KR101786780B1 - 전자모듈 칩 자동화 검사장치 - Google Patents

전자모듈 칩 자동화 검사장치 Download PDF

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Abstract

전자모듈 칩 자동화 검사장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 발명은: 베이스부와; 베이스부에 설치되는 이동본체부와; 이동본체부와 연결되게 설치되고, 전자모듈 칩과 접촉되는 검사위치 또는 전자모듈 칩과의 접촉이 해제되는 대기위치로 이동 가능하게 구비되는 검사블록부와; 검사블록부를 이동본체부에 연결시키며, 제1방향 회동시 검사블록부를 대기위치로 이동시키고, 제2방향 회동시 검사블록부를 검사위치로 이동시키는 승강연결부와; 승강연결부를 제1방향으로 회동시키는 동력을 제공하는 제1이동부; 및 승강연결부를 제2방향으로 회동시키는 동력을 제공하는 제2이동부를 포함하고, 승강연결부는, 전후방향으로 회동 가능하도록 중앙측이 이동본체부에 힌지 결합되는 회전몸체와; 회전몸체의 전방측에 구비된 검사블록부를 회전몸체와 연결시키는 검사블록연결부와; 회전몸체의 후방측에 구비된 제1이동부를 회전몸체와 연결시키는 제1이동연결부; 및 회전몸체의 후방측에 구비된 제2이동부를 회전몸체와 연결시키는 제2이동연결부를 포함한다.

Description

전자모듈 칩 자동화 검사장치{ELECTRONIC MODULE CHIP TESTING DEVICE}
본 발명은 전자모듈 칩 자동화 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자모듈 칩의 불량 유무를 판별하기 위한 검사 과정에 이용되는 전자모듈 칩 자동화 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품을 제조할 경우 대개의 경우, 그러한 전자제품을 구동하기 위해 필요한 각종 내부 회로들을 모듈화한 후 이들을 서로 커넥팅한 전자모듈 칩구조를 형성하고, 그러한 전자모듈 칩의 다수개를 PCB에 조립하여 완성하는 경우가 대부분이다.
예를 들어 소형 카메라는, 인쇄회로기판(PCB)에 CMOS나 CCD 이미지센서가 장착된 후, 렌즈(Lens)와 하우징에 조립된다.
그리고 소형 카메라는 외부와 전기적으로 통신하기 위한 인쇄회로기판들을 전기적으로 연결시켜 카메라모듈을 제작한 후, 제작을 완료한 카메라모듈은 정상적으로 동작하는지 여부를 검사하는 과정을 진행한다.
즉 상기와 같은 전자제품은 그 내부에 구비된 전자모듈 칩 중 하나의 전자모듈 칩이라도 불량이 있을 경우 그 완제품 전체가 모두 불량으로 취급되기 때문에, 각 전자모듈 칩은 완제품에 조립되기 전에 모두 성능검사를 거치게 된다.
이와 같이 전자모듈 칩의 성능을 검사하는 장치로서, 지그, 전자검출기 또는 전자모듈 칩의 단품만을 별도로 검사하는 검사용 소켓(Socket) 등과 같이 다양한 방식의 장치가 사용된다.
본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2013-0071038호(공개일: 2013년 06월 28일)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 반도체 칩 테스트용 소켓이 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 전자모듈 칩과의 접촉 과정에서 전자모듈 칩의 파손이 발생되는 것을 방지하면서 전자모듈 칩에 대한 검사를 효과적으로 수행할 수 있는 전자모듈 칩 자동화 검사장치를 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치는: 베이스부와; 상기 베이스부에 설치되는 이동본체부와; 상기 이동본체부와 연결되게 설치되고, 전자모듈 칩과 접촉되는 검사위치 또는 전자모듈 칩과의 접촉이 해제되는 대기위치로 이동 가능하게 구비되는 검사블록부와; 상기 검사블록부를 상기 이동본체부에 연결시키며, 제1방향 회동시 상기 검사블록부를 상기 대기위치로 이동시키고, 제2방향 회동시 상기 검사블록부를 상기 검사위치로 이동시키는 승강연결부와; 상기 승강연결부를 상기 제1방향으로 회동시키는 동력을 제공하는 제1이동부; 및 상기 승강연결부를 상기 제2방향으로 회동시키는 동력을 제공하는 제2이동부를 포함하고, 상기 승강연결부는, 전후방향으로 회동 가능하도록 중앙측이 상기 이동본체부에 힌지 결합되는 회전몸체와; 상기 회전몸체의 전방측에 구비된 상기 검사블록부를 상기 회전몸체와 연결시키는 검사블록연결부와; 상기 회전몸체의 후방측에 구비된 상기 제1이동부를 상기 회전몸체와 연결시키는 제1이동연결부; 및 상기 회전몸체의 후방측에 구비된 상기 제2이동부를 상기 회전몸체와 연결시키는 제2이동연결부를 포함하고, 상기 제2이동부는, 상기 제1이동부의 미동작시 탄성부재의 탄성복원력을 이용하여 상기 검사블록부를 상기 검사위치로 이동시킨다.
또한 상기 이동본체부는, 상기 검사블록부의 하부에 상하방향으로 관통된 직선 형태의 이동경로를 형성하는 가이드부싱을 포함하고; 상기 검사블록연결부는, 상기 가이드부싱에 형성된 이동경로를 따라 이동 가능하게 설치되어 상기 검사블록부의 상하방향 이동을 안내하는 가이드핀, 및 상기 회전몸체의 전후방향 회동에 연동되어 상기 가이드핀의 상하방향 이동이 이루어지도록 상기 가이드핀을 상기 회전몸체에 연결시키는 틸트 샤프트를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 제2이동연결부는, 상기 이동본체부에 오목하게 형성되어 상기 제2이동부의 하측을 지지하는 지지홈과; 상기 회전몸체의 후방측에 상하방향으로 관통되게 형성되는 관통홀; 및 상기 관통홀에 끼움 결합되어 상기 관통홀에 삽입된 상기 제2이동부의 상측을 지지하는 지지부재를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 제2이동부는, 상기 승강연결부의 상기 제1방향 회동시 상하방향으로 압축되고 상기 제1이동부에서 제공되는 동력이 해제되면 상하방향으로 신장되어 상기 승강연결부를 상기 제2방향으로 회동시키는 탄성복원력을 제공하는 코일스프링을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 제1이동부는, 상기 이동본체부에 설치되어 상기 승강연결부가 상기 제1방향으로 회동되도록 상기 회전몸체의 후방측을 하부방향으로 끌어당기는 방식으로 동작되는 액추에이터를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은 상기 이동본체부를 상기 베이스부에서 전후방향으로 이동시키는 제3이동부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 제3이동부는, 상기 이동본체부의 전후방향 이동이 안내되도록 상기 이동본체부를 상기 베이스부에 결합시키는 엘엠가이드; 및 상기 이동본체부를 상기 엘엠가이드에 의해 형성된 전후방향 이동경로를 따라 이동시키는 액추에이터를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 검사블록부는, 상기 승강연결부의 전방측에 연결되고, 상기 승강연결부의 회동에 연동되어 승강되는 장착부; 및 상기 장착부에 결합되어 상기 장착부를 따라 상기 대기위치 또는 상기 검사위치로 승강되고, 상기 검사위치에서 전자모듈 칩과 접촉되는 핀블록을 포함하고, 상기 핀블록은 상기 장착부에 착탈 가능하게 결합되는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자모듈 칩 자동화 검사장치에 따르면, 탄성부재의 탄성복원력을 이용하여 검사블록부의 검사위치로의 하강이 이루어지도록 하여 전자모듈 칩에 과도한 힘이 가해질 수 있는 요인을 제거함으로써, 전자모듈 칩의 파손 등과 같은 문제가 발생되는 것을 사전에 방지하고 전자모듈 칩에 대한 검사를 효과적으로 수행할 수 있다.
또한 본 발명은 로딩 및 언로딩 작업 외에는 수작업이 필요없이 전자모듈 칩에 대한 검사 과정을 자동으로 수행함으로써, 신속하고 편리하면서도 효과적으로 전자모듈 칩에 대한 검사가 이루어지도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 분해 상태를 도시한 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 "A-A" 선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 타측면을 도시한 측면도이다.
도 5는 이동본체부가 후방으로 후퇴된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 일측면을 도시한 측면도이다.
도 6은 이동본체부가 전방으로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 일측면을 도시한 측면도이다.
도 7은 이동본체부가 전방으로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 타측면을 도시한 측면도이다.
도 8은 검사블록부가 검사위치로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 일측면을 도시한 측면도이다.
도 9는 검사블록부가 검사위치로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 일 실시예를 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 분해 상태를 도시한 분해사시도이다. 또한 도 3은 도 1의 "A-A" 선에 따른 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 타측면을 도시한 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치(100)는 베이스부(110)와, 이동본체부(120)와, 검사블록부(130)와, 승강연결부(140)와, 제1이동부(150) 및 제2이동부(160)를 포함한다.
베이스부(110)는 본 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치(100)를 하부에서 지지하기 위한 기초를 이루며, 이러한 베이스부(110)에는 이동본체부(120)가 이동 가능하게 설치된다.
이동본체부(120)는, 베이스부(110)의 상부에 설치된다. 이동본체부(120)는 베이스부(110)에 전후방향으로 이동 가능하게 설치되며, 이러한 이동본체부(120)에는 검사블록부(130), 승강연결부(140), 제1이동부(150) 및 제2이동부(160)와 같은 각종 구성이 이동본체부(120)와 함께 이동되도록 설치된다.
검사블록부(130)는, 이동본체부(120)와 연결되게 설치되고, 전자모듈 칩(1; 도 6 참조)과 접촉되는 검사위치 또는 전자모듈 칩(1)과의 접촉이 해제되는 대기위치로 이동 가능하게 구비된다.
본 실시예에서는, 검사블록부(130)가 상하방향 직선 형태의 이동경로를 따라 이동 가능하게 구비되며, 상부방향으로의 직선 이동을 통해 대기위치로 이동하고 하부방향으로의 직선 이동을 통해 검사위치로 이동되는 것으로 예시된다.
본 실시예에 따르면 검사블록부(130)는, 장착부(131)와 핀블록(133)을 포함하는 형태로 구비된다.
장착부(131)는, 후술할 승강연결부(140)의 전방측에 연결되고, 승강연결부(140)의 회동에 연결되어 상하방향으로 승강된다.
그리고 핀블록(133)은, 장착부(131)에 결합되어 장착부(131)를 따라 대기위치 또는 검사위치로 승강되고, 검사위치에서 전자모듈 칩(1)과 접촉되도록 구비된다.
이러한 핀블록(133)은 포고 핀(Pogo pin) 등과 같은 복수개의 접속핀을 구비하는 형태로 구비될 수 있다. 이에 따르면 핀블록(133)에 구비된 접속핀의 일측을 통해 전자모듈 칩(1)과 접촉하여 전자모듈 칩(1)과 전기적으로 연결될 수 있고, 전자모듈 칩(1)은 핀블록(133)과의 연결을 통해 전자모듈 칩(1)을 검사하기 위한 장비(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
아울러 핀블록(133)은, 장착부(131)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 즉 장착부(131)에는 핀블록(133)이 결합되어 전자모듈 칩(1)의 검사에 사용될 수 있고, 필요에 따라 핀블록(133)이 장착부(131)로부터 분리될 수도 있으며, 검사 대상이 되는 전자모듈 칩(1)의 규격, 형태에 따라 그에 적합한 규격, 형태를 갖는 핀블록(133)이 교체되어 장착부(131)에 장착될 수도 있다.
승강연결부(140)는, 이동본체부(120)와 검사블록부(130) 사이에 설치된다. 이러한 승강연결부(140)는, 이동본체부(120)에 회동 가능하게 설치되어 검사블록부(130)를 이동본체부(120)에 연결시키며, 제1방향 회동시 검사블록부(130)를 대기위치로 이동시키고, 제2방향 회동시 검사블록부(130)를 검사위치로 이동시킨다.
본 실시예에 따르면, 승강연결부(140)는 회전몸체(141)와 검사블록연결부(143)와 제1이동연결부(145) 및 제2이동연결부(147)를 포함한다.
회전몸체(141)는, 승강연결부(140)의 몸체를 이루며, 전후방향으로 회동 가능하도록 중앙측이 이동본체부(120)의 상부에 힌지 결합된다. 이러한 회전몸체(141)의 전방측에는 검사블록연결부(143)가 구비되고, 회전몸체(141)의 후방측에는 제1이동연결부(145) 및 제2이동연결부(147)가 구비된다.
검사블록연결부(143)는, 회전몸체(141)의 전방측에 구비된 검사블록부(130)를 회전몸체(141)와 연결시키도록 구비된다.
본 실시예에 따르면, 이동본체부(120)에는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 검사블록부(130)의 하부에 상하방향으로 관통된 직선 형태의 이동경로를 형성하는 가이드부싱(125)이 설치된다.
그리고 검사블록연결부(143)는, 가이드부싱(125)에 형성된 이동경로를 따라 이동 가능하게 설치되어 검사블록부(130)의 상하방향 이동을 안내하는 가이드핀(143a), 및 회전몸체(141)의 전후방향 회동에 연동되어 가이드핀(143a)의 상하방향 이동이 이루어지도록 가이드핀(143a)을 회전몸체(141)에 연결시키는 틸트 샤프트(143b)을 포함한다.
제1이동연결부(145)는 회전몸체(141)의 후방측에 구비된 제1이동부(150)를 회전몸체(141)에 연결시키도록 구비되고, 제2이동연결부(147)는 회전몸체(141)의 후방측에 구비된 제2이동부(160)를 회전몸체(141)에 연결시키도록 구비된다. 제1이동연결부(145) 및 제2이동연결부(147)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제1이동부(150)는, 승강연결부(140)를 제1방향으로 회동시키는 동력을 제공한다. 본 실시예에서 제1이동부(150)는, 이동본체부(120)에 설치되어 승강연결부(140)가 제1방향으로 회동되도록 회전몸체(141)의 후방측을 하부방향으로 끌어당기는 방식으로 동작되는 액추에이터를 포함하는 것으로 예시된다.
이에 따르면, 액추에이터의 로드가 제1이동연결부(145)가 제1이동연결부(145)의 걸림고리(145a)에 결합되고, 걸림고리(145a)가 회전몸체(141)에 고정 결합된 걸림핀(145b)에 결합됨으로써, 제1이동부(150)가 제1이동연결부(145)를 통해 회전몸체(141)에 연결된다.
이와 같이 회전몸체(141)에 연결된 제1이동부(150)는, 액추에이터의 로드가 제1이동부(150)를 통해 회전몸체(141)의 후방측을 하부방향으로 끌어당김으로써, 승강연결부(140)를 제1방향으로 회동시킨다.
그리고 이와 같이 이루어지는 승강연결부(140)의 제1방향 회동에 의해, 검사블록부(130)의 대기위치로의 이동이 이루어질 수 있게 된다.
제2이동부(160)는, 승강연결부(140)를 제2방향으로 회동시키는 동력을 제공한다. 이러한 제2이동부(160)는, 제1이동부(150)의 미동작시 탄성부재의 탄성복원력을 이용하여 검사블록부(130)를 검사위치로 이동시키는 형태로 구비된다.
본 실시예에서 제2이동부(160)는, 승강연결부(140)의 제1방향 회동시 상하방향으로 압축되고 제1이동부(150)에서 제공되는 동력이 해제되면 상하방향으로 신장되어 승강연결부(140)를 제2방향으로 회동시키는 탄성복원력을 제공하는 코일스프링을 포함하는 것으로 예시된다.
상기와 같이 마련되는 제2이동부(160)는 제2이동연결부(147)를 통해 회전몸체(141)와 연결되도록 설치된다. 본 실시예에 따르면, 제2이동연결부(147)는 지지홈(147a)과 관통홀(147b) 및 지지부재(147c)를 포함한다.
지지홈(147a)은 회전몸체(141)의 저면과 마주보는 이동본체부(120)의 상면에 오목하게 형성되고, 관통홀(147b)은 회전몸체(141)의 후방측에 상하방향으로 관통되게 형성된다.
이동본체부(120)의 상면과 회전몸체(141)의 후방측에는 각각 복수개의 지지홈(147a)과 관통홀(147b)이 형성될 수 있고, 이와 같이 형성되느 복수개의 지지홈(147a)과 관통홀(147b)은 상하방향으로 서로 일직선을 이루도록 배치된다.
제2이동부(160)에 포함된 복수개의 코일스프링은 이와 같이 형성된 지지홈(147a) 및 관통홀(147b)에 삽입되어 그 전후방향 및 좌우방향 움직임이 구속되고, 이와 같이 삽입된 코일스프링의 하측은 지지홈(147a)에 의해 지지된다.
그리고 코일스프링의 상측은, 관통홀(147b)에 끼움 결합되어 관통홀(147b)에 삽입된 지지부재(147c)에 의해 지지된다.
상기와 같이 설치되는 제2이동부(160)는, 제1이동부(150)의 동작에 의해 승강연결부(140)가 제1방향으로 회동되면 상하방향으로 압축되었다가, 제2이동부(160)에서 제공되는 동력, 즉 승강연결부(140)를 제1방향으로 회동시키도록 작용하던 동력이 해제되면 압축되어 있던 상태에서 원상태로 복귀되는 탄성복원력을 회전몸체(141)의 후방측에 작용시킴으로써, 승강연결부(140)를 제2방향으로 회동시킨다.
한편 본 실시예의 전자모듈 칩 자동화 검사장치(100)는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 이동본체부(120)를 베이스부(110) 상에서 전후방향으로 이동시키는 제3이동부(170)를 더 포함할 수 있다. 이러한 제3이동부(170)는 엘엠가이드(171)와 액추에이터(173)를 포함하는 형태로 구비될 수 있다.
엘엠가이드(171)는 이동본체부(120)의 전후방향 이동이 안내되도록 이동본체부(120)를 베이스부(110)에 결합시키며, 액추에이터(173)는 이동본체부(120)를 엘엠가이드(171)에 의해 형성된 전후방향 이동경로를 따라 이동시키는 동력을 제공한다.
도 5는 이동본체부가 후방으로 후퇴된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 일측면을 도시한 측면도이고, 도 6은 이동본체부가 전방으로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 일측면을 도시한 측면도이며, 도 7은 이동본체부가 전방으로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 타측면을 도시한 측면도이다. 또한 도 8은 검사블록부가 검사위치로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 일측면을 도시한 측면도이고, 도 9는 검사블록부가 검사위치로 이동된 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 단면도이다.
이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 본 실시예에 따른 전자모듈 칩 자동화 검사장치의 작용, 효과에 대하여 설명한다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 전자모듈 칩 자동화 검사장치(100)를 이용한 전자모듈 칩(1; 도 6 참조)에 대한 검사를 수행하는 과정에서, 하나의 전자모듈 칩(1)에 대한 검사가 완료된 후에는 제1이동부(150)의 동작에 의해 승강연결부(140)가 제1방향으로 회동되고 이에 따라 검사블록부(130)가 대기위치로 이동된다.
그리고 제3이동부(170; 도 7 참조)의 동작에 의해 이동본체부(120)가 후방으로 후퇴하고, 이에 따라 검사블록부(130) 또한 후방으로 후퇴한 상태가 된다.
본 실시예에서는 전자모듈 칩(1)이 카메라 모듈 또는 액정 모듈인 것으로 예시되나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
다음 검사 대상이 되는 전자모듈 칩(1)이 검사위치에 안착되면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제3이동부(170)의 동작에 의해 이동본체부(120)가 전방으로 이동하고, 이에 따라 검사블록부(130) 또한 전방으로 이동하여 전자모듈 칩(1)의 상부에 위치하게 된다.
이러한 이동본체부(120) 및 검사블록부(130)의 전방 이동은 액추에이터(173)의 동작 조절을 통해 그 이동 거리가 조절되도록 이루어질 수 있으며, 이동본체부(120)의 이동이 엘엠가이드(171)를 통해 이루어지므로 이동본체부(120) 및 검사블록부(130)의 이동 거리 조절이 정밀도 높게 이루어질 수 있다.
이와 같이 이동본체부(120) 및 검사블록부(130)의 이동 거리 조절이 정밀도 높게 이루어짐으로써, 검사블록부(130)와 전자모듈 칩(1) 간의 접촉이 정확성 높게 효과적으로 이루어질 수 있게 된다.
상기와 같이 검사블록부(130)가 전자모듈 칩(1)의 직선방향 상부에 위치한 상태에서, 제1이동부(150)에서 제공되고 있던 동력, 즉 회전몸체(141)의 후방측을 하부방향으로 끌어당기고 있던 동력이 해제되면, 제2이동부(160)에서 제공되는 동력, 즉 상하방향으로 압축되어 있던 코일스프링이 신장되는 방향으로 작용하는 탄성복원력에 의해 회전몸체(141)의 후방측이 상부방향으로 끌어올려지게 되고, 이에 따라 승강연결부(140)의 제2방향 회동이 이루어지게 된다.
이와 같이 승강연결부(140)의 제2방향 회동이 이루어지면, 회전몸체(141)의 전방측에 연결되어 있는 검사블록부(130)를 하부방향으로 하강시키는 힘이 작용하게 된다.
이에 따라 검사블록연결부(143)의 가이드핀(143a)이 가이드부싱(125)에 형성된 직선 형태의 이동경로를 따라 하부방향으로 수직 이동하게 되고, 검사블록부(130)는 이와 같은 가이드핀(143a)의 수직방향 이동에 의해 그 이동이 가이드되어 하부방향으로 이동하되, 수직방향으로 이동될 수 있다.
그리고 이와 같이 수직방향 하부로 이동된 검사블록부(130)는 검사위치에서 전자모듈 칩(1)과 접촉되어 전자모듈 칩(1)과 전기적으로 연결되며, 이처럼 검사블록부(130)과 전자모듈 칩(1) 간의 전기적인 연결이 이루어진 상태에서 전자모듈 칩(1)에 대한 검사가 수행될 수 있다.
이때 상기와 같은 검사블록부(130)의 검사위치로의 하강이 탄성부재의 탄성복원력에 의해 이루어지므로, 검사블록부(130)의 하강 및 전자모듈 칩(1)과의 접촉 과정에서 전자모듈 칩(1)에 과도한 힘이 가해지는 것이 방지될 수 있다.
즉 검사블록부(130)의 하강이 액추에이터 등과 같은 동력장치에 의해 이루어질 경우, 동력장치에 전달되는 제어신호의 이상, 과전류, 기기 오작동 등으로 인해 과도한 동력이 전달될 수 있고, 이로 인해 검사블록부(130)의 하강 및 전자모듈 칩(1)과의 접촉 과정에서 전자모듈 칩(1)에 과도한 힘이 가해져 전자모듈 칩(1)의 파손 등과 같은 문제가 발생될 수 있다.
이에 비해 본 실시예의 전자모듈 칩 자동화 검사장치(100)는, 탄성부재의 탄성복원력을 이용하여 검사블록부(130)의 검사위치로의 하강이 이루어지도록 하여 전자모듈 칩(1)에 과도한 힘이 가해질 수 있는 요인을 제거함으로써, 전자모듈 칩(1)의 파손 등과 같은 문제가 발생되는 것을 사전에 방지하고 전자모듈 칩(1)에 대한 검사를 효과적으로 수행할 수 있다.
또한 본 실시예의 전자모듈 칩 자동화 검사장치(100)는, 검사 대상이 되는 전자모듈 칩(1)을 검사위치에 안착시키기 위한 로딩 및 전자모듈 칩(1)을 검사위치로부터 제거하는 언로딩 작업 외에는 수작업이 필요없이 전자모듈 칩(1)에 대한 검사 과정을 자동으로 수행함으로써, 신속하고 편리하면서도 효과적으로 전자모듈 칩(1)에 대한 검사가 이루어지도록 하는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
1 : 전자모듈 칩
100 : 전자모듈 칩 자동화 검사장치
110 : 베이스부
120 : 이동본체부
125 : 가이드부싱
130 : 검사블록부
131 : 장착부
133 : 핀블록
140 : 승강연결부
141 : 회전몸체
143 : 검사블록연결부
143a : 가이드핀
143b : 틸트 샤프트
145 : 제1이동연결부
145a : 걸림고리
145b : 걸림핀
147 : 제2이동연결부
147a : 지지홈
147b : 관통홀
147c : 지지부재
150 : 제1이동부
160 : 제2이동부
170 : 제3이동부
171 : 엘엠가이드
173 : 액추에이터

Claims (8)

  1. 베이스부;
    상기 베이스부에 설치되는 이동본체부;
    상기 이동본체부와 연결되게 설치되고, 전자모듈 칩과 접촉되는 검사위치 또는 전자모듈 칩과의 접촉이 해제되는 대기위치로 이동 가능하게 구비되는 검사블록부;
    상기 검사블록부를 상기 이동본체부에 연결시키며, 제1방향 회동시 상기 검사블록부를 상기 대기위치로 이동시키고, 제2방향 회동시 상기 검사블록부를 상기 검사위치로 이동시키는 승강연결부;
    상기 승강연결부를 상기 제1방향으로 회동시키는 동력을 제공하는 제1이동부; 및
    상기 승강연결부를 상기 제2방향으로 회동시키는 동력을 제공하는 제2이동부를 포함하고, 상기 승강연결부는,
    전후방향으로 회동 가능하도록 중앙측이 상기 이동본체부에 힌지 결합되는 회전몸체;
    상기 회전몸체의 전방측에 구비된 상기 검사블록부를 상기 회전몸체와 연결시키는 검사블록연결부;
    상기 회전몸체의 후방측에 구비된 상기 제1이동부를 상기 회전몸체와 연결시키는 제1이동연결부; 및
    상기 회전몸체의 후방측에 구비된 상기 제2이동부를 상기 회전몸체와 연결시키는 제2이동연결부를 포함하고,
    상기 제2이동부는, 상기 제1이동부의 미동작시 탄성부재의 탄성복원력을 이용하여 상기 검사블록부를 상기 검사위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동본체부는, 상기 검사블록부의 하부에 상하방향으로 관통된 직선 형태의 이동경로를 형성하는 가이드부싱을 포함하고;
    상기 검사블록연결부는, 상기 가이드부싱에 형성된 이동경로를 따라 이동 가능하게 설치되어 상기 검사블록부의 상하방향 이동을 안내하는 가이드핀, 및 상기 회전몸체의 전후방향 회동에 연동되어 상기 가이드핀의 상하방향 이동이 이루어지도록 상기 가이드핀을 상기 회전몸체에 연결시키는 틸트 샤프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2이동연결부는,
    상기 이동본체부에 오목하게 형성되어 상기 제2이동부의 하측을 지지하는 지지홈;
    상기 회전몸체의 후방측에 상하방향으로 관통되게 형성되는 관통홀; 및
    상기 관통홀에 끼움 결합되어 상기 관통홀에 삽입된 상기 제2이동부의 상측을 지지하는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2이동부는, 상기 승강연결부의 상기 제1방향 회동시 상하방향으로 압축되고 상기 제1이동부에서 제공되는 동력이 해제되면 상하방향으로 신장되어 상기 승강연결부를 상기 제2방향으로 회동시키는 탄성복원력을 제공하는 코일스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1이동부는, 상기 이동본체부에 설치되어 상기 승강연결부가 상기 제1방향으로 회동되도록 상기 회전몸체의 후방측을 하부방향으로 끌어당기는 방식으로 동작되는 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이동본체부를 상기 베이스부에서 전후방향으로 이동시키는 제3이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제3이동부는,
    상기 이동본체부의 전후방향 이동이 안내되도록 상기 이동본체부를 상기 베이스부에 결합시키는 엘엠가이드; 및
    상기 이동본체부를 상기 엘엠가이드에 의해 형성된 전후방향 이동경로를 따라 이동시키는 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 검사블록부는,
    상기 승강연결부의 전방측에 연결되고, 상기 승강연결부의 회동에 연동되어 승강되는 장착부; 및
    상기 장착부에 결합되어 상기 장착부를 따라 상기 대기위치 또는 상기 검사위치로 승강되고, 상기 검사위치에서 전자모듈 칩과 접촉되는 핀블록을 포함하고,
    상기 핀블록은 상기 장착부에 착탈 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 칩 자동화 검사장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR101968443B1 (ko) * 2018-08-03 2019-04-11 (주)이즈미디어 카메라모듈 검사용 스윙형 소켓
KR101977979B1 (ko) * 2019-03-23 2019-09-03 성연우 전자부품 검사장치
KR101977978B1 (ko) * 2019-03-23 2019-08-28 김상길 전자부품 검사장치
KR102502993B1 (ko) * 2022-04-02 2023-02-23 박병화 반도체 소자 소켓용 홀 성형 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7918679B2 (en) 2004-12-20 2011-04-05 Dong Weon Hwang Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs)
KR101173189B1 (ko) 2010-08-17 2012-08-10 주식회사 오킨스전자 Led 패키지용 테스트 소켓
KR101316816B1 (ko) 2013-05-15 2013-10-18 프라임텍 주식회사 카메라모듈 검사용 소켓
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7918679B2 (en) 2004-12-20 2011-04-05 Dong Weon Hwang Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs)
KR101173189B1 (ko) 2010-08-17 2012-08-10 주식회사 오킨스전자 Led 패키지용 테스트 소켓
KR101316816B1 (ko) 2013-05-15 2013-10-18 프라임텍 주식회사 카메라모듈 검사용 소켓
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