TWI689735B - 測試載具及其應用之測試設備 - Google Patents
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Abstract
一種測試載具,包含電路板、測試座及定位單元,其測試座之內部係設有承置電子元件之承置件,並以框座件之插接部件接合電路板之承接部件,測試座之探針則固接電性連結電路板,該定位單元係設置至少一具勾部及連接部之卡掣件,卡掣件係以連接部裝配於電路板,並以勾部勾扣於框座件之承扣部件
,藉以利用卡掣件將測試座壓掣貼合於電路板,以防止測試座晃動,而使測試座之探針確實接觸電子元件之接點,達到提升測試品質之實用效益。
Description
本發明係提供一種利用定位單元將測試座壓掣貼合於電路板,以防止測試座晃動,使測試座之探針確實接觸電子元件之接點,以提升測試品質的測試載具。
在現今,電子元件會應用於低溫環境或高溫環境,為確保品質,於製作完成後,均會進行測試作業,以淘汰出不良品,例如崩應測試作業,係將複數個電子元件置入於一測試載具,再將測試載具搬運至崩應測試設備進行崩應測試作業;請參閱第1至4圖,該測試載具包含電路板11及複數個測試座12,測試座12包含框座件121、承置件122、夾臂123及探針124,框座件121係以底部之插銷1211插置於電路板11之插孔111,承置件122係裝配於框座件121之內部,以供承置電子元件13(如SD卡),電子元件13係具有單排複數個接點131,夾臂123係樞設於框座件121,以供壓抵電子元件13,單排複數個探針124係穿置於框座件121之容置孔1212及承置件122之通孔1221,其底端之固定部1241係穿伸且焊固於電路板11之底面,並以頂端之探針頭1242供電性接觸電子元件13之接點131而執行崩應測試作業;然於實際測試作業,探針124之探針頭1242並非僅接觸到電子元件13之接點131即可,而必須使探針頭1242插入於接點131適當深度,方可確保探針124與電
子元件13電性連結;惟,測試座12雖置放於電路板11上,但僅以一側單排之探針124的固定部1241固接電路板11,易言之,測試座12與電路板11之間僅靠單排微細之探針124作連結,由於測試座12並無承受任何外力壓抵使其貼合於電路板11,以及測試座12之插銷1211與電路板11之插孔111具有組裝間隙,均會導致測試座12與電路板11之間產生間隙L,以致整組測試座12易於電路板11上發生晃動傾斜擺置之情況,使得電子元件13之接點131與探針124之探針頭1242二者的間距超過預設插入之深度值,以致電子元件13與探針124無法確實電性接觸,進行影響測試品質。再者,若框座件121之容置孔1212的孔徑尺寸過大,或者框座件121長期受探針124之反作用力頂推,均會導致測試座12傾斜擺置,而易發生電子元件13與探針124無法確實電性接觸之問題,實有待加以解決。
本發明之目的一,係提供一種測試載具,包含電路板、測試座及定位單元,其測試座之內部係設有承置電子元件之承置件,並以框座件之插接部件插置於電路板之承接部件,測試座之探針則固接電性連結電路板,該定位單元係設置至少一具勾部及連接部之卡掣件,卡掣件係以連接部裝配於電路板,並以勾部勾扣於框座件之承扣部件,藉以利用卡掣件將測試座壓掣貼合於電路板,以防止測試座晃動,而使測試座之探針確實接觸電子元件之接點,達到提升測試品質之實用效益。
本發明之目的二,係提供一種測試載具,其定位單元之卡掣件係裝配於電路板,利用卡掣件之扣掣下壓力壓掣測試座,令測試座確實貼合電路
板,以防止測試座晃動,進而提升電子元件之測試準確性,以防止誤判電子元件為不良品而丟棄,達到節省電子元件成本之實用效益。
本發明之目的三,係提供一種應用測試載具之測試設備,包含測試裝置及本發明測試載具,該測試裝置係設有至少一測試室,本發明之測試載具係置入於測試裝置之測試室,並包含電路板、測試座及本發明定位單元,定位單元係裝配於電路板,以定位測試座,測試座電性連接電路板以供承置電子元件,而於測試室執行測試作業。
〔習知〕
11:電路板
111:插孔
12:測試座
121:框座件
1211:插銷
1212:容置孔
122:承置件
1221:通孔
123:夾臂
124:探針
1241:固定部
1242:探針頭
13:電子元件
131:接點
L:間隙
〔本發明〕
21:電路板
211:第一穿孔
212:插孔
213:第二穿孔
22:測試座
221:框座件
2211:容置孔
2212:上座件
2213:插銷
2214:承扣部件
222:承置件
2221:通孔
223:探針
2231:固定部
2232:探針頭
224:夾臂
23:卡掣件
231:連接部
232:鏤空孔
233:支撐部
234:勾部
235:導斜面
24:卡掣件
241:連接部
242:支撐部
243:勾部
244:導斜面
30:電子元件
31:接點
40:測試裝置
41:測試室
第1圖:習知電路板與測試座之配置圖。
第2圖:習知電路板與測試座之使用示意圖。
第3圖:係第2圖之A部放大示意圖。
第4圖:係第2圖之B部放大示意圖。
第5圖:本發明測試載具第一實施例之示意圖。
第6圖:本發明測試載具第一實施例之使用示意圖(一)。
第7圖:本發明測試載具第一實施例之使用示意圖(二)。
第8圖:本發明測試載具第二實施例之示意圖。
第9圖:本發明測試載具應用於測試設備之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉較佳實施例並配合圖式,詳述如后:
請參閱第5圖,本發明測試載具之第一實施例包含電路板21、測試座22及定位單元,該電路板21係設有至少一第一穿孔211,於本實施例中,電路板21係設有複數個供裝配測試座22之配置區,並於各配置區設有單排之複數個第一穿孔211,更進一步,電路板21係設有至少一承接部件,該承接部件可為插孔或插銷,於本實施例中,電路板21係設有複數個為插孔212之承接部件。
該測試座22係裝配於電路板21,並包含框座件221、承置件222及探針223,更包含夾臂224,該框座件221係裝配於電路板21,並設有至少一容置孔2211,於本實施例中,框座件221係設有單排複數個容置孔2211,又框座件221設有可彈性作第一方向(如Z方向)位移之上座件2212,以及於底面設有至少一插接部件,以配合電路板21之承接部件,該插接部件可為插孔或插銷,於本實施例中,該框座件221係於底面相對應電路板21之複數個插孔212位置設有複數個為插銷2213之插接部件,該承置件222係裝配於框座件221之內部,以供承置電子元件(如SD卡),並於相對應框座件221之容置孔2211位置開設有通孔2221,於本實施例中,承置件222之下方裝配有彈性件(圖未示出),利用彈性件彈性頂撐承置件222,承置件222並開設有單排複數個通孔2221,該探針223係穿置於框座件221及承置件222,以電性連接電路板21及電子元件,於本實施例中,測試座22係設有單排複數個探針223,各探針223係穿置於框座件221之容置孔2211,其底端之固定部2231係穿伸出容置孔2211,而頂端之探針頭2232則穿伸出承置件222之通孔2221,該夾臂224係樞設於框座件221之上座件22
12,以壓抵承置件222,於本實施例中,夾臂224可樞轉擺動,並以一端凸伸於框座件221之內部,以隨上座件2212之Z方向位移而樞轉壓夾框座件221上之電子元件。
該定位單元係裝配於電路板21,並設有至少一承扣部件及卡掣件,該承扣部件係設於測試座22,更進一步,該承扣部件可為測試座22之承扣面,亦或獨立裝配於測試座22之承扣架,於本實施例中,定位單元係以測試座22之框座件221兩側凹設之承扣面作為承扣部件2214,該卡掣件23係設有連接部及勾部,連接部係連結電路板21,勾部係勾扣於測試座22之承扣部件,更進一步,該卡掣件可以塑材或金屬材製作,於本實施例中,定位單元係於電路板21開設有第二穿孔213,卡掣件23係為塑材製,並設有一呈面板狀之連接部231,連接部231開設有鏤空孔232,以供探針223之固定部2231裸露於外,又連接部231之兩側分別朝Z方向向上延伸設有支撐部233,支撐部233之頂端設有勾部234,勾部234則具有導斜面235,卡掣件23之二支撐部233係穿伸出電路板21之第二穿孔213,令勾部234位於電路板21之上方,而連接部231則連結固設於電路板21之底部,其固設方式可為鎖固組裝或焊固組裝或黏合組裝或扣合組裝,其組裝方式並不以本實施例為限,於本實施例中,卡掣件23之連接部231係以鎖固件(圖未示出)鎖固於電路板21之底部,另卡掣件23之勾部234至電路板21之頂面的距離係等於或小於測試座22之底面至承扣部件2214的距離,以令卡掣件23對測試座22具有扣掣下壓力。
請參閱第6圖,於裝配測試座22時,由於卡掣件23之勾部234具有導斜面235,當測試座22移入二勾部234之間時,測試座22
之框座件221即沿勾部234之導斜面235位移,並頂推卡掣件23之支撐部233向外彈性擺動,測試座22係以框座件221底面之插銷2213插置於電路板21之插孔212,以令測試座22之探針223的固定部2231準確穿伸出電路板21之第一穿孔211,於測試座22之承扣部件2214對位於卡掣件23之二勾部234時,卡掣件23之支撐部233因無外力頂推,即可向內彈性擺動,令勾部234勾扣於測試座22之承扣部件2214,由於卡掣件23之勾部234至電路板21之頂面的距離係等於或小於測試座22之底面至承扣部件2214的距離,使得卡掣件23對測試座22具有一扣掣下壓力,以使測試座22之底面確實貼合電路板21之頂面,以有效防止測試座22晃動,進而平穩定位裝配於電路板21上,再將探針223的固定部2231焊固於電路板21之底面,使測試座22電性連接電路板21。
請參閱第7圖,測試座22裝配於電路板21上後,移料器(圖未示出)可開啟測試座22之夾臂224,以將具單排複數個接點31之電子元件30移入置放於測試座22之承置件222,由於定位單元之卡掣件23將測試座22平穩定位於電路板21上而不會晃動,使得測試座22之探針223的探針頭2232保持於預設作業高度,以接觸且嵌入於電子元件30之接點31預設深度,進而確保探針223與電子元件30之電性接觸執行測試作業,以提升測試作業準確性。
請參閱第8圖,係本發明測試載具之第二實施例,其與第一實施例之差異在於定位單元係裝配於電路板21,並設有至少一承扣部件及卡掣件,該承扣部件係設於測試座22,更進一步,該承扣部件可為測試座22之承
扣面,亦或獨立裝配於測試座22之承扣架,於本實施例中,定位單元係以測試座22之框座件221兩側凹設之承扣面作為承扣部件2214,該卡掣件係設有連接部及勾部,連接部係連結電路板21,勾部係勾扣於測試座22之承扣部件2214,更進一步,卡掣件可以塑材或金屬材製作,於本實施例中,係設置二塑材製之卡掣件24,各卡掣件24之一端設有連接部241,連接部241係朝Z方向向上延伸設有支撐部242,支撐部242之頂端設有勾部243,勾部243係具有導斜面244,卡掣件24係以連接部241固設於電路板21之頂面,令勾部243位於電路板21之上方,以勾扣於測試座22之承扣部件2214,另卡掣件24之勾部243至電路板21之頂面的距離係等於或小於測試座22之底面至承扣部件2214的距離,以令卡掣件24對測試座22具有扣掣下壓力,使測試座22之底面確實貼合電路板21之頂面,進而提升測試品質。
請參閱第5、9圖,本發明測試載具應用於測試設備,其包含測試裝置40及本發明之測試載具,該測試裝置40係設有至少一測試室,於本實施例中,測試設備係為崩應測試設備,測試裝置40係設有一為崩應室之測試室41,以輸入高溫氣體,而供電子元件執行崩應作業;本發明之測試載具係置入於測試裝置40之測試室41,並包含電路板21、測試座22及本發明定位單元,定位單元係裝配於電路板21,以定位測試座22,測試座22電性連接電路板21以供承置電子元件,而於測試室41執行測試作業。
21:電路板
211:第一穿孔
212:插孔
22:測試座
221:框座件
2213:插銷
2214:承扣部件
223:探針
2231:固定部
23:卡掣件
233:支撐部
234:勾部
235:導斜面
Claims (10)
- 一種測試載具,包含: 電路板:係設有至少一第一穿孔; 測試座:係裝配於該電路板,並包含框座件、承置件及探針,該框 座件係裝配於該電路板, 該承置件係裝配於該框座件內, 以供承置電子元件,該探針係穿置於該框座件,以電性連 接該電路板及電子元件; 定位單元:係裝配於該電路板,並設有至少一承扣部件及卡掣件, 該承扣部件係設於該測試座,該卡掣件係設有連接部及勾 部,該連接部係連結該電路板,該勾部係勾扣於該測試座 之承扣部件。
- 依申請專利範圍第1項所述之測試載具,其中,該定位單元之電路板開設有第二穿孔,該卡掣件係設有呈面板狀之連接部,該連接部之兩側係朝第一方向向上延伸設有支撐部,該支撐部穿伸出該電路板之第二穿孔,另於該支撐部之頂端設有勾部。
- 依申請專利範圍第1項所述之測試載具,其中,該定位單元之卡掣件一端設有連接部,該連接部係固設於該電路板之頂面,並朝第一方向向上延伸設有支撐部,該支撐部之頂端設有勾部。
- 依申請專利範圍第1、2或3項所述之測試載具,其中,該定位單元之勾部具有導斜面。
- 依申請專利範圍第1、2或3項所述之測試載具,其中,該卡掣件之勾部至該電路板之頂面的距離係等於或小於該測試座之底面至該承扣部件的距離。
- 依申請專利範圍第1、2或3項所述之測試載具,其中,該定位單元之承扣部件係為該測試座之承扣面,或裝配於該測試座之承扣架。
- 依申請專利範圍第1、2或3項所述之測試載具,其中,該定位單元之卡掣件係為塑材或金屬材製作。
- 依申請專利範圍第1項所述之測試載具,其中,該電路板係設有至少一第一穿孔,該探針係穿置該電路板之第一穿孔而作電性連結。
- 依申請專利範圍第1項所述之測試載具,其中,該電路板係設有至少一承接部件,該測試座之框座件係於底面設有至少一插接部件,以配合該電路板之承接部件。
- 一種應用測試載具之測試設備,包含: 測試裝置:係設有至少一測試室; 至少一依申請專利範圍第1項所述之測試載具,係置入於該測試裝置之測試室,並包含電路板、測試座及定位單元,以壓掣定位該測試座,並供測試電子元件。
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Family Applications (1)
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TW (1) | TWI689735B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006068390A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Dong Won Hwang | A test and burn-in socket for integrated circuits (ics) |
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CN105324672A (zh) * | 2013-06-28 | 2016-02-10 | 惠康有限公司 | 半导体元件测试用插座装置 |
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2019
- 2019-04-18 TW TW108113590A patent/TWI689735B/zh active
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