KR20060069947A

KR20060069947A - 반도체용 테스트 및 번인 소켓

Info

Publication number: KR20060069947A
Application number: KR1020040108545A
Authority: KR
Inventors: 황동원
Original assignee: 황동원
Priority date: 2004-12-20
Filing date: 2004-12-20
Publication date: 2006-06-23
Also published as: US7828575B2; KR100675343B1; US7874863B1; US20090275220A1; WO2006068390A1; US20110028019A1; US20110021056A1; US7918679B2

Abstract

본 발명은 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관한 것으로서, 콘택트를 수용하여 고정하는 다수개의 콘택트 수용 공 및 PCB에 조립 고정하기 위한 다수개의 위치 결정 핀을 구비하는 몸체;몸체의 하부에 구비되며, 다수개의 리드가이드 공이 형성된 리드가이드;몸체에 조립 결합되어 좌우 방향으로 움직임이 가능하며, 슬라이드캠과 접촉하여 원활히 미끄럼 운동을 하도록 하는 다수개의 접촉부 및 콘택트의 콘택트 상부접촉단자가 관통되도록 하는 다수개의 콘택트 관통 공을 구비하는 슬라이드;슬라이드의 복귀 운동이 원활히 이루어지도록 하기 위해 슬라이드와 몸체 사이에 탄지되어 있는 슬라이드스프링;콘택트 상부접촉단자들이 배열되도록 하는 다수개의 콘택트단자 관통 공을 포함하고 콘택트 상부접촉단자의 위치를 가이드하는 콘택트가이드;IC의 위치를 가이드하는 IC가이드;몸체 사이에 탄지된 다수개의 커버스프링, 다수개의 슬라이드캠 및 래치 캠 슬롯을 형성하고 있는 다수개의 슬롯 판을 포함하여, 몸체에서 상하 운동이 가능하도록 형성되어 있는 커버;몸체에 래치 가동 축을 통해 조립되는 고정 공 및 래치 캠 슬롯의 내부에 형성된 슬롯의 경사면을 따라 움직이는 이동 공을 구비하며 IC를 눌러주는 래치; 및 콘택트;를 포함한다.

BGA, LGA, IC, 소켓, POGO, 콘택트

Description

반도체용 테스트 및 번인 소켓{SOCKET FOR INTEGRATED CIRCUIT USED IN TEST AND BURN-IN}

도 1a 는 BGA형 IC를 도시한 평면도.

도 1b 는 BGA형 IC를 도시한 측면도.

도 2a 는 LGA형 IC를 도시한 평면도.

도 2b 는 LGA형 IC를 도시한 측면도.

도 3a 는 종래의 IC소켓을 도시한 평면도.

도 3b 는 종래의 IC소켓을 도시한 종단면도.

도 4a 는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도.

도 4b 는 도 4a 의 절단선(X1-X1)에 의한 종단면도.

도 4c 는 도 4a 의 절단선(X2-X2)에 의한 종단면도.

도 5a 는 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트의 정면도.

도 5b 는 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트의 측면도.

도 6 은 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트의 조립방법을 도시한 예시도.

도 7a 내지 7e 는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓 의 동작을 도시한 종단면도.

도 8a 는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도.

도 8b 는 도 8a의 절단선(X3-X3)에 의한 종단면도.

도 8c 는 도 8a의 절단선(X4-X4)에 의한 종단면도.

도 9a 는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 콘택트의 정면도.

도 9b 는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 콘택트의 측면도.

도 10 은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 콘택트의 조립방법을 도시한 예시도.

도 11a 내지 도 11e 는 본 발명의 다른 일실시에에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도시한 종단면도.

도 12a 는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도.

도 12b 는 도 12a 의 절단선(X5-X5)에 의한 종단면도.

도 13a 내지 도 13c 는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도시한 종단면도.

도 14a 는 본 발명의 응용 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도.

도 14b 는 도 14a 의 절단선(X7-X7)에 의한 종단면도.

도 15a 내지 도 15c 는 본 발명의 응용 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도시한 종단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : BGA(Ball Grid Array)형 IC 2: 땜납 볼

3 : LGA(Land Grid Array)형 IC 4 : 접촉단자(Land)

12,21 : 커버(Cover) 13 : 레버

24 : 슬롯 판 25 : 래치 캠 슬롯

26 : 커버스프링 29 : 래치

31, 90, 151 : 콘택트가이드 37, 67, 141 : 몸체

61, 74 : 콘택트 상부접촉단자 63, 75 : 콘택트 하부접촉단자

47 : 완경사부 48 : 급경사부

본 발명은 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관한 것으로서, 주로 LGA(Land Grid Array)형 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체(IC)용 소켓은 테스트 보드 또는 번인 보드(Burn-In Board)에 구비되어, 상기 보드(테스트 보드, 번인 보드)에 형성된 I/O 단자(입출력 단자)를 통해 상기 IC의 구동에 필요한 전원과 전기적 신호를 입출력할 수 있도록 하는 번인 챔버 또는 그 주변장치와 상기 IC의 특성을 측정하기 위한 별도의 측정장치들이 연결됨으로써, 일련의 IC 테스트를 위한 시스템에 이용된다.

일반적으로 널리 이용되고 있는 IC 중에서, BGA(Ball Grid Array)형 IC는 상기 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같은 형상을 하고 있으며, IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자, 즉 Ball을 배열하여 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 줄인 것이다.

통상적으로, 상기 BGA형 IC의 Ball 간의 간격(Pitch)은 0.5mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm 및 1.6mm 등이며, 상기 Ball의 직경은 0.3mm 내지 0.9mm 정도이다.

참고적으로 상기 BGA형 IC의 저면에서 Ball의 높이는 0.2mm 내지 0.6mm 정도로 설정되며, 상기 Ball 간의 간격이 좁을수록 그 직경 및 높이가 작아지게 된다.

한편, 상기 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같은 LGA(Land Grid Array)형 IC는 상기 BGA형 IC에서 상호 간에 Ball 이 붙어 있지 않은 상태의 IC이다.

상기 LGA형 IC를 구비(Loading)하기 위한 소켓은 상하 방향으로 소정 탄성력을 갖는 다수개의 콘택트(Contact)를 구비하고 있으며, 상기 콘택트의 하부단자는 PCB와 연결된다.

여기서 상기 콘택트의 상부단자는 소켓에 구비(Loading)되는 LGA형 IC의 단자와 접촉하도록 형성되어 있는 바, 전기적으로 안정된 접촉을 위하여 상기 LGA형 IC를 하향으로 눌러주는 눌림장치가 소켓에 구비되어 있어야 한다.

참고적으로 상기 눌림장치에 의해 LGA형 IC에 가해지는 물리적인 힘을 콘택트 수로 나누면, 한개의 콘택트 당 인가되는 물리적인 힘을 산출할 수 있다.

더욱 상세하게 상기 콘택트에 인가되는 물리적인 힘은, 한개의 콘택트 당 15(gf)정도이며, 예를 들어 상기 LGA형 IC의 단자가 1,000개일 경우, 15(Kgf)정도의 강력한 물리적인 힘을 인가해야 함을 알 수 있다.

따라서 LGA형 IC를 구비하기 위한 소켓은, 상술한 바와 같은 강력한 물리적인 힘을 효과적으로 IC에 인가할 수 있는 래치(Latch)를 구비해야 하며, 별도의 전원 및 신호의 안정적인 전달이 가능한 신뢰성 있는 콘택트를 구비할 수 있어야 한다.

종래의 대표적인 LGA형 IC를 구비하기 위한 소켓은, 상기 도 3a 및 도 3b 에 도시된 바와 같이, 활 모양의 굴곡을 형성할 수 있는 콘택트(16)를 구비하고 있다.

또한 상기 LGA형 IC를 구비하기 위한 소켓은, 상기 LGA형 IC를 강력한 물리적인 힘으로 누르는 레버(13)를 구비하고 있으며, 상기 레버(13)에 의해 콘택트(16)가 하향으로 탄성 변형된다.

상술한 바와 같은 종래 LGA형 IC소켓은, 활 모양의 굴곡부를 갖는 콘택트의 조립을 위한 부가적인 부품들에 의하여 상기 콘택트를 배열 조립하여하 하는 바, 그 부품수가 많고, 조립이 어려우며, 강력한 물리적인 힘을 인가하기 위한 레버의 구조 및 상기 레버를 작동시키기 위한 소켓의 구조가 복잡하다는 문제점이 있으며, 특히 복잡한 소켓의 구조로 인하여 단가의 상승 및 소켓의 전체적인 품질이 낮아진다는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 소켓에 구비되는 콘택트를 일자형으로 구성함으로써 부품의 생산성과 균일성 및 취급성을 향상시키고, 상기 소켓에 수용된 다수개의 콘택트를 소켓의 커버의 눌림 동작을 통해 활과 같은 모양으로 변형되게 함으로써, 콘택트가 활과 같은 모양으로 변형된 상태에서 IC를 구비(Loading)하고, 다수개로 형성된 래치를 이용하여 IC를 하측 방향으로 누르고, 상기 커버가 원위치로 복귀됨에 따라 상기 슬라이드를 통해 IC에 인가되었던 물리적인 힘을 제거함으로써, 활과 같은 모양으로 변형된 상기 콘택트의 탄성 복원력을 통해 콘택트의 상부 단자가 균일한 물리적인 힘을 갖고 상기 IC의 단자(Land)에 접촉되도록 할 수 있는 반도체용 테스트 및 번인 소켓을 제공함에 있다.

그리고 본 발명의 다른 목적은, IC의 눌림에 따라 그 힘이 증가됨으로써 상기 래치가 열리는 방향, 즉 콘택트의 상부단자가 원래의 모양인 일자 형상으로 복귀하는 상측 방향으로 올라가게 되면, 잠김 현상이 일어나도록 레버의 구조를 형성함으로써, 상기 IC를 효과적으로 누를 수 있는 반도체용 테스트 및 번인 소켓을 제공함에도 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관한 것으로서, 콘택트(33)를 수용하여 고정하는 다수개의 콘택트 수용 공(42) 및 PCB의 소정 위치에 조립 고정하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49)을 구비하는 몸 체(37); 상기 몸체(37)의 하부에 구비되며, 다수개의 리드가이드 공(40)이 형성된 리드가이드(36); 상기 몸체(37)에 조립 결합되어 좌우 방향으로 일정 구간 움직임이 가능하며, 슬라이드캠(22)과 접촉하여 원활히 미끄럼 운동을 하도록 하는 다수개의 접촉부(34) 및 상기 콘택트(33)의 콘택트 상부접촉단자(61)가 관통되도록 하는 다수개의 콘택트 관통 공(44)을 구비하는 슬라이드(35); 상기 슬라이드(35)의 복귀 운동이 원활히 이루어지도록 하기 위해 슬라이드(35)와 몸체(37) 사이에 탄지되어 있는 다수개의 슬라이드스프링(39); 상기 슬라이드(35)의 상측에 형성되어 상기 콘택트 상부접촉단자(61)들이 일정 위치에 배열되도록 하는 다수개의 콘택트단자 관통 공(43)을 포함하고 상기 콘택트 상부접촉단자(61)의 위치를 가이드하는 콘택트가이드(31); 상기 콘택트가이드(31)의 상측에 구비되어 IC의 위치를 가이드하는 IC가이드(30); 상기 몸체(37) 사이에 탄지된 다수개의 커버스프링(26), 다수개의 슬라이드캠(22) 및 래치 캠 슬롯(25)을 형성하고 있는 다수개의 슬롯 판(24)을 포함하여, 상기 몸체(37)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하도록 형성되어 있는 커버(21); 상기 몸체(37)에 래치 가동 축을 통해 조립되는 고정 공(28) 및 상기 래치 캠 슬롯(25)의 내부에 형성된 슬롯의 경사면을 따라 움직이는 이동 공(27)을 구비하며 IC를 눌러주는 래치(29); 및 일자형의 콘택트 상부접촉단자(61), 탄성부(62), 콘택트 하부접촉단자(63) 및 'U'자형으로 구부러진 형상의 몸체 조립부(64)로 구성된 콘택트(33); 를 구비하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 커버(21)는, 소켓의 하측 방향으로 내려갈 경우, 상기 슬라이드캠 경사면(23)에 의해 상기 슬라이드(35)를 우측 방향으로 움직이게 하고, 그 리고 상기 슬라이드(35)의 콘택트 관통 공(44)을 통해 상기 콘택트(33)의 탄성부(62)를 활모양과 같이 탄성 변형시키는 것을 특징으로 한다.

그리고 바람직하게 상기 래치 캠 슬롯(25)은, 활처럼 휘어진 형상으로 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47) 및 상기 완경사부(47)에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(48)로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명은 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관한 것으로서, 별도의 볼트를 이용하여 PCB와 체결 가능하게 하는 다수개의 볼트 조립 공(99), 다수개의 콘택트 하부접촉단자(75)가 관통되는 다수개의 공(80), PCB의 정위치에 조립 고정되도록 하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49)을 구비하는 몸체(67); 상기 다수개의 콘택트 하부접촉단자(75) 및 관통정지 공(81)을 형성하고 있는 슬라이드캠(22)의 접촉부(64)를 다수개 구비하고, 그리고 상기 몸체(67)에 조립 결합되어 좌우 방향으로 일정 구간 움직임이 가능한 슬라이드(65); 상기 슬라이드(65)의 복귀 운동이 원활히 이루어지도록 하기 위해 슬라이드(65)와 몸체(67) 사이에 탄지되어 있는 슬라이드스프링(39); 다수개의 콘택트 상부접촉단자 관통정지 공(91)을 구비하며 콘택트 상부접촉단자(74)의 위치를 가이드하는 콘택트가이드(90); 커버스프링(26)에 의해 상기 몸체(67)에 탄지되어 상기 몸체(67)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하고, 그리고 슬라이드캠(22) 및 래치 캠 슬롯(25)이 형성되어 있는 다수개의 슬롯 판(24)을 포함하는 커버(21); 상기 몸체(67)에 래치 가동 축이 조립되도록 형성된 고정 공(28) 및 상기 래치 캠 슬롯(25) 내부에 형성된 슬롯의 경사면을 따라 움직이는 이동 공(27)이 형성되어, IC를 눌러주는 래치(29); 및 일자형의 콘 택트 상부접촉단자(74), 콘택트 하부접촉단자(75), 상부걸림돌기(76) 및 하부걸림돌기(77)로 구성된 콘택트(73); 를 구비하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 커버(21)는, 소켓의 하측 방향으로 내려갈 경우, 상기 슬라이드캠(22)의 경사면(23)에 의해 상기 슬라이드(65)를 우측 방향으로 움직이게 하고, 상기 슬라이드(65)의 콘택트 관통정지 공(81)을 통해 상기 콘택트(73)를 활모양과 같이 탄성 변형시키는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명은 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관한 것으로서, 다수개의 포고형 콘택트의 하부단자(161)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(160)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(142), PCB의 정위치에 조립 고정되도록 하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49) 및 별도의 볼트를 이용하여 PCB와 체결 가능하게 하는 다수개의 볼트 공(99)을 구비하는 몸체(141); 상기 포고형 콘택트의 상부단자(162)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(160)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(152)을 구비하는 콘택트가이드(151); 상기 콘택트가이드(151)의 상부에 IC를 가이드하며, 상기 IC가 안착되는 안착면(133)에 포고형 콘택트의 상부단자(162)가 상하 방향으로 움직일 수 있게 하는 다수개의 관통유동 공(131)이 형성된 IC가이드(130); 상기 IC가이드(130)와 콘택트가이드(151) 사이에 탄지되어 있는 다수개의 스프링(132); 다수개의 커버스프링(26)에 의해 상기 몸체(141)에 탄지되어 상기 몸 체(141)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하고, 그리고 래치 캠 슬롯(25)이 형성되어 있는 다수개의 슬롯 판(24)을 포함하는 커버(21); 상기 몸체(141)에 래치 가동 축을 통해 체결되도록 형성된 고정 공(28) 및 상기 커버(21)의 래치 캠 슬롯(25) 내부에 형성된 슬롯의 경사면을 따라 움직이는 다수개의 가동 공(27)을 구비하며, IC를 눌러주는 래치(29); 및 일자형으로 몸통(160), 하부단자(161) 및 상부단자(162)가 형성되어 있으며 내부에 별도의 스프링을 포함하는 포고형 콘택트; 를 구비하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 래치 캠 슬롯(25)은, 활처럼 휘어진 형상으로 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47) 및 상기 완경사부(47)에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(48)로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명은 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관한 것으로서, 다수개의 포고형 콘택트의 하부단자(261)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(260)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(242), PCB의 정위치에 조립 고정되도록 하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49), 및 별도의 볼트를 이용하여 PCB와 체결 가능하게 하는 다수개의 볼트 공(99)을 구비하는 몸체(241); 상기 포고형 콘택트의 상부단자(262)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(260)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(252)을 구비하는 콘택트가이드(251); 상기 콘택트가이드(251)의 상부에 IC를 가이드하며, 상기 IC가 안착되는 안착면(133)에 포고형 콘택트의 상부단자(262)가 상하 방향으로 움직일 수 있게 하는 다수개의 관통유동 공(131)이 형성된 IC가이드(130); 상기 IC가이드(130)와 콘택트가이드(251) 사이에 탄지되어 있는 다수개의 스프링(132); 다수개의 커버스프링(26)에 의해 상기 몸체(241)에 탄지되어 상기 몸체(241)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하고, 그리고 래치 가동 축(223)이 관통 가능한 공(224)이 형성되어 있는 다수개의 지지대(222)를 포함하는 커버(221); 상기 몸체(241)에 래치 회동 축(274)을 통해 체결되도록 형성된 회동 공(273)과 스프링 고정 홈(276) 및 상기 커버(221)에 조립되는 래치 가동 축의 상하 이동에 따라 래치 가동 축(223)과 접촉하며 운동하는 래치 캠(271)을 구비하며, IC누름부(272)로 IC를 눌러주는 래치(270); 래치를 열어주는 방향으로 가동되는 래치 토션 스프링(275); 및 일자형으로 몸통(260), 하부단자(261) 및 상부단자(262)가 형성되어 있으며 내부에 별도의 스프링을 포함하는 포고형 콘택트; 를 구비하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 완만한 곡률을 갖는 완경사부(277) 및 상기 완경사부에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(278)로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명을 상세하게 설명하기에 앞서, 하기의 참조되는 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 갖도록 하였음에 유의해야 할 것이다.

또한 본 발명에 관련된 공지 기능 및 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.

본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관하여 도 4a 내지 도 7e 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 4a 는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도이며, 도 4b 는 도 4a 의 절단선(X1-X1)에 의한 종단면도이고, 도 4c 는 도 4a 의 절단선(X2-X2)에 의한 종단면도이며, 도 5a 는 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트의 정면도이고, 도 5b 는 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트의 측면도이며, 도 6 은 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트의 조립방법을 도시한 예시도이다.

상기 도 4a 내지 도 4c 에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 몸체(37)는 콘택트(33)를 수용하여 고정하는 다수개의 콘택트 수용 공(42) 및 PCB의 정위치에 상기 소켓을 조립 고정하기 위한 다수개의 위치결정 핀(49)을 구비하고 있다.

여기서 상기 몸체(37)는 슬라이드(35), 래치(29), 콘택트가이드(31) 및 커버(21)의 조립 결합을 위한 기반이 된다.

상기 몸체(37)의 하부에는 리드가이드(36)를 구비하고 있으며, 상기 리드가이드(36)를 통해 콘택트 하부접촉단자(63)의 끝단에 리드가이드 공(40)들이 위치하게 된다.

상기 리드가이드(36)는 콘택트 하부접촉단자(63)를 휨 없이 바르게 유지시키며 상기 PCB에 소켓을 조립 할 경우에, 상기 콘택트 하부접촉단자(63)들이 PCB의 쓰루 홀(Through hole)로 정확하게 삽입 되도록 하는 기능을 수행하며, 상기 소켓이 PCB에 삽입될 경우, 몸체(37)의 저면 내부로 들어가도록 형성되어 있다.

상기 슬라이드(35)는 소켓의 몸체(37)에 조립되어 있으며, 상기 도 4a 에 도시된 절단선(X1-X1)에 의한 절단면을 나타내는 도 4b 와 같은 종단면도 상에서 좌우 방향으로 일정 구간 움직일 수 있도록 형성되어 있다.

또한 상기 슬라이드(35)는 콘택트 상부접촉단자(61)가 관통되도록 하는 다수개의 콘택트 관통 공(44) 및 커버(21)의 슬라이드캠(22)이 상하 운동할 경우에 상기 슬라이드캠(22)과 접촉하여 미끄럼 운동을 하도록 하는 접촉부(34)를 다수개 구비하고 있다.

또한 상기 슬라이드캠(22)이 상측 방향으로 운동할 경우에 슬라이드(35)의 복귀 운동이 원활히 이루어지게 하기 위한 다수개의 슬라이드스프링(39)이 슬라이드(35)와 몸체(37) 사이에 탄지되어 있다.

또한 상기 슬라이드(35)의 상측에는 콘택트 상부접촉단자(61)의 위치를 가이드하고 IC가이드(30)를 지지하는 콘택트가이드(31)가 구비되어 있으며, 상기 콘택트 상부접촉단자(61)들이 일정 위치에 배열되도록 하기 위한 다수개의 콘택트단자 관통 공(43)이 형성되어 있다.

여기서 상기 IC가이드(30)는 상기 IC의 단자(Land)가 상부접촉단자(61)와 상하 방향으로 동일 선상에 위치되도록, 그리고 상기 IC의 위치를 가이드하도록 형성되어 있다.

이때 상기 슬라이드(35)는 콘택트(33)의 탄성부(62)를 우측으로 밀착시켜 활처럼 탄성 변형되도록 하는 기능을 수행한다.

본 실시예에서 상기 IC가이드(30)는 소켓에 구비되는 IC의 크기에 따라 달리 형성될 수 있음은 자명하다.

상기 커버(21)는 미설명부호 S(최대 이동거리)만큼 몸체(37)에서 상하 운동이 가능하도록 형성되어 있으며, 상기 몸체(37)와의 사이에 다수개의 커버스프링(26)이 탄지되어 있다.

또한 상기 커버(21)는 하측 방향으로 움직일 경우, 상기 슬라이드(35)를 도 4a 에 도시된 절단선(X1-X1)에 의한 절단면을 나타내는 도 4b 와 같은 종단면도 상에서 우측 방향으로 움직이도록 하는 슬라이드캠(22)을 다수개 구비하고 있다.

또한 상기 커버(21)에는 래치 캠 슬롯(25)을 구비하는 다수개의 슬롯 판(24)이 형성되어 있으며, 이를 통해 상기 래치(29)가 작동된다.

여기서 상기 래치 캠 슬롯(25)은 활처럼 휘어진 형상으로, 기울기가 완만한, 즉 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47)와 상기 완경사부(47)에 비해 기울기가 급격한 급경사부(48)로 형성되어 있다.

상기 래치(29)는 상기 소켓에 다수개 형성되어 있으며, 상기 래치(29)에 구비되어 있는 고정 공(28)은 상기 도 4a 에 도시된 바와 같이, 절단선(X2-X2)과 평행한 축(이하, "래치 가동 축"이라 한다)을 통해 상기 몸체(37)에 조립 결합되어 있으며, 바람직하게 상기 래치 가동 축은 상기 래치(29)의 회전중심이 된다.

본 실시예에서 상기 래치(29)는 상기 소켓에 2개 또는 4개로 형성되는 것으로 설정하겠으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 고정 공(28)과 마찬가지로, 이동 공(27)은 절단선(X2-X2)과 평행한 방향의 가동 축에 의하여 조립 결합되어 있으며, 상기 가동 축은 상기 래치 캠 슬롯 (25) 내부에 형성되어 있는 경사면을 따라 움직이게 된다.

이때 상기 커버(21)가 눌리게 되면 커버스프링(26)이 눌려짐과 동시에 상기 래치(29)가 열리게 되고, 상기 커버(21)가 커버스프링(26)의 탄성력을 통해 원상태로 복귀되면, 상기 래치(29)가 닫히게 된다.

특히 상기 래치 캠 슬롯(25)의 급경사부(48)는 수직방향에 대하여 각도가 10도 정도로 구비되어 상기 커버(21)의 상승 힘에 대해 5배 이상의 래치 회전력을 발생시키게 되며, 이에 따른 상기 커버(21)의 상승력을 이용하여 IC를 강하게 누르는 래치 구조를 제공한다.

한편 상기 콘택트(33)는, 도 5a 및 도 5b 에 도시된 바와 같이, 휨이 없는 일자형으로 콘택트 상부접촉단자(61), 탄성부(62), 콘택트 하부접촉단자(63) 및 'U'자형으로 구부러진 형상의 몸체 조립부(64)로 구성되어 있다.

또한 상기 콘택트(33)는, 도 6 에 도시된 바와 같이, 몸체(37)에 형성된 콘택트 수용 공(42)과 리드 관통 공(41)을 통해 삽입되며, 이후 상기 몸체 조립부(64)가 몸체(37)의 콘택트 수용 공(42)에 억지끼움이 되도록 함으로써, 상기 콘택트(33)의 상하 위치가 일정하게 고정된다.

본 실시예에서 상기 콘택트(33)는 전기 전도율과 같은 전기적 특성을 높이기 위하여 동 합금에 금도금이 되어 있는 것으로 설정하겠으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도 7a 내지 도 7e 를 참조하여 상세하게 설명한다.

설명하기에 앞서 상기 도 7a 내지 도 7e 는 동작의 상태에 따라 각각 제 1 단계 내지 제 5 단계를 나타내고 있음을 밝힌다.

도 7a 내지 7e 는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도시한 종단면도이다.

먼저, 도 7a 에 도시된 바와 같이 소켓의 초기 상태를 나타내는 제 1 단계에서, 상기 커버(21)는 다수개의 커버스프링(26)에 탄지되어 상측 방향으로 최대한 올라간 위치에 있으며, 상기 슬라이드(35)는 다수개의 슬라이드스프링(39)에 의해 탄지되어 밀려진 초기 위치에 위치하고 있다.

이때 도 4a 내지 도 4c 에 도시된 바와 같이, 콘택트(33)의 리드 관통 공(41), 슬라이드(35)의 콘택트 관통 공(44) 및 콘택트가이드(31)의 콘택트단자 관통 공(43)이 수직한 방향으로 일직선 상에 위치하고 있으며, 상기 일자형의 형상을 갖는 콘택트(33)는 휨과 같은 어떠한 변형이 없는 상태로 수직하게 세워진 상태이다.

그리고 상기 래치(29)는 래치 가동 축을 통해 커버(21)의 래치 캠 슬롯(25)의 저면 선단에 위치하고 있으며, 이때는 래치(29)가 닫힌 상태이다.

다음으로, 도 7b 에 도시된 바와 같은 제 2 단계에서, 상기 슬라이드캠(22)은 상기 커버(21)가 최대 동작거리(S)의 약 1/2 정도 하측 방향으로 눌려진 상태(S1)로 슬라이드(35)를 우측 방향으로 이동시킨다.

이때 상기 콘택트 관통 공(44)의 좌측 벽은 상기 콘택트(33)를 우측 방향으로 밀어 활모양과 같이 탄성 변형시킨다.

그리고 상기 콘택트 상부접촉단자(61)는 제 1 단계의 초기 위치에 비해 하측 방향으로 상기 콘택트가이드(31)의 상측 면과 거의 동일한 높이까지 내려가게 된다.

상술한 제 1 단계에서, 상기 래치 가동 축은 상기 래치 캠 슬롯(25)의 급경사부(48)에서 소켓의 외측으로 회전하는 거리가 아주 작게 구성되어 있는 바, 제 2 단계에 의한 상기 래치(29)는 제 1 단계의 초기 상태와 거의 동일한 위치에 있게 된다.

다음으로, 도 7c 에 도시된 바와 같은 제 3 단계에서, 상기 커버(21)는 하측 방향으로 완전히 눌려진 상태, 즉 제 1 단계의 초기 상태와 비교하여 상기 커버(21)가 최대 이동거리(S)만큼 내려간 상태이며, 상기 제 2 단계에서 제 3 단계로 변화하는 동안 슬라이드캠(22)은 상하 직선구간으로 슬라이드(35)를 더 이상 밀지 않고 하측 방향으로 내려가는 동작을 하게 된다.

이때 래치 캠 슬롯(25)의 완경사부(47)는 래치 가동 축을 소켓의 외향으로 밀어주는 동작을 하여, 상기 래치(29)를 열리게 한다.

상술한 제 3 단계에 의해, 소켓은 IC를 구비(Loading)할 준비가 된 상태가 되며, 이후 소켓의 상측 방향에서 상기 IC를 IC가이드(30) 내측으로 떨어뜨리면, IC가이드(30)는 상기 IC의 단자(Land)들이 콘택트의 단자(콘택트 상부접촉단자, 콘택트 하부접촉단자)들과 일치하는 범위 내에서 상기 IC를 정위치시키게 된다.

다음으로, 도 7d 에 도시된 바와 같이 상기 IC가 소켓에 구비(Loading)된 상태를 나타내는 제 4 단계에서, 상기 커버(21)는 최대 이동거리(S)의 1/2 정도로 복귀된다.

이때 상기 래치 가동 축이 래치 캠 슬롯(25)의 완경사부(47)를 모두 지나는 동안, 상기 래치의 끝단(46)이 상기 IC를 하측 방향으로 누르게 된다.

여기서 상기 슬라이드캠(22)은 직선부가 끝나는 지점에서 슬라이드(35)를 지속적으로 밀어주게 되며, 이에 따라 상기 콘택트(33)는 탄성 변형된 상태로 있게 된다.

다음으로, 도 7e 에 도시된 바와 같은 제 5 단계에서, 상기 래치 캠 슬롯(25)의 급경사부(48)가 상측 방향으로 이동하면서 상기 래치 가동 축을 소켓의 하측 방향으로, 즉 상기 래치(29)가 IC를 누르는 방향으로, 강한 힘을 갖고 밀어주게 된다.

이러한 동작을 통해 상기 IC는 미소 구간 하측 방향으로 이동하게 되고, 상기 슬라이드캠의 경사면(23)이 상측 방향으로 이동하면서 상기 슬라이드(35)를 미는 힘을 제거하게 된다.

이후 상기 슬라이드(35)는 슬라이드스프링(39)에 의하여 좌측 방향으로 이동하게 되고, 이를 통해 상기 콘택트(33)는 제 1 단계의 일자형상으로 돌아가려 하게 된다.

이때 상기 래치(29)는 콘택트(33)의 상측 방향에서 IC를 누르게 되며, 이를 통해 콘택트 상부접촉단자(61)는 일정한 힘을 갖고 IC의 단자들과 접촉하게 되고, 이후 소정 탄성 에너지를 보유한 상태로 접촉 유지된다.

결과적으로 상기 IC의 단자는 콘택트 상부접촉단자(61)와 전기적으로 접촉됨으로써, 상기 콘택트 하부접촉단자(63)를 통해 외부에서 공급되는 전원 및 입력 신 호를 상기 IC에 전달하여 각종 테스트 작업을 할 수 있게 된다.

참고적으로, 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓은 솔더링(Soldering) 타입의 소켓이다.

지금까지 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관하여 설명하였고, 이하, 도 8a 내지 도 10 을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관하여 설명한다.

도 8a 는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도이며, 도 8b 는 도 8a의 절단선(X3-X3)에 의한 종단면도이고, 도 8c 는 도 8a의 절단선(X4-X4)에 의한 종단면도이며, 도 9a 는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 콘택트의 정면도이고, 도 9b 는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 콘택트의 측면도이고, 도 10 은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 콘택트의 조립방법을 도시한 예시도이다.

상기 도 8a 및 도 8c 에 도시된 바와 같이, 소켓은 별도의 볼트를 이용하여 PCB와 체결 가능하게 하는 다수개의 볼트 공(99)을 구비하고 있다.

상기 소켓의 몸체(67)는 콘택트 하부접촉단자(75)가 관통되는 다수개의 몸체 관통 공(80)을 구비하고 있으며, PCB의 정위치에 조립 고정되도록 하기 위한 다수개의 위치결정 핀(49)을 구비하고 있다.

여기서 상기 몸체(67)는 슬라이드(65), 래치(29), 콘택트가이드(90), 커버(21)의 조립 결합을 위한 기반이 된다.

상기 슬라이드(65)는, 도 8a 에 도시된 절단선(X3-X3)에 의한 절단면을 나타 내는 도 8b 와 같은 종단면도 상에서, 좌우 방향으로 일정 구간 움직일 수 있도록 소켓의 몸체(67)에 결합되어 있다.

또한 상기 슬라이드(65)는 다수개의 콘택트 하부접촉단자(75)가 관통되도록 하는 콘택트 관통정지 공(81) 및 상기 커버(21)의 슬라이드캠(22)이 상하 운동할 경우, 원활하게 미끄럼 운동을 할 수 있도록 하는 다수개의 접촉부(64)를 구비하고 있다.

또한 상기 슬라이드캠(22)이 상측 방향으로 운동할 경우, 슬라이드(65)의 복귀 운동이 원활히 이루어지게 하기 위한 다수개의 슬라이드스프링(39)이 슬라이드(65)와 몸체(67) 사이에 탄지되어 있다.

또한 상기 슬라이드(65)의 상측에는 콘택트 상부접촉단자(74)의 위치를 가이드 하고 IC가이드(30)를 지지하는 콘택트가이드(90)가 구비되어 있으며, 다수개의 콘택트 상부접촉단자 관통정지 공(91)이 형성되어 있어, 이를 통해 상기 콘택트 상부접촉단자(74)들이 일정한 위치로 배열되어 있다.

여기서 상기 IC가이드(30)는 IC의 단자(Land)가 콘택트 상부접촉단자(74)와 상하 방향으로 동일 선상에 위치되도록 함과 더불어 상기 IC의 위치를 가이드하도록 형성되어 있다.

한편 상기 커버(21)는 S(최대 이동거리)만큼 상기 몸체(67)에서 상하 운동이 가능하도록 형성되어 있으며, 상기 몸체(67)와의 사이에 다수개의 커버스프링(26) 이 탄지되어 있다.

또한 상기 커버(21)는, 하측 방향으로 움직일 경우, 상기 슬라이드(65)를 도 8a 에 도시된 절단선(X3-X3)에 의한 도 8b 와 같은 종단면도 상에서 우측 방향으로 움직이도록 하는 슬라이드캠(22)을 다수개 구비하고 있다.

이때 상기 슬라이드(65)는 콘택트(73)의 상하 중간 정도의 위치를 우측으로 밀게되고, 상기 콘택트(73)를 활과 같은 형상으로 탄성 변형시킨다.

또한 상기 커버(21)에는 래치 캠 슬롯(25)을 구비하는 슬롯 판(24)이 다수개 형성되어 있으며, 이를 통해 상기 래치(29)가 작동된다.

여기서 상기 래치 캠 슬롯(25)은 활처럼 휘어진 형상으로, 기울기가 완만한 , 즉 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47)와 상기 완경사부(47)에 비해 기울기가 급격한 급경사부(48)로 형성되어 있다.

상기 래치(29)는 상기 소켓에 다수개 형성되어 있으며, 고정 공(28)을 통해 상기 몸체(67)에 도 8a 에 도시된 바와 같은 절단선(X4-X4)과 평행한 축(이하, "래치 가동 축"이라 한다)과 조립 결합되어 있으며, 바람직하게 상기 래치 가동 축은 상기 래치(29)의 회전중심이 된다.

상기 고정 공(28)과 마찬가지로, 가동 공(27)은 도 8a 에 도시된 바와 같은 절단선(X4-X4)와 평행한 이동 축에 의해 조립 결합되어 있으며, 상기 이동 축은 커버(21)의 래치 캠 슬롯(25) 내부에 형성된 경사면을 따라 움직이게 된다.

이때 상기 커버(21)가 하향으로 눌리게 되면 커버스프링(26)이 눌려짐과 동시에 래치(29)가 열리게 되고, 상기 커버(21)가 커버 스프링(26)의 탄성력에 의하여 복귀되면, 상기 래치(29)가 닫히게 된다.

특히 상기 래치 캠 슬롯(25)의 급경사부(48)는 수직 방향에 대하여 각도가 10도 정도로 구비되어 상기 커버(21)의 상승 힘에 대해 5배 이상의 래치 회전력을 발생시키게 되며, 이에 따른 상기 커버(21)의 상승력을 이용하여 IC를 강하게 누르는 래치 구조를 제공한다.

한편 상기 콘택트(73)는, 상기 도 9a 및 도 9b 에 도시된 바와 같이, 휨이 없는 일자형으로 콘택트 상부접촉단자(74), 콘택트 하부접촉단자(75), 상부걸림돌기(76) 및 하부걸림돌기(77)로 구성되어 있다.

여기서 상기 콘택트 하부접촉단자(75)는 콘택트 상부접촉단자(74)가 상기 소켓에 구비(Loading)되는 IC의 단자와 접촉되는 것과 같이 일정 접촉력을 갖고 상기 PCB의 단자와 접촉되도록 되어 있다.

본 실시예에서 상기 콘택트(73)는 전기 전도율과 같은 전기적 특성을 높이기 위하여 동 합금에 금도금이 되어 있는 것으로 설정하겠으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

그리고 상기 콘택트(73)는, 도 10 에 도시된 바와 같이, 몸체(67)와 슬라이드(65)가 조립된 상태에서, 슬라이드 관통 공(84)을 통하여 상기 콘택트(73)를 삽입되도록 형성되어 있다.

여기서 상기 슬라이드 관통 공(84)은 콘택트 하부접촉단자(75)가 용이하게 삽입될 수 있도록 나팔 모양으로 형성되어 있다.

한편 상기 슬라이드(65)에는 상기 콘택트의 하부걸림돌기(77)가 확대 공(82)을 통해 삽입된 후, 아래로 빠지지 않도록 하는 걸림 턱(83)이 형성되어 있으며, 상기 걸림 턱(83)을 통해 소켓 바닥으로 돌출되는 콘택트 하부접촉단자(75)의 길이를 제한할 수 있게 된다.

상기 콘택트(73)가 슬라이드 관통 공(84) 및 몸체 관통 공(80)에 삽입된 후에는, 일직선으로 정렬되며, 이와 같이 정렬된 상태에서 콘택트가이드(90)가 콘택트(73)의 상측 방향에서 조립된다.

상기 콘택트가이드(90)에는, 슬라이드(65)에 형성된 슬라이드 관통 공(84) 및 몸체 관통 공(80)과 수직한 방향으로 동일 선상에, 콘택트 관통 공(94), 확대 공(92) 및 걸림 턱(93)이 형성되어, 콘택트 상부접촉단자(74)가 콘택트가이드(90)의 콘택트 관통 공(94)을 통과 한 후, 상부걸림돌기(76)가 콘택트가이드(90)의 확대 공(92)에 삽입됨과 동시에 상기 걸림 턱(93)에 걸리게 되어, 상기 콘택트 상부접촉단자(74)가 상측으로 빠지는 것이 방지된다.

이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도 11a 내지 도 11e 를 참조하여 상세하게 설명한다.

도 11a 내지 11e 는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도시한 종단면도이다.

먼저, 상기 도 11a 에 도시된 바와 같이 소켓의 초기 상태를 나타내는 제 1 단계에서, 상기 커버(21)는 다수개의 커버스프링(26)에 의하여 상측 방향으로 최대한 올라간 위치에 있으며, 상기 슬라이드(65)는 다수개의 슬라이드스프링(39)에 의해 탄지되어 밀려진 초기 위치에 위치하고 있다.

이때 몸체(67)의 몸체 관통 공(80), 관통정지 공(81) 및 콘택트 상부접촉단자 관통정지 공(91)이 수직한 방향으로 일직선 상에 위치하고 있으며, 상기 일자형의 형상을 갖는 콘택트(73)는 휨과 같은 어떠한 변형이 없는 상태로 수직하게 세워진 상태이다.

다음으로, 도 11b 에 도시된 바와 같은 제 2 단계에서, 상기 슬라이드캠(22)은 상기 커버(21)가 최대 이동거리(S)의 약 1/2 정도 하측 방향으로 눌려진 상태(S1)로 슬라이드(65)를 우측 방향으로 이동시킨다.

이때 상기 관통정지 공(81)의 좌측 벽은 상기 콘택트(73)를 우측 방향으로 밀어 활모양과 같이 탄성 변형시킨다.

그리고 상기 콘택트 상부접촉단자(74)는 제 1 단계의 초기 위치에 비해 하측방향으로 상기 콘택트가이드(90)의 상측 면과 거의 동일한 높이까지 내려가게 된다.

상술한 바와 같은 제 1 단계에서, 상기 래치 가동 축이 상기 래치 캠 슬롯(25)의 급경사부(48)에서 소켓의 외측으로 회전하는 거리가 아주 작도록 구성되어 있으므로, 제 2 단계에 의한 상기 래치(29)는 제 1 단계의 초기 상태와 거의 동일한 위치에 있게 된다.

다음으로, 상기 도 11c 에 도시된 바와 같은 제 3 단계에서, 상기 커버(21)는 하측 방향으로 완전히 눌려진 상태, 즉 제 1 단계의 초기 상태와 비교하여 상기 커버(21)가 최대 동작거리(S)만큼 내려간 상태이며, 상기 제 2 단계에서 제 3 단계로 변화하는 동안 상기 슬라이드캠(22)은 상하 직선구간으로 슬라이드(65)를 더 이상 밀지 않고 하향으로 내려가는 동작을 하게 된다.

이때 상기 래치 캠 슬롯(25)의 완경사부(47)는 래치의 가동 축을 소켓의 외향으로 밀어주는 동작을 하여, 상기 래치(29)를 열리게 한다.

다음으로, 상기 도 11d 에 도시된 바와 같이 상기 IC가 소켓에 구비(Loading)된 상태를 나타내는 제 4 단계에서, 상기 커버(21)는 최대 이동거리(S)의 1/2 정도 복귀로 복귀된다.

여기서 상기 슬라이드캠(22)은 직선부가 끝나는 지점에서 슬라이드(65)를 지속적으로 밀어주게 되며, 이에 따라 상기 콘택트(73)는 탄성 변형된 상태로 있게 된다.

다음으로, 상기 도 11e 에 도시된 바와 같은 제 5 단계에서, 상기 래치 캠 슬롯(25)의 급경사부(48)가 상측 방향으로 이동하면서 상기 래치 가동 축을 소켓의 하측 방향으로, 즉 상기 래치(29)가 IC를 누르는 방향으로, 강한 힘을 갖고 밀어주게 된다.

이러한 동작을 통해 상기 IC는 미소 구간 하측 방향으로 이동하게 되며, 상기 슬라이드캠의 경사면(23)이 상측 방향으로 이동하면서 상기 슬라이드(65)를 미는 힘을 제거하게 된다.

이후 상기 슬라이드(65)는 슬라이드스프링(39)에 의하여 좌측 방향으로 이동하게 되고, 이를 통해 상기 콘택트(73)는 제 1 단계의 일자형상(수직한 직선형상)으로 돌아가려 하게 된다.

이때 상기 래치(29)는 콘택트(73)의 상측 방향에서 IC를 누르게 되며, 이를 통해 콘택트 상부접촉단자(74)는 일정한 힘을 갖고 IC의 단자들과 접촉하게 되고, 이후 소정 탄성 에너지를 보유한 상태로 접촉 유지된다.

결과적으로 상기 IC의 단자는 콘택트 상부접촉단자(74)와 전기적으로 접촉됨으로써, 상기 콘택트 하부접촉단자(75)를 통하여 외부에서 공급되는 전원 및 입력 신호를 상기 IC에 전달하여 각종 테스트 작업을 할 수 있게 된다.

참고적으로, 상술한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓은 표면 실장형 소켓이다.

지금까지 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관하여 설명하였고, 이하, 도 12a 및 도 12b 를 참조하여 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관하여 설명한다.

도 12a 는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도이며, 도 12b 는 도 12a 의 절단선(X5-X5)에 의한 종단면도이다.

상기 도 12a 및 도 12b 에 도시된 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예는, 포고(POGO)형 콘택트를 사용한 소켓이다.

상기 포고형 콘택트는 소정 탄성력을 갖는 스프링을 포함하는 몸통(160), 하부단자(161) 및 상부단자(162)로 구성되며, 상기 하부단자(161) 및 상부단자(162)가 상기 스프링에 의해 작동된다.

도 12a 및 도 12b 에 도시된 바와 같이, 소켓의 몸체(141)는 PCB에 형성된 단자(Land)에 별도의 볼트를 이용하여 체결 가능하도록 하는 다수개의 볼트 공(99)을 구비하고 있다.

상기 소켓의 몸체(141)의 하부에는 포고형 콘택트의 하부단자(161)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(160)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(142) 및 PCB의 정위치에 상기 소켓을 조립 고정하도록 하기 위한 다수개의 위치결정 핀(49)이 구비되어 있다.

바람직하게 상기 몸체(141)는 래치(29), 콘택트가이드(151) 및 커버(21)의 조립 결합을 위한 기반이 된다.

또한 상기 몸체(141)는 상기 포고형 콘택트의 상부단자(162)가 관통하여 유동 가능하게 하는 콘택트가이드(151)를 상측에 구비하고 있으며, 상기 콘택트가이 드(151)에는 상기 포고형 콘택트의 몸통(160)이 빠지지 않도록 하기 위한 다수개의 공(152)들이 일정하게 배열되어 있다.

여기서 상기 포고형 콘택트는, 도 12b 에 도시된 바와 같이, 몸통(160)과 콘택트가이드(151) 사이에 조립되어 있다.

한편, IC가이드(130)는 소켓에 구비(Loading)되는 IC의 단자(Land)가 상기 포고형 콘택트의 단자(상부단자, 하부단자)와 수직한 방향으로 상하 동일한 위치에 위치하도록 가이드할 수 있게 형성되어 있다.

본 실시예에서 상기 IC가이드(130)는 소켓에 구비되는 IC의 크기에 따라 달리 형성될 수 있음은 자명하다.

상기 콘택트가이드(151)의 상부에는 IC가 안착되는 안착면(133)이 형성되어 있으며, 상기 안착면(133)에는 상부단자(162)가 상하 방향으로 움직일 수 있도록 하기 위한 다수개의 관통유동 공(131)이 형성되어 있다.

또한 상기 IC가이드(130)와 콘택트가이드(151) 사이에는 소정 탄성력을 갖는 다수개의 스프링(132)이 탄지되어 있다.

여기서 IC를 구비(Loading)하지 않은 초기상태일 경우, 상기 안착면(133)이 포고형 콘택트의 상부단자(162)의 선단 보다 높게 위치하며, IC를 구비하였을 경우, 도 12b 에 도시된 바와 같은 래치의 끝단(46)이 IC를 누르게 되고, 상기 IC가이드(130)가 구비된 IC와 함께 하측 방향으로 이동하게 된다.

이때 상기 안착면(133)은, 상기 상부단자(162)의 선단이 관통유동 공(131)을 통해 돌출하게 되어 상기 IC의 단자와 접촉되고 어느 정도 압축되는 거리만큼 아래 로 이동 가능하게 형성되어 있다.

그리고 상기 커버(21)는 S(최대 이동거리)만큼 몸체(141)에서 상하 수직한 방향으로 운동이 가능하도록 형성되어 있으며, 상기 커버(21)와 몸체(141)와의 사이에 다수개의 커버스프링(26)이 탄지되어 있다.

또한 상기 커버(21)에는 래치 캠 슬롯(25)을 형성하고 있는 다수개의 슬롯 판(24)을 구비하고 있으며, 이를 통해 상기 래치(29)가 작동된다.

여기서 상기 래치 캠 슬롯(25)은 활처럼 휘어진 형상으로 기울기가 완만한 , 즉 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47)와 상기 완경사부(47)에 비해 기울기가 급격한 급경사부(48)로 형성되어 있다.

상기 래치(29)는 상기 소켓에 다수개 형성되어 있으며, 상기 래치에 구비되어 있는 고정 공(28)은 상기 도 12a 에 도시된 바와 같이, 절단선(X6-X6)과 평행한 축(이하, "래치 가동 축"이라 한다)을 통해 상기 몸체(141)에 조립 결합되어 있으며, 바람직하게 상기 래치 가동 축은 상기 래치(29)의 회전중심이 된다.

또한 가동 공(27)은 상기 절단선(X6-X6)와 평행한 이동 축을 통해 조립 결합 되어 있으며, 상기 이동 축은 커버(21)의 래치 캠 슬롯(25) 내부에 형성되어 있는 경사면을 따라 움직이게 된다.

이때 상기 커버(21)가 하측 방향으로 눌리게 되면, 상기 래치(29)가 열리게 되고, 커버(21)가 커버스프링(26)의 탄성력에 의해 원상태로 복귀되면, 상기 래치(29)가 닫히게 된다.

특히 상기 래치 캠 슬롯의 급경사 부(48)는 수직방향에 대하여 각도가 10도 정도로 구비되어 상기 커버(21)의 상승 힘에 대해 5배 이상의 래치 회전력을 발생시키게 되며, 이에 따라 커버의 상승력을 이용하여 IC를 강하게 누르는 래치구조를 제공한다.

이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도 13a 내지 도 13c 를 참조하여 상세하게 설명한다.

설명하기에 앞서 상기 도 13a 내지 도 13c 는 동작의 상태에 따라 각각 제 1 단계 내지 제 3 단계를 나타내고 있음을 밝힌다.

도 13a 내지 13c 는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도시한 종단면도이다.

먼저, 상기 도 13a 에 도시된 바와 같이 소켓의 초기 상태를 나타내는 제 1 단계에서, 상기 커버(21)는 다수개의 커버스프링(26)에 의하여 상측 방향으로 최대한 올라간 위치에 있다.

또한 상기 래치(29)는 래치 가동 축을 통해 커버의 래치 캠 슬롯(25)의 저면 선단에 위치하고 있으며, 이때는 상기 래치(29)가 닫힌 상태이다.

그리고 상기 IC가이드(130)는 다수개의 스프링(132)에 의해 탄지되어 상측 으로 밀려진 초기 위치에 위치하고 있다.

다음으로, 상기 도 13b 에 도시된 바와 같은 제 2 단계에서, 상기 커버(21)는 상기 제 1 단계의 초기 상태와 비교하여 최대 이동거리(S)만큼 완전히 내려간 위치에 있으며, 상기 래치 캠 슬롯(25)에 의해 상기 래치(29)가 열리게 된다.

상술한 제 2 단계에 의해, 상기 소켓은 IC를 구비(Loading)할 준비가 된 상 태가 되며, 이후 소켓의 상측 방향에서 상기 IC를 IC가이드(130) 내측으로 떨어뜨리면, 상기 IC가이드(130)는 IC의 단자(Land)들이 상기 콘택트의 단자(상부단자, 하부단자)들과 일치하는 위치범위 내에서 상기 IC를 정위치시키게 된다.

다음으로, 상기 도 13c 에 도시된 바와 같은 제 3 단계에서, 즉 상기 소켓이 IC를 구비(Loading)한 상태에서, 상기 래치 가동 축이 래치 캠 슬롯(25)의 완경사 부(47)를 지나가게 되는 동안, 상기 래치의 끝단(46)이 상기 IC를 하측 방향으로 누르게 된다.

이때 상기 래치 캠 슬롯(25)의 급경사부(48)가 상측으로 이동하면서, 래치 가동 축을 소켓의 하측 방향으로, 즉 래치(29)가 IC를 누르는 방향으로 강한 힘을 갖고 밀어주게 되고, 상기 커버(21)는 제 1 단계와 같은 초기 위치로 복귀된다.

그리고 상기 IC와 IC가이드(130)는 함께 하측 방향으로 내려가게 되며, 상기 포고형 콘택트의 상부단자(162)는 IC의 단자와 접촉된 후, IC가이드(130)가 콘택트가이드(151)의 상측 면에 닿을 때까지 아래로 내려가게 되고, 상기 상부단자(162)가 IC의 단자들과 적정한 힘을 갖고 접촉된다.

결과적으로 상술한 바와 같은 제 3 단계의 동작을 통해, IC의 단자와 콘택트의 단자(상부단자, 하부단자)가 전기적으로 접촉되며, 상기 콘택트의 단자를 통해 별도의 전원 및 신호를 IC에 전달하여 각종 테스트 작업을 할 수 있게 된다.

참고적으로 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓은, 스프링 콘택트 또는 포고형 콘택트와 유사한 형태의 콘택트들을 다양하게 응용하여 적용할 수 있음은 자명하다 할 것이다.

지금까지 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관하여 설명하였고, 이하, 도 14a 및 도 14b 를 참조하여 본 발명의 응용 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓에 관하여 설명한다.

도 14a 는 본 발명의 응용 다른 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 평면도이며, 도 14b 는 도 14a 의 절단선(X7-X7)에 의한 종단면도이다.

상기 도 14a 및 도 14b 에 도시된 바와 같은 본 발명의 응용 다른 일실시예는, 길이가 아주 짧은 포고(POGO)형 콘택트를 사용한 한다.

상기 포고형 콘택트는 소정 탄성력을 갖는 스프링을 포함하는 몸통(260), 하부단자(261) 및 상부단자(262)로 구성되며, 상기 하부단자(261) 및 상부단자(262)가 상기 스프링에 의해 작동된다.

도 14a 및 도 14b 에 도시된 바와 같이, 소켓의 몸체(241)는 PCB에 형성된 단자(Land)에 별도의 볼트를 이용하여 체결 가능하도록 하는 다수개의 볼트 공(99)을 구비하고 있다.

상기 소켓의 몸체(241)의 하부에는 포고형 콘택트의 하부단자(261)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(260)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(242) 및 PCB의 정위치에 상기 소켓을 조립 고정하도록 하기 위한 다수개의 위치결정 핀(49)이 구비되어 있다.

바람직하게 상기 몸체(241)는 래치(270), 콘택트가이드(251) 및 커버(221)의 조립 결합을 위한 기반이 된다.

또한 상기 몸체(241)는 상기 포고형 콘택트의 상부단자(262)가 관통하여 유 동 가능하게 하는 콘택트가이드(251)를 상측에 구비하고 있으며, 상기 콘택트가이드(251)에는 상기 포고형 콘택트의 몸통(260)이 빠지지 않도록 하기 위한 다수개의 공(252)들이 일정하게 배열되어 있다.

여기서 상기 포고형 콘택트는, 도 14b 에 도시된 바와 같이, 몸통(241)과 콘택트가이드(251) 사이에 조립되어 있다.

한편, IC가이드(130)는 소켓에 구비(Loading)되는 IC의 단자(Land)가 상기 포고형 콘택트의 단자(상부단자)와 수직한 방향으로 상하 동일한 위치에 위치하도록 가이드할 수 있게 형성되어 있다.

상기 콘택트가이드(251)의 상부에는 IC가 안착되는 안착면(133)이 형성되어 있으며, 상기 안착면(133)에는 상부단자(262)가 상하 방향으로 움직일 수 있도록 하기 위한 다수개의 관통유동 공(131)이 형성되어 있다.

또한 상기 IC가이드(130)와 콘택트가이드(251) 사이에는 소정 탄성력을 갖는 다수개의 스프링(132)이 탄지되어 있다.

여기서 IC를 구비(Loading)하지 않은 초기상태일 경우, 상기 안착면(133)이 포고형 콘택트의 상부단자(262)의 선단 보다 높게 위치하며, IC를 구비하였을 경우, 도 14b 에 도시된 바와 같은 래치의 끝단 누름부(272)가 IC를 누르게 되고, 상기 IC가이드(130)가 구비된 IC와 함께 하측 방향으로 이동하게 된다.

이때 상기 안착면(133)은, 상기 상부단자(262)의 선단이 관통유동 공(131)을 통해 돌출하게 되어 상기 IC의 단자와 접촉되고 어느 정도 압축되는 거리만큼 아래로 이동 가능하게 형성되어 있다.

그리고 상기 커버(221)는 S(최대 이동거리)만큼 몸체(241)에서 상하 수직한 방향으로 운동이 가능하도록 형성되어 있으며, 상기 커버(221)와 몸체(241)와의 사이에 다수개의 커버스프링(26)이 탄지되어 있다.

또한 상기 커버(221)에는 다수개의 지지대(222)에 조립되는 래치 가동 축(223)이 관통되는 공(224)이 형성되어 있으며, 상기 래치 가동 축(223)을 통해 래치가 작동된다.

여기서 상기 커버에 조립되는 축은 2개 혹은 4개로 형성 하여서 2개 혹은 4개의 래치를 형성할 수 있다.

상기 래치(270)는 회동 공(273)이 몸체에 구비된 래치 회동 축(274)에 의하여 체결 회동하며, IC를 누르는 누름부(272), 상기 커버(221)에 체결된 래치 가동 축(223)과 접촉하며 운동하는 래치 캠(271)을 구비하며, 몸체(241)와 래치 사이에 탄지되는 래치 토션 스프링(275)에 의하여 상기 래치(270)는 항상 열리는 방향으로 스프링이 동작하도록 구성하고 있으며, 따라서 상기 래치 토션 스프링(275)의 일측 와이어는 몸체에 형성된 홈(243)에 의하여 고정되고, 타측 와이어는 래치에 형성된 홈(276)에 고정된다.

상기 래치 캠(271)은 완경사부(277) 및 상기 완경사부에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(278)로 형성되어 있으며, 소켓이 IC를 구비(Loading)한 후 커버(221)가 초기 위치로 복귀 하는 경우, 상기 커버에 구비된 래치 가동 축(223)이 래 치의 급경사부(278)를 지나는 동안 래치의 IC누름부(273)는 IC를 하측 방향으로 눌러주게 되고, 이를 통해 상기 IC가이드(130) 및 콘택트의 상부단자(262)를 눌러줌으로써 상기 IC의 리드와 포고형 콘택트의 상부단자가 전기적으로 접촉된다.

특히 상기 급경사부(278)는 래치 가동 축(223)이 직상승하는 것에 대하여 각도가 10도 정도로 구비되어 상기 커버의 상승 힘에 대해 5배 이상의 래치 회전력을 발생시키는 구조이며, 래치의 회동 축(274)에서 IC 누름부(272)까지의 수평거리 대비 회동 축(274)에서 커버(221)가 초기 위치일 때의 래치 가동 축(223)까지의 거리를 약 2 배로 형성할 경우 커버 상승력의 약 10 배의 힘으로 IC를 누르게 된다.

이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 응용 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도 15a 내지 도 15c 를 참조하여 상세하게 설명한다.

설명하기에 앞서 상기 도 15a 내지 도 15c 는 동작의 상태에 따라 각각 제 1 단계 내지 제 3 단계를 나타내고 있음을 밝힌다.

도 15a 내지 15c 는 본 발명의 응용 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓의 동작을 도시한 종단면도이다.

먼저, 상기 도 15a 에 도시된 바와 같이 소켓의 초기 상태를 나타내는 제 1 단계에서, 상기 커버(221)는 다수개의 커버스프링(26)에 의하여 상측 방향으로 최대한 올라간 위치에 있다.

따라서 상기 래치(270)의 급경사부(278) 선단에 상기 래치 가동 축(223)이 위치하며, 이때는 상기 래치(270)가 닫힌 상태이다.

다음으로, 상기 도 15b 에 도시된 바와 같은 제 2 단계에서, 상기 커버(221)는 상기 제 1 단계의 초기 상태와 비교하여 최대 이동거리(S)만큼 완전히 내려간 위치에 있으며, 상기 래치(270)는 래치 토션 스프링(275)에 의해 열리게 된다.

상술한 제 2 단계에 의해, 상기 소켓은 IC를 구비(Loading)할 준비가 된 상태가 되며, 이후 소켓의 상측 방향에서 상기 IC를 IC가이드(130) 내측으로 떨어뜨리면, 상기 IC가이드(130)는 IC의 단자(Land)들이 상기 콘택트의 단자(상부단자)들과 일치하는 위치범위 내에서 상기 IC를 정위치시키게 된다.

다음으로, 상기 도 15c 에 도시된 바와 같은 제 3 단계에서, 즉 상기 소켓이 IC를 구비(Loading)한 상태에서, 상기 래치 가동 축(223)이 래치의 급경사부(278)를 지나가게 되는 동안, 상기 래치의 끝단(272)이 상기 IC를 하측 방향으로 강한 힘을 갖고 눌러주게 되고, 상기 커버(221)는 제 1 단계와 같은 초기 위치로 복귀된다.

그리고 상기 IC와 IC가이드(130)는 함께 하측 방향으로 내려가게 되며, 상기 포고형 콘택트의 상부단자(262)는 IC의 단자와 접촉된 후, IC가이드(130)가 콘택트가이드(251)의 상측 면에 닿을 때까지 아래로 내려가게 되고, 상기 상부단자(262)가 IC의 단자들과 적정한 힘을 갖고 접촉된다.

참고적으로 본 발명의 응용 일실시예에 따른 반도체용 테스트 및 번인 소켓은, 스프링 콘택트 또는 포고형 콘택트와 유사한 형태의 콘택트들을 다양하게 응용하여 적용할 수 있음은 자명하다 할 것이다.

이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 솔더링 타입의 LGA용 소켓, 표면 실장형 LGA용 소켓 그리고 표면 실장형 소켓이면서 포고형 콘택트, 스프링 콘택트 혹은 이와 유사 포고 콘택트를 사용하는 LGA용 소켓에 일자형 콘택트를 구성하되, 커버에 형성된 슬라이드캠과 래치 캠 슬롯에 의하여 슬라이드와 래치를 동작 시키고, 슬라이드의 이동 동작을 통해 콘택트에 탄성 변위를 부가하여, IC를 구비(Loading)한 후 상기 래치로 하여금 소켓의 하측 방향으로 IC를 누른 후, 상기 콘택트에 인가되었던 탄성 변위 구속력을 제거하여, 콘택트의 복원력에 의해 콘택트가 IC와 접촉하도록 함으로써, 종래 소켓에 비해 그 구조를 간단히 하고, 그리고 저렴하면서도 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

그리고 본 발명은 LGA형 IC를 주로 테스트 하는 소켓의 구조를 제공하고 있지만, BGA형 IC 및 다른 형태의 IC에도 다양하게 응용 적용할 수 있으며, 향후 개 발될 새로운 형태의 IC를 구비하기 위한 소켓에 대해서도 본 기술을 적용할 수 있는 효과도 있다.

Claims

반도체용 테스트 및 번인 소켓에 있어서,

콘택트(33)를 수용하여 고정하는 다수개의 콘택트 수용 공(42) 및 PCB의 소정 위치에 조립 고정하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49)을 구비하는 몸체(37);

상기 몸체(37)의 하부에 구비되며, 다수개의 리드가이드 공(40)이 형성된 리드가이드(36);

상기 몸체(37)에 조립 결합되어 좌우 방향으로 일정 구간 움직임이 가능하며, 슬라이드캠(22)과 접촉하여 원활히 미끄럼 운동을 하도록 하는 다수개의 접촉부(34) 및 상기 콘택트(33)의 콘택트 상부접촉단자(61)가 관통되도록 하는 다수개의 콘택트 관통 공(44)을 구비하는 슬라이드(35);

상기 슬라이드(35)의 복귀 운동이 원활히 이루어지도록 하기 위해 슬라이드(35)와 몸체(37) 사이에 탄지되어 있는 다수개의 슬라이드스프링(39);

상기 슬라이드(35)의 상측에 형성되어 상기 콘택트 상부접촉단자(61)들이 일정 위치에 배열되도록 하는 다수개의 콘택트단자 관통 공(43)을 포함하고 상기 콘택트 상부접촉단자(61)의 위치를 가이드하는 콘택트가이드(31);

상기 콘택트가이드(31)의 상측에 구비되어 IC의 위치를 가이드하는 IC가이드(30);

상기 몸체(37) 사이에 탄지된 다수개의 커버스프링(26), 다수개의 슬라이드캠(22) 및 래치 캠 슬롯(25)을 형성하고 있는 다수개의 슬롯 판(24)을 포함하여, 상기 몸체(37)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하도록 형성되어 있는 커버(21);

상기 몸체(37)에 래치 가동 축을 통해 조립되는 고정 공(28) 및 상기 래치 캠 슬롯(25)의 내부에 형성된 슬롯의 경사면을 따라 움직이는 이동 공(27)을 구비하며 IC를 눌러주는 래치(29); 및

일자형의 콘택트 상부접촉단자(61), 탄성부(62), 콘택트 하부접촉단자(63) 및 'U'자형으로 구부러진 형상의 몸체 조립부(64)로 구성된 콘택트(33); 를 구비하는 것을 특징으로 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
제 1 항에 있어서,

상기 커버(21)는,

소켓의 하측 방향으로 내려갈 경우, 상기 슬라이드캠 경사면(23)에 의해 상기 슬라이드(35)를 우측 방향으로 움직이게 하고, 그리고 상기 슬라이드(35)의 콘택트 관통 공(44)을 통해 상기 콘택트(33)의 탄성부(62)를 활모양과 같이 탄성 변형시키는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
제 1 항에 있어서

상기 래치 캠 슬롯(25)은,

활처럼 휘어진 형상으로 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47) 및 상기 완경사부(47)에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(48)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
반도체용 테스트 및 번인 소켓에 있어서,

별도의 볼트를 이용하여 PCB와 체결 가능하게 하는 다수개의 볼트 조립 공(99), 다수개의 콘택트 하부접촉단자(75)가 관통되는 다수개의 공(80), PCB의 정위치에 조립 고정되도록 하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49)을 구비하는 몸체(67);

상기 다수개의 콘택트 하부접촉단자(75) 및 관통정지 공(81)을 형성하고 있는 슬라이드캠(22)의 접촉부(64)를 다수개 구비하고, 그리고 상기 몸체(67)에 조립 결합되어 좌우 방향으로 일정 구간 움직임이 가능한 슬라이드(65);

상기 슬라이드(65)의 복귀 운동이 원활히 이루어지도록 하기 위해 슬라이드(65)와 몸체(67) 사이에 탄지되어 있는 슬라이드스프링(39);

다수개의 콘택트 상부접촉단자 관통정지 공(91)을 구비하며 콘택트 상부접촉단자(74)의 위치를 가이드하는 콘택트가이드(90);

커버스프링(26)에 의해 상기 몸체(67)에 탄지되어 상기 몸체(67)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하고, 그리고 슬라이드캠(22) 및 래치 캠 슬롯(25)이 형성되어 있는 다수개의 슬롯 판(24)을 포함하는 커버(21);

상기 몸체(67)에 래치 가동 축이 조립되도록 형성된 고정 공(28) 및 상기 래 치 캠 슬롯(25) 내부에 형성된 슬롯의 경사면을 따라 움직이는 이동 공(27)이 형성되어, IC를 눌러주는 래치(29); 및

일자형의 콘택트 상부접촉단자(74), 콘택트 하부접촉단자(75), 상부걸림돌기(76) 및 하부걸림돌기(77)로 구성된 콘택트(73); 를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
제 4 항에 있어서,

상기 커버(21)는,

소켓의 하측 방향으로 내려갈 경우, 상기 슬라이드캠(22)의 경사면(23)에 의해 상기 슬라이드(65)를 우측 방향으로 움직이게 하고, 상기 슬라이드(65)의 콘택트 관통정지 공(81)을 통해 상기 콘택트(73)를 활모양과 같이 탄성 변형시키는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
제 4 항에 있어서,

상기 래치 캠 슬롯(25)은,

활처럼 휘어진 형상으로 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47) 및 상기 완경사부(47)에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(48)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
반도체용 테스트 및 번인 소켓에 있어서,

다수개의 포고형 콘택트의 하부단자(161)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(160)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(142), PCB의 정위치에 조립 고정되도록 하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49) 및 별도의 볼트를 이용하여 PCB와 체결 가능하게 하는 다수개의 볼트 공(99)을 구비하는 몸체(141);

상기 포고형 콘택트의 상부단자(162)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(160)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(152)을 구비하는 콘택트가이드(151);

상기 콘택트가이드(151)의 상부에 IC를 가이드하며, 상기 IC가 안착되는 안착면(133)에 포고형 콘택트의 상부단자(162)가 상하 방향으로 움직일 수 있게 하는다수개의 관통유동 공(131)이 형성된 IC가이드(130);

상기 IC가이드(130)와 콘택트가이드(151) 사이에 탄지되어 있는 다수개의 스프링(132);

다수개의 커버스프링(26)에 의해 상기 몸체(141)에 탄지되어 상기 몸체(141)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하고, 그리고 래치 캠 슬롯(25)이 형성되어 있는 다수개의 슬롯 판(24)을 포함하는 커버(21);

상기 몸체(141)에 래치 가동 축을 통해 체결되도록 형성된 고정 공(28) 및 상기 커버(21)의 래치 캠 슬롯(25) 내부에 형성된 슬롯의 경사면을 따라 움직이는 다수개의 가동 공(27)을 구비하며, IC를 눌러주는 래치(29); 및

일자형으로 몸통(160), 하부단자(161) 및 상부단자(162)가 형성되어 있으며 내부에 별도의 스프링을 포함하는 포고형 콘택트; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
제 7 항에 있어서,

상기 래치 캠 슬롯(25)은,

활처럼 휘어진 형상으로 완만한 곡률을 갖는 완경사부(47) 및 상기 완경사부(47)에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(48)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
반도체용 테스트 및 번인 소켓에 있어서,

다수개의 포고형 콘택트의 하부단자(261)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(260)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(242), PCB의 정위치에 조립 고정되도록 하기 위한 다수개의 위치 결정 핀(49), 및 별도의 볼트를 이용하여 PCB와 체결 가능하게 하는 다수개의 볼트 공(99)을 구비하는 몸체(241);

상기 포고형 콘택트의 상부단자(262)가 관통되며 상기 포고형 콘택트의 몸통(260)이 빠지지 않도록 하는 다수개의 공(252)을 구비하는 콘택트가이드(251);

상기 콘택트가이드(251)의 상부에 IC를 가이드하며, 상기 IC가 안착되는 안착면(133)에 포고형 콘택트의 상부단자(262)가 상하 방향으로 움직일 수 있게 하는 다수개의 관통유동 공(131)이 형성된 IC가이드(130);

상기 IC가이드(130)와 콘택트가이드(251) 사이에 탄지되어 있는 다수개의 스프링(132);

다수개의 커버스프링(26)에 의해 상기 몸체(241)에 탄지되어 상기 몸체(241)에서 최대 이동거리(S)만큼 상하 운동이 가능하고, 그리고 래치 가동 축(223)이 관통 가능한 공(224)이 형성되어 있는 다수개의 지지대(222)를 포함하는 커버(221);

상기 몸체(241)에 래치 회동 축(274)을 통해 체결되도록 형성된 회동 공(273)과 스프링 고정 홈(276) 및 상기 커버(221)에 조립되는 래치 가동 축의 상하 이동에 따라 래치 가동 축(223)과 접촉하며 운동하는 래치 캠(271)을 구비하며, IC누름부(272)로 IC를 눌러주는 래치(270);

래치를 열어주는 방향으로 가동되는 래치 토션 스프링(275); 및

일자형으로 몸통(260), 하부단자(261) 및 상부단자(262)가 형성되어 있으며 내부에 별도의 스프링을 포함하는 포고형 콘택트; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.
제 9 항에 있어서,

상기 래치 캠(271)은,

완만한 곡률을 갖는 완경사부(277) 및 상기 완경사부에 비해 급격한 곡률을 갖는 급경사부(278)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 및 번인 소켓.