CN115799132B - 一种芯片封装盒输送系统及其封装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片封装盒输送系统及其封装工艺。本发明提供了一种芯片封装盒，所述盒本体呈矩形，且所述盒本体内部中空，所述盒本体适于放置芯片；所述短折板可翻转的固定在所述盒本体的两宽度边，且两所述短折板对称设置；两所述长折板可翻转的固定在所述盒本体的两长度边，两所述长折板对称设置；所述自锁板设置在所述长折板的内侧壁，且所述自锁板与所述长折板之间设有间隙；所述自锁板上设置有若干凸起块；所述盒本体侧壁上端对称开设有两搬运孔；其中封箱时，先翻折两短折边后，在翻折两长折板，并使所述长折板插入另一个长折板与自锁板之间，以封闭所述盒本体。

Description

一种芯片封装盒输送系统及其封装工艺

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片封装盒输送系统及其封装工艺。

背景技术

封装，广义的说是指将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。从而实现传递功能、传递电路信号、提供散热途径和结构保护与支持等功能。

而芯片封装完成后，需要将芯片放置入封装保护盒内进行包装运输，芯片和包装盒分为位于两个独立的生产线上，并向一方汇聚，而芯片生产线上有芯片的质量检测模块，若芯片质量不合格，则会将不合格品从生产线上剔除，因此，会造成将芯片放入封装箱时，剔除后的工位上对应的封装箱内没有放入芯片。而将芯片放置到封装箱内后，需要检测每个封装箱内是否放置有芯片，并对合格的产品盖章标记；现有技术中多通过人工检测的方式来检测每个封装箱内是否有芯片，这样的方式效率低下，同时还需要人工盖章标记，大大提高了劳动强度。因此，研发一种芯片封装盒及封装盒输送系统是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装盒及封装盒输送系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装盒，包括：

盒本体、两长折板、两短折板和自锁板，所述盒本体呈矩形，且所述盒本体内部中空，所述盒本体适于放置芯片；

所述短折板可翻转的固定在所述盒本体的两宽度边，且两所述短折板对称设置；

两所述长折板可翻转的固定在所述盒本体的两长度边，两所述长折板对称设置；

所述自锁板设置在所述长折板的内侧壁，且所述自锁板与所述长折板之间设有间隙；

所述自锁板上设置有若干凸起块；

所述盒本体侧壁上端对称开设有两搬运孔；其中

封箱时，先翻折两短折板后，在翻折两长折板，并使所述长折板插入另一个长折板与自锁板之间，以封闭所述盒本体。

另一方面，本发明还提供了一种芯片封装盒输送系统，包括：输送带、支撑架、回收框、剔除组件、触发板、清理组件和标记部，所述支撑架固定在所述输送带上方，所述支撑架上固定有一顶推气缸，所述顶推气缸活塞杆朝向所述输送带，所述触发板固定在所述顶推气缸的活塞杆端部；

所述剔除组件可转动的设置在所述输送带一侧，所述剔除组件与所述触发板联动，所述回收框设置在所述输送带远离所述剔除组件的一侧；

所述清理组件可伸缩的设置在所述触发板下底壁，所述清理组件朝向封装箱；

所述标记部固定在所述触发板下底面，所述标记部与所述清理组件联动，所述标记部适于为合格封装箱油印合格标记；其中

输送带驱动封装箱移动至支撑架下方后，所述顶推气缸驱动所述触发板向下移动，以使清理组件与封装箱上端相抵；

封装箱内没有芯片时，触发板向下移动至一端插入剔除组件，以使剔除组件轴向转动，所述剔除组件将封装箱推出输送带并落入回收框内；

封装箱内放有芯片时，触发板驱动清理组件向下移动，封装箱挤压清理组件向上收缩，所述清理组件在向上收缩的过程中能够吹落封装箱上端的粉尘；

所述清理组件同步带动所述标记部向芯片滑动，以使标记部对合格封装箱油印合格标记。

进一步地，所述清理组件包括：两挤压板、压缩气囊和若干压缩弹簧，两挤压板一端铰接，所述压缩气囊设置在两挤压板之间，且所述压缩气囊的出气口朝向所述标记部；

所述压缩弹簧一端固定在所述触发板下端，所述压缩弹簧另一端固定在所述挤压板上；其中

挤压板下端与封装箱相抵时，继续推动所述触发板，以使封装箱挤压所述压缩气囊，压缩气囊内的空气能够喷向封装箱上端。

进一步地，所述挤压板一侧固定有一联动杆，所述联动杆中间铰接有一支撑块，所述联动杆另一端铰接在所述标记部；其中

封装箱挤压所述挤压板向上收缩移动时，所述挤压板通过所述联动杆驱动所述标记部向下滑动以对封装箱上端油印合格标记。

进一步地，所述标记部包括：支撑板、滑动柱、定位块、转动柱、连接块和油印块，所述支撑板垂直固定在所述触发板下端，所述支撑板上开设有一滑动槽，所述滑动柱可滑动的设置在所述滑动槽内；

所述定位块垂直固定在所述滑动柱端部，所述转动柱垂直固定在所述定位块远离所述滑动柱的一端；

所述油印块固定在所述转动柱远离所述定位块的一端；

所述连接块套设在所述转动柱外壁，且所述联动杆另一端通过连接柱可转动的设置在所述连接块侧壁；其中

初始状态时，所述油印块朝向触发板，所述滑动柱设置在所述转动柱下方；

联动杆推动所述连接块向下移动时，所述连接块同步驱动所述滑动柱沿所述滑动槽向下滑动，所述转动柱同步驱动所述油印块翻转180度以对封装箱上端油印合格标记。

进一步地，所述滑动槽包括：上竖直段、弯曲段和下竖直段，所述弯曲段的两端分别与上竖直段和下竖直段连通，所述弯曲段呈圆弧状；其中

滑动柱自上竖直段顺弯曲段滑入下竖直段时，所述油印块由端面向上翻转180度至端面向下；

联动杆继续推动滑动柱向下滑动时，所述油印块对封装箱上端油印合格标记。

进一步地，所述触发板上设置有一储气仓，所述储气仓通过管道与风机连通；

所述储气仓下端开设有两出气口，每所述出气口内可滑动的设置有一密封块，所述密封块呈“T”型，所述密封块上端固定有一储气弹簧；

所述触发板下底壁还固定有一储油块，所述储油块设置在两密封块之间；其中

油印块向上移动至与密封块下端相抵时，继续向上顶推油印块以使出气口打开，风机通过所述出气口能够吹落所述油印块上粘附的粉尘颗粒物；

油印块继续向上移动至与储油块相抵时，所述储油块能够对油印块抹油。

进一步地，所述剔除组件包括：转轴、剔除支架、剔除连杆和平行板，所述剔除支架固定在所述输送带远离所述回收框的一侧，所述转轴可转动的设置在所述剔除支架上，且所述转轴与所述触发板联动；

所述剔除连杆一端固定在所述转轴外壁，所述剔除连杆另一端铰接在所述平行板上，所述平行板与所述输送带互相平行；其中

触发板向下移动并推动所述转轴轴向转动，所述转轴能够驱动所述平行板圆弧向外滑动，以推动封装箱落入回收框。

进一步地，所述触发板远离所述压缩弹簧的一端固定有一联动柱，所述联动柱外壁固定有一推动块；

所述转轴内部中空，所述转轴内壁开设有与所述推动块相适配的螺纹槽；其中

触发板向下移动至推动块插入所述螺纹槽内，继续向下移动所述联动柱以使推动块驱动所述转轴轴向转动。

进一步地，所述平行板的一端开设有一拦截槽，所述拦截槽内设置有一拦截板，所述拦截板一端铰接在所述拦截槽内，所述拦截板另一端固定有一拉簧；其中

平行板圆弧向外滑动至拦截板与封装箱相抵时，封装箱推动拦截板向外展开；

平行板推动封装箱落入回收框后，所述拉簧能够拉动所述拦截板复位。

进一步地，所述回收框与所述输送带之间设置有一斜坡，所述斜坡一端固定在所述输送带侧壁，所述斜坡适于引导不合格封装箱落入所述回收框内。

另一方面，本发明还提供了一种芯片封装盒的封装工艺：

D1：封装前测试，在封装前对芯片进行电性测试，以检测芯片颗粒是否达到正常工作指标要求；

D2：芯片颗粒切割，用钻石切割锯片将晶圆上的芯片颗粒沿着切割线切开，形成一颗颗方形的芯片；

D3：芯片粘贴，采用导电银浆等黏结剂将芯片粘贴在镀有金属镍/金薄层的载板上；

D4：引线键合封装，用机械钢嘴将金线一端加压固定在芯片四周围的焊盘上，另一端加压固定在载板的金属接脚上，让芯片上的焊区与载板上镀有镍/金层的焊区相连；

D5：塑封，将引线键合后的芯片与载板放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化模塑包封，以隔绝外界的水汽与污染，以保护芯片、焊接线及焊盘；

D6：裁切成型，用机械工具将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳裁切成所需的形状；

D7：BGA植球和回流焊，使用焊球自动拾放机将浸有助焊剂的焊料锡球放置在载板的焊盘上，在传统的回流焊炉内，在氮气（N2）环境下进行回流焊接，使锡球与载板焊区焊接。

D8：全功能测试，全功能测试包括符合规格的完全测试与精密的产品寿命参数测试，以确保集成电路符合质量标准。

D9：打标/激光印字，通过激光技术打印在封装外壳表面作为辨识标记；

D10：封装后测试，将电子信号，经由载板上的金属接脚输入集成电路，再经由金线传送到焊盘，流入芯片，然后经过芯片内部运算后的结果，再由另外某些焊盘送出，最后由另外的金线传送到载板上的球形接脚输出，可以由这些输出的电子信号来判断集成电路是否正常工作。

本发明的有益效果是，本发明提供了一种芯片封装盒及封装盒输送系统，通过触发板的设置，能够检测包装盒内是否有芯片，若没有则将封装箱破坏。通过剔除组件的设置，能够将破坏后的封装箱推到回收框内。通过标记部的设置，能够对合格的封装箱油印标记。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的一种芯片封装盒的优选实施例的立体图；

图2是本发明的一种芯片封装盒的主视图；

图3是本发明的一种芯片封装盒输送系统优选实施例的立体图；

图4是本发明的清理组件的立体图；

图5是本发明的标记部的立体图；

图6是本发明的储气仓内部立体图；

图7是本发明的剔除组件立体图。

图中：

1、输送带；2、支撑架；3、回收框；30、斜坡；

4、剔除组件；41、转轴；410、螺纹槽；42、剔除支架；43、剔除连杆；44、平行板；45、拦截槽；46、拦截板；47、拉簧；

5、触发板；51、储气仓；52、密封块；53、储油块；54、联动柱；55、推动块；

6、清理组件；61、挤压板；62、压缩弹簧；63、压缩气囊；64、联动杆；65、支撑块；

7、标记部；71、支撑板；72、滑动柱；73、定位块；74、转动柱；75、连接块；76、油印块；77、滑动槽；771、上竖直段；772、下竖直段；773、弯曲段；

8、盒本体；81、长折板；82、短折板；83、自锁板；84、凸起块；85、搬运孔；86、扇形片。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例一；如图1和图2所述，本发明提供了一种芯片封装盒，包括：盒本体8、两长折板81、两短折板82和自锁板83，所述盒本体8呈矩形，且所述盒本体8内部中空，所述盒本体8适于放置芯片；所述短折板82可翻转的固定在所述盒本体8的两宽度边，且两所述短折板82对称设置；两所述长折板81可翻转的固定在所述盒本体8的两长度边，两所述长折板81对称设置；两所述长折板81沿所述盒本体8的长度方向设置，两所述长折板81的长度和大于所述盒本体8的宽度；所述自锁板83设置在所述长折板81的内侧壁，且所述自锁板83与所述长折板81之间设有间隙；所述自锁板83的端部固定在所述长折板81内，且所述自锁板83与所述长折板81内壁设有夹角，且该夹角以靠近盒本体8的一侧向远离盒本体8的一侧逐渐增大，以方便另一个长折板81能够插入该夹角内；为了提高自锁板83与另一个长折板81之间的摩擦力，所述自锁板83上设置有若干凸起块84；若干所述凸起块84矩阵式设置，且该凸起块84能够增大自锁板83与长折板81之间的摩擦力，从而提高自锁板83锁定的稳定性。所述盒本体8侧壁上端对称开设有两搬运孔85；每所述搬运孔85内可翻转的设置有若干扇形片86，所述扇形片86一端沿所述搬运孔85周向设置；其中，封箱时，先翻折两短折板82后，在翻折两长折板81，并使得一个所述长折板81插入对应另一个长折板81与自锁板83之间，所述长折板81与凸起块84互相摩擦，从而实现两长折板81互相闭合重叠，以封闭所述盒本体8；而搬运时，柱状物体插入所述搬运孔85内，并将所述扇形片86向内翻转，以增大柱状物与盒本体8的接触面积，减小盒本体8对柱状物的压力。该柱状物可以为机械手臂，也可以是操作人员手指。通过自锁板83与长折板81的配合，来实现自动封闭锁定盒本体8的效果，相比较传统的需要封箱带或封箱胶带来固定密封长折板81，本发明结构简单，同时也节省了额外的封箱时间和封箱材料。

实施例二；本实施例在实施例一的基础上还提供了一种芯片封装盒输送系统，包括如实施例一所述的一种芯片封装盒，具体结构与实施例一相同，此处不在赘述；具体的一种芯片封装盒输送系统包括：

如图3至7所示，本发明提供了一种芯片封装盒输送系统，包括：输送带1、支撑架2、回收框3、剔除组件4、触发板5、清理组件6和标记部7。输送带1适于输送芯片封装箱。支撑架2适于支撑触发板5。回收框3适于回收没有芯片的封装箱。剔除组件4，剔除组件4适于将没有芯片的封装箱推到回收框3内。触发板5适于挤压并检测封装箱。清理组件6适于清理封装箱上表面。标记部7适于对合格的封装箱油印。针对于以上各部件，下面进行一一详述。

输送带1

输送带1设置在一水平面上，输送带1作为本实施例装置的安装基座，支撑架2、回收框3和剔除组件4均直接安装在输送带1上，触发板5、清理组件6和标记部7通过支撑架2间接安装到输送带1上。

支撑架2

支撑架2固定在所述输送带1上方，所述支撑架2上固定有一顶推气缸，顶推气缸的活塞杆朝向输送带1设置。支撑架2适于支撑触发板5，并且顶推气缸启动时，能够通过活塞杆驱动触发板5竖直靠近或者远离输送带1。

回收框3

回收框3设置在输送带1一侧，且回收框3位于输送带1的下方。所述回收框3与所述输送带1之间设置有一斜坡30，所述斜坡30一端固定在所述输送带1侧壁，另一端与回收框3固定，输送带1和回收框3通过斜坡30连接。斜坡30适于引导不合格封装箱落入所述回收框3内。

触发板5

触发板5固定在顶推气缸的活塞杆端部。顶推气缸能够驱动触发板5向下移动至与封装箱相抵，并通过触发板5检测封装箱内是否装有芯片。具体来说，顶推气缸驱动触发板5向下移动至与封装箱相抵时，若封装箱内未装有芯片，则顶推气缸能够驱动触发板5持续向下挤压封装箱，从而将封装箱破坏；若封装箱内装有芯片，则顶推气缸无法驱动触发板5破坏封装箱，而是与封装箱上端面相抵。

此外，触发板5靠近剔除组件4的一端固定有一联动柱54，所述联动柱54外壁固定有一推动块55，触发板5检测到未装有芯片的封装箱时，触发板5能够通过推动块55与剔除组件4联动。

剔除组件4

剔除组件4可转动的设置在所述输送带1一侧，所述剔除组件4设置在输送带1远离回收框3的一侧。触发板5能够通过推动块55向下移动至一端插入剔除组件4内，以使剔除组件4将破坏后的封装箱推到回收框3内。

下面具体说明剔除组件4的结构，所述剔除组件4包括：转轴41、剔除支架42、剔除连杆43和平行板44。剔除支架42固定在输送带1远离回收框3的一侧。剔除支架42适于支撑转轴41和剔除连杆43。转轴41可转动的设置在所述剔除支架42上，转轴41内部中空，转轴41的内径与联动柱54的外径相适配，转轴41内壁开设有与推动块55相适配的螺纹槽410。顶推气缸触发板5向下移动至推动块55插入所述螺纹槽410内，继续向下移动所述联动柱54以使推动块55驱动所述转轴41轴向转动。剔除连杆43具有平行设置的两个，剔除连杆43一端固定在所述转轴41外壁，所述剔除连杆43另一端铰接在所述平行板44上，两剔除连杆43分别设置在转轴41的两侧。所述平行板44与所述输送带1互相平行。转轴41轴向转动时，能够通过两剔除连杆43驱动平行班圆弧向外滑动，以推动封装箱落入回收框3内。

此外，所述平行板44的一端开设有一拦截槽45，所述拦截槽45内设置有一拦截板46，所述拦截板46远离输送带1上料端的一端铰接在所述拦截槽45内，所述拦截板46另一端固定有一拉簧47，拉簧47另一端固定在拦截槽45槽底。平行板44圆弧向外滑动至拦截板46与封装箱相抵时，封装箱推动拦截板46向外展开。拦截板46能够引导破坏后的封装箱向斜坡30方向滑动。平行板44推动封装箱落入回收框3后，所述拉簧47能够拉动所述拦截板46复位。

清理组件6

清理组件6可伸缩的设置在所述触发板5下底壁，所述清理组件6朝向封装箱。封装箱内有芯片时，触发板5驱动清理组件6向下滑动至与封装箱相抵，封装箱能够挤压清理组件6向上收缩，清理组件6向上收缩的过程中能够清理封装箱上表面。

下面具体说明清理组件6的结构，所述清理组件6包括：两挤压板61、压缩气囊63和若干压缩弹簧62。两挤压板61一端铰接，所述压缩气囊63设置在两挤压板61之间，且所述压缩气囊63的出气口朝向所述标记部7。通过上述设置，使得顶推气缸驱动触发板5移动至挤压板61与封装箱上表面相抵时，封装箱挤压两挤压板61随铰接处相向转动，两挤压板61挤压压缩气囊63，压缩气囊63通过出气口将压缩气囊63内的空气喷向封装箱上端，以清理标记部7对应位置的封装箱上表面。所述压缩弹簧62一端固定在所述触发板5下端，所述压缩弹簧62另一端固定在所述挤压板61上，通过压缩弹簧62能够驱动挤压板61复位。

此外，挤压板61一侧固定有一联动杆64，所述联动杆64中间铰接有一支撑块65，所述联动杆64另一端铰接在所述标记部7。封装箱顶推挤压板61向上滑动时，联动杆64驱动标记部7联动。

标记部7

所述标记部7固定在所述触发板5下底面，所述标记部7与所述清理组件6联动，封装箱挤压所述挤压板61向上收缩移动时，所述挤压板61通过所述联动杆64驱动所述标记部7向下滑动，以对封装箱上端油印合格标记。

下面具体说明标记部7的结构，所述标记部7包括：支撑板71、滑动柱72、定位块73、转动柱74、连接块75和油印块76。所述支撑板71垂直固定在所述触发板5下端。所述支撑板71上开设有一滑动槽77，滑动槽77向一侧曲折。具体来说，所述滑动槽77包括：上竖直段771、弯曲段773和下竖直段772，所述弯曲段773的两端分别与上竖直段771和下竖直段772连通，所述弯曲段773呈圆弧状。所述滑动柱72可滑动的设置在所述滑动槽77内。所述定位块73垂直固定在所述滑动柱72端部，所述转动柱74垂直固定在所述定位块73远离所述滑动柱72的一端。所述油印块76固定在所述转动柱74远离所述定位块73的一端。所述连接块75套设在所述转动柱74外壁，且所述联动杆64另一端通过连接柱可转动的设置在所述连接块75侧壁。初始状态时，所述油印块76朝向触发板5，所述滑动柱72设置在所述转动柱74下方。两挤压板61向上滑动时，挤压板61推动联动杆64绕与支撑块65铰接处转动，联动杆64推动所述连接块75向下移动，所述连接块75同步驱动所述滑动柱72沿所述滑动槽77向下滑动。滑动柱72自上竖直段771顺弯曲段773滑入下竖直段772时，所述油印块76由端面向上翻转180度至端面向下。通过上述方式，使得联动杆64推动滑动柱72向下滑动时，所述油印块76对封装箱上端油印合格标记。

为了使得油印块76每次油印标记后，对油印块76表面进行吹气清理。触发板5上设置有一储气仓51，所述储气仓51通过管道与风机连通。所述储气仓51下端开设有两出气口，每所述出气口内可滑动的设置有一密封块52。所述密封块52呈“T”型，且密封块52的宽口端位于储气仓51内。所述密封块52上端固定有一储气弹簧，储气弹簧一端固定在储气仓51内壁，另一端固定在密封块52端面。所述触发板5下底壁还固定有一储油块53，所述储油块53设置在两密封块52之间。油印块76向上移动至与密封块52下端相抵时，继续向上顶推油印块76以使出气口打开，风机通过所述出气口能够吹落所述油印块76上粘附的粉尘颗粒物。油印块76继续向上移动至与储油块53相抵时，所述储油块53能够对油印块76抹油，以使油印块76能够对下一个合格封装箱油印标记。

实施例三；本实施例在实施例二的基础上还提供了一种芯片封装盒的封装工艺，包括如实施例二所述的一种芯片封装盒的输送系统，具体结构与实施例二相同，此处不在赘述；具体的一种芯片封装盒的封装工艺如下：

D1：封装前测试，在封装前对芯片进行电性测试，以检测芯片颗粒是否达到正常工作指标要求；

D2：芯片颗粒切割，用钻石切割锯片将晶圆上的芯片颗粒沿着切割线切开，形成一颗颗方形的芯片；

D3：芯片粘贴，采用导电银浆等黏结剂将芯片粘贴在镀有金属镍/金薄层的载板上；

D4：引线键合封装，用机械钢嘴将金线一端加压固定在芯片四周围的焊盘上，另一端加压固定在载板的金属接脚上，让芯片上的焊区与载板上镀有镍/金层的焊区相连；

D5：塑封，将引线键合后的芯片与载板放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化模塑包封，以隔绝外界的水汽与污染，以保护芯片、焊接线及焊盘；

D6：裁切成型，用机械工具将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳裁切成所需的形状；

D7：BGA植球和回流焊，使用焊球自动拾放机将浸有助焊剂的焊料锡球放置在载板的焊盘上，在传统的回流焊炉内，在氮气（N2）环境下进行回流焊接，使锡球与载板焊区焊接。

D8：全功能测试，全功能测试包括符合规格的完全测试与精密的产品寿命参数测试，以确保集成电路符合质量标准。

D9：打标/激光印字，通过激光技术打印在封装外壳表面作为辨识标记；

D10：封装后测试，将电子信号，经由载板上的金属接脚输入集成电路，再经由金线传送到焊盘，流入芯片，然后经过芯片内部运算后的结果，再由另外某些焊盘送出，最后由另外的金线传送到载板上的球形接脚输出，可以由这些输出的电子信号来判断集成电路是否正常工作。

实施例四；本实施例在实施例二的基础上还提供了一种芯片封装盒的封装工艺，本实施例的一种芯片封装盒的封装工艺与实施例三相比采用了不同的产品封装工艺；本实施例包括如实施例二所述的一种芯片封装盒的输送系统，具体结构与实施例二相同，此处不在赘述；具体的一种芯片封装盒的封装工艺如下：

S1:研磨，通过抛光机，实现了背面研磨到去除残余应力技术的一体化，可根据需求进行晶圆厚度的减划。

S2：切割，通过全自动切割机，根据需要对晶圆进行切割。

S3：DB，通过全自动固晶机，来灵活处理较大尺寸范围的晶片和引线框架/基片。

S4:烘烤，通过可控温度烤箱，可根据产品温度要求对芯片与基板键合的胶水进行固化。

S5：Plasma清洗，通过等离子清洗机，用于基材表面的清洁。

S6：WB，通过全自动引线键合设备，将基板与芯片通电线路用金线/铜线进行焊接。

S7：塑封，通过全自动塑封设备，对芯片进行固定保护。

S8：后固化，通过可控温度烤箱，可根据产品温度要求对芯片与基板键合的胶水进行固化。

S9：打标，通过全自动打标设备，对产品进行标识，同时该设备可以对单颗对位。

S10：植球，通过自动植球设备，根据要求将锡球堆放在焊盘上。

S11:回流，通过回流焊设备，将锡球与基板焊盘焊接。

S12:水洗，通过在线清洗机设备，对封装基板进行清洗。

S13:成品切割，通过成品切割机，根据产品要求将成品芯片进行切割。

S14:成品检验，对切割后的产品进行成品检验。

以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，包括：

盒本体（8）、两长折板（81）、两短折板（82）和自锁板（83），所述盒本体（8）呈矩形，且所述盒本体（8）内部中空，所述盒本体（8）适于放置芯片；

所述短折板（82）可翻转的固定在所述盒本体（8）的两宽度边，且两所述短折板（82）对称设置；

两所述长折板（81）可翻转的固定在所述盒本体（8）的两长度边，两所述长折板（81）对称设置；

所述自锁板（83）设置在所述长折板（81）的内侧壁，且所述自锁板（83）与所述长折板（81）之间设有间隙；

所述自锁板（83）上设置有若干凸起块（84）；

所述盒本体（8）侧壁上端对称开设有两搬运孔（85）；其中

封箱时，先翻折两短折板（82）后，在翻折两长折板（81），并使所述长折板（81）插入另一个长折板（81）与自锁板（83）之间，以封闭所述盒本体（8）；

输送带（1）、支撑架（2）、回收框（3）、剔除组件（4）、触发板（5）、清理组件（6）和标记部（7），所述支撑架（2）固定在所述输送带（1）上方，所述支撑架（2）上固定有一顶推气缸，所述顶推气缸活塞杆朝向所述输送带（1），所述触发板（5）固定在所述顶推气缸的活塞杆端部；

所述剔除组件（4）可转动的设置在所述输送带（1）一侧，所述剔除组件（4）与所述触发板（5）联动，所述回收框（3）设置在所述输送带（1）远离所述剔除组件（4）的一侧；

所述清理组件（6）可伸缩的设置在所述触发板（5）下底壁，所述清理组件（6）朝向封装箱；

所述标记部（7）固定在所述触发板（5）下底面，所述标记部（7）与所述清理组件（6）联动，所述标记部（7）适于为合格封装箱油印合格标记；其中

输送带（1）驱动封装箱移动至支撑架（2）下方后，所述顶推气缸驱动所述触发板（5）向下移动，以使清理组件（6）与封装箱上端相抵；

封装箱内没有芯片时，触发板（5）向下移动至一端插入剔除组件（4），以使剔除组件（4）轴向转动，所述剔除组件（4）将封装箱推出输送带（1）并落入回收框（3）内；

封装箱内放有芯片时，触发板（5）驱动清理组件（6）向下移动，封装箱挤压清理组件（6）向上收缩，所述清理组件（6）在向上收缩的过程中能够吹落封装箱上端的粉尘；

所述清理组件（6）同步带动所述标记部（7）向芯片滑动，以使标记部（7）对合格封装箱油印合格标记。

2.如权利要求1所述的一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，

所述清理组件（6）包括：两挤压板（61）、压缩气囊（63）和若干压缩弹簧（62），两挤压板（61）一端铰接，所述压缩气囊（63）设置在两挤压板（61）之间，且所述压缩气囊（63）的出气口朝向所述标记部（7）；

所述压缩弹簧（62）一端固定在所述触发板（5）下端，所述压缩弹簧（62）另一端固定在所述挤压板（61）上；其中

挤压板（61）下端与封装箱相抵时，继续推动所述触发板（5），以使封装箱挤压所述压缩气囊（63），压缩气囊（63）内的空气能够喷向封装箱上端。

3.如权利要求2所述的一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，

所述挤压板（61）一侧固定有一联动杆（64），所述联动杆（64）中间铰接有一支撑块（65），所述联动杆（64）另一端铰接在所述标记部（7）；其中

封装箱挤压所述挤压板（61）向上收缩移动时，所述挤压板（61）通过所述联动杆（64）驱动所述标记部（7）向下滑动以对封装箱上端油印合格标记。

4.如权利要求3所述的一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，

所述标记部（7）包括：支撑板（71）、滑动柱（72）、定位块（73）、转动柱（74）、连接块（75）和油印块（76），所述支撑板（71）垂直固定在所述触发板（5）下端，所述支撑板（71）上开设有一滑动槽（77），所述滑动柱（72）可滑动的设置在所述滑动槽（77）内；

所述定位块（73）垂直固定在所述滑动柱（72）端部，所述转动柱（74）垂直固定在所述定位块（73）远离所述滑动柱（72）的一端；

所述油印块（76）固定在所述转动柱（74）远离所述定位块（73）的一端；

所述连接块（75）套设在所述转动柱（74）外壁，且所述联动杆（64）另一端通过连接柱可转动的设置在所述连接块（75）侧壁；其中

初始状态时，所述油印块（76）朝向触发板（5），所述滑动柱（72）设置在所述转动柱（74）下方；

联动杆（64）推动所述连接块（75）向下移动时，所述连接块（75）同步驱动所述滑动柱（72）沿所述滑动槽（77）向下滑动，所述转动柱（74）同步驱动所述油印块（76）翻转180度以对封装箱上端油印合格标记。

5.如权利要求4所述的一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，

所述滑动槽（77）包括：上竖直段（771）、弯曲段（773）和下竖直段（772），所述弯曲段（773）的两端分别与上竖直段（771）和下竖直段（772）连通，所述弯曲段（773）呈圆弧状；其中

滑动柱（72）自上竖直段（771）顺弯曲段（773）滑入下竖直段（772）时，所述油印块（76）由端面向上翻转180度至端面向下；

联动杆（64）继续推动滑动柱（72）向下滑动时，所述油印块（76）对封装箱上端油印合格标记。

6.如权利要求5所述的一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，

所述触发板（5）上设置有一储气仓（51），所述储气仓（51）通过管道与风机连通；

所述储气仓（51）下端开设有两出气口，每所述出气口内可滑动的设置有一密封块（52），所述密封块（52）呈“T”型，所述密封块（52）上端固定有一储气弹簧；

所述触发板（5）下底壁还固定有一储油块（53），所述储油块（53）设置在两密封块（52）之间；其中

油印块（76）向上移动至与密封块（52）下端相抵时，继续向上顶推油印块（76）以使出气口打开，风机通过所述出气口能够吹落所述油印块（76）上粘附的粉尘颗粒物；

油印块（76）继续向上移动至与储油块（53）相抵时，所述储油块（53）能够对油印块（76）抹油。

7.如权利要求6所述的一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，

所述剔除组件（4）包括：转轴（41）、剔除支架（42）、剔除连杆（43）和平行板（44），所述剔除支架（42）固定在所述输送带（1）远离所述回收框（3）的一侧，所述转轴（41）可转动的设置在所述剔除支架（42）上，且所述转轴（41）与所述触发板（5）联动；

所述剔除连杆（43）一端固定在所述转轴（41）外壁，所述剔除连杆（43）另一端铰接在所述平行板（44）上，所述平行板（44）与所述输送带（1）互相平行；其中

触发板（5）向下移动并推动所述转轴（41）轴向转动，所述转轴（41）能够驱动所述平行板（44）圆弧向外滑动，以推动封装箱落入回收框（3）。

8.如权利要求7所述的一种芯片封装盒输送系统，其特征在于，

所述触发板（5）远离所述压缩弹簧（62）的一端固定有一联动柱（54），所述联动柱（54）外壁固定有一推动块（55）；

所述转轴（41）内部中空，所述转轴（41）内壁开设有与所述推动块（55）相适配的螺纹槽（410）；其中

触发板（5）向下移动至推动块（55）插入所述螺纹槽（410）内，继续向下移动所述联动柱（54）以使推动块（55）驱动所述转轴（41）轴向转动；

所述平行板（44）的一端开设有一拦截槽（45），所述拦截槽（45）内设置有一拦截板（46），所述拦截板（46）一端铰接在所述拦截槽（45）内，所述拦截板（46）另一端固定有一拉簧（47）；其中

平行板（44）圆弧向外滑动至拦截板（46）与封装箱相抵时，封装箱推动拦截板（46）向外展开；

平行板（44）推动封装箱落入回收框（3）后，所述拉簧（47）能够拉动所述拦截板（46）复位；

所述回收框（3）与所述输送带（1）之间设置有一斜坡（30），所述斜坡（30）一端固定在所述输送带（1）侧壁，所述斜坡（30）适于引导不合格封装箱落入所述回收框（3）内。

9.一种芯片封装盒的封装工艺，其特征在于，包括如权利要求8所述的一种芯片封装盒输送系统，

D1：封装前测试，在封装前对芯片进行电性测试，以检测芯片颗粒是否达到正常工作指标要求；

D2：芯片颗粒切割，用钻石切割锯片将晶圆上的芯片颗粒沿着切割线切开，形成一颗颗方形的芯片；

D3：芯片粘贴，采用导电银浆黏结剂将芯片粘贴在镀有金属镍/金薄层的载板上；

D4：引线键合封装，用机械钢嘴将金线一端加压固定在芯片四周围的焊盘上，另一端加压固定在载板的金属接脚上，让芯片上的焊区与载板上镀有镍/金层的焊区相连；

D5：塑封，将引线键合后的芯片与载板放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化模塑包封，以隔绝外界的水汽与污染，以保护芯片、焊接线及焊盘；

D6：裁切成型，用机械工具将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳裁切成所需的形状；

D7：BGA植球和回流焊，使用焊球自动拾放机将浸有助焊剂的焊料锡球放置在载板的焊盘上，在传统的回流焊炉内，在氮气（N2）环境下进行回流焊接，使锡球与载板焊区焊接；

D8：全功能测试，全功能测试包括符合规格的完全测试与精密的产品寿命参数测试，以确保集成电路符合质量标准；

D9：打标/激光印字，通过激光技术打印在封装外壳表面作为辨识标记；

D10：封装后测试，将电子信号，经由载板上的金属接脚输入集成电路，再经由金线传送到焊盘，流入芯片，然后经过芯片内部运算后的结果，再由另外某些焊盘送出，最后由另外的金线传送到载板上的球形接脚输出，可以由这些输出的电子信号来判断集成电路是否正常工作。