CN219642803U - 半导体封装用整平装置 - Google Patents

Abstract

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装用整平装置，包括：承载盘，具有物品承载面并且具有贯穿承载盘的通孔，通孔暴露于物品承载面，以在物品承载面处提供吸力；压杆，位于物品承载面上方，并且压杆的施压面朝向物品承载面；夹具，设置在承载盘上方，并且夹具的夹持面与物品承载面一起形成夹持空间。本实用新型提出一种半导体封装用整平装置，以提高半导体封装用整平装置的整平效果。

Description

半导体封装用整平装置

技术领域

本申请的实施例涉及半导体封装用整平装置。

背景技术

在对内置于基板的半导体(Semiconductor Embedded in SUBstrate，SESUB)等材质较软的待测物进行电性测试时，待测物容易因管芯(die)等元件的应力方向不同而导致波浪状翘曲，由于现有的机台或者是仅能夹持待测物的两侧、或者是靠真空载台配合向待测物吹气(例如现有技术TW202002151A)来对待测物进行整平，无法完全整平待测物，使得在对待测物进行电性测试时探针无法正确接触，例如由于翘曲无法测得每一个待测点。

实用新型内容

针对相关技术中的的问题，本实用新型提出一种半导体封装用整平装置，以提高半导体封装用整平装置的整平效果。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装用整平装置，包括：承载盘，具有物品承载面并且具有贯穿承载盘的通孔，通孔暴露于物品承载面，以在物品承载面处提供吸力；压杆，位于物品承载面上方，并且压杆的施压面朝向物品承载面；夹具，设置在承载盘上方，并且夹具的夹持面与物品承载面一起形成夹持空间。

在一些实施例中，夹具的一端处具有位于承载盘上方的固定轴，所述夹具绕所述固定轴旋转，以使夹具在第一位置与第二位置之间切换，其中，夹具位于第一位置时，夹具的远离固定轴的一端远离物品承载面；夹具位于第二位置时，夹具的远离固定轴的一端靠近物品承载面并提供夹持力。

在一些实施例中，压杆可相对于物品承载面上下移动，其中，压杆向下移动至施压面与物品承载面的竖直距离最小时，压杆提供压力。

在一些实施例中，当压杆抵压位于物品承载面上的物品的上表面时，夹具位于第二位置以与物品承载面一起夹持物品，其中夹具的夹持面与物品的上表面接触。

在一些实施例中，压杆的邻近承载盘的第一端处设有弹性压头，并且施压面是弹性压头的朝向物品承载面的面。

在一些实施例中，施压面接触物品的第一部分，夹具接触物品的第二部分，第一部分和第二部分不重叠。

在一些实施例中，第一部分位于物品的无效区。

在一些实施例中，当压杆抵压物品时，承载盘通过通孔吸附物品。

在一些实施例中，压杆还具有暴露于施压面的吸孔，以在施压面处提供吸力。

在一些实施例中，半导体封装用整平装置，还包括：推抵件，位于承载盘的侧边处，推抵件沿水平方向推动位于物品承载面上的物品。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本实用新型的各个方面。应当注意，根据工业中的标准实践，各个部件并非按比例绘制。事实上，为了清楚讨论，各个部件的尺寸可以任意增大或减小。

图1示出了根据本申请一些实施例的半导体封装用整平装置的立体图，图2示出了沿图1的A-A线截取的截面图。

图3A示出了夹具位于第一位置，图3B示出了推抵件的立体图。

图4示出了将物品放置在承载盘上。

图5示出了推抵件推动物品以调整物品的位置。

图6示出了压杆下压物品，以进行初步整平。

图7示出了使用测试装置对物品进行测试。

具体实施方式

为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。

本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。

在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。

为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。

图1示出了根据本申请一些实施例的半导体封装用整平装置1000的立体图，图2示出了沿图1的A-A线截取的截面图，其中，图2额外示出了平台100和测试装置200，根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装用整平装置1000，包括：承载盘10，具有物品承载面12并且具有贯穿承载盘10的通孔14，通孔14暴露于物品承载面12，以在物品承载面12处提供吸力；压杆20，位于物品承载面12上方，并且压杆20的施压面22朝向物品承载面12；夹具30，设置在承载盘10上方，并且夹具30的夹持面32(夹具30在图1和图2中所示的下表面)与物品承载面12一起形成夹持空间40。本申请的实施例包括多种提供向下的应力的装置(压杆20和夹具30提供向下的压力、承载盘10的通孔14提供向下的吸力)，提高了半导体封装用整平装置1000的整平效果，例如可以覆盖3.5mm的翘曲。

在一些实施例中，夹具30的一端绕位于承载盘10上方的固定轴34(参见图2，图1未示出，固定轴34在图1中位于夹具30的最外侧)旋转，以使夹具30在如图3A所示的第一位置与如图2所示的第二位置之间切换，其中，夹具30如图3A所示位于第一位置时，夹具30的远离固定轴34的一端远离物品承载面12；夹具30如图1、图2所示位于第二位置时，夹具30的远离固定轴34的一端靠近物品承载面12并提供夹持力。夹具30如图1、图2所示位于第二位置时，夹持面32接触物品(待测物)50并且向物品50提供向下的压力。

在一些实施例中，压杆20可相对于物品承载面12上下移动，其中，压杆20向下移动至施压面22与物品承载面12的竖直距离最小时，压杆20提供压力。压杆20向下移动至施压面22与物品承载面12的竖直距离最小时，压杆20接触物品50并向物品50提供向下的压力。压杆20的数量不局限于图1所示的四个，可以根据物品50的尺寸增减压杆20的数量。在一些实施例中，当压杆20抵压位于物品承载面12上的物品50的上表面时，夹具30位于第二位置以与物品承载面12一起夹持物品50，其中夹具30的夹持面32与物品50的上表面接触。在一些实施例中，压杆20的邻近承载盘12的第一端(图1和图2所示的下端)处设有弹性压头24(参见图2)，并且施压面22是弹性压头24的朝向物品承载面12的面。在一些实施例中，施压面22接触物品50的第一部分，夹具30接触物品50的第二部分，第一部分和第二部分不重叠。在一些实施例中，第一部分位于物品50的外侧的无效区，第二部分位于物品50的内侧的有效区，弹性压头24可以避免损坏物品50上的元件。在一些实施例中，当压杆20抵压物品50时，承载盘10通过通孔14吸附物品50。在一些实施例中，压杆20沿竖直方向的投影与夹具30隔开，以避免压杆20和夹具30的移动路径相互干扰。

在一些实施例中，参见图3A和图3B，图3B示出了推抵件60的立体图，半导体封装用整平装置1000还包括：推抵件60，位于承载盘10的侧边处，推抵件60沿水平方向推动位于物品承载面12上的物品50。在一些实施例中，推抵件60具有L形形状，夹具30和推抵件60之间保持有距离而不相互干涉，推抵件60的底侧与物品50的底侧齐平，即推抵件60的底面贴在承载盘12的顶面上。

在一些实施例中，压杆20还具有暴露于施压面22的吸孔(未示出)，以在施压面22处提供吸力吸附物品50。

本申请的实施例还提供一种整平方法，参见图4，连接于拿放(pick and place)装置(未示出)的压杆20通过暴露于施压面22的吸孔(未示出)吸附物品50，并将物品50放置在承载盘10上。参见图5，移开图4所示的压杆20，推抵件60推动物品50以调整物品50的位置。参见图6，调整好物品50的位置后，压杆20重新回到物品50上以向下压抵物品50，以进行初步整平。参见图1，夹具30沿箭头所示的方向翻转到图示的第二位置，以和物品承载面12一起夹持物品50。在图4至图6所示的步骤中，夹具30也一直存在，与图1不同的是，在图4至图6所示的步骤中夹具30位于翻转前的第一位置(参见图3)，为放置物品50的步骤让位，并且在图5所示的步骤中调整物品50的位置，以使物品50位于一圈夹具30的中间。在图1所示的步骤之后，即在压杆20和夹具30同时下压物品50后，承载盘10的通孔14向物品50提供向下的吸力，以完成对物品50的整平。

参见图7，在完成对物品50的整平之后，移开压杆20和推抵件60(参见图2)，并使用测试装置200对物品50进行测试(例如电性测试)。在一些实施例中，测试装置200是测试治具(jig/fixture)，并且具有最多8192个用于测试的探针(pin)。

本申请提供的整平方法先通过压杆20施加下压力道压平物品50，再通过夹具(clamper)30夹持物品50的四个边，最后通过承载盘10的通孔14吸附物品50，提供了多种下压手段，提高了整平效果，保证能对物品50上的每一个待测点进行测试，并且提高了产品产量。

上述概述了几个实施例的特征，以便本领域技术人员可以更好地理解本公开的各个方面。本领域技术人员应当理解，他们可以容易地使用本公开作为设计或修改用于实现本文所介绍的实施例的相同目的和/或实现其相同优点的其它过程和结构的基础。本领域技术人员还应当认识到，此类等效结构不背离本实用新型的精神和范围，并且它们可以在不背离本实用新型的精神和范围的情况下在本实用新型中进行各种改变、代替以及改变。

Claims (10)

1.一种半导体封装用整平装置，其特征在于，包括：

承载盘，具有物品承载面并且具有贯穿所述承载盘的通孔，所述通孔暴露于所述物品承载面，以在所述物品承载面处提供吸力；

压杆，位于所述物品承载面上方，并且所述压杆的施压面朝向所述物品承载面；

夹具，设置在所述承载盘上方，并且所述夹具的夹持面与所述物品承载面一起形成夹持空间。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，所述夹具的一端处具有位于所述承载盘上方的固定轴，所述夹具绕所述固定轴旋转，以使所述夹具在第一位置与第二位置之间切换，其中，

所述夹具位于所述第一位置时，所述夹具的远离所述固定轴的一端远离所述物品承载面；

所述夹具位于所述第二位置时，所述夹具的远离所述固定轴的一端靠近所述物品承载面并提供夹持力。

3.根据权利要求2所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，所述压杆可相对于所述物品承载面上下移动，其中，所述压杆向下移动至所述施压面与所述物品承载面的竖直距离最小时，所述压杆提供压力。

4.根据权利要求3所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，当所述压杆抵压位于所述物品承载面上的物品的上表面时，所述夹具位于所述第二位置以与所述物品承载面一起夹持所述物品，其中所述夹具的所述夹持面与所述物品的所述上表面接触。

5.根据权利要求4所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，所述压杆的邻近所述承载盘的第一端处设有弹性压头，并且所述施压面是所述弹性压头的朝向所述物品承载面的面。

6.根据权利要求5所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，所述施压面接触所述物品的第一部分，所述夹具接触所述物品的第二部分，所述第一部分和所述第二部分不重叠。

7.根据权利要求6所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，所述第一部分位于所述物品的无效区。

8.根据权利要求4所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，当所述压杆抵压所述物品时，所述承载盘通过所述通孔吸附所述物品。

9.根据权利要求1所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，所述压杆还具有暴露于所述施压面的吸孔，以在所述施压面处提供吸力。

10.根据权利要求4所述的半导体封装用整平装置，其特征在于，还包括：

推抵件，位于所述承载盘的侧边处，所述推抵件沿水平方向推动位于所述物品承载面上的所述物品。