的测试插座具有改良的导电性。

然而，相关技术的测试插座可能具有以下问题。

尽管测试插座的导电性由于导电性增强膜而得到改良，但因为导电性增强膜自导电硅酮部突出，所以导电性增强膜可能容易因与半导体装置2的端子的频繁接触而变形或损坏。明确地说，导电性增强膜可能会因与端子的频繁接触而变形且断裂。

发明内容

技术问题

本发明提供一种包括具有改良的电接触特性的耐久性高密度传导部的测试插座。

技术解决方案

根据本发明的态样，提供一种测试插座，其具有高密度传导部且用以安置在待测试的装置与测试设备之间用于电连接所述装置的端子与所述测试设备的衬垫，所述测试插座包括：弹性导电薄片，其包括第一传导部及绝缘支撑部，所述第一传导部安置在对应于所述装置的所述端子的位置处且是藉由在所述第一传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第一导电粒子而形成，所述绝缘支撑部支撑所述第一传导部且使所述第一传导部彼此绝缘；支撑薄片，其附接至所述弹性导电薄片的顶表面且包括处于对应于所述装置的所述端子的位置处的穿透孔；以及第二传导部，其安置于所述支撑薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第二导电粒子而形成，其中所述第二导电粒子比所述第一导电粒子配置得更密集，且所述穿透孔具有大于其下部直径的上部直径。

所述穿透孔可具有向下减小的直径。

所述穿透孔可包括：直径减小部分，其具有向下减小的直径；以及恒定直径部分，其形成于所述直径减小部分下方且具有恒定直径。

所述直径减小部分的高度可小于所述恒定直径部分的高度。

所述第二导电粒子的平均粒径可小于所述第一导电粒子的平均粒径。

所述第二导电粒子之间的平均距离可小于所述第一导电粒子之间的平均距离。

所述支撑薄片可由比用以形成所述绝缘支撑部的材料硬的材料形成。

分离线可形成于所述支撑薄片中以为彼此相邻的所述第二传导部提供独立性。

所述分离线可为藉由切割所述支撑薄片而形成的凹槽或孔。

根据本发明的另一态样，一种测试插座具有高密度传导部且用以安置在待测试的装置与测试设备之间用于电连接所述装置的端子与所述测试设备的衬垫，所述测试插座包括：弹性导电薄片，其包括第一传导部及绝缘支撑部，所述第一传导部安置在对应于所述装置的所述端子的位置处且是藉由在所述第一传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第一导电粒子而形成，所述绝缘支撑部支撑所述第一传导部且使所述第一传导部彼此绝缘；支撑薄片，其附接至所述弹性导电薄片的底表面且包括处于对应于所述装置的所述端子的位置处的穿透孔；以及第二传导部，其安置于所述支撑薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第二导电粒子而形成，其中所述第二导电粒子比所述第一导电粒子配置得更密集，且所述穿透孔具有大于其上部直径的下部直径。

根据本发明的另一态样，一种测试插座具有高密度传导部且用以安置在待测试的装置与测试设备之间用于电连接所述装置的端子与所述测试设备的衬垫，所述测试插座包括：弹性导电薄片，其包括第一传导部及绝缘支撑部，所述第一传导部安置在对应于所述装置的所述端子的位置处且是藉由在所述第一传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第一导电粒子而形成，所述绝缘支撑部支撑所述第一传导部且使所述第一传导部彼此绝缘；支撑薄片，其附接至所述弹性导电薄片的顶表面且包括处于对应于所述装置的所述端子的位置处的第一穿透孔；第二传导部，其安置于所述支撑薄片的所述第一穿透孔中且是藉由在所述第二传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第二导电粒子而形成；以及弹性部分，其安置在所述支撑薄片的顶表面上且包括对应于所述装置的所述端子的第二穿透孔，所述弹性部分是由比用以形成所述支撑薄片的材料软的材料形成，其中所述第二导电粒子比所述第一导电粒子配置得更密集。

所述第二导电粒子可具有小于所述第一导电粒子的平均粒径的平均粒径。

藉由形成于所述支撑薄片中而制造分离线，为彼此相邻的所述第二传导部提供独立性。

用以形成所述支撑薄片的所述材料可比用以形成所述绝缘支撑部的材料硬。

所述弹性部分可由与用以形成所述绝缘支撑部的材料相同的材料形成。

所述弹性部分可由硅酮橡胶形成。

所述装置的所述端子可插入至所述弹性部分的所述第二穿透孔中。

所述第二传导部可自所述支撑薄片突出，且可插入至所述弹性部分的所述第二穿透孔中。

所述测试插座可进一步包括：下部支撑薄片，其附接至所述弹性导电薄片的底表面且包括处于对应于所述装置的所述端子的位置处的下部穿透孔；以及下部传导部，其安置于所述下部支撑薄片的所述下部穿透孔中且是藉由在所述下部传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第三导电粒子而形成，其中所述第三导电粒子可比所述第一导电粒子配置得更密集。

有利效果

根据本发明，因为其中密集地配置所述第二导电粒子的所述第二传导部支撑于所述支撑薄片中，所以所述测试插座可具有改良的导电率及耐久性。

此外，因为所述测试插座的所述第二传导部具有大于其下部直径的上部直径，所以可容易地使待测试的装置的端子与所述第二传导部接触。

此外，在所述测试插座中，所述软弹性部分安置在所述支撑薄片的顶部上。因此，待测试的装置的端子可能受到较少损坏。

附图说明

图1至图3为说明相关技术的测试插座的视图。

图4为说明根据本发明的实施例的测试插座的视图。

图5为说明图4的测试插座的平面图。

图6为说明图4的测试插座的操作状态的视图。

图7至图9为说明根据本发明的其他实施例的测试插座的视图。

图10为说明根据本发明的另一实施例的测试插座的视图。

图11为说明图10的测试插座的操作状态的视图。

图12及图13为说明图9的测试插座的修改实例的视图。

具体实施方式

以下，本发明的实施例的测试插座配合图面详细说明。

图4至图6说明根据本发明的实施例的测试插座100。测试插座100安置在待测试的装置800与测试设备900之间以将装置800的端子801电连接至测试设备900的衬垫901。

测试插座100包括弹性导电薄片110、支撑薄片120，以及第二传导部130。

弹性导电薄片110允许电流在其厚度方向上流动，但不允许电流在其垂直于厚度方向的表面方向上流动。弹性导电薄片110弹性地可压缩以吸收由装置800的端子801施加的任何冲击。弹性导电薄片110包括第一传导部111及绝缘支撑部112。

第一传导部111配置在对应于装置800的端子801的位置处，且第一传导部111中的每一者是藉由在弹性材料中线性地配置多个第一导电粒子111a而形成。

举例而言，用于形成第一传导部111的弹性材料可为耐热性交联聚合物。所述耐热性交联聚合物可获自用以形成像是液体硅酮橡胶的材料的各种可固化聚合物。液体硅酮橡胶可为加成固化或缩合固化液体硅酮橡胶。在当前实施例中，例如，可使用加成固化液体硅酮橡胶。举例而言，可使用在150℃下的压缩永久变形为10％或10％以下、8％或8％以下或6％或6％以下的液体硅酮橡胶的经固化产物(下文中称为经固化硅酮橡胶)来形成第一传导部111。若经固化硅酮橡胶的压缩永久变形大于10％，则第一传导部111的第一导电粒子111a在于高温下重复使用弹性导电薄片110之后可能会处于无序状态，且第一传导部111的导电性可能会降低。

可藉由用高度导电金属涂布磁芯粒子来形成第一导电粒子111a。所述高度导电材料在0℃下可具有5×10⁶Ω/m或更大的导电率。所述磁芯粒子可具有3μm至40μm的数目平均粒径。磁芯粒子的数目平均粒径是藉由雷射绕射分散方法而量测。可用以形成磁芯粒子的材料的实例可包括铁、镍、钴，以及藉由用所述金属涂布铜或树脂而形成的材料。所述磁芯粒子可由饱和磁化为0.1Wb/m²或较大、0.3Wb/m²或较大或0.5Wb/m²的材料形成。举例而言，所述磁芯粒子可由铁、镍、钴或其合金形成。

用于涂布磁芯粒子的高度导电金属的实例包括金、银、铑、铂，以及铬。举例而言，金可用作高度导电金属，这是因为金在化学上稳定且高度导电。

绝缘支撑部112支撑第一传导部111，且使第一传导部111彼此绝缘。绝缘支撑部112可由与用以形成第一传导部111的弹性材料相同的材料形成。然而，可用以形成绝缘支撑部112的材料不限于此。具有高弹性的任何绝缘材料可用以形成绝缘支撑部112。

支撑薄片120可附接至弹性导电薄片110的顶表面。穿透孔121可在对应于待测试的装置800的端子801的位置处形成于支撑薄片120中。支撑薄片120支撑第二传导部130(稍后详细描述)。支撑薄片120可由比第二传导部130硬的材料形成。也就是说，支撑薄片120可由具有低弹性及高强度的材料形成。举例而言，支撑薄片120可由像是聚酰亚胺的合成树脂形成。然而，支撑薄片120不限于此。举例而言，支撑薄片120可由硅酮、胺基甲酸酯或任何其他弹性材料形成。

可使用雷射或经由其它机械加工制程形成支撑薄片120的穿透孔121。穿透孔121中的每一者可具有大于其下部直径的上部直径。举例而言，穿透孔121中的每一者的直径可在向下方向上减小。在此情况下，装置800的端子801可容易地插入至穿透孔121中且与第二传导部130接触。举例而言，尽管装置800并不精确地向下移动至穿透孔121的中心，但可容易地使装置800的端子801与第二传导部130接触。此外，因为穿透孔121具有颠倒的截头锥形状，所以尽管端子801移动至穿透孔121的边缘，端子801亦可移位至穿透孔121的中心(位置偏移)。

此外，支撑薄片120可包括用于为第二传导部130提供独立性的分离线122。分离线122可为藉由使用雷射或切割工具而形成于支撑薄片120中的凹槽或孔。若支撑薄片120藉由如上文所描述的分离线122划分，则彼此相邻的第二传导部130可独立地向上及向下移动。也就是说，第二传导部130的高度可不向下移动至等于或类似于相邻的第二传导部130的高度(当所述相邻的第二传导部130向下移动时)。也就是说，第二传导部130可独立于彼此而移动。

第二传导部130安置于支撑薄片120的穿透孔121中。第二传导部130是藉由在第二传导部130的厚度方向上配置多个第二导电粒子131而形成。用以形成第二传导部130的弹性材料可与用以形成第一传导部111的弹性材料相同或类似。此外，用以形成第二传导部130的弹性材料可具有比用以形成第一传导部111的弹性材料高的强度。第二传导部130的每单位面积弹性材料量可小于第一传导部111的每单位面积弹性材料量。

第二导电粒子131可由与用以形成第一导电粒子111a的材料相同或类似的材料形成。然而，第二导电粒子131可比第一导电粒子111a配置得更密集。举例而言，在单位面积中由第二导电粒子131占据的部分可大于在单位面积中由第一导电粒子111a占据的部分。因此，第二导电粒子131之间的平均距离可小于第一导电粒子111a之间的平均距离。

举例而言，第二导电粒子131的平均粒径可小于第一导电粒子111a的平均粒径。也就是说，平均粒径小于第一导电粒子111a的平均粒径的第二导电粒子131可密集地配置在弹性材料中。第二导电粒子131的平均粒径可比第一导电粒子111a的平均粒径小2倍与10倍之间。

第二传导部130可经由支撑薄片120的穿透孔121牢固地附接至第一传导部111。在此情况下，尽管装置800的端子801频繁地与第二传导部130接触，但第二传导部130可能不容易分离或损坏。

标号140及910指代金属框架及导销。金属框架140围绕弹性导电薄片110而安置，且导销910自测试设备900向上突出以便用以对准测试插座100。

根据本发明的当前实施例，测试插座100可具有以下操作及效果。

参考图4，测试插座100置放于测试设备900上。详言之，测试插座100以使得弹性导电薄片110的第一传导部111可与测试设备900的衬垫901接触的方式置放于测试设备900上。此时，装置800的端子801置放在第二传导部130上方且与第二传导部130对准。此后，装置800向下移动以使装置800的端子801与第二传导部130接触。在牢固地使装置800的端子801与第二传导部130接触之后，测试设备900将电信号施加至装置800用于执行电检查。

本实施例的测试插座100可提供以下效果。

首先，因为与装置800接触的第二传导部130是由密集地配置的导电粒子形成，所以可在第二传导部130与装置800之间建立可靠的电连接。详言之，因为第二传导部130由支撑薄片120支撑，所以第二传导部130可维持其原始形状，即使在第二传导部130重复地与待测试的装置接触之后亦是如此。

详言之，第二导电粒子131小于第一导电粒子111a，且密集地配置在弹性材料中。因为第二导电粒子131具有小平均粒径，所以第二导电粒子131与装置800的端子801之间的点接触区域可为大的。举例而言，若第二导电粒子131小且密集地配置，则与装置800的端子801接触的第二导电粒子131的数目可增加，且第二导电粒子131与装置800的端子801之间的接触区域亦可增大。因此，其间的电连接可更可靠。

此外，穿透孔121具有大于其下部直径的上部直径，且形状对应于穿透孔121的形状的第二传导部130插入至穿透孔121中。因此，第二传导部130与装置800之间的接触区域可增大。在相关技术中，第一传导部111与第二传导部130具有相同直径。然而，根据本发明的当前实施例，第二传导部130具有大于其下部直径的上部直径(也就是说，第二传导部130的上部直径大于第一传导部111的直径)。因此，装置800的端子801可容易地与第二传导部130接触。此外，因为穿透孔121具有颠倒的截头锥形状，所以尽管装置800的端子801置放于穿透孔121的边缘上，端子801亦可移位至穿透孔121的中心。

可如下修改本发明的实施例的测试插座100。

参考图7，穿透孔221的直径并不恒定地减小。详言之，穿透孔221可包括直径向下减小的直径减小部分221a以及形成于直径减小部分221a下方且具有恒定直径的恒定直径部分221b。直径减小部分221a的高度可小于恒定直径部分221b的高度。因为直径减小部分221a形成于支撑薄片220的顶表面中，所以装置800的端子801即使使装置800的端子801与支撑薄片220的穿透孔221的内部表面接触亦可能不被损坏。举例而言，若穿透孔221的上部边缘成角，则装置800的端子801的表面在使装置800的端子801与穿透孔221的成角上部边缘接触的情况下可能会损坏。然而，若穿透孔221具有如图7中所示的楔形上部边缘，则装置800的端子801可能受到较少损坏。

此外，如图8中所示，支撑薄片320可不包括分离线，且如图9中所示，支撑薄片420可安置在弹性导电薄片410的顶表面及底表面上。此外，在其他实施例中，支撑薄片可仅安置在弹性导电薄片的底表面上。

图10及图11说明根据本发明的另一实施例的测试插座500。

测试插座500包括弹性导电薄片510、支撑薄片520、第二传导部530，以及弹性部分540。

弹性导电薄片510允许电流在其厚度方向上流动，但不允许电流在其垂直于厚度方向的表面方向上流动。弹性导电薄片510弹性地可压缩以吸收由待测试的装置800的端子801施加的任何冲击。弹性导电薄片510包括第一传导部511及绝缘支撑部512。

第一传导部511配置在对应于装置800的端子801的位置处，且第一传导部511中的每一者是藉由在弹性材料中线性地配置多个第一导电粒子511a而形成。

用以形成第一传导部511的弹性材料可为耐热性交联聚合物，像是关于先前实施例的第一传导部111所描述的耐热性交联聚合物。

如同先前实施例的第一导电粒子111a，可藉由用高度导电金属涂布磁芯粒子来形成第一导电粒子511a。

绝缘支撑部512支撑第一传导部511，且使第一传导部511彼此绝缘。绝缘支撑部512可由与用以形成第一传导部511的弹性材料相同的材料形成。然而，可用以形成绝缘支撑部512的材料不限于此。具有高弹性的任何绝缘材料可用以形成绝缘支撑部512。

支撑薄片520可附接至弹性导电薄片510的顶表面。第一穿透孔521可在对应于待测试的装置800的端子801的位置处形成于支撑薄片520中。支撑薄片520支撑第二传导部530(稍后详细描述)。支撑薄片520可由比第二传导部530硬的材料形成。举例而言，支撑薄片520可由像是聚酰亚胺的合成树脂形成。然而，支撑薄片520不限于此。举例来说，支撑薄片520可由硅酮、胺基甲酸酯或任何其他弹性材料形成。可使用雷射或经由其它机械加工制程形成支撑薄片520的第一穿透孔521。

此外，支撑薄片520可包括用于为第二传导部530提供独立性的分离线522。分离线522可为使用雷射或切割工具形成于支撑薄片520中的凹槽或孔。若支撑薄片520藉由如上文所描述的分离线522划分，则彼此相邻的第二传导部530可独立地向上及向下移动。也就是说，第二传导部530的高度可不向下移动至等于或类似于相邻的第二传导部530的高度(当所述相邻的第二传导部530向下移动时)。也就是说，第二传导部530可独立于彼此而移动。

第二传导部530安置于支撑薄片520的第一穿透孔521中。第二传导部530是藉由在第二传导部的厚度方向上配置多个第二导电粒子531而形成。用以形成第二传导部530的弹性材料可与用以形成第一传导部511的弹性材料相同或类似。此外，用以形成第二传导部530的弹性材料可具有比用以形成第一传导部511的弹性材料高的强度。第二传导部530的每单位面积弹性材料量可小于第一传导部511的每单位面积弹性材料量。

第二导电粒子531可由与用以形成第一导电粒子511a的材料相同或类似的材料形成。然而，第二导电粒子531可比第一导电粒子511a配置得更密集。举例而言，在单位面积中由第二导电粒子531占据的部分可大于在单位面积中由第一导电粒子511a占据的部分。因此，第二导电粒子531可密集地配置。

举例而言，第二导电粒子531的平均粒径可小于第一导电粒子511a的平均粒径。也就是说，平均粒径小于第一导电粒子511a的平均粒径的第二导电粒子531可密集地配置在弹性材料中。第二导电粒子531的平均粒径可比第一导电粒子511a的平均粒径小2倍与10倍之间。

因此，第二导电粒子531之间的平均距离可小于第一导电粒子511a之间的平均距离。也就是说，第二导电粒子531可比第一导电粒子511a配置得更密集。

第二传导部530可经由支撑薄片520的第一穿透孔521牢固地附接至第一传导部511。在此情况下，尽管装置800的端子801频繁地与第二传导部530接触，但第二传导部530可能不容易分离或损坏。

弹性部分540安置在支撑薄片520的顶部上，且第二穿透孔541在对应于装置800的端子801之位置的位置处形成于弹性部分540中。弹性部分540可为比支撑薄片520软的弹性薄片。弹性部分540可由与用以形成弹性导电薄片510的绝缘支撑部512的材料相同的材料形成。举例而言，弹性部分540可由软硅酮橡胶形成。因为由薄的薄片形成的弹性部分540安置在支撑薄片520的顶部上，所以装置800的端子801在与弹性部分540接触时可不被损坏或可能受到较少损坏。举例而言，若装置800直接与由相对较硬的材料形成的支撑薄片520接触，则装置800的端子801可能会损坏。然而，因为由相对较软的材料形成的弹性部分540安置在支撑薄片520的顶部上，所以装置800的端子801可能不被损坏。

标号570及580指代金属框架及导销。金属框架570围绕弹性导电薄片510而安置，且导销580自测试设备900向上突出以便用以对准测试插座500。

根据本发明的当前实施例，测试插座500可具有以下操作及效果。

在将弹性导电薄片510置放于测试设备900上之后，将待测试的装置800置放在弹性导电薄片510上方。此后，装置800向下移动以将装置800的端子801插入至弹性部分540的第二穿透孔541中。此后，向下推动装置800以实现装置800的端子801与第二传导部530之间的稳固接触，且测试设备900经由第一传导部511及第二传导部530将电信号施加至装置800以便执行电检查。

根据本发明的当前实施例的测试插座500可提供以下效果。

首先，因为与装置800接触的第二传导部530是由密集地配置的导电粒子形成，所以可在第二传导部530与装置800之间建立可靠的电连接。详言之，因为第二传导部530由支撑薄片520支撑，所以第二传导部530可维持其原始形状，即使在第二传导部530重复地与待测试的装置接触之后亦是如此。

详言之，第二导电粒子531可小于第一导电粒子511a，且可密集地配置在弹性材料中。因为第二导电粒子531具有小的平均粒径，所以第二导电粒子531与装置800的端子801之间的接触点的数目可为多的。举例而言，若第二导电粒子531小且密集地配置，则与装置800的端子801接触的第二导电粒子531的数目可增加，且第二导电粒子531与装置800的端子801之间的接触区域亦可增大。因此，其间的电连接可更可靠。

此外，因为使装置800与弹性部分540接触而非使其与相对较硬的支撑薄片520接触，所以可保护装置800的端子801。即使装置800的端子801在装置800向下移动时与弹性部分540的第二穿透孔541的侧壁接触，装置800的端子801亦可能不被损坏或可能受到较少损坏，这是因为弹性部分540是由软材料形成。

可如下修改当前实施例的测试插座500。

参考图12，支撑薄片620安置在弹性导电薄片的顶表面上，且对应于支撑薄片620的下部支撑薄片650安置在弹性导电薄片的底表面上。对应于支撑薄片620的第一穿透孔621的下部穿透孔651形成于下部支撑薄片650中。对应于第二传导部630的下部传导部660可安置于下部穿透孔651中。

参考图13，第二传导部730插入至弹性部分740的第二穿透孔741中。也就是说，自支撑薄片720突出的第二传导部730可插入至第二穿透孔741中。在此情况下，可使待测试的装置的端子与插入至第二穿透孔741中的第二传导部730接触。

应理解，本文所述的测试插座的例示性实施例应仅在描述性意义上加以考虑，而非出于限制目的。每一实施例内的特征或态样的描述应通常认为是可用于其他实施例中的其他类似特征或态样。

Claims

1.一种测试插座，其具有高密度传导部且用以安置在待测试的装置与测试设备之间用于电连接所述装置的端子与所述测试设备的衬垫，其特征在于所述测试插座包含：

弹性导电薄片，其包含第一传导部及绝缘支撑部，所述第一传导部安置在对应于所述装置的所述端子的位置处且是藉由在第一传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第一导电粒子而形成，所述绝缘支撑部支撑所述第一传导部且使所述第一传导部彼此绝缘；

支撑薄片，其附接至所述弹性导电薄片的顶表面且包含处于对应于所述装置的所述端子的位置处的穿透孔；以及

第二传导部，其安置于所述支撑薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第二导电粒子而形成，所述装置的所述端子接触所述第二传导部，

其中所述第二导电粒子比所述第一导电粒子配置得更密集，且

所述穿透孔的上部直径大于所述穿透孔的下部直径，

所述第二传导部附接至所述第一传导部及所述支撑薄片的所述穿透孔。

2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于所述穿透孔具有向下减小的直径。

3.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于所述穿透孔包含：

直径减小部分，其具有向下减小的直径；以及

恒定直径部分，其形成于所述直径减小部分下方且具有恒定直径。

4.根据权利要求3所述的测试插座，其特征在于所述直径减小部分的高度小于所述恒定直径部分的高度。

5.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于所述第二导电粒子的平均粒径小于所述第一导电粒子的平均粒径。

6.根据权利要求2所述的测试插座，其特征在于所述第二导电粒子之间的平均距离小于所述第一导电粒子之间的平均距离。

7.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于所述支撑薄片是由比用以形成所述绝缘支撑部的材料硬的材料形成。

8.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于分离线形成于所述支撑薄片中以为彼此相邻的所述第二传导部提供独立性。

9.根据权利要求8所述的测试插座，其特征在于所述分离线为藉由切割所述支撑薄片而形成的凹槽或孔。

10.一种测试插座，其具有高密度传导部且用以安置在待测试的装置与测试设备之间用于电连接所述装置的端子与所述测试设备的衬垫，其特征在于所述测试插座包含：

弹性导电薄片，其包含第一传导部及绝缘支撑部，所述第一传导部安置在对应于所述装置的所述端子的位置处且是藉由在所述第一传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第一导电粒子而形成，所述绝缘支撑部支撑所述第一传导部且使所述第一传导部彼此绝缘；

支撑薄片，其附接至所述弹性导电薄片的顶表面且包含处于对应于所述装置的所述端子的位置处的第一穿透孔；

第二传导部，其安置于所述支撑薄片的所述第一穿透孔中且是藉由在所述第二传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第二导电粒子而形成，其中所述装置的所述端子接触所述第二传导部；以及

弹性部分，其安置在所述支撑薄片的顶表面上且包含对应于所述装置的所述端子的第二穿透孔，所述弹性部分是由比用以形成所述支撑薄片的材料软的材料形成，

其中所述第二导电粒子比所述第一导电粒子配置得更密集，所述第二导电粒子的平均粒径小于所述第一导电粒子的平均粒径，

所述第二传导部附接至所述第一传导部及所述支撑薄片的所述第一穿透孔。

11.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于所述第二导电粒子之间的平均距离小于所述第一导电粒子之间的平均距离。

12.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于分离线形成于所述支撑薄片中以为彼此相邻的所述第二传导部提供独立性。

13.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于用以形成所述支撑薄片的所述材料比用以形成所述绝缘支撑部的材料硬。

14.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于所述弹性部分是由与用以形成所述绝缘支撑部的材料相同的材料形成。

15.根据权利要求10或14所述的测试插座，其特征在于所述弹性部分是由硅酮橡胶形成。

16.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于所述装置的所述端子可插入至所述弹性部分的所述第二穿透孔中。

17.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于所述第二传导部自所述支撑薄片突出，且插入至所述弹性部分的所述第二穿透孔中。

18.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于还包含：

下部支撑薄片，其附接至所述弹性导电薄片的底表面且包含处于对应于所述装置的所述端子的位置处的下部穿透孔；以及

下部传导部，其安置于所述下部支撑薄片的所述下部穿透孔中且是藉由在所述下部传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第三导电粒子而形成，

其中所述第三导电粒子比所述第一导电粒子配置得更密集。