KR101432449B1 - 반도체 장치 검사용 소켓 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 장치 검사용 소켓 장치에 관한 것으로, 특히 정확한 레버비를 형성함으로써 커버 포스(Force)를 획기적으로 감소시키며 래치 플레이트에 스토퍼를 형성함으로써 축의 이탈을 방지하고 래치 플레이트의 개방량을 크게 한 반도체 장치 검사용 소켓 장치에 관한 것이다.
본 발명은 소켓(10)의 하단부에 위치하며 사각형상을 이루며 4개의 다리를 가지고 래치(41)를 선회가능하게 고정하는 축(44c)이 고정되는 베이스(20)와, 상기 베이스(20)의 상방에 위치하며 4개의 커버 스프링에 의해 탄성 가압되며 레버(45)를 고정하는 축(44b)이 고정되는 커버(30)와, 상기 커버(30)의 내부에는 상기 베이스(20)와 상기 커버(30)에 축(44a)으로 고정되어 선회하는 래치 아세이(40)와, 상기 래치(41)의 양선단부에는 장부축(46)이 형성되어 있고 상기 장부축(46)에 래치 플레이트(47)의 구멍을 삽입되하여 선회될 수 있도록 고정된 래치 플레이트(47)와, 반도체 패키지(50)가 투입되는 반도체 패키지 탑재부(60)를 가지는 반도체 패키지 검사용 소켓(10)에 있어서, 상기 레버(45)는 돌기부(450)와 홈부(451)가 형성되어 있고, 상기 돌기부(450)는 상기 커버(30)의 축(44b)에 접촉하여 상기 돌기부(450)의 외곽을 따라 이동하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 장치 검사용 소켓 장치{Socket device for testing a semiconductor device}

본 발명은 반도체 장치 검사용 소켓 장치에 관한 것으로, 특히 정확한 레버비를 형성함으로써 커버 포스(Force)를 획기적으로 감소시키며 래치 플레이트에 스토퍼를 형성함으로써 축의 이탈을 방지하고 래치 플레이트의 개방량을 크게 한 반도체 장치 검사용 소켓 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치는 회로 기판 상에 전자회로가 고밀도로 집적되어 제작되는 것으로서, 이러한 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 반도체 장치가 제조된 후, 제품에 조립하기 전에 반도체 패키지가 올바로 동작하는 지를 검사하는 검사 과정을 거치게 된다.

이러한 검사 작업은 반도체 패키지를 검사용 소켓 장치에 투입하여 실시하게 되며, 소켓 장치에는 반도체 패키지와 접촉되는 다수의 콘택트 핀이 마련되어 있어 반도체 패키지 단자와 콘택트 프로브가 접촉하여 통전이 이루어져 검사 장치를 이용하여 반도체 패키지를 검사하게 된다.

소형, 박육화되는 IT기기의 비약적인 성장으로 반도체 패키지의 소형화와 박막화가 가속되며, 이에 따라서 피치(pitch) 또한 점점 미세화되어 0.3㎜ 피치 디바이스의 상용화가 가시화되고 있다. 그러나, 이러한 미세 피치 디바이스를 안정적으로 검사하기 위해서는 반도체 패키지와 소켓에서의 엄격한 공차 관리가 필수적이지만 반도체 제조 공정 특성상 패키지 공차와 형상 관리의 한계로 인하여 기존의 0.5㎜ 이상의 미세 피치 반도체 패키지와 대비하여 비례적으로 감소가 어려울 뿐만 아니라 미세한 환경 변화에 의해 전기적 요구 특성 또한 더욱 민감한 반응을 나타낸다.

검사에 사용된 소켓의 역할은 반도체 패키지의 외부 단자(패키지 볼)와 시스템 간의 전기적 연결 통로를 구성하는 것이며, 한번에 복수의 반도체 패키지를 검사하기 위해서는 메인 보드에 일정간격, 일정 수량을 매트릭스상으로 배열 장착하고 이를 검사 시스템에 투입하여 반도체 패키지의 불량을 선별하게 하는 장치이다.

소켓의 커버를 누르면 래치 아세이가 열리게 되고, 이때 반도체 패키지가 소켓 내부로 수직으로 투입되고, 이후 커버가 상승하면서 래치 아세이가 반도체 패키지 상면부를 가압하여 패키지 볼과 소켓핀 간에 접촉 하중을 발생시켜 전기적으로 연결시키게 된다.

반도체 패키지 가압원은 커버 스프링에 의한 탄성력에 의해 발생하며, 적용 핀 수가 많아질수록 그에 비례하여 커버 스프링의 하중도 상승하게 된다.

예를 들어, 핀의 접촉 하중이 한 개당 10gf일 경우, 200핀의 경우 패키지 상면을 2kgf로 눌러야 하고, 500핀의 경우 5kgf로 눌러주어야 한다.

이에 따라, 반도체 패키지를 소켓에 투입하기 위해 래치 아세이를 개방할 때 커버를 장비에서 눌러주어야 하므로 핀이 많아질수록 장비에서 눌러주는 하중도 높아질 필요성이 있다.

현재 반도체 제조사의 장비 특성상, 커버를 눌러주는 프레스의 상한치가 있고 지속적으로 다핀 소켓에 대한 수요가 늘어나고 있는 실정이다.

장비 프레스의 경우, 기본적으로 한번에 4개씩, 8개씩 소켓 커버를 눌러주게 되는 데 프레스 상한치는 30kgf 정도가 일반적이다.

이러한 검사 소켓의 종래의 예가 특허 제10-1245837호에 제안되어 있다. 상기 특허에는 고정 몸체부, 커버부, 어댑터, 래치, 콘택트핀, 작동 몸체부를 포함하고, 래치에 의해 가압되는 반도체 패키지의 하향 이동과 함께 작동 몸체부의 상방 이동에 의해 콘택트 핀이 횡방향 가압되어 콘택트 핀과 반도체 패키지의 솔더볼 사이의 접촉이 이루어지도록 되어 있다.

다른 예로서는, 특허 제10-1259264호가 제안되어 있는 데, 베이스, 슬라이더, 어댑터, 커버, 스토퍼, 및 레버를 포함하고 각 레버의 하단부가 베이스에 회전 가능하게 장착되며, 외부에서 커버를 통해 입력되는 외력을 증대시켜 슬라이더에 전달하는 가압 레버 유닛을 포함하여 이루어져 있다.

그러나, 상기한 두 예의 종래 기술에 따른 검사용 소켓은 핀수가 증대되고 있는 현재의 새로운 요구에는 커버 포스가 높아 현재의 반도체 제조사의 장비 특성에는 맞지 않게 되어 지속적으로 다핀 소켓에 대한 수요가 늘어나고 있는 실정에 부응하지 못하는 문제점이 있다.

이러한 이유로 커버 포스에 대한 이슈화가 진행되고 있는 상태이며, 커버 포스를 낮추는 것이 소켓 제조사의 입장에서는 제품의 경쟁력을 높이는 것이 된다.

반도체 패키지의 모빌용 양산에 따라, 협피치, 다(多)핀 수용에 대한 수요가 지속적으로 발생 중에 있으며 협피치 반도체 패키지의 경우, 기존 BGA 소켓으로는 현재까지 구현이 불가능한 상태이고 이런 이유로 LGA 소켓으로 대응하고 있는 상태이나, LGA 소켓 특성상 커버 포스가 높게 형성되는 문제점이 있어 유저측에서는 장비 효용성을 높이기 위해 지속적으로 커버 포스를 낮추기를 희망하고 있는 상태이나, 앞서 설명한 내용과 같이 유저측 장비 프레스의 경우, 한번에 누를 수 있는 하중은 30kgf 내외로 소켓 커버 포스가 높으면 높은 만큼 한번에 누를 수 있는 양이 줄어들게 되므로 이는 반도체 패키지 검사에서의 생산 시간 증가로 직결되는 문제이므로 생산 단가 인상의 요인이 되며 이런 문제로 커버 포스 문제가 대두되고 있으며 현재까지의 레버 콘셉트상 커버 포스를 낮추는데 한계가 있는 상태이나, 신규 컨셉트의 레버의 정확한 레버비 형성으로 획기적으로 커버 포스를 낮추어야만 할 필요성이 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 레버에 레버 돌출부를 가지며 래치에 장공부를 가지게 함으로서 정확한 레버비를 가지도록 하여 커버 포스(Force)를 획기적으로 감소시킨 반도체 장치 검사용 소켓 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 래치 플레이트에 스토퍼를 형성함으로써 축의 이탈을 방지하는 반도체 장치 검사용 소켓 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 래치 플레이트의 개방량을 크게 하여 반도체 패키지의 수직 투입을 용이하게 함으로써 로딩 미스를 개선한 반도체 장치 검사용 소켓 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 소켓의 하단부에 위치하며 사각형상을 이루며 4개의 다리를 가지고 래치를 선회가능하게 고정하는 축이 고정되는 베이스와, 상기 베이스의 상방에 위치하며 4개의 커버 스프링에 의해 탄성 가압되며 레버를 고정하는 축이 고정되는 커버와, 상기 커버의 내부에는 상기 베이스와 상기 커버에 축으로 고정되어 선회하는 래치와, 상기 래치에 축에 의해 상기 래치와 함께 선회 가능하도록 고정되고 상기 베이스에 축에 의해 고정되는 레버와, 상기 래치의 양선단부에는 장부축이 형성되어 있고 상기 장부축에 래치 플레이트의 구멍에 삽입되어 선회될 수 있도록 고정된 래치 플레이트와, 반도체 패키지가 투입되는 반도체 패키지 탑재부를 가지는 반도체 패키지 검사용 소켓에 있어서, 상기 레버는 돌기부와 홈부가 형성되어 있고, 상기 래치의 한 단부에 장공부가 형성되어 있어 상기 돌기부는 축에 접촉하여 상기 돌기부의 외곽을 따라 이동하여 축이 상기 장공부 내에서 이동하도록 구성됨으로써 달성된다.

상기 래치 플레이트의 양단에는 스토퍼가 형성되어 있어 상기 축의 이탈을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 래치 플레이트 간의 간격을 좁게 유지하도록 하기 위하여, 상기 래치와 상기 레버가 직립할 때, 상기 커버에 이들을 수용할 수 있는 수용부가 형성되어 있어 상기 커버 오픈시 래치와 레버가 직립할 수 있도록 함으로써 래치 개방량을 최대화하여 반도체 패키지 로딩시 로딩 미스를 방지하도록 구성한 것을 특징으로 한다.

본 발명은 레버 돌출부를 가지며 래치에 장공부를 가지게 함으로서 정확한 레버비를 가지도록 하여 종래에 비해 커버 포스(Force)를 획기적으로 감소시켜 현재의 반도체 제조사의 장비로 그대로 사용하면서 한꺼번에 더 많은 양의 반도체 장치를 검사할 수 있는 효과가 있다.

또한, 반도체 제조사의 현재의 장비로 그대로 사용함으로써 생산 단가 인상을 초래하지 않아 생산성의 향상 및 코스트를 낮출 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 검사용 소켓의 래치 플레이트에 스토퍼를 형성함으로써 간단한 방법으로 축의 이탈을 방지하게 되어 생산 단가를 절감할 수 있는 효과와 축의 이탈에 의한 불량을 줄여 검사용 소켓의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

본 발명의 검사용 소켓의 래치 플레이트의 개방량을 크게 하여 반도체 패키지가 수직 투입될 때, 로딩 미스를 개선하여 검사 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 일반적인 반도체 장치 검사용 소켓을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 소켓의 래치, 래치 플레이트, 레버 및 축을 분해 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 6은 도 2의 레버와 래치의 작동 관계를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 레버, 래치, 래치 플레이트, 축을 분해 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 레버와 래치의 작동 관계를 설명하는 도면이다.
도 11은 도 8 내지 도 10의 레버와 래치의 레버비를 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 래치 플레이트가 반도체 패키지를 가압할 때의 축이 래치의 장공부에서의 이동 관계를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 래치 플레이트에 스토퍼가 형성된 모양을 도시한 도면이다.
도 15는 종래의 래치가 커버의 상단부의 돌기부와 접하여 래치가 돌기부까지만 개방되는 상태를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 커버의 상단부에 돌기부가 없어 래치가 커버의 내측에서 밖으로 약간 젖혀져 개방되는 상태를 도시한 도면이다.

이하에서 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 같은 구성 요소에 같은 참조부호를 사용하여 설명한다.

도 1은 일반적인 반도체 장치 검사용 소켓(10)을 도시한 도면으로서, 소켓(10)의 하단부에 위치하며 사각형상을 이루며 4개의 다리를 가지며 레버의 하단부가 고정되는 축이 끼워지는 베이스(20)와, 상기 베이스(20)의 상방에 위치하며 4개의 커버 스프링에 의해 탄성 가압되는 커버(30)를 구비하고, 상기 커버(30)의 내부에는 상기 베이스(20)와 상기 커버(30)에 각각 축으로 고정되어 선회하는 래치 아세이(40)와 반도체 패키지(50)가 투입되는 반도체 패키지 탑재부(60)를 가진다. 상기 커버(30)를 누르면 커버 스프링이 눌러 지면서 상기 커버(30)가 하방으로 내려가며 상기 베이스(20)에 접촉되면 래치 아세이(40)가 열리게 된다. 이와 같이 래치 아세이(40)가 열린 상태에서 반도체 패키지(50)를 반도체 패키지 탑재부(60)에 수직 낙하(투입)하고 상기 커버(30)를 놓으면 래치 아세이(40)의 래치 플레이트가 반도체 패키지(50)를 눌러 반도체 패키지(50)의 볼과 상기 소켓(10)의 핀이 접촉되게 되어 전기적으로 접속시킨 후, 각종 검사를 하게 된다.

도 2는 도 1의 래치 아세이(40)를 분해 도시한 사시도로서, 래치 아세이(40)는 래치(41)와, 상기 래치(41)에는 레버(45)가 선회할 수 있는 두 개의 홈(42)이 형성되어 있는 데 상기 홈(42)에는 레버(45)가 선회할 수 있도록 상기 래치(41)의 몸체에 형성된 구멍(43)에 축(44a)이 삽입되어 상기 축(44a)을 중심으로 선회할 수 있도록 되어 있다.

상기 래치(41)의 양선단부에는 장부축(46)이 형성되어 있고 상기 장부축(46)은 래치 플레이트(47)의 구멍에 삽입되어 상기 래치 플레이트(47)가 선회될 수 있도록 고정된다. 상기 래치 플레이트(47)는 반도체 패키지(50)의 상면을 가압하게 된다.

도 3 내지 도 6은 일반적인 종래의 래치(41)와 레버(45)의 작동 관계를 도시한 도면으로서, 레버(45)는 베이스(20)에 고정되어 있고 래치(41)와 레버(45)의 조립 관계에서 축(44a)에 의해 래치(41)와 레버(45)가 선회되므로 초기 개발시에는 축(44a)을 기준축으로 하여 L1 : L2의 레버비가 형성될 것으로 판단되었다. 그러나, 실제 소켓 제작 후, 검사 결과에서는 도 5에서와 같이 축(44a)의 이동이 발생하면서 L1:L2의 레버비가 구현되지 못하는 것으로 판단된다. 이상적인 레버비를 구현하기 위해서는 축(44a)의 회전축이 일정 시점에서 고정되어야 구현 가능할 것이다.

현재, 타 소켓사의 경우, 대부분 이 방식을 채용하여 커버 포스가 높게 설정되고 있는 상태이다. 실측 결과로는 패키지 가압력이 5kgf가 필요하면 커버 포스도 약 5kgf 정도가 되어야 한다. 즉, 레버비가 전혀 구현되지 않는 구조이다.

도 7은 본 발명에 따른 레버(45)를 가진 래치 아세이(40)를 분해 도시한 사시도로서, 래치 아세이(40)는 래치(41)를 구비하고, 상기 래치(41)의 좌우측에는 레버(45)가 축(44a)에 의해 선회할 수 있도록 고정되어 있고, 상기 래치(41)의 선단부에는 장부축(46)이 형성되어 있고 상기 장부축(46)은 래치 플레이트(47)의 구멍에 삽입되어 상기 래치 플레이트(47)가 선회될 수 있도록 고정된다. 상기 래치 플레이트(47)의 양단에는 스토퍼(48)가 형성되어 있다. 상기 스토퍼(48)는 상기 축(44a)의 이탈을 방지하는 기능을 한다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 레버(45)와 래치(41)가 결합되어 작동하는 상태를 도시한 도면으로서, 상기 레버(45)는 레버 돌기부(450)와 홈부(451)를 가지고 있다. 상기 래치(41)는 그 하단부에 장공부(411)가 형성되어 있다. 상기 래치(41)의 상기 장공부(411)의 경우, 일정 높이에서 상기 레버(45)는 고정되므로 반도체 패키지의 높이 변위를 발생시키기 위해서 장공부(411)가 필요하게 된다. 축(44b)은 상기 장공부(411)의 상단부와 하단부에 걸쳐 이동가능하게 설치된다.

상기 레버(45)는 돌기부(450)와 홈부(451)가 형성되어 있고, 상기 래치(41)의 한 단부에 장공부(411)가 형성되어 있어 상기 돌기부(450)는 축(44b)에 접촉하여 상기 돌기부(450)의 외곽을 따라 이동하여 축(44b)이 상기 장공부(411) 내에서 이동하도록 구성되어 있다.

도 8 및 도 9에서와 같이, 커버를 누르면, 축(44b)에 레버(45)의 돌기부(450)가 접촉되면서 래치(41)가 하방으로 이동할 때, 래치(41)의 장공부(411)에서 축(44b)의 위치는 래치(41)가 완전히 열렸을 때에는 장공부(411)의 최하단에 위치하게 되고, 중간쯤 닫혔을 때는 장공부(411)의 중앙에 위치하게 되고, 완전히 닫혔을 때에는 장공부(441)의 최상단에 위치하게 된다.

도 10 내지 도 12는 본 발명에 따른 레버(45)를 가진 래치 아세이(40)의 작동 상태를 도시한 도면으로, 도 10은 커버를 눌러 래치(41)가 개방되어 직립되어 있는 상태를 도시한 것으로서 축(44b)은 장공부(411)의 최하단에 위치함을 볼 수 있다. 도 11은 래치(41)가 중간쯤 닫혀 있는 상태를 도시한 도면으로서 축(44b)은 장공부(411)의 중간에 위치한다. 도 12는 축(44b)이 장공부(411)의 최상단에 위치하게 된다. 레버와 래치의 움직임은 일정 높이에서 래치 플레이트(47)가 반도체 패키지의 상면부를 가압하기 시작하고 그 시점부터는 레버(45)가 뒤로 밀려나지 않도록 축(44b)이 레버 돌기부(450)를 밀어 지지대 역할을 해주게 됨으로써 정확한 레버비가 구현되게 된다.

도 13은 본 발명의 레버의 레버비를 도식적으로 도시한 도면으로서, 커버의 상승에 따라 래치 플레이트(47)는 일정 시점에 반도체 패키지의 상면부를 가압하게 되고, 그때 축(44b)은 레버의 돌기부(450)와 맞닿으면서 레버가 뒤로 밀리는 현상을 방지하기 시작하고, 반도체 패키지는 일정 수준으로 내려왔고 축은 레버의 돌기부(450)와 완전히 밀착하여 레버가 더 이상 뒤로 밀리는 것을 방지하게 된다. 커버의 상승이 끝난 시점에서는 축이 래치의 장공부(411)를 따라 끝까지 이동한 상태가 되며 반도체 패키지의 상/하 변위는 최대에 달하게 된다. 이제 래치 및 레버의 레버비에서 축의 위치는 변하지 않으므로 레버비의 기준축은 축(44a)이 되며 이론적으로 L1:L2의 레버비가 성립하게 된다. 이러한 과정을 통해 소켓의 커버 포스를 낮출 수 있고 반도체 패키지에 가압력을 높이는 효과를 발휘할 수 있게 되는 것이다.

도 14는 본 발명의 래치 플레이트(47)에 스토퍼(48)를 더 형성한 실시예를 도시한 도면으로서, 래치(41)와 레버(45)를 조립함에 있어 축(44a)으로 조립이 완성되는 데 축(44a)의 경우, 조립 후, 이탈을 방지하기 위해 기존의 경우, E-링 또는 강제 압입 방법 등을 사용했으나, 본 실시예의 경우, 래치 플레이트(47)의 양단에 스토퍼(48)를 달아 조립 후, 축의 이탈을 방지한다. E-링 조립의 경우, 제조 공정상 공정 추가로 인한 단가 인상 및 축의 추가 가공에 따른 부품비 상승, E-링 자체 비용 등이 추가 발생하게 되나 본 실시예의 경우, 이 모든 것을 배제 가능하고, 강제 압입의 경우, 래치 조립홀과 축(44a)의 외경 등에 의한 조건에 매우 민감하게 되며, 축(44a)의 경우 가공품이고, 래치의 경우, 사출품인데 여러 조건이 맞물려 너무 꽉끼어 크랙이 발생하거나, 너무 헐거워 빠지는 등의 문제가 발생할 소지가 있으나 본 실시예의 경우, 상기와 같은 염려를 일소할 수 있다.

도 15는 종래 기술에 따른 소켓(10)의 래치 아세이(40) 개방 상태를 도시한 도면으로서, 레버(45)와 래치(41)가 직립된 상태, 즉 개방 상태를 도시한 도면이다. 도면에서 보는 바와 같이, 상기 레버(45)와 래치(41)는 그 중간부가 일정 각도 구부러져 형성되어 있다. 상기 소켓(10)의 커버(30)에는 상기 레버(45)와 래치(41)의 구부러진 각도와 일치하는 같은 각도로 형성되어 레버(45)와 래치(41)가 안착되도록 형성된 돌출부(301)가 형성되어 있다. 상기와 같이 레버(45)와 래치(41)와 상기 베이스(20)의 돌출부(301)가 일정각도 구부러지게 형성되어 있으므로 래치(41)와 래치 플레이트(47)가 완전히 개방되지 않음으로 해서 개방되는 면적이 작아 반도체 패키지가 수직 투입될 때, 로딩 미스가 발생할 수 있다.

도 16은 본 발명의 래치(41), 레버(45)와 베이스(20)가 직선형으로 형성된 실시예를 도시한 도면이다. 래치 플레이트(47)의 경우, 오픈시 오픈량이 크면 클수록 반도체 패키지 탑재부에 반도체 패키지 투입(낙하)시 래치 플레이트(47)에 걸림을 방지하기 위한 갭을 충분히 확보할 수 있으며, 이를 위해 래치(41), 레버(45)와 베이스(20)가 직선형인 실시예를 적용한다. 본 실시예에서 래치 플레이트(47)는 수직에서 약간 뒤로 젖혀지도록 개방되므로 반도체 패키지(50)가 투입될 때, 잘 가이드하여 반도체 패키지가 반도체 패키지 탑재부(60)에 안전하게 안착되도록 해준다. 상기 래치 플레이트(47) 간의 간격을 좁게 유지하도록 하기 위하여, 상기 래치(41)와 상기 레버(45)가 직립할 때, 상기 커버(30)에 이들을 수용할 수 있는 수용부(31)가 형성되어 있어 상기 래치 플레이트(47)의 오픈시 래치(41)와 레버(45)가 직립할 수 있도록 함으로써 래치(41) 개방량을 최대화하여 반도체 패키지(50) 로딩시 로딩 미스를 방지하도록 구성되어 있다.

래치 플레이트(47)가 반도체 패키지를 덮는 양이 클수록 검사시 반도체 패키지의 휨(Warpage)을 방지할 수 있으므로 래치 플레이트(47) 간 간격을 좁게 유지하는 것이 바람직하다. 종전의 경우, 래치 플레이트(47) 간 간격이 좁아지면 커버 오픈시 래치 개방량이 같이 좁아지게 되므로 반도체 패키지의 로딩 미스의 원인이 되기도 했으나 도 16의 실시예는 이를 해결하기 위하여 래치 플레이트(47)의 오픈량을 최대화하여 반도체 패키지 로딩시 반도체 패키지(50)와 래치 플레이트(47) 간의 충분한 갭을 확보하기 위하여 래치(41), 레버(45)와 베이스(20)를 직선형인 실시예를 적용하여 상기와 같은 문제를 해결하여 로딩 미스를 개선하였다.

상기와 같이 제조된 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓과 동사의 기존 검사용 소켓과 타사의 커버 포스를 대조해 본바, 아래 표와 같은 결과를 얻었다.

적용핀수	동사 기존 소켓	타사 소켓	본 발명의 소켓
456	5.2kgf	5.2kgf	3.9kgf
361	5.0kgf	5.0kgf	3.4kgf

상기 표에서 알 수 있는 바와 같이, 같은 핀수에서 타사 대비 약1.3 ~ 1.6kgf감소 효과가 있다는 것이 확인되었다. 적용 핀수가 많으면 많을수록 절감효과는 커질 것으로 예측된다. 현재, 1100핀 정도에서도 5.5kgf로 수용이 가능한것이 확인되었다. 그러므로, 현재 디바이스 제조사에서 사용하고 있는 장비 프레스의 경우, 기본적으로 소켓 커버를 눌러주게 되는 데 프레스 상한치는 30kgf 정도가 일반적이므로 기존의 장비를 가지고 다핀 반도체 패키지에도 적용할 수 있다. 상기와 같은 결과에 따라 제품의 경쟁력을 높이는 것이 된다.

이상에서 설명한 실시예들은 그 일 예로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 : 소켓 20 : 베이스
30 : 커버 31 : 수용부
40 : 래치 아세이 41 : 래치
42 : 홈 43 : 구멍
44 : 축 45 : 레버
46 : 장부축 47 : 래치 플레이트
48 : 스토퍼 50 : 반도체 패키지
60 : 반도체 패키지 탑재부 301 : 돌출부
411 : 장공부 450 : 돌기부
451 : 홈부

Claims (4)

1. 소켓(10)의 하방에 위치하는 베이스(20)와,
   상기 베이스(20)의 상방에 위치하며 상하 운동 가능하고, 탄성부재에 의해 지지되는 커버(30)와,
   상기 커버(30)와 축(44a)에 의해 선회 가능하게 배치된 래치(41)와,
   상기 베이스(20)와 축(44c)에 의해 선회 가능하게 배치되고, 또한, 상기 래치(41)와 축(44a)에 의해 결합되며, 상기 래치(41)와 함께 선회 가능하도록 배치된 레버(45)를 구비하는 소켓에 있어서,
   상기 커버(30)가 상기 베이스(20)에 대하여 상방으로 이동할 때, 축(44b)이 상기 레버(45)를 내측으로 선회시키도록 상기 레버(45)에 닿아 누르도록 구성된 것을 특징으로 하는 소켓.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 래치(41)의 선단부에 래치 플레이트(47)를 구비하고,
   상기 래치 플레이트(47)에 스토퍼(48)가 형성되어, 상기 축(44a)의 이탈을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 소켓.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 래치(41)의 선단부에 래치 플레이트(47)를 구비하고,
   상기 커버(30)가 상기 베이스(20)에 대하여 상방으로 이동하여 상기 래치(41)가 하방으로 선회할 때, 레버(45)의 선단면이 래치 플레이트(47)에 닿아 누르도록 구성된 것을 특징으로 하는 소켓.
4. 소켓(10)의 하방에 위치하는 베이스(20)와,
   상기 베이스(20)의 상방에 위치하며 상하 운동 가능하고, 탄성부재에 의해 지지되는 커버(30)와,
   상기 커버(30)와 축(44a)에 의해 선회 가능하게 배치된 래치(41)와,
   상기 베이스(20)와 축(44c)에 의해 선회 가능하게 배치되고, 또한, 상기 래치(41)와 축(44a)에 의해 결합되며, 상기 래치(41)와 함께 선회 가능하도록 배치된 레버(45)를 구비하는 소켓에 있어서,
   상기 래치(41)가 상방으로 선회할 때, 상기 래치 플레이트(47)가 상기 커버(30)의 선단면에 닿아 누르는 것에 의해 상기 래치 플레이트(47)를 상방으로 선회 시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓.

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